JPH0432784Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0432784Y2
JPH0432784Y2 JP1986146914U JP14691486U JPH0432784Y2 JP H0432784 Y2 JPH0432784 Y2 JP H0432784Y2 JP 1986146914 U JP1986146914 U JP 1986146914U JP 14691486 U JP14691486 U JP 14691486U JP H0432784 Y2 JPH0432784 Y2 JP H0432784Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
circuit board
printed circuit
protrusion
board device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986146914U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6355465U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986146914U priority Critical patent/JPH0432784Y2/ja
Priority to CN87104893.0A priority patent/CN1004747B/zh
Priority to KR870010589A priority patent/KR880004731A/ko
Publication of JPS6355465U publication Critical patent/JPS6355465U/ja
Priority to KR909018102U priority patent/KR910001833Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of JPH0432784Y2 publication Critical patent/JPH0432784Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電気洗濯機、食器洗い機等に搭載す
るプリント基板装置に関するものである。
従来の技術 従来、電気洗濯機や食器洗い機等に搭載するプ
リント基板装置は、第8図に示すような構成であ
つた。
第8図において、1は紙ポリエステル等からな
るプリント基板で、各種電装部品2が実装してあ
る。3は防水性および電気絶縁性を有する充填材
で、プリント基板1の表面に表面固化してある。
この充填材3はプリント基板1の表面、および各
種電装部品2の防水および電気絶縁を目的として
表面固化したものである。
このプリント基板装置の充填材3処理は注入方
式にておこなつていた。ここで注入方式につい
て、第9図〜第12図を用いて説明する。第9図
に示すように、合成ゴムからなる注入型4内にプ
リント基板装置をセツトする。その後、内部に硬
化する前の液状の充填材3aを注入し、適量の充
填材3を注入した時点で硬化させる。
硬化後、第10図に示すように注入型4から脱
型し、第8図に示すようなプリント基板装置を得
る。
以上、説明してきた注入方式の問題点として
は、充填材3が多量に必要であるということがあ
げられる。つまり、注入方式の場合は、液面の高
さによつて電装部品2が被覆できるかどうか決ま
るため、一つの部品でも液面の高さが高くなけれ
ば被覆できないものがあれば、充填材3は多量に
必要となるからである。
このため第9図に示すような従来の方式では、
適正量で確実にカバーすることを目的として、注
入型4に凹部4aを設け、結果として充填材3の
電装部品2に対応する部分に突出部3bを形成し
ている。これによつてプリント基板装置下部の被
覆が必要最少量の充填材3で可能となる。
考案が解決しようとする問題点 ところが、従来は、エポキシ樹脂等の硬い充填
材を用いたため突出部に力が加わつても引裂ける
ことがなかつたが、充填材3が硬い場合は硬化
後、電装部品2等にストレスが加わり部品破壊等
の問題をおこすことがあつた。このため充填材に
は部品にストレスを加えないように軟質のものを
使わなければならず、このような材質を用いた場
合は、充填材3の突出部3bが外部から力が加わ
つた場合に引き裂けやすいという問題があつた。
突出部3bが引裂けた場合は、電装部品2の端子
が充填材3の表面より突出することになり、プリ
ント基板装置を充填材3で被覆し、外部からの水
滴付着によるトラブルを防止するという目的を達
成できなくなる。さらに、突出部3bが第8図の
ような形状では、加工時に以下のような問題があ
る。
一つは、第11図に示すように、従来のような
注入型4を用いた場合は液状充填材3aの注入時
に気泡部5を形成しやすく、これが原因で第12
図に示すように電装部品2の端子突出部2aが生
ずることである。また、一つには、充填材3を注
入硬化後、プリント基板装置を注入型4から取り
はずそうとした場合で、注入型4表面に充分離型
剤が塗布されていなくて、突出部3bに引裂力が
加わつた場合においても、同様に電装部品2の端
子が突出することがあつた。
本考案は上記問題点に鑑み、電装部品のストレ
スが少なく、端子突出部の発生を防止することを
目的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本考案のプリント基
板装置は各種電装部品を実装したプリント基板表
面に防水性および電気絶縁性を有する充填材を固
化し、前記充填材の電装部品に対応する部分を厚
さ方向に向けて突出するように成形し、その突出
形状は略台形状とし、突出部充填材の基礎面に対
し60°以下の傾斜とした構成である。
作 用 以上の構成により充填材の突出部が突出部充填
材の基礎面に対し60°以下の傾斜の略台形状であ
るため、比較的軟質の充填材を用いた場合でも突
出部は、外部からの力によつて引裂けることがな
くなるとともに、加工時においても気泡の巻き込
みが生じなくなり電装部品端子が突出するような
不良がなくなる。
実施例 以下、本考案の実施例について第1図〜第7図
を用いて説明する。
第1図において、6は紙ポリエステル等からな
るプリント基板で、各種電装部品7が実装してあ
る。8は防水性および電気絶縁性を有する充填材
で、プリント基板6の表面に固化してある。これ
によつてプリント基板6の表面および各種電装部
品7を外部からの水滴付着等によつて生じる誤動
作などのトラブルを防止している。8aは充填材
8の外方に突出した突出部で、電装部品7の端子
およびその他の突出物に対応する部分に設けられ
ており、第1図に示すようにその断面は略台形状
としている。以下、充填材8およびこの充填材8
の突出部8aについて説明する。
充填材8は、第2図に示すような方法で処理さ
れる。つまり、合成ゴム等からなる注入型9に、
プリント基板装置を設置した後、硬化する前の液
状の充填材10を注入する。一定量注入した後、
硬化させて、注入型9から脱型して第1図のよう
なプリント基板装置とする。このとき、注入型9
にはプリント基板装置上に実装してある電装部品
7およびその他の突出物に対応する部分に凹部9
aを形成しておく。これによつて、プリント基板
装装の突出部8aは形成されるのである。この突
出部8aを設けることにより必要なところ以外に
充填材8を用いることが少なくなり、適正量の充
填材8で確実にカバーを行なうことができる。さ
らに突出部8aについて説明すると、一般に充填
材8は、硬化後、プリント基板6および電装部品
7にストレスを加えないように常温で軟質のもの
が用いられる。ところが軟質の充填材の場合に
は、一般に機械物性、特に引裂力が低いとされて
いる。そのような軟質の充填材で処理されていて
第1図に示すような突出部8aが設けられている
場合は、この部分に外部からなんらかの要因で力
が加えられると容易にその部分が引裂かれてしま
うことがある。これでは、充填材8の本来の目的
がはたせなくなる。このため本考案では、突出部
8aを第1図に示すように断面形状が略台形状に
なるように面取りをおこなつている。ここで具体
的な例を上げて説明すると充填材8として23℃で
JISA硬度40°HS以下の硬質なものを用いた場合
は第3図に示すような充填材8の突出部8aの角
度aと突出部8aのハクリしやすさとは第4図に
示すような関係にあり角度aが75°以下であれば
実用上問題ないことを確認している。また第3図
のように突出部8aの角度aを90°から小さくす
るということは、第5図に示すように注入型9の
凹部9aの角度bを大きくするということであ
る。これによつて例えば第6図に示すように液状
の充填材10を注入型9に注入する場合注入型9
の凹部9aの角度bが90°の時に発生しやすかつ
た気泡11が角度bを大きくすることによつて発
生しにくくなり、また発生したとしても容易にそ
の部分から移動してゆくようになる。そして、気
泡11を巻き込んだ時に起こりやすかつた電装部
品7端子の充填材8表面からの突出現象をなくす
ことができるのである。第7図に角度bと気泡1
1の発生しやすさとを示している。ただし、気泡
11の発生については液状充填材10の粘度に大
きく左右されるため、第7図では、粘度が23℃で
800cpsのもので確認した結果を示している。
考案の効果 以上実施例の説明から明らかなように本考案の
プリント基板装置では、電装部品を突出部充填材
の基礎面に対し60°以下の傾斜をもつ略台形状の
充填材でカバーしているのでプリント基板装置の
防水および電気絶縁が確実に行なえるとともに、
軟質の充填材を用いた場合でも外部からの力によ
つてこの充填材がハクリして不良をつくることが
ない。また充填材の充填処理時においても気泡の
巻き込みによる電装部品端子の充填材表面からの
突出等の不良をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示すプリント基板
装置の断面図、第2図は同プリント基板装置を得
るための加工工程の一部を示す図、第3図は同プ
リント基板装置の要部断面図、第4図は充填材突
出部の角度aと引裂き性との関係を示す図、第5
図は注入型の要部断面図、第6図は加工工程の一
部を示す要部断面図、第7図は注入型凹部の角度
bと発泡不良との関係を示す図、第8図は従来の
プリント基板装置の断面図、第9図および第10
図は同プリント基板装置を得るための加工工程の
一部を示す断面図、第11図および第12図は従
来のプリント基板装置を得るための加工工程での
トラブルの一例を示す要部断面図である。 6……プリント基板、7……電装部品、8……
充填材、8a……突出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 各種電装部品を実装したプリント基板表面に、
    防水性および電気絶縁性を有する充填材を固化
    し、前記充填材は電装部品に対応する部分を、厚
    さ方向へ向けて突出するように成形し、その突出
    形状を略台形状とし、突出部充填材の基礎面に対
    し60°以下の傾斜としたプリント基板装置。
JP1986146914U 1986-09-25 1986-09-25 Expired JPH0432784Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986146914U JPH0432784Y2 (ja) 1986-09-25 1986-09-25
CN87104893.0A CN1004747B (zh) 1986-09-25 1987-07-13 印刷电路板装置
KR870010589A KR880004731A (ko) 1986-09-25 1987-09-24 프린트 기판장치
KR909018102U KR910001833Y1 (en) 1986-09-25 1990-11-23 Printed circuit board unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986146914U JPH0432784Y2 (ja) 1986-09-25 1986-09-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6355465U JPS6355465U (ja) 1988-04-13
JPH0432784Y2 true JPH0432784Y2 (ja) 1992-08-06

Family

ID=15418420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986146914U Expired JPH0432784Y2 (ja) 1986-09-25 1986-09-25

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH0432784Y2 (ja)
KR (1) KR880004731A (ja)
CN (1) CN1004747B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5204185B2 (ja) * 2010-09-24 2013-06-05 株式会社東芝 制御モジュール製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193293A (ja) * 1986-02-20 1987-08-25 松下電器産業株式会社 プリント基板装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193293A (ja) * 1986-02-20 1987-08-25 松下電器産業株式会社 プリント基板装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN87104893A (zh) 1988-04-06
JPS6355465U (ja) 1988-04-13
CN1004747B (zh) 1989-07-05
KR880004731A (ko) 1988-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0432784Y2 (ja)
US6380487B1 (en) Circuit board protection system and method
JPS62208696A (ja) 電子コントローラ収納装置
JPS59194496A (ja) 電子部品の防水装置
JP3288925B2 (ja) 電子装置及びその製造方法
JPS62260390A (ja) プリント基板装置の防水被覆方法
JPS6315492A (ja) プリント基板装置
JP2563568B2 (ja) プリント基板装置
JP3964555B2 (ja) 電子機器の防水構造及び防水方法
JPS62193293A (ja) プリント基板装置
JPS58121652A (ja) 混成集積回路装置
JPH0738499B2 (ja) プリント基板の防水処理方法
JPH10190199A (ja) 回路基板の樹脂被覆方法
JPS636896A (ja) プリント基板装置
JPS62105495A (ja) プリント基板の防水処理装置
JPS62134951A (ja) 防水型電子制御装置
JPH01175794A (ja) プリント基板の防水処理方法
JPH0338929Y2 (ja)
JPH01175795A (ja) プリント基板の防水処理方法
KR0135045Y1 (ko) 플라이백 트랜스포머의 포커스 유니트 인쇄회로기판 고정구조
JPH07164477A (ja) 二回射出成形回路部品
JPS6124258A (ja) 電子部品の外装構造
JPS6295897A (ja) 回路基板保護ケ−ス
JPH0274058A (ja) バイブリッドicモジュール
KR20220115408A (ko) 전자 제어 장치 및 그 제조 방법