JPS6032337B2

JPS6032337B2 - 磁気コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPS6032337B2
Application number: JP2776377A
Authority: JP
Inventors: 勝次斎藤
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1977-03-14
Filing date: 1977-03-14
Publication date: 1985-07-27
Also published as: JPS53112450A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、金属キャップを備えた円筒形磁器コンデンサ
の製造方法に関する。

プリント基板等に対する磁器コンデンサの自動マウント
が行われている。

第１図は自動マゥントが可能なように形成された従釆の
金属キャップ付円筒形磁器コンデンサの１例を示すもの
であり、この磁器コンデンサに於いては、例えば、チタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン等
から成る円筒形セラミック素体１の内周面２に内側電極
３が形成され、その外周面４に外側電極５が形成され、
内側電極３の外周面への導出部３ａに金属キャップ６が
覆せられ、又、外側雷電極５にも同様な金属キャップ６
が覆せられ、半田浸清法によって金属キャップ６と電極
３，５とが半田７で結合されている。８は防湿及び電気
的絶縁等のためのェポキシ樹脂あるいはフェノル変性ェ
ポキシ樹脂等から成る保護膜であって、リード線９を除
いた全外周面に設けられている。ところで、金属キャッ
プ６の電気的結合及び気密化のための半田７を上述の如
く設けることによって次のような問題が生じる。

｛ィー半田接着時の加熱処理に起因して、幾つかの磁
器コンデンサの素体１にクラツクが生じ、この結果、絶
縁特性が劣化する。

‘ロー半田７又はフラックスあるいはこれ等の両方が
不要な部分に付着し、特性劣化を起すことがある。

し一素体内部の空気の膨張で気密的に半田接着するこ
とが不可能になる場合があり、このような場合には保護
膜８を形成するための樹脂を熱硬化するときに内部の空
気の流出で保護膜８にピンホールが生じる。

Ｇ完成した磁器コンデンサをプリント基板等に半田接
続する際の加熱で半田７が溶融して中空部及びリード線
部へ流出し、これによって特性劣化が生じることがある
。

上述の如き種々の欠陥を是正するために、半田７の代り
に導電粉末を含む特殊な光硬化性塗料を使用して金属キ
ャップ６を接着する方法が本願出願人等によって提案さ
れた。

このように特殊な光硬化性導電塗料を使用すれば、確か
に熱によって生じた欠陥を除去することは可能になる。
しかし、完成した磁器コンデンサをプリント基板等に半
田接続するために、例えば２７０ｏｏ、１０秒間の加熱
処理がなされれば、内部空気の膨張で内外気圧差が０．
４気圧以上となり、空気流通が生じ、気密性が低下する
ことがある。そこで、本発明の目的は、上述の欠点を解
決した円筒形磁器コンデンサの製造方法を提供すること
にある。

上記目的を達成するための本発明は、円筒形磁器素体と
、前記秦体の内周面、一端面、及び外周面の一部に連続
的に設けられた内側電極と、前記素体の外周面に設けら
れた外側電極とから成る磁器容量素子を形成する工程と
、前記磁器容量素子の両端部に金属キャップを夫々蕨着
する工程と、導電粉末とシランカップリング剤とを含有
する光硬化性導電塗料を、少なくとも前記内側及び外側
電極と前記金属キャップとの夫々の境界領域に塗布し、
硬化させる工程とを有する磁器コンデンサの製造方法に
係わるものである。

上記本発明によれば、光硬化性樹脂の中に導電粉末とシ
ランカップリング剤とを入れるので、半田と同様に電気
的接続をすることが可能になるばかりではなく、半田と
同様に強固に金属キャップを接着することが出来る。

以下図面を参照して本発明の実施例に係わる円筒形磁器
コンデンサの製造方法に付いて述べる。

本発明の第１の実施例に於いては、まず、第２図に示す
如くチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化
チタン等から成る円筒形磁器秦体１１に公知の銀ペース
トを暁付けることによって内周面１２に内側電極１３を
形成し、また外周面１４に外側電極１５を形成する。こ
の場合、内側電極１３を内周面１２のみならず、電気的
接続のために外周面１４にも形成し、これを導出部１３
ａとする。また勿論、内側電極１３と外側電極１５との
間に分離領域１６，１７を設け、両者を電気的に分離す
る。これにより、円筒形の磁器容量素子１８が完成する
。次に、第３図に示す如く磁器容量素子１８の中空部を
塞ぐように金属キャップ１９を鉄着する。

金属キャップ１９は例えばＪＩＳの１種ＳＰＣＣ冷間圧
延鋼板を使用して厚さが０．１５柳、外径が２．１５脚
、内径が１．８５肋、長さが１．４柵になるように形成
し、更にリード線２１を溶着し、更にまた約１ムの銅〆
ツキを行った後に鉛１０％：錫９０％のメッキ層を約２
仏の厚さに形成したものである。上述の如く金属キャッ
プ１９を両端に鉄着することによって、円筒両端が閉塞
されて気密性は高くなる。しかし、秦体１を真円に形成
することが不可能であり、金属キャップ１９と電極１３
，１５との間に間隙が生じているので、第４図に示す如
く光硬化性導電塗料層２２を夫々の金属キャップ１９と
電極１３，１５との境界領域２川こ形成する。この光硬
化性導電塗料層２２を形成するためには、まず、ェポキ
シ・ポリエステル系光硬化性樹脂（サンュレジン■製の
ＭＯ−８）・・・・・・７２重量％増感剤（
サンュレジン■製のＭＨ−５）．・…・１．５重量％約１．２ム肌の銀粉末・・・・・・１
６重量％カーボン粉末・・・・・
・７．５重量％シランカップリング剤（信越化学工業■
のＫＢＭ４０３）・・・・・・
３重量％から成る塗料を塗布し、しかる後、２ｋＷの紫
外線ランプで約１分間の紫外線照射を行って硬化させる
。

上言己組成に於けるシランカップリング剤とは、その分
子中に２個以上の異なった反応基をもつ有機けし、素単
量体であって、無機質材料と化学結合すると共に有機質
材料とも化学結合するものである。本発明の方法に使用
可能なシランカップリグ剤として、例えば、ｙ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランＣＨ２−ＣＨＣＨ２
０ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３又は（ＣＱ）３ＳＩ
Ｃ３日６ＮＨ《》等がある。第４図に示す工程で使用す
る光硬化性導電塗料としては、前述の組成に限ることな
く、光硬化性樹脂（例えば前述のＭＯ−８）．・・・・・３０〜８の重量％増感剤（例えば前述のＭＯ−５）．・・・・・０．５〜３重量％導電粉末（例えば銀粉末とカーボン粉末の合計）．・・
・・・２０〜７の重量％シランカップリング剤（例えば
前述のＫＢＭ４０３）．・・．・・１〜１の重量％の組
成に塗料又は、光硬化性樹脂（例えば前述のＭＯ−８）・…・・３０〜８の重量％増感剤（例えば前述のＭＯ−５）・・・・・・０．５〜３重量％熱硬化剤（例えばサンュレジン欄のＭＨ−５）・・・・
・・０．５〜３重量％導電粉末（例えば銀粉末とカーボ
ン粉末の合計）．・・．・・２０〜７の重量％シランカ
ップリング剤（例えば前述のＫＢＭ４０３）．・・．・
・１〜１の重量％の組成の塗料でもよい。

上述のような塗料において、光硬化性樹脂が３０重量％
未満になると十分な接着強度が得られなくなり、また８
広重量％を越えると導電性が悪くなる。

一方、導電粉末が２広重量％禾満になると十分な導電性
が得られなくなり、また７の重量％を越えると十分な接
着強度が得られなくなる。増感剤、熱硬化剤及びシラン
カップリング剤はこれ等の機能を十分に発揮するために
上記の範囲であることが望ましい。熱硬化剤は光硬化処
理後に未硬化として残った部分を硬化させるために混入
される。次に、第５図及び第８図に示すようにリード線
２１を除いた全体にェポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂層２
３を形成する。この樹脂層２３は例えば１５０００、３
び分間の加熱処理で硬化させることによって形成するが
、導電塗料層２２によって気密化されており、且つシラ
ンカップリング剤によって強固に導電塗料層２２が結合
しているので、内部の空気が膨張して気圧差が生じたと
しても、導電塗料層２２を介しての空気流通が発生せず
、熱硬化性樹脂層２３にピンホール等が発生しない。上
述の如き方法によって作られた円筒形磁器コンデンサは
、プリント基板等に装着した後に半田浸情法等によって
配線導体に接続される。この時、例えば、２７０ｑｏ、
肋砂間の加熱状態となり、内外の気圧差が０．４気圧以
上になったとしても、導電塗料層２２による気密性は充
分に維持出釆る。また本方法によれば、半田等による金
属キャップ１９の接着が不要になるので、半田接着によ
って生じていた欠陥を除去することが出来る。

また導電粉末及びシランカップリング剤を含んだ光硬化
性導電塗料で気密化され且つ金属キャップの接着がなさ
れるので、半田と同様な電気的接続及び半田と同様な機
械的結合状態を半田を使用せずに達成することが出来る
。第７図は本発明の第２の実施例を示すものである。

この第７図に於いて符号１１〜２３で示すものの構成及
び機能は第２図〜第６図の同一符号のものと実質的に同
一であるので、その説明を省略する。この実施例では電
極１３，１５に於ける外径が１．８肋の素子に、０．０
３〜０．０５柳程度の複数の突起２４を有し、この突起
２４の内接円の径が１．７５側の金属キャップ１９を弾
性的に変形して接着されているので、極めて安定的な結
合状態になっている。しかし、複数の突起２４のために
、これに応じた間隙が生じ、ここにも光陵化性導電塗料
が侵入する。紫外線はこの間隙まで照射されないので、
本実施例では、第１の実施例に於ける光硬化性導電塗料
に熱硬化剤（サンュレジン■製ＭＨ−３４）を１重量％
添加し、熱硬化性樹脂層２３を形成するための約１５０
３０で、約３の分間の加熱処理で硬化させ、導電塗料層
２２を得る。上述の第２の実施例によれば、第１の実施
例と同様の効果を得ることが出来ると共に、金属キャッ
プ１９の鮫着を確実に行なうことが可能になり、更に導
電塗料層２２による結合も強固となる。

以上本発明の実施例に付いて述べたが、本発明は上述の
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。

例えば、電極１３，１５をメッキ電極としてもよい。ま
た樹脂層２３の上に更にワックス処理を施してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁器コンデンサの断面図、第２図〜第６
図は本発明の第１の実施例を工程順に示すものであって
、第２図は電極形成後の秦体の断面図、第３．図は金属
キャップ隊着後の状態を示す断面図、第４図は導電塗料
層形成後の状態を示す断面図、第５図は完成したコンデ
ンサの断面図、第６図は第５図のＷ−Ｗ線に於ける断面
図、第７図は本発明の第２の実施例に係わるコンデンサ
を示す断面図である。尚図面に用いられている符号において、１１は磁器蓑体
、１３は内側電極、１５は外側電極、１６，１７は分離
領域、１８は磁器容量素子、１９は金属キャップ、２川
ま境界領域、２２は光硬化性導電塗料層、２３は熱硬化
性樹脂層である。第１図第２図第３図第４図第５図第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】１円筒形磁器素体と、前記素体の内周面、一端面、及
び外周面の一部に連続的に設けられた内側電極と、前記
素体の外周面に設けられた外側電極とから成る磁器容量
素子を形成する工程と、前記磁器容量素子の両端部に金
属キヤツプを夫々嵌着する工程と、導電粉末とシランカ
ツプリング剤とを含有する光硬化性導電塗料を、少なく
とも前記内側及び外側電極と前記金属キヤツプとの夫々
の境界領域に塗布し、硬化させる工程とを有する磁器コ
ンデンサの製造方法。２前記光硬化性導電塗料が、光硬化樹脂……３０〜８０重量％増感剤……０．５〜３重量％導電粉末……２０〜７０重量％シランカツプリング剤……１〜１０重量％の組成を有す
るものである特許請求の範囲第１項記載の磁器コンデン
サの製造方法。３前記光硬化性導電塗料が、光硬化性樹脂……３０〜８０重量％増感剤……０．５〜３重量％熱硬化剤……０．５〜３重量％導電粉末……２０〜７０重量％シランカツプリング剤……１〜１０重量％の組成を有す
るものである特許請求の範囲第１項記載の磁器コンデン
サの製造方法。