JP3026469U - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装時にチップ部品の上下面がひっくり返っ
て実装不能となるトラブルを無くすと共に、ハンダの接
着強度を十分に確保し、高い信頼性の半田接続を得るこ
とができるチップ部品を提供する。 【解決手段】 回路素子を外囲器２で封止した表面実
装用のチップ部品１において、外囲器２の上面３または
下面４からリード端子５，６を導出し、リード端子５，
６を外囲器２の側端面に沿って折り曲げ、更にリードを
導出した面３の反対面４に折り曲げて加工した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路素子をモールド樹脂等で封止した超小型の表面実装用のチップ 部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

各種電子機器、通信機器等においては軽薄短小化の傾向から、Ｌ，Ｃ，Ｒ及び 複合部品等の回路素子においても、超小型の表面実装チップ部品の市場要求が増 加している。例えば特開平４−２６０３０９号公報に開示されたチップ型のイン ダクタでは、コイル素子を封止したモールド樹脂体の側端面からリードを導出し 、側端面に沿って折り曲げ、更にモールド樹脂体の下面に折り曲げて配置されて いる。また、チップ部品によっては、モールド樹脂体の上面又は下面からリード を導出し、側端面に沿って折り曲げて形成したものもある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のチップ部品は、箱体状のモールド樹脂体の上面 または下面のいずれか一面にのみしか回路基板上の配線とハンダで接続するリー ド端子面を備えていない。このため、回路基板に実装する際に、上下面がひっく り返っていると、回路基板上の配線への接続が不可能となり、実装時のトラブル の原因となっていた。

【０００４】 また、リード端子の長さが比較的短いため、ハンダの接続部分の面積が比較的 小さく、接着強度が十分では無い場合も生じていた。

【０００５】 本考案は、上述した事情に鑑みてなされたもので、実装時にチップ部品の上下 面がひっくり返って実装不能となるトラブルを無くすと共に、ハンダの接着強度 を十分に確保し、回路基板上の配線への半田接続において高い信頼性を得ること ができるチップ部品を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のチップ部品は、回路素子の外囲を封止した表面実装用のチップ部品に おいて、外囲封止面の上面または下面からリード端子を導出し、該リード端子を 外囲封止面の側端面に沿って折り曲げ、更にリード端子を導出した面の反対面に 折り曲げて加工したことを特徴とする。

【０００７】 上述した構成のチップ部品においては、外囲封止面の上面及び下面のそれぞれ に回路基板上の配線部に接続可能なリード端子面を有する。従って、実装時に上 下面がひっくり返ってしまっても、回路基板上の配線部に問題なく接続すること ができる。

【０００８】 また、リード端子がモールド樹脂体の上面又は下面から側端面に沿って延び、 更に他の面迄延びていることから、ハンダの装着部分の面積が増大し、チップ部 品の実装時の接着強度を増大させることができるとともに半田接続の信頼性を高 めることができる。

【０００９】

【実施例】

以下、添付図面を参照しながら本考案の一実施例について説明する。

【００１０】 図１（Ａ）は、本考案の一実施例のチップ部品の上面を上とした斜視図であり 、図１（Ｂ）はこれをひっくり返した状態の下面を上とした斜視図である。チッ プ部品１は、角形のモールド樹脂体２中にヒューズ、インダクタ、コンデンサ、 半導体素子等の回路部品を搭載した、縦、横、高さの寸法が１〜２ｍｍ前後の超 小型の表面実装用の回路部品である。

【００１１】 本実施例のチップ部品１は、その上面３からリード端子５，６が導出され、リ ード端子５，６はモールド樹脂体２の側端面２Ａ、２Ｂに沿って折り曲げられ、 更に裏面４に沿って折り曲げられている。従って、上面３側ではリード端子５の 上面５Ａ及びリード端子６の上面６Ａが、それぞれプリント配線板上の配線部に 接続可能となる。又、同時に下面４側では、リード端子５の下面５Ｂ及びリード 端子６の下面６Ｂが、それぞれプリント配線板上の配線部に接続可能となる。

【００１２】 尚、この実施例ではモールド樹脂体２の上面からリード端子５，６が導出され ている例について説明したが、リード端子５，６を下面４から導出して側端面に 沿って折り曲げ、更に上面３に沿って折り曲げて配置しても勿論よい。いずれに しても、モールド樹脂体２の上面３及び下面４のそれぞれにプリント配線板上の 配線部に接続可能な面を備えることにより、実装時のフィーダー等において、チ ップ部品がひっくり返ってしまっても、プリント配線板上への装着が可能となる 。

【００１３】 又、プリント配線板上の配線部にハンダで装着される際には、リード端子５， ６の上面５Ａ，６Ａ又は下面５Ｂ，６Ｂ部分のみならず全面にハンダが溶けて広 がるため、例えばリード端子下面５Ｂ，６Ｂが接続面であるとすると側端面５， ６及び反対面５Ａ，６Ａ迄がプリント配線板上の配線部に溶着することになる。 従って、極めて強固な高い信頼性の接続が得られる。

【００１４】 尚、上述した実施例は各種の回路素子をモールド樹脂体に封止した表面実装用 チップ部品について説明したが、セラミックス等の外囲器に封入した表面実装用 チップ部品についても同様に適用できることは、勿論のことである。又、本実施 例はリード端子が２本のものについて説明したが、３本以上のものについても、 同様に適用可能である。

【００１５】

【考案の効果】

本考案は、表面実装用チップ部品の外囲器の上面又は下面からリード端子を導 出して、側端面に沿って折り曲げ、更にリード端子を導出した面と反対側の面に 沿って折り曲げて加工したものである。従って、実装時にチップ部品の上下面が ひっくり返って実装不能となるトラブルを無くすと共に、ハンダの接着強度を十 分に確保し、高い信頼性の接続を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のチップ部品の（Ａ）上面の
斜視図、及び（Ｂ）下面の斜視図。

【符号の説明】

１ チップ部品 ２ モールド樹脂体（外囲器） ３ チップ部品の上面 ４ チップ部品の下面 ５，６ リード端子 ５Ａ，６Ａ，５Ｂ，６Ｂ リード端子の接着面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/035 Ｃ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路素子の外囲を封止した表面実装用の
   チップ部品において、外囲封止面の上面または下面から
   リード端子を導出し、該リード端子を外囲封止面の側端
   面に沿って折り曲げ、更にリード端子を導出した面の反
   対面に折り曲げて加工したことを特徴とするチップ部
   品。