JP2003152379A - 電子機器の筐体 - Google Patents
電子機器の筐体Info
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- JP2003152379A JP2003152379A JP2001346608A JP2001346608A JP2003152379A JP 2003152379 A JP2003152379 A JP 2003152379A JP 2001346608 A JP2001346608 A JP 2001346608A JP 2001346608 A JP2001346608 A JP 2001346608A JP 2003152379 A JP2003152379 A JP 2003152379A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/906—Dram with capacitor electrodes used for accessing, e.g. bit line is capacitor plate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波のシールド性能を劣化させることなく
少ない工程で構成部材を加工することができる電子機器
の筐体を提供する。 【解決手段】 垂直部１ｃの下側端部から垂直部１ｃの
外側において約１８０゜湾曲されながら延出する垂直接
触部５が設けられている。垂直接触部５には、垂直部１
ｃと繋がる基部５ａ、この基部５ａの水平方向の端部か
ら外側に傾斜する傾斜部５ｂ、この傾斜部５ｂの外側端
部に繋がる突起土台部５ｃ及びこの突起土台部５ｃから
外側に突出する電磁波シールド用突起４が設けられてい
る。垂直接触部５を除き、上板１の外表面の全面が塗装
により着色されている。また、垂直接触部５には、湾曲
の内側部分の表面、即ち電磁波シールド用突起４が設け
られた側の反対側の表面が塗装により着色されている。
一方、垂直接触部５の電磁波シールド用突起４が設けら
れた側の表面には、塗装による着色は施されていない。
少ない工程で構成部材を加工することができる電子機器
の筐体を提供する。 【解決手段】 垂直部１ｃの下側端部から垂直部１ｃの
外側において約１８０゜湾曲されながら延出する垂直接
触部５が設けられている。垂直接触部５には、垂直部１
ｃと繋がる基部５ａ、この基部５ａの水平方向の端部か
ら外側に傾斜する傾斜部５ｂ、この傾斜部５ｂの外側端
部に繋がる突起土台部５ｃ及びこの突起土台部５ｃから
外側に突出する電磁波シールド用突起４が設けられてい
る。垂直接触部５を除き、上板１の外表面の全面が塗装
により着色されている。また、垂直接触部５には、湾曲
の内側部分の表面、即ち電磁波シールド用突起４が設け
られた側の反対側の表面が塗装により着色されている。
一方、垂直接触部５の電磁波シールド用突起４が設けら
れた側の表面には、塗装による着色は施されていない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワークステーション
のサーバ等の電子機器の筐体に関し、特に、その製造に
要する工程数及び費用の低減を図った電子機器の筐体に
関する。
のサーバ等の電子機器の筐体に関し、特に、その製造に
要する工程数及び費用の低減を図った電子機器の筐体に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の筐体には、筐体内部に取り付
けられた電子機器から発生する電磁波の外部への放出を
防止することが要求されることがある。このような場
合、従来、筐体を構成する複数の板材同士をその嵌合部
において電気的に導通を確保することが行われている。
けられた電子機器から発生する電磁波の外部への放出を
防止することが要求されることがある。このような場
合、従来、筐体を構成する複数の板材同士をその嵌合部
において電気的に導通を確保することが行われている。
【０００３】図３は従来の筐体の一部を示す斜視図であ
り、図４は図３に示す部分の分解図である。この従来の
筐体には、底板（図示せず）、この底板と平行に配置さ
れる上板１０１、これらの底板及び上板１０１の縁に取
り付けられる２枚の側板１０２が設けられている。
り、図４は図３に示す部分の分解図である。この従来の
筐体には、底板（図示せず）、この底板と平行に配置さ
れる上板１０１、これらの底板及び上板１０１の縁に取
り付けられる２枚の側板１０２が設けられている。
【０００４】図５は上板１０１の縁を示す斜視図であ
る。上板１０１の一方の側板１０２が取り付けられる側
の端部は下方向に湾曲されて垂直部１０１ａが形成さ
れ、その湾曲部よりも外側の部分が更に内側に湾曲され
て水平部１０１ｂが形成され、その湾曲部よりも外側の
部分が更に湾曲されて垂直部１０１ｃが形成されてい
る。垂直部１０１ｃの上部の複数箇所には、一端が細く
なる嵌合用溝１０３が形成されている。嵌合用溝１０３
よりも下方には、外側に屈曲しその先端にボタン状の電
磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部
１０５が形成されている。また、嵌合用溝１０３と接触
部１０５との間を境界として、それよりも上の部分にお
いて、上板１０１の外表面は塗装により着色されてい
る。この部分を図５ではハッチングを入れて示す。
る。上板１０１の一方の側板１０２が取り付けられる側
の端部は下方向に湾曲されて垂直部１０１ａが形成さ
れ、その湾曲部よりも外側の部分が更に内側に湾曲され
て水平部１０１ｂが形成され、その湾曲部よりも外側の
部分が更に湾曲されて垂直部１０１ｃが形成されてい
る。垂直部１０１ｃの上部の複数箇所には、一端が細く
なる嵌合用溝１０３が形成されている。嵌合用溝１０３
よりも下方には、外側に屈曲しその先端にボタン状の電
磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部
１０５が形成されている。また、嵌合用溝１０３と接触
部１０５との間を境界として、それよりも上の部分にお
いて、上板１０１の外表面は塗装により着色されてい
る。この部分を図５ではハッチングを入れて示す。
【０００５】側板１０２の上端部の内側には、嵌合用溝
１０３に嵌合される嵌合用爪１０２ａが形成されてい
る。側板１０２の外表面は塗装により着色されている
が、内表面に塗装は施されていない。
１０３に嵌合される嵌合用爪１０２ａが形成されてい
る。側板１０２の外表面は塗装により着色されている
が、内表面に塗装は施されていない。
【０００６】そして、図４に示すように、嵌合用溝１０
３内に嵌合用爪１０２ａを挿入し、側板１０２を嵌合用
溝１０３の細くなる端部側に滑らせることにより、嵌合
用溝１０３に嵌合用爪１０２ａを嵌合させ、上板１０１
と側板１０２とを連結する。このとき、電磁波シールド
用突起１０４は垂直部１０１ｃの基部よりも外側に突出
しているので、側板１０２の内表面に接触する。側板１
０２の内表面に塗装は施されていないため、上板１０１
と側板１０２との電気的な導通が確保される。
３内に嵌合用爪１０２ａを挿入し、側板１０２を嵌合用
溝１０３の細くなる端部側に滑らせることにより、嵌合
用溝１０３に嵌合用爪１０２ａを嵌合させ、上板１０１
と側板１０２とを連結する。このとき、電磁波シールド
用突起１０４は垂直部１０１ｃの基部よりも外側に突出
しているので、側板１０２の内表面に接触する。側板１
０２の内表面に塗装は施されていないため、上板１０１
と側板１０２との電気的な導通が確保される。
【０００７】なお、上板１０１の反対側の端部と他方の
側板１０２とが、同様の機構により連結されている。ま
た、底板と各側板１０２とが、同様の機構により連結さ
れている。
側板１０２とが、同様の機構により連結されている。ま
た、底板と各側板１０２とが、同様の機構により連結さ
れている。
【０００８】従って、筐体全体で内部の電子機器からの
電磁波の放出を遮ることが可能である。
電磁波の放出を遮ることが可能である。
【０００９】また、上板に側板との電気的な導通を確保
するための他の構造が採られることもある。図６は他の
上板１１０の縁を示す斜視図であり、図７は上板１１０
を示す断面図である。この上板１１０においては、基材
１１０ａの端部が下方向に湾曲されて垂直部１１０ｂが
形成されている。そして、その湾曲部の内側に、断面形
状が「Ｌ」の字型の導電材１１０ｃが溶接等により接合
されている。導電材１１０ｃの垂直部１１０ｂから露出
する部分の上部の複数箇所には、嵌合用溝１０３が形成
されている。また、嵌合用溝１０３よりも下方には、電
磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部
１０５が形成されている。なお、基材１１０ａの外表面
は塗装により着色されているが、その内表面に塗装は施
されていない。塗装が施されている部分を図６ではハッ
チングを入れて示す。また、導電材１１０ｃに塗装は施
されておらず、基材１１０ａと導電材１１０ｃとの間の
電気的な導通が確保されている。
するための他の構造が採られることもある。図６は他の
上板１１０の縁を示す斜視図であり、図７は上板１１０
を示す断面図である。この上板１１０においては、基材
１１０ａの端部が下方向に湾曲されて垂直部１１０ｂが
形成されている。そして、その湾曲部の内側に、断面形
状が「Ｌ」の字型の導電材１１０ｃが溶接等により接合
されている。導電材１１０ｃの垂直部１１０ｂから露出
する部分の上部の複数箇所には、嵌合用溝１０３が形成
されている。また、嵌合用溝１０３よりも下方には、電
磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部
１０５が形成されている。なお、基材１１０ａの外表面
は塗装により着色されているが、その内表面に塗装は施
されていない。塗装が施されている部分を図６ではハッ
チングを入れて示す。また、導電材１１０ｃに塗装は施
されておらず、基材１１０ａと導電材１１０ｃとの間の
電気的な導通が確保されている。
【００１０】従って、上板１１０を使用した場合にも、
筐体全体で内部の電子機器からの電磁波の放出を遮るこ
とが可能である。
筐体全体で内部の電子機器からの電磁波の放出を遮るこ
とが可能である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上板１
０１を作製する場合には、接触部１０５に塗装が施され
ると側板１０２との電気的な導通の確保が不可能となる
ため、図５でハッチングが入っていない部分をマスキン
グした状態で、上板１０１の素板に塗装を施す必要があ
る。また、上板１１０を作製する場合には、外表面の前
面に塗装が施された基材１０１ａの内側に、別途作製し
た導電材１１０ｃを接合する必要がある。従って、いず
れの上板を使用する場合にも、単に鋼板の外表面の全面
に塗装が施されて作製された塗装処理鋼板を成形するだ
けの場合と比較すると、工程数が増加すると共に、コス
トが増大する。また、上板１１０においては、接合部に
腐食が発生しやすいという問題点もある。
０１を作製する場合には、接触部１０５に塗装が施され
ると側板１０２との電気的な導通の確保が不可能となる
ため、図５でハッチングが入っていない部分をマスキン
グした状態で、上板１０１の素板に塗装を施す必要があ
る。また、上板１１０を作製する場合には、外表面の前
面に塗装が施された基材１０１ａの内側に、別途作製し
た導電材１１０ｃを接合する必要がある。従って、いず
れの上板を使用する場合にも、単に鋼板の外表面の全面
に塗装が施されて作製された塗装処理鋼板を成形するだ
けの場合と比較すると、工程数が増加すると共に、コス
トが増大する。また、上板１１０においては、接合部に
腐食が発生しやすいという問題点もある。
【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、電磁波のシールド性能を劣化させることな
く少ない工程で構成部材を加工することができる電子機
器の筐体を提供することを目的とする。
のであって、電磁波のシールド性能を劣化させることな
く少ない工程で構成部材を加工することができる電子機
器の筐体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
筐体は、複数個の板材を組み立てることにより構成され
外面に塗装が施された電子機器の筐体において、一方の
面に塗装が施され端部が他方の面の一部が露出するよう
に折り返された第１の金属板材と、一方の面に塗装が施
された第２の金属板材と、を有し、前記第１及び第２の
金属板材の塗装が施された面が外面となるようにして前
記第１の金属板材の前記他方の面の露出した部分と前記
第２の金属板材の他方の面とが接するように結合され、
前記第１及び第２の金属板材が互いに電気的に接続され
ていることを特徴とする。
筐体は、複数個の板材を組み立てることにより構成され
外面に塗装が施された電子機器の筐体において、一方の
面に塗装が施され端部が他方の面の一部が露出するよう
に折り返された第１の金属板材と、一方の面に塗装が施
された第２の金属板材と、を有し、前記第１及び第２の
金属板材の塗装が施された面が外面となるようにして前
記第１の金属板材の前記他方の面の露出した部分と前記
第２の金属板材の他方の面とが接するように結合され、
前記第１及び第２の金属板材が互いに電気的に接続され
ていることを特徴とする。
【００１４】本発明においては、一方の表面の全面に塗
装が施された板材を加工することにより第１の金属板材
を形成しても、第２の金属板材との間の電気的な導通が
確保される。従って、第１の金属板材を形成するための
工程数及びコストの低減が可能である。
装が施された板材を加工することにより第１の金属板材
を形成しても、第２の金属板材との間の電気的な導通が
確保される。従って、第１の金属板材を形成するための
工程数及びコストの低減が可能である。
【００１５】なお、第１の金属板材は、前記露出した部
分から外面側に突出し前記第２の金属板材の前記他方の
面に接する突起を有することが好ましい。
分から外面側に突出し前記第２の金属板材の前記他方の
面に接する突起を有することが好ましい。
【００１６】また、前記第１の金属板材に溝が形成され
ており、前記第２の金属板材は、前記穴に嵌合される爪
を有することができる。更に、前記第１及び第２の金属
板材は塗装処理鋼板であってもよい。
ており、前記第２の金属板材は、前記穴に嵌合される爪
を有することができる。更に、前記第１及び第２の金属
板材は塗装処理鋼板であってもよい。
【００１７】更にまた、前記第１及び第２の金属板材に
より互いに垂直な２面が構成されていてもよく、前記第
１及び第２の金属板材を２枚ずつ有し、２枚の前記第１
の金属板材により互いに平行な２面が構成され、前記第
１の金属板材により構成される前記２面に垂直で且つ互
いに平行な２面が２枚の前記第２の金属板材により構成
されていてもよい。
より互いに垂直な２面が構成されていてもよく、前記第
１及び第２の金属板材を２枚ずつ有し、２枚の前記第１
の金属板材により互いに平行な２面が構成され、前記第
１の金属板材により構成される前記２面に垂直で且つ互
いに平行な２面が２枚の前記第２の金属板材により構成
されていてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る電子
機器の筐体について、添付の図面を参照して具体的に説
明する。図１は本発明の実施例に係る電子機器の筐体に
おける上板及び１枚の側板を示す斜視図であり、図２は
上板１の縁を示す斜視図である。なお、図２では、塗装
により着色されている部分をそこにハッチングを入れて
示す。
機器の筐体について、添付の図面を参照して具体的に説
明する。図１は本発明の実施例に係る電子機器の筐体に
おける上板及び１枚の側板を示す斜視図であり、図２は
上板１の縁を示す斜視図である。なお、図２では、塗装
により着色されている部分をそこにハッチングを入れて
示す。
【００１９】本実施例においては、底板、この底板と平
行に配置される上板１、これらの底板及び上板１の縁に
取り付けられる２枚の側板２が設けられている。
行に配置される上板１、これらの底板及び上板１の縁に
取り付けられる２枚の側板２が設けられている。
【００２０】上板１の側板２が取り付けられる側の端部
は下方向に湾曲されて垂直部１ａが形成され、その湾曲
部よりも外側の部分が更に内側に湾曲されて水平部１ｂ
が形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に湾曲さ
れて垂直部１ｃが形成されている。更に、垂直部１ｃの
下側端部から垂直部１ｃの外側において約１８０゜湾曲
されながら延出する垂直接触部５が設けられている。垂
直接触部５には、垂直部１ｃと繋がる基部５ａ、この基
部５ａの水平方向の端部から外側に傾斜する傾斜部５
ｂ、この傾斜部５ｂの外側端部に繋がる突起土台部５ｃ
及びこの突起土台部５ｃから外側に突出する電磁波シー
ルド用突起４が設けられている。また、垂直部１ｃの上
部の複数箇所には、一端が細くなる嵌合用溝３が形成さ
れている。
は下方向に湾曲されて垂直部１ａが形成され、その湾曲
部よりも外側の部分が更に内側に湾曲されて水平部１ｂ
が形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に湾曲さ
れて垂直部１ｃが形成されている。更に、垂直部１ｃの
下側端部から垂直部１ｃの外側において約１８０゜湾曲
されながら延出する垂直接触部５が設けられている。垂
直接触部５には、垂直部１ｃと繋がる基部５ａ、この基
部５ａの水平方向の端部から外側に傾斜する傾斜部５
ｂ、この傾斜部５ｂの外側端部に繋がる突起土台部５ｃ
及びこの突起土台部５ｃから外側に突出する電磁波シー
ルド用突起４が設けられている。また、垂直部１ｃの上
部の複数箇所には、一端が細くなる嵌合用溝３が形成さ
れている。
【００２１】本実施例においては、図２に示すように、
垂直接触部５を除き、上板１の外表面の全面が塗装によ
り着色されている。また、垂直接触部５には、図示しな
いが、湾曲の内側部分の表面、即ち電磁波シールド用突
起４が設けられた側の反対側の表面が塗装により着色さ
れている。一方、垂直接触部５の電磁波シールド用突起
４が設けられた側の表面には、塗装による着色は施され
ていない。
垂直接触部５を除き、上板１の外表面の全面が塗装によ
り着色されている。また、垂直接触部５には、図示しな
いが、湾曲の内側部分の表面、即ち電磁波シールド用突
起４が設けられた側の反対側の表面が塗装により着色さ
れている。一方、垂直接触部５の電磁波シールド用突起
４が設けられた側の表面には、塗装による着色は施され
ていない。
【００２２】また、側板２の上端部の内側には、図１に
示すように、嵌合用溝３に嵌合される嵌合用爪２ａが形
成されている。側板２の外表面は塗装により着色されて
いるが、内表面に塗装は施されていない。
示すように、嵌合用溝３に嵌合される嵌合用爪２ａが形
成されている。側板２の外表面は塗装により着色されて
いるが、内表面に塗装は施されていない。
【００２３】そして、図２に示すように、嵌合用溝３内
に嵌合用爪２ａを挿入し、側板２を嵌合用溝３の細くな
る端部側に滑らせることにより、嵌合用溝３に嵌合用爪
２ａを嵌合させ、上板１と側板２とが連結される。この
とき、電磁波シールド用突起４は垂直部１ｃよりも外側
に突出しているので、側板２の内表面に接触する。側板
２の内表面に塗装は施されていないため、上板１と側板
２との電気的な導通が確保される。
に嵌合用爪２ａを挿入し、側板２を嵌合用溝３の細くな
る端部側に滑らせることにより、嵌合用溝３に嵌合用爪
２ａを嵌合させ、上板１と側板２とが連結される。この
とき、電磁波シールド用突起４は垂直部１ｃよりも外側
に突出しているので、側板２の内表面に接触する。側板
２の内表面に塗装は施されていないため、上板１と側板
２との電気的な導通が確保される。
【００２４】なお、上板１の反対側の端部と他方の側板
２とが、同様の機構により連結されている。また、底板
と各側板２とが、同様の機構により連結されている。
２とが、同様の機構により連結されている。また、底板
と各側板２とが、同様の機構により連結されている。
【００２５】従って、筐体全体で内部の電子機器からの
電磁波の放出を遮ることが可能である。
電磁波の放出を遮ることが可能である。
【００２６】また、本実施例における上板１を作製する
に当たっては、例えば外表面の全面に塗装が施された塗
装処理鋼板を曲げ加工等により成形するのみでよい。即
ち、垂直接触部５の外側に露出する部分は、塗装処理鋼
板の内側の面となるため、垂直接触部５をマスキングし
て塗装を行う必要もなく、また、垂直接触部５用の部材
を基材とは個別に作製して両者を接合する必要もない。
従って、従来のこれらの工程を必要としていた筐体と比
して、工程数及びコストが低減される。
に当たっては、例えば外表面の全面に塗装が施された塗
装処理鋼板を曲げ加工等により成形するのみでよい。即
ち、垂直接触部５の外側に露出する部分は、塗装処理鋼
板の内側の面となるため、垂直接触部５をマスキングし
て塗装を行う必要もなく、また、垂直接触部５用の部材
を基材とは個別に作製して両者を接合する必要もない。
従って、従来のこれらの工程を必要としていた筐体と比
して、工程数及びコストが低減される。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
一方の表面の全面に塗装が施された板材を加工すること
により第１の金属板材を形成しても、第２の金属板材と
の間の電気的な導通を確保することができる。従って、
第１の金属板材を形成するための工程数及びコストを低
減することができる。
一方の表面の全面に塗装が施された板材を加工すること
により第１の金属板材を形成しても、第２の金属板材と
の間の電気的な導通を確保することができる。従って、
第１の金属板材を形成するための工程数及びコストを低
減することができる。
【図１】本発明の実施例に係る電子機器の筐体における
上板及び１枚の側板を示す斜視図である。
上板及び１枚の側板を示す斜視図である。
【図２】上板１の縁を示す斜視図である。
【図３】従来の筐体の一部を示す斜視図である。
【図４】図３に示す部分の分解図である。
【図５】上板１０１の縁を示す斜視図である。
【図６】他の上板１１０の縁を示す斜視図である。
【図７】上板１１０を示す断面図である。
１；上板
２；側板
２ａ；嵌合用爪
３；嵌合用溝
４；電磁波シールド用突起
５；垂直接触部
Claims (6)
- 【請求項１】 複数個の板材を組み立てることにより構
成され外面に塗装が施された電子機器の筐体において、
一方の面に塗装が施され端部が他方の面の一部が露出す
るように折り返された第１の金属板材と、一方の面に塗
装が施された第２の金属板材と、を有し、前記第１及び
第２の金属板材の塗装が施された面が外面となるように
して前記第１の金属板材の前記他方の面の露出した部分
と前記第２の金属板材の他方の面とが接するように結合
され、前記第１及び第２の金属板材が互いに電気的に接
続されていることを特徴とする電子機器の筐体。 - 【請求項２】 第１の金属板材は、前記露出した部分か
ら外面側に突出し前記第２の金属板材の前記他方の面に
接する突起を有することを特徴とする請求項１に記載の
電子機器の筐体。 - 【請求項３】 前記第１の金属板材に溝が形成されてお
り、前記第２の金属板材は、前記穴に嵌合される爪を有
することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器
の筐体。 - 【請求項４】 前記第１及び第２の金属板材は塗装処理
鋼板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
１項に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項５】 前記第１及び第２の金属板材により互い
に垂直な２面が構成されていることを特徴とする請求項
１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項６】 前記第１及び第２の金属板材を２枚ずつ
有し、２枚の前記第１の金属板材により互いに平行な２
面が構成され、前記第１の金属板材により構成される前
記２面に垂直で且つ互いに平行な２面が２枚の前記第２
の金属板材により構成されていることを特徴とする請求
項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
Priority Applications (7)
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| US6194653B1 (en) * | 1998-03-24 | 2001-02-27 | General Instrument Corporation | Enclosure design having an integrated system of retention, electromagnetic interference containment and structural load distribution |
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| DE19942949C1 (de) * | 1999-09-08 | 2001-08-09 | Siemens Ag | Elektrisch geschirmtes Gehäuse |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007113602A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Calsonic Kansei Corp | 塗装部品の爪固定構造 |
| JP4641244B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2011-03-02 | カルソニックカンセイ株式会社 | 加飾部材の爪固定構造 |
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