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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Gerät, wie beispielsweise
einen Server einer Work-Station, und insbesondere ein Gehäuse mit
einer Funktion zum Unterdrücken
der Abstrahlung elektromagnetischer Wellen.
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Manchmal
muss ein Gehäuse
für ein
elektronisches Gerät
eine Funktion zum Verhindern der Abstrahlung elektromagnetischer
Wellen nach außen aufweisen,
die durch im Gehäuse
angeordnete elektronische Bauteile, elektronische Schaltungen usw. erzeugt
werden. Um diese Anforderung zu erfüllen, besteht eine herkömmliche
Maßnahme
darin, eine elektrische Verbindung an einer Befestigungsstelle zwischen
mehreren Metallplatten herzustellen, aus denen ein Gehäuse besteht.
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3 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Teils eines herkömmlichen
Gehäuses,
und 4 zeigt eine Explosionsansicht des in 3 dargestellten
Gehäuseteils.
Gemäß den 3 und 4 weist
das herkömmliche
Gehäuse eine
(nicht dargestellte) Bodenplatte, eine parallel zur Bodenplatte
angeordnete obere Platte 101 und ein Paar Seitenplatten 102 auf,
die an gegenüberliegenden
Rändern
der Bodenplatte und der oberen Platte 101 befestigt sind.
Die Bodenplatte, die obere Platte und die Seitenplatten sind alle
Metallplatten.
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5 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Endabschnitts
der oberen Platte 101. Ein Verbindungsrandabschnitt 106 zum
Verbinden der oberen Platte 101 mit einer Seitenplatte 102 ist
an einem Seitenrand der obe ren Platte 101 angeordnet. Der
Verbindungsrandabschnitt 106 ist als einheitliches Element
mit einem vertikalen ersten Abschnitt 106a, der vom Seitenrand
der oberen Platte 101 L-förmig nach
unten gebogen ist, einem horizontalen zweiten Abschnitt 106b,
der vom ersten Abschnitt 106a zur Innenseite des Gehäuses hin
L-förmig
gebogen ist, und einem vertikalen dritten Abschnitt 106c ausgebildet,
der vom zweiten Abschnitt L-förmig
nach unten gebogen ist und sich parallel zum ersten Abschnitt 106a erstreckt.
Mehrere längliche
horizontale Befestigungsschlitze 103, die sich jeweils
zu einem Ende davon hin verjüngen,
sind an verschiedenen Stellen eines oberen Abschnitts des dritten
Abschnitts 106c ausgebildet. Außerdem sind mehrere Kontaktabschnitte 105 zusammen
mit Vertiefungen an Abschnitten des dritten Abschnitts 106c unter
den Befestigungsschlitzen 103 ausgebildet. Ein Endabschnitt
jedes der Kontaktabschnitte 105 ist nach außen gebogen,
und ein kreisförmiger
Vorsprung 104 ist auf einer Außenfläche eines Endabschnitts des
gebogenen Abschnitts angeordnet. Die Außenfläche des dritten Abschnitts 106c unter
einer Grenze zwischen den Befestigungsschlitzen 103 und
den Kontaktabschnitten 105 ist als unbeschichtete Fläche ausgebildet,
aber die Außenfläche des dritten
Abschnitts 106c über
der Grenze und der zweite Abschnitt 106b und der erste
Abschnitt 106a sowie die obere Fläche der oberen Platte 101 sind durch
eine Beschichtung gefärbt.
Die beschichteten Abschnitte sind durch sich schneidende, schräge Linien
gekennzeichnet.
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Ein
L-förmig
gebogener horizontaler Verbindungsrandabschnitt 102b ist
auf dem oberen Rand jeder Seitenplatte 102 ausgebildet,
wie in 4 dargestellt ist, und mehrere Rastklinken 102a sind
nach oben hervorstehend an mehreren Stellen des Verbindungsrandabschnitts 102b ausgebildet.
Während
die Außenfläche jeder
der Seitenplatten 102 einschließ lich der Außenfläche des
Verbindungsrandabschnitts 102b durch eine Beschichtung
gefärbt
ist, ist die Innenfläche
jeder der Seitenplatten 102, einschließlich der Innenfläche des
Verbindungsrandabschnitts 102b, unbeschichtet.
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Die
obere Platte 101 und jede Seitenplatte 102 werden
folgendermaßen
miteinander verbunden. Wie in 4 dargestellt
ist, werden die Rastklinken 102a der Seitenplatte 102 in
die Befestigungsschlitze 103 der oberen Platte 101 eingeführt und zum
sich verjüngenden
Endes der Passschlitze 103 hin gleitend bewegt, so dass
die Rastklinken 102a in die Befestigungsschlitze 103 eingepasst
werden, wodurch die obere Platte 101 und die Seitenplatte 102 miteinander
verbunden werden. Zu diesem Zeitpunkt kommen die Vorsprünge 104,
weil die Vorsprünge weiter
nach außen
hervorstehen als der Basisabschnitt des dritten Abschnitts 106c,
mit der Innenfläche
der Seitenplatte 102 in Kontakt. Weil die Innenfläche der
Seitenplatte 102 unbeschichtet ist, wird eine elektrische
Verbindung zwischen der oberen Platte 101 und der Seitenplatte 102 hergestellt.
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Der
gegenüberliegende
Seitenrandabschnitt der oberen Platte und die andere Seitenplatte 102 werden
durch einen ähnlichen
Mechanismus miteinander verbunden. Außerdem werden die Bodenplatte und
die Seitenplatten 102 durch einen ähnlichen Mechanismus miteinander
verbunden.
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Daher
kann die Abstrahlung elektromagnetischer Wellen von im Gehäuse aufgenommenen
elektronischen Bauteilen, elektronischen Schaltungen, usw. durch
das gesamte Gehäuse
verhindert werden.
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Die 6 und 7 zeigen
eine obere Platte eines anderen herkömmlichen Gehäuses. Gemäß den 6 und 7 weist
die dargestellte obere Platte 110 des herkömmlichen
Gehäuses
eine Metallplatte 110a auf, deren Seitenrandabschnitt 110b L-förmig nach
unten gebogen ist. Eine leitfähi ge
Platte 110c mit einem L-förmigen Querschnitt wird durch Schweißen oder
ein ähnliches
Verfahren an der Innenseite des Seitenrandabschnitts 110b befestigt. Mehrere
Befestigungsschlitze 103, die den in 5 dargestellten
Befestigungsschlitzen ähnlich
sind, sind an verschiedenen Stellen eines oberen Abschnitts einer
freiliegenden Außenfläche des
Seitenrandabschnitts 110b ausgebildet. Mehrere Kontaktabschnitte 105,
die jeweils einen darauf ausgebildeten Vorsprung 104 aufweisen,
sind auf dem Seitenrandabschnitt 110b der leitfähigen Platte 110c unter den
Befestigungsschlitzen 103 ausgebildet. Obwohl die Außenfläche der
Metallplatte 110a durch eine Beschichtung gefärbt ist,
ist die Innenfläche
der Metallplatte 110a unbeschichtet. Die beschichteten
Abschnitte sind in 6 durch sich schneidende schräge Linien
gekennzeichnet. Die leitfähige
Platte 110c ist unbeschichtet, so dass eine elektrische
Verbindung zwischen der Metallplatte 110a und der leitfähigen Platte 110c hergestellt
wird.
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Daher
kann, auch wenn die vorstehend beschriebene obere Platte 110 verwendet
wird, weil die obere Platte 110 und eine Seitenplatte auf ähnliche Weise
wie im vorstehend beschriebenen herkömmlichen Gehäuse miteinander
verbunden werden, eine Abstrahlung elektromagnetischer Wellen von
einem elektronischen Gerät
im Gehäuse
durch das gesamte Gehäuse
unterdrückt
werden.
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Wenn
die in 5 dargestellte herkömmliche obere Platte 101 hergestellt
wird, muss jedoch, wenn die Kontaktabschnitte 105 beschichtet
sind, weil die Herstellung einer elektrischen Verbindung der Kontaktabschnitte
mit den Seitenplatten 102 unmöglich wird, eine Metallplatte
beschichtet werden, aus der die obere Platte 101 hergestellt
wird, während
Abschnitte, die von dem durch sich schneidende schräge Linien
dargestellten Abschnitt in 5 verschieden
sind, maskiert werden. Andererseits muss, wenn die in 6 dar gestellte
herkömmliche
obere Platte 110 hergestellt wird, die separat hergestellte leitfähige Platte 110c an
der Innenseite der Metallplatte 110a befestigt werden,
die auf ihrer gesamten Außenfläche beschichtet
ist.
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In
der US-A-4952752 wird ein Gehäuse
mit einem U-förmigen Kontaktabschnitt
beschrieben, wobei ein Arm des Kontaktabschnitts zwischen einer U-förmig nach
oben gebogenen ersten Metallplatte befestigt ist. Eine zweite Metallplatte
wird mit dem Kontaktabschnitt in Kontakt gehalten, um eine elektrische
Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Metallplatte herzustellen.
Die erste und die zweite Metallplatte weisen eine beschichtete Fläche und eine
unbeschichtete Fläche
auf.
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Daher
nehmen, egal welche der beiden vorstehend beschriebenen oberen Platten
verwendet wird, die Anzahl der Schritte und die Kosten im Vergleich
zu einem alternativen Fall zu, in dem eine obere Platte nur durch
Formen einer beschichteten Stahlplatte hergestellt wird, die auf
ihrer gesamten Außenfläche beschichtet
ist. Außerdem
besteht bei der in 6 dargestellten oberen Platte 110 auch
ein Problem dahingehend, dass an ihren Verbindungsabschnitten mit
der leitfähigen
Platte 110c Korrosion auftreten kann.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse für ein elektronisches
Gerät bereitzustellen,
wobei die Gehäusekomponenten
mit einer verminderten Anzahl von Schritten hergestellt werden können, ohne
dass die Abschirmwirkung bezüglich
elektromagnetischen Wellen abnimmt.
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Diese
Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst.
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Erfindungsgemäß wird der
Kontaktabschnitt des Gehäuses
durch teilweises Zurückbiegen
der ersten Metallplatte ausgebildet, deren eine Fläche vollständig beschichtet
ist, so dass die unbeschichtete Fläche des Kontaktabschnitts nach außen freiliegt, wobei
die erste Metallplatte mit der zweiten Metallplatte derart verbunden
wird, dass die unbeschichtete Fläche
des Kontaktabschnitts der ersten Metallplatte mit der unbeschichteten
Fläche
der zweiten Metallplatte in Kontakt gehalten wird, um eine elektrische
Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Metallplatte herzustellen.
Dadurch wird, auch wenn eine Metallplatte, deren eine Fläche vollständig beschichtet
ist, für
die erste und die zweite Metallplatte verwendet wird, eine elektrische
Verbindung zwischen den Metallplatten gewährleistet. Dadurch kann das
Gehäuse
im Vergleich zu einem herkömmlichen Gehäuse mit
einer verminderten Anzahl von Arbeitsschritten und mit verminderten
Kosten hergestellt werden.
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Die
vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden anhand der nachfolgenden Beschreibung und der beigefügten Patentansprüche in Verbindung mit
den beigefügten
Zeichnungen deutlich, in denen ähnliche
Teile oder Elemente durch ähnliche
Bezugszeichen bezeichnet sind.
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1 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen einer oberen Platte
und einer Seitenplatte eines Gehäuses
für ein
elektronisches Gerät, auf
das die vorliegende Erfindung angewendet wird;
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2 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Endabschnitts
der in 1 dargestellten oberen Platte;
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3 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Teils eines herkömmlichen
Gehäuses;
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4 zeigt
eine Explosionsansicht einer oberen Platte und einer Seitenplatte
des Gehäuses von 3;
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5 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Endabschnitts
der in 3 dargestellten oberen Platte;
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6 zeigt
eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Endabschnitts
einer oberen Platte eines anderen herkömmlichen Gehäuses; und
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7 zeigt
eine Querschnittansicht der oberen Platte des Gehäuses von 6.
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Die 1 und 2 zeigen
ein Gehäuse
für ein
elektronisches Gerät,
auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird. In 2 sind
durch eine Beschichtung gefärbte
Abschnitte durch sich schneidende schräge Linien gekennzeichnet.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
besteht das Gehäuse
aus einer oberen Platte 1, einer parallel zur oberen Platte 1 angeordneten,
nicht dargestellten Bodenplatte und einem Paar Seitenplatten 2,
die an gegenüberliegenden
Seiten der oberen Platte 1 und der Bodenplatte angeordnet
sind. Die obere Platte 1, die Bodenplatte und die Seitenplatten 2 sind
jeweils als Metallplatte mit einer Fläche ausgebildet, die vollständig beschichtet
ist und eine Außenfläche des
Gehäuses
bildet.
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Ein
Verbindungsrandabschnitt 10 für eine Verbindung mit einem
Verbindungsrandabschnitt 2b einer der Seitenplatten 2 ist
auf einem Seitenrand der oberen Platte 1 integral ausgebildet.
Der Verbindungsrandabschnitt 10 weist einen auf dem Seitenrand
der oberen Platte L-förmig
ausgebildeten ersten Abschnitt 10a, einen vom ersten Abschnitt 10a zur
Innenseite des Gehäuses
hin L-förmig
gebogenen zweiten Abschnitt 10b und einen dritten Abschnitt 10c auf,
der derart vom zweiten Abschnitt 10b L-förmig gebogen
ist, dass er sich parallel zum ersten Abschnitt 10a erstreckt.
Auf dem dritten Abschnitt 10c sind mehrere längliche
horizontale Vorsprünge
ausgebildet und U-förmig
zurückgebogen,
um mehrere vertikale Kontaktabschnitte 5 zu bilden, deren
unbeschichtete Flächen
nach außen
freiliegen.
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Jeder
der Kontaktabschnitte 5, deren unbeschichtete Flächen nach
außen
freiliegen, weist einen mit dem dritten Abschnitt 10c verbundenen
Basisabschnitt 5a, einen Zwischenabschnitt 5b oder
ein Paar Zwischenabschnitte 5b, der/die sich von einer Seite
oder von gegenüberliegenden
Seite des Basisabschnitt 5a erstreckt (erstrecken), und
einen Endabschnitt 5c oder ein Paar Endabschnitte 5c auf, der/die
sich vom Zwischenabschnitt 5b bzw. von den Zwischenabschnitten 5b erstreckt
(erstrecken). An einem Mittenabschnitt einer Außenfläche des Endabschnitts 5c oder
jedes der Endabschnitte 5c ist ein nach außen hervorstehender
Vorsprung 4 integral ausgebildet.
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Mehrere
längliche
horizontale Befestigungsschlitze 3 sind an verschiedenen
Stellen eines oberen Abschnitts des dritten Abschnitts 10c des
Verbindungsrandabschnitts 10 derart ausgebildet, dass sie sich
zu einem Ende davon verjüngen.
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Ein
Verbindungsrandabschnitt 2b ist auf einem oberen Rand der
Seitenplatte 2 ausgebildet und L-förmig vom oberen Rand der Seitenplatte
gebogen, und mehrere Rastklinken 2a sind an verschiedenen Stellen
des Verbindungsrandabschnitts 2b hervorstehend ausgebildet.
Während
die Außenfläche der
Seitenplatte 2 einschließlich der Außenfläche des
Verbindungsrandabschnitts 2b durch eine Beschichtung gefärbt ist,
ist die Innenfläche
der Seitenplatte 2 einschließlich der Innenfläche des
Verbindungsrandabschnitts 2b unbeschichtet.
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Die
obere Platte 1 und die Seitenplatte 2 werden folgendermaßen miteinander
verbunden. Die Rastklinken 2a der Seitenplatte 2 werden
in die Befestigungsschlitze 3 der oberen Platte 1 eingeführt und
gleitend in die Befestigungsschlitze 3 der Seitenplatte 2 zum
sich verjüngenden
Ende davon hin bewegt, wie durch einen Pfeil in 1 dargestellt
ist, um die Rastklinken 2a in die Befestigungsschlitze 3 einzupassen
und den Verbindungsrandabschnitt 10 der oberen Platte 1 und
den Verbindungsrandabschnitt 2b der Seitenplatten 2 miteinander
zu verbinden. In diesem Fall werden, weil die Vorsprünge 4 der
Kontaktabschnitte 5 weiter nach außen hervorstehen als der Basisabschnitt 5a,
die Vorsprünge mit
der Innenfläche
der Seitenplatte 2 in Kontakt gebracht. Weil die unbeschichteten
Flächen
der Kontaktabschnitte 5 nach außen freiliegen und die Innenflächen der
Seitenplatten 2 unbeschichtet sind, wird eine elektrische
Verbindung zwischen der oberen Platte 1 und der Seitenplatte 2 gewährleistet.
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Ein
dem vorstehend beschriebenen Verbindungsrandabschnitt ähnlicher
Verbindungsrandabschnitt wird auf dem gegenüberliegenden Rand der oberen
Platte 1 bereitgestellt, und die Seitenplatte, die der
in den 1 und 2 dargestellten Seitenplatte 2 gegenüberliegt,
wird auf ähnliche Weise
verbunden wie vorstehend bezüglich
der Seitenplatte 2 beschrieben wurde. Außerdem werden die
Bodenplatte und die Seitenplatten auf ähnliche Weise miteinander verbunden.
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Daher
kann das gesamte Gehäuse
die Abstrahlung elektromagnetischer Wellen, die durch ein darin
aufgenommenes elektronisches Gerät
erzeugt werden, nach außen
unterdrücken.
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Um
die obere Platte 1 der vorliegenden Ausführungsform
des Gehäuses
herzustellen, muss beispielsweise lediglich eine beschichtete Stahlplatte, deren
Außenfläche vollständig beschichtet
ist, durch Biegen oder Prägen
geformt werden. Insbesondere muss, weil die nach außen freiliegenden
Abschnitte der Kontaktabschnitte 5 die Innenflächen der
beschichteten Stahlplatte sind, nach dem Biege- oder Prägeprozess
kein Beschichtungsprozess ausgeführt
werden, bei dem die Kontaktabschnitte 5 maskiert werden
müssen,
und außerdem
müssen
keine von der Metallplatte des Basiselements separaten Elemente
als Kontaktabschnitte 5 separat hergestellt und mit der
Metallplatte verbunden werden. Dadurch werden in der vorliegenden
Ausführungsform
des Gehäuses
im Vergleich zu einem herkömmlichen
Gehäuse,
in dem die vorstehend beschriebenen Schritte erforderlich sind,
die Anzahl der Fertigungsschritte vermindert und die Kosten gesenkt.