JPH0529197U - 複合回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構造により、部品コスト及び
組立コストが低減せしめられ得る、複合回路基板を提供
することを目的とする。 【構成】表面に所定の導電パターンを備えたプリント基
板１１，２１，３１と、該プリント基板に対して適宜に
実装された各種回路素子１２，２２，３２とを含んでい
る、複合回路基板１０，２０，３０において、該プリン
ト基板１１が、少なくとも一側縁から延びている延長部
１５，１６，１７，１８，２５，２６，２７，２８，２
９，３４，３５，３６，３７，３８を有していると共
に、磁気シールド性を付されており、各種回路素子を実
装した後に、該延長部を折り曲げることにより、該延長
部によって、該プリント基板上にて該各種回路素子によ
り構成された複合回路が、箱状に包囲され、これによっ
て磁気シールドされ得るように、複合回路基板を構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、ＬＣフィルター，ハイブリッド回路等の複合回路を構成す る、複合回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような複合回路基板は、例えば図１０に示すように構成されている 。即ち、図１０において、複合回路基板１は、そのディップ面側に所定の導電パ ターン（図示せず）を備えたプリント基板２の上面に対して、コイル，チップ部 品等の各種回路素子３を実装して複合回路を構成すると共に、該プリント基板２ の適宜の位置にて、該プリント基板２を貫通して下方に突出する端子ピン４を植 設し、ハンダ付けすることによって、該端子ピン４を該プリント基板２に固定し 且つ所定の導電パターンに対して電気的に接続し、さらに、該プリント基板２及 び各種回路素子３を金属ケース５内に収容することにより、上記端子ピン４が該 金属ケース５の底面から所定の長さだけ突出するように、構成されている。

【０００３】 このように構成された複合回路基板１によれば、本複合回路基板１を各種機器 等に装着する際には、該プリント基板２に植設され且つ金属ケース５の底面から 下方に突出した端子ピン４の下端を、各種機器等のフレーム，シャーシ等に設け られた導電パターン，端子等の接続部に対して固定保持することにより、該各種 機器等に組み付けられ、電気的に接続されると共に、該プリント基板２上にて該 各種回路素子３及び導電パターンにより構成された複合回路が、該金属ケース５ により磁気シールドされるようになっている。

【０００４】 また、図１１は、複合回路基板の他の構成を示しており、図１１において、複 合回路基板１は、そのディップ面側に所定の導電パターン（図示せず）を備える と共に、その下面にシールドパターンが形成されているプリント基板２の上面に 対して、コイル，チップ部品等の各種回路素子３を実装して複合回路を構成する と共に、該プリント基板２の両側縁にて、外側に向かって水平方向に延びるよう に固定された端子ピン６を備えており、該端子ピン６を該プリント基板２に固定 し且つ所定の導電パターンに対して電気的に接続し、さらに、該プリント基板２ の上面を金属カバー７で覆うことにより、構成されていて、該複合回路基板１は 、プリント基板２の端縁に固定された端子ピン６が、各種機器等のフレーム，シ ャーシ等に取り付けられるべき回路基板等に対して、表面実装され得るようにな っている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された複合回路基板１においては、図１０、図 １１のいずれの場合においても、プリント基板２上にて、該各種回路素子３によ り構成された複合回路を、該プリント基板２の上方を金属ケース５または金属カ バー７により覆うことにより、磁気シールドするようになっていることから、部 品点数が多くなってしまい、部品コストが高くなると共に、構造が複雑になるこ とにより、組立コストも高くなってしまうという問題があった。

【０００６】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構造により、部品コスト及び組立コストが 低減せしめられ得るようにした、複合回路基板を提供することを目的としている 。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、表面に所定の導電パターンを備えたプリント基 板と、該プリント基板に対して適宜に実装された各種回路素子とを含んでいる、 複合回路基板において、該プリント基板が、少なくとも一側縁から延びている延 長部を有していると共に、磁気シールド性を付されており、各種回路素子を実装 した後に、該延長部を折り曲げることにより、該延長部によって、該プリント基 板上にて該各種回路素子により構成された複合回路が、箱状に包囲され、これに よって磁気シールドされ得るようにしたことを特徴とする、複合回路基板により 、達成される。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、プリント基板に対して、該プリント基板の上に各種回路素 子により構成された複合回路を磁気シールドするカバーとして機能する延長部が 、一体に形成されていて、該各種回路素子を実装した後に、該延長部を折り曲げ ることにより、該延長部が、該プリント基板を箱状に包囲するようになっており 、別体に形成された金属ケースまたは金属カバーを用意する必要がなく、従って 部品点数が少なくて済み、簡単な構成となり、部品コスト及び組立コストが低減 され得ることになる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による複合回路基板の一実施例を示している。

【００１０】 複合回路基板１０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示 せず）を備えた、磁気シールド性を有する金属等をベースとして形成されたプリ ント基板１１と、該プリント基板１１の上面に対して適宜に実装された各種回路 素子１２と、該プリント基板１１の所定位置に設けられた貫通孔１１ａに対して 、絶縁体１３を介して取り付けられている端子ピン１４とから構成されている。

【００１１】 さらに、該プリント基板１１の少なくとも一つの側縁から外側に向かって延び ている延長部、図示の場合、四つの側縁から延びている四つの延長部１５，１６ ，１７及び１８を備えている。

【００１２】 該延長部１５，１６，１７及び１８は、図２に示すように、プリント基板１１ に対して、例えばプレス成形等によって、一体に形成されており、それぞれ点線 に沿って９０度づつ折り曲げたときに、プリント基板１１を含む直方体が形成さ れるようになっている。

【００１３】 本考案による複合回路基板１０は、以上のように構成されており、プリント基 板１１上の所定位置に、各種回路素子１２を実装し且つ端子ピン１４を装着した 状態（図２の展開図参照）から、各延長部１５，１６，１７及び１８を折曲げ線 に沿ってそれぞれ９０度折り曲げることにより（図３参照）、該延長部のうち、 延長部１５ａ，１６，１７，１８により側面が構成され、延長部１５ｂにより上 面が構成される。

【００１４】 かくして、該プリント基板１１の上面に構成された複合回路が、該延長部１５ ，１６，１７，１８により完全に包囲されて、磁気シールドされ得ることになる 。

【００１５】 図４は、本考案による複合回路基板の他の実施例を示しており、複合回路基板 ２０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた 、磁気シールド性を有する金属等をベースとして形成されたプリント基板２１と 、該プリント基板２１の上面に対して適宜に実装された各種回路素子２２と、該 プリント基板２１の所定位置に設けられた貫通孔２１ａに対して、絶縁体２３を 介して取り付けられている端子ピン２４とから構成されている。

【００１６】 さらに、該プリント基板２１の少なくとも一つの側縁から外側に向かって延び ている延長部、図示の場合、一つの側縁から延びている四つの延長部２５，２６ ，２７，２８及び２９を備えている。

【００１７】 この場合、プリント基板２１上の所定位置に、各種回路素子２２を実装し且つ 端子ピン２４を装着した状態（図５の展開図参照）から、各延長部２５，２６， ２７，２８及び２９を折曲げ線に沿ってそれぞれ折り曲げ、その際延長部２５， ２７については、所定の曲率半径になるように湾曲させることにより（図６参照 ）、該延長部のうち、延長部２５，２７により湾曲した側面が構成され、延長部 ２８，２９により垂直な側面が構成され、さらに延長部２６により上面が構成さ れることとなる。

【００１８】 かくして、該プリント基板２１の上面に構成された複合回路が、該延長部２５ ，２６，２７，２８，２９により完全に包囲されて、磁気シールドされ得ること になる。

【００１９】 図７は、本考案による複合回路基板の他の実施例を示しており、複合回路基板 ３０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた 、磁気シールド性を有する金属等をベースとして形成されたプリント基板３１と 、該プリント基板３１の上面に対して適宜に実装された各種回路素子３２とから 構成されている。

【００２０】 さらに、該プリント基板３１が、その両端縁付近に、該端縁から下方に向かっ て曲げられた端子部を構成すべき屈曲部３１ａを有しており、該屈曲部３１ａに は、上記導電パターンに対して電気的に接続された端子パターン３３が、形成さ れていると共に、該プリント基板３１の少なくとも一つの側縁から外側に向かっ て延びている延長部、図８示のように、二つの側縁から延びている五つの延長部 ３４，３５，３６，３７及び３８を備えている。

【００２１】 この場合、該屈曲部３１ａは、プリント基板３１自体を可撓性材料、例えばガ ラスエポキシ樹脂，フェノール樹脂等から構成することにより、端子パターン３ ３を形成した後に、図示のように屈曲せしめられる。

【００２２】 このように構成された複合回路基板３０によれば、プリント基板３１上にて各 種回路素子３２により構成された複合回路を、外部に電気的に接続すべき端子部 が、プリント基板３１に対して一体に備えられた端子パターン３３により構成さ れているので、別体に形成した端子ピンまたは端子フレームを該プリント基板３ １に対して取り付ける必要なしに、該延長部３１ａに形成された端子パターン３ ３により、簡単に外部に対して電気的に接続することが可能となる。

【００２３】 また、 各種回路素子３２を実装し且つ屈曲部３１ａを屈曲せしめた状態（図 ８の展開図参照）から、各延長部３４，３５，３６，３７及び３８を折曲げ線に 沿ってそれぞれ折り曲げることにより（図９（Ａ）参照）、該延長部のうち、延 長部３４，３５，３７，３８により側面が構成され、延長部３６により上面が構 成されることとなる。

【００２４】 かくして、該プリント基板３１の上面に構成された複合回路が、該延長部３４ ，３５，３６，３７，３８により完全に包囲されて、磁気シールドされ得ること になり、その際、側面となるべき延長部３７，３８の下縁が、わずかに切りかか れていることにより、端子部を構成すべき屈曲部３１ａが、図９（Ｂ）に示すよ うに、該切欠部を介して、外側に露出することとなる。

【００２５】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、簡単な構造により、部品コスト及び組立 コストが低減せしめられ得る、極めて優れた複合回路基板が提供され得ることに なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による複合回路基板の一実施例を示す概
略断面図である。

【図２】図１の実施例の展開図である。

【図３】図１の実施例の各延長部の折り曲げ途中の概略
斜視図である。

【図４】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略断面図である。

【図５】図４の実施例の展開図である。

【図６】図４の実施例の各延長部の折り曲げ途中の概略
斜視図である。

【図７】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略断面図である。

【図８】図７の実施例の展開図である。

【図９】図７の実施例を示し、（Ａ）は各延長部の折り
曲げ途中の概略斜視図、（Ｂ）は折曲げ後の側面図であ
る。

【図１０】従来の複合回路基板の一例を示す概略断面図
である。

【図１１】従来の複合回路基板の他の例を示す概略断面
図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０ 複合回路基板 １１，２１，３１ プリント基板 １２，２２，３２ 各種回路素子 １３，２３ 絶縁体 １４，２４ 端子ピン １５，１６，１７，１８，２５，２６，２７，２８，２
９，３４，３５，３６，３７，３８ 延長
部 ３１ａ 屈曲部 ３３ 端子パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に所定の導電パターンを備えたプリ
   ント基板と、該プリント基板に対して適宜に実装された
   各種回路素子とを含んでいる、複合回路基板において、 該プリント基板が、少なくとも一側縁から延びている延
   長部を有していると共に、磁気シールド性を付されてお
   り、各種回路素子を実装した後に、該延長部を折り曲げ
   ることにより、該延長部によって、該プリント基板上に
   て該各種回路素子により構成された複合回路が、箱状に
   包囲され、これによって磁気シールドされ得るようにし
   たことを特徴とする、複合回路基板。