JP2003168886A - シールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバーとホルダーとをガタつきなく結合させ
ることができるシールド装置を提供する。 【解決手段】 本発明のシールド装置は、カバーＣの貫
通孔２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂとホルダーの突起８ａ、９
ａ、１０ａ、１１ａとの結合が、カバーＣの内凸部４
ａ、４ｂ、５ａ、５ｂとホルダーの凹部８ｂ、９ｂ、１
０ｂ、１１ｂとの結合により補強されるので、振動が与
えられる環境、例えば車載用として用いられた場合に
も、カバーＣがホルダーＨに対してガタつくことがな
く、ガタつきによる異音が発生することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明のシールド装置は、非
シールド物を覆うカバーをホルダーに取り付ける構造の
シールド装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】従来のシールド装置は、図４に示すよう
に、ホルダーＨ５に電子回路基板Ｆ５が保持されてお
り、カバーＣ５が電子回路部分を覆っている。ホルダー
Ｈ５とカバーＣ５との結合は、ホルダーＨ５に設けられ
た突起５５をカバーＣ５に設けられた貫通孔５０に挿入
させるものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のシール
ド装置では、カバーＣ５の貫通孔５０とホルダーＨ５の
突起５５との間に隙間があると、カバーＣ５がホルダー
Ｈ５に安定して取り付けられず、カバーＣ５が確実に固
定されず、外力で外れる心配があった。特に車載用の電
子機器に用いられるときには、振動等でカバーＣ５のガ
タつきが生じ、異音の原因となる問題があった。

【０００４】また、前記貫通孔５０と突起５５とが隙間
なく嵌合する構造にすれば、前記カバーＣ５のガタつき
を防止することができる。しかしそのためには、貫通孔
５０および突起５５の寸法を高精度に加工し、また前記
貫通孔５０と突起５５の相対位置も高精度に決めること
が必要である。しかし、前記ホルダーＨ５および前記カ
バーＣ５を板金加工で形成したときには、前記各寸法を
高精度にするには限界があり、また高精度に加工できた
としても作業中などに前記カバーＣ５などが変形するこ
とがある。このような場合、カバーＣ５をホルダＨ５に
取り付けたときに、貫通孔５０と突起５５との間に位置
ずれが生じ、カバーＣ５がホルダＨ５に確実に嵌合でき
なくなるおそれがある。

【０００５】本発明は、カバーとホルダーとを安定して
確実に結合させることができるシールド装置を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のシールド装置
は、ホルダーと、前記ホルダーに取り付けられる金属製
のカバーとが設けられ、前記ホルダーの内側に位置する
電子回路が前記カバーで覆われているシールド装置にお
いて、前記カバーには、四角形のカバー面と、前記カバ
ー面の対向する縁部から突出する第１の側壁部および第
２の側壁部と、前記縁部と直交する他方の縁部の少なく
とも一方から突出する他の側壁部とが設けられ、前記第
１の側壁部および前記第２の側壁部が、前記ホルダーに
弾圧されているとともに、前記第１の側壁部および前記
第２の側壁部と、前記ホルダーとの間では、一方に貫通
孔が他方に突起が設けられて、前記突起が前記貫通孔に
入り込むことにより、前記第１の側壁部および前記第２
の側壁部と、前記ホルダーとが連結されており、前記他
の側壁部が前記ホルダーに弾圧されているとともに、前
記他の側壁部と前記ホルダーとの間では、一方に凸部が
他方に凹部が設けられて前記他の側壁部と前記ホルダー
とが凹凸嵌合されている。

【０００７】このようなシールド装置では、突起に対し
て貫通孔がやや大きい場合にも、凹凸嵌合によりカバー
のホルダーからのガタつきが抑えられている。なお、凹
凸嵌合の位置は、突起が貫通孔に入り込んでいる位置に
近いほうがより好ましい。

【０００８】本発明のシールド装置は、前記カバーに
は、前記他の側壁部が対を成して設けられており、それ
ぞれの前記他の側壁部と前記ホルダーとが凹凸嵌合され
ていることが好ましい。

【０００９】他の側壁部が１つだけであっても、前記凹
凸嵌合により、カバーがカバー面と垂直な方向にガタつ
くことを抑制できる。しかし、前記他の側壁部を一対設
け、それぞれの他の側壁部とホルダーとを凹凸嵌合させ
ると、カバーのガタつきが両側で抑えられると共に、カ
バー面方向のガタつきも効果的に抑えることができる。

【００１０】本発明のシールド装置は、前記ホルダに
は、前記第１の側壁部および前記第２の側壁部のそれぞ
れに対面する板状の受け部が設けられて、前記受け部に
前記貫通孔または前記突起が設けられており、前記板状
の受け部の側縁部に、前記他の側壁部との凹凸嵌合部が
設けられている。

【００１１】このようなシールド装置では、ホルダーに
凹凸嵌合部を形成し易い。受け部に設けられた突起は、
受け部の板厚方向に突出しており、凹凸嵌合部は、受け
部の幅方向に設けられている。

【００１２】本発明のシールド装置は、前記ホルダーが
金属製であり、前記ホルダーの内側に回路基板が保持さ
れており、この回路基板に電子部品が実装され、前記電
子部品が前記カバーで覆われている。

【００１３】ホルダーとカバーとは、両方とも金属板の
プレス加工により製造可能であり、また、ホルダーにも
シールド効果がある。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明のシールド装置を図１に示
す。図２は図１の２−２線の断面図、図３は図１の３−
３線の断面図である。

【００１５】矩形状の基板Ｆには、非シールド物となる
電子回路（図示せず）が実装されている。この場合の電
子回路は、基板Ｆに形成された導体パターンのみを意味
してもよいし、または前記導体パターンおよびこの導体
パターンに接続された電子回路の双方を意味してもよ
い。また、基板Ｆは、４箇所に外縁から矩形状に切り欠
かれた切り欠き部Ｆａを有している。

【００１６】金属板からなるカバーＣは、矩形状のカバ
ー面１を有している。カバーＣには、カバー面１の第１
辺１ａから矩形状の第１の側壁部２が延出されており、
前記第１の側壁部２は、カバー面１とほぼ垂直となるよ
うに折り曲げられている。なお、第１の側壁部２の幅
は、前記第１辺１ａの全長よりも若干狭い。

【００１７】第１の側壁部２には、幅方向の両端側に、
それぞれ角形の第１の貫通孔２ａと第２の貫通孔２ｂが
設けられている。第１の側壁部２は、第１の貫通孔２ａ
と第２の貫通孔２ｂのほぼ中心を結ぶ線よりも下側で第
１辺１ａよりもカバー面１の内側に向けて凹んでいる。

【００１８】さらに、第１の側壁部２の両端側には、そ
れぞれ、下向きに延出されたガイド部２ｃが形成されて
いる。ガイド部２ｃは、断面がカバー面１の外側に向け
て湾曲した形状である。また、第１の側壁部２の中央部
には、下端に切り欠き部２ｄが形成されている。

【００１９】カバーＣには、前記第１の側壁部２と対向
する第２の側壁部３が設けられている。

【００２０】第２の側壁部３には、第１の側壁部２と同
様、両端側にそれぞれ第３の貫通孔３ａと第４の貫通孔
３ｂが設けられている。

【００２１】また、第２の側壁部３は、第３の貫通孔３
ａと第４の貫通孔３ｂのほぼ中心を結ぶ線よりも下側で
カバー面１の第２辺１ｂよりもカバー面１の内側に向け
て凹んでいる。さらに、第２の側壁部３の両端側には、
下向きに延出されたガイド部３ｃが形成されている。ガ
イド部３ｃは、断面がカバー面１の外側に向けて湾曲し
た形状である。また、第２の側壁部３の中央部には、下
端に切り欠き部３ｄが形成されている。

【００２２】カバーＣには、前記第１の側壁部２と前記
第２の側壁部３に対して直交する第３の側壁部４が設け
られている。第３の側壁部４は、隣りあう第１の側壁部
２および第２の側壁部３の双方に対して連続することな
く分離されて形成されている。

【００２３】第３の側壁部４には、幅方向の両端側にカ
バー面１の第３辺１ｃと平行な直線状に沿って、カバー
Ｃの内側に向けて突出した第１の内凸部４ａと第２の内
凸部４ｂが形成されている。

【００２４】カバーＣには、前記第３の側壁部４に対向
する第４の側壁部４が設けられている。第４の側壁部４
には、第３の側壁部４と同様、幅方向の両端側に、カバ
ー面１の第４辺１ｄと平行な直線状に沿って、カバー面
Ｃの内側に向けて突出した第３の内凸部５ａと第２の内
凸部５ｂが形成されている。

【００２５】ホルダーＨは、金属板を折り曲げ加工して
形成されている。ホルダーＨは、矩形状である底部６
と、底部６の第１辺６ａから延出された第１の受け部８
と第２の受け部９とを有し、第１の受け部８と第２の受
け部９は、底部６から垂直に折り曲げられて、上方へ向
けて延出されている。

【００２６】第１の受け部８には、ホルダーＨの外側に
向けて第１の受け部８の板厚方向に突出した第１の突起
８ａが設けられている。また、第１の受け部８には、幅
方向寸法が狭くなるように側縁部８ｃが切り欠かれた第
１の凹部８ｂが形成されている。

【００２７】第２の受け部９は、第１の受け部８から所
定距離を隔てて設けられている。第２の受け部９には、
前記第１の突起８ａと同じ向きに突出した第２の突起９
ａと、第１の受け部８に対向しない側の側縁部９ｃを切
り欠いた第２の凹部９ｂが形成されている。第１の受け
部８の側縁部８ｃから、第２の受け部９の側縁部９ｃま
での距離は、カバーＣの第３の側壁部４と第４の側壁部
５との対向間隔よりもやや広い。

【００２８】ホルダーＨには、前記第１の受け部８に対
向する第３の受け部１０と前記第２の受け部９に対向す
る第４の受け部１１が形成されている。第３の受け部１
０には、第１の受け部８の突起部８ａと対向する部分
に、外側に向く第３の突起１０ａが設けられて、第１の
受け部８の凹部８ｂと対向する部分に、側縁部１０ｃを
切り欠いた第３の凹部１０ｂが形成されている。

【００２９】また、第４の受け部１１には、第２の受け
部９の突起部９ａと対向する部分に、外側に向く第４の
突起１１ａが設けられて、第２の受け部９の凹部９ｂと
対向する部分に、側縁部１１ｃを切り欠いた第４の凹部
１１ｂが形成されている。

【００３０】ホルダーＨの第１の突起８ａの、第２の突
起９ａ、第３の突起１０ａ、第４の突起１１ａの大きさ
は、カバーＣの第１の貫通孔２ａ、第２の貫通孔２ｂ、
第３の貫通孔３ａ、第４の貫通孔３ｂよりも若干小さ
い。

【００３１】また、ホルダーＨの第１の凹部８ｂの、第
２の凹部９ｂ、第３の凹部１０ｂ、第４の凹部１１ｂの
大きさは、カバーＣの第１の内凸部４ａ、第２の内凸部
５ａ、第３の内凸部４ｂ、第４の内凸部５ｂに対して若
干小さい。また、第３の受け部１０の側端部１０ｃから
第４の受け部１１の側端部１１ｃまでの距離は、カバー
Ｃの第３の側壁部４と第４の側壁部５との対向間隔より
もやや広い。

【００３２】ホルダーＨの第１の受け部８と第２の受け
部９と第３の受け部１０と第４の受け部１１は、それぞ
れ、基板Ｆに設けられた切り欠き部Ｆａにはめ込まれ
て、この部分で、基板ＦとホルダーＨは、接着剤により
固定されている。

【００３３】カバーＣは、基板Ｆの電子回路を覆うよう
にしてホルダーＨに取り付けられている。カバーＣをホ
ルダーＨに取り付けるとき、カバーＣの、第１の側壁部
２と第２の側壁部３との間に、ホルダーＨの互いに対向
する第１の受け部８と第３の受け部１０、および、第２
の受け部９と第４の受け部１１が対面するように挿入さ
れる。このとき、カバーＣの第１の側壁部２と第２の側
壁部３は、第１の受け部８と第３の受け部１０および第
３の受け部９と第４の受け部１１に弾圧されると共に、
カバーＣの第３の側壁部４は、第１の受け部８の側縁部
８ｃと第３の受け部１０の側縁部１０ｃに弾圧されて、
カバーＣの第４の側壁部５は、第２の受け部９の側縁部
９ｃと第４の受け部１１の側縁部１１ｃに弾圧されてい
る。また、ホルダーＨの第１の突起８ａと第２の突起９
ａと第３の突起１０ａと第４の突起１１ａは、それぞれ
カバーＣの第１の貫通孔２ａ、第２の貫通孔２ｂ、第３
の貫通孔３ａ、第４の貫通孔３ｂにはめ込まれて、カバ
ーＣがホルダーＨに連結される。

【００３４】ホルダーＨやカバーＣは、プレス加工によ
り製作され、ホルダーＨの第１の突起８ａ、第２の突起
９ａ、第３の突起１０ａ、第４の突起１１ａの大きさ
は、カバーＣの第１の貫通孔２ａ、第２の貫通孔２ｂ、
第３の貫通孔３ａ、第４の貫通孔３ｂよりも若干小さく
形成されている。

【００３５】したがって、プレス加工によりホルダーＨ
やカバーＣの寸法精度にバラツキがあり、ホルダーＨの
第１の突起８ａ、第２の突起９ａ、第３の突起１０ａ、
第４の突起１１ａがカバーＣの第１の貫通孔２ａ、第２
の貫通孔２ｂ、第３の貫通孔３ａ、第４の貫通孔３ｂの
中央からズレていたとしても、前記各突起を各貫通孔に
嵌着させることができる。

【００３６】このように、ホルダーＨの第１の突起８
ａ、第２の突起９ａ、第３の突起１０ａ、第４の突起１
１ａは、それぞれ、カバーＣの第１の貫通孔２ａ、第２
の貫通孔２ｂ、第３の貫通孔３ａ、第４の貫通孔３ｂに
余裕をもってはめ込まれているため、このようなはめ込
みだけでは、カバーＣとホルダーＨとの間にガタつきを
生じるおそれがある。

【００３７】しかし、この実施の形態では、カバーＣの
第３の側壁部４には、ホルダーＨの第１の凹部８ｂと第
３の凹部１０ｂに対して若干大きい第１の内凸部４ａと
第２の内凸部４ｂが形成されており、ホルダーＨの第１
の凹部８ｂと第３の凹部１０ｂには、それぞれカバーＣ
の第１の内凸部４ａと第２の内凸部４ｂが隙間なく嵌合
されている。このような凹凸嵌合によって、カバーＣの
第３の側壁部４側が上下方向（カバー面１の垂直方向）
にガタつくことを防止している。

【００３８】同様に、カバーＣの第４の側壁部５に設け
られた第３の内凸部５ａと第４の内凸部５ｂも、それぞ
れ、ホルダーＨの第２の凹部９ｂと第４の凹部１１ｂに
嵌合されている。このような凹凸嵌合によって、カバー
Ｃの第４の側壁部５側がカバー面１の上下方向にガタつ
くことを防止している。

【００３９】また、カバーＣの第３の側壁部４がホルダ
ーＨの第１の受け部８の側縁部８ｃと第３の受け部１０
の側縁部１０ｃを弾圧すると共に、カバーＣの第４の側
壁部５がホルダーＨの第２の受け部９の側縁部９ｃと第
４の受け部１１の側縁部１１ｃを弾圧しているので、カ
バーＣは、横方向（カバー面１方向）にもガタつくこと
がない。このようなシールド装置であれば、振動が与え
られる環境、例えば車載用として用いられた場合にも、
カバーＣがホルダーＨに対してガタつくことがなく、ホ
ルダーＨからカバーが外れたり、カバーＣのガタつきに
よる異音が発生することがない。

【００４０】

【発明の効果】このように本発明のシールド装置では、
カバーの貫通孔とホルダーの突起との結合が、カバーの
内凸部とホルダーの凹部との結合により補強されるの
で、振動が与えられる環境、例えば車載用として用いら
れた場合にも、カバーがホルダーに対してガタつくこと
がなく、ガタつきによる異音が発生することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシールド装置の全体斜視図、

【図２】図１の２−２線での断面図、

【図３】図１の３−３線での断面図、

【図４】従来のシールド装置の全体斜視図、

【符号の説明】

Ｃ カバー Ｈ ホルダー １ カバー面 ２、３、４、５ 側壁部 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ 貫通孔 ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ 内凸部 ６ 底部 ８、９、１０、１１ 受け部 ８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ 突起 ８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂ 凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ホルダーと、前記ホルダーに取り付けら
   れる金属製のカバーとが設けられ、前記ホルダーの内側
   に位置する電子回路が前記カバーで覆われているシール
   ド装置において、 前記カバーには、四角形のカバー面と、前記カバー面の
   対向する縁部から突出する第１の側壁部および第２の側
   壁部と、前記縁部と直交する他方の縁部の少なくとも一
   方から突出する他の側壁部とが設けられ、 前記第１の側壁部および前記第２の側壁部が、前記ホル
   ダーに弾圧されているとともに、前記第１の側壁部およ
   び前記第２の側壁部と、前記ホルダーとの間では、一方
   に貫通孔が他方に突起が設けられて、前記突起が前記貫
   通孔に入り込むことにより、前記第１の側壁部および前
   記第２の側壁部と、前記ホルダーとが連結されており、 前記他の側壁部が前記ホルダーに弾圧されているととも
   に、前記他の側壁部と前記ホルダーとの間では、一方に
   凸部が他方に凹部が設けられて前記他の側壁部と前記ホ
   ルダーとが凹凸嵌合されていることを特徴とするシール
   ド装置。
2. 【請求項２】 前記カバーには、前記他の側壁部が対を
   成して設けられており、それぞれの前記他の側壁部と前
   記ホルダーとが凹凸嵌合されている請求項１記載のシー
   ルド装置。
3. 【請求項３】 前記ホルダには、前記第１の側壁部およ
   び前記第２の側壁部のそれぞれに対面する板状の受け部
   が設けられて、前記受け部に前記貫通孔または前記突起
   が設けられており、前記板状の受け部の側縁部に、前記
   他の側壁部との凹凸嵌合部が設けられている請求項１ま
   たは２記載のシールド装置。
4. 【請求項４】 前記ホルダーは金属製であり、前記ホル
   ダーの内側に回路基板が保持されており、この回路基板
   に電子部品が実装され、前記電子部品が前記カバーで覆
   われている請求項１ないし３のいずれかに記載のシール
   ド装置。