JP3161332B2 - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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Description
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関し、特に、陽極側にアンダー
コートを有するチップ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法に関する。
サおよびその製造方法に関し、特に、陽極側にアンダー
コートを有するチップ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法に関する。
【０００１】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサの具
体例を図５に示す。チップ型固体電解コンデンサは、タ
ンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体の表面に陽極
酸化皮膜を形成し、その上に、二酸化マンガン等の半導
体層を形成し、さらにカーボン、銀ペースト層を順次形
成し、コンデンサ素子１とし、このコンデンサ素子１に
導電性接着剤４を介し、陰極端子６を接着し、焼結体か
ら引出された陽極導出線２に陽極端子５を溶着しコンデ
ンサ素子１全体をモールド外装樹脂７でモールド外装
し、モールド外装樹脂７の外へ引出された陽極端子５、
陰極端子６をモールド外装樹脂７の外形に添って折曲げ
た構造となっている。
体例を図５に示す。チップ型固体電解コンデンサは、タ
ンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体の表面に陽極
酸化皮膜を形成し、その上に、二酸化マンガン等の半導
体層を形成し、さらにカーボン、銀ペースト層を順次形
成し、コンデンサ素子１とし、このコンデンサ素子１に
導電性接着剤４を介し、陰極端子６を接着し、焼結体か
ら引出された陽極導出線２に陽極端子５を溶着しコンデ
ンサ素子１全体をモールド外装樹脂７でモールド外装
し、モールド外装樹脂７の外へ引出された陽極端子５、
陰極端子６をモールド外装樹脂７の外形に添って折曲げ
た構造となっている。
【０００２】ここで、陽極導出線２を陽極端子５に溶着
する前後の工程で、コンデンサ素子１をモールド外装樹
脂７の硬化収縮および製品を回路基板に半田付する際の
加熱時にモールド外装樹脂７の膨張、収縮により生じる
ストレスから保護するために絶縁弾性部材としてポリブ
タジエンのようなアンダーコート樹脂３を、コンデンサ
素子１の陽極導出線２の植立面に塗布している。
する前後の工程で、コンデンサ素子１をモールド外装樹
脂７の硬化収縮および製品を回路基板に半田付する際の
加熱時にモールド外装樹脂７の膨張、収縮により生じる
ストレスから保護するために絶縁弾性部材としてポリブ
タジエンのようなアンダーコート樹脂３を、コンデンサ
素子１の陽極導出線２の植立面に塗布している。
【０００３】アンダーコート樹脂塗布方法としては、特
開平５−９００９８のように、ディスペンサにより、コ
ンデンサ素子１に塗布する方法が開示されている。この
場合、アンダーコート剤３を塗布する際に気体を吹付け
アンダーコート剤７の形状を整える技術をも示されてい
る。特開平５−９００９８の説明図を図６に示す。
開平５−９００９８のように、ディスペンサにより、コ
ンデンサ素子１に塗布する方法が開示されている。この
場合、アンダーコート剤３を塗布する際に気体を吹付け
アンダーコート剤７の形状を整える技術をも示されてい
る。特開平５−９００９８の説明図を図６に示す。
【０００４】また、他のアンダーコート樹脂塗布方法と
しては、実開昭６３−２２７２７のように、近接し回転
している２枚の円形の樹脂塗布板にアンダーコート樹脂
を付着させ、２枚の樹脂塗布板の近接したすきまに、コ
ンデンサ素子１を装着したリードフレームを通すことに
より、アンダーコート樹脂７をコンデンサ素子１に塗布
する技術が知られている。この場合コンデンサ素子との
陽極導出線２植立面の近傍まで陽極端子５または陰極端
子６を突出させることにより、樹脂溜め部１３を設け、
アンダーコート樹脂７の付着形状の安定化を図る技術が
示されている。
しては、実開昭６３−２２７２７のように、近接し回転
している２枚の円形の樹脂塗布板にアンダーコート樹脂
を付着させ、２枚の樹脂塗布板の近接したすきまに、コ
ンデンサ素子１を装着したリードフレームを通すことに
より、アンダーコート樹脂７をコンデンサ素子１に塗布
する技術が知られている。この場合コンデンサ素子との
陽極導出線２植立面の近傍まで陽極端子５または陰極端
子６を突出させることにより、樹脂溜め部１３を設け、
アンダーコート樹脂７の付着形状の安定化を図る技術が
示されている。
【０００５】アンダーコート樹脂の材料には、エポキシ
樹脂に代表されるような液状の有機系樹脂が用いられ、
コンデンサ素子１に付着させた後、熱、紫外線により硬
化させる。
樹脂に代表されるような液状の有機系樹脂が用いられ、
コンデンサ素子１に付着させた後、熱、紫外線により硬
化させる。
【０００６】特開平４−１２７５１３には、アンダーコ
ート樹脂の硬化収縮によりコンデンサ素子１へ機械的ス
トレスが加わることを防止する方法として、アンダーコ
ート樹脂に無機物の微粒子を添加し、これら無機物の微
粒子を石垣状に積み重ね、アンダーコート樹脂の硬化収
縮による機械的ストレスを緩和する技術が知られてい
る。図９に特開平４−１２７５１３の製造方法の概念図
を示す。
ート樹脂の硬化収縮によりコンデンサ素子１へ機械的ス
トレスが加わることを防止する方法として、アンダーコ
ート樹脂に無機物の微粒子を添加し、これら無機物の微
粒子を石垣状に積み重ね、アンダーコート樹脂の硬化収
縮による機械的ストレスを緩和する技術が知られてい
る。図９に特開平４−１２７５１３の製造方法の概念図
を示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
アンダーコート樹脂の塗布工程は工事内容の変更や工程
の統合などの効率化が難しく、生産ラインの整理・統合
の障害となっていることである。
アンダーコート樹脂の塗布工程は工事内容の変更や工程
の統合などの効率化が難しく、生産ラインの整理・統合
の障害となっていることである。
【０００８】その理由は、アンダーコート樹脂の塗布方
法が特殊な方法又は、インデックスの遅い方法を用いて
おり、他の工程との共通化が難しいからである。
法が特殊な方法又は、インデックスの遅い方法を用いて
おり、他の工程との共通化が難しいからである。
【０００９】第２の問題点は、特開平５−９００９８の
技術のようにコンデンサ素子にディスペンサによりアン
ダーコート樹脂を塗布した場合、独立したアンダーコー
ト樹脂塗布工程が必要であり、また、塗布効率も高くで
きない。
技術のようにコンデンサ素子にディスペンサによりアン
ダーコート樹脂を塗布した場合、独立したアンダーコー
ト樹脂塗布工程が必要であり、また、塗布効率も高くで
きない。
【００１０】その理由は、コンデンサ素子にディスペン
サで塗布作業を行なう工程が他になく、工程を共通化す
ることができないからである。
サで塗布作業を行なう工程が他になく、工程を共通化す
ることができないからである。
【００１１】第３の問題点は、実開昭６３−２２７２７
の技術のように、アンダーコート樹脂と付着させた２枚
の近接円板の間にリードフレームを通過させアンダーコ
ート樹脂を塗布した場合、アンダーコート樹脂の特性変
化・バラツキにより、塗布出来映えが影響を受けやす
く、また使用できるアンダーコート樹脂の種類も限定さ
れてしまうことである。
の技術のように、アンダーコート樹脂と付着させた２枚
の近接円板の間にリードフレームを通過させアンダーコ
ート樹脂を塗布した場合、アンダーコート樹脂の特性変
化・バラツキにより、塗布出来映えが影響を受けやす
く、また使用できるアンダーコート樹脂の種類も限定さ
れてしまうことである。
【００１２】その理由は、実開昭６３−２２７２７の方
法では、アンダーコート樹脂の粘度・チキソ性のわずか
な変化により、塗布量が大きく変わってしまうからであ
る。
法では、アンダーコート樹脂の粘度・チキソ性のわずか
な変化により、塗布量が大きく変わってしまうからであ
る。
【００１３】第４の問題点は、特開平４−１２７５１３
の技術のように、アンダーコート樹脂中に無機物の微粒
子を石垣状に積み、アンダーコート樹脂の硬化収縮スト
レスからコンデンサ素子を守る方法をとる場合、アンダ
ーコート樹脂への無機物の添加は容易ではなく、かつ、
無機物添加という新しい工程を付け加える必要を生じて
しまう。
の技術のように、アンダーコート樹脂中に無機物の微粒
子を石垣状に積み、アンダーコート樹脂の硬化収縮スト
レスからコンデンサ素子を守る方法をとる場合、アンダ
ーコート樹脂への無機物の添加は容易ではなく、かつ、
無機物添加という新しい工程を付け加える必要を生じて
しまう。
【００１４】その理由は、コンデンサ素子へのアンダー
コート樹脂の塗布と、無機物微粒子の添加は、別の方法
で行なわなければならず、アンダーコート樹脂と無機物
微粒子の混合、混合物の塗布等の方法の統合は、無機物
微粒子に特開平４−１２７５１３が与えた耐ストレスと
いう役割から考えて混合物の流動性が著しく低いものと
なり、適用することができないからである。
コート樹脂の塗布と、無機物微粒子の添加は、別の方法
で行なわなければならず、アンダーコート樹脂と無機物
微粒子の混合、混合物の塗布等の方法の統合は、無機物
微粒子に特開平４−１２７５１３が与えた耐ストレスと
いう役割から考えて混合物の流動性が著しく低いものと
なり、適用することができないからである。
【００１５】本発明は、アンダーコート樹脂塗布工程を
コンデンサ素子への陽極端子、陰極端子取り付け工程に
取り込み、生産性向上の図れるチップ型固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
コンデンサ素子への陽極端子、陰極端子取り付け工程に
取り込み、生産性向上の図れるチップ型固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陽極端子の陽極導出線と接続している
側の端部にＬ字形状部分を有し、このＬ字形状部分にコ
ンデンサ素子と、陽極端子接続前に、予め、アンダーコ
ート樹脂等の弾性部材を介在させるものである。
解コンデンサは、陽極端子の陽極導出線と接続している
側の端部にＬ字形状部分を有し、このＬ字形状部分にコ
ンデンサ素子と、陽極端子接続前に、予め、アンダーコ
ート樹脂等の弾性部材を介在させるものである。
【００１７】陽極端子とコンデンサ素子の接続前に、陽
極端子のＬ字部分に弾性絶縁体としてアンダーコート樹
脂を塗布するが、アンダーコート樹脂の塗布方法は導電
性接着剤を陰極端子に塗布する方法と類似のため、アン
ダーコート樹脂と導電性接着剤の塗布と同一工程で実施
することができる。また、アンダーコート樹脂の硬化
も、導電性接着剤の硬化と同時に行えるため、独立した
アンダーコート樹脂塗布、硬化工程を必要としない。
極端子のＬ字部分に弾性絶縁体としてアンダーコート樹
脂を塗布するが、アンダーコート樹脂の塗布方法は導電
性接着剤を陰極端子に塗布する方法と類似のため、アン
ダーコート樹脂と導電性接着剤の塗布と同一工程で実施
することができる。また、アンダーコート樹脂の硬化
も、導電性接着剤の硬化と同時に行えるため、独立した
アンダーコート樹脂塗布、硬化工程を必要としない。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】図１を参照すると本発明の第一の実施形態
例は、陽極端子５およびアンダーコート樹脂３の塗布状
態を除き、従来のチップ型固体電解コンデンサと同じ構
造をしている。陽極端子５は、従来の陽極端子形状に加
え、陰極端子６のコンデンサ素子１との接合部と同様な
Ｌ字形状部分を保持しており、このＬ字形状部分が、コ
ンデンサ素子１の陽極導出線植立面の一部及び側面の一
部を覆い、アンダーコート樹脂３を介してコンデンサ素
子１に接着されている。また、陽極端子５は、従来のチ
ップ型固体電解コンデンサと同様に、陽極導出線２の端
部を溶接され、コンデンサ素子１と固着している。アン
ダーコート樹脂３は、前記陽極端子５のＬ字形状部分
と、コンデンサ素子１の陽極導出線２の植立面と、側面
の一部分の間に充填された形状になっている。
例は、陽極端子５およびアンダーコート樹脂３の塗布状
態を除き、従来のチップ型固体電解コンデンサと同じ構
造をしている。陽極端子５は、従来の陽極端子形状に加
え、陰極端子６のコンデンサ素子１との接合部と同様な
Ｌ字形状部分を保持しており、このＬ字形状部分が、コ
ンデンサ素子１の陽極導出線植立面の一部及び側面の一
部を覆い、アンダーコート樹脂３を介してコンデンサ素
子１に接着されている。また、陽極端子５は、従来のチ
ップ型固体電解コンデンサと同様に、陽極導出線２の端
部を溶接され、コンデンサ素子１と固着している。アン
ダーコート樹脂３は、前記陽極端子５のＬ字形状部分
と、コンデンサ素子１の陽極導出線２の植立面と、側面
の一部分の間に充填された形状になっている。
【００２０】次に本発明の実施形態の製造工程につい
て、図２を参照して詳細に説明する。
て、図２を参照して詳細に説明する。
【００２１】図２は、本発明の特徴であるコンデンサ素
子１への陽極端子５、陰極端子６の取付けと、アンダー
コート樹脂３の塗布工程を示したものである。
子１への陽極端子５、陰極端子６の取付けと、アンダー
コート樹脂３の塗布工程を示したものである。
【００２２】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製
造方法では、陽極端子５、陰極端子６をコンデンサ素子
１に接合する前に （ａ）アンダーコート樹脂３を、陽極端子５のＬ字部分
にディスペンサＡ８で塗布する。アンダーコート樹脂３
の塗布は陰極端子６への導電性接着剤４の塗布と同様な
工程であり、一工程、一台の製造設備で、アンダーコー
ト樹脂塗布、導電性接着剤塗布を実施できる。
造方法では、陽極端子５、陰極端子６をコンデンサ素子
１に接合する前に （ａ）アンダーコート樹脂３を、陽極端子５のＬ字部分
にディスペンサＡ８で塗布する。アンダーコート樹脂３
の塗布は陰極端子６への導電性接着剤４の塗布と同様な
工程であり、一工程、一台の製造設備で、アンダーコー
ト樹脂塗布、導電性接着剤塗布を実施できる。
【００２３】（ｂ）次に、コンデンサ素子１を、陽極端
子５、陰極端子６の上の所定の位置に設置し、陽極導出
線２と陽極端子５を、溶接電極Ａ１０と溶接電極Ｂ１１
によりはさみ加圧通電することにより溶接接合する。
子５、陰極端子６の上の所定の位置に設置し、陽極導出
線２と陽極端子５を、溶接電極Ａ１０と溶接電極Ｂ１１
によりはさみ加圧通電することにより溶接接合する。
【００２４】（ｃ）溶接接合後コンデンサ素子１、陽極
端子５、陰極端子６を表裏反転させ、アンダーコート樹
脂３をコンデンサ素子１の陽極導出線２植立面上に濡れ
広がらせる。アンダーコート樹脂３を前述の様に濡れ広
がらせるには、アンダーコート樹脂３の粘度、チキソ
性、コンデンサ素子１との濡れの相性などの要因が関係
しているが、アンダーコート樹脂３に添加する希釈剤の
選定と添加量により条件出しが可能である。今回の実施
例では、希釈剤として、酢酸エチレングリコールモノブ
チルエーテルを使用し、エポキシ系のアンダーコート樹
脂を、粘度３０〜１００ｐｏｉｓｅ（Ｂ型粘度形，Ｎ
ｏ．５ローター，２０ｒｐｍ）程度に調整することで所
望の特性が得られた。希釈剤の種類としては、他の一般
的な有機溶剤を使用することも可能である。
端子５、陰極端子６を表裏反転させ、アンダーコート樹
脂３をコンデンサ素子１の陽極導出線２植立面上に濡れ
広がらせる。アンダーコート樹脂３を前述の様に濡れ広
がらせるには、アンダーコート樹脂３の粘度、チキソ
性、コンデンサ素子１との濡れの相性などの要因が関係
しているが、アンダーコート樹脂３に添加する希釈剤の
選定と添加量により条件出しが可能である。今回の実施
例では、希釈剤として、酢酸エチレングリコールモノブ
チルエーテルを使用し、エポキシ系のアンダーコート樹
脂を、粘度３０〜１００ｐｏｉｓｅ（Ｂ型粘度形，Ｎ
ｏ．５ローター，２０ｒｐｍ）程度に調整することで所
望の特性が得られた。希釈剤の種類としては、他の一般
的な有機溶剤を使用することも可能である。
【００２５】アンダーコート樹脂３を、コンデンサ素子
１の陽極導出線２の植立面に濡れ広がらせる為に、１０
分程室温放置した後、１５０℃１ｈ程度熱処理し、アン
ダーコート樹脂３、導電性接着剤４を硬化させる。
１の陽極導出線２の植立面に濡れ広がらせる為に、１０
分程室温放置した後、１５０℃１ｈ程度熱処理し、アン
ダーコート樹脂３、導電性接着剤４を硬化させる。
【００２６】以降、モールド外装、陽・陰極端子の成
形、検査等、通常のチップ型固体電解コンデンサと同じ
製造工程を経て、本発明のチップ型固体電解コンデンサ
を得た。
形、検査等、通常のチップ型固体電解コンデンサと同じ
製造工程を経て、本発明のチップ型固体電解コンデンサ
を得た。
【００２７】次に、本発明の効果について表１を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２８】表１は、従来の製造方法と、本発明の製造
方法の工程フロー図を比較したものである。従来の製造
方法では、コンデンサ素子１に陽極端子５、陰極端子６
を接合した後に、アンダーコート樹脂３の塗布・硬化工
程が必要であったが、本発明の製造方法を用いること
で、アンダーコート樹脂の塗布・硬化工程を個別に設け
ることなく、陽極端子５、陰極端子６をコンデンサ素子
１に接合する工程の中に取り込むことができた。
方法の工程フロー図を比較したものである。従来の製造
方法では、コンデンサ素子１に陽極端子５、陰極端子６
を接合した後に、アンダーコート樹脂３の塗布・硬化工
程が必要であったが、本発明の製造方法を用いること
で、アンダーコート樹脂の塗布・硬化工程を個別に設け
ることなく、陽極端子５、陰極端子６をコンデンサ素子
１に接合する工程の中に取り込むことができた。
【００２９】陽・陰極端子のコンデンサ素子１への取
付、アンダーコート樹脂塗布に要した加工時間は従来の
製造方法に比べ２．５Ａ時間／ＫＰから１．６Ａ／時間
／ＫＰに削減することができた。ここで、Ａは加工時間
の単位を示す。
付、アンダーコート樹脂塗布に要した加工時間は従来の
製造方法に比べ２．５Ａ時間／ＫＰから１．６Ａ／時間
／ＫＰに削減することができた。ここで、Ａは加工時間
の単位を示す。
【００３０】また、陽極端子５のＬ字形状部分がコンデ
ンサ素子１の一部分を覆う位置にあり、モールド外装樹
脂７の硬化収縮、加熱時の熱膨張、収縮によりコンデン
サ素子１にかかる機械的ストレスを緩和する効果も有し
ている。
ンサ素子１の一部分を覆う位置にあり、モールド外装樹
脂７の硬化収縮、加熱時の熱膨張、収縮によりコンデン
サ素子１にかかる機械的ストレスを緩和する効果も有し
ている。
【００３１】次に、本発明の第２の実施形態について図
面を参照して詳細に説明する。図３は、本発明の第２の
実施形態によるチップ型コンデンサの断面図及び、本発
明の第２の実施形態の特徴であるアンダーコートブロッ
クの設置工程の概念図である。本発明の第２の実施例で
は、第１の実施例と同様な形状の陽極端子５を用いる
が、アンダーコート樹脂をディスペンサで塗布する代わ
りに、「凹」型形状のアンダーコートブロック１２を陽
極端子５の「Ｌ」字部分に設置するという点が異なって
いる。アンダーコートブロック１２は、アンダーコート
樹脂を予め成形、硬化したものであり、材質としては、
第１の実施例と同様にエポキシ樹脂に代表される様な熱
硬化樹脂を用いた。また、アンダーコートブロック１２
の設置に関しては、アンダーコートブロック１２の陽極
端子５との接触面に粘着材を予め塗布しておくことで、
設置の安定性を得ることができる。工程設計によっては
粘着材は必ずしも必要ではない。アンダーコートブロッ
ク１２の設置は、導電性接着剤４の塗布と同一工程で実
施した。次いで、コンデンサ素子１を陽極端子５、陰極
端子６に設置するが、この際、陽極導出線２はアンダー
コートブロック１２の中央に設けられた凹部のスリット
を貫通する様に寸法設計が成されている。
面を参照して詳細に説明する。図３は、本発明の第２の
実施形態によるチップ型コンデンサの断面図及び、本発
明の第２の実施形態の特徴であるアンダーコートブロッ
クの設置工程の概念図である。本発明の第２の実施例で
は、第１の実施例と同様な形状の陽極端子５を用いる
が、アンダーコート樹脂をディスペンサで塗布する代わ
りに、「凹」型形状のアンダーコートブロック１２を陽
極端子５の「Ｌ」字部分に設置するという点が異なって
いる。アンダーコートブロック１２は、アンダーコート
樹脂を予め成形、硬化したものであり、材質としては、
第１の実施例と同様にエポキシ樹脂に代表される様な熱
硬化樹脂を用いた。また、アンダーコートブロック１２
の設置に関しては、アンダーコートブロック１２の陽極
端子５との接触面に粘着材を予め塗布しておくことで、
設置の安定性を得ることができる。工程設計によっては
粘着材は必ずしも必要ではない。アンダーコートブロッ
ク１２の設置は、導電性接着剤４の塗布と同一工程で実
施した。次いで、コンデンサ素子１を陽極端子５、陰極
端子６に設置するが、この際、陽極導出線２はアンダー
コートブロック１２の中央に設けられた凹部のスリット
を貫通する様に寸法設計が成されている。
【００３２】本発明の第２の実施形態では、アンダーコ
ート樹脂が予め成形・硬化されているので、アンダーコ
ートブロック１２の寸法精度が高く、第１の実施形態で
必要であったアンダーコート樹脂の塗布量の管理が不要
であり、また、塗布されたアンダーコート樹脂が硬化す
る際に、生じる硬化収縮によるコンデンサ素子１への機
械的ストレスが生じないという利点がある。
ート樹脂が予め成形・硬化されているので、アンダーコ
ートブロック１２の寸法精度が高く、第１の実施形態で
必要であったアンダーコート樹脂の塗布量の管理が不要
であり、また、塗布されたアンダーコート樹脂が硬化す
る際に、生じる硬化収縮によるコンデンサ素子１への機
械的ストレスが生じないという利点がある。
【００３３】
【発明の効果】第１の効果は、アンダーコート樹脂の塗
布・効果をコンデンサ素子への陽極端子、陰極端子取り
付け工程に取り込むことができ、独立したアンダーコー
ト樹脂塗布・硬化工程を設ける必要がなくなる。
布・効果をコンデンサ素子への陽極端子、陰極端子取り
付け工程に取り込むことができ、独立したアンダーコー
ト樹脂塗布・硬化工程を設ける必要がなくなる。
【００３４】その理由は、陽極端子の端にＬ字形状部分
を設け、コンデンサ素子と陽極端子取り付け前に、Ｌ字
形状部分に予め、アンダーコート樹脂を、導電性接着剤
の塗布方法と類似の方法で塗布しておき、コンデンサ素
子取付後に、アンダーコート樹脂と導電性接着剤の硬化
を同時に行えるからである。
を設け、コンデンサ素子と陽極端子取り付け前に、Ｌ字
形状部分に予め、アンダーコート樹脂を、導電性接着剤
の塗布方法と類似の方法で塗布しておき、コンデンサ素
子取付後に、アンダーコート樹脂と導電性接着剤の硬化
を同時に行えるからである。
【図１】本発明のチップ型固体電解コンデンサの第１の
実施形態を示す断面図である。
実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のチップ型固体電解コンデンサの端子取
り付け工程を示す工程図である。
り付け工程を示す工程図である。
【図３】（ａ）は本発明のチップ型固体電解コンデンサ
の第２の実施形態を示す断面図である。（ｂ）は本発明
の第２の実施形態のアンダーコートブロック設置工程の
概念図である。
の第２の実施形態を示す断面図である。（ｂ）は本発明
の第２の実施形態のアンダーコートブロック設置工程の
概念図である。
【図４】本発明のチップ型固体電解コンデンサの第１、
第２の実施形態の工程を示すフローチャートである。
第２の実施形態の工程を示すフローチャートである。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
【図６】特開平５−９００９８に開示された固体電解コ
ンデンサの製造方法を示す断面図である。
ンデンサの製造方法を示す断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は実開昭６３−２２７２７に開
示された固体電解コンデンサの一実施例を示す平面図お
よび正面図である。（ｃ）は実開昭６３−２２７２７に
開示されたアンダーコート樹脂の塗布方法を示す斜視図
である。
示された固体電解コンデンサの一実施例を示す平面図お
よび正面図である。（ｃ）は実開昭６３−２２７２７に
開示されたアンダーコート樹脂の塗布方法を示す斜視図
である。
【図８】特開平４−１２７５１に開示された固体電解コ
ンデンサの製造方法を示す概念図である。
ンデンサの製造方法を示す概念図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ アンダーコート樹脂 ４ 導電性接着剤 ５ 陽極端子 ６ 陰極端子 ７ モールド外装樹脂 ８ ディスペンサＡ ９ ディスペンサＢ １０ 溶接電極Ａ １１ 溶接電極Ｂ １２ アンダーコートブロック １３ エアーノズル １４ リードフレーム １５ アンダーコート塗布円盤Ａ １６ アンダーコート塗布円盤Ｂ １７ 無機物微粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 13/00 307
Claims (6)
- 【請求項１】 焼結体からなるコンデンサ素子をモール
ド外装樹脂でモールド外装してなり、コンデンサ素子か
ら引出された陽極導出線に接続された陽極端子と、コン
デンサ素子に接続された陰極端子とが、外装樹脂外に引
出されているチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽
極端子の陽極導出線に接続された側の端部が、コンデン
サ素子の陽極導出線植立面と側面の一部分を囲むような
Ｌ字形状を有し、該Ｌ字形状部分とコンデンサ素子の陽
極導出線植立面と側面との間に弾性部材を充填させたこ
とを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記弾性部材が前記陽極端子のＬ字形状
部分に塗布された樹脂であることを特徴とする請求項１
記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記弾性部材が、予め硬化・成形した凹
字状の部材であり、凹字のスリット部分にコンデンサ素
子の陽極導出線を貫通させていることを特徴とする請求
項１記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 Ｌ字形状の先端を有する陽極端子の前記
Ｌ字形状部分に弾性部材を塗布する工程と、Ｌ字形状の
先端を有する陰極端子の前記Ｌ字形状部分に導電性接着
剤を塗布する工程と、コンデンサ素子の陰極を前記導電
性接着剤を介して前記陰極端子に接続する工程と、前記
コンデンサ素子の陽極を前記陽極端子に接続する工程と
を有することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項５】 前記弾性部材が前記陽極端子とコンデン
サ素子との固定に使用されていることを特徴とする請求
項４記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 焼結体からなるコンデンサ素子をモール
ド外装樹脂でモールド外装してなり、コンデンサ素子か
ら引出された陽極導出線に接続された陽極端子と、コン
デンサ素子に接続された陰極端子とが、外装樹脂外に引
出されているチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽
極端子の陽極導出線に接続された側の端部が、コンデン
サ素子の陽極導出線植立面と側面の一部分を囲むような
Ｌ字形状を有し、前記Ｌ字形状部分とコンデンサ素子の
陽極導出線植立面との間に弾性部材を介在させており、
前記弾性部材は、予め硬化・成形した凹字状の部材であ
り、 凹字のスリット部分にコンデンサ素子の陽極導出線
を貫通させ、コンデンサ素子の陽極導出線植立面と密着
するように設置させたことを特徴とするチップ型固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494896A JP3161332B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494896A JP3161332B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022174A JPH1022174A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3161332B2 true JP3161332B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=15987540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17494896A Expired - Fee Related JP3161332B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161332B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU3870478A (en) * | 1977-08-09 | 1980-02-14 | Somar Mfg | High energy radiation cruable resist material |
| JP4964102B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2012-06-27 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP17494896A patent/JP3161332B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022174A (ja) | 1998-01-23 |
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