JP2954188B1 - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
電子機器のシールド構造Info
- Publication number
- JP2954188B1 JP2954188B1 JP22829498A JP22829498A JP2954188B1 JP 2954188 B1 JP2954188 B1 JP 2954188B1 JP 22829498 A JP22829498 A JP 22829498A JP 22829498 A JP22829498 A JP 22829498A JP 2954188 B1 JP2954188 B1 JP 2954188B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield cover
- electronic component
- substrate
- shield
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 シールドカバーにおいて、基板に穴を開ける
ことなく、半田付けの手間もなく、また、実装部品の位
置バラツキも吸収できることを課題とする。 【解決手段】 銅箔又は金箔を付したプリント基板やガ
ラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品とで構
成される内蔵部品１と、シールドカバーと、それを包む
筐体で構成される電子機器のシールド構造において、前
記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラスチ
ックの絞りで作り、前記シールドカバーの周辺に前記電
子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前記シ
ールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接する
電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記シー
ルドカバーの周囲にはツバを設け、前記基板の基準電位
の周囲の銅箔上に当該ツバを当接することを特徴とす
る。
ことなく、半田付けの手間もなく、また、実装部品の位
置バラツキも吸収できることを課題とする。 【解決手段】 銅箔又は金箔を付したプリント基板やガ
ラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品とで構
成される内蔵部品１と、シールドカバーと、それを包む
筐体で構成される電子機器のシールド構造において、前
記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラスチ
ックの絞りで作り、前記シールドカバーの周辺に前記電
子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前記シ
ールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接する
電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記シー
ルドカバーの周囲にはツバを設け、前記基板の基準電位
の周囲の銅箔上に当該ツバを当接することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のシール
ド構造に関し、とくにシールドカバーをプラスチックを
用いた電子機器のシールド構造に関する。
ド構造に関し、とくにシールドカバーをプラスチックを
用いた電子機器のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品のシールド構造は、図５
にその分解斜視図を示すように、銅箔を付したプリント
基板やガラス基板、セラミック基板等の基板１１と、Ｉ
ＣやＬＳＩ，トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサ、インダクタ等の電子部品１２とで構成される内蔵
部品１及びシールドカバー５３とそれを包む筐体５２で
構成される。ここで、シールドカバー５３は通常板金で
できており、側壁の一部を延長させた突起３１を、最低
２ヶ以上有して、基板１に差し込み、基準電位の銅箔と
半田等して固定している。また、基板１１には電子部品
１２の近くに孔１３を設けておき、シールドカバー５３
の突起３５を嵌入する。
にその分解斜視図を示すように、銅箔を付したプリント
基板やガラス基板、セラミック基板等の基板１１と、Ｉ
ＣやＬＳＩ，トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサ、インダクタ等の電子部品１２とで構成される内蔵
部品１及びシールドカバー５３とそれを包む筐体５２で
構成される。ここで、シールドカバー５３は通常板金で
できており、側壁の一部を延長させた突起３１を、最低
２ヶ以上有して、基板１に差し込み、基準電位の銅箔と
半田等して固定している。また、基板１１には電子部品
１２の近くに孔１３を設けておき、シールドカバー５３
の突起３５を嵌入する。
【０００３】シールドカバー５３の突起３５を基板１１
の孔１３に入れることにより、シールドカバー５３の基
板１１からの位置が決まる。さらに、シールドカバー５
３の端面を数箇所基板裏面の銅箔に半田付けする事によ
り固定され、シールドがとれるようになる。
の孔１３に入れることにより、シールドカバー５３の基
板１１からの位置が決まる。さらに、シールドカバー５
３の端面を数箇所基板裏面の銅箔に半田付けする事によ
り固定され、シールドがとれるようになる。
【０００４】上記電子部品のシールド構造については、
例えば特開平８−７０１９５号公報にも記載され、プリ
ント回路基板のシールド方法として、移動用の小型無線
通信機のハウジング内に組み付けられ、一方の面に形成
された配線パターン上に回路部品が配設され、他方の面
にアース層が形成されたプリント回路基板のシールド方
法であって、前記ハウジングの押圧力によって、弾発力
が付与されたカバー部材と前記プリント回路基板とが相
互に押圧し合ってハウジング内に保持され、前記回路部
品をカバー部材で閉塞することを特徴としており、上記
カバー部材の端縁部に設けられ、且つ複数個に分割され
内側に向かって折り曲げられた爪片によって前記カバー
部材に弾発力が付与されることを特徴とし、さらに、上
記カバー部材の端縁部に沿って付着された導電性ゴムに
よって前記カバー部材に弾発力が付与されることを特徴
としている。
例えば特開平８−７０１９５号公報にも記載され、プリ
ント回路基板のシールド方法として、移動用の小型無線
通信機のハウジング内に組み付けられ、一方の面に形成
された配線パターン上に回路部品が配設され、他方の面
にアース層が形成されたプリント回路基板のシールド方
法であって、前記ハウジングの押圧力によって、弾発力
が付与されたカバー部材と前記プリント回路基板とが相
互に押圧し合ってハウジング内に保持され、前記回路部
品をカバー部材で閉塞することを特徴としており、上記
カバー部材の端縁部に設けられ、且つ複数個に分割され
内側に向かって折り曲げられた爪片によって前記カバー
部材に弾発力が付与されることを特徴とし、さらに、上
記カバー部材の端縁部に沿って付着された導電性ゴムに
よって前記カバー部材に弾発力が付与されることを特徴
としている。
【０００５】また、電気・電子機器において、不要輻射
の低減が急務とされ、効率的なしゃへいの方法が求めら
れ、この解決装置の一手法として、特許掲載公報番号２
６３９２５５号（特開平５−１３６５９１号公報）に
は、弾力性を有する導電性材料をたわませてプリント基
板に嵌合してシールドカバーを形成し、前記シールドカ
バーが自らの弾性力によってアースばねとして作用し、
セット全体を囲む全体シールドケースに圧接して電気的
接続を得ることを特徴とした不要輻射シールド装置を提
供している。
の低減が急務とされ、効率的なしゃへいの方法が求めら
れ、この解決装置の一手法として、特許掲載公報番号２
６３９２５５号（特開平５−１３６５９１号公報）に
は、弾力性を有する導電性材料をたわませてプリント基
板に嵌合してシールドカバーを形成し、前記シールドカ
バーが自らの弾性力によってアースばねとして作用し、
セット全体を囲む全体シールドケースに圧接して電気的
接続を得ることを特徴とした不要輻射シールド装置を提
供している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
電子機器の構造では、基板１１には孔１３を開けなけれ
ばならなくなるために、実装制約を受け、さらにシール
ドカバー５３も半田付けしなければならないという問題
のため生産性が劣っていた。
電子機器の構造では、基板１１には孔１３を開けなけれ
ばならなくなるために、実装制約を受け、さらにシール
ドカバー５３も半田付けしなければならないという問題
のため生産性が劣っていた。
【０００７】また、上記特許掲載公報であっても、シー
ルドカバー単体としての弾性力を利用しているが、プリ
ント基板上の電子部品との関係については一切記載され
ておらず、大きさや高さの複雑な電子部品がプリント基
板上に実装された状態で、特にその高さの上に、上記シ
ールドカバーを用いたのでは高さの制限が強く要求さ
れ、さらなる軽薄短小を実現するための電子機器には不
適切な場合があった。
ルドカバー単体としての弾性力を利用しているが、プリ
ント基板上の電子部品との関係については一切記載され
ておらず、大きさや高さの複雑な電子部品がプリント基
板上に実装された状態で、特にその高さの上に、上記シ
ールドカバーを用いたのでは高さの制限が強く要求さ
れ、さらなる軽薄短小を実現するための電子機器には不
適切な場合があった。
【０００８】本発明は、上記の点に加味されたもので、
基板１１に孔を開けることなく、半田付けの手間もな
く、また、実装部品の位置バラツキも吸収できることを
課題とする。
基板１１に孔を開けることなく、半田付けの手間もな
く、また、実装部品の位置バラツキも吸収できることを
課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔又は金箔
を付したプリント基板やガラス基板等の基板と、ＩＣや
ＬＳＩ等の電子部品とで構成される内蔵部品１と、シー
ルドカバーと、それを包む筐体で構成される電子機器の
シールド構造において、前記シールドカバーは、圧空成
形等でつくられたプラスチックの絞りで作り、前記シー
ルドカバーの周辺に前記電子部品の外形で位置決めでき
るスリットを設け、前記シールドカバーは実装したとき
に前記電子部品と隣接する電子部品との隙間に前記スリ
ットをはめこみ、前記シールドカバーの周囲にはツバを
設け、前記基板の基準電位の周囲の銅箔上に当該ツバを
当接することを特徴とする。
を付したプリント基板やガラス基板等の基板と、ＩＣや
ＬＳＩ等の電子部品とで構成される内蔵部品１と、シー
ルドカバーと、それを包む筐体で構成される電子機器の
シールド構造において、前記シールドカバーは、圧空成
形等でつくられたプラスチックの絞りで作り、前記シー
ルドカバーの周辺に前記電子部品の外形で位置決めでき
るスリットを設け、前記シールドカバーは実装したとき
に前記電子部品と隣接する電子部品との隙間に前記スリ
ットをはめこみ、前記シールドカバーの周囲にはツバを
設け、前記基板の基準電位の周囲の銅箔上に当該ツバを
当接することを特徴とする。
【００１０】また、上記電子機器のシールド構造におい
て、前記筐体の内壁はプラスチック材料の前記シールド
カバーの天面を押圧し、前記シールドカバーが弾性体と
なってたわませたことを特徴とする。
て、前記筐体の内壁はプラスチック材料の前記シールド
カバーの天面を押圧し、前記シールドカバーが弾性体と
なってたわませたことを特徴とする。
【００１１】また、上記電子機器のシールド構造におい
て、前記基板に前記電子部品を装着した場合に前記電子
部品の高さに段差がある場合に前記シールドカバーの内
側にその部品の高さの高い部品に合わせて窪ませておく
ことを特徴とする。
て、前記基板に前記電子部品を装着した場合に前記電子
部品の高さに段差がある場合に前記シールドカバーの内
側にその部品の高さの高い部品に合わせて窪ませておく
ことを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、銅箔又は金箔を付したプ
リント基板又はガラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等
の電子部品とで構成される内蔵部品と、シールドカバー
と、それを包む筐体で構成される電子機器において、前
記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラスチ
ックの絞りで形成し、前記シールドカバーの周辺に前記
電子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前記
シールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接す
る電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記シ
ールドカバーの周囲にはツバを設け、前記基板の基準電
位の周囲の銅箔上に当該ツバを当接することを特徴とす
る。
リント基板又はガラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等
の電子部品とで構成される内蔵部品と、シールドカバー
と、それを包む筐体で構成される電子機器において、前
記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラスチ
ックの絞りで形成し、前記シールドカバーの周辺に前記
電子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前記
シールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接す
る電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記シ
ールドカバーの周囲にはツバを設け、前記基板の基準電
位の周囲の銅箔上に当該ツバを当接することを特徴とす
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明による実施形態について、
図面参照しつつ詳細に説明する。
図面参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】［第１の実施形態］ （本実施形態の構成）図１は本実施形態の分解斜視図を
示し、図２に本発明の要部を切り欠いた側面断面図を示
す。
示し、図２に本発明の要部を切り欠いた側面断面図を示
す。
【００１５】図１において、銅箔や金箔を付したプリン
ト基板やガラス基板、セラミック基板等の基板１１と、
ＩＣやＬＳＩ，トランジスタ、ダイオード、抵抗、コン
デンサ、インダクタ等の電子部品１２とで構成される内
蔵部品１及びシールドカバー３とそれを包む筐体２で構
成される。
ト基板やガラス基板、セラミック基板等の基板１１と、
ＩＣやＬＳＩ，トランジスタ、ダイオード、抵抗、コン
デンサ、インダクタ等の電子部品１２とで構成される内
蔵部品１及びシールドカバー３とそれを包む筐体２で構
成される。
【００１６】シールドカバー３は、導電性材料を混入し
たＡＢＳ，ポリカーボネート、ポリエステル、塩化ビニ
ル等のプラスチック材で、射出成形や圧空成形等で形成
されたプラスチックの絞りを有し、電子部品１２の外形
で位置決めできるようなスリット３２を設ける。シール
ドカバー３の特に周辺部に設けたスリット３２は、実装
したときに電子部品１２と隣接する電子部品１２との隙
間にはめこまれたり、プリント基板１１に電子部品１２
を装着した場合に電子部品１２の高さに段差がある場合
にはシールドカバー３の内側にその部品の高さの高い部
品に合わせて窪ませておいたりすることができる。また
シールドカバー３の内側裏面や基板１１と接する面に
は、アルミ蒸着等の導電性金属皮膜を形成させておく。
また、シールドカバー３の周囲にはツバ（ベロ）３１を
設けておき、例えば両面のプリント基板１１に基準電位
の周囲の銅箔上に当該ツバ３１を当接することでシール
ドできる。また、シールドカバー３の内周全面にアルミ
メッキを施して、導電性としてもよい。
たＡＢＳ，ポリカーボネート、ポリエステル、塩化ビニ
ル等のプラスチック材で、射出成形や圧空成形等で形成
されたプラスチックの絞りを有し、電子部品１２の外形
で位置決めできるようなスリット３２を設ける。シール
ドカバー３の特に周辺部に設けたスリット３２は、実装
したときに電子部品１２と隣接する電子部品１２との隙
間にはめこまれたり、プリント基板１１に電子部品１２
を装着した場合に電子部品１２の高さに段差がある場合
にはシールドカバー３の内側にその部品の高さの高い部
品に合わせて窪ませておいたりすることができる。また
シールドカバー３の内側裏面や基板１１と接する面に
は、アルミ蒸着等の導電性金属皮膜を形成させておく。
また、シールドカバー３の周囲にはツバ（ベロ）３１を
設けておき、例えば両面のプリント基板１１に基準電位
の周囲の銅箔上に当該ツバ３１を当接することでシール
ドできる。また、シールドカバー３の内周全面にアルミ
メッキを施して、導電性としてもよい。
【００１７】（本実施形態の動作）プリント銅箔回路の
基板１１にＩＣやＬＳＩ，電解コンデンサ，スイッチ等
の電子部品１２を搭載した後、それらの電子部品１２の
上部からその電子部品１２をはめ込むように、シールド
カバー３のスリット３２を用いて、電子部品１２の外形
をガイドとして、上から乗せることにより、シールドカ
バー３のベロ３１が基板１１と接触し、基板の上部銅箔
や金箔とシールドがとれるようになる。また、電子部品
１２を基板１１に固定する半田付け等はシールドカバー
３をはめ込んだ後でも、その前でもよい。
基板１１にＩＣやＬＳＩ，電解コンデンサ，スイッチ等
の電子部品１２を搭載した後、それらの電子部品１２の
上部からその電子部品１２をはめ込むように、シールド
カバー３のスリット３２を用いて、電子部品１２の外形
をガイドとして、上から乗せることにより、シールドカ
バー３のベロ３１が基板１１と接触し、基板の上部銅箔
や金箔とシールドがとれるようになる。また、電子部品
１２を基板１１に固定する半田付け等はシールドカバー
３をはめ込んだ後でも、その前でもよい。
【００１８】さらに、図２に示すように、筐体２の内壁
がシールドカバー３の天面を押すことにより、シールド
カバー３が弾性体となってたわみ、シールド効果を強化
することができる。この場合、筐体２の下のシールドカ
バー３と、シールドカバー３の下の電子部品１２と、電
子部品１２の下の基板１１とが上下方向に４位一体とし
て構成される。また、横方向には、シールドカバー３の
スリット３２と電子部品１２同士の隙間とで固定され、
筐体２とシールドカバー３と電子部品１２と基板１１と
で同様に４位一体として固定することも可能で、筺体１
内部の各部材で充満し、部材以外の空間を少なくするこ
とができる。
がシールドカバー３の天面を押すことにより、シールド
カバー３が弾性体となってたわみ、シールド効果を強化
することができる。この場合、筐体２の下のシールドカ
バー３と、シールドカバー３の下の電子部品１２と、電
子部品１２の下の基板１１とが上下方向に４位一体とし
て構成される。また、横方向には、シールドカバー３の
スリット３２と電子部品１２同士の隙間とで固定され、
筐体２とシールドカバー３と電子部品１２と基板１１と
で同様に４位一体として固定することも可能で、筺体１
内部の各部材で充満し、部材以外の空間を少なくするこ
とができる。
【００１９】［第２の実施形態］ここで、第１の実施形
態ではシールド効果の強化をするため基板１１にシール
ドカバー３の天面全体を撓ませ押しつける構造となって
いるが、図３及び図４に示すように、天面に切り起こし
３３を設け、筐体２に当てることにより接触を強化して
も良い。この天面の切り起こし３３は、圧空成形等でつ
くられたプラスチックの絞り後に、切り起こし用スリッ
トを開け、その根本に塑性変形直前まで応力を加えて曲
げ、安定化のため熱処理することで切り越こし３３を形
成できる。または、スリットを設けて、その舌部を塑性
変形する直前の力を加えて折り曲げ、スプリングバック
で戻るところでシールドカバーとする。
態ではシールド効果の強化をするため基板１１にシール
ドカバー３の天面全体を撓ませ押しつける構造となって
いるが、図３及び図４に示すように、天面に切り起こし
３３を設け、筐体２に当てることにより接触を強化して
も良い。この天面の切り起こし３３は、圧空成形等でつ
くられたプラスチックの絞り後に、切り起こし用スリッ
トを開け、その根本に塑性変形直前まで応力を加えて曲
げ、安定化のため熱処理することで切り越こし３３を形
成できる。または、スリットを設けて、その舌部を塑性
変形する直前の力を加えて折り曲げ、スプリングバック
で戻るところでシールドカバーとする。
【００２０】図３において、基板１１上に電子部品１２
を搭載し、それらの電子部品１２の上部からその電子部
品１２をはめ込むように、シールドカバー３のスリット
３２を用いて、電子部品１２の外形をガイドとして、上
から乗せることにより、シールドカバー３のベロ３１が
基板１１と接触し、基板の上部銅箔や金箔とシールドが
とれるようになる。その後、図４に示すように、筐体２
の内壁がシールドカバー３の切り起こし３３が筺体２の
天面を押すことにより、シールドカバー３の切り起こし
３３が弾性体となってたわみ、確実に電子部品１２をシ
ールドすることができ、シールド効果を強化することが
できる。
を搭載し、それらの電子部品１２の上部からその電子部
品１２をはめ込むように、シールドカバー３のスリット
３２を用いて、電子部品１２の外形をガイドとして、上
から乗せることにより、シールドカバー３のベロ３１が
基板１１と接触し、基板の上部銅箔や金箔とシールドが
とれるようになる。その後、図４に示すように、筐体２
の内壁がシールドカバー３の切り起こし３３が筺体２の
天面を押すことにより、シールドカバー３の切り起こし
３３が弾性体となってたわみ、確実に電子部品１２をシ
ールドすることができ、シールド効果を強化することが
できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ールドカバー３を電子部品１２の外形をガイドとして置
くだけで組立できるため半田付けの手間が無く、電子部
品の位置バラツキも吸収できる。
ールドカバー３を電子部品１２の外形をガイドとして置
くだけで組立できるため半田付けの手間が無く、電子部
品の位置バラツキも吸収できる。
【００２２】また、電子部品に位置決めすることによ
り、電子部品に対するシールドカバーの位置決めの精度
を向上させることができる。
り、電子部品に対するシールドカバーの位置決めの精度
を向上させることができる。
【図１】本発明による実施形態の斜視構造図である。
【図２】本発明による実施形態の断面構造図である。
【図３】本発明による実施形態の斜視構造図である。
【図４】本発明による実施形態の断面構造図である。
【図５】従来の電子機器のシールドカバーの概略図であ
る。
る。
１ 内蔵部品 ２，５２ 筺体 ３，５３ シールドカバー １１ 基板 １２ 電子部品 １３ 孔 ３１ ベロ（ツバ） ３２ スリット ３４ 切り越こし ３５ 突起
Claims (6)
- 【請求項１】 銅箔又は金箔を付したプリント基板やガ
ラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品とで構
成される内蔵部品と、シールドカバーと、それを包む筐
体で構成される電子機器のシールド構造において、 前記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラス
チックの絞りで作り、前記シールドカバーの周辺に前記
電子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前記
シールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接す
る電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記シ
ールドカバーがその周囲中前記基板と当接する部分には
ツバを設け、前記基板の基準電位の周囲の銅箔上に当該
ツバを当接することを特徴とする電子機器のシールド構
造。 - 【請求項２】 前記筐体の内壁はプラスチック材料の前
記シールドカバーの天面を押圧し、前記シールドカバー
が弾性体となってたわませたことを特徴とする請求項１
に記載の電子機器のシールド構造。 - 【請求項３】 前記シールドカバーは、天面に切り起こ
しを設け、前記筐体に当接することを特徴とする請求項
１に記載の電子機器のシールド構造。 - 【請求項４】 前記基板に前記電子部品を装着した場合
に前記電子部品の高さに段差がある場合に前記シールド
カバーの内側にその部品の高さの高い部品に合わせて窪
ませておくことを特徴とする請求項１に記載の電子機器
のシールド構造。 - 【請求項５】 銅箔又は金箔を付したプリント基板又は
ガラス基板等の基板と、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品とで
構成される内蔵部品と、シールドカバーと、それを包む
筐体で構成される電子機器において、 前記シールドカバーは、圧空成形等でつくられたプラス
チックの絞りで形成し、前記シールドカバーの周辺に前
記電子部品の外形で位置決めできるスリットを設け、前
記シールドカバーは実装したときに前記電子部品と隣接
する電子部品との隙間に前記スリットをはめこみ、前記
シールドカバーの周囲中前記基板と当接する部分にはツ
バを設け、前記基板の基準電位の周囲の銅箔上に当該ツ
バを当接することを特徴とする電子機器。 - 【請求項６】 前記筐体の内壁はプラスチック材料の前
記シールドカバーの天面を押圧し、前記シールドカバー
が弾性体となってたわませたことを特徴とする請求項５
に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22829498A JP2954188B1 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電子機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22829498A JP2954188B1 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電子機器のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2954188B1 true JP2954188B1 (ja) | 1999-09-27 |
| JP2000059065A JP2000059065A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16874219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22829498A Expired - Fee Related JP2954188B1 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電子機器のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2954188B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628582B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器筐体およびこれを用いた電子機器 |
| WO2005027610A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Shield for circuit board and method of manufacturing same |
-
1998
- 1998-08-12 JP JP22829498A patent/JP2954188B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000059065A (ja) | 2000-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3230398B2 (ja) | 同一平面ヒ−トシンクおよび電気コンタクトを有する電子デバイス | |
| US6377472B1 (en) | Shielding device | |
| US5053924A (en) | Electromagnetic shield for electrical circuit | |
| KR20000069085A (ko) | 전체 몰딩된 개스킷 | |
| JPH0779082A (ja) | Ｉｃ実装用筐体 | |
| JP3616884B2 (ja) | 電気機器の電磁遮蔽装置 | |
| US6469912B1 (en) | Electrical apparatus having a cover member adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component | |
| JP2954188B1 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JP2002324989A (ja) | 印刷回路基板の放熱構造 | |
| JP4674527B2 (ja) | シールド構造 | |
| JP3752382B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2639255B2 (ja) | 不要輻射シールド装置 | |
| JPH0741198Y2 (ja) | シールドケース | |
| JP2806897B2 (ja) | 多層プリント基板のシールド構造 | |
| JPH0142379Y2 (ja) | ||
| JPH10173390A (ja) | 電子機器 | |
| JP4190622B2 (ja) | 電子機器用筐体への部品装着方法 | |
| JP2001168570A (ja) | 高周波機器のシールドケース | |
| JPH0511497U (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JPS6120776Y2 (ja) | ||
| JP2584954Y2 (ja) | 電子機器のシールドケース | |
| JP4207647B2 (ja) | 電子機器 | |
| KR100633088B1 (ko) | 전기전자기기 | |
| JPH10256768A (ja) | 電子機器のシールドケース | |
| JPH08125363A (ja) | 集積回路の遮蔽構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |