JPS62105495A - プリント基板の防水処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリン１一基板の防水処理装置に関する。

従来の技術 例えば洗濯機や自動車等に電子制御装置を塔載する場合
、そのプリント基板は、従来では下記の２つに代表され
る方式によって防水性充填材による防水処理が成されて
いる。

第１の方式は、第３図（Ｊ３）に示すようにプリント基
板６を、プリント基板６に設けた穴部６ａを貫通するよ
うな位置決め用ボス部７を有するケース８に配置し、そ
の後、ケース８内部に防水性充填材９を注入して硬化す
る方式である。

第２の方式は、第４図（ａ）に示すようにプリント基板
１１を、シリコーンゴム等のように離型性の良いゴム型
１０に配置した後、ゴ１１型１０の内部に防水性充填材
１２を注入硬化し、その後ゴム型１０より防水性充填材
Ｉ２と一体化したプリント基板１１を脱型する方式であ
る。

発明が解決しようとする問題点 第３図（ａ）の方式ではプリント基板６がケース８の位
置決めボス部７によって機械的にケースに固定されてい
て、防水性充填材９を介してケース８と一体化している
ため、冷熱サイクル等によってケース８と防水性充填材
９との線膨張係数差による寸法収縮差が生じ、第３図（
ｂ）のように冷熱サイクルを与えるとプリント基板装置
に「反り」となって現われる。このような状況では実装
部品、及びその接合部に力が作用してプリント基板ユニ
ッｌ−の不良原因になるなどの問題点があった。

第４図（ａ）の方式ではゴム型１０を用いるため、ゴム
型ＪＯ用に余分な材料代が発生すると同時に、第４図（
ｂ）のように脱型するという作業工程が必要となる問題
点があった。

本発明は冷熱サイクル等によってもプリント基板に不要
な力が作用せず、しかも脱型という余分な作業工程が不
必要なプリント基板の防水処理装置を提供することを目
的とする。

問題点を解決するための手段 本発明のプリント基板の防水処理装置は、電子部品を実
装したプリント基板が載置されるように一側が開口する
と共に載置されたプリン１一基板に当接する突部を有す
るケースと、ケース内に前記電子部品の導電部が被覆可
能な高さまで充填同化した防水性充填材と、前記ケース
と防水性充填材との間に設けられた非接着層とを設けた
ことを特徴とする。

作用 この構成によるとプリン１へ基板はケースに載置してプ
リント基板を機械的にケースと一体化することはせず、
さらにケースと防水性充填材とが接着力をもたないよう
に、ケースと防水性充填材との界面に非接着層を形成し
たため、冷熱サイクル等によって線膨張係数差による収
縮差が生じてもケースと防水性充填材との界面でのスベ
リ現象によって吸収できる。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図と第２図に基づいて説明
する。

第１図は本発明の一実施例を示す。各種電子部品１を実
装したプリント基板２を、−側が開口したケース３に配
置する。ケース３内部には防水性充填材４を前記電子部
品１の導電部が被覆可能な高さまで注入して硬化される
。前記ケース３は硬化後の防水性充填材４と接着力をも
たないようにポリプロピレン樹脂等を材質とした成型品
で、ケース３と防水性充填材４との界面には離型剤等か
らなる非接着層５を形成するために防水性充填材４の注
入前にフッ素離型剤を塗布して前処理されている。また
、ケース３には突部３ａを設けてプリント基板２との間
隔が規制されている。ここで用いる防水性充填材４は、
耐湿性がよいことはもちろん、冷熱サイクル等によって
部品接合部のハンダにクラックが発生しないよう考慮し
、低温においてもゴム弾性を有するような材質のもので
あって、例えば二液硬化タイプのポリブタジェン変性ポ
リウレタン等が用いられている。

このように構成すると、ケース３と防水性充填材４との
線膨張係数が異なる場合においても冷熱サイクル等によ
るプリント基板装置の「反り」が発生しなくなることを
実験にて確認した。これは、ケース３と防水性充填材４
との界面に存在する非接着層５においてスベリが生じ、
両者の熱収縮差を吸収するためである。これによりケー
ス３を用いて連続生産を行なうという特徴が生かせ、第
４図のようなシリコーンゴム型１０を用いる場合の欠点
を解消できる。

第２図（ａ）（ｂ）は他の実施例を示す。第１図のプリ
ント基板装置を取付はパネル等に取付ける場合、第２図
に示すような構成により対応できる。

１３はプリント基板で、パネル１４のボス部１４ａにネ
ジ止めするためのネジが貫通するネジ穴部１３ａを有す
る。１５は防水性充填材でパネル１４のボス部１４ａが
プリント基板１３に当接できるように逃がし部１５ａを
設けである。】６はケースで、プリント基板１３との間
隔を規制する突部１６ａを有しかつねし等を貫通させる
場合に、ねじが容易に貫通するように薄肉部１６ｂを設
け、防水性充填材１５とケースＩ６との界面には離型剤
等からなる非接着層１７を有する。パネル１４のボス部
１４ａへのプリント基板装置の取付けは、第２図（ｂ）
のようにタッピングネジ１８等により行なうことができ
る。

発明の詳細 な説明のように本発明のプリント基板の防水処理装置で
は、ケースを用いているためプリンｌ−基板の防水性充
填材による連続処理が可能となり、ゴム型を用いた場合
のように脱型する必要がなく量産性が良い。ケースと防
水性充填材処理されたプリント基板とは非接着層により
一体化されていないため、ケースと防水性充填材との線
膨張係数が異なる場合においても、冷熱サイクル等での
「反り」が発生せずプリント基板装置の信頼性が向」ニ
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１−図は本発明の一実施例の断面図、第２図はパネル
への取つけ前後の状態の断面図、第３図は従来の防水処
理装置の冷熱サイクル前後の断面図、第４図は従来のゴ
ム型使用の防水処理装置の製造工程図である。 １・・電子部品、２・・・プリント基板、３・・・ケー
ス、３ａ、］、６ａ・・・突部、４・・・防水性充填材
、５・・・非接着層、１６ｂ・・・薄肉部 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 第２図 ＠３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品を実装したプリント基板が載置されるよう
   に一側が開口すると共に載置されたプリント基板に当接
   する突部を有するケースと、ケース内に前記電子部品の
   導電部が被覆可能な高さまで充填固化した防水性充填材
   と、前記ケースと防水性充填材との間に設けられた非接
   着層とを設けたプリント基板の防水処理装置。 ２、プリント基板と当接するケース突部の面を、タッピ
   ングネジ等により貫通可能な薄肉部としたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の防水処
   理装置。