JPH0529198U - 複合回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構造により、部品コスト及び
組立コストが低減せしめられ得る、複合回路基板を提供
することを目的とする。 【構成】表面に所定の導電パターンを備えたプリント基
板１１，２１と、該プリント基板に対して適宜に実装さ
れた各種回路素子１２，２２とを含んでいる、複合回路
基板１０，２０において、該プリント基板が、少なくと
も一側縁から延びている延長部１５，２５，２６，２
６’を有していると共に、磁気シールド性を付されてお
り、各種回路素子を実装した後に、該延長部を折り曲げ
て該プリント基板から立ち上げることにより、該延長部
によって、該プリント基板上にて該各種回路素子により
構成された複合回路が、側方から板状に仕切られ、これ
によって磁気シールドされ得るように、複合回路基板を
構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、音声信号回路や映像信号回路に使用されるＬＣフィルター ，ハイブリッド回路等の複合回路を構成する、複合回路基板に関するものである 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような複合回路基板は、例えば図９（Ａ）および（Ｂ）に示すよう に構成されている。

【０００３】 即ち、図９において、複合回路基板１は、そのディップ面側に所定の導電パタ ーン（図示せず）を備えたプリント基板２の上面に対して、コイル，チップ部品 等の各種回路素子３を実装して複合回路を構成すると共に、該プリント基板２の 適宜の位置にて、該プリント基板２を貫通して下方に突出する端子ピン４を植設 し、ハンダ付けすることによって、該端子ピン４を該プリント基板２に固定し且 つ所定の導電パターンに対して電気的に接続する。

【０００４】 さらに、該プリント基板２及び各種回路素子３を金属カバー５または金属ケー スにより包囲されている。

【０００５】 このように構成された複合回路基板１によれば、本複合回路基板１を音声信号 回路や映像信号回路等を構成すべき各種機器等に装着する際には、音声信号回路 や映像信号回路の各チャンネル毎に本複合回路基板１を用意して、図示のように 、各種機器等のフレーム，シャーシ等の取付け部６に並んで配設し、該プリント 基板２に植設され且つ下方に突出した端子ピン４の下端を、各種機器等のフレー ム，シャーシ等に設けられた導電パターン，端子等の接続部に対して固定保持す ることにより、該各種機器等に組み付けられ、電気的に接続される。

【０００６】 また、該プリント基板２上にて該各種回路素子３及び導電パターンにより構成 された複合回路が、該金属カバー５により磁気シールドされることにより、各チ ャンネルの複合回路基板１が、互いに干渉せず、従ってクロストークが抑制され 得るようになっている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された複合回路基板１においては、プリント基 板２上にて、該各種回路素子３により構成された複合回路を、該プリント基板２ の上方を金属カバー５または金属ケースにより覆うことにより、磁気シールドす るようになっていることから、部品点数が多くなってしまい、部品コストが高く なると共に、構造が複雑になることにより、組立コストも高くなってしまうとい う問題があった。

【０００８】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構造により、部品コスト及び組立コストが 低減せしめられ得るようにした、複合回路基板を提供することを目的としている 。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、表面に所定の導電パターンを備えたプリント基 板と、該プリント基板に対して適宜に実装された各種回路素子とを含んでいる、 複合回路基板において、該プリント基板が、少なくとも一側縁から延びている延 長部を有していると共に、磁気シールド性を付されており、各種回路素子を実装 した後に、該延長部を折り曲げて該プリント基板から立ち上げることにより、該 延長部によって、該プリント基板上にて該各種回路素子により構成された複合回 路が、側方から板状に仕切られ、これによって磁気シールドされ得るようにした ことを特徴とする、複合回路基板により、達成される。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、プリント基板に対して、該プリント基板の上に各種回路素 子により構成された複合回路を磁気シールドするシールド板として機能する延長 部が、一体に形成されていて、該各種回路素子を実装した後に、該延長部を折り 曲げて立ち上げることにより、該延長部が、該プリント基板を側方から仕切るよ うになっており、別体に形成された金属ケースまたは金属カバーを用意する必要 がなく、従って部品点数が少なくて済み、簡単な構成となり、部品コスト及び組 立コストが低減され得ることになる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による複合回路基板の一実施例を示している。

【００１２】 複合回路基板１０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示 せず）を備えた、磁気シールド性を有する金属等をベースとして形成されたプリ ント基板１１と、該プリント基板１１の上面に対して適宜に実装された各種回路 素子１２と、該プリント基板１１の所定位置に設けられた貫通孔１１ａに対して 、絶縁体１３を介して取り付けられている端子ピン１４とから構成されている。

【００１３】 さらに、該プリント基板１１の一つの側縁から外側に向かって延びていて且つ 折曲げることより上方に立ち上げられる延長部１５を備えている。

【００１４】 該延長部１５は、プリント基板１１に対して、例えばプレス成形等によって、 一体に形成されており、各種回路素子１２を実装した後に、折り曲げられて、上 方に立ち上げられるようになっている。

【００１５】 本考案による複合回路基板１０は、以上のように構成されており、プリント基 板１１上の所定位置に、各種回路素子１２を実装し且つ端子ピン１４を装着した 状態から、該延長部１５を上方に向かって９０度折り曲げることにより、該延長 部１５が一側に対するシールド板を構成している。

【００１６】 これにより図２のように、複数の複合回路基板１０を各種機器等の取付け部１ ６に取り付ける場合に、各チャンネルを構成する各複合回路基板１０が、互いに 該延長部１５の作用により、磁気シールドされ得ることになる。

【００１７】 図３は、本考案による複合回路基板の他の実施例を示しており、複合回路基板 ２０は、表面に所定の複合回路を構成すべき導電パターン（図示せず）を備えた 、磁気シールド性を有する金属等をベースとして形成されたプリント基板２１と 、該プリント基板２１の上面に対して適宜に実装された各種回路素子２２と、該 プリント基板２１の所定位置に設けられた貫通孔２１ａに対して、絶縁体２３を 介して取り付けられている端子ピン２４とから構成されている。

【００１８】 さらに、該プリント基板２１の互いに対向する二つの側縁から外側に向かって 延びていて且つ折曲げることより上方に立ち上げられる延長部２５，２６を備え ている。

【００１９】 この場合、プリント基板２１上の所定位置に、各種回路素子２２を実装し且つ 端子ピン２４を装着した状態から、各延長部２５，２６をそれぞれ折り曲げて、 上方に立ち上げることにより、該延長部２５，２６が、互いに対向する側縁にて 、それぞれ側方に対するシールド板を構成し、かくして、該プリント基板２１の 上面に構成された複合回路が、該延長部２５，２６により磁気シールドされ得る ことになる。

【００２０】 図４は、図１に示す複合回路基板１０の変形例を示しており、延長部１５の上 部１５ａが、さらに内側に向かって少し折り曲げられることにより、側方に対す るシールド特性が向上せしめられている。

【００２１】 また、図５は、図３に示す複合回路基板２０の変形例を示しており、この場合 、プリント基板１１の二つの互いに隣接する側縁に対して、延長部２５，２６’ が備えられており、同様に一側に対するシールド特性が向上せしめられている。

【００２２】 さらに、図６は、図１に示す複合回路基板１０の変形例を示しており、端子ピ ン１４が、プリント基板１１ではなくて、延長部１５に装着されていることによ り、該プリント基板１１が直立した状態で、各種機器等の取付け部に取り付けら れるようになっている点を除いては、図１の場合と同様の構成である。

【００２３】 さらにまた、図７は、図３に示す複合回路基板２０の変形例を示しており、端 子ピン２４が、プリント基板２１ではなくて、延長部２６に装着されていること により、該プリント基板２１が直立した状態で、各種機器等の取付け部に取り付 けられるようになっている点を除いては、図３の場合と同様の構成である。

【００２４】 図８は、図５に示す複合回路基板２０の変形例を示しており、端子ピン２４が 、プリント基板２１ではなくて、延長部２６’に装着されていることにより、該 プリント基板２１が直立した状態で、各種機器等の取付け部に取り付けられるよ うになっている点を除いては、図５の場合と同様の構成である。

【００２５】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、簡単な構造により、部品コスト及び組立 コストが低減せしめられ得る、極めて優れた複合回路基板が提供され得ることに なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による複合回路基板の一実施例を示し、
（Ａ）は概略断面図及び（Ｂ）は概略斜視図である。

【図２】図１の実施例の実装状態を示す断面図である。

【図３】本考案による複合回路基板の他の実施例を示
し、（Ａ）は概略断面図及び（Ｂ）は概略斜視図であ
る。

【図４】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略断面図である。

【図５】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略斜視図である。

【図６】本考案による複合回路基板の他の実施例を示
し、（Ａ）は概略断面図及び（Ｂ）は概略斜視図であ
る。

【図７】本考案による複合回路基板の他の実施例を示
し、（Ａ）は概略断面図及び（Ｂ）は概略斜視図であ
る。

【図８】本考案による複合回路基板の他の実施例を示す
概略斜視図である。

【図９】従来の複合回路基板の一例の実装状態を示し、
（Ａ）は側面図及び（Ｂ）は概略断面図である。

【符号の説明】

１０，２０ 複合回路基板 １１，２１ プリント基板 １２，２２ 各種回路素子 １３，２３ 絶縁体 １４，２４ 端子ピン １５，２５，２６，２６’ 延長部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に所定の導電パターンを備えたプリ
   ント基板と、該プリント基板に対して適宜に実装された
   各種回路素子とを含んでいる、複合回路基板において、 該プリント基板が、少なくとも一側縁から延びている延
   長部を有していると共に、磁気シールド性を付されてお
   り、各種回路素子を実装した後に、該延長部を折り曲げ
   て該プリント基板から立ち上げることにより、該延長部
   によって、該プリント基板上にて該各種回路素子により
   構成された複合回路が、側方から板状に仕切られ、これ
   によって磁気シールドされ得るようにしたことを特徴と
   する、複合回路基板。