JPH10256768A - 電子機器のシールドケース - Google Patents
電子機器のシールドケースInfo
- Publication number
- JPH10256768A JPH10256768A JP9053265A JP5326597A JPH10256768A JP H10256768 A JPH10256768 A JP H10256768A JP 9053265 A JP9053265 A JP 9053265A JP 5326597 A JP5326597 A JP 5326597A JP H10256768 A JPH10256768 A JP H10256768A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- metal frame
- cover
- piece
- flat portion
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属枠体の開口に被着されたカバーの平坦部
が回路基板上の回路部品に接触することを確実に防止す
ること。 【解決手段】 回路基板６上に回路部品４やコネクタ５
等を実装し、この回路基板６を上下に開口１，２を有す
る金属枠体３の内部に収納して取付ける。下部開口２を
覆う下カバー８は、略長方形の平坦部１１とその周縁に
断面くの字状に折曲げられた係合片１２とを有し、平坦
部１１の所定位置に撓み防止片１６を略直角に折曲げ形
成する。そして、下カバー８の平坦部１１を金属枠体３
の下側に被せて、係合片１２を金属枠体３の側壁に弾接
させることによって、下カバー８を金属枠体３の下部開
口２に被着させた状態で、撓み防止片１６の先端を回路
基板６の表面に塗布した絶縁層１７に対向させる。
が回路基板上の回路部品に接触することを確実に防止す
ること。 【解決手段】 回路基板６上に回路部品４やコネクタ５
等を実装し、この回路基板６を上下に開口１，２を有す
る金属枠体３の内部に収納して取付ける。下部開口２を
覆う下カバー８は、略長方形の平坦部１１とその周縁に
断面くの字状に折曲げられた係合片１２とを有し、平坦
部１１の所定位置に撓み防止片１６を略直角に折曲げ形
成する。そして、下カバー８の平坦部１１を金属枠体３
の下側に被せて、係合片１２を金属枠体３の側壁に弾接
させることによって、下カバー８を金属枠体３の下部開
口２に被着させた状態で、撓み防止片１６の先端を回路
基板６の表面に塗布した絶縁層１７に対向させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばテレビ受像
機用チューナ等のように高周波回路を利用する電子機器
のシールドケースに関する。
機用チューナ等のように高周波回路を利用する電子機器
のシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、発振回路等を有する回路基板
は、外部への不要な輻射を低減するため、また、高利得
の高周波増幅器等を有する回路基板では、他の回路や外
部からノイズが混入することを防止するために、導電性
金属からなるシールドケース内に装着されている。
は、外部への不要な輻射を低減するため、また、高利得
の高周波増幅器等を有する回路基板では、他の回路や外
部からノイズが混入することを防止するために、導電性
金属からなるシールドケース内に装着されている。
【０００３】図３と図４はこの種のシールドケースの従
来例を示し、図３はシールドケースを下面側から見た分
解斜視図、図４は該シールドケースの断面図である。こ
れらの図に示すシールドケースは、上部および下部に開
口１，２が形成された長方体形状の金属枠体３と、この
金属枠体３内に収納され回路部品４やコネクタ５等が実
装された回路基板６と、金属枠体３の開口１，２にそれ
ぞれ被着された上カバー７および下カバー８とから主と
して構成されている。
来例を示し、図３はシールドケースを下面側から見た分
解斜視図、図４は該シールドケースの断面図である。こ
れらの図に示すシールドケースは、上部および下部に開
口１，２が形成された長方体形状の金属枠体３と、この
金属枠体３内に収納され回路部品４やコネクタ５等が実
装された回路基板６と、金属枠体３の開口１，２にそれ
ぞれ被着された上カバー７および下カバー８とから主と
して構成されている。
【０００４】前記上カバー７は金属枠体３の開口１を覆
うように略長方形に形成された平坦部９を有し、この平
坦部９は回路基板６と平行に配置され、その周縁に金属
枠体３の方向へ直角に折曲げられて断面くの字状の係合
片１０が形成されている。同様に、前記下カバー８も金
属枠体３の開口２を覆うように略長方形に形成された平
坦部１１を有し、この平坦部１１は回路基板６と平行に
配置され、その周縁に金属枠体３の方向へ直角に折り曲
げられて断面くの字状の係合片１２が形成されている。
この下カバー８の一端には、前記コネクタ５に接続され
る相手側コネクタ（図示せず）を挿通するための切欠き
部１３が形成されている。
うように略長方形に形成された平坦部９を有し、この平
坦部９は回路基板６と平行に配置され、その周縁に金属
枠体３の方向へ直角に折曲げられて断面くの字状の係合
片１０が形成されている。同様に、前記下カバー８も金
属枠体３の開口２を覆うように略長方形に形成された平
坦部１１を有し、この平坦部１１は回路基板６と平行に
配置され、その周縁に金属枠体３の方向へ直角に折り曲
げられて断面くの字状の係合片１２が形成されている。
この下カバー８の一端には、前記コネクタ５に接続され
る相手側コネクタ（図示せず）を挿通するための切欠き
部１３が形成されている。
【０００５】このように構成されたシールドケースを組
立てるに際しては、金属枠体３内に上部開口１あるいは
下部開口２を介して回路基板６を収納した後、上カバー
７の平坦部９を金属枠体３の上側に被せて係合片１０を
金属枠体３の側壁に弾接させることによって、金属枠体
３の上部開口１に該上カバー７を被着させる。同様に、
下カバー８の平坦部１１を金属枠体３の下側に被せて係
合片１２を金属枠体３の側壁に弾接させることによっ
て、金属枠体３の下部開口２に該下カバー８を被着させ
る。このようにしてシールドケースを組立てた後、該シ
ールドケースの下カバー８側を図示しないプリント基板
上に載置し、金属枠体３の端部に設けた取付部１４，１
５を該プリント基板に取付けるようになっている。
立てるに際しては、金属枠体３内に上部開口１あるいは
下部開口２を介して回路基板６を収納した後、上カバー
７の平坦部９を金属枠体３の上側に被せて係合片１０を
金属枠体３の側壁に弾接させることによって、金属枠体
３の上部開口１に該上カバー７を被着させる。同様に、
下カバー８の平坦部１１を金属枠体３の下側に被せて係
合片１２を金属枠体３の側壁に弾接させることによっ
て、金属枠体３の下部開口２に該下カバー８を被着させ
る。このようにしてシールドケースを組立てた後、該シ
ールドケースの下カバー８側を図示しないプリント基板
上に載置し、金属枠体３の端部に設けた取付部１４，１
５を該プリント基板に取付けるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来のシールドケースでは、上カバー７と下カバー８の係
合片１０，１２を金属枠体３の側壁に弾接させることに
より、これらカバー７，８を金属枠体３の開口１，２に
被着させることができるが、その際、前記係合片１０，
１２に対して金属枠体３からの反力が働くため、上カバ
ー７と下カバー８の平坦部９，１１に対して回路基板６
に近づく方向への曲げモーメントが掛かり、その結果、
上カバー７や下カバー８の平坦部９，１１が内側に撓ん
で回路基板６に実装された回路部品４に接触することが
懸念される。特に、平坦部１１の一部に切欠き部１３を
形成した場合、切欠き部１３近傍の平坦部１１の剛性が
低下するため上記の問題は顕著となり、また、カバー
７，８から回路基板６までの距離が短い場合も同様であ
る。
来のシールドケースでは、上カバー７と下カバー８の係
合片１０，１２を金属枠体３の側壁に弾接させることに
より、これらカバー７，８を金属枠体３の開口１，２に
被着させることができるが、その際、前記係合片１０，
１２に対して金属枠体３からの反力が働くため、上カバ
ー７と下カバー８の平坦部９，１１に対して回路基板６
に近づく方向への曲げモーメントが掛かり、その結果、
上カバー７や下カバー８の平坦部９，１１が内側に撓ん
で回路基板６に実装された回路部品４に接触することが
懸念される。特に、平坦部１１の一部に切欠き部１３を
形成した場合、切欠き部１３近傍の平坦部１１の剛性が
低下するため上記の問題は顕著となり、また、カバー
７，８から回路基板６までの距離が短い場合も同様であ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属枠体の開
口を覆うカバーの平坦部に撓み防止片を略直角に折曲げ
形成し、この撓み防止片の先端を回路基板の表面に対向
させることとする。このような撓み防止片を設けると、
カバーの平坦部に対して内側の回路基板に近づく方向へ
の曲げモーメントが掛かったとき、撓み防止片が回路基
板の表面に当接して平坦部を支持し、平坦部の撓み変形
を阻止するため、カバーの平坦部の剛性が小さい場合
や、カバーと回路基板の距離が短い場合でも、カバーの
平坦部が回路基板上の回路部品に接触することを確実に
防止できる。
口を覆うカバーの平坦部に撓み防止片を略直角に折曲げ
形成し、この撓み防止片の先端を回路基板の表面に対向
させることとする。このような撓み防止片を設けると、
カバーの平坦部に対して内側の回路基板に近づく方向へ
の曲げモーメントが掛かったとき、撓み防止片が回路基
板の表面に当接して平坦部を支持し、平坦部の撓み変形
を阻止するため、カバーの平坦部の剛性が小さい場合
や、カバーと回路基板の距離が短い場合でも、カバーの
平坦部が回路基板上の回路部品に接触することを確実に
防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器のシールドケー
スでは、開口を有する金属枠体と、この金属枠体に収納
された回路基板と、前記金属枠体の開口に被着されたカ
バーとを備え、前記カバーの平坦部に撓み防止片を略直
角に折曲げ形成し、この撓み防止片の先端を前記回路基
板の表面に対向させた。
スでは、開口を有する金属枠体と、この金属枠体に収納
された回路基板と、前記金属枠体の開口に被着されたカ
バーとを備え、前記カバーの平坦部に撓み防止片を略直
角に折曲げ形成し、この撓み防止片の先端を前記回路基
板の表面に対向させた。
【０００９】上記のように構成すると、撓み防止片の先
端が回路基板の表面に当接した際に、撓み防止片にその
板面と直交する方向の圧縮力が作用し、撓み防止片はこ
の方向の力に対して大きな剛性を有するため、カバーの
平坦部に掛かる曲げモーメントは撓み防止片によって受
けられる。なお、撓み防止片の数量や形成位置はカバー
の形状等に応じて適宜選択可能であり、例えば、平坦部
の一部に切欠き部を形成した場合は、切欠き部の近傍に
撓み防止片を形成することが望ましく、平坦部に切欠き
部を形成しない場合は、撓み量が最も大きい平坦部の中
央付近に撓み防止片を形成すると良い。
端が回路基板の表面に当接した際に、撓み防止片にその
板面と直交する方向の圧縮力が作用し、撓み防止片はこ
の方向の力に対して大きな剛性を有するため、カバーの
平坦部に掛かる曲げモーメントは撓み防止片によって受
けられる。なお、撓み防止片の数量や形成位置はカバー
の形状等に応じて適宜選択可能であり、例えば、平坦部
の一部に切欠き部を形成した場合は、切欠き部の近傍に
撓み防止片を形成することが望ましく、平坦部に切欠き
部を形成しない場合は、撓み量が最も大きい平坦部の中
央付近に撓み防止片を形成すると良い。
【００１０】また、撓み防止片の先端は回路基板の表面
に直接当接させても良いが、撓み防止片の先端と対向す
る回路基板の表面に絶縁塗料を塗布したり絶縁フィルム
を貼り付けたりして絶縁層を設けると、カバーに曲げモ
ーメントが掛かったときに、撓み防止片の先端が絶縁層
の表面に当接して回路基板の表面には直接当接しないた
め、撓み防止片の先端と対向する回路基板の表面に回路
部品の引き回しパターンを配線することができ、回路設
計上の自由度を高めることができる。
に直接当接させても良いが、撓み防止片の先端と対向す
る回路基板の表面に絶縁塗料を塗布したり絶縁フィルム
を貼り付けたりして絶縁層を設けると、カバーに曲げモ
ーメントが掛かったときに、撓み防止片の先端が絶縁層
の表面に当接して回路基板の表面には直接当接しないた
め、撓み防止片の先端と対向する回路基板の表面に回路
部品の引き回しパターンを配線することができ、回路設
計上の自由度を高めることができる。
【００１１】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケー
スを下面側から見た分解斜視図、図２は該シールドケー
スの断面図であり、これらの図において前述した図３，
図４に示すものと同等のものには同一符号を付してあ
る。
図１は本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケー
スを下面側から見た分解斜視図、図２は該シールドケー
スの断面図であり、これらの図において前述した図３，
図４に示すものと同等のものには同一符号を付してあ
る。
【００１２】図１と図２に示すように、本実施例に係る
シールドケースでは、下カバー８の平坦部１１の所定位
置、例えば切欠き部１３の近傍に撓み防止片１６を形成
した点と、該撓み防止片１６の先端と対向する回路基板
６の表面に絶縁層１７を塗布した点とが前述した図３、
図４に示す従来例と異なっており、その他の構成は基本
的に同様である。
シールドケースでは、下カバー８の平坦部１１の所定位
置、例えば切欠き部１３の近傍に撓み防止片１６を形成
した点と、該撓み防止片１６の先端と対向する回路基板
６の表面に絶縁層１７を塗布した点とが前述した図３、
図４に示す従来例と異なっており、その他の構成は基本
的に同様である。
【００１３】前記撓み防止片１６は、下カバー８の平坦
部１１の一部を切り欠いて直角に内側へ折り曲げること
により形成されている。そして、図２に示すように、下
カバー８を金属枠体３の下部開口２に被着した状態にお
いて、下カバー８の係合片１２は金属枠体３の側壁に対
して外側から係合し、この状態で前記撓み防止片１６の
先端は回路基板６の表面に対向しており、該表面の対向
部分に前記絶縁層１７が塗布されている。
部１１の一部を切り欠いて直角に内側へ折り曲げること
により形成されている。そして、図２に示すように、下
カバー８を金属枠体３の下部開口２に被着した状態にお
いて、下カバー８の係合片１２は金属枠体３の側壁に対
して外側から係合し、この状態で前記撓み防止片１６の
先端は回路基板６の表面に対向しており、該表面の対向
部分に前記絶縁層１７が塗布されている。
【００１４】このように構成されたシールドケースで
は、下カバー８を金属枠体３の下部開口２に被着する
と、該金属枠体３の側壁に外側から係合する係合片１２
に対して金属枠体３からの反力が作用するため、下カバ
ー８の平坦部１１に対して内側の回路基板６に近づく方
向への曲げモーメントが掛かり、撓み防止片１６の先端
が回路基板６に塗布された絶縁層１７に当接する。この
とき、撓み防止片１６にはその板面と直交する方向の圧
縮力が作用し、該撓み防止片１６はこの方向の力に対し
て大きな剛性を有するため変形せず、下カバー８の平坦
部１１に掛かる曲げモーメントは撓み防止片１６によっ
て受けられる。したがって、下カバー８の平坦部１１に
切欠き部１３を形成し、該平坦部１１の剛性が低下した
としても、平坦部１１の撓み変形が撓み防止片１６によ
って阻止されるため、平坦部１１が回路基板上の回路部
品に接触することを防止できる。
は、下カバー８を金属枠体３の下部開口２に被着する
と、該金属枠体３の側壁に外側から係合する係合片１２
に対して金属枠体３からの反力が作用するため、下カバ
ー８の平坦部１１に対して内側の回路基板６に近づく方
向への曲げモーメントが掛かり、撓み防止片１６の先端
が回路基板６に塗布された絶縁層１７に当接する。この
とき、撓み防止片１６にはその板面と直交する方向の圧
縮力が作用し、該撓み防止片１６はこの方向の力に対し
て大きな剛性を有するため変形せず、下カバー８の平坦
部１１に掛かる曲げモーメントは撓み防止片１６によっ
て受けられる。したがって、下カバー８の平坦部１１に
切欠き部１３を形成し、該平坦部１１の剛性が低下した
としても、平坦部１１の撓み変形が撓み防止片１６によ
って阻止されるため、平坦部１１が回路基板上の回路部
品に接触することを防止できる。
【００１５】なお、上記実施例では、撓み防止片１６の
先端に対向する回路基板６の表面に絶縁層１７を塗布し
た場合について説明したが、撓み防止片１６の先端に対
向する個所に引き回しパターンがない場合は、前記絶縁
層１７を省略しても何ら支障はない。
先端に対向する回路基板６の表面に絶縁層１７を塗布し
た場合について説明したが、撓み防止片１６の先端に対
向する個所に引き回しパターンがない場合は、前記絶縁
層１７を省略しても何ら支障はない。
【００１６】また、上記実施例にあっては、下カバー８
の平坦部１１に撓み防止片１６を形成した場合を例示し
たが、本発明はこれに限られず、必要に応じて上カバー
７の平坦部９にも同様の撓み防止片を形成しても良い。
の平坦部１１に撓み防止片１６を形成した場合を例示し
たが、本発明はこれに限られず、必要に応じて上カバー
７の平坦部９にも同様の撓み防止片を形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載のような効果を奏する。
施され、以下に記載のような効果を奏する。
【００１８】開口を有する金属枠体と、この金属枠体に
収納された回路基板と、前記金属枠体の開口に被着され
たカバーとを備え、前記カバーの平坦部に撓み防止片を
略直角に折曲げ形成し、この撓み防止片の先端を前記回
路基板の表面に対向させると、カバーの平坦部に対して
内側の回路基板に近づく方向への曲げモーメントが掛か
ったとき、撓み防止片が回路基板の表面に当接して平坦
部の撓み変形を阻止するため、カバーの平坦部の剛性が
小さい場合や、カバーと回路基板の距離が短い場合で
も、カバーの平坦部が回路基板上の回路部品に接触する
ことを確実に防止できる。
収納された回路基板と、前記金属枠体の開口に被着され
たカバーとを備え、前記カバーの平坦部に撓み防止片を
略直角に折曲げ形成し、この撓み防止片の先端を前記回
路基板の表面に対向させると、カバーの平坦部に対して
内側の回路基板に近づく方向への曲げモーメントが掛か
ったとき、撓み防止片が回路基板の表面に当接して平坦
部の撓み変形を阻止するため、カバーの平坦部の剛性が
小さい場合や、カバーと回路基板の距離が短い場合で
も、カバーの平坦部が回路基板上の回路部品に接触する
ことを確実に防止できる。
【００１９】また、撓み防止片の先端と対向する回路基
板の表面に絶縁層を設けると、カバーに曲げモーメント
が掛かったときに、撓み防止片の先端が絶縁層の表面に
当接して回路基板の表面には直接当接しないため、撓み
防止片の先端と対向する回路基板の表面に回路部品の引
き回しパターンを配線することができ、回路設計上の自
由度を高めることができる。
板の表面に絶縁層を設けると、カバーに曲げモーメント
が掛かったときに、撓み防止片の先端が絶縁層の表面に
当接して回路基板の表面には直接当接しないため、撓み
防止片の先端と対向する回路基板の表面に回路部品の引
き回しパターンを配線することができ、回路設計上の自
由度を高めることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケ
ースを下面側から見た分解斜視図である。
ースを下面側から見た分解斜視図である。
【図２】該シールドケースの断面図である。
【図３】従来の電子機器のシールドケースを下面側から
見た分解斜視図である。
見た分解斜視図である。
【図４】該従来のシールドケースの断面図である。
１ 上部開口 ２ 下部開口 ３ 金属枠体 ４ 回路部品 ６ 回路基板 ７ 上カバー ８ 下カバー ９ 平坦部 １０ 係合片 １１ 平坦部 １２ 係合片 １３ 切欠き部 １６ 撓み防止片 １７ 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 開口を有する金属枠体と、この金属枠体
に収納された回路基板と、前記金属枠体の開口に被着さ
れたカバーとを備え、前記カバーの平坦部に撓み防止片
を略直角に折曲げ形成し、この撓み防止片の先端を前記
回路基板の表面に対向させたことを特徴とする電子機器
のシールドケース。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記撓み防止
片の先端と対向する前記回路基板の表面に絶縁層を設け
たことを特徴とする電子機器のシールドケース。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9053265A JPH10256768A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 電子機器のシールドケース |
| GB9802797A GB2322973B (en) | 1997-03-07 | 1998-02-11 | Shielding case for electronic equipment |
| DE19809725A DE19809725C2 (de) | 1997-03-07 | 1998-03-06 | Abschirmgehäuse für elektronische Geräte |
| MYPI98000991A MY118826A (en) | 1997-03-07 | 1998-03-06 | Shielding case for electronic equipment |
| KR1019980007420A KR19980079965A (ko) | 1997-03-07 | 1998-03-06 | 전자기기의 시일드 케이스 |
| CN98100716A CN1101128C (zh) | 1997-03-07 | 1998-03-06 | 电子装置的屏蔽盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9053265A JPH10256768A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 電子機器のシールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256768A true JPH10256768A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12937945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9053265A Withdrawn JPH10256768A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 電子機器のシールドケース |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256768A (ja) |
| KR (1) | KR19980079965A (ja) |
| CN (1) | CN1101128C (ja) |
| DE (1) | DE19809725C2 (ja) |
| GB (1) | GB2322973B (ja) |
| MY (1) | MY118826A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6443768B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-09-03 | Molex Incorporated | Small form factor connector cage |
| KR102452781B1 (ko) | 2015-12-15 | 2022-10-12 | 삼성전자주식회사 | 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 |
| CN108401410B (zh) * | 2018-04-11 | 2019-08-06 | 业成科技（成都）有限公司 | 适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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