JPH0666060U - 複合回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構造により、部品コスト及び
組立コストが低減せしめられ得る、複合回路基板を提供
することを目的とする。 【構成】表面に所定の導電パターンを備えたプリント基
板１１，２１，３１，４１，６１と、該プリント基板に
対して適宜に実装された各種回路素子１２，２２，３
２，４２，６２とを含んでいる、複合回路基板１０，２
０，３０，４０，５０，６０，７０において、該プリン
ト基板が、該プリント基板の表面の端縁付近に、上記導
電パターンと共に、端子パターン１３（端子パターン２
３，３３，４３，６３）を備えており、該端子パターン
により、該プリント基板上に実装された各種回路素子に
よる複合回路の端子部が構成されるように、複合回路基
板を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、ＬＣフィルター，ハイブリッド回路等の複合回路を構成す る、複合回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような複合回路基板は、例えば図１２に示すように構成されている 。即ち、図１２において、複合回路基板１Ａは、そのディップ面側に所定の導電 パターン（図示せず）を備えたプリント基板２の上面に対して、チップ部品等の 各種回路素子３を実装して複合回路を構成すると共に、該プリント基板２の適宜 の位置にて、該プリント基板２を貫通して下方に突出する端子ピン４を植設し、 ハンダ付けすることによって、該端子ピン４を該プリント基板２に固定し且つ所 定の導電パターンに対して電気的に接続するようにして、構成されている。

【０００３】 このように構成された複合回路基板１Ａによれば、本複合回路基板１Ａを各種 機器等に装着する際には、該プリント基板２に植設され下方に突出した端子ピン ４の下端を、各種機器等のフレーム，シャーシ等に設けられた導電パターン，端 子等の接続部に対して固定保持することにより、該各種機器等に組み付けられ、 電気的に接続されるようになっている。

【０００４】 また、図１３及び図１４は、複合回路基板の他の構成を示しており、図１３に おいて、複合回路基板１Ｂは、図１２に示した複合回路基板１Ｂにおける端子ピ ン４の代わりに、プリント基板２の端縁に固定された下方に突出する端子フレー ム５を備えるように構成されており、この場合には、同様に、該端子フレーム５ が各種機器等の接続部に対して固定保持されることにより、該各種機器等に組み 付けられ、電気的に接続されるようになっている。

【０００５】 さらに、図１４において、複合回路基板１Ｃは、プリント基板２の端縁に固定 された端子フレーム６が水平方向に外側に向かって延びており、各種機器等のフ レーム，シャーシ等に取り付けられるべき回路基板等に対して、表面実装され得 るようになっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された複合回路基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて は、図１２，図１３及び図１４のいずれの場合においても、外部との接続のため に使用する端子部として、プリント基板２に対して、端子ピン４または端子フレ ーム５，６を取り付ける必要があり、部品点数が多くなってしまい、部品コスト が高くなると共に、構造が複雑になることにより、組立コストも高くなってしま うという問題があった。

【０００７】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構造により、部品コスト及び組立コストが 低減せしめられ得るようにした、複合回路基板を提供することを目的としている 。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、表面に所定の導電パターンを備えたプリント基 板と、該プリント基板に対して適宜に実装された各種回路素子とを含んでいる、 複合回路基板において、該プリント基板が、該プリント基板の表面の端縁付近に 、上記導電パターンと共に、端子パターンを備えており、該端子パターンにより 、該プリント基板上に実装された各種回路素子による複合回路の端子部が構成さ れていることを特徴とする、複合回路基板により、達成される。

【０００９】

【作用】

上記構成によれば、プリント基板が、導電パターンと共に、端子パターンを備 えていることにより、該端子パターンが、該プリント基板の上方，側方または下 方に対して露出した端子部を構成することから、別体の端子ピンまたは端子フレ ームを該プリント基板に取り付けることなく、端子部が設けられることとなり、 而も該端子パターンは、プリント基板の表面に回路を構成すべき導電パターンを 成形する際に、同時に形成され得ることから、工程数が増加することがなく、従 って、部品点数が少なくて済み、簡単な構成となり、部品コスト及び組立コスト が低減され得ることになる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による複合回路基板の一実施例を示している。

【００１１】 複合回路基板１０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示 せず）を備えたプリント基板１１と、該プリント基板１１の上面に対して適宜に 実装された各種回路素子１２とを含んでいる。

【００１２】 以上の構成は、図１２及び図１３に示した従来の複合回路基板１Ａ，１Ｂ，１ Ｃと同様の構成であるが、本考案による複合回路基板１０においては、さらに、 該プリント基板１１が、その両端縁付近に、該端縁から下方に延びている端子部 を構成すべき延長部１１ａを有していると共に、該延長部１１ａには、上記導電 パターンに対して電気的に接続された端子パターン１３（図２参照）が、形成さ れている。

【００１３】 この場合、該延長部１１ａは、プリント基板１１自体を可撓性材料、例えばガ ラスエポキシ樹脂，フェノール樹脂等から構成することにより、端子パターン１ ３の形成後に、図示のように屈曲せしめてもよく、また最初から下方に延びるよ うに成形した後、成形品に対して端子パターン１３を備えるようにしても良い。

【００１４】 本考案による複合回路基板１０は、以上のように構成されており、プリント基 板１１上にて各種回路素子１２により構成された複合回路を、外部に電気的に接 続すべき端子部が、プリント基板１１に対して一体に備えられた端子パターン１ ３により構成されているので、別体に形成した端子ピンまたは端子フレームを該 プリント基板１１に対して取り付ける必要なしに、該延長部１１ａに形成された 端子パターン１３により、簡単に外部に対して電気的に接続することが可能とな る。

【００１５】 図３は、本考案による複合回路基板の他の実施例を示しており、複合回路基板 ２０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた 直立したプリント基板２１と、該プリント基板２１の一面に対して適宜に実装さ れた各種回路素子２２とを含んでおり、さらに該プリント基板２１の下端縁付近 に、下方に延びている端子部を構成すべき延長部２１ａを有していると共に、該 延長部２１ａには、上記導電パターンに対して電気的に接続された端子パターン ２３（図４参照）が、形成されている。

【００１６】 これにより、該プリント基板２１上に構成された複合回路は、該プリント基板 ２１と一体に形成された延長部２１ａの表面に備えられた端子パターン２３によ り、簡単に外部に対して電気的に接続され得るようになっている。

【００１７】 この場合、プリント基板２１に対して、延長部２１ａは、真っ直に延びている ので、プリント基板２１自体は、可撓性材料である必要はない。

【００１８】 図５は、図１に示した複合回路基板１０の変形例を示しており、複合回路基板 ３０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた 比較的小型のプリント基板３１と、該プリント基板３１の上面に対して適宜に実 装された各種回路素子３２とを含んでおり、さらに該プリント基板３１が、その 一側の端縁付近に、該端縁から下方に延びている端子部を構成すべき延長部３１ ａを有していると共に、該延長部３１ａには、上記導電パターンに対して電気的 に接続された端子パターン３３が、形成されている。

【００１９】 これにより、該プリント基板３１上に構成された複合回路は、該プリント基板 ３１と一体に形成された延長部３１ａの表面に備えられた端子パターン３３によ り、簡単に外部に対して電気的に接続され得ると共に、該プリント基板３１自体 が小型であることから、一側の延長部３１ａのみで確実に支持され得るようにな っている。

【００２０】 図６は、本考案による複合回路基板の他の実施例を示しており、複合回路基板 ４０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた プリント基板４１と、該プリント基板４１の上面に対して適宜に実装された各種 回路素子４２とを含んでおり、さらに、該プリント基板１１が、その両端縁付近 に、該端縁から下方に向かって１８０度曲げられた端子部を構成すべき屈曲部４ １ａを有していると共に、該屈曲部４１ａには、上記導電パターンに対して電気 的に接続された端子パターン４３が、形成されている。

【００２１】 尚、該屈曲部４１ａは、図７に示すように、該プリント基板４１の側縁に全長 に亘って形成されていてもよく、また図８に示すように、端子部となるべき部分 のみに形成されていてもよい。

【００２２】 この場合、該屈曲部４１ａは、プリント基板４１自体を可撓性材料から成る基 板、例えば金属ベース基板，厚めのフレキシブル基板等により構成することによ り、図７（Ａ）または図８（Ａ）に示すように、プリント基板４１から水平に延 びた屈曲部４１ａに対して例えば銅箔により端子パターン４３を形成した後に、 それぞれ図７（Ｂ）または図８（Ｂ）に示すように屈曲せしめてもよく、また最 初から下方に向かって屈曲するように成形した後、成形品に対して端子パターン ４３を備えるようにしても良い。

【００２３】 このように構成された複合回路基板４０によれば、プリント基板４１上にて各 種回路素子４２により構成された複合回路を、外部に電気的に接続すべき端子部 が、プリント基板４１に対して一体に備えられた端子パターン４３により構成さ れているので、別体に形成した端子ピンまたは端子フレームを該プリント基板４ １に対して取り付ける必要なしに、該延長部４１ａに形成された端子パターン４ ３を、各種機器等のフレーム，シャーシ等のプリント基板の接続用パッドに対し て当接させてハンダ付け等により固定することによって表面実装され、かくして 簡単に外部に対して電気的に接続することが可能となる。

【００２４】 図９は、図６に示した複合回路基板４０の変形例を示しており、複合回路基板 ５０は、屈曲部４１ａが、プリント基板４１の端縁から下方に向かって９０度だ け曲げられている点を除いては、図６の複合回路基板４０と同様の構成であり、 側方に露出した端子パターン４３が、表面実装すべき図示しないプリント基板に 対して、ハンダ付け等により、電気的に接続され得るようになっている。

【００２５】 図１０は、本考案による複合回路基板のさらに他の実施例を示しており、複合 回路基板６０は、所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備え たプリント基板６１と、該プリント基板６１の下面に対して適宜に実装された各 種回路素子６２とを含んでおり、さらに、該プリント基板６１が、その両端縁付 近に、該端縁から下方に向かって屈曲せしめられ、先端が下方に対向している端 子部を構成すべき屈曲部６１ａを有していると共に、該屈曲部６１ａには、上記 導電パターンに対して電気的に接続された端子パターン６３が、形成されている 。

【００２６】 このように構成された複合回路基板６０によれば、プリント基板６１上にて各 種回路素子６２により構成された複合回路を、外部に電気的に接続すべき端子部 が、プリント基板６１に対して一体に備えられた端子パターン６３により構成さ れているので、別体に形成した端子ピンまたは端子フレームを該プリント基板６ １に対して取り付ける必要なしに、該延長部６１ａに形成された下方に向いた端 子パターン６３を、各種機器等のフレーム，シャーシ等のプリント基板の接続用 パッドに対して当接させてハンダ付け等により固定することによって表面実装さ れ、かくして簡単に外部に対して電気的に接続することが可能となる。

【００２７】 図１１は、図１０の複合回路基板６０の変形例を示しており、複合回路基板７ ０は、屈曲部６１ａが、プリント基板６１の端縁から下方に向かって内側に９０ 度だけ曲げられ、さらに外側に向かって１８０度曲げられている点を除いては、 図１０の複合回路基板６０と同様の構成であり、下方から外側に露出した端子パ ターン６３が、表面実装すべき図示しないプリント基板に対して、ハンダ付け等 により、電気的に接続され得るようになっている。

【００２８】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、簡単な構造により、部品コスト及び組立 コストが低減せしめられ得る、極めて優れた複合回路基板が提供され得ることに なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による複合回路基板の一実施例を示す概
略斜視図である。

【図２】図１の実施例の（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面
図である。

【図３】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略斜視図である。

【図４】図３の実施例の（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面
図である。

【図５】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略斜視図である。

【図６】本考案による複合回路基板のさらに他の実施例
を示す概略断面図である。

【図７】図６の複合回路基板の端子部を示し、（Ａ）は
屈曲前の屈曲部を示す平面図、（Ｂ）は屈曲後の屈曲部
を示す斜視図及び（Ｃ）は屈曲後の屈曲部の底面図であ
る。

【図８】図６の複合回路基板の端子部の変形例を示し、
（Ａ）は屈曲前の屈曲部を示す平面図、（Ｂ）は屈曲後
の屈曲部を示す斜視図及び（Ｃ）は屈曲後の屈曲部の底
面図である。

【図９】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略断面図である。

【図１０】本考案による複合回路基板の他の実施例を示
す概略断面図である。

【図１１】本考案による複合回路基板の他の実施例を示
す概略断面図である。

【図１２】従来の複合回路基板の一例を示す概略断面図
である。

【図１３】従来の複合回路基板の他の例を示す概略断面
図である。

【図１４】従来の複合回路基板のさらに他の例を示す概
略断面図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０ 複合
回路基板 １１，２１，３１，４１，６１ プリント基板 １１ａ，２１ａ，３１ａ 延長部 １２，２２，３２，４２，６２ 各種回路素子 １３ 導電パターン ２３，３３，４３，６３ 端子パターン ４１ａ，６１ａ 屈曲部

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【手続補正書】

【提出日】平成５年７月２６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に所定の導電パターンを備えたプリ
   ント基板と、該プリント基板に対して適宜に実装された
   各種回路素子とを含んでいる、複合回路基板において、 該プリント基板が、該プリント基板の表面の端縁付近
   に、上記導電パターンと共に、端子パターンを備えてお
   り、該端子パターンにより、該プリント基板上に実装さ
   れた各種回路素子による複合回路の端子部が構成されて
   いることを特徴とする、複合回路基板。