JPH0741198Y2 - シールドケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はシールドケース、詳しくは高密度に実装された
電子機器中の電装部材、すなわち、電装部品をスペース
効率よく、電磁シールドすることができるシールドケー
スに関する。

［従来の技術］ 従来、プリント回路基板等に搭載される電装部品から輻
射される不用な電磁波、あるいは外部の電子機器から輻
射された妨害電磁波を電磁シールドするシールドケース
は、その一例が第９図に示されている。図において、プ
リント回路基板41上に実装された図示しない電装部品を
電磁シールドするシールドケース42は、薄い鉄板が曲げ
加工により成形され、同基板41に装着されている。この
ケース42の基板41への導通は、第10図に示すように、シ
ールドケース42の下側縁に配設された突起42aを、この
突起42aに対応してプリント回路基板41に穿設された長
穴41aに挿入する。そして、この長穴41aの裏面に予め設
けられている同穴41aを囲むランド部に突起42aの先端を
半田付けして、シールドケース42のプリント回路基板41
への電気的導通が確保されるようになっている。なお、
後述する各実施例においても、シールドケースをプリン
ト回路基板に装着する手段は、上記第10図の手段が用い
られる。

しかしながら、上記第９図，第10図に示す従来例では、
プリント回路基板41に実装された電装部品を調整した
り、部品の交換を行ったりする場合には、シールドケー
ス42の突起42aの半田付を外してシールドケース42を取
り除かないと行えなかった。そこで、第11図に示すよう
に、プリント回路基板51に半田付されたシールドケース
をケース枠52とケース蓋53とに分離し、常時はケース枠
52にケース蓋53を被せて使用する。そして、調整時や部
品交換時には蓋53を取り外して行うようにしたシールド
ケースも用いられていた。

この種シールドケースの蓋53を枠52へ装着した際の電気
的導通を確実にするために第12図に示すような手段が用
いられている。即ち、蓋53の四辺を曲げ加工して形成さ
れた側面53bの略中央にくの字状の折込み線53cを形成
し、この折込み線53cの略中央に内方に向って押出され
た突起53aを設ける。一方、枠52の各辺の中央上部で、
上記蓋53を装着したときに上記突起53aが摺接する位置
に小孔52aを穿設する。そこで、蓋53を枠52に装着し
て、蓋53に設けられた突起53aが上記小孔52aに嵌合した
状態では、蓋53の各側面53bに設けられたくの字状の折
込み線53cが枠52に直線状に摺接し、これによって、シ
ールドケースの導通が確保されるようになっている。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記第９図、第11図に示すプリント回路
基板41,51に実装される電装部品の高さは一様でなく、
不揃いである。例えばアルミ電解コンデンサやフィルタ
等は抵抗やIC等より高さが高いので、基板41,51に実装
される電装部品中の最も高さの高い部材に合わせてシー
ルドケース42あるいは52,53の高さを設定しなければな
らない。従って、シールドケースの内部にデッドスペー
スを生じることになり、電子機器に電装部品を高密度に
実装する際のスペース効率が悪くなってしまう。

そこで、シールドケース42あるいは52,53の高さを、プ
リント回路基板41,51に実装される電装部品の大部分の
部材を電磁シールドするに必要な高さに止め、これより
高さの高い電装部品に対応したシールドケースの天井部
分は、絞り加工により上方に凸に形成してケース高さを
高くすることが考えられる。しかしながら、このような
絞り加工は、型製作時の型式がコストアップすると共
に、どんな型でも成形可能というわけには行かなくて、
自ずと制限されることになってしまう。

そこで、本考案の目的は、上述の問題点を解消し、プリ
ント回路基板上に搭載される電装部品の高さがまちまち
であっても、スペース効率よく電磁シールド可能なシー
ルドケースを提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案のシールドケースは、回路基板の一方の主面側に
複数搭載された電装部品中の所定の第１の高さに略該当
する高さを有する第１の電装部品群をカバーするよう
に、上記回路基板上に設けられ、且つ、上記電装部品中
の第１の高さとは異なる第２の高さに略該当する高さを
有する第２の電装部品群が露出する開口を有する第１の
シールドケースと、上記開口を覆う部分を有し、この部
分により上記第２の電装部品群をカバーする第２のシー
ルドケースとを具備するものである。

また、第１のシールドケースが調整，チェック等の孔を
有している場合には、該孔が第２のシールドケースによ
り実質的に覆われるようにするものである。

［作用］ このシールドケースでは、第１の高さに略該当する高さ
を有する第１の電装部品群に合わせて第１のシールドケ
ースの高さを定め、この第１のシールドケースの開口部
から突出する第２の高さに略該当する高さを有する第２
の電装部品群は第２のシールドケースでシールドするよ
うにしている。

また、第１のシールドケースが調整孔等を有している場
合は、第２のシールドケースにより実質的に該孔を覆い
シールド効果を高める。

［実施例］ 以下、図面を参照して本考案を具体的に説明する。第１
図は、本考案の第１実施例を示すシールドケースがプリ
ント回路基板１に装着された状態を示す斜視図で、第２
図は、この第１図におけるＡ−Ａ断面図である。図にお
いて、この第１実施例のシールドケースは、プリント回
路基板１上に搭載された電装部品中の通常の高さ（以
下、第１の高さと呼称する）を有するチェック用コネク
タ1e,調整ボリューム1dや図示しない抵抗，コンデンサ
等の電装部品を電磁シールドする第１のシールドケース
２と、この第１のシールドケース２の上方に載置され、
第１の高さより高い（以下、第２の高さと呼称する）、
例えばアルミ電解コンデンサ1b,1cやフィルタ1a等のよ
うな電装部品をカバーする第２のシールドケース３とか
ら構成されている。

ところで、プリント回路基板１のプリントパターン面設
計に際し、第２図に示すようなフィルタ1aやアルミ電解
コンデンサ1b,1c等の第２の高さを有する電装部品を１
箇所に纏めるようなパターン配置に設計されている。そ
こで、この第１実施例ではこのような第２の高さを有す
る電装部品が貫通する開口2aが、第１のシールドケース
２の上部に設けられ、この開口2aを覆うように第２のシ
ールドケース３が装着されるようになっている。そし
て、この開口2aの両サイドに立上げ切片2f,2hが切起こ
されていて、同切片2f,2hの中央部には、前記従来例を
示す第12図で説明したように、上記第２のシールドケー
ス３の側縁に設けられた内方に突出する突起3bが嵌合す
る小孔2b,2gがそれぞれ穿設されている。また、上記開
口2aに隣接し、上記第１のシールドケース２をプリント
回路基板１に装着したときに調整ボリューム1dやチェッ
ク用コネクタ1eに対応した上記第１のシールドケース２
の上面に、調整ボリューム用穴2c,2dやチェックコネク
タ用長穴2eがそれぞれ穿設されている。また、この第１
のシールドケース２には、第３図に示すようにプリント
回路基板１を図示しないシャーシ等に植設されたボス４
にビス５でビス止めするための開口2iも穿設されてい
る。

第２のシールドケース３は、第1,第２図に示すように、
上記開口2aに嵌合し、第２の高さを有するフィルタ1aや
アルミ電解コンデンサ1b,1c等の電装部品をカバーする
ケース部3aと、このケース部3aの一側縁から延出され、
上記第１のシールドケース２の穴2c,2d,2e,2iを覆って
シールド効果を確実にする調整孔カバー3dとから形成さ
れている。

このように構成されたこの第１実施例のシールドケース
では、第１の高さを有する、例えばチェック用コネクタ
1eや調整ボリューム1dや図示しない抵抗，コンデンサ等
のような電装部品をシールドする第１のシールドケース
２で、プリント回路基板１上の殆んどの電装部品を電磁
シールドすることができる。そして、第２のシールドケ
ース３の押出し3bを、第１のシールドケース２の小孔2b
に嵌合させて、第２のシールドケース３を第１のシール
ドケース２に装着すれば、第２の高さを有する電磁部品
も電磁シールドすることができる。ところで、調整ボリ
ューム用穴2c,2dやチェックコネクタ用穴2e並びに基板
止め用ビス穴2iが開孔のままだと、これらの調整孔から
電磁波がリークするが、この第１実施例では、上記調整
孔2c,2d,2e,2iを第２のシールドケース３に設けられた
調整孔カバー3dで覆っているので、プリント回路基板１
上の全ての電装部品を完全に電磁シールドできることに
なる。この場合、第１のシールドケース２や第２のシー
ルドケース３内にはデッドスペースが殆んどないからス
ペース効率も非常によくなる。

しかも、第２のシールドケース３を取外せば、第１のシ
ールドケース２をプリント回路基板に装着したままで、
第２図に示すようにチェックコネクタ６をチェック用コ
ネクタ1eに接続してチェックしたり、ドライバ７で調整
ボリューム1dを調整したり、あるいは第３図に示すよう
にビス５でプリント回路基板１を着脱したりすることが
できる。

第４図は、本考案の第２実施例を示すシールドケースが
プリント回路基板11に装着された状態を示す斜視図であ
る。上記第１実施例では、回路基板上の第２の高さを有
する電装部品を１箇所に集約した場合のシールドケース
２について説明したが、この第２実施例では、回路基板
のパターン設計において第２の高さを有する電装部品を
１箇所に集約できず、２箇所に分かれた場合に本考案を
適用したものである。

図において、プリント回路基板11上に搭載された図示し
ない電装部品中の第２の高さを有する電装部品が露出す
る２箇所の開孔部12A,12aを有する第１のシールドケー
ス12には、その上面にチェックコネクタ用長穴12d,調整
ボリューム用穴12e,12fが、その側面に第２のシールド
ケース装着用小孔12cが、それぞれ穿設されている。そ
して、上記開孔部12A,12aに第２のシールドケース13A,1
3が、それぞれ嵌合されることにより、スペース効率の
よい電磁シールドが行なわれるが、この２実施例では、
チェックコネクタ用長穴12dや調整ボリューム用穴12e,1
2fを覆う調整孔カバー13aの装着方法が若干異なる。即
ち、上記調整孔カバー13aの一端を下方に折曲げて形成
した折片13bの略中央に内方に向かう押出し13cを設け、
第１のシールドケース12に第２のシールドケース13を嵌
合したとき上記押出し13cを、第１のシールドケース12
の側面に穿設された第２のシールドケース装着用小孔12
cに嵌合させる。このようにすれば、調整孔カバー13aが
第１のシールドケース12の上面に隙間なく接触されるの
で、上記第１実施例に比し、より確実な電磁シールドを
得ることができる。

第５図と第６図は、本考案の第３実施例を示すシールド
ケースをプリント回路基板に装着した状態を示す分解斜
視図と、Ｂ−Ｂ断面図である。この第３実施例が上記各
実施例と大きく異なる点は、プリント回路基板21上に搭
載された電装部品21aが、第６図に示すように高過ぎ
て、第１の高さを有する電装部品21cを覆う第１のシー
ルドケース２と、第２の高さを有する電装部品21bを覆
う第２のシールドケース23に加えて、第３の高さを有す
る電装部品21aを覆う第３のシールドケース24を設けた
ことである。なお、この第３実施例のシールドケースで
は、上記第１実施例と同じ構成部材には同じ符号を付し
てその説明を省略する。

第３のシールドケース24には、その一側縁から延び出し
た調整孔カバー24aが設けられていて、第２のシールド
ケース23の開口部23bと調整孔23aとを完全にシールドす
ることができるようになっている。そこで、この第３実
施例によれば、プリント回路基板21上に搭載された電装
部品を、電磁シールドするに際し、デッドスペースを少
なくし、従って、よりスペース効率のよい電磁シールド
を行なうことができる。

第７図と第８図は、本考案の第４実施例を示すシールド
ケースをプリント回路基板に装着した状態を示す分解斜
視図とＣ−Ｃ断面図とである。上記各実施例は、プリン
ト回路基板上に搭載される電装部品のうち、第１の高さ
を有する電装部品より第２の高さを有する電装部品の方
がその高さが高い場合にスペース効率よく電磁シールド
する例であったが、この第４実施例は、第８図に示すよ
うにプリント回路基板31上に搭載される電装部品中の第
１の高さを有する電装部品31b,31cより第２の高さを有
する電装部品31d,31eが低い高さの場合に適用される。
なお、上記第１の高さを有する電装部品31bは、上記プ
リント回路基板31に直交して配設された第２のプリント
回路基板で電装部品31a等が装着されて構成されるサブ
ユニットとしてプリント回路基板31に半田付けされてい
る。このようなサブユニットがプリント回路基板31の例
えば各周辺に配設され、中央部に高さの低い電装部品が
配設されているような場合に、この第４実施例が有効と
なる。

図において、プリント回路基板31上に搭載された第１の
高さを有する電装部品を覆う第１のシールドケース32
は、図における略中央部に開口部32aを有する。この開
口部32aに第２のシールドケース33が装着されるように
なっている。そこで、この第４実施例によれば、第２の
高さを有する電装部品を覆う第２のシールドケース33の
凹み分だけスペース効率が改善されることになる。

以上述べた各実施例によれば、電装部品を高密度に実装
せざるを得ない電子機器における電磁シールドで、先
ず、プリント回路基板上の電装部品を、例えば高さの高
い部材を１〜２箇所に纏めて配置し、次に、これら各部
材を電磁シールドするシールドケース内にデッドスペー
スを極力生じないようなシールドケースを積層し、これ
によって電子機器内でのスペース効率の良い電装部品の
配置と組立・調整・保守の容易とを可能にした。また、
電子機器の外観形状を、例えば掌に乗るようなハンディ
タイプに仕上げねばならないような制約がある場合に
も、上記各実施例について説明したようなシールドケー
スの構成が効果を発揮することができる。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば、例えば、プリント回
路基板上に搭載された電装部品の高さがまちまちであっ
ても、これら電装部品の高さに応じて、シールドケース
の高さを変えているから、電子機器中のシールドケース
で電磁シールドされた電装部品の占有する比率、つまり
スペース効率を改善して高密度実装を可能とすることが
できる。また、第１のシールドケースが保守・調整等の
ための調整孔を有している場合には、該孔を第２のシー
ルドケースで実質的に覆うようにしたので、完全な電磁
シールドが可能となるという顕著な効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１実施例を示すシールドケースが
プリント回路基板に装着された状態の分解斜視図、 第２図は、上記第１図におけるＡ−Ａ断面図、 第３図は、上記第２図におけるプリント回路基板の支持
方法を示す要部断面図、 第４図は、本考案の第２実施例を示すシールドケースが
プリント回路基板に装着された状態の分解斜視図、 第５図は、本考案の第３実施例を示すシールドケースが
プリント回路基板に装着された状態の分解斜視図、 第６図は、上記第５図におけるＢ−Ｂ断面図、 第７図は、本考案の第４実施例を示すシールドケースが
プリント回路基板に装着された状態の分解斜視図、 第８図は、上記第７図におけるＣ−Ｃ断面図、 第９図は、従来のシールドケースがプリント回路基板に
装着された状態の斜視図、 第10図は、上記第９図におけるＤ部拡大斜視図、 第11図は、蓋が着脱自在に形成された従来のシールドケ
ースがプリント回路基板に装着された状態の分解斜視
図、 第12図は、上記第11図における蓋を枠に嵌合する態様を
示す要部断面図である。 1d,1e,21c……第１の高さを有する電装部品 31b,31c……第１の高さを有する電装部品 1a,1b,1c……第２の高さを有する電装部品 21b,31d,31e……第２の高さを有する電装部品 2,12,32……第１のシールドケース 2a,12A,12a……第２の高さを有する電装部品が露出する
開口 3,13,13A,23,33……第２のシールドケース

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の一方の主面側に複数搭載された
   電装部品中の所定の第１の高さに略該当する高さを有す
   る第１の電装部品群をカバーするように、上記回路基板
   上に設けられ、且つ、上記電装部品中の第１の高さとは
   異なる第２の高さに略該当する高さを有する第２の電装
   部品群が露出する開口を有する第１のシールドケース
   と、 上記開口を覆う部分を有し、この部分により上記第２の
   電装部品群をカバーする第２のシールドケースと、 を具備したことを特徴とするシールドケース。
2. 【請求項２】第１のシールドケースは、調整、チェック
   等の孔を有し、該孔は第２のシールドケースにより実質
   的に覆われることを特徴とする請求項１記載のシールド
   ケース。