JP2559485Y2 - プリント基板実装用リレー - Google Patents
プリント基板実装用リレーInfo
- Publication number
- JP2559485Y2 JP2559485Y2 JP6443391U JP6443391U JP2559485Y2 JP 2559485 Y2 JP2559485 Y2 JP 2559485Y2 JP 6443391 U JP6443391 U JP 6443391U JP 6443391 U JP6443391 U JP 6443391U JP 2559485 Y2 JP2559485 Y2 JP 2559485Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- relay
- circuit board
- printed circuit
- board mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板実装用リ
レーに関するものである。
レーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板に実装されるリレ
ーは占有スペースを小さくするために、プリント基板に
取り付けた状態での高さ寸法をできるだけ低く抑える必
要がある。このため、従来、図３に示すように、リレー
本体１の下面より突出する端子２をリレー本体１の側縁
から側面に沿って略コ字形に折り曲げていた。
ーは占有スペースを小さくするために、プリント基板に
取り付けた状態での高さ寸法をできるだけ低く抑える必
要がある。このため、従来、図３に示すように、リレー
本体１の下面より突出する端子２をリレー本体１の側縁
から側面に沿って略コ字形に折り曲げていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記リ
レーでは、端子２に施す折曲げ加工は、樹脂製であるリ
レー本体１の下面に大きな負荷をかけ、割れ等を発生さ
せる恐れがあるため、非常に困難である。
レーでは、端子２に施す折曲げ加工は、樹脂製であるリ
レー本体１の下面に大きな負荷をかけ、割れ等を発生さ
せる恐れがあるため、非常に困難である。
【０００４】また、リレー本体１の下面にシール剤３を
充填する場合、端子２の折曲部２ａとリレー本体１の下
面との間には僅かな隙間しかないので、十分にシール剤
３を流し込むことができず、密封性が損なわれていた。
これに対し、シール後に端子２を折り曲げることも考え
られるが、やはり前述のような割れ等の問題が発生する
恐れがあった。
充填する場合、端子２の折曲部２ａとリレー本体１の下
面との間には僅かな隙間しかないので、十分にシール剤
３を流し込むことができず、密封性が損なわれていた。
これに対し、シール後に端子２を折り曲げることも考え
られるが、やはり前述のような割れ等の問題が発生する
恐れがあった。
【０００５】本考案は前記問題点に鑑み、製造が容易
で、かつ、密封性に優れたプリント基板用リレーを提供
することを目的とする。
で、かつ、密封性に優れたプリント基板用リレーを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は前記目的を達成
するため、下面より端子部を露出させたリレー本体と、
前記端子部と接合剤を介して電気接続されるとともに、
プリント基板に載置されるリードレス端子を備えた端子
ベースとから構成したものである。
するため、下面より端子部を露出させたリレー本体と、
前記端子部と接合剤を介して電気接続されるとともに、
プリント基板に載置されるリードレス端子を備えた端子
ベースとから構成したものである。
【０００７】
【実施例】次に、本考案に係るプリント基板実装用リレ
ーの一実施例について図１および図２を参照して説明す
る。図１に示すように、このリレーはリレー本体５と端
子ベース１０とからなる。
ーの一実施例について図１および図２を参照して説明す
る。図１に示すように、このリレーはリレー本体５と端
子ベース１０とからなる。
【０００８】リレー本体５は、図示しない電磁石，接点
開閉機構等の電子部品を内蔵し、下面から端子部６を所
定寸法だけ突出させている。また、リレー本体５の下面
には、図２に示すように、シール剤７が塗布されている
が、この下面には端子部６が露出しているだけであるの
で、シール剤７はスムーズにシール箇所（例えば、ベー
スとケースの嵌合面あるいは端子部の突出孔）に流れ込
み、リレー本体５は確実に密封される。
開閉機構等の電子部品を内蔵し、下面から端子部６を所
定寸法だけ突出させている。また、リレー本体５の下面
には、図２に示すように、シール剤７が塗布されている
が、この下面には端子部６が露出しているだけであるの
で、シール剤７はスムーズにシール箇所（例えば、ベー
スとケースの嵌合面あるいは端子部の突出孔）に流れ込
み、リレー本体５は確実に密封される。
【０００９】端子ベース１０は断面略Ｌ字形のリードレ
ス端子１１を樹脂製のベース部１２で一体化したもので
ある。前記リードレス端子１１はプレス加工により容易
に形成され、前記ベース部１２はリードレス端子１１を
図示しない金型内の所定位置にセットして射出成形によ
り形成される。
ス端子１１を樹脂製のベース部１２で一体化したもので
ある。前記リードレス端子１１はプレス加工により容易
に形成され、前記ベース部１２はリードレス端子１１を
図示しない金型内の所定位置にセットして射出成形によ
り形成される。
【００１０】こうして形成された端子ベース１０では、
リードレス端子１１はベース部１２の両側中央部に形成
される延設部１３から端子ベース１０の底面より若干突
出して延び、その先端部は上方に折曲している。
リードレス端子１１はベース部１２の両側中央部に形成
される延設部１３から端子ベース１０の底面より若干突
出して延び、その先端部は上方に折曲している。
【００１１】前記リレーでは、リレー本体５の端子部６
に銀，ハンダ，アルミニウム等の接合剤１５を塗布した
状態でリードレス端子１１に当接し、前記リレー本体５
を端子ベース１０に載置する。そして、この状態で炉内
に装入して加熱することにより両者を接合する。
に銀，ハンダ，アルミニウム等の接合剤１５を塗布した
状態でリードレス端子１１に当接し、前記リレー本体５
を端子ベース１０に載置する。そして、この状態で炉内
に装入して加熱することにより両者を接合する。
【００１２】なお、前記リレー本体５の下面と前記ベー
ス部１２との間に接着剤等を塗布しておけば、リレー本
体５と端子ベース１０とはより強固に接合できることに
なる。また、前記リードレス端子１１の先端部に係止部
（例えば、内方に折り曲げる等）を形成することによっ
ても、前記リレー本体５と端子ベース１０との間を固定
することができる。
ス部１２との間に接着剤等を塗布しておけば、リレー本
体５と端子ベース１０とはより強固に接合できることに
なる。また、前記リードレス端子１１の先端部に係止部
（例えば、内方に折り曲げる等）を形成することによっ
ても、前記リレー本体５と端子ベース１０との間を固定
することができる。
【００１３】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
に係るプリント基板実装用リレーによれば、下面から端
子を突出させたリレー本体と、リードレス端子を備えた
端子ベースとをそれぞれ別個に形成し、前記端子部と前
記リードレス端子とを接合して両者を一体化するように
したので、リレー本体と端子との間に、予め、シール剤
を塗布してリレー本体の密封性を高めることができると
ともに、リードレス端子を別個に形成できるので、その
加工が簡単になる。
に係るプリント基板実装用リレーによれば、下面から端
子を突出させたリレー本体と、リードレス端子を備えた
端子ベースとをそれぞれ別個に形成し、前記端子部と前
記リードレス端子とを接合して両者を一体化するように
したので、リレー本体と端子との間に、予め、シール剤
を塗布してリレー本体の密封性を高めることができると
ともに、リードレス端子を別個に形成できるので、その
加工が簡単になる。
【図１】 本実施例に係るプリント基板実装用リレーの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】 本実施例に係るプリント基板実装用リレーの
底面図である。
底面図である。
【図３】 従来例に係るプリント基板実装用リレーの部
分断面図である。
分断面図である。
５…リレー本体、６…端子部、１０…端子ベース、１１
…リードレス端子、１５…接合剤。
…リードレス端子、１５…接合剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 野田 将之 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オムロン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−225324（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−85040（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−171112（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 下面より端子部を露出させたリレー本体
と、前記端子部と接合剤を介して電気接続されるととも
に、プリント基板に載置されるリードレス端子を備えた
端子ベースとから構成したことを特徴とするプリント基
板実装用リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443391U JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443391U JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517898U JPH0517898U (ja) | 1993-03-05 |
| JP2559485Y2 true JP2559485Y2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13258140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6443391U Expired - Fee Related JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559485Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP6443391U patent/JP2559485Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517898U (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |