JPH0364012A - コンデンサの外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンデンサ、特に積層形コンデンサの外装方法
に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器や電気機器の小形化、薄型化および高密
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。

チップ型のコンデンサとしては、これまでセラミックコ
ンデンサや固体電解コンデンサが広く使用されている。

一方、フィルムコンデンサにおいても、ポリフェニレン
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ状の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや電解コンデンサに比べて電
気特性と信頼性とが優れていることもあって、チップ状
フイμムコンデンサも急速に普及して来ている。

第３図は従来のトランスフ７−成形によるチップフィル
ムコンデンサの外装方法を説明するための工程斜視図で
ある。

この方法では、図に示すように、コムリード４１にチッ
プフィルムコンデンサ素子４２の外部電極４３．４４を
溶接して多連状にした後、モールド上金型４６と下金型
４６の素子収納部４７（図では上金型４５偶の素子収納
部は示されていない）にチップフィルムコンデンサ素子
４２をそれぞれ配置し、両全型４５．４６を合わせる。

次に、ホッパー４８に入れである粉体エポキシ樹脂４９
をボッド６ｏに移し、それを溶融させた後、プランジャ
ー５１で６０〜９０　Ｋｇ　／　ｄの圧力を加えてエポ
キシ樹脂４９を素子収納部４７に充填し硬化させる。こ
のようにして外装されたチップフィルムコンデンサ５２
が得られる。

樹脂は、ボッド５ｏおよび両金型４５，４６を１５０〜
ｊ８０℃程度に加温することで、溶融。

硬化させる。

第４図は上述のようにして作製されたチップフィルムコ
ンデンサ６２の一部破断斜視図である。

チップフィルムコンデンサ素子４２はコムリード４１に
よる電極５３（他方の電極４３に接続されている電極は
図示されていない）を有し、エポキシ樹脂による外装体
６４で覆われている。

このトランスファー成形で得られる製品の特徴は、外形
寸法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。

これは金型の素子収納部寸法で製品の外形寸法が決定さ
れることによる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、この従来の方法によれば、第４図に示す
外装体５４の厚みｔ２が０．３〜０，５　ｎと厚く、し
かもその大面すべてが外装体６４により覆われているこ
とから、製品寸法に占める外装体６４の厚みの割合が大
きくなシ、小形化を妨げる要因となっている。

また、製造コスト的にも、その製造設備が高価であシ、
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。

このように、トランスファー成形により外装体を形成す
るという方法では、チップフィμムコンデンサの小形化
が非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコン
デンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コス
トが高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならざ
るを得ないのが実情である。

本発明は、チップフィμムコンデンサヲ従来品より小形
化し、かつ安価に製造することができる方法を提供しよ
うとするものである。

課題を解決するための手段 本発明のコンデンサの外装方法は、積層形フィルムコン
デンサ素子の切断面に紫外線硬化樹脂を塗布し、支持体
をその紫外線硬化樹脂に接触させて配置し、紫外線硬化
樹脂を硬化させ、この硬化した紫外線硬化樹脂膜を、支
持体と紫外線硬化樹脂膜の界面で剥離させて、切断面に
紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形フィルムコンデン
サ素子を形成する方法である。

作用 本発明の外装方法にかいては、積層フィルムコンデンサ
素子の切断面上の外装体が転写されることによって形成
される、したがって、その外装体の厚みは０，００１〜
Ｑ、１５ｆｉと非常に薄く形成することが可能となり、
製品外形寸法がほぼ素子寸法と同じくなる。

実施例 以下、本発明の方法の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。

第１図は、チップフィルムコンデンサ素子の切断面に紫
外線硬化樹脂を用いて外装する工程の一例を示す斜視図
である。

積層フィルムコンデンサ素子の切断面４の上に、ゴムロ
ーラー８などを用いて紫外線硬化樹脂９を所定の厚さに
塗布して、紫外線硬化樹脂膜６を形成する。それから、
支持体として連続した紫外線透過性のフィルムシート１
の上に紫外線硬化樹脂膜６とが接触する様にフィルムシ
ート１と切断面４を平行に取りつけ、フィルムシート１
の素子３取り付は面側とは反対側から紫外線ランプ６に
より紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂膜６と空気中の
０２との反応を抑え、紫外線硬化樹脂膜６の硬化を促進
させて、すばやく紫外線硬化樹脂膜を硬化させる。そし
て、フィルムシート１と紫外線硬化樹脂膜６との界面で
剥離させて、フィルムコンデンサ素子３をフィルムシー
ト１から取り外す。

これにより、フィルムコンデンサ素子３の一方の切断面
４に紫外線硬化樹脂からなる外装体７が形成される。そ
して他方の切断面２についても同様にして外装体を付与
する。

なお、フィルムシート１として紫外線を１％以上透過す
るものであればよく、その形状も長尺であってもよい。

さらに、フィルムシートに代えて紫外線透過性の薄い板
状体を使用してもよい。

さらに、支持体１は、切断面２．４よりも表面エネルギ
ーが高いものを使用する。

第２図に上述の実施例によるチップフィルムコンデンサ
の構造を示す。

このフィルムコンデンサ１１はフィルムコンデンサ素子
３の切断面２．４にそれぞれ薄い外装体７．１２が付与
されている。なお、１３．１４はフィルムコンデンサ１
１の外部電極である。

上記外装体７．１２の厚みｔｌはｏ、ｏ０１ｆｆ〜０．
１！１＋１とすることができ、その形状は従来のトラン
ス７７−成形で得られる製品に比べると、容積比で２０
φ〜６ｏφと大幅に小形化される。これは、将来、フィ
ルムコンデンサ素子がよう一層小形化される場合には、
本発明の方法は非常に有効である。

そして、実施のための設備は、トランスファー成形装置
に比べて非常に簡単で、かつ小形でよく、さらに外装体
形成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコス
トが低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得る
ことができる。

発明の効果 本発明の方法によれば、フィルムコンデンサを大幅に小
形化ができ、しかもそれを実施するための設備がトラン
スファー法による場合に比べて非常に簡単でよく、しか
も生産ランニングコストが安価で、量産性も向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフィルムコンデンサの外装方法の一実
施例にかける要部工程を示す斜視図、第２図は同実施例
で得られるフィルムコンデンサの一部破断斜視図、第３
図は従来のフィルムコンデンサの外装方法を示す工程斜
視図、第４図は同従来法で得られたフィルムコンデンサ
の一部破断斜視図である。 １・・・・・・フィルムシー）、２．４・・・・・・切
断面、　３・・・・・・フィルムコンデンサ素子、６・
・・・・・紫外線ランプ、６・・・・・・紫外線硬化樹
脂膜、７・・・・・・外装体、８・・・・・・ゴムロー
ラー、９・・・・・・紫外線硬化樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　積層形フィルムコンデンサ素子の切断面に外装部材で
   ある紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、支持体を前記紫
   外線硬化樹脂の塗布膜上に接触させて配置する工程と、
   前記紫外線硬化樹脂を紫外線照射により硬化させた後、
   前記紫外線硬化樹脂を前記支持体との界面で剥離させ、
   前記切断面に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形フィ
   ルムコンデンサ素子を形成する工程とを有するコンデン
   サの外装方法。