JP2000106492A - 電子機器の防水構造及び防水方法 - Google Patents
電子機器の防水構造及び防水方法Info
- Publication number
- JP2000106492A JP2000106492A JP10275294A JP27529498A JP2000106492A JP 2000106492 A JP2000106492 A JP 2000106492A JP 10275294 A JP10275294 A JP 10275294A JP 27529498 A JP27529498 A JP 27529498A JP 2000106492 A JP2000106492 A JP 2000106492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lid
- resin
- waterproof
- screw hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の防水構造において、ケースに防水
パッキンが接合押圧されているシール部内面にチク素性
樹脂を注入し、ケースと防水パッキンが接合押圧される
シール部の防水性、及び耐水性をより確実にすると共
に、該シール部のケースと防水パッキンの寸法精度と表
面粗さをラフにして、コストを安価にし、さらに電子部
品の故障等に対し修復を可能にすることにある。 【解決手段】 前記ケース１の開口面を覆うように被せ
られた蓋３、該ケース１の該蓋３を被せた面と対向した
面に設けられた樹脂注入用ノズル７を挿入するためのネ
ジ孔１ｂと、前記ネジ孔１ｂを塞ぐためのネジ蓋８と、
さらに前記ケース１と前記蓋３との接合内面外周隅部に
注入固形された樹脂６とから構成されてなることを特徴
とするものである。
パッキンが接合押圧されているシール部内面にチク素性
樹脂を注入し、ケースと防水パッキンが接合押圧される
シール部の防水性、及び耐水性をより確実にすると共
に、該シール部のケースと防水パッキンの寸法精度と表
面粗さをラフにして、コストを安価にし、さらに電子部
品の故障等に対し修復を可能にすることにある。 【解決手段】 前記ケース１の開口面を覆うように被せ
られた蓋３、該ケース１の該蓋３を被せた面と対向した
面に設けられた樹脂注入用ノズル７を挿入するためのネ
ジ孔１ｂと、前記ネジ孔１ｂを塞ぐためのネジ蓋８と、
さらに前記ケース１と前記蓋３との接合内面外周隅部に
注入固形された樹脂６とから構成されてなることを特徴
とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品が実装され
た基板をケース内に収納している電子機器に対し、防水
性をより確実にした電子機器の防水構造及び防水方法に
関する。
た基板をケース内に収納している電子機器に対し、防水
性をより確実にした電子機器の防水構造及び防水方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ
ｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の防水構造図を示
し、（ａ）は組立展開図、（ｂ）は断面図を示す。
ｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の防水構造図を示
し、（ａ）は組立展開図、（ｂ）は断面図を示す。
【０００３】このＥＣＵの防水構造は表面が開口した箱
型形状のケース１に電子部品が実装された基板４が収納
された後、該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防
水用凸リブ１ａ面に接合されるように防水パッキン２が
被せられ、その上面に上蓋３が被せられて、取付けネジ
１０で締め付け圧着され、防水してなるものである。
型形状のケース１に電子部品が実装された基板４が収納
された後、該ケース１の開口面の外周縁に設けられた防
水用凸リブ１ａ面に接合されるように防水パッキン２が
被せられ、その上面に上蓋３が被せられて、取付けネジ
１０で締め付け圧着され、防水してなるものである。
【０００４】ケース１は表面が開口した箱型形状で、こ
の開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形
成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４
を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と
上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取
付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の
側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられてお
り、金型鋳物等で成型されている。
の開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形
成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４
を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と
上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取
付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の
側面には予めコネクター５等がネジ等で取付けられてお
り、金型鋳物等で成型されている。
【０００５】防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状
に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四
隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン
２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられる
と、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水され
る。
に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四
隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン
２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられる
と、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水され
る。
【０００６】上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四
隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固
定するための取付け孔３ａが形成されている。
隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固
定するための取付け孔３ａが形成されている。
【０００７】基板４は電子部品が実装されており、ケー
ス１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け
固定されている。
ス１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け
固定されている。
【０００８】コネクター５はケース１の側面に取り付け
固定されており、外部との接続用に用いられている。ま
た、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基
板４とハンダ付け接続される。
固定されており、外部との接続用に用いられている。ま
た、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基
板４とハンダ付け接続される。
【０００９】取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッ
キン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために
用いられている。
キン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために
用いられている。
【００１０】また、もう一方の取り付けネジ１１は基板
４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために
用いられている。
４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために
用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ＥＣＵの防水構造は上蓋により防水パッキン２をケース
の防水用凸リブに接合押圧して、取り付けネジで取り付
け固定して防水されているが、該防水用凸リブ面、及び
該防水パッキンの寸法精度と表面粗さへの緻密さが要求
されると共に、該防水用凸リブ面と防水パッキンへの異
物混入等による防水性、及び耐水性に問題があった。
ＥＣＵの防水構造は上蓋により防水パッキン２をケース
の防水用凸リブに接合押圧して、取り付けネジで取り付
け固定して防水されているが、該防水用凸リブ面、及び
該防水パッキンの寸法精度と表面粗さへの緻密さが要求
されると共に、該防水用凸リブ面と防水パッキンへの異
物混入等による防水性、及び耐水性に問題があった。
【００１２】本発明の目的はケースに防水パッキンが接
合押圧されているシール部内面にチク素性樹脂を注入
し、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、前記
防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの各々の寸法精度
と表面粗さをラフにして、コストを安価にすることにあ
る。
合押圧されているシール部内面にチク素性樹脂を注入
し、防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、前記
防水用凸リブ面、及び該防水パッキンの各々の寸法精度
と表面粗さをラフにして、コストを安価にすることにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品を実装した基板が、一面が開口し
たケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造に
おいて、前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋
と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられ
た樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネ
ジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋
との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成
されてなることを特徴とするものである。
に本発明は、電子部品を実装した基板が、一面が開口し
たケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造に
おいて、前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋
と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられ
た樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネ
ジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋
との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成
されてなることを特徴とするものである。
【００１４】また、電子部品を実装した基板が、一面が
開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水
方法において、前記基板を前記ケースの内部に実装し、
蓋を上方から前記ケースの開口面上に被せ、さらに前記
ケースの前記蓋が被せられた面と対向した面であって、
樹脂注入用のネジ孔が設けられた面が上方になるように
前記ケースをひっくり返した後、樹脂注入用ノズルを該
ネジ孔に挿入して、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前
記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形した
後、前記ネジ孔にネジ蓋を被せることを特徴とするもの
である。
開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水
方法において、前記基板を前記ケースの内部に実装し、
蓋を上方から前記ケースの開口面上に被せ、さらに前記
ケースの前記蓋が被せられた面と対向した面であって、
樹脂注入用のネジ孔が設けられた面が上方になるように
前記ケースをひっくり返した後、樹脂注入用ノズルを該
ネジ孔に挿入して、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前
記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形した
後、前記ネジ孔にネジ蓋を被せることを特徴とするもの
である。
【００１５】また、前記基板には前記樹脂注入用ノズル
を挿入するための孔が設けられ、前記ネジ孔及び該孔を
介して該樹脂注入用ノズルが挿入され、樹脂が注入され
てなることを特徴とするものである。
を挿入するための孔が設けられ、前記ネジ孔及び該孔を
介して該樹脂注入用ノズルが挿入され、樹脂が注入され
てなることを特徴とするものである。
【００１６】また、前記樹脂注入用ノズルを前記ネジ孔
及び前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前
記蓋の内面部に注入することを特徴とするものである。
及び前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前
記蓋の内面部に注入することを特徴とするものである。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
明する。
【００１８】図１は本発明の実施例を示す電子機器の防
水方法の説明図を示し、図２は本発明の実施例を示す電
子機器の防水構造の組立断面図を示す。
水方法の説明図を示し、図２は本発明の実施例を示す電
子機器の防水構造の組立断面図を示す。
【００１９】尚、図１では説明の便宜上、図３のものと
は上下反対に示してある。
は上下反対に示してある。
【００２０】この防水構造の防水方法は表面が開口した
箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４を収
納した後、防水パッキン２を該ケース１の開口面の外周
縁に設けられた防水用凸リブ１ｃ面に接合するように被
せ、次にその上面に上蓋３を被せて取付けネジ１０で締
め付けて押圧防水し、さらに前記ケース１の裏面の中央
部に設けられたネジ孔１ｂに樹脂注入用ノズル７を挿入
し、前記防水パッキン２の内面部にチク素性樹脂６を注
入した防水方法とし、防水性と耐水性をより確実にした
ものである。このチク素性樹脂６の注入は前記ネジ孔１
ｂが設けられたケース１の裏面を表にした状態（つまり
図３の状態から上下にひっくり返した状態）で行い、チ
ク素性樹脂６を樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、
前記基板４の中央部に設けられた孔４ａを通じて、前記
防水パッキン２の内面部に注入し、該防水パッキン２と
前記ケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め
尽くし、しかも前記基板１に実装された電子部品との隙
間が僅かに残るように注入した後、前記樹脂注入用ノズ
ル７を取り外し、ザグリ孔１ａを設けた前記ネジ孔１ｂ
にメクラ蓋８を被せ、防水性をより確実にした構造にし
ている。
箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板４を収
納した後、防水パッキン２を該ケース１の開口面の外周
縁に設けられた防水用凸リブ１ｃ面に接合するように被
せ、次にその上面に上蓋３を被せて取付けネジ１０で締
め付けて押圧防水し、さらに前記ケース１の裏面の中央
部に設けられたネジ孔１ｂに樹脂注入用ノズル７を挿入
し、前記防水パッキン２の内面部にチク素性樹脂６を注
入した防水方法とし、防水性と耐水性をより確実にした
ものである。このチク素性樹脂６の注入は前記ネジ孔１
ｂが設けられたケース１の裏面を表にした状態（つまり
図３の状態から上下にひっくり返した状態）で行い、チ
ク素性樹脂６を樹脂注入用ノズル７の注入口７ａより、
前記基板４の中央部に設けられた孔４ａを通じて、前記
防水パッキン２の内面部に注入し、該防水パッキン２と
前記ケース１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め
尽くし、しかも前記基板１に実装された電子部品との隙
間が僅かに残るように注入した後、前記樹脂注入用ノズ
ル７を取り外し、ザグリ孔１ａを設けた前記ネジ孔１ｂ
にメクラ蓋８を被せ、防水性をより確実にした構造にし
ている。
【００２１】ケース１は表面が開口した箱型形状で、こ
の開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形
成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４
を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と
上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取
付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の
裏面には樹脂注入用ノズル７を挿入する（樹脂を注入し
た後はメクラ蓋８を被せる）ザグリ孔１ａとネジ孔１ｂ
が設けられ、金型鋳物等で成型されている。そして側面
には予めコネクター５等がネジ等で取付けられる。
の開口面の外周縁には防水用凸リブ１ｃが設けられて形
成されている。このケース１には内部空洞部分に基板４
を収納するための取付けネジ孔１ｆ、及びパッキン２と
上蓋３を取付けるための凸型形状の取付けボス１ｄ，取
付けネジ孔１ｅが形成されている。またこのケース１の
裏面には樹脂注入用ノズル７を挿入する（樹脂を注入し
た後はメクラ蓋８を被せる）ザグリ孔１ａとネジ孔１ｂ
が設けられ、金型鋳物等で成型されている。そして側面
には予めコネクター５等がネジ等で取付けられる。
【００２２】防水パッキン２はゴム系の材料で四角形状
に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四
隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン
２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられる
と、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水され
る。
に形成され、ケース１の取付けボス１ｄの当たり面の四
隅にはニゲ孔２ａが設けられている。この防水パッキン
２は上蓋３を介して取付けネジ１０で締め付けられる
と、ケース１の防水用凸リブ１ｃに圧着されて防水され
る。
【００２３】上蓋３は金属材で四角形状に形成され、四
隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固
定するための取付け孔３ａが形成されている。
隅には防水パッキン２を押圧してケース１に取り付け固
定するための取付け孔３ａが形成されている。
【００２４】基板４は電子部品が実装されており、ケー
ス１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け
固定されている。また、この基板４の中央にはチク素性
樹脂６を注入するための孔４ａが設けられている。尚、
本例ではこのように基板４に孔４ａを設けるようにして
いるが、これに限らずケース１と基板４との間に隙間が
ある場合はこの隙間に樹脂注入用ノズル７を挿入して樹
脂を注入しても良い。
ス１の内部空洞部分に取り付けネジ１１により取り付け
固定されている。また、この基板４の中央にはチク素性
樹脂６を注入するための孔４ａが設けられている。尚、
本例ではこのように基板４に孔４ａを設けるようにして
いるが、これに限らずケース１と基板４との間に隙間が
ある場合はこの隙間に樹脂注入用ノズル７を挿入して樹
脂を注入しても良い。
【００２５】コネクター５はケース１の側面に取り付け
固定されており、外部との接続用に用いられている。ま
た、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基
板４とハンダ付け接続される。
固定されており、外部との接続用に用いられている。ま
た、組立完成時にはコネクター５の内部リード５ａが基
板４とハンダ付け接続される。
【００２６】チク素性樹脂６は樹脂注入用ノズル７の注
入口７ａより、基板４に設けられた孔４ａを通じて防水
パッキン２の内面部に注入し、防水パッキン２とケース
１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、し
かも基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残る
ように注入され防水性をより確実にするものである。
入口７ａより、基板４に設けられた孔４ａを通じて防水
パッキン２の内面部に注入し、防水パッキン２とケース
１との接合外周縁の隙間を全周にわたり埋め尽くし、し
かも基板１に実装された電子部品との隙間が僅かに残る
ように注入され防水性をより確実にするものである。
【００２７】また、このチク素性樹脂６は水よりも浸透
性が低いので、樹脂硬化時に漏れにくく、しかも固まっ
た状態ではパッキン２よりも強いシール状態を形成でき
る特性を持っている。
性が低いので、樹脂硬化時に漏れにくく、しかも固まっ
た状態ではパッキン２よりも強いシール状態を形成でき
る特性を持っている。
【００２８】樹脂注入用ノズル７は円筒型形状のパイプ
で形成されており、ケース１の裏面に設けられたザグリ
孔１ａとネジ孔１ｂに挿入され、チク素性樹脂６を注入
口７ａより基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッ
キン２の内面部に注入する治具である。この樹脂注入用
ノズル７はチク素性樹脂６を注入した後、取り外され
る。
で形成されており、ケース１の裏面に設けられたザグリ
孔１ａとネジ孔１ｂに挿入され、チク素性樹脂６を注入
口７ａより基板４に設けられた孔４ａを通じて防水パッ
キン２の内面部に注入する治具である。この樹脂注入用
ノズル７はチク素性樹脂６を注入した後、取り外され
る。
【００２９】メクラ蓋８は断面が二段の円柱形状で内側
の円周にはネジが形成されている。
の円周にはネジが形成されている。
【００３０】このメクラ蓋８はチク素性樹脂６が樹脂注
入用ノズル７で注入されてから、該樹脂注入用ノズル７
をケース１のザグリ孔１ａとネジ孔１ｂから取り外した
後に、該ザグリ孔１ａと該ネジ孔１ｂにネジ込まれて固
着される。
入用ノズル７で注入されてから、該樹脂注入用ノズル７
をケース１のザグリ孔１ａとネジ孔１ｂから取り外した
後に、該ザグリ孔１ａと該ネジ孔１ｂにネジ込まれて固
着される。
【００３１】取り付けネジ１０は上蓋３により防水パッ
キン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために
用いられている。
キン２を押圧して、ケース１に取り付け固定するために
用いられている。
【００３２】また、もう一方の取り付けネジ１１は基板
４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために
用いられている。
４をケース１の内部空洞部分に取り付け固定するために
用いられている。
【００３３】尚、上述したケース１の開口面の外周縁に
防水用凸リブ１ｃが設けられているが、該防水用凸リブ
１ｃを設けずにケース１の開口面は外周縁のままであっ
ても良い。
防水用凸リブ１ｃが設けられているが、該防水用凸リブ
１ｃを設けずにケース１の開口面は外周縁のままであっ
ても良い。
【００３４】次に、本電子機器の防水構造の組立手順に
ついて説明する。まず、電子部品を実装した基板４をケ
ース１の内部空洞部分に取付けネジ１１で取付け固定し
た後、コネクター５をケース１の側面に取付け固定し、
該コネクター５のリード５ａを基板４にハンダ付け接続
する。次に、パッキン２をケース１の開口面の外周縁に
接合するように被せた後、該パッキン２の上面に上蓋３
を被せて、取付けネジ１０でケース１にねじ込み固定す
る。この組立固定された状態で、図１に示す様に、ケー
ス１の底面が上側になるように引っ繰り返し、樹脂注入
用ノズル７をケース１のネジ孔１ｂに挿入し、チク素性
樹脂６を基板４に設けた孔４ａを通じてパッキン２の内
面に注入する。注入が完了した後、該樹脂注入用ノズル
７を取外し、メクラ蓋８を該ケース１に設けたザグリ孔
１ａとネジ孔１ｂにネジ込み固定する。本電子機器の防
水構造の組立が完了した状態を図２に示す。
ついて説明する。まず、電子部品を実装した基板４をケ
ース１の内部空洞部分に取付けネジ１１で取付け固定し
た後、コネクター５をケース１の側面に取付け固定し、
該コネクター５のリード５ａを基板４にハンダ付け接続
する。次に、パッキン２をケース１の開口面の外周縁に
接合するように被せた後、該パッキン２の上面に上蓋３
を被せて、取付けネジ１０でケース１にねじ込み固定す
る。この組立固定された状態で、図１に示す様に、ケー
ス１の底面が上側になるように引っ繰り返し、樹脂注入
用ノズル７をケース１のネジ孔１ｂに挿入し、チク素性
樹脂６を基板４に設けた孔４ａを通じてパッキン２の内
面に注入する。注入が完了した後、該樹脂注入用ノズル
７を取外し、メクラ蓋８を該ケース１に設けたザグリ孔
１ａとネジ孔１ｂにネジ込み固定する。本電子機器の防
水構造の組立が完了した状態を図２に示す。
【００３５】上述の様に、本構造はチク素性樹脂６を防
水パッキン２の内面部及び防水パッキン２とケース１と
の接合外周縁の隙間のシール部にだけ注入し、基板４に
は注入していないため、比較的に軽量でしかも電子部品
等の故障に対し、チク素性樹脂６と防水パッキン２を取
り替えて修復することを可能とし、経済的な構造にして
いる。
水パッキン２の内面部及び防水パッキン２とケース１と
の接合外周縁の隙間のシール部にだけ注入し、基板４に
は注入していないため、比較的に軽量でしかも電子部品
等の故障に対し、チク素性樹脂６と防水パッキン２を取
り替えて修復することを可能とし、経済的な構造にして
いる。
【００３６】尚、本例ではケース上面に蓋がある場合、
これに対向する面、即ちケース底面にネジ孔を設けるよ
うにしているが、これに限らずケース１側面（例えば右
側面）に蓋がある場合はこれに対向する側面（左側面）
にネジ孔を設けるようにしても良い。また、仕様によっ
てはパッキン無しで直接上蓋を有するものに適用しても
良い。
これに対向する面、即ちケース底面にネジ孔を設けるよ
うにしているが、これに限らずケース１側面（例えば右
側面）に蓋がある場合はこれに対向する側面（左側面）
にネジ孔を設けるようにしても良い。また、仕様によっ
てはパッキン無しで直接上蓋を有するものに適用しても
良い。
【００３７】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、樹
脂の注入により、防水性、及び耐水性をより確実にする
と共に、ケースと蓋の寸法精度と表面粗さをラフにし
て、コストを安価にし、さらに電子部品の故障等に対し
修復を可能に出来る効果が得られる。
脂の注入により、防水性、及び耐水性をより確実にする
と共に、ケースと蓋の寸法精度と表面粗さをラフにし
て、コストを安価にし、さらに電子部品の故障等に対し
修復を可能に出来る効果が得られる。
【図１】本発明の実施例を示す電子機器の防水方法の説
明図を示す。
明図を示す。
【図２】本発明の実施例を示す電子機器の防水構造の組
立断面図を示す。
立断面図を示す。
【図３】従来のＥＣＵの防水構造図を示す。
１・・・ケース １ａ・・・ザグリ孔 １ｂ・・・ネジ孔 １ｃ・・・防水用凸リブ １ｄ・・・ボス １ｅ・・・取付けネジ孔 １ｆ・・・取付けネジ孔 ２・・・パッキン ２ａ・・・ニゲ孔 ３・・・上蓋 ３ａ・・・取付け孔 ４・・・基板 ４ａ・・・孔 ５・・・コネクター ５ａ・・・コネクターリード ６・・・チク素性樹脂 ７・・・樹脂注入用ノズル ８・・・メクラ蓋 １０・・・取付けネジ １１・・・取付けネジ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を実装した基板が、一面が開口
したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造
において、 前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋と、該ケ
ースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注
入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネジ孔を塞
ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋との接合
内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成されてな
ることを特徴とする電子機器の防水構造。 - 【請求項２】 電子部品を実装した基板が、一面が開口
したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水方法
において、 前記基板を前記ケースの内部に実装し、蓋を上方から前
記ケースの開口面上に被せ、さらに前記ケースの前記蓋
が被せられた面と対向した面であって、樹脂注入用のネ
ジ孔が設けられた面が上方になるように前記ケースをひ
っくり返した後、樹脂注入用ノズルを該ネジ孔に挿入し
て、樹脂を前記蓋の内面部に注入し、前記ケースと前記
蓋との接合内面外周隅部に注入固形した後、前記ネジ孔
にネジ蓋を被せることを特徴とする電子機器の防水方
法。 - 【請求項３】 前記基板には前記樹脂注入用ノズルを挿
入するための孔が設けられ、前記ネジ孔及び該孔を介し
て該樹脂注入用ノズルが挿入され、樹脂が注入されてな
ることを特徴とする請求項１記載の電子機器の防水構
造。 - 【請求項４】 前記樹脂注入用ノズルを前記ネジ孔及び
前記基板に設けられた孔に挿入して、前記樹脂を前記蓋
の内面部に注入することを特徴とする請求項２記載の電
子機器の防水方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27529498A JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27529498A JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000106492A true JP2000106492A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3964555B2 JP3964555B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=17553436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27529498A Expired - Fee Related JP3964555B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子機器の防水構造及び防水方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3964555B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277881A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2010031903A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Denso Wave Inc | シール方法 |
| JP2013165139A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202015104630U1 (de) * | 2015-09-01 | 2016-12-02 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Abdichtung von Leiterplattengehäusen |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP27529498A patent/JP3964555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277881A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2010031903A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Denso Wave Inc | シール方法 |
| JP2013165139A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3964555B2 (ja) | 2007-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4357504B2 (ja) | エンジン制御装置 | |
| JP4729525B2 (ja) | 防水型電子制御装置およびその製造方法 | |
| JPH0414497A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3697966B2 (ja) | 電子制御機器のケース | |
| JP2000106492A (ja) | 電子機器の防水構造及び防水方法 | |
| JP2018137260A (ja) | 電子装置 | |
| JP3308750B2 (ja) | 洗濯機 | |
| JP2000196278A (ja) | 電磁波遮蔽用シ―ルドケ―ス | |
| JP2008060465A (ja) | 電子装置 | |
| JP2006156217A (ja) | 電気機器用ケース | |
| JP6718145B2 (ja) | 防塵カバー | |
| KR0154221B1 (ko) | 검출스위치용 케이스와 그 제조방법 | |
| JP3269449B2 (ja) | バスバーインサート樹脂板 | |
| JP2006222045A (ja) | イオン発生装置およびその製造方法 | |
| JP5716647B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2010186563A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2671168B2 (ja) | 筐体の封止方法 | |
| JPH1111230A (ja) | ユニットの防水構造 | |
| JP2003309379A (ja) | 基板装着筐体の構造及び基板実装構造 | |
| JPH0342706Y2 (ja) | ||
| JP5042207B2 (ja) | 箱型電子モジュール | |
| JP5292780B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN214413292U (zh) | 环槽注胶式密封箱 | |
| JP2004247561A (ja) | 回路構成体及びその検査方法 | |
| JP5925356B2 (ja) | 防水型電子装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070426 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070522 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070524 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110601 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110601 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120601 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |