JPH0338929Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は密封型電子部品、特に、プリント基板
に表面実装可能なリレー、スイツチ等の端子構造
に関するものである。

(ロ) 考案の概要 本考案はベースの下面から突出する端子の一端
部を略直角方向に折り曲げてプリント基板に表面
実装する密封型電子部品に関するもので、不正確
な折り曲げ位置によつて生ずるガタツキやシール
材の付着による絶縁不良を防止するため、折り曲
げの位置の位置決めとなる突出部の先端部から端
子の一端部を突出させ、その基部から略直角方向
に折り曲げてある。

(ハ) 従来技術とその問題点 従来、プリント基板に高密度に表面実装する密
封型電子部品の端子構造としては、例えば、略箱
体形状のケースを嵌合したベースの下面から突出
する端子の一端部を所定の位置から略直角方向に
折り曲げるとともに、前記ベースの下面とこのベ
ースの下面周縁部から突出する前記ケースの環状
開口縁部とで形成する凹部にシール材を注入、固
化したものがある。

しかしながら、従来の端子構造では、端子の一
端部に金型等を介して折り曲げ作業を行なつてい
たので、折り曲げ位置にバラツキがあり、このよ
うな電子部品をプリント基板に表面実装するとガ
タツキを生じるうえに、折り曲げ後に注入される
シール材が端子の一端部底面に付着して接触不良
を生じるという欠点があつた。

(ニ) 考案の目的 本考案の目的は、前記欠点に鑑み、折り曲げ位
置の精度を高めることにより、電子部品をプリン
ト基板に表面実装する際のガタツキをなくすとと
もに、シール材の付着による接触不良を防止する
密封型電子部品の端子構造を提供することにあ
る。

(ホ) 考案の構成とその効果 本考案にかかる密封型電子部品の端子構造は、
前記目的を達成するため、端子の一端部が突出す
るベースに略箱体形状のケースを嵌合し、前記ベ
ースの下面とこのベースの下面周縁部から突出す
るケースの環状開口縁部とで形成する凹部にシー
ル材を注入、固化してなる密封型電子部品におい
て、前記端子の一端部を前記ベースの下面に設け
た突出部の先端部から突出させ、かつ、その基部
から略直角方向に折り曲げた構成としてある。

したがつて、本考案によれば、前記突出部の先
端部が折り曲げ位置の位置決めになり、折り曲げ
位置の精度が向上するため、電子部品をプリント
基板に表面実装する際のガタツキが解消するとと
もに、折り曲げ後に注入されるシール材が端子の
一端部底面に付着しなくなり、接触不良を防止で
きるという効果がある。

(ヘ) 実施例の説明 以下、本考案にかかる一実施例を添附図面に従
つて説明する。

本考案にかかる一実施例は、端子２の一端部６
をベース１の下面に設けた突出部５の先端部から
突出させ、かつ、その基部６ａから略直角方向に
内側に折り曲げてあるとともに、略箱体形状のケ
ース３を嵌合した前記ベース１の下面とこのベー
ス１の下面周縁部から突出する前記ケース３の環
状開口縁部４とで形成する凹部４ａにシール材７
を注入、固化してシールドしてある。

なお、本考案にかかる電子部品はベース１の上
面とケース３の内側面とで形成する空間部１０に
リレー、スイツチ等を構成する内部部品を適宜組
み立てればよく、本願には直接関係ないので、説
明を省略する。また、突出部５の外側縁部には、
折り曲げ作業を容易にするため、傾斜面５ａを設
けてある。

次に、本実施例の組み立て方法について説明す
る。

まず、ベース１の下面に突出部５を一体形成す
るとともに、この突出部５の先端部から端子２の
一端部６が突出するようにインサート成形した
後、端子２の一端部６をその基部６ａから内側に
略直角方向に折り曲げる。

なお、内側に折り曲げるのは底面積を節約する
ためであり、また、折り曲げ角度は必ずしも略直
角方向に限らず、第２図に示すように、水平方向
に対して角度θだけ傾くように折り曲げておけ
ば、折り曲げ不十分によるガタツキを回避でき
る。

次に、図示しない内部部品をベース１の上面に
組み込んだ後、ケース３をベース１に嵌合し、ベ
ース１の下面とこのベース１の下面周縁部から突
出する前記ケース３の環状開口縁部４とで形成す
る凹部４ａにシール材７を注入、固化し、組み立
てを完了する。

なお、端子部２の一端部６をその基部６ａから
折り曲げた後、シール材７を注入するのは、シー
ル材７を注入、固化した後に折り曲げ加工を行な
うと、固化したシール材７にヒビ割れを生じ、シ
ール性を損なうおそれがあるからである。また、
端子２の折り曲げ方向は内側に限らず、外側であ
つてもよいことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本考案にかかる一実施例
の製造工程を説明するための断面図であり、第１
図はベースに端子をインサート成形した場合、第
２図は端子の一端部を折り曲げた場合、第３図は
ベースにケースを装着した場合、第４図は組み立
てを完了した場合を示している。 １……ベース、２……端子、３……ケース、４
……開口縁部、４ａ……凹部、５……突出部、６
……端部、６ａ……基部、７……シール材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 端子の一端部が突出するベースに略箱体形状の
   ケースを嵌合し、前記ベースの下面とこのベース
   の下面周縁部から突出する前記ケースの環状開口
   縁部とで形成する凹部にシール材を注入、固化し
   てなる密封型電子部品において、前記端子の一端
   部が、前記ベースの下面に設けた突出部の先端部
   から突出し、かつ、その基部から略直角方向に折
   り曲げたものであることを特徴とする密封型電子
   部品の端子構造。