WO2022190986A1

WO2022190986A1 - コネクタアセンブリ

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Publication number: WO2022190986A1
Application number: PCT/JP2022/008834
Authority: WO
Inventors: 亮介下村; 洋二宮▲崎▼; 広志田中; 主匡飯島
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2021-03-08
Filing date: 2022-03-02
Publication date: 2022-09-15
Also published as: US20240097382A1; CN116888836A; JPWO2022190986A1

Abstract

本開示の課題は、電磁波に対するシールド性を向上させることにある。コネクタアセンブリ（１００）は、第１コネクタ（１）と、上方から第１コネクタ（１）が嵌合する第２コネクタ（５）と、を備える。第１コネクタ（１）は、第１シールド（４）を備える。第２コネクタ（５）は、第１コネクタ（１）と第２コネクタ（５）とが嵌合した嵌合状態において第１シールド（４）と接触する第２シールド（８）を備える。第１シールド（４）は、上下軸に延在する第１側壁部（４０１）の下端に連結され、水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第１湾曲部（４０２）と、水平軸に沿って突出する突出部（４０３）と、を有する。第２シールド（８）は、上下軸に延在する第２側壁部（８０１）を有する。嵌合状態において、第２側壁部（８０１）の下端が、突出部（４０３）よりも上方に位置し、第２側壁部（８０１）は、突出部（４０３）よりも上方において第１側壁部（４０１）と接触する。

Description

コネクタアセンブリ

　本開示は一般に、コネクタアセンブリに関する。本開示は、より詳細には、第１コネクタと第２コネクタとを備えるコネクタアセンブリに関する。

　特許文献１には、電気コネクタセットが開示されている。この電気コネクタセットは、第１コネクタと第２コネクタとを備える。第１コネクタは、第１接続端子と、第１実装部を有するとともに高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子と、第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有する。第２コネクタは、第２接続端子と、第２実装部を有する第２高周波用接続端子と、第２高周波用接続端子を取り囲む第２外部接地部材とを有する。嵌合時において、第２外部接地部材が第１外部接地部材の内側に位置し、第１接続端子および第２接続端子が第１外部接地部材の外側に位置するとともに、第２外部接地部材が、挿抜方向から見たときの、第１高周波用接続端子の外形および第２高周波用接続端子の外形を取り囲むように周状に閉じている。

特開２０２０－１０２４６２号公報

　本開示は、電磁波に対するシールド性を向上させることを目的とする。

　本開示の一態様のコネクタアセンブリは、第１コネクタと、上下軸の上方から前記第１コネクタが嵌合する第２コネクタと、を備える。前記第１コネクタは、複数の第１端子と、前記複数の第１端子のうちの少なくとも１つを囲む第１シールドと、前記複数の第１端子及び前記第１シールドを保持する第１ハウジングと、を備える。前記第２コネクタは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合した嵌合状態において前記複数の第１端子とそれぞれ接触する複数の第２端子と、前記嵌合状態において前記第１シールドと接触する第２シールドと、前記複数の第２端子及び前記第２シールドを保持する第２ハウジングと、を備える。前記第１シールドは、前記上下軸に延在する第１側壁部と、前記第１側壁部の下端に連結され、前記上下軸に沿った向きから前記上下軸と交差する水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第１湾曲部と、前記第１側壁部と前記第１湾曲部との少なくともいずれかに設けられ、前記水平軸に沿って突出する突出部と、を有する。前記第２シールドは、前記上下軸に延在する第２側壁部と、前記第２側壁部の上端に連結され、前記上下軸に沿った向きから前記水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第２湾曲部と、を有する。前記嵌合状態において、前記第２側壁部の下端が、前記突出部よりも上方に位置し、前記第２側壁部は、前記突出部よりも上方において前記第１側壁部と接触する。

　本開示の一態様のコネクタアセンブリは、第１コネクタと、上下軸としての第１軸の上方から前記第１コネクタが嵌合する第２コネクタと、を備える。前記第１コネクタは、複数の第１端子と、前記複数の第１端子のうちの少なくとも１つを囲む第１シールドと、前記複数の第１端子及び前記第１シールドを保持する第１ハウジングと、を備える。前記第２コネクタは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合した嵌合状態において前記複数の第１端子とそれぞれ接触する複数の第２端子と、前記嵌合状態において前記第１シールドと接触する第２シールドと、前記複数の第２端子及び前記第２シールドを保持する第２ハウジングと、を備える。前記第１シールドは、前記第１軸と交差する第２軸に延在し、前記第１軸及び前記第２軸の両方と交差する第３軸において互いに離間している一対の横シールドと、前記第３軸に延在し、前記第２軸において互いに離間している一対の縦シールドと、を有する。前記嵌合状態において、前記一対の横シールドの各々は、前記第２軸に亘って前記第２シールドと接触し、前記一対の縦シールドの各々は、前記第３軸に亘って前記第２シールドと接触する。

図１は、一実施形態に係るコネクタアセンブリの分解斜視図である。図２は、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における平面図である。図３は、同上のコネクタアセンブリにおける第１コネクタの斜視図である。図４は、同上の第１コネクタにおける第１ハウジングの斜視図である。図５は、同上の第１コネクタにおける第１端子及び第１内側シールドの斜視図である。図６は、同上の第１コネクタにおける第１外側シールドの斜視図である。図７は、同上の第２コネクタにおける第２ハウジングの斜視図である。図８は、同上の第２コネクタにおける第２端子及び第２内側シールドの斜視図である。図９は、同上の第２コネクタにおける第２外側シールドの斜視図である。図１０は、図２のＸ－Ｘ線断面矢視図である。図１１は、図２のＸＩ－ＸＩ線断面矢視図である。図１２は、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ線断面矢視図である。図１３は、図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面矢視図である。図１４は、図２のＸＩＶ－ＸＩＶ線断面矢視図である。図１５は、同上のコネクタアセンブリを分解した状態での、図２のＩＸ－ＩＸ線に対応する部分におけるコネクタアセンブリの断面図である。図１６は、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における断面図である。図１７は、変形例１のコネクタアセンブリの第２コネクタの斜視図である。図１８は、同上のコネクタアセンブリの第１コネクタの斜視図である。図１９は、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における断面図である。図２０Ａは、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における断面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＡ１部分の拡大図である。図２１Ａは、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における断面図である。図２１Ｂは、図２１ＡのＡ２部分の拡大図である。

　以下、実施形態に係るコネクタアセンブリについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（１）概要
　図１に示すように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００は、第１コネクタ１と、第２コネクタ５と、を備える。コネクタアセンブリ１００は、例えばスマートフォン等の携帯端末に搭載されている複数の回路基板の間を電気的に接続するために用いられる。第１コネクタ１は、例えばプリント配線板又はフレキシブルプリント配線板等の第１回路基板９１（図１０～図１５参照）に取り付けられる。第２コネクタ５は、例えばプリント配線板又はフレキシブルプリント配線板等の第２回路基板９２（図１０～図１５参照）に取り付けられる。なお、コネクタアセンブリ１００の用途を限定する趣旨ではなく、コネクタアセンブリ１００は、例えばカメラモジュール等の携帯端末以外の電子機器に用いられてもよい。また、コネクタアセンブリ１００の用途は、複数の回路基板の間を電気的に接続する用途に限られず、例えば回路基板とディスプレイとの間、回路基板とバッテリとの間など、複数の部品の間を電気的に接続する用途であればよい。なお、図１０～図１５以外の図面では、便宜上第１回路基板９１及び第２回路基板９２の図示を省略している。

　第２コネクタ５には、一軸に沿って第１コネクタ１が嵌合される。以下では、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合する軸を上下軸と呼び、第１コネクタ１が位置する側を「上」、第２コネクタ５が位置する側を「下」と呼ぶ。すなわち、第２コネクタ５には、第１コネクタ１が上方から嵌合される。ただし、これらの規定は、コネクタアセンブリ１００の使用形態を限定する趣旨ではない。また、以下では、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合された状態（図２参照）を「嵌合状態」と呼ぶ。

　図３～図６に示すように、第１コネクタ１は、第１ハウジング２と、複数の第１端子３と、第１シールド４と、を備える。第１ハウジング２は、複数の第１端子３及び第１シールド４を保持する。第１シールド４は、複数の第１端子３のうちの少なくとも１つを囲む。図３～図６では、便宜上、上下を反転させて第１コネクタ１を図示している。

　図６に示すように、第１シールド４は、第１側壁部４０１と、第１湾曲部４０２と、突出部４０３と、を有する。第１側壁部４０１は、上下軸に延在する。第１湾曲部４０２は、第１側壁部４０１の下端（図６の上端）に連結される。第１湾曲部４０２は、上下軸に沿った向きから上下軸と交差する水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する。そして第１湾曲部４０２は、上下軸に沿った向きから略水平軸に沿った向きへと湾曲している。突出部４０３は、第１側壁部４０１と第１湾曲部４０２との少なくともいずれかに設けられている。突出部４０３は、水平軸に沿って突出する。

　図１、図７～図９に示すように、第２コネクタ５は、第２ハウジング６と、複数の第２端子７と、第２シールド８と、を備える。第２ハウジング６は、複数の第２端子７及び第２シールド８を保持する。複数の第２端子７は、嵌合状態において、第１コネクタ１の複数の第１端子３とそれぞれ接触する。第２シールド８は、嵌合状態において第１シールド４と接触する。

　図９に示すように、第２シールド８は、第２側壁部８０１と、第２湾曲部８０２と、を有する。第２側壁部８０１は、上下軸に延在する。第２湾曲部８０２は、第２側壁部８０１の上端に連結される。第２湾曲部８０２は、上下軸に沿った向きから水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する。そして第２湾曲部８０２は、上下軸に沿った向きから略水平軸に沿った向きへと湾曲している。

　図１１、図１３に示すように、嵌合状態において、第２側壁部８０１の下端は、突出部４０３よりも上方に位置する。また、嵌合状態において、第２側壁部８０１は、突出部４０３よりも上方において第１側壁部４０１と接触する。

　本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる場合、図１５に示すように、第１コネクタ１を第２コネクタ５の上方に位置させる。この状態から、第１コネクタ１を下方に移動させると、まず、第１シールド４の突出部４０３が、第２シールド８の第２側壁部８０１に接触する。そこから更に第１コネクタ１を下方へ移動させると、突出部４０３が押し込まれるように第１シールド４が変形し、第２側壁部８０１の下端が突出部４０３を乗り越えると第１シールド４が元の形状に復帰する。この際に、第１シールド４が第２シールド８から受ける反発力が急激に減少して、いわゆるクリック感が発生する。そのため、ユーザは、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合されたことを容易に把握することが可能となり、第１コネクタ１と第２コネクタ５との嵌合の信頼性を向上させることが可能となり、結果的に電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　また、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、図１０～図１４に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２側壁部８０１が第１シールド４の第１側壁部４０１と接触している。そのため、嵌合状態において、第１シールド４と第２シールド８とによって上下軸で連続的にシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　また、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、図６、図１６に示すように、第１シールド４は、一対の第１横シールド４１０と、一対の第１縦シールド４２０と、を備えている。一対の第１横シールド４１０は、上下軸としての第１軸Ｄ１と交差する第２軸Ｄ２に延在する。一対の第１横シールド４１０は、第１軸Ｄ１及び第２軸Ｄ２の両方と交差する第３軸Ｄ３において互いに離間している。一対の第１縦シールド４２０は、第３軸Ｄ３に延在する。一対の第１縦シールド４２０は、第２軸Ｄ２において互いに離間している。

　図１６に示すように、嵌合状態において、一対の第１横シールド４１０の各々は、第２軸Ｄ２の略全長に亘って第２シールド８と接触する。また、一対の第１縦シールド４２０の各々は、第３軸Ｄ３の略全長に亘って第２シールド８と接触する。これにより、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、上下軸と交差する水平面において、コネクタアセンブリ１００の略全周に亘ってシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　（２）詳細
　以下、本実施形態のコネクタアセンブリ１００について、図面を用いてより詳細に説明する。

　上述のように、コネクタアセンブリ１００は、第１コネクタ１と、第２コネクタ５と、を備える。第２コネクタ５が相対的に下方に位置した状態で、第１コネクタ１が上方から第２コネクタ５に嵌合される。

　以下では、説明の便宜上、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが沿って嵌合する軸（上下軸）を「第１軸Ｄ１」ともいい、上下軸（第１軸Ｄ１）と直交する軸であってコネクタアセンブリ１００の長手軸に沿った軸を「第２軸Ｄ２」ともいい、第１軸Ｄ１及び第２軸Ｄ２の両方と直交する軸を「第３軸Ｄ３」ともいう。

　（２．１）第１コネクタ
　第１コネクタ１は、ヘッダ（オスコネクタ）であって、図３～図６に示すように、第１ハウジング２と、複数（ここでは８個）の第１端子３と、第１シールド４と、を備えている。

　（２．１．１）第１ハウジング
　図４に示すように、第１ハウジング２は、絶縁性を有する樹脂材料により、第２軸Ｄ２に長い扁平な形状に形成されている。第１ハウジング２において、第２軸Ｄ２の中央部分における第３軸Ｄ３の両側は、第１軸Ｄ１から見て略矩形に切り欠かれている。第１ハウジング２は、第１軸Ｄ１から見て（以下、「平面視」ともいう）略Ｈ字状に形成されている。

　第１ハウジング２は、図４に示すように、第１内底壁２１と、第１内周壁２２と、第１外底壁２３と、第１外周壁２４と、を有している。第１内底壁２１、第１内周壁２２、第１外底壁２３、及び第１外周壁２４は、一体に形成されている。

　第１内底壁２１は、第２軸Ｄ２に長い矩形の板状である。

　第１内周壁２２は、第１内底壁２１の周縁から下向き（図４の上向き）に突出しており、平面視で矩形枠状である。具体的には、第１内周壁２２は、一対の第１横内側壁２２１と、一対の第１縦内側壁２２２と、を備えている。一対の第１横内側壁２２１は、第１内周壁２２のうちで第２軸Ｄ２に長い一対の壁である。一対の第１縦内側壁２２２は、第１内周壁２２のうちで第３軸Ｄ３に長い一対の壁である。第１内底壁２１の内底面及び第１内周壁２２の内側面で囲まれた部位は、第２コネクタ５が嵌合する第１嵌合凹部２０１を構成している。具体的には、第１嵌合凹部２０１には、第２コネクタ５の台部６５が嵌合する。

　第１外底壁２３は、第１内底壁２１の第２軸Ｄ２の両端それぞれから第２軸Ｄ２の外側に向かって矩形状に広がる２個の部分底壁から構成される。第１内底壁２１と第１外底壁２３とで、平面視で略Ｈ字状の形状を有している。

　第１外周壁２４は、第１内周壁２２を囲うように、第１外底壁２３の周縁から下向きに突出している。第１外周壁２４は、平面視でそれぞれＣ字状（角括弧状）及び逆Ｃ字状（逆角括弧状）の一対の第１外側壁２４０を有している。一対の第１外側壁２４０の各々は、第１縦外側壁２４１と、一対の第１横外側壁２４２と、を有している。第１縦外側壁２４１は、第１外側壁２４０のうちで第３軸Ｄ３に長い壁である。一対の第１横外側壁２４２は、第１外側壁２４０のうちで第２軸Ｄ２に長い一対の壁である。一対の第１横外側壁２４２は、第１縦外側壁２４１における第３軸Ｄ３の両端から、第２軸Ｄ２に沿って延びている。

　一対の第１外側壁２４０のうちの一方は、第１内周壁２２の第２軸Ｄ２の一端を３方（第２軸Ｄ２の一方側及び第３軸Ｄ３の両側）から囲う。一対の第１外側壁２４０のうちの他方は、第１内周壁２２の第２軸Ｄ２の他端を３方（第２軸Ｄ２の他方側及び第３軸Ｄ３の両側）から囲う。第１内周壁２２の外側面、第１外底壁２３の内底面、及び第１外周壁２４の内側面で囲まれた部位は、第２コネクタ５が嵌合する第２嵌合凹部２０２を構成している。具体的には、第２嵌合凹部２０２には、第２コネクタ５の第２内周壁６２が嵌合する。

　第１ハウジング２は、複数の第１端子３及び第１シールド４を保持する。

　本実施形態では、複数（８個）の第１端子３のうちのいくつか（６個）の第１端子３（第１接続端子３２）は、一対の第１横内側壁２２１に設けられている。具体的には、一対の第１横内側壁２２１には、第１接続端子３２が３個ずつ保持されている。第１接続端子３２は、第１横内側壁２２１に設けられた凹部に収容されている。また、複数（８個）の第１端子３のうちの残り（２個）の第１端子３（第１特定端子３１）は、一対の第１外側壁２４０に形成された凹部に収容されている。

　本実施形態では、第１外側シールド４１が第１外周壁２４を挟んでいる。また、本実施形態では、第１シールド４のうちの第１内側シールド４５は、第１ハウジング２に形成された溝孔に収容されている。

　（２．１．２）第１端子
　第１端子３は、信号伝送用の端子であって、帯状の金属板を折り曲げることにより形成されている。また、第１端子３には、金めっきが施されている。

　複数の第１端子３は、第１特定端子３１を１つ以上含んでいる。また、複数の第１端子３は、第１特定端子３１以外の端子（第１接続端子３２）を１つ以上含んでいる。ここでは、８個の第１端子３のうち、２個が第１特定端子３１であり、残りの６個が第１接続端子３２である。

　２個の第１特定端子３１は、第１コネクタ１内において、第２軸Ｄ２の両側に配置されている。２個の第１特定端子３１は、一対の第１外側壁２４０の第１縦外側壁２４１にそれぞれ保持されている。

　６個の第１接続端子３２は、第２軸Ｄ２において、２個の第１特定端子３１の間の領域に、第３軸Ｄ３の両側に３個ずつ分かれて第２軸Ｄ２に並んで配置されている。６個の第１接続端子３２は、一対の第１横内側壁２２１にそれぞれ３個ずつ保持されている。

　例えば、第１特定端子３１は、相対的に高周波の信号を伝送するための端子である。２個の第１特定端子３１は、互いに同じ形状を有している。例えば、２個の第１特定端子３１のうちの一方には、第１回路基板９１から第２回路基板９２に向かう信号電流が流れる。２個の第１特定端子３１のうちの他方には、第２回路基板９２から第１回路基板９１に向かう信号電流が流れる。

　第１接続端子３２は、相対的に低周波の信号を伝送するための端子である。複数（例えば６個）の第１接続端子３２のうちの一部又は全部は、電力を伝送する端子であってよい。ここでは、６個の第１接続端子３２は、互いに同じ形状を有している。第１接続端子３２は、異なる形状を有する端子があってもよい。

　（２．１．２．１）第１特定端子
　図５に示すように、第１特定端子３１は、主片３１１と、端子片３１２と、補助片３１３と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。第１特定端子３１は、第３軸Ｄ３から見てＬ字状の形状を有している。

　主片３１１は、第１特定端子３１において、信号電流が主として流れる部分である。図５に示すように、主片３１１は、第２軸Ｄ２に厚さを有する略矩形の平板状である。主片３１１の第３軸Ｄ３の両側の端面には、第１ハウジング２が第１特定端子３１を保持するための一対の保持凸部が形成されている。図３に示すように、主片３１１の第２軸Ｄ２の内側の面は、第１ハウジング２の第２嵌合凹部２０２に露出している。

　端子片３１２は、第２軸Ｄ２に厚さを有する平板状である。端子片３１２は、主片３１１の上端面から連続している。主片３１１と端子片３１２は、第１軸Ｄ１に沿って直線状に延在している。端子片３１２の幅寸法（第３軸Ｄ３の寸法）は、主片３１１の幅寸法よりも一段階小さい。図１に示すように、端子片３１２の先端面（上端面）は、第１ハウジング２の第１外底壁２３の上面に露出している。

　補助片３１３は、第１軸Ｄ１に厚さを有する略矩形の平板状である。補助片３１３は、主片３１１の下端（図３の上端）から、第２軸Ｄ２の外側に突出している。図３に示すように、補助片３１３の下面は、第１ハウジング２の第１外周壁２４の下面に露出している。補助片３１３は、外部から検査端子を補助片３１３に接触させて第１特定端子３１と第１回路基板９１との導体パターン９１１との接続の検査に用いることができる。

　図１０に示すように、第１特定端子３１は、第１回路基板９１の導体パターン９１１と接続される。具体的には、第１特定端子３１は、端子片３１２の上端面（厚さ軸に沿った端面）で、第１回路基板９１の導体パターン９１１と半田により接合される。

　このように、第１特定端子３１は、第１回路基板９１の導体パターン９１１と接続される第１基板接続部３１８（端子片３１２）を有する。第１基板接続部３１８は、厚さ軸に沿った端面が、第１回路基板９１に重なる。

　（２．１．２．２）第１接続端子
　図５に示すように、第１接続端子３２は、延出片３２１と、接触片３２２と、つなぎ片３２３と、端子片３２４と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。延出片３２１と接触片３２２は、嵌合状態で第２接続端子７２と物理的に接触する特定部位である接点を有している。

　延出片３２１は、第３軸Ｄ３に厚さを有する略矩形の平板状である。図３に示すように、延出片３２１の第３軸Ｄ３の内側の面は、第１ハウジング２の第１嵌合凹部２０１に露出している。延出片３２１の厚さ軸の一面（第３軸Ｄ３の内側の面）には、外方へ窪んだ窪み３２１０が設けられている。嵌合状態において、第２コネクタ５における第２接続端子７２の接触片７２１が窪み３２１０に接触する。ここでは、第２接続端子７２の接触片７２１は、窪み３２１０の開口に接触する。

　接触片３２２は、第３軸Ｄ３に厚さを有する略矩形の平板状である。図３に示すように、接触片３２２の第３軸Ｄ３の外側の面は、第１ハウジング２の第２嵌合凹部２０２に露出している。接触片３２２の厚さ軸の一面（第３軸Ｄ３の外側の面）には、内方へ窪んだ窪み３２２０が設けられている。嵌合状態において、第２コネクタ５における第２接続端子７２の段差７２３０が窪み３２２０に接触する。ここでは、第２接続端子７２の段差７２３０は、窪み３２２０の開口に接触する。

　つなぎ片３２３は、延出片３２１の下端と接触片３２２の下端とをつなぐようにＵ字状に湾曲している。つなぎ片３２３の下面は、第１ハウジング２の第１横内側壁２２１の下面に露出している。

　端子片３２４は、第１軸Ｄ１に厚さを有する略矩形の平板状である。端子片３２４は、接触片３２２の上端から第３軸Ｄ３に沿って外向きに突出している。図１に示すように、端子片３２４の上面は、第１ハウジング２の上面に露出している。

　図１２に示すように、第１接続端子３２は、第１回路基板９１の導体パターン９１１（第１特定端子３１が接続されている導体パターン９１１とは別の導体パターン）と接続される。具体的には、第１接続端子３２は、端子片３２４の上面（厚さ軸と交差する面）で、第１回路基板９１の導体パターン９１１と接続される。

　（２．１．３）第１シールド
　第１シールド４は、電磁波を遮蔽するための電磁シールドである。第１シールド４は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に対する外来ノイズ（電磁波）の影響を低減する。また、第１シールド４は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に起因するノイズ（電磁波）が、外部の電気機器等に与える影響を低減する。

　図３に示すように、第１シールド４は、複数の第１端子３のうちの少なくとも１つを囲む。第１シールド４は、複数の第１端子３のうち、少なくとも第１特定端子３１を囲む。ここでは、第１シールド４は、複数の第１特定端子３１を囲み、複数の第１接続端子３２を囲む。

　第１シールド４の材料は、例えば、リン青銅、コルソン銅、チタン銅等の銅合金、ステンレス、アルミ合金、洋白等から選択される。

　図５、図６に示すように、第１シールド４は、第１外側シールド４１と、第１内側シールド４５と、を備える。

　（２．１．３．１）第１外側シールド
　図３に示すように、第１外側シールド４１は、第１ハウジング２の第１外周壁２４に保持される。第１外側シールド４１は、複数の第１端子３を囲んでいる。第１外側シールド４１は、例えば、金属板に抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成される。

　図６に示すように、第１外側シールド４１は、一対の第１横シールド４１０と、一対の第１縦シールド４２０と、を備える。

　一対の第１横シールド４１０は、第２軸Ｄ２に延在する。図３に示すように、第１横シールド４１０は、第１外側壁２４０における第１横外側壁２４２の外側面を覆う。一対の第１横シールド４１０の各々は、隣り合う２つの第１横外側壁２４２の間の隙間に架け渡されるように、隣り合う２つの第１横外側壁２４２に跨がって設けられる。また、第１横シールド４１０は、第１横外側壁２４２の下面の少なくとも一部を覆う。

　一対の第１縦シールド４２０は、第３軸Ｄ３に延在する。図３に示すように、第１縦シールド４２０は、第１外側壁２４０における第１縦外側壁２４１の外側面を覆う。また、第１縦シールド４２０は、第１縦外側壁２４１の下面の少なくとも一部を覆う。ここでは、第１縦シールド４２０は、第１特定端子３１の補助片３１３の下端面が露出するように、第１縦外側壁２４１の下面を覆う。

　このように、第１シールド４は、第１軸Ｄ１と交差する第２軸Ｄ２に延在し、第１軸Ｄ１及び第２軸Ｄ２の両方と交差する第３軸Ｄ３において互いに離間している一対の横シールド（第１横シールド４１０）と、第３軸Ｄ３に延在し、第２軸Ｄ２において互いに離間している一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）と、を有する。

　図６に示すように、一対の第１横シールド４１０のうちの一方は、一対の第１縦シールド４２０のうちの一方とつながっており、平面視でＬ字状となるよう一体に形成されている。また、一対の第１横シールド４１０のうちの他方は、一対の第１縦シールド４２０のうちの他方とつながっており、平面視でＬ字状となるよう一体に形成されている。なお、一対の第１横シールド４１０のうちの一方と一対の第１縦シールド４２０のうちの他方とは、分離されており、一対の第１横シールド４１０のうちの他方と一対の第１縦シールド４２０のうちの一方とは、分離されている。

　第１横シールド４１０とそれにつながっている第１縦シールド４２０とは、下壁の端面同士でつながっており、第１軸Ｄ１に沿った側壁の端面同士は離れている。具体的には、第１外側シールド４１は、第１横シールド４１０と第１縦シールド４２０とが交差する角部４３０に、開口部４３１、より詳細には第１軸Ｄ１に沿って延びる切り欠き４３２を有している。また、第１外側シールド４１は、互いにつながっていない第１横シールド４１０と第１縦シールド４２０とが交差する角部４３０に、開口部４３１、より詳細には第１軸Ｄ１に沿って延びる隙間４３３を有している。

　このように、第１シールド４は、第１軸Ｄ１と交差する第２軸Ｄ２に延在する横シールド（第１横シールド４１０）と、第１軸Ｄ１及び第２軸Ｄ２の両方と交差する第３軸Ｄ３に延在する縦シールド（第１縦シールド４２０）と、横シールドと縦シールドとが交差する角部４３０に形成された開口部４３１と、を有している。より詳細には、第１シールド４は、第３軸Ｄ３において互いに離間している一対の横シールド（第１横シールド４１０）と、第２軸Ｄ２において互いに離間している一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）と、４つの角部４３０に形成された４つの開口部４３１と、を有している。第１外側シールド４１が開口部４３１を有していることで、第１横シールド４１０が第３軸Ｄ３に撓みやすくなり、第１縦シールド４２０が第２軸Ｄ２に撓みやすくなる。これにより、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる際に第１シールド４が変形しやすくなり、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる際の作業性が向上し得る。

　図６に示すように、第１横シールド４１０は、第１側壁部４１１と、第１湾曲部４１２と、突出部４１３と、第１延在部４１４と、接合部４１５と、第３湾曲部４１６と、第３側壁部４１７と、を有している。

　第１側壁部４１１は、第３軸Ｄ３に厚さを有する略矩形の平板状である。第１側壁部４１１は、第１軸Ｄ１（上下軸）に延在している。また、第１側壁部４１１は、第２軸Ｄ２に延在している。

　第１湾曲部４１２は、第１側壁部４１１の下端に連結されている。第１湾曲部４１２は、第１側壁部４１１の下端から、第３軸Ｄ３の内側へと湾曲している。第１湾曲部４１２は、具体的には第２軸Ｄ２から見てＬ字状の形状に湾曲している。第１横シールド４１０は、第１湾曲部４１２を少なくとも１つ（ここでは複数）有している。複数の第１湾曲部４１２は、第２軸Ｄ２において離れて並んでいる。

　突出部４１３は、第３軸Ｄ３に突出する。突出部４１３は、第３軸Ｄ３の外向きに突出する。また、突出部４１３は、第２軸Ｄ２に沿って延びている。突出部４１３は、第１側壁部４１１と第１湾曲部４１２との少なくともいずれかに設けられている。ここでは、突出部４１３は、第１側壁部４１１と第１湾曲部４１２とが連結されている境界付近の部位において段差状に設けられている。より具体的には、突出部４１３は、第１湾曲部４１２の上端部の方が第１側壁部４１１の下端部より第３軸Ｄ３の外方に配置されていることにより、段差状に設けられている。突出部４１３は、突出部４１３の頂部に対して第１軸Ｄ１の上側に傾斜面が設けられている。そして、突出部４１３は、第２軸Ｄ２から見て頂部に対して非対称に設けられている。突出部４１３は、第２軸Ｄ２において第１湾曲部４１２の全長に亘って設けられている。突出部４１３は、開口部４３１の周縁の一部を形成している。

　第１横シールド４１０は、突出部４１３を少なくとも１つ（ここでは複数）有している。複数の突出部４１３は、第２軸Ｄ２に離れて並んでいる。複数の突出部４１３は、複数の第１湾曲部４１２にそれぞれ対応して設けられている。各突出部４１３は、対応する第１湾曲部４１２の第２軸Ｄ２に沿う全長に亘って設けられている。

　第１延在部４１４は、第１側壁部４１１の下端において、第１湾曲部４１２が設けられていない部分に設けられている。第１延在部４１４は、第２軸Ｄ２において、２個の第１湾曲部４１２の間にある。言い換えれば、第１延在部４１４は、第２軸Ｄ２において、複数の突出部４１３の間に設けられている。第１延在部４１４は、第１側壁部４１１の下端から下方へ延在する。

　第３湾曲部４１６は、第１延在部４１４の下端に連結されている。第３湾曲部４１６は、第１延在部４１４の下端から、第３軸Ｄ３の内側へと湾曲し、更に上向きへと湾曲する。第３湾曲部４１６は、第２軸Ｄ２から見て第１軸Ｄ１の下方に向けて突出するようにＵ字状に湾曲している。

　第３側壁部４１７は、第３軸Ｄ３に厚さを有する板状である。第３側壁部４１７は、第３湾曲部４１６の上端に連結されている。第３側壁部４１７は、第３軸Ｄ３において、第１側壁部４１１と対向する。第３側壁部４１７は、第１側壁部４１１より第１コネクタ１の内側に位置する。第３側壁部４１７の第２軸Ｄ２における両側の端面には、第１ハウジング２が第１横シールド４１０を保持するための一対の保持凸部が形成されている。図３、図１１に示すように、第３側壁部４１７は、隣り合う２つの第１横外側壁２４２の間の隙間に位置している。図１６に示すように、第３側壁部４１７は、嵌合状態において、第２コネクタ５の第２側壁部８１１に対して第３軸Ｄ３の一方側（内側）に位置し、第２コネクタ５の第２端子７（第２接続端子７２）に対して第３軸Ｄ３の一方側（外側）に位置する。

　接合部４１５は、第１側壁部４１１の上端に連結されている。接合部４１５は、第１側壁部４１１の上端から、第３軸Ｄ３の外側へと湾曲し、第３軸Ｄ３に沿って延びている。図１２～図１４に示すように、接合部４１５の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続される。

　第１横シールド４１０において、第３側壁部４１７が第１ハウジング２の一対の第１外側壁２４０の間に配置されている。

　第３軸Ｄ３から見て、第１接続端子３２の外側には、第１横シールド４１０の第１側壁部４１１と第３側壁部４１７とが対向している。そのため、第３軸Ｄ３において、第１接続端子３２は、第１側壁部４１１と第３側壁部４１７とで二重にシールドされている。

　図６に示すように、第１縦シールド４２０は、第１側壁部４２１と、第１湾曲部４２２と、突出部４２３と、第１延在部４２４と、接合部４２５と、を有している。

　第１側壁部４２１は、第２軸Ｄ２に厚さを有する略矩形の平板状である。第１側壁部４２１は、第１軸Ｄ１（上下軸）に延在している。また、第１側壁部４２１は、第３軸Ｄ３に延在している。

　第１湾曲部４２２は、第１側壁部４２１の下端に連結されている。第１湾曲部４２２は、第１側壁部４２１の下端から、第２軸Ｄ２の内側へと湾曲している。第１湾曲部４２２は、具体的には第３軸Ｄ３から見てＬ字状の形状に湾曲している。第１縦シールド４２０は、第１湾曲部４２２を少なくとも１つ（ここでは複数）有している。複数の第１湾曲部４２２は、第３軸Ｄ３において離れて並んでいる。

　突出部４２３は、第２軸Ｄ２に突出する。突出部４１３は、第２軸Ｄ２の外向きに突出する。また、突出部４２３は、第３軸Ｄ３に沿って延びている。突出部４２３は、第１側壁部４２１と第１湾曲部４２２との少なくともいずれかに設けられている。ここでは、突出部４２３は、第１側壁部４２１と第１湾曲部４２２とが連結されている境界付近の部位において段差状に設けられている。より具体的には、突出部４２３は、第１湾曲部４２２の上端部の方が第１側壁部４２１の下端部より第２軸Ｄ２の外方に配置されることにより、段差状に設けられている。突出部４２３は、突出部４２３の頂部に対して第１軸Ｄ１の上側に傾斜面が設けられている。そして、突出部４２３は、第３軸Ｄ３から見て頂部に対して非対称に設けられている。突出部４２３は、第３軸Ｄ３において対応する第１湾曲部４２２の全長に亘って設けられている。突出部４２３は、開口部４３１の周縁の一部を形成している。

　なお、突出部４１３、４２３は、突出部４１３、４２３の頂部に対して、第１軸Ｄ１の上側に位置する傾斜面と下側に位置する傾斜面とを設けてもよい。また、突出部４１３は、第２軸Ｄ２から見て突出部４１３の頂部に対して対称に設けられていてもよい。突出部４２３は、第３軸Ｄ３から見て突出部４２３の頂部に対して対称に設けられていてもよい。

　第１縦シールド４２０は、突出部４２３を少なくとも１つ（ここでは複数）有している。複数の突出部４２３は、第３軸Ｄ３に離れて並んでいる。複数の突出部４２３は、複数の第１湾曲部４２２にそれぞれ対応して設けられている。各突出部４２３は、対応する第１湾曲部４２２の第３軸Ｄ３に沿う全長に亘って設けられている。

　第１延在部４２４は、第１側壁部４２１の下端において、第１湾曲部４２２が設けられていない部分に設けられている。第１延在部４２４は、第３軸Ｄ３において、２個の第１湾曲部４２２の間にある。言い換えれば、第１延在部４２４は、第３軸Ｄ３において、複数の突出部４２３の間に設けられている。第１延在部４２４は、第１側壁部４２１の下端から下方へ延在する。

　接合部４２５は、第１側壁部４２１の上端に連結されている。接合部４２５は、第１側壁部４２１の上端から、第２軸Ｄ２の外側へと湾曲し、第２軸Ｄ２に沿って延びている。図１０、図１１に示すように、接合部４２５の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続される。

　第１縦シールド４２０は、第１横シールド４１０と共に第１ハウジング２に保持されている。

　図３に示すように、第２軸Ｄ２において、第１特定端子３１の外側と第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１とが、対向している。第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１の第３軸Ｄ３の寸法は、第１特定端子３１の第３軸Ｄ３の寸法よりも大きい。第２軸Ｄ２から見て、第１特定端子３１の全体が、第１側壁部４２１に含まれている。また、本実施形態では、第１側壁部４２１は、第１特定端子３１の主片３１１と平行である。

　このように、第１シールド４（第１横シールド４１０、第１縦シールド４２０）は、第１側壁部４０１（４１１，４２１）と、第１湾曲部４０２（４１２，４２２）と、突出部４０３（４１３，４２３）と、を有している。第１側壁部４０１（４１１，４２１）は、上下軸に延在する。第１湾曲部４０２（４１２，４２２）は、第１側壁部４０１（４１１，４２１）の下端に連結される。第１湾曲部４０２（４１２，４２２）は、上下軸に沿った向きから上下軸と交差する水平軸（第３軸Ｄ３、第２軸Ｄ２）に沿った向きへと湾曲する。突出部４０３（４１３，４２３）は、第１側壁部４０１（４１１，４２１）と第１湾曲部４０２（４１２，４２２）との少なくともいずれかに設けられる。突出部４０３（４１３，４２３）は、水平軸（第３軸Ｄ３、第２軸Ｄ２）に沿って突出する。第１シールド４に突出部４０３が設けられていることで、第２コネクタ５を第１コネクタ１に嵌合させる際に、いわゆるクリック感を発生させることが可能となる。そのため、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合されたことを、ユーザに容易に把握させることが可能となる。

　また、突出部４０３（４１３，４２３）は、第１側壁部４０１（４１１，４２１）と第１湾曲部４０２（４１２，４２２）とが連結されている部位において段差状に設けられる。これにより、例えば第１側壁部に突部が設けられている場合と比較して、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる際に突出部４０３が設けられている部位を容易に変形させることが可能となり、結果的にクリック感を発生させやすくなる。

　また、突出部４０３（４１３，４２３）は、開口部４３１の周縁の一部を形成する。

　また、第１シールド４（第１横シールド４１０、第１縦シールド４２０）は、上下軸及び水平軸の両方と交差する軸（第２軸Ｄ２、第３軸Ｄ３）に並ぶ複数の突出部４０３（４１３，４２３）を有する。これにより、クリック感を発生させやすくなる。

　また、第１シールド４（第１横シールド４１０、第１縦シールド４２０）は、複数の突出部４０３（４１３，４２３）の間に、延在部４０４（第１延在部４１４，４２４）を有する。延在部４０４（第１延在部４１４，４２４）は、第１側壁部４０１（４１１，４２１）から下方へ延在する。これにより、嵌合状態において、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　また、第１シールド４（第１横シールド４１０）は、第３湾曲部４０６（４１６）を有する。第３湾曲部４０６（４１６）は、延在部４０４（第１延在部４１４）の下端に連結されている。第３湾曲部４０６（４１６）は、上下軸に沿った向きから水平軸（第３軸Ｄ３）に沿った向きへ向かって湾曲する。そして、第３湾曲部４０６（４１６）は、上下軸に沿った向きから略水平軸（第３軸Ｄ３）に沿った向きへと湾曲している。これにより、嵌合状態において、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　また、第１シールド４（第１横シールド４１０、第１縦シールド４２０）は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続される第１グランド接続部４０５（接合部４１５，４２５）を有している。

　（２．１．３．２）第１内側シールド
　第１内側シールド４５は、複数の第１端子３のうちの２つの第１端子３の間に配置される。ここでは、第１内側シールド４５は、第１特定端子３１と第１接続端子３２との間に配置される。

　図３に示すように、本実施形態では、第１シールド４は、第１内側シールド４５を２個備えている。２個の第１内側シールド４５は、１個の第１特定端子３１と複数（６個）の第１接続端子３２との間、及び複数の第１接続端子３２と別の１個の第１特定端子３１との間をそれぞれ区切るように、第２軸Ｄ２に並んで配置されている。

　このように、第１内側シールド４５が、２個の第１特定端子３１の間に配置されていることで、一方の第１特定端子３１に流れる信号電流に起因するノイズが、他方の第１特定端子３１及び第１接続端子３２に流れる信号電流に与える影響を、低減することが可能となる。

　図５に示すように、第１内側シールド４５は、主片４５１と、対向片４５２と、一対の支持片４５３と、を有する。

　主片４５１は、第２軸Ｄ２に厚さを有し第３軸Ｄ３に長い矩形の板状である。対向片４５２は、第２軸Ｄ２に厚さを有し、主片４５１の第３軸Ｄ３の中央部分における下端面から下方に延出する板状である。一対の支持片４５３は、主片４５１の下端面において第３軸Ｄ３における対向片４５２の両側から下方に延出する板状である。

　図３に示すように、第１内側シールド４５は、第１ハウジングに固定されている。対向片４５２及び一対の支持片４５３が、第１縦内側壁２２２の上面に形成された溝部に収容されている。対向片４５２の第２軸Ｄ２の内側の面は、第１嵌合凹部２０１に露出する。対向片４５２の第２軸Ｄ２の外側の面は、第２嵌合凹部２０２に露出する。一対の支持片４５３の各々の第３軸Ｄ３の外側の面は、第２嵌合凹部２０２に露出する。また、主片４５１の下面のうちで支持片４５３よりも外側の一部分は、第２嵌合凹部２０２に露出する。

　ここでは、第１シールド４が第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続されていない状態では、第１外側シールド４１と第１内側シールド４５とは、互いに分離されており、互いに電気的に接続されていない。

　（２．２）第２コネクタ
　第２コネクタ５は、ソケット（メスコネクタ）であって、図１、図７～図９に示すように、第２ハウジング６と、複数（ここでは８個）の第２端子７と、第２シールド８と、を備えている。

　（２．２．１）第２ハウジング
　第２ハウジング６は、絶縁性を有する樹脂材料により、第２軸Ｄ２に長い扁平な略直方体状に形成されている。第２ハウジング６において、第２軸Ｄ２の中央部分における第３軸Ｄ３の両側は、第１軸Ｄ１から見て略矩形に切り欠かれている。また、第２ハウジング６において、第３軸Ｄ３の中央部分における第２軸Ｄ２の両側は、第１軸Ｄ１から見て略矩形に切り欠かれている。

　第２ハウジング６は、図７に示すように、第２内底壁６１と、第２内周壁６２と、第２外底壁６３と、第２外周壁６４と、台部６５と、を有している。第２内底壁６１、第２内周壁６２、第２外底壁６３、第２外周壁６４及び台部６５は、一体に形成されている。

　第２内底壁６１は、第２軸Ｄ２に長い矩形の板状である。

　第２内周壁６２は、第２内底壁６１の周縁から上向きに突出しており、平面視で矩形枠状である。具体的には、第２内周壁６２は、一対の第２横内側壁６２１と、一対の第２縦内側壁６２２と、を備えている。一対の第２横内側壁６２１は、第２内周壁６２のうちで第２軸Ｄ２に長い一対の壁である。一対の第２縦内側壁６２２は、第２内周壁６２のうちで第３軸Ｄ３に長い一対の壁である。

　台部６５は、第２軸Ｄ２に長い直方体状であって、第２内底壁６１の中央から上向きに突出している。第２内底壁６１の内底面、第２内周壁６２の内側面、及び台部６５の外側面で囲まれた部位は、第１コネクタ１が嵌合する第３嵌合凹部６０１を構成している。具体的には、第３嵌合凹部６０１には、第１コネクタ１の第１内周壁２２が嵌合する。

　第２外底壁６３は、第２内底壁６１の４個の角部それぞれから第１軸Ｄ１と直交する平面に矩形状に広がる４個の部分底壁から構成される。

　第２外周壁６４は、第２内周壁６２を囲うように、第２外底壁６３の周縁から上向きに突出している。第２外周壁６４は、平面視で四辺それぞれの中央部分が切り欠かれた矩形枠状である。

　第２内周壁６２の外側面、第２外底壁６３の内底面、及び第２外周壁６４の内側面で囲まれた部位は、第４嵌合凹部６０２を構成している。第４嵌合凹部６０２には、第１コネクタ１の第１外周壁２４が嵌合する。

　第２ハウジング６は、複数の第２端子７及び第２シールド８を保持する。

　本実施形態では、第２ハウジング６は、複数（８個）の第２端子７のうちのいくつか（６個）の第２端子７（第２接続端子７２）と、第２シールド８のうちの第２内側シールド８５と、をインサート品とするインサート成形品である。図１に示すように、本実施形態では、第２接続端子７２は、第２横内側壁６２１及び台部６５に跨がって設けられている。具体的には、一対の第２横内側壁６２１の各々に、第２接続端子７２が３個ずつ設けられている。また、本実施形態では、複数（８個）の第２端子７のうちの残り（２個）の第２端子７（第２特定端子７１）は、一対の第２縦内側壁６２２に形成された凹部に収容されている。

　本実施形態では、第２シールド８のうちの第２外側シールド８１は、第２外周壁６４を挟んでいる。

　（２．２．２）第２端子
　第２端子７は、信号伝送用の端子であって、帯状の金属板を折り曲げることにより形成されている。また、第２端子７には、金めっきが施されている。複数の第２端子７は、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合した嵌合状態において、第１コネクタ１の複数の第１端子３にそれぞれ接触する。

　複数の第２端子７は、第２特定端子７１を１つ以上含んでいる。また、複数の第２端子７は、第２特定端子７１以外の端子（第２接続端子７２）を１つ以上含んでいる。ここでは、８個の第２端子７のうち、２個が第２特定端子７１であり、残りの６個が第２接続端子７２である。

　２個の第２特定端子７１は、第２コネクタ５内において、第２軸Ｄ２の両側に配置されている。２個の第２特定端子７１は、一対の第２縦内側壁６２２にそれぞれ保持されている。

　６個の第２接続端子７２は、第２軸Ｄ２において、２個の第２特定端子７１の間の領域に、第３軸Ｄ３の両側に３個ずつ分かれて第２軸Ｄ２に並んで配置されている。６個の第２接続端子７２は、一対の第２横内側壁６２１にそれぞれ３個ずつ保持されている。

　例えば、第２特定端子７１は、相対的に高周波の信号を伝送するための端子である。２個の第２特定端子７１は、互いに同じ形状を有している。例えば、２個の第２特定端子７１のうちの一方には、第１回路基板９１から第２回路基板９２に向かう信号電流が流れ、２個の第２特定端子７１のうちの他方には、第２回路基板９２から第１回路基板９１に向かう信号電流が流れる。

　第２接続端子７２は、相対的に低周波の信号を伝送するための端子である。複数（例えば６個）の第２接続端子７２のうちの一部又は全部は、電力を伝送する端子であってよい。６個の第２接続端子７２は、互いに同じ形状を有している。第２接続端子７２は、異なる形状を有する端子があってもよい。

　（２．２．２．１）第２特定端子
　第２特定端子７１は、嵌合状態において第１特定端子３１と接触して第１特定端子３１と接続される。

　図８に示すように、第２特定端子７１は、接触片７１１と、主片７１２と、つなぎ片７１３と、端子片７１４と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。

　接触片７１１は、第２軸Ｄ２に厚さを有する板状であって、第２軸Ｄ２の外側へ突出するように第３軸Ｄ３から見てＣ字状に湾曲している。接触片７１１の第２軸Ｄ２の外側の面は、接触片７１１の第３軸Ｄ３の両側が中央部分よりも徐々に薄くなるように傾斜している。

　主片７１２は、第２軸Ｄ２に厚さを有する略矩形の平板状である。主片７１２の第３軸Ｄ３の両側の端面には、第２ハウジング６が第２特定端子７１を保持するための一対の保持凸部が形成されている。主片７１２の幅寸法（第３軸Ｄ３の寸法）は、接触片７１１の幅寸法よりも大きい。

　つなぎ片７１３は、接触片７１１の上端と主片７１２の上端とをつなぐように逆Ｕ字状に湾曲している。つなぎ片７１３は、第２特定端子７１に、第２軸Ｄ２に沿った力に対する反発力（弾性力）を与える。つなぎ片７１３の幅寸法（第３軸Ｄ３の寸法）は、主片７１２の幅寸法よりも小さく、接触片７１１の幅寸法よりも大きい。

　端子片７１４は、第１軸Ｄ１に厚さを有する略矩形の平板状である。端子片７１４は、主片７１２の下端から湾曲しており、第２軸Ｄ２の外側に向かって突出している。

　図１０に示すように、第２特定端子７１は、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される。具体的には、第２特定端子７１は、端子片７１４の下面（厚さ軸と交差する面）で、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される。

　このように、第２特定端子７１は、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される第２基板接続部７１８（端子片７１４）を有する。第２基板接続部７１８は、厚さ軸と交差する面が、第２回路基板９２に重なる。

　（２．２．２．２）第２接続端子
　図８に示すように、第２接続端子７２は、接触片７２１と、ばね片７２２と、立ち上がり片７２３と、立ち下がり片７２４と、つなぎ片７２５と、端子片７２６と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。接触片７２１と立ち上がり片７２３は、嵌合状態で第１接続端子と物理的に接触する特定部位である接点を有している。

　接触片７２１は、第３軸Ｄ３に厚さを有する板状であって、第２軸Ｄ２から見てＣ字状に湾曲している。接触片７２１の第３軸Ｄ３の外側の面は、接触片７２１の第３軸Ｄ３の両側が中央部分よりも徐々に薄くなるように傾斜している。嵌合状態において、接触片７２１は、第１接続端子３２の延出片３２１に形成された窪み３２１０に嵌り込む。

　ばね片７２２は、第２軸Ｄ２から見てＵ字状に形成されている。ばね片７２２は、上側の開口の寸法が変るように第３軸Ｄ３に弾性変形する。ばね片７２２の弾性力によって、接触片７２１は、嵌合状態において第１接続端子３２と弾性的に接触する（図１２参照）。

　立ち上がり片７２３は、第３軸Ｄ３に厚さを有する略矩形の板状である。立ち上がり片７２３の下端は、ばね片７２２の上端とつながっている。嵌合状態において、立ち上がり片７２３は、第１接続端子３２と接触する（図１２参照）。

　立ち上がり片７２３は、上下軸の途中に段差７２３０を有している。嵌合状態において、立ち上がり片７２３における段差７２３０よりも上側の部分は、第１接続端子３２の接触片３２２に形成された窪み３２２０に接触する。

　立ち下がり片７２４は、第３軸Ｄ３に厚さを有する略矩形の平板状である。立ち下がり片７２４の第２軸Ｄ２における両側の端面には、第２ハウジング６が第２接続端子７２を保持するための一対の保持凸部が形成されている。

　つなぎ片７２５は、立ち上がり片７２３の上端と立ち下がり片７２４の上端とをつなぐように逆Ｕ字状に湾曲している。つなぎ片７２５は、第２接続端子７２に、第３軸Ｄ３に沿った力に対する反発力（弾性力）を与える。

　端子片７２６は、第１軸Ｄ１に厚さを有する略矩形の平板状である。端子片７２６は、立ち下がり片７２４の下端から第３軸Ｄ３に沿って外向きに突出している。端子片７２６の下面は、第２ハウジング６の下面に露出している。

　図１２に示すように、第２接続端子７２は、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される。具体的には、第２接続端子７２は、端子片７２６の下面（厚さ軸と交差する面）で、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される。

　（２．２．３）第２シールド
　第２シールド８は、電磁波を遮蔽するための電磁シールドである。第２シールド８は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に対する外来ノイズ（電磁波）の影響を低減する。また、第２シールド８は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に起因するノイズ（電磁波）が、外部の電気機器等に与える影響を低減する。第２シールド８は、嵌合状態において、第１シールド４と接触する。

　図１に示すように、第２シールド８は、複数の第２端子７のうちの少なくとも１つを囲む。第２シールド８は、複数の第２端子７のうち少なくとも第２特定端子７１を囲む。ここでは、第２シールド８は、複数の第２特定端子７１を囲み、複数の第２接続端子７２を囲む。

　第２シールド８の材料は、例えば、リン青銅、コルソン銅、チタン銅等の銅合金、ステンレス、アルミ合金、洋白等から選択される。

　図８、図９に示すように、第２シールド８は、第２外側シールド８１と、第２内側シールド８５と、を備える。

　図１に示すように、第２外側シールド８１は、第２ハウジング６の第２外周壁６４に保持される。第２外側シールド８１は、平面視で矩形枠状に形成されている。第２外側シールド８１は、複数の第２端子７を囲んでいる。

　（２．２．３．１）第２外側シールド
　図９に示すように、第２外側シールド８１は、一対の第２横シールド８１０と、一対の第２縦シールド８２０と、を備える。

　一対の第２横シールド８１０は、第２軸Ｄ２に延在する。一対の第２横シールド８１０は、第２外周壁６４のうちの第２軸Ｄ２に沿った側壁の外側面を覆う。一対の第２横シールド８１０の各々は、第２軸Ｄ２で隣り合う側壁に跨がるように、設けられる。また、一対の第２横シールド８１０は、第２外周壁６４のうちの第２軸Ｄ２に沿った側壁の上面及び内側面を覆う。

　一対の第２縦シールド８２０は、第３軸Ｄ３に延在する。一対の第２縦シールド８２０は、第２外周壁６４のうちの第３軸Ｄ３に沿った側壁の外側面を覆う。一対の第２縦シールド８２０の各々は、第３軸Ｄ３で隣り合う側壁に跨がるように、設けられる。また、一対の第２縦シールド８２０は、第２外周壁６４のうちの第３軸Ｄ３に沿った側壁の上面及び内側面を覆う。

　一対の第２横シールド８１０及び一対の第２縦シールド８２０は、平面視で矩形枠状となるよう一体に形成されている。第２外側シールド８１は、例えば絞り加工により形成される。第２外側シールド８１は、シームレスに形成されている。つまり、第２外側シールド８１では、第２横シールド８１０と第２縦シールド８２０とが交差する角部８３０には開口がない。

　図９に示すように、第２横シールド８１０は、第２側壁部８１１と、第２湾曲部８１２と、第４側壁部８１３と、第２延在部８１４と、接合部８１５と、を有している。

　第２側壁部８１１は、第３軸Ｄ３に厚さを有する矩形の平板状である。第２側壁部８１１は、第１軸Ｄ１（上下軸）に延在している。また、第２側壁部８１１は、第２軸Ｄ２に延在している。

　第２湾曲部８１２は、第２側壁部８１１の上端に連結されている。第２湾曲部８１２は、第２側壁部８１１の上端から、第３軸Ｄ３の外側へと湾曲し、更に下向きへと湾曲する。このように、第２湾曲部８１２は、第２軸Ｄ２から見て第１軸Ｄ１の上方に向けて突出するように逆Ｕ字状に湾曲している。第２湾曲部８１２は、第２軸Ｄ２において第２横シールド８１０の全長に亘って設けられている。

　第４側壁部８１３は、第３軸Ｄ３に厚さを有する板状である。第４側壁部８１３は、第２湾曲部８１２の下端に連結されている。第４側壁部８１３は、第３軸Ｄ３において第２側壁部８１１の外側にあり、第２側壁部８１１と対向する。第４側壁部８１３は、第２軸Ｄ２において第２横シールド８１０の全長に亘って設けられている。

　第２延在部８１４は、第３軸Ｄ３に厚さを有する板状である。第２延在部８１４は、第２側壁部８１１の下端における第２軸Ｄ２の中央部分から下方へ突出する。第２延在部８１４は、第３軸Ｄ３において第４側壁部８１３と対向する。

　第４側壁部８１３の下端において、第２延在部８１４と対向していない部分、具体的には第２延在部８１４と対向する部分の第２軸Ｄ２の両側の部分には、矩形状の切り欠き８１３０が形成されている。

　接合部８１５は、切り欠き８１３０の底部を構成する第４側壁部８１３の下端面から、第３軸Ｄ３の外側へと湾曲し、第３軸Ｄ３に沿って延びている。接合部８１５の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される。

　第２側壁部８１１と第４側壁部８１３との間に第２ハウジング６の第２外周壁６４が配置されている。

　図１２、図１６に示すように、第３軸Ｄ３から見て、第２接続端子７２の外側には、第２横シールド８１０の第２側壁部８１１及び第２延在部８１４と、第４側壁部８１３と、が対向している。そのため、第３軸Ｄ３において、第２接続端子７２は、第２側壁部８１１及び第２延在部８１４と第４側壁部８１３とで、二重にシールドされている。

　図９に示すように、第２縦シールド８２０は、第２側壁部８２１と、第２湾曲部８２２と、第４側壁部８２３と、接合部８２５と、を有している。

　第２側壁部８２１は、第２軸Ｄ２に厚さを有する矩形の平板状である。第２側壁部８２１は、第１軸Ｄ１（上下軸）に延在している。また、第２側壁部８２１は、第３軸Ｄ３に延在している。

　第２湾曲部８２２は、第２側壁部８２１の上端に連結されている。第２湾曲部８２２は、第２側壁部８２１の上端から、第３軸Ｄ３の外側へと湾曲し、更に下向きへと湾曲する。このように、第２湾曲部８２２は、第３軸Ｄ３から見て第１軸Ｄ１の上方に向けて突出するように逆Ｕ字状に湾曲している。第２湾曲部８２２は、第３軸Ｄ３において第２縦シールド８２０の全長に亘って設けられている。

　第４側壁部８２３は、第２軸Ｄ２に厚さを有する板状である。第４側壁部８２３は、第２湾曲部８２２の下端に連結されている。第４側壁部８２３は、第２軸Ｄ２において第２側壁部８２１と対向する。第４側壁部８２３は、第３軸Ｄ３において第２縦シールド８２０の全長に亘って設けられている。

　ここでは、第２外側シールド８１は、全周に亘ってシームレスに形成されている。より具体的には、第２側壁部８１１と第２側壁部８２１とは全周に亘ってシームレスに形成されている。第２湾曲部８１２と第２湾曲部８２２とは全周に亘ってシームレスに形成されている。第４側壁部８１３と第４側壁部８２３とは全周に亘ってシームレスに形成されている。

　接合部８２５は、第４側壁部８２３の下端を構成する。接合部８２５の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される。

　第２側壁部８２１と第４側壁部８２３との間に第２ハウジング６の第２外周壁６４が配置されている。

　このように、第２シールド８（第２横シールド８１０、第２縦シールド８２０）は、第２側壁部８０１（８１１，８２１）と、第２湾曲部８０２（８１２，８２２）と、を有している。第２側壁部８０１（８１１，８２１）は、上下軸に延在する。第２湾曲部８０２（８１２，８２２）は、第２側壁部８０１（８１１，８２１）の下端に連結される。第２湾曲部８０２（８１２，８２２）は、上下軸に沿った向きから上下軸と交差する水平軸（第３軸Ｄ３、第２軸Ｄ２）に沿った向きへと湾曲する。

　また、第２シールド８（第２横シールド８１０、第２縦シールド８２０）は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される第２グランド接続部８０３（接合部８１５，８２５）を有している。

　（２．２．３．２）第２内側シールド
　第２内側シールド８５は、複数の第２端子７のうちの２つの第２端子７の間に配置される。ここでは、第２内側シールド８５は、第２特定端子７１と第２接続端子７２との間に配置される。

　図１に示すように、本実施形態では、第２シールド８は、第２内側シールド８５を２個備えている。２個の第２内側シールド８５は、１個の第２特定端子７１と複数（６個）の第２接続端子７２との間、及び複数の第２接続端子７２と別の１個の第２特定端子７１との間をそれぞれ区切るように、第２軸Ｄ２に並んで配置されている。

　このように、第２内側シールド８５が、２個の第２特定端子７１の間に配置されていることで、一方の第２特定端子７１に流れる信号電流に起因するノイズが、他方の第２特定端子７１及び第２接続端子７２に流れる信号電流に与える影響を、低減することが可能となる。

　図８に示すように、第２内側シールド８５は、主片８５１と、一対の支持片８５２と、一対の延出片８５３と、一対の端子片８５４と、を有する。

　主片８５１は、第２軸Ｄ２に厚さを有し第３軸Ｄ３に長い矩形の板状である。一対の支持片８５２の各々は、第２軸Ｄ２に厚さを有する板状である。一対の支持片８５２は、主片８５１の上端面から第３軸Ｄ３に間隔を開けて上方に延出する。一対の延出片８５３の各々は、第１軸Ｄ１に厚さを有する板状である。一対の延出片８５３は、主片８５１の第３軸Ｄ３の両端から、第２軸Ｄ２の外側に向かって延出する。一対の端子片８５４は、第１軸Ｄ１に厚さを有する板状である。一対の端子片８５４は、一対の延出片８５３の先端から、第３軸Ｄ３の外側に向かって延出する。

　第２内側シールド８５は、第２ハウジング６に固定されている。第２内側シールド８５は、第２ハウジング６の下面に形成された溝部に収容されている。主片８５１の下面が第２ハウジング６の下面から露出し、一対の支持片８５２の第３軸Ｄ３の内側の端面が第３嵌合凹部６０１に露出している。

　図１に示すように、端子片８５４は、平面視で第２ハウジング６の第２外周壁６４の外側まで延びている。また、端子片８５４は、第２外側シールド８１の切り欠き８１３０の下方に位置する。端子片８５４は、第１軸Ｄ１から見て、第２外側シールド８１の外側まで延びている。図１３に示すように、端子片８５４の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される。

　このように、第２シールド８は、複数の第２端子７を囲む外側シールド（第２外側シールド８１）と、複数の第２端子７のうちの２つの第２端子（第２特定端子７１と第２接続端子７２と）の間に配置され、外側シールドと別体である内側シールド（第２内側シールド８５）と、を有する。内側シールドは、回路基板（第２回路基板９２）のグランドパターン９２０に接続されるグランド接続部（端子片８５４）を有する。グランド接続部（端子片８５４）は、外側シールドの下端の下方に配置される。これにより、内側シールド（第２内側シールド８５）のグランドパターン９２０への接続作業（例えば、はんだ付け等）が容易になる。

　ここでは、第２シールド８が第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続されていない状態では、第２外側シールド８１と第２内側シールド８５とは、互いに分離されており、互いに電気的に接続されていない。図１４に示すように、主片４５１の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続され、主片８５１の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される。

　（２．３）コネクタアセンブリ
　以下、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合されたコネクタアセンブリ１００の構造について、図１、図２、図１０～図１６を参照して説明する。図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図１１は、図２のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。図１２は、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１３は、図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図１４は、図２のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿った断面図である。図１５は、第１コネクタ１と第２コネクタ５とを嵌合する前の状態における、図１１に対応する部分でのコネクタアセンブリ１００の断面図である。図１６は、第１軸Ｄ１と直交する面内でのコネクタアセンブリ１００の断面図である。

　図１、図１５に示すように、第２コネクタ５の上方から、第１コネクタ１が嵌合される。

　（２．３．１）端子の接続
　図１０に示すように、嵌合状態において、第１コネクタ１の２個の第１特定端子３１は、第２コネクタ５の２個の第２特定端子７１にそれぞれ接触して電気的に接続される。これにより、第１コネクタ１が実装されている第１回路基板９１と第２コネクタ５が実装されている第２回路基板９２との間で、第１特定端子３１及び第２特定端子７１を介して信号の送受信が可能となる。

　具体的には、第１特定端子３１は、主片３１１の第２軸Ｄ２の内側の面（厚さ軸と交差する面）で、第２軸Ｄ２の外側から第２特定端子７１の接触片７１１と接触する。また、第２特定端子７１は、接触片７１１の第２軸Ｄ２の外側の面（厚さ軸と交差する面）で、第１特定端子３１と接触する。第２特定端子７１のつなぎ片７１３の弾性力等によって、主片３１１と接触片７１１との間の接圧が確保される。

　このように、第１特定端子３１は、第２特定端子７１と接触する接点が設けられた第１接触部３１９（主片３１１）を有する。第１接触部３１９は、厚さ軸と交差する面で、第２特定端子７１と接触する。第１接触部３１９の接点は、嵌合状態で第２特定端子７１と物理的に接触する特定部位である。また、第２特定端子７１は、第１特定端子３１と接触する接点が設けられた第２接触部７１９（接触片７１１）を有する。第２接触部７１９は、厚さ軸と交差する面で、第１特定端子３１と接触する。第２接触部７１９の接点は、嵌合状態で第１特定端子３１と物理的に接触する特定部位である。なお、第１接触部３１９と第２接触部７１９の接点は、点状又は面状であってもよい。

　また、図１２に示すように、嵌合状態において、第１コネクタ１の６個の第１接続端子３２は、第２コネクタ５の６個の第２接続端子７２にそれぞれ接触して電気的に接続される。これにより、第１コネクタ１が実装されている第１回路基板９１と第２コネクタ５が実装されている第２回路基板９２との間で、第１接続端子３２及び第２接続端子７２を介して信号の送受信が可能となる。

　具体的には、第１接続端子３２は、延出片３２１の第３軸Ｄ３の内側の面（厚さ軸と交差する面）及び接触片３２２の第３軸Ｄ３の外側の面（厚さ軸と交差する面）で、第２接続端子７２と接触する。また、第２接続端子７２は、接触片７２１の第３軸Ｄ３の内側の面（厚さ軸と交差する面）及び立ち上がり片７２３の第３軸Ｄ３の外側の面（厚さ軸と交差する面）で、第１接続端子３２と接触する。

　より詳細には、第２接続端子７２の接触片７２１と立ち上がり片７２３との間に、第１接続端子３２の延出片３２１、接触片３２２、及びつなぎ片３２３が挿入される。そして、延出片３２１の窪み３２１０に接触片７２１が接触し、接触片３２２の窪み３２２０に立ち上がり片７２３の段差７２３０が接触する。これにより、接触片７２１と立ち上がり片７２３とで第１接続端子３２を挟み込むようにして、第２接続端子７２が第１接続端子３２と接触する。第２接続端子７２のばね片７２２の弾性力等によって、延出片３２１と接触片７２１との間の接圧が確保され、接触片３２２と立ち上がり片７２３との間の接圧が確保される。第２接続端子７２の接触片７２１は、第１接続端子３２の窪み３２１０とともに、ロック機構を構成する。また、第２接続端子７２の段差７２３０は、第１接続端子３２の窪み３２２０とともに、ロック機構を構成する。これらのロック機構によって、第１コネクタ１と第２コネクタ５との嵌合が不用意に解除されるのが防止される。

　（２．３．２）シールドの接続
　嵌合状態において、第１コネクタ１の第１外側シールド４１は、第２コネクタ５の第２外側シールド８１と接触して電気的に接続される。また、嵌合状態において、第１コネクタ１の第１内側シールド４５は、第２コネクタ５の第２内側シールド８５と接触して電気的に接続される。これにより、第１シールド４及び第２シールド８の電位は、同一のグランド電位となる。

　図１１に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１の下端は、第１シールド４の第１縦シールド４２０の突出部４２３よりも上方に位置する。第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１は、第１シールド４の第１縦シールド４２０の突出部４２３よりも上方において、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１と接触している。また、図１３に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１の下端は、第１シールド４の第１横シールド４１０の突出部４１３よりも上方に位置する。第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１は、第１シールド４の第１横シールド４１０の突出部４１３よりも上方において、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１側壁部４１１と接触している。

　このように、嵌合状態において、第２側壁部８０１（８１１，８２１）の下端は、突出部４０３（４１３，４２３）よりも上方に位置している。嵌合状態において、第２側壁部８０１は、突出部４０３よりも上方において第１側壁部４０１（４１１，４２１）と接触する。

　ここで、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる場合には、図１５に示すように、第１コネクタ１を第２コネクタ５の上方に位置させる。この状態から、第１コネクタ１を下方に移動させると、まず、第１シールド４の突出部４０３が、第２シールド８の第２側壁部８０１に接触する。そこから第１コネクタ１を更に下方へ移動させると、突出部４０３が押し込まれるように第１シールド４が変形し、第２側壁部８０１の下端が突出部４０３を乗り越えると、第１シールド４が元の形状に復帰する。この際に、第１シールド４が第２シールド８から受ける反発力が急激に減少して、いわゆるクリック感が発生する。そのため、ユーザは、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合されたことを容易に把握することが可能となり、第１コネクタ１と第２コネクタ５との嵌合の信頼性を向上させることが可能となり、結果的に電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。また、突出部４０３によって、第１コネクタ１が第２コネクタ５から抜けにくくなり、第１コネクタ１と第２コネクタ５との嵌合状態の維持にも寄与し得る。なお、ここでのユーザとは、人に限られず、例えば、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる作業を行う作業用の機械等であってもよい。

　また、嵌合状態において、第２シールド８の第２側壁部８０１が第１シールド４の第１側壁部４０１と接触しているため、第１シールド４と第２シールド８とによって第１軸Ｄ１で連続的にシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　図１１に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１縦シールド４２０の突出部４２３の頂部は、第２軸Ｄ２において第２シールド８の第２縦シールド８２０から離間している。図１３に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１横シールド４１０の突出部４１３の頂部は、第３軸Ｄ３において第２シールド８の第２横シールド８１０から離間している。

　このように、嵌合状態において、突出部４０３（４１３，４２３）の頂部は、水平軸（第３軸Ｄ３、第２軸Ｄ２）において、第２シールド８から離間している。これにより、クリック感を発生させやすくなる。なお、突出部４０３の全体が、水平軸において第２シールド８から離間していてもよい。

　図１０、図１１に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１が、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１と接触する。図１６に示すように、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１は、第３軸Ｄ３に沿って、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１と接触する。特に、第１縦シールド４２０は、第３軸Ｄ３に亘って第２シールド８と接触する。具体的には、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１は、第３軸Ｄ３において開口部４３１間に亘って、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１と接触する。図１０、図１１に示すように、第２側壁部８２１の下端（エッジ）が、第１側壁部４２１と接触する。嵌合状態において、第２側壁部８２１は、第１側壁部４２１と線状に接触し、より好ましくは面状に接触する。

　また、図１２～図１４に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１側壁部４１１が、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１と接触する。図１６に示すように、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１側壁部４１１は、第２軸Ｄ２に沿って、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１と接触する。特に、第１横シールド４１０は、第２軸Ｄ２に亘って第２シールド８と接触する。具体的には、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１側壁部４１１は、第２軸Ｄ２において開口部４３１間に亘って、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１と接触する。嵌合状態において、第２側壁部８１１は、第１側壁部４１１と線状に接触し、より好ましくは面状に接触する。

　このように、嵌合状態において、第１シールド４の第１側壁部４０１（４１１，４２１）は、開口部４３１間に亘って、第２シールド８の第２側壁部８０１（８１１，８２１）と接触する。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。第１側壁部４０１と第２側壁部８０１とは、第２軸Ｄ２又は第３軸Ｄ３において、開口部４３１間に亘って隙間なく接触していることが好ましい。

　図１０、図１１に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２湾曲部８２２は、第２軸Ｄ２から見て、第１シールド４の第１縦シールド４２０と重なる。図１２～図１４に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２湾曲部８１２は、第３軸Ｄ３から見て、第１シールド４の第１横シールド４１０と重なる。

　また、図１１に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１湾曲部４２２は、第２軸Ｄ２から見て、第２シールド８の第２縦シールド８２０と重なる。図１３に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１湾曲部４１２は、第３軸Ｄ３から見て、第２シールド８の第２横シールド８１０と重なる。

　このように、嵌合状態において、第２シールド８の第２湾曲部８０２（８１２，８２２）は、水平軸から見て第１シールド４と重なる。嵌合状態において、第１シールド４の第１湾曲部４０２（４１２，４２２）は、水平軸から見て第２シールド８と重なる。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　図１４に示すように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、嵌合状態において、第１内側シールド４５の厚さ軸に沿った端面と、第２内側シールド８５の厚さ軸に沿った端面と、が接触する。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　このように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間の空間において、複数の第１端子３及び複数の第２端子７の全てが、第１シールド４及び第２シールド８により構成されるシールドによって全周に亘って隙間なく取り囲まれている。これにより、コネクタアセンブリ１００は、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。特に、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間の空間において、高周波の信号を伝送するための第１特定端子３１及び第２特定端子７１が、第１シールド４及び第２シールド８により構成されるシールドによって、全周に亘って隙間なく取り囲まれていることが好ましい。

　（２．３．３）端子とシールドとの位置関係
　上述のように、第１特定端子３１は、高周波信号の信号電流が流れる主片３１１を有している。図１０、図１６に示すように、嵌合状態において、第１シールド４及び第２シールド８のうちで、主片３１１と第１シールド４又は第２シールド８との間に第２特定端子７１が配置されない部位であって、かつ主片３１１と第１シールド４又は第２シールド８との距離が最短の部位と、主片３１１の幅広の面と、が対向している。

　具体的には、第１外側シールド４１、第１内側シールド４５、第２外側シールド８１及び第２内側シールド８５のうちで、主片３１１との間に第２特定端子７１が配置されている部位以外の部位であって主片３１１との間の距離が最短なシールドは、第１外側シールド４１である。そして、主片３１１は、この第１外側シールド４１の最短な部位に対して、主片３１１の幅広の面で対向している。

　見方を変えて説明すると、図１６に示すように、第１シールド４（第１外側シールド４１）は、嵌合状態において第１特定端子３１と第２軸Ｄ２で対向する第１対向部４０７を有する。第１特定端子３１は、第１端子近接部３００（主片３１１）を有する。第１端子近接部３００は、嵌合状態において、第２軸Ｄ２における第１端子近接部３００と第１対向部４０７との間の距離が第２軸Ｄ２における第２特定端子７１と第１対向部４０７との間の距離よりも短い部位である。第１端子近接部３００は、第１特定端子３１の厚さ軸と交差する第１幅広面３０１と、第１特定端子３１の厚さ軸に沿う第１幅狭面３０２と、を有する。図１６に示すように、第２軸Ｄ２と直交する仮想面Ｉｍ１へ第１幅広面３０１を投影した投影面積は、仮想面Ｉｍ１へ第１幅狭面３０２を投影した投影面積よりも大きい。

　発明者らは、次の検討を行った。第１特定端子３１に信号電流が流れると、グランド電位となる部材（第１シールド４、第２シールド８）に、信号電流と反対向きのリターン電流が流れる。発明者らは、このリターン電流について検討を行った。その結果、リターン電流は、グランド電位となる部材のうちで第１特定端子３１と容量結合している部分、具体的にはグランド電位となる部材のうちで信号電流が流れる部材（主片３１１）の近傍の部分に、ある程度の物理的な広がり（分布）を持って発生していることを見出した。そして、発明者らは、グランド電位となる部材におけるリターン電流の分布に対しては、信号電流が流れる部材に対する距離及びこの部材と対向する面積の影響があり、また、コネクタにおいてリターン電流の電流分布がノイズに影響を与えることを見出した。

　本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、上述のように、嵌合状態において、信号電流が流れる部材（主片３１１）の幅広の面（第１幅広面３０１）を、グランド電位となる部材のうちでこの部材（主片３１１）に最も近い部材（第１外側シールド４１）と対向させている。これにより、リターン電流に起因するノイズを低減することが可能となる。

　また、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第１対向部４０７の幅は、第１端子近接部３００の幅よりも大きい。更に、第１対向部４０７は、平板状である。更に、第１対向部４０７に対して最短の位置にある第１端子近接部３００の部分は、第１幅広面３０１である。更に、第１対向部４０７と第１端子近接部３００とは、互いに平行である。これらの構成によって、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　また、図１０に示すように、第１特定端子３１は、第１端子近接部３００（主片３１１）に、第１接触部３１９が設けられている。更に、第１基板接続部３１８は、第１軸Ｄ１において第１接触部３１９の上方に位置している。これらの構成によって、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　また、図１６に示すように、第２軸Ｄ２における第１端子近接部３００と第１対向部４０７との間の距離の最小値が、第１端子近接部３００の第１幅広面３０１において第１軸Ｄ１と直交する軸（第３軸Ｄ３）の端子幅のうちの最大値以下であることが好ましい。これにより、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　また、上述のように、第２特定端子７１は、高周波信号の信号電流が流れる主片７１２を有している。図１０、図１６に示すように、嵌合状態において、第１シールド４及び第２シールド８のうちで、主片７１２と第１シールド４又は第２シールド８との間に第１特定端子３１が配置されない部位であって、かつ主片７１２と第１シールド４又は第２シールと８との距離が最短の部位と、主片７１２の幅広の面と、が対向している。

　具体的には、第１外側シールド４１、第１内側シールド４５、第２外側シールド８１及び第２内側シールド８５のうちで、主片７１２との間に第１特定端子３１が配置されている部位以外の部位であって主片７１２との間の距離が最短なシールドは、第１内側シールド４５及び第２内側シールド８５である。そして、主片７１２は、この第１内側シールド４５及び第２内側シールド８５の最短な部位に対して、主片７１２の幅広の面で対向している。

　見方を変えて説明すると、図１６に示すように、第１シールド４と第２シールド８とのうちの一方は、嵌合状態において第２軸Ｄ２で第２特定端子７１と対向する第２対向部４０８を有する。より詳細には、第１内側シールド４５と第２内側シールド８５とのうちの一方は、嵌合状態において第２軸Ｄ２で第２特定端子７１と対向する第２対向部４０８を有する。本実施形態では、第１内側シールド４５が、第２対向部４０８を有している。第２特定端子７１は、第２端子近接部７００（主片７１２）を有する。第２端子近接部７００は、嵌合状態において、第２軸Ｄ２における第２端子近接部７００と第２対向部４０８との間の距離が第２軸Ｄ２における第１特定端子３１と第２対向部４０８との間の距離よりも短い部位である。第２端子近接部７００は、第２特定端子７１の厚さ軸と交差する第２幅広面７０１と、第２特定端子７１の厚さ軸に沿う第２幅狭面７０２と、を有する。図１６に示すように、第２軸Ｄ２と直交する仮想面Ｉｍ１へ第２幅広面７０１を投影した投影面積は、仮想面Ｉｍ１へ第２幅狭面７０２を投影した投影面積よりも大きい。

　また、第１シールド４と第２シールド８とのうちの他方は、嵌合状態において第２軸Ｄ２で第２特定端子７１と対向しかつ第２対向部４０８と接触する第３対向部８０４を有する。本実施形態では、第２シールド８の第２内側シールド８５が、嵌合状態において第２軸Ｄ２で第２特定端子７１と対向しかつ第２対向部４０８と接触する第３対向部８０４を有している。第３対向部８０４は、嵌合状態において、第２軸Ｄ２において第２特定端子７１に対して第２対向部４０８と同じ側にある。

　第２特定端子７１に信号電流が流れると、グランド電位となる部材（第１シールド４、第２シールド８）に、信号電流と反対向きのリターン電流が流れる。本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、上述のように、嵌合状態において、信号電流が流れる部材（主片７１２）の幅広の面（第２幅広面７０１）を、グランド電位となる部材のうちでこの部材（主片７１２）に最も近い部材（第１内側シールド４５、第２内側シールド８５）と対向させている。これにより、リターン電流に起因するノイズを低減することが可能となる。

　また、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第２対向部４０８及び第３対向部８０４の幅は、第２端子近接部７００（信号電流が流れる部材）の幅よりも大きい。更に、第２対向部４０８及び第３対向部８０４は、平板状である。更に、第２対向部４０８に対して最短の位置にある第２端子近接部７００は、第２幅広面７０１である。更に、第２対向部４０８と第２端子近接部７００とは互いに平行であり、第３対向部８０４と第２端子近接部７００とは互いに平行である。これらの構成によって、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　また、図１０に示すように、第２特定端子７１は、第２接触部７１９と第２端子近接部７００（主片７１２）とを連結するＵ字状に湾曲した連結部（つなぎ片７１３）を有している。更に、第２基板接続部７１８は、第１軸Ｄ１において第１接触部３１９の下方に位置し、第１軸Ｄ１において第２接触部７１９の下方に位置している。これらの構成によって、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　また、図１６に示すように、第２軸Ｄ２における第２端子近接部７００と第２対向部４０８との間の距離の最小値が、第２端子近接部７００の第２幅広面７０１において第１軸Ｄ１と直交する軸（第３軸Ｄ３）の端子幅のうちの最大値以下であることが好ましい。これにより、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　上述のように、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１は、第３軸Ｄ３に沿って、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１と接触している（図１６参照）。また、第１シールド４の第１縦シールド４２０の接合部４２５（第１グランド接続部４０５）は第３軸Ｄ３に沿って形成されており、第２シールド８の第２縦シールド８２０の接合部８２５（第２グランド接続部８０３）は第３軸Ｄ３に沿って形成されている（図１０参照）。

　言い換えれば、第１シールド４は、第１軸Ｄ１及び第２軸Ｄ２の両方と交差する第３軸Ｄ３に延在し第２シールド８と接触する接触部４０９（第１側壁部４２１）を有する。また、第１グランド接続部４０５及び第２グランド接続部８０３の各々は、第３軸Ｄ３に沿って形成されている。また、接触部４０９の第３軸Ｄ３の寸法は、仮想面Ｉｍ１に投影した第１端子近接部３００の第３軸Ｄ３の寸法よりも大きい。より詳細には、接触部４０９は、第２軸Ｄ２から見て第１端子近接部３００の第３軸Ｄ３の全体を含む領域で第２シールド８と接触し、好ましくは第３軸Ｄ３の全長に亘って第２シールド８と接触する（図１６参照）。また、第１グランド接続部４０５は、第２軸Ｄ２から見て第１端子近接部３００の第３軸Ｄ３の全体を含む領域で第１回路基板９１のグランドパターン９１０と接触し、好ましくは第３軸Ｄ３の全長に亘ってグランドパターン９１０と接触する。

　リターン電流に起因するノイズを低減するには、第１シールド４と第２シールド８との接触箇所が、連続的であることが好ましい。

　上述のように、第１シールド４の接触部４０９が第３軸Ｄ３に沿って第２シールド８と接触することにより、第１シールド４と第２シールド８との間で非連続な部分を形成することなく、グランド電位となる部分を第１端子近接部３００に対向させることができる。そのため、リターン電流に起因するノイズを低減することが可能となる。

　このように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第１端子近接部３００の第１幅広面３０１を第１対向部４０７に対向させている。これにより、リターン電流に起因するノイズを低減することが可能となる。本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、更に、第１対向部４０７において第１シールド４と第２シールド８とを連続的に接触させている。これにより、リターン電流に起因するノイズを低減することが可能となる。

　なお、嵌合状態から、第１コネクタ１を第２コネクタ５から取り外すには、ロック機構による嵌合状態を維持する力よりも大きな力で、第１コネクタ１を上向きに引き抜けばよい。

　（３）変形例
　本開示の実施形態は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

　（３．１）変形例１
　本変形例のコネクタアセンブリ１００は、第１コネクタ１の第１シールド４の構成において、上述の実施形態のコネクタアセンブリ１００と相違する。また、本変形例のコネクタアセンブリ１００は、第１コネクタ１（ヘッダ）の第１ハウジング２の構成において、上述の実施形態のコネクタアセンブリ１００と相違する。また、本変形例のコネクタアセンブリ１００は、第２コネクタ５（ソケット）の第２シールド８の構成において、上述の実施形態のコネクタアセンブリ１００と相違する。本変形例のコネクタアセンブリ１００において、上述のコネクタアセンブリ１００と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

　以下、本変形例のコネクタアセンブリ１００の構造について、図１７～図２１Ｂを参照して説明する。図１７は、第１コネクタ１を上下軸の下方から見た斜視図である。図１８は、第２コネクタ５を上下軸の上方から見た斜視図である。図１９は、上述の実施形態で説明した図２のＸ－Ｘ線に沿った部分での、本変形例のコネクタアセンブリ１００の断面図である。図２０Ａは、上述の実施形態で説明した図２のＸＩ－ＸＩ線に沿った部分での、本変形例のコネクタアセンブリ１００の断面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＡ１部分の拡大図である。図２１Ａは、上述の実施形態で説明した図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った部分での、本変形例のコネクタアセンブリ１００の断面図である。図２１Ｂは、図２１ＡのＡ２部分の拡大図である。

　図１７に示すように、本変形例のコネクタアセンブリ１００の第１コネクタ１では、第１外側シールド４１が一つの部材で形成されている。すなわち、第１外側シールド４１では、一対の第１横シールド４１０のうちの一方の第１横シールド４１０の第２軸Ｄ２における両端は、一対の第１縦シールド４２０それぞれの第３軸Ｄ３における一端とそれぞれつながっている。また、一対の第１横シールド４１０のうちの他方の第１横シールド４１０の第２軸Ｄ２における両端は、一対の第１縦シールド４２０それぞれの第３軸Ｄ３における他端とそれぞれつながっている。これにより、第１外側シールド４１は、第１軸Ｄ１から見て枠状（矩形の枠状）に形成されている。

　第１横シールド４１０と第１縦シールド４２０とは、下壁の端面同士でつながっており、第１軸Ｄ１に沿った側壁の端面同士は離れている。具体的には、第１外側シールド４１は、第１横シールド４１０と第１縦シールド４２０とが交差する角部４３０に、開口部４３１、より詳細には第１軸Ｄ１に沿って延びる切り欠き４３２を有している。第１外側シールド４１は、４つの角部４３０に形成された４つの開口部４３１（第１軸Ｄ１に沿って延びる４つの切り欠き４３２）を有している。

　すなわち、本変形例のコネクタアセンブリ１００では、第１シールド４は、第３軸Ｄ３において互いに離間している一対の横シールド（第１横シールド４１０）と、第２軸Ｄ２において互いに離間している一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）と、を有している。そして、一対の横シールド（第１横シールド４１０）のうちの一方の横シールド（第１横シールド４１０）の第２軸Ｄ２における両端は、一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）それぞれの第３軸（Ｄ３）における一端とそれぞれつながっている。また、一対の横シールド（第１横シールド４１０）のうちの他方の横シールド（第１横シールド４１０）の第２軸Ｄ２における両端は、一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）それぞれの第３軸Ｄ３における他端とそれぞれつながっている。

　このように、第１外側シールド４１が枠状につながっていれば、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる場合（図１５参照）の、第１ハウジング２による第１外側シールド４１の保持の安定性を向上させることが可能となる。すなわち、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる際に、第１外側シールド４１の第１縦シールド４２０の突出部４２３が、第２シールド８の第２側壁部８２１に接触して内方へ押し込まれると、第１縦シールド４２０は、内側に向かって回転するように撓もうとする。しかしながら、第１外側シールド４１が枠状につながっているので、第１縦シールド４２０の両端につながった一対の第１横シールド４１０によって、この第１縦シールド４２０の撓みが抑制される。同様に、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる際に、第１外側シールド４１の第１横シールド４１０の突出部４１３が、第２シールド８の第２側壁部８１１に接触して内方へ押し込まれると、第１横シールド４１０は、内側に向かって回転するように撓もうとする。しかしながら、第１外側シールド４１が枠状につながっているので、第１横シールド４１０の両端につながった一対の第１縦シールド４２０によって、この第１横シールド４１０の撓みが抑制される。

　本変形例のコネクタアセンブリ１００では、第１ハウジング２による第１外側シールド４１の保持の安定性が向上することで、第１シールド４と第２シールド８との間の接続の信頼性を向上させることが可能となる。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　また、図１７に示すように、本変形例のコネクタアセンブリ１００の第１コネクタ１では、第１ハウジング２の第１外側壁２４０の第１縦外側壁２４１において、第１特定端子３１が収容される凹部の反対側（第２軸Ｄ２の外側）に、凹所２４３が形成されている。凹所２４３は、第１縦外側壁２４１における第２軸Ｄ２の外側の面に、内方へ凹むように形成されている。図１９に示すように、凹所２４３は、第１軸Ｄ１に沿って延びている。

　第１ハウジング２が凹所２４３を有していることで、リターン電流に起因するノイズを更に低減することが可能となる。

　図１８、図２０Ａ～図２１Ｂに示すように、本変形例のコネクタアセンブリ１００の第２コネクタ５では、第２シールド８（第２外側シールド８１）の第２側壁部８０１（８１１，８２１）において、第１コネクタ１の第１側壁部４０１（４１１，４２１）と対向する面の下端部が、面取りされている。すなわち、第２コネクタ５の第２シールド８（第２外側シールド８１）は、第２側壁部８０１（８１１，８１２）において第１側壁部４０１（４１１，４２１）と対向する面（内側の面）の下端部に、下端部の一部を面取りした面取り部８０９（８１９，８２９）を有している。

　より詳細には、第２外側シールド８１の一対の第２縦シールド８２０の各々は、第２側壁部８２１の下端部に、面取り部８２９を２つ有している。各第２縦シールド８２０において、２つの面取り部８２９は、この第２縦シールド８２０とつながる一対の第２横シールド８１０と交差する２つの角部８３０の周辺に、それぞれ形成されている。また、面取り部８２９は、第１コネクタ１の第１外側シールド４１の第１縦シールド４２０が備える突出部４２３に対応する位置に、形成されている。

　また、第２外側シールド８１の一対の第２横シールド８１０の各々は、第２側壁部８１１の下端部に、面取り部８１９を２つ有している。各第２横シールド８１０において、２つの面取り部８１９は、この第２横シールド８１０とつながる一対の第２縦シールド８２０と交差する２つの角部８３０の周辺に、それぞれ形成されている。また、面取り部８１９は、第１コネクタ１の第１外側シールド４１の第１横シールド４１０が備える突出部４１３に対応する位置に、形成されている。

　第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させる場合、第１コネクタ１を第２コネクタ５の上方に位置させた状態（図１５参照）から、第１コネクタ１を下方に移動させると、第１シールド４の突出部４０３（４１３，４２３）が、第２シールド８の第２側壁部８０１（８１１，８２１）に接触する。そこから更に第１コネクタ１を下方へ移動させると、突出部４０３（４１３，４２３）が押し込まれるように第１シールド４が変形する。そして、第２側壁部８０１（８１１，８１２）の下端が突出部４０３（４１３，４２３）を乗り越えると、第１シールド４が元の形状に復帰し、これにより第２コネクタ５に第１コネクタ１が嵌合される。ここで、本変形例のように、第２側壁部８０１（８１１，８１２）が面取り部８０９（８１９，８２９）を有している場合、第２側壁部８０１（８１１，８１２）の下端が突出部４０３（４１３，４２３）を乗り越えやすくなり、相対的に小さな力を加えるだけで、第２コネクタ５に第１コネクタ１を嵌合させることが可能となる。また、第１コネクタ１を第２コネクタ５から取り外す場合にも、相対的に小さな力を加えるだけで、第１コネクタ１を第２コネクタ５から取り外すことが可能となる。これにより、コネクタアセンブリ１００の取り扱い性が向上する。

　図２０Ｂ、図２１Ｂに示すように、面取り部８０９（８１９，８２９）の形状は、例えばＣ面取りされた形状（角を斜め４５°に落とした形状）である。ただし、これに限らず、面取り部８０９の形状は、４５°以外の角度で角を落とした斜面状であってもよいし、Ｒ面取りされた形状（湾曲面状）であってもよい。面取り部８０９を形成するか否か及び面取り部８０９の形状は、コネクタアセンブリ１００の実際の使用時において必要な、第２コネクタ５に対する第１コネクタ１の外れにくさ及び外しやすさに基づいて、設定されればよい。

　なお、上述の実施形態の第１コネクタ１と本変形例の第２コネクタ５とでコネクタアセンブリ１００が構成されてもよく、本変形例の第１コネクタ１と上述の実施形態の第２コネクタ５とでコネクタアセンブリ１００が構成されてもよい。

　（３．２）その他の変形例
　一変形例において、第１端子近接部３００は、第１対向部４０７と平行でなくてもよく、第１幅広面３０１の仮想面Ｉｍ１への投影面積が第１幅狭面３０２の仮想面Ｉｍ１への投影面積より大きければよい。

　一変形例において、第２端子近接部７００は、第２対向部４０８と平行でなくてもよく、第３対向部８０４と平行でなくてもよい。

　一変形例において、第１端子近接部３００は、平板状でなくてもよく、例えば第１軸Ｄ１から見てＶ字状、Ｕ字状等の形状であってもよい。

　（４）態様
　以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。

　第１の態様のコネクタアセンブリ（１００）は、第１コネクタ（１）と、上下軸の上方から第１コネクタ（１）が嵌合する第２コネクタ（５）と、を備える。第１コネクタ（１）は、複数の第１端子（３）と、複数の第１端子（３）のうちの少なくとも１つを囲む第１シールド（４）と、複数の第１端子（３）及び第１シールド（４）を保持する第１ハウジング（２）と、を備える。第２コネクタ（５）は、第１コネクタ（１）と第２コネクタ（５）とが嵌合した嵌合状態において複数の第１端子（３）とそれぞれ接触する複数の第２端子（７）と、嵌合状態において第１シールド（４）と接触する第２シールド（８）と、複数の第２端子（７）及び第２シールド（８）を保持する第２ハウジング（６）と、を備える。第１シールド（４）は、上下軸に延在する第１側壁部（４０１）と、第１側壁部（４０１）の下端に連結され、上下軸に沿った向きから上下軸と交差する水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第１湾曲部（４０２）と、第１側壁部（４０１）と第１湾曲部（４０２）との少なくともいずれかに設けられ、水平軸に沿って突出する突出部（４０３）と、を有する。第２シールド（８）は、上下軸に延在する第２側壁部（８０１）と、第２側壁部（８０１）の上端に連結され、上下軸に沿った向きから水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第２湾曲部（８０２）と、を有する。嵌合状態において、第２側壁部（８０１）の下端が、突出部（４０３）よりも上方に位置し、第２側壁部（８０１）は、突出部（４０３）よりも上方において第１側壁部（４０１）と接触する。

　この態様によれば、第１コネクタ（１）と第２コネクタ（５）とを嵌合させる際にクリック感を発生させることが可能となり、第１コネクタ（１）と第２コネクタ（５）との嵌合の信頼性を向上させることが可能となり、結果的に電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。また、嵌合状態において、第１シールド（４）と第２シールド（８）とによって上下軸で連続的にシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　第２の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１の態様において、突出部（４０３）は、第１側壁部（４０１）と第１湾曲部（４０２）とが連結されている部位において段差状に設けられる。

　この態様によれば、クリック感を発生させやすくなり、結果的に電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　第３の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１又は第２の態様において、嵌合状態において、突出部（４０３）の頂部は、水平軸において第２シールド（８）から離間している。

　第４の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第３のいずれか１つの態様において、嵌合状態において、第２シールド（８）の第２湾曲部（８０２）は、水平軸から見て第１シールド（４）と重なり、第１シールド（４）の第１湾曲部（４０２）は、水平軸から見て第２シールド（８）と重なる。

　この態様によれば、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　第５の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第４のいずれか１つの態様において、第１シールド（４）は、上下軸としての第１軸（Ｄ１）と交差する第２軸（Ｄ２）に延在する横シールド（第１横シールド４１０）と、第１軸（Ｄ１）及び第２軸（Ｄ２）の両方と交差する第３軸（Ｄ３）に延在する縦シールド（第１縦シールド４２０）と、横シールドと縦シールドとが交差する角部（４３０）に形成された開口部（４３１）と、を有する。

　この態様によれば、第２コネクタ（５）に第１コネクタ（１）を嵌合させる際の作業性が向上し得る。

　第６の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第５の態様において、嵌合状態において、横シールドの第１側壁部（４０１）は、第２軸（Ｄ２）に沿って第２側壁部（８０１）と接触する、及び／又は縦シールドの第１側壁部（４０１）は、第３軸（Ｄ３）に沿って第２側壁部（８０１）と接触する。

　第７の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第５又は第６の態様において、第１シールド（４）は、第３軸（Ｄ３）において互いに離間している一対の横シールドと、第２軸（Ｄ２）において互いに離間している一対の縦シールドと、４つの角部（４３０）に形成された４つの開口部（４３１）と、を有する。嵌合状態において、第１シールド（４）の第１側壁部（４０１）は、隣り合う開口部（４３１）間のそれぞれに亘って、第２側壁部（８０１）と接触する。

　第８の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第５～第７のいずれか１つの態様において、突出部（４０３）は、開口部（４３１）の周縁の一部を形成する。

　第９の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第５～第８のいずれか１つの態様において、第１シールド（４）は、第３軸（Ｄ３）において互いに離間している一対の横シールドと、第２軸（Ｄ２）において互いに離間している一対の縦シールドと、４つの角部（４３０）に形成された４つの開口部（４３１）と、を有する。一対の横シールドのうちの一方の横シールドの第２軸（Ｄ２）における両端は、一対の縦シールドそれぞれの第３軸（Ｄ３）における一端とそれぞれつながっており、一対の横シールドのうちの他方の横シールドの第２軸（Ｄ２）における両端は、一対の縦シールドそれぞれの第３軸（Ｄ３）における他端とそれぞれつながっている。

　この態様によれば、第１ハウジング（２）による第１外側シールド（４１）の保持の安定性を向上させることが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　第１０の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第９のいずれか１つの態様において、嵌合状態において、第２側壁部（８０１）は、第１側壁部（４０１）と線状に接触する。

　第１１の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第１０のいずれか１つの態様において、第１シールド（４）は、上下軸及び水平軸の両方と交差する軸に並ぶ複数の突出部（４０３）を有する。

　第１２の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１１の態様において、第１シールド（４）は、複数の突出部（４０３）の間に、第１側壁部（４０１）から下方へ延在する延在部（４０４）を有する。

　第１３の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１２の態様において、第１シールド（４）は、延在部（４０４）の下端に連結され、上下軸に沿った向きから水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第３湾曲部（４０６）を、更に有する。

　第１４の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第１３のいずれか１つの態様において、第２シールド（８）は、複数の第２端子（７）を囲む外側シールド（第２外側シールド８１）と、複数の第２端子（７）のうちの２つの第２端子（７）の間に配置され、外側シールドと別体である内側シールド（第２内側シールド８５）と、を有する。内側シールドは、回路基板（第２回路基板９２）のグランドパターン（９２０）に接続されるグランド接続部（第２グランド接続部８０３）を有する。グランド接続部は、外側シールドの下端の下方に配置される。

　この態様によれば、内側シールドのグランドパターンへの接続作業が容易になる。

　第１５の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１～第１４のいずれか１つの態様において、第２コネクタ（５）の第２シールド（８）は、第２側壁部（８０１）において第１側壁部（４０１）と対向する面の下端部に、下端部の一部を面取りした面取り部（８０９）を有する。

　この態様によれば、コネクタアセンブリ（１００）の取り扱い性を向上させることが可能となる。

　第１６の態様のコネクタアセンブリ（１００）は、第１コネクタ（１）と、上下軸としての第１軸（Ｄ１）の上方から第１コネクタ（１）が嵌合する第２コネクタ（５）と、を備える。第１コネクタ（１）は、複数の第１端子（３）と、複数の第１端子（３）のうちの少なくとも１つを囲む第１シールド（４）と、複数の第１端子（３）及び第１シールド（４）を保持する第１ハウジング（２）と、を備える。第２コネクタ（５）は、第１コネクタ（１）と第２コネクタ（５）とが嵌合した嵌合状態において複数の第１端子（３）とそれぞれ接触する複数の第２端子（７）と、嵌合状態において第１シールド（４）と接触する第２シールド（８）と、複数の第２端子（７）及び第２シールド（８）を保持する第２ハウジング（６）と、を備える。第１シールド（４）は、第１軸（Ｄ１）と交差する第２軸（Ｄ２）に延在し、第１軸（Ｄ１）及び第２軸（Ｄ２）の両方と交差する第３軸（Ｄ３）において互いに離間している一対の横シールド（第１横シールド４１０）と、第３軸（Ｄ３）に延在し、第２軸（Ｄ２）において互いに離間している一対の縦シールド（第１縦シールド４２０）と、を有する。嵌合状態において、一対の横シールドの各々は、第２軸（Ｄ２）に亘って第２シールド（８）と接触し、一対の縦シールドの各々は、第３軸（Ｄ３）に亘って第２シールド（８）と接触する。

　この態様によれば、上下軸と交差する水平軸において、コネクタアセンブリ（１００）の略全周に亘ってシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

　第１７の態様のコネクタアセンブリ（１００）では、第１６の態様において、第１シールド（４）は、横シールドと縦シールドとが交差する４つの角部（４３０）に形成された４つの開口部（４３１）を更に有する。

　１００　コネクタアセンブリ
　１　第１コネクタ
　２　第１ハウジング
　３　第１端子
　４　第１シールド
　４０１　第１側壁部
　４０２　第１湾曲部
　４０３　突出部
　４０４　延在部
　４０６　第３湾曲部
　４１０　第１横シールド（横シールド）
　４２０　第１縦シールド（縦シールド）
　４３０　角部
　４３１　開口部
　５　第２コネクタ
　６　第２ハウジング
　７　第２端子
　８　第２シールド
　８０１　第２側壁部
　８０２　第２湾曲部
　８０３　第２グランド接続部（グランド接続部）
　８０９　面取り部
　８１　第２外側シールド（外側シールド）
　８５　第２内側シールド（内側シールド）
　９２　第２回路基板（回路基板）
　９２０　グランドパターン
　Ｄ１　第１軸
　Ｄ２　第２軸
　Ｄ３　第３軸

Claims

　第１コネクタと、上下軸の上方から前記第１コネクタが嵌合する第２コネクタと、
を備え、
　前記第１コネクタは、
　　複数の第１端子と、
　　前記複数の第１端子のうちの少なくとも１つを囲む第１シールドと、
　　前記複数の第１端子及び前記第１シールドを保持する第１ハウジングと、
　を備え、
　前記第２コネクタは、
　　前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合した嵌合状態において前記複数の第１端子とそれぞれ接触する複数の第２端子と、
　　前記嵌合状態において前記第１シールドと接触する第２シールドと、
　　前記複数の第２端子及び前記第２シールドを保持する第２ハウジングと、
　を備え、
　前記第１シールドは、
　　前記上下軸に延在する第１側壁部と、
　　前記第１側壁部の下端に連結され、前記上下軸に沿った向きから前記上下軸と交差する水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第１湾曲部と、
　　前記第１側壁部と前記第１湾曲部との少なくともいずれかに設けられ、前記水平軸に沿って突出する突出部と、
　を有し、
　前記第２シールドは、
　　前記上下軸に延在する第２側壁部と、
　　前記第２側壁部の上端に連結され、前記上下軸に沿った向きから前記水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第２湾曲部と、
　を有し、
　前記嵌合状態において、
　　前記第２側壁部の下端が、前記突出部よりも上方に位置し、
　　前記第２側壁部は、前記突出部よりも上方において前記第１側壁部と接触する、
　コネクタアセンブリ。
　前記突出部は、前記第１側壁部と前記第１湾曲部とが連結されている部位において段差状に設けられる、
　請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
　前記嵌合状態において、前記突出部の頂部は、前記水平軸において前記第２シールドから離間している、
　請求項１又は２に記載のコネクタアセンブリ。
　前記嵌合状態において、
　　前記第２シールドの前記第２湾曲部は、前記水平軸から見て前記第１シールドと重なり、
　　前記第１シールドの前記第１湾曲部は、前記水平軸から見て前記第２シールドと重なる、
　請求項１～３のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、
　　前記上下軸としての第１軸と交差する第２軸に延在する横シールドと、
　　前記第１軸及び前記第２軸の両方と交差する第３軸に延在する縦シールドと、
　　前記横シールドと前記縦シールドとが交差する角部に形成された開口部と、
　を有する、
　請求項１～４のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記嵌合状態において、
　　前記横シールドの前記第１側壁部は、前記第２軸に沿って前記第２側壁部と接触する、及び／又は
　　前記縦シールドの前記第１側壁部は、前記第３軸に沿って前記第２側壁部と接触する、
　請求項５に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、
　　前記第３軸において互いに離間している一対の前記横シールドと、
　　前記第２軸において互いに離間している一対の前記縦シールドと、
　　４つの前記角部に形成された４つの前記開口部と、
　を有し、
　前記嵌合状態において、前記第１シールドの前記第１側壁部は、隣り合う前記開口部間のそれぞれに亘って、前記第２側壁部と接触する、
　請求項５又は６に記載のコネクタアセンブリ。
　前記突出部は、前記開口部の周縁の一部を形成する、
　請求項５～７のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、
　　前記第３軸において互いに離間している一対の前記横シールドと、
　　前記第２軸において互いに離間している一対の前記縦シールドと、
　　４つの前記角部に形成された４つの前記開口部と、
　を有し、
　前記一対の横シールドのうちの一方の横シールドの前記第２軸における両端は、前記一対の縦シールドそれぞれの前記第３軸における一端とそれぞれつながっており、前記一対の横シールドのうちの他方の横シールドの前記第２軸における両端は、前記一対の縦シールドそれぞれの前記第３軸における他端とそれぞれつながっている、
　請求項５～８のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記嵌合状態において、前記第２側壁部は、前記第１側壁部と線状に接触する、
　請求項１～９のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、前記上下軸及び前記水平軸の両方と交差する軸に並ぶ複数の前記突出部を有する、
　請求項１～１０のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、前記複数の突出部の間に、前記第１側壁部から下方へ延在する延在部を有する、
　請求項１１に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、前記延在部の下端に連結され、前記上下軸に沿った向きから前記水平軸に沿った向きへ向かって湾曲する第３湾曲部を、更に有する、
　請求項１２に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第２シールドは、
　　前記複数の第２端子を囲む外側シールドと、
　　前記複数の第２端子のうちの２つの第２端子の間に配置され、前記外側シールドと別体である内側シールドと、
　を有し、
　前記内側シールドは、回路基板のグランドパターンに接続されるグランド接続部を有し、
　前記グランド接続部は、前記外側シールドの下端の下方に配置される、
　請求項１～１３のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　前記第２コネクタの前記第２シールドは、前記第２側壁部において前記第１側壁部と対向する面の下端部に、前記下端部の一部を面取りした面取り部を有する、
　請求項１～１４のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
　第１コネクタと、上下軸としての第１軸の上方から前記第１コネクタが嵌合する第２コネクタと、
を備え、
　前記第１コネクタは、
　　複数の第１端子と、
　　前記複数の第１端子のうちの少なくとも１つを囲む第１シールドと、
　　前記複数の第１端子及び前記第１シールドを保持する第１ハウジングと、
　を備え、
　前記第２コネクタは、
　　前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合した嵌合状態において前記複数の第１端子とそれぞれ接触する複数の第２端子と、
　　前記嵌合状態において前記第１シールドと接触する第２シールドと、
　　前記複数の第２端子及び前記第２シールドを保持する第２ハウジングと、
　を備え、
　前記第１シールドは、
　　前記第１軸と交差する第２軸に延在し、前記第１軸及び前記第２軸の両方と交差する第３軸において互いに離間している一対の横シールドと、
　　前記第３軸に延在し、前記第２軸において互いに離間している一対の縦シールドと、
　を有し、
　前記嵌合状態において、
　　前記一対の横シールドの各々は、前記第２軸に亘って前記第２シールドと接触し、
　　前記一対の縦シールドの各々は、前記第３軸に亘って前記第２シールドと接触する、
　コネクタアセンブリ。
　前記第１シールドは、前記横シールドと前記縦シールドとが交差する４つの角部に形成された４つの開口部を更に有する、
　請求項１６に記載のコネクタアセンブリ。