JPH08298391A - 電子機器の電磁シールド構造 - Google Patents
電子機器の電磁シールド構造Info
- Publication number
- JPH08298391A JPH08298391A JP10248495A JP10248495A JPH08298391A JP H08298391 A JPH08298391 A JP H08298391A JP 10248495 A JP10248495 A JP 10248495A JP 10248495 A JP10248495 A JP 10248495A JP H08298391 A JPH08298391 A JP H08298391A
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- Japan
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- plate
- contact plate
- exterior plate
- packing
- electromagnetic shield
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 筐体フレームと外装板と間の電気抵抗値を下
げ、優れた電磁シールド効果を得る。 【構成】 断面が略長円形の空洞部と片内面に数個の返
しのある差し込み部とを有する導電性シリコンパッキン
１と、片長手側が鈍角に屈曲し複数の取り付け穴を有す
る接触板５と、周囲に導電性シリコンパッキン１を差し
込むための略コの字型の折り返し部１０と略Ｌ字型の接
触板固定部１１に導電性シリコンパッキン１を折り返し
部１０とで挾持する状態で接触板５を固定する外装板７
と、この外装板７を閉めることにより、外装板７の取り
付ける面の周囲に設けられ、導電性シリコンパッキン１
に圧接し、かつ接触板７とも接触するフレーム６を有す
る筐体１４とを備えている。
げ、優れた電磁シールド効果を得る。 【構成】 断面が略長円形の空洞部と片内面に数個の返
しのある差し込み部とを有する導電性シリコンパッキン
１と、片長手側が鈍角に屈曲し複数の取り付け穴を有す
る接触板５と、周囲に導電性シリコンパッキン１を差し
込むための略コの字型の折り返し部１０と略Ｌ字型の接
触板固定部１１に導電性シリコンパッキン１を折り返し
部１０とで挾持する状態で接触板５を固定する外装板７
と、この外装板７を閉めることにより、外装板７の取り
付ける面の周囲に設けられ、導電性シリコンパッキン１
に圧接し、かつ接触板７とも接触するフレーム６を有す
る筐体１４とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の電磁シール
ド構造に関し、特に筐体の外装板に設けた電磁シールド
構造に関する。
ド構造に関し、特に筐体の外装板に設けた電磁シールド
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の筐体における電磁シー
ルド構造は、図６に示すように、筐体１９のフレーム１
７と外装板１８との接触部に設けられており、外装板１
８の内側周囲にはパッキン差し込み溝２０を有するブラ
ケット２１が取り付けられ、このパッキン差し込み溝２
０には導電性パッキン、例えば、導電性シリコンパッキ
ン１６が差し込まれている。
ルド構造は、図６に示すように、筐体１９のフレーム１
７と外装板１８との接触部に設けられており、外装板１
８の内側周囲にはパッキン差し込み溝２０を有するブラ
ケット２１が取り付けられ、このパッキン差し込み溝２
０には導電性パッキン、例えば、導電性シリコンパッキ
ン１６が差し込まれている。
【０００３】この従来の電磁シールド構造では、筐体１
９のフレーム１７と外装板１８との電気的接触は、導電
性シリコンパッキン１６を介して行っている。
９のフレーム１７と外装板１８との電気的接触は、導電
性シリコンパッキン１６を介して行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の筐体電
磁シールド構造では、筐体のフレームと外装板との電気
的接触を導電性シリコンパッキンを介して行っている
が、この導電性シリコンパッキンの電気抵抗値は、筐体
のフレームを構成する金属に比較すると非常に大きいた
め、十分な電磁シールド効果が得られず、従って、筐体
内から発生する電磁輻射ノイズを遮断することができな
かった。
磁シールド構造では、筐体のフレームと外装板との電気
的接触を導電性シリコンパッキンを介して行っている
が、この導電性シリコンパッキンの電気抵抗値は、筐体
のフレームを構成する金属に比較すると非常に大きいた
め、十分な電磁シールド効果が得られず、従って、筐体
内から発生する電磁輻射ノイズを遮断することができな
かった。
【０００５】また、外装板の塗装の際には、マスキング
テープなどを用いて、導電性シリコンパッキンの挿入箇
所に塗料が付着しないようにするため、塗装費用が高く
なるという欠点があった。
テープなどを用いて、導電性シリコンパッキンの挿入箇
所に塗料が付着しないようにするため、塗装費用が高く
なるという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性パッキ
ンを用いる電子機器の電磁シールド構造において、前記
導電性パッキンの断面が略長円形の空洞部と片内面に複
数の返し形状を有する差し込み部とを備え、かつ片長手
側が鈍角に屈曲し固定のための複数の取り付け穴を設け
た接触板とを備えることを特徴とする。
ンを用いる電子機器の電磁シールド構造において、前記
導電性パッキンの断面が略長円形の空洞部と片内面に複
数の返し形状を有する差し込み部とを備え、かつ片長手
側が鈍角に屈曲し固定のための複数の取り付け穴を設け
た接触板とを備えることを特徴とする。
【０００７】また、この電子機器の電磁シールド構造に
おいて、周囲に前記導電性パッキンを差し込むための略
コの字形状の折り返し部と、前記接触板と前記折り返し
部とで前記導電性パッキンを挟持するように前記接触板
を固定する略Ｌ字形状の固定部とを有する外装板と；前
記外装板を取り付ける面の周囲に設けられ、前記外装板
を閉めることにより、前記外装板の周囲に取り付けた前
記導電性パッキンと圧接し、かつ前記接触板とも接する
フレームを有する筐体とを備えることを特徴とする。
おいて、周囲に前記導電性パッキンを差し込むための略
コの字形状の折り返し部と、前記接触板と前記折り返し
部とで前記導電性パッキンを挟持するように前記接触板
を固定する略Ｌ字形状の固定部とを有する外装板と；前
記外装板を取り付ける面の周囲に設けられ、前記外装板
を閉めることにより、前記外装板の周囲に取り付けた前
記導電性パッキンと圧接し、かつ前記接触板とも接する
フレームを有する筐体とを備えることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明に係る電子機器の電磁シー
ルド構造の一実施例を示す図であって、図１（ａ）は、
電子機器の筐体を示す斜視図であり、図１（ｂ）は同図
（ｂ）のＡＡ線断面図である。また、図２は、図１の導
電性シリコンパッキンの詳細を示す断面図であり、図３
は、図１の接触板の詳細を示す斜視図である。
ルド構造の一実施例を示す図であって、図１（ａ）は、
電子機器の筐体を示す斜視図であり、図１（ｂ）は同図
（ｂ）のＡＡ線断面図である。また、図２は、図１の導
電性シリコンパッキンの詳細を示す断面図であり、図３
は、図１の接触板の詳細を示す斜視図である。
【００１０】本実施例は、図１（ｂ），同図（ｂ）に示
すように、筐体１４のフレーム６と外装板７との接触部
に設けられている。この外装板７は、導電性パッキンで
ある導電性シリコンパッキン１を取り付けるために、そ
の周囲四辺をコの字型に形成されており、さらに、外装
板７の内側には接触板５を固定するためのタップ穴を設
けた接触板固定部１１が溶接により取り付けられてい
る。
すように、筐体１４のフレーム６と外装板７との接触部
に設けられている。この外装板７は、導電性パッキンで
ある導電性シリコンパッキン１を取り付けるために、そ
の周囲四辺をコの字型に形成されており、さらに、外装
板７の内側には接触板５を固定するためのタップ穴を設
けた接触板固定部１１が溶接により取り付けられてい
る。
【００１１】本実施例の導電性シリコンパッキン１は、
図２に示すように、樹脂成型によって形成され導電性を
有するパッキンであって、この導電性シリコンパッキン
１の断面は、略長円形状をなす長円形空洞部２と差し込
み部３からなる切れ込みとを備えており。差し込み部３
の片内面側は、複数の返し形状４を有している。そのた
め、この差し込み部３を、例えば、板金などに差し込む
と、返し形状４の作用によって、導電性シリコンパッキ
ン１の自重程度の力では抜けて外れることないように構
成されている。
図２に示すように、樹脂成型によって形成され導電性を
有するパッキンであって、この導電性シリコンパッキン
１の断面は、略長円形状をなす長円形空洞部２と差し込
み部３からなる切れ込みとを備えており。差し込み部３
の片内面側は、複数の返し形状４を有している。そのた
め、この差し込み部３を、例えば、板金などに差し込む
と、返し形状４の作用によって、導電性シリコンパッキ
ン１の自重程度の力では抜けて外れることないように構
成されている。
【００１２】接触板５は、図３に示すように、片長手側
が鈍角に屈曲しており、かつ固定用の取り付け穴とし
て、複数の塗装時穴（仮り止め用）８および複数の組立
時穴９がそれぞれ設けてある。この接触板５は、導電性
シリコンパッキン１と併用することによって、フレーム
６と外装板７との間の電気抵抗値を下げ、導電性をさら
に向上させることができる。
が鈍角に屈曲しており、かつ固定用の取り付け穴とし
て、複数の塗装時穴（仮り止め用）８および複数の組立
時穴９がそれぞれ設けてある。この接触板５は、導電性
シリコンパッキン１と併用することによって、フレーム
６と外装板７との間の電気抵抗値を下げ、導電性をさら
に向上させることができる。
【００１３】次に、本実施例の外装板７に塗装を施す際
の作業手順について説明する。
の作業手順について説明する。
【００１４】図４は、図１に示す外装板の塗装の様子を
説明する図であり、図５は、塗装によって形成された外
装板の未塗装部を示す図である。
説明する図であり、図５は、塗装によって形成された外
装板の未塗装部を示す図である。
【００１５】外装板７を塗装するには、図４に示すよう
に、まず、導電性シリコンパッキン１の長円形空洞部２
が外装板７の折り返し部１０の内側に位置するように取
り付け、続いて、接触板５の塗装時穴８（図示せず）に
固定ねじ１２を通して接触板固定部１１にねじ止め（仮
り止め）をする。そのとき、導電性シリコンパッキン１
と接触板５とが、互いに接触する位置にある。そして、
この状態で外装板７を塗装する。図４では、２つのスプ
レーガン１５を用いて外装板７を塗装している様子を示
している。
に、まず、導電性シリコンパッキン１の長円形空洞部２
が外装板７の折り返し部１０の内側に位置するように取
り付け、続いて、接触板５の塗装時穴８（図示せず）に
固定ねじ１２を通して接触板固定部１１にねじ止め（仮
り止め）をする。そのとき、導電性シリコンパッキン１
と接触板５とが、互いに接触する位置にある。そして、
この状態で外装板７を塗装する。図４では、２つのスプ
レーガン１５を用いて外装板７を塗装している様子を示
している。
【００１６】ここで、塗布された塗料が乾くと、固定ね
じ１２をゆるめて接触板５を外装板７から取り外す。そ
うすると、導電性シリコンパッキン１，接触板５および
外装板７には、図５に示すように、それぞれ塗料が塗布
されていない、いわゆる未塗装部１３が形成される。
じ１２をゆるめて接触板５を外装板７から取り外す。そ
うすると、導電性シリコンパッキン１，接触板５および
外装板７には、図５に示すように、それぞれ塗料が塗布
されていない、いわゆる未塗装部１３が形成される。
【００１７】そして、導電性シリコンパッキン１を取り
外した後、図１（ｂ）に示すように、導電性シリコンパ
ッキン１の長円形空洞部２が外側になるように取り付け
直すとともに、接触板５の組立時穴９に固定ねじ１２を
通して外装板７にねじ止めをする。これにより、導電性
シリコンパッキン１の未塗装部１３が、外装板７に対し
て外側に向き、すなわち、接触板５の未塗装部１３は、
外装板７の側面厚みよりも外側に飛び出した状態とな
る。
外した後、図１（ｂ）に示すように、導電性シリコンパ
ッキン１の長円形空洞部２が外側になるように取り付け
直すとともに、接触板５の組立時穴９に固定ねじ１２を
通して外装板７にねじ止めをする。これにより、導電性
シリコンパッキン１の未塗装部１３が、外装板７に対し
て外側に向き、すなわち、接触板５の未塗装部１３は、
外装板７の側面厚みよりも外側に飛び出した状態とな
る。
【００１８】そして、最後に外装板７を筺体１４に取り
付けると、筺体１４のフレーム６には外装板７の導電性
シリコンパッキン１が直接接触するとともに、接触板５
もフレーム６に接触する。
付けると、筺体１４のフレーム６には外装板７の導電性
シリコンパッキン１が直接接触するとともに、接触板５
もフレーム６に接触する。
【００１９】このように、接触板５の金属部（未塗装
部）とフレーム６の金属部（未塗装部）とが直接接触す
ることにより、導電性シリコンパッキン１の電気抵抗値
が高いのを補い、筺体フレーム６と外装板７間の電気抵
抗値を小さくできるため、優れた電磁シールド効果が得
られる。
部）とフレーム６の金属部（未塗装部）とが直接接触す
ることにより、導電性シリコンパッキン１の電気抵抗値
が高いのを補い、筺体フレーム６と外装板７間の電気抵
抗値を小さくできるため、優れた電磁シールド効果が得
られる。
【００２０】また、本実施例では、外装板５を塗装する
際に、導電性シリコンパッキン１の取り付け方向を逆向
きにすることによって、マスキングテープなどを使用せ
ずに未塗装部１３を形成できる。
際に、導電性シリコンパッキン１の取り付け方向を逆向
きにすることによって、マスキングテープなどを使用せ
ずに未塗装部１３を形成できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子機器
等の筐体における外装板の電磁シールド構造に、導電イ
リコンパッキンと金属製の接触板とを併用することによ
り、筐体フレームと外装板との間の電気抵抗値を小さく
することができ、優れた電磁シールド効果を得られるた
め、筐体内から発生する電磁輻射ノイズを遮断すること
ができる。
等の筐体における外装板の電磁シールド構造に、導電イ
リコンパッキンと金属製の接触板とを併用することによ
り、筐体フレームと外装板との間の電気抵抗値を小さく
することができ、優れた電磁シールド効果を得られるた
め、筐体内から発生する電磁輻射ノイズを遮断すること
ができる。
【００２２】また、本実施例では、外装板の塗装時にお
いて、導電性シリコンパッキンと接触板とをそれぞれ完
成時とは逆向きに取り付けることによって未塗装部を形
成できるため、マスキングテープ等を使用することもな
く、塗装費用を低減できるという効果がある。
いて、導電性シリコンパッキンと接触板とをそれぞれ完
成時とは逆向きに取り付けることによって未塗装部を形
成できるため、マスキングテープ等を使用することもな
く、塗装費用を低減できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図およびその断面
図である。
図である。
【図２】図１の導電性シリコンパッキンの詳細を示す断
面図である。
面図である。
【図３】図１の接触板の詳細を示す斜視図である。
【図４】図１に示す外装板の塗装の様子を説明する図で
ある。
ある。
【図５】塗装によって形成された外装板の未塗装部を示
す図である。
す図である。
１，１６ 導電性シリコンパッキン ２ 長円形空洞部 ３ 差し込み部 ４ 返し形状 ５ 接触板 ６，１７ フレーム ７，１８ 外装板 ８ 塗装時穴 ９ 組立時穴 １０ 折り返し部 １１ 接触板固定部 １２ 固定ねじ １３ 未塗装部 １４，１９ 筐体 １５ スプレーガン ２０ パッキン差し込み溝 ２１ ブラケット
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性パッキンを用いる電子機器の電磁
シールド構造において、 前記導電性パッキンの断面が略長円形の空洞部と片内面
に複数の返し形状を有する差し込み部とを備え、 かつ片長手側が鈍角に屈曲し固定のための複数の取り付
け穴を設けた接触板とを備えることを特徴とする電子機
器の電磁シールド構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子機器の電磁シールド
構造において、 周囲に前記導電性パッキンを差し込むための略コの字形
状の折り返し部と、前記接触板と前記折り返し部とで前
記導電性パッキンを挟持するように前記接触板を固定す
る略Ｌ字形状の固定部とを有する外装板と；前記外装板
を取り付ける面の周囲に設けられ、前記外装板を閉める
ことにより、前記外装板の周囲に取り付けた前記導電性
パッキンと圧接し、かつ前記接触板とも接するフレーム
を有する筐体と；を備えることを特徴とする電子機器の
電磁シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248495A JPH08298391A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 電子機器の電磁シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248495A JPH08298391A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 電子機器の電磁シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298391A true JPH08298391A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14328731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10248495A Pending JPH08298391A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 電子機器の電磁シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298391A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124068A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Howa Mach Ltd | 電磁波遮蔽扉 |
| CN107273627A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-10-20 | 国网江苏省电力公司经济技术研究院 | 一种快速解析电磁场强度分布的开孔电磁屏蔽体设计方法 |
| CN114221162A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 连接座、连接器以及电子设备 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10248495A patent/JPH08298391A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124068A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Howa Mach Ltd | 電磁波遮蔽扉 |
| CN107273627A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-10-20 | 国网江苏省电力公司经济技术研究院 | 一种快速解析电磁场强度分布的开孔电磁屏蔽体设计方法 |
| CN107273627B (zh) * | 2017-06-26 | 2020-06-19 | 国网江苏省电力公司经济技术研究院 | 一种快速解析电磁场强度分布的开孔电磁屏蔽体设计方法 |
| CN114221162A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 连接座、连接器以及电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971021 |