JP2574102Y2 - 電子部品 - Google Patents
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- JP2574102Y2 JP2574102Y2 JP1991038232U JP3823291U JP2574102Y2 JP 2574102 Y2 JP2574102 Y2 JP 2574102Y2 JP 1991038232 U JP1991038232 U JP 1991038232U JP 3823291 U JP3823291 U JP 3823291U JP 2574102 Y2 JP2574102 Y2 JP 2574102Y2
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品、特に配線リ
ードを外部接続端子の正確な位置に固着できる電子部品
に関する。
ードを外部接続端子の正確な位置に固着できる電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示す従来のハイブリッドＩＣは、
樹脂製の外囲体（1）と、アルミニウムダイキャストに
よって形成された金属底板（2）と、金属底板（2）の内
面（3）にラバー（4）を介して固着された回路基板
（5）と、板状金属から成る外部接続端子（6）とを備え
ている。回路基板（5）上に形成された接続電極（図示
せず）と外部接続端子（6）は、接続リード組立体（7）
によって電気的に接続される。接続リード組立体（7）
は、台座（8）と、台座（8）にスポット溶接された帯状
金属から成る配線リード（リボンリードとも称する）
（9）から構成される。台座（8）にスポット溶接された
配線リード（9）の一端付近には台座（8）側に湾曲部
（9a）が形成され、湾曲部（9a）よりも台座（8）から
離間した配線リード（9）の他端は「５」字状に折曲げ
加工されて外部接続端子（6）に半田付けされ、台座
（8）の下面も回路基板（5）上の接続電極に半田付けさ
れる。
樹脂製の外囲体（1）と、アルミニウムダイキャストに
よって形成された金属底板（2）と、金属底板（2）の内
面（3）にラバー（4）を介して固着された回路基板
（5）と、板状金属から成る外部接続端子（6）とを備え
ている。回路基板（5）上に形成された接続電極（図示
せず）と外部接続端子（6）は、接続リード組立体（7）
によって電気的に接続される。接続リード組立体（7）
は、台座（8）と、台座（8）にスポット溶接された帯状
金属から成る配線リード（リボンリードとも称する）
（9）から構成される。台座（8）にスポット溶接された
配線リード（9）の一端付近には台座（8）側に湾曲部
（9a）が形成され、湾曲部（9a）よりも台座（8）から
離間した配線リード（9）の他端は「５」字状に折曲げ
加工されて外部接続端子（6）に半田付けされ、台座
（8）の下面も回路基板（5）上の接続電極に半田付けさ
れる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前記ハイブリッドＩＣ
では、配線リード（9）を外部接続端子（6）に半田付け
する際の加熱に起因して、回路基板（5）に台座（8）を
固着する半田が軟化するため、図６に点線で示す半田に
より配線リード（9）が外部接続端子（6）に偏心状態で
傾斜して固着されることがある。配線リード（9）の傾
斜状態での固着は単なる外観不良に留まらず、電気的接
続不良を誘引する傾向があり製品の信頼性を低下する要
因となる。本考案は、配線リードを外部接続端子の正確
な位置に半田付けできる電子部品を提供することを目的
とする。
では、配線リード（9）を外部接続端子（6）に半田付け
する際の加熱に起因して、回路基板（5）に台座（8）を
固着する半田が軟化するため、図６に点線で示す半田に
より配線リード（9）が外部接続端子（6）に偏心状態で
傾斜して固着されることがある。配線リード（9）の傾
斜状態での固着は単なる外観不良に留まらず、電気的接
続不良を誘引する傾向があり製品の信頼性を低下する要
因となる。本考案は、配線リードを外部接続端子の正確
な位置に半田付けできる電子部品を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案による電子部品
は、樹脂製の外囲体（1）と、放射板を兼ねる金属底板
（2）と、金属底板（2）の内面（3）に固着された回路
基板（5）と、外囲体（1）に固着されかつ板状金属から
成る外部接続端子（6）と、回路基板（5）上に形成され
た接続電極（10）と、外部接続端子（6）と回路基板
（5）上の接続電極（10）とを電気的に接続するリード
組立体（7）とを備えている。接続リード組立体（7）
は、回路基板（5）上の接続電極（10）に半田付けされ
た台座（8）と、一端で台座（8）に固着され且つ他端で
外部接続端子（6）に接続された帯状金属から成る配線
リード（9）とを備えている。外部接続端子（6）の長手
方向に延在して且つ外部接続端子（6）の両側縁に外部
接続端子（6）と一体に一対の突出部（13）を形成す
る。一対の突出部（13）の間に配置された外部接続端子
（6）の平坦な凹部（14）に配線リード（9）の端部を当
接させる。一対の突出部（13）内に配置され且つ配線リ
ード（9）の一方の主面よりも上方まで突出する半田（1
2）により配線リード（9）と外部接続端子（6）とを固
着する。本考案の実施例では、突出部（13）の突出高さ
は、配線リード（9）の厚さの４／３倍以上であり、一
対の突出部（13）の外部接続端子（6）の延在する方向
（長手方向）の長さは、配線リード（9）の外部接続端
子（6）上に配設された部分の長さの１／３以上であ
る。
は、樹脂製の外囲体（1）と、放射板を兼ねる金属底板
（2）と、金属底板（2）の内面（3）に固着された回路
基板（5）と、外囲体（1）に固着されかつ板状金属から
成る外部接続端子（6）と、回路基板（5）上に形成され
た接続電極（10）と、外部接続端子（6）と回路基板
（5）上の接続電極（10）とを電気的に接続するリード
組立体（7）とを備えている。接続リード組立体（7）
は、回路基板（5）上の接続電極（10）に半田付けされ
た台座（8）と、一端で台座（8）に固着され且つ他端で
外部接続端子（6）に接続された帯状金属から成る配線
リード（9）とを備えている。外部接続端子（6）の長手
方向に延在して且つ外部接続端子（6）の両側縁に外部
接続端子（6）と一体に一対の突出部（13）を形成す
る。一対の突出部（13）の間に配置された外部接続端子
（6）の平坦な凹部（14）に配線リード（9）の端部を当
接させる。一対の突出部（13）内に配置され且つ配線リ
ード（9）の一方の主面よりも上方まで突出する半田（1
2）により配線リード（9）と外部接続端子（6）とを固
着する。本考案の実施例では、突出部（13）の突出高さ
は、配線リード（9）の厚さの４／３倍以上であり、一
対の突出部（13）の外部接続端子（6）の延在する方向
（長手方向）の長さは、配線リード（9）の外部接続端
子（6）上に配設された部分の長さの１／３以上であ
る。
【０００５】
【作用】外部接続端子（6）の長手方向に延在する一対
の突出部（13）を外部接続端子（6）の両側縁に外部接
続端子（6）と一体に形成するため、加熱時に回路基板
（5）側に配線リード（9）を固定する半田が軟化して
も、突出部（13）は軟化せず十分な機械的強度を備えて
いる。一対の突出部（13）の間の凹部（14）に配線リー
ド（9）の端部を固着するので、配線リード（9）の端部
は一対の突出部（13）の間に確実に保持され、傾斜状態
での固着を防止することができる。また、配線リード
（9）と外部接続端子（6）とを固着する半田（12）は、
配線リード（9）の一方の主面よりも上方まで突出する
が、一対の突出部（13）内に配置されるため、加熱時の
半田（12）の流出を防止できる。換言すれば、一対の突
出部（13）は、配線リード（9）よりも上方に突出する
ので、配線リード（9）の一方の主面に十分な厚みをも
って半田（12）を塗布することができ、配線リード
（9）を外部接続端子（6）に対して強固に固着すること
ができる。
の突出部（13）を外部接続端子（6）の両側縁に外部接
続端子（6）と一体に形成するため、加熱時に回路基板
（5）側に配線リード（9）を固定する半田が軟化して
も、突出部（13）は軟化せず十分な機械的強度を備えて
いる。一対の突出部（13）の間の凹部（14）に配線リー
ド（9）の端部を固着するので、配線リード（9）の端部
は一対の突出部（13）の間に確実に保持され、傾斜状態
での固着を防止することができる。また、配線リード
（9）と外部接続端子（6）とを固着する半田（12）は、
配線リード（9）の一方の主面よりも上方まで突出する
が、一対の突出部（13）内に配置されるため、加熱時の
半田（12）の流出を防止できる。換言すれば、一対の突
出部（13）は、配線リード（9）よりも上方に突出する
ので、配線リード（9）の一方の主面に十分な厚みをも
って半田（12）を塗布することができ、配線リード
（9）を外部接続端子（6）に対して強固に固着すること
ができる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案による電子部品の一実施例に係
わるハイブリッドＩＣを図１〜図５について説明する。
本実施例のハイブリッドＩＣは細部を除いて図７のハイ
ブリッドＩＣとほぼ同じである。図１に示すハイブリッ
ドＩＣは、放射板を兼ねる金属底板（2）と、ラバー
（4）を介して金属底板（2）に固着された回路基板
（5）と、板状金属から成る外部接続端子（6）とを備え
ている。外部接続端子（6）はリード組立体（7）を介し
て回路基板（5）上の接続電極（10）に電気的に接続さ
れている。リード組立体（7）は、従来例と同様に台座
（8）と、台座（8）にスポット溶接された配線リード
（9）から構成されている。図１に示すように、配線リ
ード（9）には湾曲部（9a）と屈曲部（9b）が形成さ
れ、台座部（8）の下面と配線リード（9）の先端側がそ
れぞれ半田（11）（12）によって回路基板（5）の接続
電極（10）と外部接続端子（6）に固着される。図示の
ようにリード組立体（7）を取付けるときは、まず、図
２に示すように湾曲部（9a）のみを形成した配線リード
（9）と台座（8）とから成るリード組立体（7）を用意
し、台座（8）を回路基板（5）に半田付けする。次に、
配線リード（9）の先端側に折曲げ加工を施して屈曲部
（9b）を形成してこれを外部接続端子（6）に半田付け
する。本実施例と従来のハイブリッドＩＣの相違点は、
図３及び図４と図６との対比から明らかなように、本実
施例では、外部接続端子（6）の両側縁に一対の突出部
（13）を形成し、一対の突出部（13）の間に形成された
凹部（14）内に配線リード（9）を配置して半田（12）
によって外部接続端子（6）に固着したことである。一
対の突出部（13）は外部接続端子（6）の側縁部を部分
的に下面から押圧して上面側に偏位させることによって
外部接続端子（6）の（長手方向）に外部接続端子（6）
と一体に形成されている。突出部（13）の突出高さは外
部接続端子（6）の厚さの１／２程度である。一対の突
出部（13）は配線リード（9）のガイド部として機能
し、リード組立体（7）の配線リード（9）を半田付けす
るときに、加熱時に回路基板（5）側に配線リード（9）
を固定する半田が軟化しても、突出部（13）は軟化せず
十分な機械的強度を備え、配線リード（9）が外部接続
端子（6）に対して斜めに半田で固着されることを防止
する。即ち、図３に示すように一対の突出部（13）の間
隔Ｌ1は配線リード（9）を円滑に装着できる程度に配線
リード（9）の幅Ｌ2よりも大きいが、間隔Ｌ1と幅Ｌ2の
差は僅かである。この為、配線リード（9）が横方向に
移動しようとする際に、一対の突出部（13）がストッパ
として良好に作用し、配線リード（9）が横方向に大き
く偏心、傾斜又はずれたりすることを防止できる。突出
部（13）が配線リード（9）のストッパとして良好に機
能するように一対の突出部（13）の外部接続端子（6）
の延在する方向（長手方向）の長さは、配線リード
（9）の外部接続端子（6）上に配設された部分の長さの
１／３以上、望ましくは１／２以上に設定するのが良
い。また、図３及び図４から明らかなように、一対の突
出部（13）は配線リード（9）よりも上方に突出するの
で、半田（12）の流れ留め部としても機能する。このた
め、配線リード（9）の上面に十分な厚みをもって半田
（12）を塗布でき、配線リード（9）を外部接続端子
（6）に対して強固に固着することができる。突出部（1
3）の外部接続端子（6）の一方の主面からの突出高さ
は、外部接続端子（6）に配設された配線リード（9）の
厚さの４／３倍以上、望ましくは２倍以上とすると、突
出部（13）による半田（12）の流れ留め効果が十分に得
られる。以上のように、本実施例のハイブリッドＩＣに
よれば配線リード（9）が外部接続端子（6）に対して、
偏心状態、傾斜状態又はずれた状態で半田付けされるこ
とがない。このため、配線リード（9）は十分な半田付
け強度で外部接続端子（6）に固着されるから、接続不
良及び外観不良等が生ずることなく信頼性も向上する。
わるハイブリッドＩＣを図１〜図５について説明する。
本実施例のハイブリッドＩＣは細部を除いて図７のハイ
ブリッドＩＣとほぼ同じである。図１に示すハイブリッ
ドＩＣは、放射板を兼ねる金属底板（2）と、ラバー
（4）を介して金属底板（2）に固着された回路基板
（5）と、板状金属から成る外部接続端子（6）とを備え
ている。外部接続端子（6）はリード組立体（7）を介し
て回路基板（5）上の接続電極（10）に電気的に接続さ
れている。リード組立体（7）は、従来例と同様に台座
（8）と、台座（8）にスポット溶接された配線リード
（9）から構成されている。図１に示すように、配線リ
ード（9）には湾曲部（9a）と屈曲部（9b）が形成さ
れ、台座部（8）の下面と配線リード（9）の先端側がそ
れぞれ半田（11）（12）によって回路基板（5）の接続
電極（10）と外部接続端子（6）に固着される。図示の
ようにリード組立体（7）を取付けるときは、まず、図
２に示すように湾曲部（9a）のみを形成した配線リード
（9）と台座（8）とから成るリード組立体（7）を用意
し、台座（8）を回路基板（5）に半田付けする。次に、
配線リード（9）の先端側に折曲げ加工を施して屈曲部
（9b）を形成してこれを外部接続端子（6）に半田付け
する。本実施例と従来のハイブリッドＩＣの相違点は、
図３及び図４と図６との対比から明らかなように、本実
施例では、外部接続端子（6）の両側縁に一対の突出部
（13）を形成し、一対の突出部（13）の間に形成された
凹部（14）内に配線リード（9）を配置して半田（12）
によって外部接続端子（6）に固着したことである。一
対の突出部（13）は外部接続端子（6）の側縁部を部分
的に下面から押圧して上面側に偏位させることによって
外部接続端子（6）の（長手方向）に外部接続端子（6）
と一体に形成されている。突出部（13）の突出高さは外
部接続端子（6）の厚さの１／２程度である。一対の突
出部（13）は配線リード（9）のガイド部として機能
し、リード組立体（7）の配線リード（9）を半田付けす
るときに、加熱時に回路基板（5）側に配線リード（9）
を固定する半田が軟化しても、突出部（13）は軟化せず
十分な機械的強度を備え、配線リード（9）が外部接続
端子（6）に対して斜めに半田で固着されることを防止
する。即ち、図３に示すように一対の突出部（13）の間
隔Ｌ1は配線リード（9）を円滑に装着できる程度に配線
リード（9）の幅Ｌ2よりも大きいが、間隔Ｌ1と幅Ｌ2の
差は僅かである。この為、配線リード（9）が横方向に
移動しようとする際に、一対の突出部（13）がストッパ
として良好に作用し、配線リード（9）が横方向に大き
く偏心、傾斜又はずれたりすることを防止できる。突出
部（13）が配線リード（9）のストッパとして良好に機
能するように一対の突出部（13）の外部接続端子（6）
の延在する方向（長手方向）の長さは、配線リード
（9）の外部接続端子（6）上に配設された部分の長さの
１／３以上、望ましくは１／２以上に設定するのが良
い。また、図３及び図４から明らかなように、一対の突
出部（13）は配線リード（9）よりも上方に突出するの
で、半田（12）の流れ留め部としても機能する。このた
め、配線リード（9）の上面に十分な厚みをもって半田
（12）を塗布でき、配線リード（9）を外部接続端子
（6）に対して強固に固着することができる。突出部（1
3）の外部接続端子（6）の一方の主面からの突出高さ
は、外部接続端子（6）に配設された配線リード（9）の
厚さの４／３倍以上、望ましくは２倍以上とすると、突
出部（13）による半田（12）の流れ留め効果が十分に得
られる。以上のように、本実施例のハイブリッドＩＣに
よれば配線リード（9）が外部接続端子（6）に対して、
偏心状態、傾斜状態又はずれた状態で半田付けされるこ
とがない。このため、配線リード（9）は十分な半田付
け強度で外部接続端子（6）に固着されるから、接続不
良及び外観不良等が生ずることなく信頼性も向上する。
【０００７】
【変形例】本考案の実施態様は上記実施例の構造に限ら
れることなく、以下のような変形が可能である。 （1） 前記の実施例では、一対の突出部（13）を外部
接続端子（6）に形成する例を示したが、図５に示すよ
うに２対以上の突出部（13）を形成してもよい。 （2） 外部接続端子（6）の内側部分を長さ方向に両側
縁に対して窪ませることにより相対的に突出部（13）を
形成してもよい。外部接続端子（6）の端部から窪んだ
凹部（14）に配線リード（9）の端部を固着することが
できる。 （3） 一対の突出部（13）を外部接続端子（6）と別体
で形成しても良い。但し、実施例のように外部接続端子
（6）の一部を押圧加工して設けるのが生産性等の点で
望ましい。 （4） 一対の突出部（13）は互いに対向する位置から
若干ずらして配置しても良い。 （5） 台座（8）と配線リード（9）を同時に接続電極
（10）と外部接続端子（6）に半田付けして形成する場
合にも有効である。
れることなく、以下のような変形が可能である。 （1） 前記の実施例では、一対の突出部（13）を外部
接続端子（6）に形成する例を示したが、図５に示すよ
うに２対以上の突出部（13）を形成してもよい。 （2） 外部接続端子（6）の内側部分を長さ方向に両側
縁に対して窪ませることにより相対的に突出部（13）を
形成してもよい。外部接続端子（6）の端部から窪んだ
凹部（14）に配線リード（9）の端部を固着することが
できる。 （3） 一対の突出部（13）を外部接続端子（6）と別体
で形成しても良い。但し、実施例のように外部接続端子
（6）の一部を押圧加工して設けるのが生産性等の点で
望ましい。 （4） 一対の突出部（13）は互いに対向する位置から
若干ずらして配置しても良い。 （5） 台座（8）と配線リード（9）を同時に接続電極
（10）と外部接続端子（6）に半田付けして形成する場
合にも有効である。
【０００８】
【考案の効果】本考案によれば、一対の突出部の間に配
線リードを固着することによって配線リードの傾斜状態
での固着を防止し、配線リードを外部接続端子の正確な
位置に半田付けできる電子部品を得ることができる。
線リードを固着することによって配線リードの傾斜状態
での固着を防止し、配線リードを外部接続端子の正確な
位置に半田付けできる電子部品を得ることができる。
【図１】 図４のＩ−Ｉ線に沿う断面図
【図２】 配線リードの一端を台座に固着し、他端を外
部接続端子に固着する前の状態を示す側面図
部接続端子に固着する前の状態を示す側面図
【図３】 図４のIII−III線に沿う断面図
【図４】 配線リードの他端を外部接続端子に固着した
状態を示す斜視図
状態を示す斜視図
【図５】 本考案の他の実施例を示す斜視図
【図６】 従来のハイブリッドＩＣの配線リードの他端
を外部接続端子に固着した状態を示す斜視図
を外部接続端子に固着した状態を示す斜視図
【図７】 従来の自動車イグナイタ用のハイブリッドＩ
Ｃを示す断面図
Ｃを示す断面図
１・・外囲体、 ２・・金属底板、 ３・・内面、 ５
・・回路基板、 ６・・外部接続端子、 ８・・台座、
９・・配線リード、 １０・・接続電極、１２・・半
田、 １３・・突出部、 １４・・凹部、
・・回路基板、 ６・・外部接続端子、 ８・・台座、
９・・配線リード、 １０・・接続電極、１２・・半
田、 １３・・突出部、 １４・・凹部、
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂製の外囲体（1）と、放射板を兼ね
る金属底板（2）と、該金属底板（2）の内面（3）に固
着された回路基板（5）と、前記外囲体（1）に固着され
かつ板状金属から成る外部接続端子（6）と、前記回路
基板（5）上に形成された接続電極（10）と、前記外部
接続端子（6）と回路基板（5）上の接続電極（10）とを
電気的に接続するリード組立体（7）とを備え、 該接続リード組立体（7）は、前記回路基板（5）上の前
記接続電極（10）に半田付けされた台座（8）と、一端
で前記台座（8）に固着され且つ他端で前記外部接続端
子（6）に接続された帯状金属から成る配線リード（9）
とを備えた電子部品において、 前記外部接続端子（6）の長手方向に延在して且つ前記
外部接続端子（6）の両側縁に前記外部接続端子（6）と
一体に一対の突出部（13）を形成し、 前記一対の突出部（13）の間に配置された前記外部接続
端子（6）の平坦な凹部（14）に前記配線リード（9）の
端部を当接させ、 前記一対の突出部（13）内に配置され且つ前記配線リー
ド（9）の一方の主面よりも上方まで突出する半田（1
2）により前記配線リード（9）と前記外部接続端子
（6）とを固着したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 突出部（13）の突出高さは、配線リード
（9）の厚さの４／３倍以上であり、前記一対の突出部
（13）の外部接続端子（6）の延在する方向（長手方
向）の長さは、前記配線リード（9）の外部接続端子
（6）上に配設された部分の長さの１／３以上である請
求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038232U JP2574102Y2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038232U JP2574102Y2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123536U JPH04123536U (ja) | 1992-11-09 |
| JP2574102Y2 true JP2574102Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=31919812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991038232U Expired - Fee Related JP2574102Y2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574102Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100472309B1 (ko) * | 1997-07-22 | 2005-05-27 | 삼성전자주식회사 | 빔리드본딩용메탈툴 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645043A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Forming method for electrode lead |
| JPH01143128U (ja) * | 1988-03-24 | 1989-10-02 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP1991038232U patent/JP2574102Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04123536U (ja) | 1992-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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