JP3964555B2 - 電子機器の防水構造及び防水方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が実装された基板をケース内に収納している電子機器に対し、防水性をより確実にした電子機器の防水構造及び防水方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の防水構造図を示し、（ａ）は組立展開図、（ｂ）は断面図を示す。
【０００３】
このＥＣＵの防水構造は表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４が収納された後、該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防水用凸リブ１ａ面に接合されるように防水パッキン２が被せられ、その上面に上蓋３が被せられて、取付けネジ１０で締め付け圧着され、防水してなるものである。
【０００４】
ケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられており、金型鋳物等で成型されている。
【０００５】
防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられると、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水される。
【０００６】
上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固定するための取付け孔３ａが形成されている。
【０００７】
基板４は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け固定されている。
【０００８】
コネクター５はケース１の側面に取り付け固定されており、外部との接続用に用いられている。また、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基板４とハンダ付け接続される。
【０００９】
取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッキン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために用いられている。
【００１０】
また、もう一方の取り付けネジ１１は基板４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来のＥＣＵの防水構造は上蓋により防水パッキン２をケースの防水用凸リブに接合押圧して、取り付けネジで取り付け固定して防水されているが、該防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの寸法精度と表面粗さへの緻密さが要求されると共に、該防水用凸リブ面と防水パッキンへの異物混入等による防水性、及び耐水性に問題があった。
【００１２】
本発明の目的はケースに防水パッキンが接合押圧されているシール部内面にチク素性樹脂を注入し、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、前記防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの各々の寸法精度と表面粗さをラフにして、コストを安価にすることにある。
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造において、前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成され、前記基板には前記樹脂注入用ノズルを挿入するための孔が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水方法において、
前記基板を前記ケースの内部に実装し、蓋を上方から前記ケースの開口面上に被せ、さらに前記ケースの前記蓋が被せられた面と対向した面であって、樹脂注入用のネジ孔が設けられた面が上方になるように前記ケースをひっくり返した後、樹脂注入用ノズルを該ネジ孔に挿入して、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形した後、前記ネジ孔にネジ蓋を被せることを特徴とするものである。
【００１６】
また、前記樹脂注入用ノズルを前記ネジ孔及び前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前記蓋の内面部に注入することを特徴とするものである。
【００１７】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施例を示す電子機器の防水方法の説明図を示し、図２は本発明の実施例を示す電子機器の防水構造の組立断面図を示す。
【００１９】
尚、図１では説明の便宜上、図３のものとは上下反対に示してある。
【００２０】
この防水構造の防水方法は表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４を収納した後、防水パッキン２を該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防水用凸リブ１ｃ面に接合するように被せ、次にその上面に上蓋３を被せて取付けネジ１０で締め付けて押圧防水し、さらに前記ケース１の裏面の中央部に設けられたネジ孔１ｂに樹脂注入用ノズル７を挿入し、前記防水パッキン２の内面部にチク素性樹脂６を注入した防水方法とし、防水性と耐水性をより確実にしたものである。このチク素性樹脂６の注入は前記ネジ孔１ｂが設けられたケース１の裏面を表にした状態（つまり図３の状態から上下にひっくり返した状態）で行い、チク素性樹脂６を樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、前記基板４の中央部に設けられた孔４ａを通じて、前記防水パッキン２の内面部に注入し、該防水パッキン２と前記ケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、しかも前記基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残るように注入した後、前記樹脂注入用ノズル７を取り外し、ザグリ孔１ａを設けた前記ネジ孔１ｂにメクラ蓋８を被せ、防水性をより確実にした構造にしている。
【００２１】
ケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の裏面には樹脂注入用ノズル７を挿入する（樹脂を注入した後はメクラ蓋８を被せる）ザグリ孔１ａとネジ孔１ｂが設けられ、金型鋳物等で成型されている。そして側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられる。
【００２２】
防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられると、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水される。
【００２３】
上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固定するための取付け孔３ａが形成されている。
【００２４】
基板４は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け固定されている。また、この基板４の中央にはチク素性樹脂６を注入するための孔４ａが設けられている。尚、本例ではこのように基板４に孔４ａを設けるようにしているが、これに限らずケース１と基板４との間に隙間がある場合はこの隙間に樹脂注入用ノズル７を挿入して樹脂を注入しても良い。
【００２５】
コネクター５はケース１の側面に取り付け固定されており、外部との接続用に用いられている。また、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基板４とハンダ付け接続される。
【００２６】
チク素性樹脂６は樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッキン２の内面部に注入し、防水パッキン２とケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、しかも基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残るように注入され防水性をより確実にするものである。
【００２７】
また、このチク素性樹脂６は水よりも浸透性が低いので、樹脂硬化時に漏れにくく、しかも固まった状態ではパッキン２よりも強いシール状態を形成できる特性を持っている。
【００２８】
樹脂注入用ノズル７は円筒型形状のパイプで形成されており、ケース１の裏面に設けられたザグリ孔１ａとネジ孔１ｂに挿入され、チク素性樹脂６を注入口７ａより基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッキン２の内面部に注入する治具である。この樹脂注入用ノズル７はチク素性樹脂６を注入した後、取り外される。
【００２９】
メクラ蓋８は断面が二段の円柱形状で内側の円周にはネジが形成されている。
【００３０】
このメクラ蓋８はチク素性樹脂６が樹脂注入用ノズル７で注入されてから、該樹脂注入用ノズル７をケース１のザグリ孔１ａとネジ孔１ｂから取り外した後に、該ザグリ孔１ａと該ネジ孔１ｂにネジ込まれて固着される。
【００３１】
取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッキン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために用いられている。
【００３２】
また、もう一方の取り付けネジ１１は基板４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために用いられている。
【００３３】
尚、上述したケース１の開口面の外周縁に防水用凸リブ１ｃが設けられているが、該防水用凸リブ１ｃを設けずにケース１の開口面は外周縁のままであっても良い。
【００３４】
次に、本電子機器の防水構造の組立手順について説明する。まず、電子部品を実装した基板４をケース１の内部空洞部分に取付けネジ１１で取付け固定した後、コネクター５をケース１の側面に取付け固定し、該コネクター５のリード５ａを基板４にハンダ付け接続する。次に、パッキン２をケース１の開口面の外周縁に接合するように被せた後、該パッキン２の上面に上蓋３を被せて、取付けネジ１０でケース１にねじ込み固定する。この組立固定された状態で、図１に示す様に、ケース１の底面が上側になるように引っ繰り返し、樹脂注入用ノズル７をケース１のネジ孔１ｂに挿入し、チク素性樹脂６を基板４に設けた孔４ａを通じてパッキン２の内面に注入する。注入が完了した後、該樹脂注入用ノズル７を取外し、メクラ蓋８を該ケース１に設けたザグリ孔１ａとネジ孔１ｂにネジ込み固定する。本電子機器の防水構造の組立が完了した状態を図２に示す。
【００３５】
上述の様に、本構造はチク素性樹脂６を防水パッキン２の内面部及び防水パッキン２とケース１との接合外周縁の隙間のシール部にだけ注入し、基板４には注入していないため、比較的に軽量でしかも電子部品等の故障に対し、チク素性樹脂６と防水パッキン２を取り替えて修復することを可能とし、経済的な構造にしている。
【００３６】
尚、本例ではケース上面に蓋がある場合、これに対向する面、即ちケース底面にネジ孔を設けるようにしているが、これに限らずケース１側面（例えば右側面）に蓋がある場合はこれに対向する側面（左側面）にネジ孔を設けるようにしても良い。また、仕様によってはパッキン無しで直接上蓋を有するものに適用しても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、樹脂の注入により、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、ケースと蓋の寸法精度と表面粗さをラフにして、コストを安価にし、さらに電子部品の故障等に対し修復を可能に出来る効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す電子機器の防水方法の説明図を示す。
【図２】本発明の実施例を示す電子機器の防水構造の組立断面図を示す。
【図３】従来のＥＣＵの防水構造図を示す。
【符号の説明】
１・・・ケース
１ａ・・・ザグリ孔
１ｂ・・・ネジ孔
１ｃ・・・防水用凸リブ
１ｄ・・・ボス
１ｅ・・・取付けネジ孔
１ｆ・・・取付けネジ孔
２・・・パッキン
２ａ・・・ニゲ孔
３・・・上蓋
３ａ・・・取付け孔
４・・・基板
４ａ・・・孔
５・・・コネクター
５ａ・・・コネクターリード
６・・・チク素性樹脂
７・・・樹脂注入用ノズル
８・・・メクラ蓋
１０・・・取付けネジ
１１・・・取付けネジ
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が実装された基板をケース内に収納している電子機器に対し、防水性をより確実にした電子機器の防水構造及び防水方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の防水構造図を示し、（ａ）は組立展開図、（ｂ）は断面図を示す。
【０００３】
このＥＣＵの防水構造は表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４が収納された後、該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防水用凸リブ１ａ面に接合されるように防水パッキン２が被せられ、その上面に上蓋３が被せられて、取付けネジ１０で締め付け圧着され、防水してなるものである。
【０００４】
ケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられており、金型鋳物等で成型されている。
【０００５】
防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられると、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水される。
【０００６】
上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固定するための取付け孔３ａが形成されている。
【０００７】
基板４は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け固定されている。
【０００８】
コネクター５はケース１の側面に取り付け固定されており、外部との接続用に用いられている。また、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基板４とハンダ付け接続される。
【０００９】
取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッキン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために用いられている。
【００１０】
また、もう一方の取り付けネジ１１は基板４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来のＥＣＵの防水構造は上蓋により防水パッキン２をケースの防水用凸リブに接合押圧して、取り付けネジで取り付け固定して防水されているが、該防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの寸法精度と表面粗さへの緻密さが要求されると共に、該防水用凸リブ面と防水パッキンへの異物混入等による防水性、及び耐水性に問題があった。
【００１２】
本発明の目的はケースに防水パッキンが接合押圧されているシール部内面にチク素性樹脂を注入し、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、前記防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの各々の寸法精度と表面粗さをラフにして、コストを安価にすることにある。
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造において、前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成され、前記基板には前記樹脂注入用ノズルを挿入するための孔が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水方法において、
前記基板を前記ケースの内部に実装し、蓋を上方から前記ケースの開口面上に被せ、さらに前記ケースの前記蓋が被せられた面と対向した面であって、樹脂注入用のネジ孔が設けられた面が上方になるように前記ケースをひっくり返した後、樹脂注入用ノズルを該ネジ孔に挿入して、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形した後、前記ネジ孔にネジ蓋を被せることを特徴とするものである。
【００１６】
また、前記樹脂注入用ノズルを前記ネジ孔及び前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前記蓋の内面部に注入することを特徴とするものである。
【００１７】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施例を示す電子機器の防水方法の説明図を示し、図２は本発明の実施例を示す電子機器の防水構造の組立断面図を示す。
【００１９】
尚、図１では説明の便宜上、図３のものとは上下反対に示してある。
【００２０】
この防水構造の防水方法は表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４を収納した後、防水パッキン２を該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防水用凸リブ１ｃ面に接合するように被せ、次にその上面に上蓋３を被せて取付けネジ１０で締め付けて押圧防水し、さらに前記ケース１の裏面の中央部に設けられたネジ孔１ｂに樹脂注入用ノズル７を挿入し、前記防水パッキン２の内面部にチク素性樹脂６を注入した防水方法とし、防水性と耐水性をより確実にしたものである。このチク素性樹脂６の注入は前記ネジ孔１ｂが設けられたケース１の裏面を表にした状態（つまり図３の状態から上下にひっくり返した状態）で行い、チク素性樹脂６を樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、前記基板４の中央部に設けられた孔４ａを通じて、前記防水パッキン２の内面部に注入し、該防水パッキン２と前記ケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、しかも前記基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残るように注入した後、前記樹脂注入用ノズル７を取り外し、ザグリ孔１ａを設けた前記ネジ孔１ｂにメクラ蓋８を被せ、防水性をより確実にした構造にしている。
【００２１】
ケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の裏面には樹脂注入用ノズル７を挿入する（樹脂を注入した後はメクラ蓋８を被せる）ザグリ孔１ａとネジ孔１ｂが設けられ、金型鋳物等で成型されている。そして側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられる。
【００２２】
防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられると、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水される。
【００２３】
上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固定するための取付け孔３ａが形成されている。
【００２４】
基板４は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け固定されている。また、この基板４の中央にはチク素性樹脂６を注入するための孔４ａが設けられている。尚、本例ではこのように基板４に孔４ａを設けるようにしているが、これに限らずケース１と基板４との間に隙間がある場合はこの隙間に樹脂注入用ノズル７を挿入して樹脂を注入しても良い。
【００２５】
コネクター５はケース１の側面に取り付け固定されており、外部との接続用に用いられている。また、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基板４とハンダ付け接続される。
【００２６】
チク素性樹脂６は樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッキン２の内面部に注入し、防水パッキン２とケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、しかも基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残るように注入され防水性をより確実にするものである。
【００２７】
また、このチク素性樹脂６は水よりも浸透性が低いので、樹脂硬化時に漏れにくく、しかも固まった状態ではパッキン２よりも強いシール状態を形成できる特性を持っている。
【００２８】
樹脂注入用ノズル７は円筒型形状のパイプで形成されており、ケース１の裏面に設けられたザグリ孔１ａとネジ孔１ｂに挿入され、チク素性樹脂６を注入口７ａより基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッキン２の内面部に注入する治具である。この樹脂注入用ノズル７はチク素性樹脂６を注入した後、取り外される。
【００２９】
メクラ蓋８は断面が二段の円柱形状で内側の円周にはネジが形成されている。
【００３０】
このメクラ蓋８はチク素性樹脂６が樹脂注入用ノズル７で注入されてから、該樹脂注入用ノズル７をケース１のザグリ孔１ａとネジ孔１ｂから取り外した後に、該ザグリ孔１ａと該ネジ孔１ｂにネジ込まれて固着される。
【００３１】
取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッキン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために用いられている。
【００３２】
また、もう一方の取り付けネジ１１は基板４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために用いられている。
【００３３】
尚、上述したケース１の開口面の外周縁に防水用凸リブ１ｃが設けられているが、該防水用凸リブ１ｃを設けずにケース１の開口面は外周縁のままであっても良い。
【００３４】
次に、本電子機器の防水構造の組立手順について説明する。まず、電子部品を実装した基板４をケース１の内部空洞部分に取付けネジ１１で取付け固定した後、コネクター５をケース１の側面に取付け固定し、該コネクター５のリード５ａを基板４にハンダ付け接続する。次に、パッキン２をケース１の開口面の外周縁に接合するように被せた後、該パッキン２の上面に上蓋３を被せて、取付けネジ１０でケース１にねじ込み固定する。この組立固定された状態で、図１に示す様に、ケース１の底面が上側になるように引っ繰り返し、樹脂注入用ノズル７をケース１のネジ孔１ｂに挿入し、チク素性樹脂６を基板４に設けた孔４ａを通じてパッキン２の内面に注入する。注入が完了した後、該樹脂注入用ノズル７を取外し、メクラ蓋８を該ケース１に設けたザグリ孔１ａとネジ孔１ｂにネジ込み固定する。本電子機器の防水構造の組立が完了した状態を図２に示す。
【００３５】
上述の様に、本構造はチク素性樹脂６を防水パッキン２の内面部及び防水パッキン２とケース１との接合外周縁の隙間のシール部にだけ注入し、基板４には注入していないため、比較的に軽量でしかも電子部品等の故障に対し、チク素性樹脂６と防水パッキン２を取り替えて修復することを可能とし、経済的な構造にしている。
【００３６】
尚、本例ではケース上面に蓋がある場合、これに対向する面、即ちケース底面にネジ孔を設けるようにしているが、これに限らずケース１側面（例えば右側面）に蓋がある場合はこれに対向する側面（左側面）にネジ孔を設けるようにしても良い。また、仕様によってはパッキン無しで直接上蓋を有するものに適用しても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、樹脂の注入により、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、ケースと蓋の寸法精度と表面粗さをラフにして、コストを安価にし、さらに電子部品の故障等に対し修復を可能に出来る効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す電子機器の防水方法の説明図を示す。
【図２】本発明の実施例を示す電子機器の防水構造の組立断面図を示す。
【図３】従来のＥＣＵの防水構造図を示す。
【符号の説明】
１・・・ケース
１ａ・・・ザグリ孔
１ｂ・・・ネジ孔
１ｃ・・・防水用凸リブ
１ｄ・・・ボス
１ｅ・・・取付けネジ孔
１ｆ・・・取付けネジ孔
２・・・パッキン
２ａ・・・ニゲ孔
３・・・上蓋
３ａ・・・取付け孔
４・・・基板
４ａ・・・孔
５・・・コネクター
５ａ・・・コネクターリード
６・・・チク素性樹脂
７・・・樹脂注入用ノズル
８・・・メクラ蓋
１０・・・取付けネジ
１１・・・取付けネジ
Claims (3)
- 電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造において、
前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成され、前記基板には前記樹脂注入用ノズルを挿入するための孔が設けられていることを特徴とする電子機器の防水構造。 - 電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水方法において、
前記基板を前記ケースの内部に実装し、蓋を上方から前記ケースの開口面上に被せ、さらに前記ケースの前記蓋が被せられた面と対向した面であって、樹脂注入用のネジ孔が設けられた面が上方になるように前記ケースをひっくり返した後、樹脂注入用ノズルを該ネジ孔に挿入して、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形した後、前記ネジ孔にネジ蓋を被せることを特徴とする電子機器の防水方法。 - 前記樹脂注入用ノズルを前記ネジ孔及び前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前記蓋の内面部に注入することを特徴とする請求項２記載の電子機器の防水方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27529498A JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP27529498A JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000106492A JP2000106492A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3964555B2 true JP3964555B2 (ja) | 2007-08-22 |
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ID=17553436
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27529498A Expired - Fee Related JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
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1998
- 1998-09-29 JP JP27529498A patent/JP3964555B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| AT15253U1 (de) * | 2015-09-01 | 2017-04-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Abdichtung von Leiterplattengehäusen |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000106492A (ja) | 2000-04-11 |
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