JP2018137260A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018137260A JP2018137260A JP2017028707A JP2017028707A JP2018137260A JP 2018137260 A JP2018137260 A JP 2018137260A JP 2017028707 A JP2017028707 A JP 2017028707A JP 2017028707 A JP2017028707 A JP 2017028707A JP 2018137260 A JP2018137260 A JP 2018137260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case
- fastening
- sealing material
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 163
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004839 Moisture curing adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
Description
内部空間に収容された回路基板(50)と、
カバー貫通孔を挿通し、一端がケースに固定された柱部(61,64)、及び、柱部の他端に連なり、筐体の外部に配置された頭部(62,65)を有し、締結により、ケースとの間にカバー及び回路基板を挟んで固定する締結部(60,63)と、
内部空間を水密に封止するシール材として、内部空間を取り囲むようにケース及びカバーの周縁部に配置された周縁シール材(70)、及び、カバー貫通孔を介した内部空間と筐体の外部との連通を柱部周りの全周で遮断するように、締結部の周辺で筐体に接触配置された環状の締結シール材(80)と、
を備える。
先ず、図1及び図2に基づき、本実施形態に係る電子装置について説明する。図1は平面図であるが、明確化のため、シール材70にハッチングを付与している。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (12)
- ケース(30)、及び、前記ケースに組み付けられた状態で前記ケースとともに内部空間(21)を形成するカバー(40)を有し、前記カバーに、前記内部空間に連なるようにカバー貫通孔(46)が形成された筐体(20)と、
前記内部空間に収容された回路基板(50)と、
前記カバー貫通孔を挿通し、一端が前記ケースに固定された柱部(61,64)、及び、前記柱部の他端に連なり、前記筐体の外部に配置された頭部(62,65)を有し、締結により、前記ケースとの間に前記カバー及び前記回路基板を挟んで固定する締結部(60,63)と、
前記内部空間を水密に封止するシール材として、前記内部空間を取り囲むように前記ケース及び前記カバーの周縁部に配置された周縁シール材(70)、及び、前記カバー貫通孔を介した前記内部空間と前記筐体の外部との連通を柱部周りの全周で遮断するように、前記締結部の周辺で前記筐体に接触配置された環状の締結シール材(80)と、
を備える電子装置。 - 前記柱部は、前記回路基板に形成された基板貫通孔(51)も挿通しており、
前記締結シール材は、前記筐体の内部に配置されている請求項1に記載の電子装置。 - 前記締結シール材として、柱部周りの全周で前記カバーと前記回路基板との間に介在し、少なくとも前記カバーと前記回路基板との間を水密に封止する第1締結シール材(81,84)を含む請求項2に記載の電子装置。
- 前記カバーは、前記締結部による締結状態で、突出先端面が前記回路基板に接触するように所定高さを有して設けられたカバー突起(44)を有し、
前記カバー突起の側面(44a)に環状の前記第1締結シール材の外周部が接触している請求項3に記載の電子装置。 - 前記締結シール材として、柱部周りの全周で前記ケースと前記回路基板との間に介在し、前記ケースと前記回路基板との間を水密に封止する第2締結シール材(82,85)を含む請求項3又は請求項4に記載の電子装置。
- 前記ケースは、前記締結部による締結状態で、突出先端面が前記回路基板に接触するように所定高さを有して設けられたケース突起(34)を有し、
前記ケース突起の側面(34a)に環状の前記第2締結シール材の外周部が接触している請求項5に記載の電子装置。 - 前記締結シール材は、前記筐体の外部に配置され、前記カバーと前記頭部との間を水密に封止する第3締結シール材(83)を含む請求項1〜6いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記締結シール材(81,82,83)は、環状の弾性体である請求項1〜7いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記筐体は、前記締結シール材の接触面として、前記締結部による締結力を前記柱部に向かう方向への力に変換するように形成された傾斜面(44b)を有し、
前記締結シール材が、前記柱部に全周で密着している請求項8に記載の電子装置。 - 前記締結シール材(84,85)は、接着材である請求項1〜7いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記柱部は、前記ケースと一体的に設けられており、
前記締結部(60)は、かしめにより、前記ケースとの間に前記カバー及び前記回路基板を挟んで固定している請求項1〜10いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記締結部(63)は、ねじである請求項1〜10いずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017028707A JP6790903B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017028707A JP6790903B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018137260A true JP2018137260A (ja) | 2018-08-30 |
JP6790903B2 JP6790903B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=63365345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017028707A Active JP6790903B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6790903B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019078012A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 基板収容ケース |
DE102019209724B4 (de) | 2018-09-14 | 2024-06-06 | Denso Corporation | Elektronische steuerungsvorrichtung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102532801B1 (ko) * | 2020-12-31 | 2023-05-16 | 조선대학교산학협력단 | 적층형 보강재 및 보강재를 포함하는 인쇄회로기판 조립체 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262478U (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | ||
JPH09321463A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
JP2004166413A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器の筐体構造 |
JP2010147425A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 箱型電子モジュール |
JP2017022224A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 本田技研工業株式会社 | 耐振動性の高い着脱容易な回路基板を備える電子装置 |
-
2017
- 2017-02-20 JP JP2017028707A patent/JP6790903B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262478U (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | ||
JPH09321463A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
JP2004166413A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器の筐体構造 |
JP2010147425A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 箱型電子モジュール |
JP2017022224A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 本田技研工業株式会社 | 耐振動性の高い着脱容易な回路基板を備える電子装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019078012A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 基板収容ケース |
DE102019209724B4 (de) | 2018-09-14 | 2024-06-06 | Denso Corporation | Elektronische steuerungsvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6790903B2 (ja) | 2020-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4557181B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5358639B2 (ja) | 電子制御装置のシール構造 | |
CN102005666B (zh) | 接口组件及应用该接口组件的便携式电子装置 | |
JP2018137260A (ja) | 電子装置 | |
JP6131997B2 (ja) | シールカバー | |
JP3758038B2 (ja) | 筐体のシール構造 | |
JP2012209508A (ja) | 電子回路装置 | |
JP6575347B2 (ja) | 電子装置 | |
US9825381B2 (en) | Mounting and connector structure for electronic apparatus | |
JP2014032784A (ja) | コネクタおよびコネクタの成形方法 | |
JP6160303B2 (ja) | スイッチユニット | |
JP6148598B2 (ja) | コネクタ | |
JP2012090482A (ja) | 防水ケース及び車載電子機器 | |
JPH0119424Y2 (ja) | ||
JP2000161496A (ja) | 防水ケース | |
JP5556763B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JPH1051158A (ja) | 回路装置 | |
JP6950253B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2019052723A (ja) | 封止構造体 | |
JP2008060465A (ja) | 電子装置 | |
JP7077129B2 (ja) | 筐体へのコネクタ組立体の取付構造 | |
JP4501585B2 (ja) | 防水構造を持つ電気回路部品および筐体 | |
JP5716647B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5292780B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6733404B2 (ja) | 回路基板ユニットの防水固定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201019 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6790903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |