KR100514561B1 - 전자 장치용 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은 그 구성이 전자기파에 대항하는 차단 성능을 악화시키지 않고 감소된 공정수에 걸쳐 가공될 수 있는 전자 장치용 하우징을 제공한다. 전자 장치용 하우징은 제1 금속판과 제2 금속판을 구비한 복수의 금속판을 포함하고, 각 금속판은 전체 영역에 걸쳐 코팅된 코팅면과 비코팅면을 가진다. 금속판은 코팅면이 외부면으로서 하우징의 외부에 노출되도록 하우징을 형성하도록 조립된다. 제1 금속판은 그 비코팅면이 제1 금속판의 측부 모서리 상에 접촉부를 형성하도록 외부에 노출되도록 그 일부에서 후방으로 굴곡된다. 제1 금속판은 제1 및 제2 금속판 사이의 전기 접속을 형성하도록 제2 금속판의 비코팅면과 접촉된 상태로 접촉부의 비코팅면을 갖는 제2 금속판과 결합된다.

Description

전자 장치용 하우징{HOUSING FOR ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 워크 스테이션의 서버와 같은 전자 장치용 하우징에 관한 것으로, 특히 전자기파 누출 방지 기능을 갖는 하우징에 관한 것이다.

전자 장치용 하우징은 하우징에 수용된 전자 부품, 전자 회로 등으로부터 발생된 전자기파의 외부로의 방사를 방지하는 기능을 가질 것이 종종 요구된다. 요구 사항을 만족하기 위해서, 하우징을 형성하는 복수의 금속판 사이의 피팅 위치(fitting position)에 전기 접속을 형성하는 것이 종래의 대응책이다.

도3은 종래의 하우징의 부품을 도시하는 사시도이고, 도4는 도3에 도시된 하우징의 일부의 분해도이다. 도3 및 도4에 의하면, 도시된 종래의 하우징은 (도시되지 않은) 하부판, 하부판과 평행하게 배치된 상부판(101) 및 하부판과 상부판(101)의 대향 모서리에 부착된 한 쌍의 측부판(102)을 구비한다. 하부판, 상부판 및 측부판은 모두 금속판이다.

도5는 상부판(101)의 단부를 도시하는 사시도이다. 상부판(101)을 측부판(102)에 결합시키기 위한 결합 모서리부(106)는 상부판(101)의 측부 모서리에 제공된다. 결합 모서리부(106)는 상부판(101)의 측부 모서리로부터 L자 형상으로 하향 굴곡된 수직 제1 부분(106a), 제1 부분(106a)으로부터 하우징의 내측부를 향해 L자 형상으로 굴곡된 수평 제2 부분(106b) 및 제2 부분(106b)으로부터 L자 형상으로 하향 굴곡되고 제1 부분(106a)에 수평으로 연장된 수직 제3 부분(106c)을 구비한 단일 부재로서 형성된다. 일단부를 향해 각각 테이퍼진 복수의 수평 신장된 피팅 슬롯(103)은 제3 부분(106c)의 상부의 상이한 위치에 형성된다. 또한, 복수의 접촉부(105)는 피팅 슬롯(103) 아래의 제3 부분(106c)의 일부에서 리세스와 함께 형성된다. 각 접촉부(105)의 단부는 외부로 굴곡되고, 원형 돌출부(104)는 굴곡부의 단면의 외부면에 제공된다. 피팅 슬롯(103)과 접촉부(105) 사이의 경계부 아래의 제3 부분(106c)의 외부면은 코팅되지 않은 비코팅면으로 형성되지만, 경계부 위의 제3 부분(106c)의 외부면은 상부판(101)의 상부면과 마찬가지로 제2 부분(106b)과 제1 부분(106a)을 포함하여 코팅함으로써 채색된다. 코팅부는 경사선을 교차함으로써 표시된다.

한편, L자 형상으로 굴곡된 수평 결합 모서리부(102b)는 도4에 도시된 바와 같이 각 측부판(102)의 상부 모서리 상에 형성되고, 복수의 피팅 포올(fitting pawl, 102a)은 결합 모서리부(102b)의 상이한 위치에서 상향 돌출된 방식으로 형성된다. 각 측부판(102)의 외부면이 결합 모서리부(102b)의 외부면을 포함하여 코팅함으로써 채색되지만 각 측부판(102)의 내부면은 결합 모서리부(102b)의 내부면을 포함하여 코팅되지 않는다.

상부판(101)과 각 측부판(102)은 다음 방식으로 상호 결합된다. 도4에 도시된 바와 같이, 측부판(102)의 피팅 포올(102a)은 상부판(101)의 피팅 슬롯(103) 내로 삽입되어 피팅 슬롯(103)의 테이퍼진 단부측으로 활주식으로 이동되어 피팅 포올(102a)이 상부판(101)과 측부판(102)을 상호 결합시키도록 피팅 슬롯(103)에 끼워 맞춰진다. 이때, 돌출부(104)는 제3 부분(106c)의 기부보다 멀리 외부로 돌출하므로 측부판(102)의 내부면과 접촉한다. 측부판(102)의 내부면이 코팅되지 않기 때문에, 전기 접속은 상부판(101)과 측부판(102) 사이에서 이루어진다.

상부판(101)의 대향 측부 모서리부와 다른 측부판(102)은 유사한 기구에 의해 함께 접합되는 것을 알 것이다. 또한, 하부판과 측부판(102)은 유사한 기구에 의해 함께 접합된다.

이에 따라, 하우징에 수용된 전자 부품, 전자 회로 등으로부터의 전자기파의 방사는 전체 하우징에 의해 방지될 수 있다.

도6 및 도7은 다른 종래의 하우징의 상부판을 도시한다. 도6 및 도7에 의하면, 도시된 종래의 하우징의 상부판(110)은 그 측부 모서리부(110b)가 L자 형상으로 하향 굴곡된 금속판(110a)을 구비한다. L자형 단면을 갖는 도전판(110c)은 측부 모서리부(110b)의 내부측에 용접 등에 의해 고정된다. 도5에 도시된 것과 유사한 복수의 피팅 슬롯(103)은 측부 모서리부(110b)의 노출된 외부면의 상부의 상이한 위치에 형성된다. 각각이 그 위에 돌출부(104)를 갖는 복수의 접촉부(105)는 피팅 슬롯(103) 아래의 도전판(110c)의 측부 모서리부(110b) 상에 형성된다. 금속판(110a)의 외부면은 코팅됨으로써 채색되지만 금속판(110a)의 내부면은 코팅되지 않는다는 것을 알 것이다. 코팅된 부분은 도6에서 경사선을 교차시킴으로써 표시된다. 또한, 도전판(110c)은 전기 접속이 금속판(110a)과 도전판(110c) 사이에 이루어지도록 코팅되지 않는다.

이에 따라, 기술된 상부판(110)이 사용되는 곳에서는, 상부판(110)과 측부판이 전술된 종래의 하우징과 유사한 방식으로 상호 결합되므로, 하우징의 전자 부품으로부터의 전자기파 방사는 전체 하우징에 의해 차단될 수 있다.

그러나, 도5에 도시된 종래의 상부판(101)이 생성되는 곳에서는, 접촉부(105)가 코팅되면, 측판(102)으로의 전기 접속의 성립이 불가능해지므로, 도5의 교차하는 경사선 부분을 제외한 부분이 마스크된 상태로 상부판(101)을 형성할 금속판의 코팅을 수행하는 것이 필요하다. 한편, 도6에 도시된 종래의 상부판(110)이 제공되는 곳에서는, 그 전체 외부면에 걸쳐 코팅되는 금속판(110a)의 내부측에 개별적으로 제공된 도전판(110c)을 고정하는 것이 필요하다.

이에 따라, 전술된 2개의 상부판 중 어느 것이 사용되더라도, 강철판 전체 외부면을 단지 코팅함으로써 생성된 코팅된 강철판을 성형함으로써만 상부판이 생성되는 대안 경우와 비교하여 공정수가 증가하고 비용이 증가한다. 또한, 도6에 도시된 상부판(110)은 도전판(110c)으로의 접합부에서 부식이 발생할 염려가 있다는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 그 구성이 전자기파에 대항한 차단 성능을 악화시키지 않고 감소된 공정수에 걸쳐 가공될 수 있는 전자 장치용 하우징을 제공하는 것이다.

전술된 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의하면, 제1 금속판과 제2 금속판을 구비한 복수의 금속판을 구비하고, 각 금속판은 전체 영역에 걸쳐 코팅된 코팅면과 비코팅면을 가지고, 금속판은 그 코팅면이 외부면으로서 하우징의 외부에 노출되도록 하우징을 형성하도록 조립되고, 제1 금속판은 그 비코팅면이 제1 금속판의 측부 모서리 상에 접촉부를 형성하도록 외부로 노출되도록 그 일부가 절첩되고, 제1 금속판과 제2 금속판 사이의 전기 접속을 형성하도록 접촉부의 비코팅면이 제2 금속판의 비코팅면과 접촉 유지되며 제1 금속판은 제2 금속판과 결합되는 전자 장치용 하우징이 제공된다.

하우징에서, 일면의 전체 영역에 걸쳐 코팅된 제1 금속판을 부분적으로 절첩함으로써 접촉부가 형성되어, 비코팅면이 외부에 노출되고 제1 금속판과 제2 금속판 사이의 전기 접속을 이루도록 접촉부의 비코팅면이 제2 금속판의 비코팅면과 접촉을 유지한 상태로 제1 금속판이 제2 금속판에 결합된다. 그 결과, 그 일면이 전체 영역에 걸쳐 코팅된 금속판이 제1 및 제2 금속판으로 사용되어도, 금속판 사이의 전기 접속이 보장된다. 그 결과, 하우징은 종래의 하우징과 비교할 때 감소된 공정수와 감소된 비용으로 생산될 수 있다.

양호하게는, 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하기 위한 돌출부는 제1 금속판의 접촉부의 비코팅면 상에 제공된다.

양호하게는, 접촉부와 유사한 추가 접촉부 또는 접촉부들은 그 비코팅면에서 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하는 방식으로 제1 금속판의 측부 모서리 상에 제공된다. 예컨대, 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하기 위한 돌출부는 바람직하게는 제1 금속판의 추가 접촉부 또는 접촉부들의 비코팅면 상에 또한 제공된다.

양호하게는, 결합 모서리부는 제1 금속판의 측부 모서리에 형성되고 굴곡되어서 코팅면이 외부로 향하고, 그 비코팅면이 외부로 노출되는 접촉부를 형성하도록 U자 형상으로 절첩되는 방식으로 그 위에 형성된 돌출부를 가진다. 제1 금속판의 결합 모서리부에 슬롯이 형성되고 슬롯과 끼워 맞춰지는 포올은 제2 금속판의 측부 모서리에 형성될 수도 있다. 결합 모서리부는 제1 금속판의 측부 모서리에 L자 형상으로 굴곡된 제1 부분과, 제1 부분으로부터 하우징의 내측부를 향해 L자 형상으로 굴곡된 제2 부분과, 제1 부분에 평행하게 연장하는 방식으로 제2 부분으로부터 L자 형상으로 굴곡된 제3 부분을 갖고, 제3 부분 상의 돌출부는 그 비코팅면이 외부로 노출되는 접촉부를 형성하도록 U자 형상으로 절첩된다. 예컨대, 제1 금속판의 결합 모서리부의 제3 부분에 슬롯이 형성되고 슬롯과 끼워 맞춰지는 포올은 제2 금속판의 측부 모서리에 형성될 수도 있다.

제1 및 제2 금속판은 코팅된 강철판일 수도 있다. 제1 및 제2 금속판은 상호 직각으로 연장하는 하우징의 2개의 벽을 형성할 수도 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징 및 장점은 동일한 부품 및 요소가 동일한 도면부호로 표시되는 첨부 도면과 함께 다음 기술 및 첨부된 청구항으로부터 명백해질 것이다.

도1 및 도2에 의하면, 본 발명이 적용되는 전자 장치용 하우징이 도시된다. 도2에서는 코팅에 의해 채색된 부분이 경사선을 교차시킴으로써 표시된다는 것을 알 것이다.

본 실시예에서, 하우징은 상부판(1), 상부판(1)에 평행하게 배치된 도시되지 않은 하부판 및 상부판(1)과 하부판의 대향 측부 상에 배치된 한 쌍의 측부판(2)으로 구성된다. 상부판(1), 하부판 및 측부판(2)의 각각은 전체 영역에 걸쳐 코팅된 면을 가지고 하우징의 외부면을 형성하는 금속판으로 형성된다.

측부판(2) 중 하나의 결합 모서리부(2b)에 결합시키기 위한 결합 모서리부(10)는 상부판(1)의 측부 모서리 상에 일체로 형성된다. 결합 모서리부(10)는 상부판(1)의 측부 모서리 상에 L자 형상으로 형성된 제1 부분(10a), 제1 부분(10a)으로부터 하우징의 내측부를 향해 L자 형상으로 굴곡된 제2 부분(10b), 및 제1 부분(10a)에 평행하게 연장하도록 제2 부분(10b)으로부터 L자 형상으로 굴곡된 제3 부분(10c)을 구비한다. 복수의 수평 신장된 돌출부는 제3 부분(10c)에 제공되어 그 비코팅면이 외부로 노출되는 복수의 수직 접촉부(5)를 형성하도록 U자 형상으로 절첩된다.

비코팅면이 외부로 노출되는 접촉부(5)의 각각은 제3 부분(10c)에 연결된 기부(5a), 기부(5a)의 대향 측부 또는 일측부로부터 외향으로 경사지게 연장하는 중간부(5b) 또는 한 쌍의 중간부(5b), 및 중간부(5b) 또는 중간부(5b)들로부터 연장하는 단부(5c) 또는 한 쌍의 단부(5c)를 구비한다. 돌출부(4)는 단부(5c) 또는 각 단부(5c)의 외부면의 중심부에 일체로 제공되어 외부로 돌출한다.

복수의 수평 신장된 피팅 슬롯(3)은 각각이 그 일단부를 향해 테이퍼지도록 결합 모서리부(10)의 제3 부분(10c)의 상부의 상이한 위치에 형성된다.

결합 모서리부(2b)는 형성되어 측부판(2)의 상측 모서리로부터 L자 형상으로 굴곡되고, 복수의 피팅 포올(2a)은 결합 모서리부(2b)의 상이한 위치에 돌출 방식으로 형성된다. 측부판(2)의 외부면은 결합 모서리부(2b)의 외부면을 포함하여 코팅함으로써 채색되지만, 측부판(2)의 내부면은 결합 모서리부(2b)의 내부면을 포함하여 코팅되지 않는다.

상부판(1)과 측부판(2)은 다음 방식으로 상호 결합된다. 측부판(2)의 피팅 포올(2a)은 상부판(1)의 피팅 슬롯(3) 내로 삽입되어 도1의 화살표에 의해 표시된 바와 같이 테이퍼진 단부측을 향해 측부판(2)의 피팅 슬롯(3)에서 활주식으로 이동되어 피팅 포올(2a)을 피팅 슬롯(3)에 끼워 맞춤으로써 상부판(1)의 결합 모서리부(10)와 측부판(2)의 결합 모서리부(2b)를 상호 결합시킨다. 이 일 예에 있어서, 접촉부(5)의 돌출부(4)는 기부(5a)보다 멀리 외부를 향해 돌출하므로 측부판(2)의 내부면과 접촉하게 된다. 접촉부(5)의 비접촉면이 외부로 돌출되고 측부판(2)의 내부면은 코팅되지 않으므로, 상부판(1)과 측부판(2) 사이의 전기 접속은 보장된다.

유사한 결합 모서리부가 전술된 것으로의 상부판(1)의 대향 측부 모서리에 제공되고 도1 및 도2에 도시된 측부판(2)과의 대향 측부 상의 측부판이 측부판(2)에 대해 전술된 것과 유사한 방식으로 결합된다는 것을 알 것이다. 또한, 하부판 및 측부판은 유사한 방식으로 상호 결합된다.

이에 따라, 전체 하우징은 그 내부에 수용된 전자 장치에 의해 발생된 전자기파의 하우징의 외부로의 방사를 차단할 수 있다.

본 실시예의 하우징의 상부판(1)을 생성하기 위해서, 그 외부면이 전체 영역에 걸쳐 코팅되는 코팅된 강철판을 굴곡 작업 또는 스탬핑 작업에 의해 성형하는 것만이 필요하다는 것을 알 것이다. 특히, 외부로 노출된 접촉부(5)의 일부가 코팅 강철판의 내부 측면이므로, 굴곡 작업 또는 스탬핑 작업 후에 접촉부(5)가 마스크되며 코팅을 수행하는 것은 필요하지 않고, 또한 기부 부재의 금속판으로부터 분리되어 접촉부(5)로서 사용되도록 분리 부재를 생성하여 부재를 금속판에 접합시키는 것은 필요하지 않다. 이에 따라, 본 발명의 하우징에 요구된 비용 및 공정수는 종전에 기술된 공정을 요구하는 종래의 하우징에 비교하여 감소된다.

본 발명의 양호한 실시예가 특정 용어를 사용하여 기술되지만, 이러한 기술은 예시적인 목적일 뿐이며, 변경 및 변화가 다음 청구항의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것을 알 것이다.

본 발명의 전자 장치용 하우징을 제공함으로써, 가공 공정수와 비용을 감소시키면서 전체 하우징이 그 내부에 수용된 전자 장치에 의해 발생된 전자기파가 하우징의 외부로 방사되는 것을 차단할 수 있다.

도1은 본 발명이 적용되는 전자 장치용 하우징의 상부판과 측부판을 도시하는 사시도.

도2는 도1에 도시된 상부판의 단부를 도시하는 사시도.

도3은 종래의 하우징의 부품을 도시하는 사시도.

도4는 도3의 하우징의 상부판과 측부판의 분해 사시도.

도5는 도3에 도시된 상부판의 단부를 도시하는 사시도.

도6은 다른 종래의 하우징의 상부판의 단부를 도시하는 사시도.

도7은 도6의 하우징의 상부판의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1, 101, 110 : 상부판

2, 102 : 측부판

2a, 102a : 피팅 포올

3, 103 : 피팅 슬롯

4, 104 : 피팅 포올

5, 105 : 접촉부

Claims (10)

1. 제1 금속판과 제2 금속판을 포함하는 복수의 금속판을 포함하고, 각 금속판은 전체 영역에 걸쳐 코팅된 코팅면과 비코팅면을 가지고, 상기 금속판들은 코팅면이 외부면으로서 하우징의 외부에 노출되도록 조립되어 상기 하우징을 형성하고,

   상기 제1 금속판은 그 일부가 절첩되어, 비코팅면이 상기 제1 금속판의 측부 모서리 상에 접촉부를 형성하도록 외부에 노출되며,

   상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이의 전기 접속을 형성하도록 상기 접촉부의 비코팅면이 상기 제2 금속판의 비코팅면과 접촉 유지되며, 상기 제1 금속판이 상기 제2 금속판과 결합되는 전자 장치용 하우징.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하기 위한 돌출부는 상기 제1 금속판의 접촉부의 비코팅면 상에 제공되는 전자 장치용 하우징.
3. 제1항에 있어서, 상기 접촉부와 유사한 추가 접촉부 또는 접촉부들은 그 비코팅면에서 상기 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하는 방식으로 상기 제1 금속판의 측부 모서리 상에 제공되는 전자 장치용 하우징.
4. 제3항에 있어서, 상기 제2 금속판의 비코팅면과 접촉하기 위한 돌출부는 상기 제1 금속판의 상기 추가 접촉부 또는 접촉부들의 비코팅면 상에 또한 제공되는 전자 장치용 하우징.
5. 제1항에 있어서, 결합 모서리부는 상기 제1 금속판의 측부 모서리에 형성되고 굴곡되어서 상기 코팅면이 외부로 향하고, 비코팅면이 외부로 노출되는 상기 접촉부를 형성하도록 U자 형상으로 절첩되는 방식으로 그 위에 형성된 돌출부를 가지는 전자 장치용 하우징.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1 금속판의 결합 모서리부에 슬롯이 형성되고 상기 슬롯과 끼워 맞춰지는 포올은 상기 제2 금속판의 측부 모서리에 형성되는 전자 장치용 하우징.
7. 제5항에 있어서, 상기 제1 금속판의 결합 모서리부는 상기 제1 금속판의 측부 모서리에 L자 형상으로 굴곡된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 하우징의 내측부를 향해 L자 형상으로 굴곡된 제2 부분과, 상기 제1 부분에 평행하게 연장하는 방식으로 상기 제2 부분으로부터 L자 형상으로 굴곡된 제3 부분을 갖고, 상기 제3 부분 상의 돌출부는 비코팅면이 외부로 노출되는 상기 접촉부를 형성하도록 U자 형상으로 절첩되는 전자 장치용 하우징.
8. 제7항에 있어서, 상기 제1 금속판의 결합 모서리부의 상기 제3 부분에 슬롯이 형성되고 상기 슬롯과 끼워 맞춰지는 포올은 상기 제2 금속판의 측부 모서리에 형성되는 전자 장치용 하우징.
9. 제7항에 있어서, 상기 제1 금속판 및 제2 금속판은 코팅된 강철판인 전자 장치용 하우징.
10. 제1항에 있어서, 제1 금속판 및 제2 금속판은 상호 직각으로 연장하는 상기 하우징의 2개의 벽을 형성하는 전자 장치용 하우징.