JP2007073609A - シールドケース - Google Patents

Abstract

【課題】 シールドケース１を構成するカバー３の変形を防止する。
【解決手段】 回路基板４のシールド対象部分Ｘの周縁部に立設されるフレーム２と、フレーム２に嵌め合ってシールド対象部分Ｘを覆うカバー３とを有するシールドケース１において、カバー３は、シールド対象部分Ｘを覆う平板状のカバー本体部１５と、フレーム２に嵌まる周壁部１６とを有し、周壁部１６は、上方側を支点としてカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部１８を有する。弾性壁部１８の先端側には、フレーム２を弾性押圧する弾性押圧部２０を設ける。弾性壁部１８には複数の開口部２１を周壁部１６を周回方向に間欠的に設ける。開口部２１は、弾性押圧部２０よりも上側の位置からカバー本体部１５の端縁部に入り込んだ位置まで伸長形成する。隣り合う開口部２１間の弾性壁部部分の周壁部周回方向の幅は、開口部２１の周壁部周回方向の幅よりも狭い。
【選択図】 図２

Description

本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースに関するものである。

図１１（ａ）にはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され（例えば特許文献１参照）、図１１（ｂ）には図１１（ａ）のシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース４０は、回路基板４１の基板面４１ａにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものであり、この例では、シールドケース４０は、導体から成るフレーム４２と、導体から成るカバー４３とを有して構成されている。

フレーム４２は、回路基板面４１ａにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されており、このフレーム４２には、回路基板面４１ａに当接する下端縁から外向きに回路基板面４１ａに沿うように伸長形成されている接合用端子４４が設けられている。図１１（ｃ）の模式的な断面図に示されるように、接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間に介在されるはんだ４５によって接合用端子４４が回路基板面４１ａに接合され、これにより、フレーム４２が回路基板面４１ａに固定される。また、回路基板面４１ａには、接合用端子４４の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されており、接合用端子４４がはんだ４５により回路基板面４１ａに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子４４（フレーム４２）は回路基板面４１ａの接地用電極を介して回路基板４１に設けられているグランド部に接地される。

カバー４３には、フレーム４２の外周面と嵌合する周壁部４６が設けられている。カバー４３は、その周壁部４６がフレーム４２の外周面に嵌合してフレーム４２に一体的に組み合わされて、回路基板面４１ａのシールド対象部分を覆うものであり、フレーム４２との嵌合による組み合わせによってフレーム４２を介して回路基板４１のグランド部に接地されて、回路基板面４１ａのシールド対象部分をシールドする。

なお、図１１中の符号４７は回路基板４１に搭載されている回路構成用の部品を示している。

特開平７−１４７４９５号公報 実開平１−１６５６９７号公報 特開平６−１３５２２号公報

ところで、本出願人は、上記のようなフレームとカバーから成る２ピース構造のシールドケースにおいて、組み合わせ易さ等を考慮して、次に示すようなシールドケースを考え出した。図１０（ａ）には、そのシールドケースの模式的な斜視図が表され、図１０（ｂ）には、そのシールドケースのカバーの周壁部の模式的な断面図が表されている。この提案例のシールドケース４０’は、次に示すようなカバー４３’を有している。すなわち、カバー４３’は、回路基板４１のシールド対象部分の上方側に配置される平板状のカバー本体部４９と、このカバー本体部４９の端縁部から回路基板面側に伸長形成されフレーム４２に嵌合する周壁部４６’とを有して構成されている。周壁部４６’は、カバー本体部４９側を支点Ｐとしてカバー内外方向に弾性変形可能な構成と成っている。この弾性変形可能な周壁部４６’の先端側には、図１０（ｃ）の模式的な断面図に示されるように、弾性力でもってフレーム４２の周壁を押圧する弾性押圧部４８が設けられている。

カバー４３’を上記のような構成とすることにより、カバー４３’の周壁部４６’をフレーム４２の周壁に嵌合するだけで、カバー４３’の弾性押圧部４８がフレーム４２の周壁を弾性押圧してカバー４３’がフレーム４２に固定される。また、カバー４３’とフレーム４２が電気的に接続される。このため、フレーム４２とカバー４３’の組み合わせ作業の簡略化を図ることができる。

しかしながら、カバー４３’をフレーム４２に嵌め合わせてカバー４３’の周壁部４６’の弾性押圧部４８がフレーム４２の周壁を弾性押圧している状態になると、図１０（ｄ）の模式的な断面図に示されるように、カバー４３’の周壁部４６’の弾性変形に伴ってカバー４３’のカバー本体部４９の中央部が回路基板４１側に凹んでしまうことが多かった。このように、カバー４３’のカバー本体部４９が回路基板４１側に凹んでしまうと、図１０（ｄ）の点線に示されるようにカバー本体部４９がフラットな状態である場合に比べて、カバー本体部４９と、回路基板４１のシールド対象部分の電気部品４７との間の間隙が狭くなる。このために、電気部品４７がカバー本体部４９にショートしてしまうという問題が発生する虞がある。また、例えば電気部品４７に高周波電流が通電している場合には電気部品４７がカバー本体部４９と電磁結合したような状態となって、カバー本体部４９のグランド電位によって電気部品４７の特性が悪化してしまうという問題の発生が心配される。

近年、シールドケースは薄型化の傾向にあるために、カバー４３’の周壁部４６’の高さ方向の長さが短くなってきている。これにより、周壁部４６’が弾性変形し難くなり、周壁部４６’をカバー外向きに弾性変形させたときに周壁部４６’側からカバー本体部４９側に及ぶ歪みの応力が大きくなる。このために、カバー本体部４９の回路基板４１側への凹みの度合いが大きくなる。これにより、カバー４３’のカバー本体部４９と、回路基板４１の電気部品４７との間の間隙がより一層狭くなり、カバー本体部４９の凹みに起因した前記問題が発生し易くなり、無視できない重大な問題となってきている。

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、フレームとカバーの２ピース構造のシールドケースにおいて、フレームとカバーの組み合わせ易さを持ちつつ、カバーのカバー本体部の回路基板面側への凹み変形を抑制することができるシールドケースを提供することにある。

上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って立設される周壁を備えたフレームと、このフレームの上方側から嵌め合ってシールド対象部分を覆うカバーとを有し、フレームとカバーが嵌合して一体化されグランドに接地されてシールド対象部分をシールドするシールドケースにおいて、
カバーは、シールド対象部分を覆う平板状のカバー本体部と、当該カバー本体部の端縁部から回路基板側に伸長形成されフレームの周壁に嵌め合う周壁部とを有し、
カバーの周壁部は、カバー本体部側を支点としてカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部を有し、当該弾性壁部の先端側には弾性力によりフレームの周壁を押圧する弾性押圧部が形成されており、
前記弾性壁部には複数の開口部が前記周壁部を周回する方向に間欠的に配設され、各開口部は、それぞれ、前記弾性押圧部の上側の位置からカバー本体部の平板状の端縁部に入り込んだ位置まで伸張形成されており、
隣り合う開口部間の弾性壁部部分の周壁部周回方向の幅は、前記開口部の周壁部周回方向の幅よりも狭いことを特徴としている。

この発明によれば、カバーの弾性壁部には開口部を設け、当該開口部は、弾性壁部とカバー本体部との境界位置よりもカバー本体部の端縁部に入り込んだ位置まで開口している構成とした。このため、カバー本体部と弾性壁部との連接部分が減少し、これにより、弾性壁部は弾性変形し易くなり、弾性変形に因る歪みを小さくすることができる。

また、弾性壁部は、開口部の上端の配置位置（つまり、カバー本体部の端縁部に入り込んだ位置）を支点として弾性変形することとなるので、弾性壁部の弾性変形の支点位置がカバー本体部側の弾性壁部端部である場合に比べて、弾性壁部の弾性変形の支点位置がカバー本体部の端縁部に入り込んだ分、弾性壁部の弾性変形の支点位置から先端側の弾性押圧部形成位置までの長さが長くなる。弾性壁部の弾性変形による弾性押圧部の変位量が同じでも、弾性押圧部形成位置から弾性壁部の弾性変形の支点位置までの長さが長くなるにつれて、弾性壁部の支点側の変位量は減少する。換言すれば、弾性壁部の弾性変形による歪みが小さくなる。

すなわち、この発明では、前記開口部を設けることによって、カバー本体部と弾性壁部との連接部分を減少させるだけでなく、弾性壁部の弾性変形の支点位置をカバー本体部の端縁部に入り込ませて弾性押圧部形成位置から弾性壁部の弾性変形の支点位置までの長さを長くしている。この構成により、弾性壁部の弾性変形による歪みを格段に小さくできる。特に、この発明では、隣り合う開口部間の弾性壁部部分の周壁部周回方向の幅は、開口部の周壁部周回方向の幅よりも狭くなっているので、カバー本体部と弾性壁部との連接部分をより減少させることができて、弾性壁部の弾性変形による歪みを効果的に小さくすることができる。

また、この発明の構成では、このように弾性壁部の弾性変形による歪みが小さくなる上に、カバー本体部と弾性壁部との連接部分が減少したので弾性壁部の弾性変形に因る歪みがカバー本体部側に伝達されにくくなる。これにより、弾性壁部の弾性変形に因るカバー本体部の凹み変形を防止することができる。

つまり、この発明の構成を備えることにより、カバーの周壁部がフレームの周壁に嵌合されて、カバーの弾性壁部が弾性変形し当該弾性壁部の先端側の弾性押圧部がフレームの周壁を押圧してカバーがフレームに組み合わされている状態において、カバー本体部の回路基板側への凹み変形を防止することができる。このため、回路基板のシールド対象部分に設けられている電気部品と、カバー本体部との間の間隔が、設計よりも狭くなってしまうことを回避でき、これにより、カバー本体部と電気部品間がショートしてしまうという問題や、カバー本体部のグランド電位が電気部品に悪影響を与えて電気部品の特性が悪化してしまうという問題の発生を抑制することができる。

また、この発明の構成では、弾性壁部は弾性変形し易くなるので、当該弾性壁部の弾性変形による弾性押圧部の変位可能範囲を大きくすることができる。カバーやフレームの加工精度に起因した寸法ばらつきのためにカバーとフレームの嵌合状態に必然的にばらつきが生じてしまうが、弾性壁部の弾性押圧部によってカバーとフレームをがたつき無く嵌合させることが容易となるし、また、弾性押圧部の変位可能範囲の拡大によって、カバーとフレームの嵌合の不具合の発生率を低減することができる。これにより、シールドケースの量産性を向上させることができる。

さらに、カバーのカバー本体部に、当該カバー本体部の剛性を高めるためのプレス加工が施されている構成を備えることによって、より確実にカバー本体部の回路基板側への凹み変形を回避することができる。これにより、カバー本体部の回路基板側への凹み変形に起因した前記問題の発生をより抑制することができる。

以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。

図１（ａ）には第１実施形態例のシールドケースが模式的な斜視図により示され、図２にはそのシールドケースが分解状態で模式的に示されている。この第１実施形態例のシールドケース１は、次に示されるような導体から成るフレーム２と、導体から成るカバー３とを有して構成されている。

フレーム２は、回路基板４の基板面４ａにおける予め定められたシールド対象部分（図２に示される斜線部分）Ｘを囲む形態の周壁５を有している。この周壁５には、回路基板面４ａに当接する下端縁から外向きに伸長形成された接合用端子６が設けられている。この接合用端子６は、図１（ｂ）（図１（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図）に示されるように、周壁５の下端縁から上向きに傾いて（例えば回路基板面４ａに対して４５度の傾きを持って）伸長形成されている。この接合用端子６と回路基板面４ａとの間に介在される導電性の接合材料であるはんだ７によって、接合用端子６が回路基板面４ａに接合されて、フレーム２は回路基板面４ａに固定される。

また、回路基板面４ａには、フレーム２の周壁５が配置される位置に、この第１実施形態例ではシールド対象部分Ｘを囲む態様でもって電極８が形成されている（図２参照）。この電極８は、回路基板４に形成されているグランド（図示せず）に、図示されていない接続手段によって接続されている。この第１実施形態例では、周壁５の下端縁と、回路基板４の電極８との位置を合わせてフレーム２が回路基板面４ａ上に配置され、はんだ７によってフレーム２の接合用端子６が回路基板面４ａに接合されることにより、フレーム２は、はんだ７を介して回路基板４の電極８に接続される。これにより、フレーム２は、回路基板４のグランドに接地されることとなる。

この第１実施形態例では、フレーム２は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム２の上面開口部の中央部には、吸着対象面部１１が連結部１０により周壁５に支持された状態で配設されている。吸着対象面部１１は、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い面を持つものであり、当該吸着対象面部１１を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム２を例えば部品収容用のトレーから回路基板面４ａ上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部１１の形成位置は、当該吸着対象面部１１を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム２が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム２の重心位置を考慮して設計される。

フレーム２の周壁５の下端縁には、位置決め用の突出部１２が下方側に突き出し形成されている。第１実施形態例では、位置決め用の突出部１２は、周壁５の下端縁の複数箇所に互いに間隔を介して点在配置されている。回路基板４には、そのフレーム２の位置決め用の突出部１２に対応する位置に、位置決め用の穴部１３が形成されている。フレーム２の位置決め用の突出部１２が回路基板４の対応する穴部１３に嵌ることにより、フレーム２は回路基板面４ａ上に位置決めされる。つまり、人の手によってフレーム２を回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２を自動搬送して回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２の位置決め用の突出部１２を回路基板の位置決め用の穴部１３に嵌め込むだけで、フレーム２を回路基板面４ａ上の予め定められた実装位置に高精度に位置決めすることが可能である。

ところで、仮に、図３（ａ）の簡略図に示されるように、フレーム２'の周壁５'に接合用端子が設けられていない構成であるとする。加工精度の問題から、周壁５'の例えばα部分の上端から下端までの長さＨαと、β部分の上端から下端までの長さＨβとが互いに異なるというような事態が発生し易い。このように、周壁５'において上端位置に対する下端の高さ位置が場所によって異なる場合には、フレーム２'を回路基板面４ａ上に載置したときに、周壁５'の下端縁を全周に渡って回路基板面４ａ上に当接させることができず、周壁５'の下端縁の一部は回路基板面４ａから浮いた状態となる。図３（ａ）の構成では、接合用端子が設けられていないため、図３（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、周壁５'の下端縁が直接的にはんだ７によって回路基板面４ａに接合されることになるが、周壁５'における回路基板面４ａから浮いている下端縁部分は回路基板面４ａに接合できない虞があるという問題が発生する。

これに対して、第１実施形態例では、図３（ｃ）のモデル図に示されるように、フレーム２の周壁５には下端縁から伸長形成される接合用端子６が設けられている。第１実施形態例では、接合用端子６は金属板の折り曲げ加工により形作られており、その折り曲げ位置Ｐの調整によって、フレーム２の上端と折り曲げ位置Ｐとの間の長さＨをフレーム２の全周に渡って均一化することができる。これにより、回路基板面４ａ上にフレーム２をがたつき無く配設することができて、フレーム２を良好に回路基板面４ａ上に接合させることが容易となる。このことも、フレーム２の自動実装化に大きく関与する。

この第１実施形態例では、フレーム２の接合用端子６は、フレーム２の下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されている形態を備えている。このため、接合用端子６と回路基板面４ａとの間の間隔は、接合用端子６の伸長形成の基端側から先端側に向かうに従って広がることとなり、その広がった分、接合用端子６と回路基板面４ａとの間には、接合用端子が回路基板面に沿うように伸長形成されている形態である場合よりも多くの導電性の接合材料（はんだ７）を介在させることができる。これにより、導電性の接合材料による接合用端子６と回路基板面４ａとの接合強度の強化が容易となる。

また、接合用端子６の先端側と回路基板面４ａとの間の間隔は、接合用端子６の基端側と回路基板面４ａとの間の間隔よりも広いので、接合用端子６の先端側には基端側よりも多くの接合材料（はんだ７）を回路基板面４ａとの間に介在させることができる。このため、接合用端子６の先端側にはんだ７のフィレットが形成されなくとも、接合用端子６と回路基板面４ａとの望ましい接合強度を得ることが可能である。このため、接合用端子６の先端側にフィレットが形成しにくい構成（例えば、接合用端子６の先端面が、はんだ７の接合し難い材料の面である構成や、接合用端子６の先端面が粗面である構成）であっても、接合用端子６と回路基板面４ａとの接合強度の低下を回避することができる。

さらに、接合用端子６を上記のような構成とすることにより、はんだ７による接合用端子６と回路基板面４ａとの良好な接合状態を得易いので、その接合用端子６と回路基板面４ａとの接合部分を介してフレーム２を回路基板４のグランドに安定的に接地させることができることとなる。このため、フレーム２のグランド電位の安定化を図ることができる。

さらに、接合用端子６と回路基板面４ａとの間の間隔は、接合用端子６の伸長形成の基端側から先端側に向かうに従って広がっているので、回路基板面４ａの上方側から接合用端子６と回路基板面４ａとの間に介在されているはんだ７を目視し易くなる。このため、接合材料による接合用端子６と回路基板面４ａとの接合状態の良否検査を目視により行うことが容易となり、検査工程の作業効率の向上を図ることができる。

図４には、カバー３を、図１（ａ）や図２に示される上方側と前方側と後方側と左側と右側の各方向からそれぞれ見た場合の平面図が模式的に表されている。この図４や図１（ａ）や図２に示されるカバー３は、回路基板４のシールド対象部分Ｘを覆う平板状のカバー本体部１５と、このカバー本体部１５の端縁部側から回路基板面側に伸長形成されフレーム２の周壁５の外周面に嵌合する周壁部１６とを有して構成されている。

この第１実施形態例では、カバー３の周壁部１６は弾性壁部１８を有している。この弾性壁部１８は、フレーム２の接合用端子６の形成領域に対応する部分に形成され、カバー本体部１５側を支点としてカバー内外方向に弾性変形可能な構成と成している。この弾性壁部１８の先端側は、カバー外向きに折り曲げ加工されており、その折り曲げ部分２０は、弾性力でもってフレーム２の周壁５の外周面を押圧する弾性押圧部と成っている（例えば図１（ａ）参照）。

つまり、この第１実施形態例では、カバー３の周壁部１６をフレーム２の周壁５の外周面に嵌合させると、周壁部１６を構成する弾性壁部１８が、フレーム２の周壁５によってカバー外向きに押し広げられるように弾性変形して、弾性壁部１８の弾性押圧部２０からフレーム２の周壁５に向かう方向の付勢力が発生する。弾性押圧部２０はその付勢力によってフレーム２の周壁５を押圧する。カバー３はその付勢力によってフレーム２に固定されると共に、弾性押圧部２０と、フレーム２の周壁５との押圧接触部分を介して、カバー３はフレーム２に電気的に接続される。すなわち、カバー３は、フレーム２との押圧接触部分およびフレーム２を介して回路基板４のグランドに接地される。

この第１実施形態例では、カバー３の弾性壁部１８は、フレーム２の接合用端子６の形成領域に対応する領域に形成されている。このため、フレーム２が回路基板面４ａに接合されている部分と、カバー３とフレーム２が押圧接触接続している部分とが近接配置されることとなる。これにより、回路基板４側からカバー３に至るまでの電気的な距離が短くて、回路基板４側とカバー３との間の電気抵抗を非常に小さくできる。このため、カバー３を安定的にグランド電位とすることが可能となる。ところで、加工精度の問題から、フレーム２の周壁５と、カバー３の周壁部１６との嵌合具合にばらつきが生じてしまう。これに対して、この第１実施形態例では、カバー３に弾性壁部１８を設け、当該弾性壁部１８に設けた弾性押圧部２０をフレーム２の周壁５の外周面に弾性押圧させる構成とした。このため、フレーム２とカバー３の嵌合具合が多少ばらついても、弾性壁部１８の弾性変形によって、フレーム２とカバー３をがたつき無く嵌合させてフレーム２とカバー３間を電気的に接続させることができる。これにより、フレーム２とカバー３の電気的な接続の信頼性を高めることができる。つまり、カバー３をフレーム２を介して確実にグランドに接地させることができることとなり、シールドケース１のシールド性能の安定化を図ることができる。

この第１実施形態例では、カバー３の弾性壁部１８には、複数の開口部２１が周壁部１６を周回する方向に間欠的に設けられている。各開口部２１は、それぞれ、弾性押圧部２０よりも上側の位置からカバー本体部１５の端縁部に入り込んだ位置まで伸張形成されている。また、図５の拡大図に示されるように、隣り合う開口部２１間の弾性壁部１８の部位の周壁部周回方向の幅Ｗmは、開口部２１の周壁部周回方向の幅Ｗkよりも狭くなっている。

この第１実施形態例では、弾性壁部１８には開口部２１を設け、当該開口部２１は、弾性壁部１８とカバー本体部１５との境界部分よりもカバー本体部１５の端縁部に入り込んだ位置まで開口している構成とした。このため、図６の模式的な断面図に示されるように、弾性壁部１８は、カバー本体部１５の端縁部における開口部２１の上端位置を支点Ｐとして弾性変形することとなる。これにより、例えば、図１０（ｂ）に示される周壁部４６’のように、カバー本体部４９側の周壁部端部を支点Ｐとして周壁部４６’が弾性変形する場合に比べて、第１実施形態例の構成では、弾性壁部１８の弾性変形の支点Ｐの位置が、カバー本体部１５の端縁部に入り込んだ位置となった分、弾性変形の支点Ｐから弾性押圧部２０までの長さを長くすることができる。その長さが長くなるに従って弾性壁部１８の弾性変形による弾性押圧部２０の変位量を大きくすることが容易となる。換言すれば、弾性壁部１８の弾性変形による弾性押圧部２０の変位量が同じであるならば、弾性変形の支点Ｐから弾性押圧部２０までの長さが長くなるに従って、弾性壁部１８の支点Ｐ側の弾性変形量は少なくて済む。

このため、弾性壁部１８の弾性変形による支点Ｐ側の歪みを小さくすることができる。また、開口部２１の形成により、弾性壁部１８とカバー本体部１５の連接部分が減少しており、このことも、弾性壁部１８が弾性変形し易くなって当該弾性壁部１８の弾性変形による歪みを小さくすることに大きく寄与している。このように、弾性壁部１８の弾性変形による歪みが小さくできる上に、弾性壁部１８とカバー本体部１５の連接部分が減少しているために、弾性壁部１８からカバー本体部１５側に歪みが伝達され難くなる。このため、その歪みに起因したカバー本体部１５の凹み変形を非常に小さく（つまり、カバー本体部１５の凹み変形に起因した問題の発生を抑制することができる程度まで小さく）することができる。

また、この第１実施形態例では、開口部２１は、弾性壁部１８において弾性押圧部２０よりも上側の位置からカバー本体部１５側に向けて伸長形成されている。このため、開口部２１の形成のために弾性押圧部２０の形成領域が狭められることはなく、弾性押圧部２０は、弾性壁部１８の一方の側部から他方の側部まで連続的に設けることができる。これにより、開口部２１を設けても、弾性押圧部２０とフレーム２の周壁５との押圧接触面積の減少を防止することができる。このため、カバー３とフレーム２の電気的な接続に対する信頼性の低下を回避することができる。

上記したようなカバー３は、次に示すように容易に製造することができる。つまり、例えば、図７の平面図に示されるような開口部２１を有する形状の導体板２３を例えばプレス加工等により作製する。その後、その導体板２３を図７に示される点線Ｔの位置で折り曲げるだけで、カバー本体部１５および周壁部１６が形作られる。このとき、弾性壁部１８となる周壁部１６の部位は周壁部１６の他の部位よりもカバー内向きに大きく折り曲げられる。また、弾性壁部１８の先端側はカバー外向きに折り曲げて弾性押圧部２０を形成する。このようにして、カバー３を容易に製造することができる。

以下に、第２実施形態例を説明する。なお、第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

この第２実施形態例では、カバー３を構成するカバー本体部１５には、当該カバー本体部１５の剛性を高めるためのプレス加工が施されている。そのプレス加工の具体例を挙げると、例えば、バンピングと呼ばれるプレス加工がある。このプレス加工では、図８（ａ）の平面図および図８（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、カバー本体部１５の表側のカバー面と裏側のカバー面とのうちの少なくとも一方側のカバー面に凹凸が形成される。例えば、そのカバー面の凹凸の高低差ΔＨが０．１mm以下というように、バンピングによるカバー本体部１５のカバー面に形成される凹凸は微小である。なお、そのバンピングは、図７に示されるような導体板２３の状態で行ってもよいし、導体板２３を折り曲げてカバー本体部１５と周壁部１６が形作られた後に行ってもよい。

また、図９（ａ）の平面図および図９（ｂ）の側面図および図９（ｃ）の断面図に示されるように、カバー本体部１５の周縁部をプレス加工により絞り加工して、弾性壁部１８の弾性変形による歪みがカバー本体部１５の中央部側に及びにくい構成としてもよい。

第２実施形態例のシールドケースにおける上記構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。

なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１や第２の各実施形態例では、フレーム２には接合用端子６が設けられていたが、例えば、フレーム２は、接合用端子が設けられていない図３（ａ）に示されるような周壁５のみの態様であってもよい。また、第１や第２の各実施形態例では、フレーム２の接合用端子６は上向きに傾きを持って伸長形成されていたが、接合用端子６は回路基板面４ａに沿うように伸長形成されていてもよい。

さらに、第１や第２の各実施形態例では、周壁部１６の全てが弾性壁部１８ではなかったが、周壁部１６の全てが弾性壁部１８と成していてもよい。さらに、弾性壁部１８に形成される開口部２１の形状や形成数は、図１や図２や図４等に図示されている形状や形成数に限定されるものではなく、弾性壁部１８の弾性変形の具合や、弾性壁部１８の弾性変形に因るカバー本体部１５の凹み変形の状態等の様々な点を考慮して、適宜設定してよいものである。

さらに、第１や第２の各実施形態例では、フレーム２の接合用端子６の上向き傾き角度は、回路基板面４ａに対して４５度である例を示したが、この上向き角度は、回路基板面４ａに対して０度よりも大きく、かつ、９０度よりも小さい角度範囲内において、接合用端子６の大きさや、はんだ７の濡れ上がり具合や、はんだ７によるフレーム２とカバー３の接合状態の検査手法等の様々な点を考慮して、適宜に設定されてよいものである。

さらに、第１や第２の各実施形態例では、フレーム２を回路基板面４ａに位置精度良く配置するために、フレーム２には位置決め用の複数の突出部１２が設けられていたが、例えば、フレーム２を回路基板面４ａに高性能な装置を利用して位置精度良く配置することが可能である場合には、フレーム２には、位置決め用の突出部１２を１つだけ設ける、あるいは、１つも設けない構成としてもよい。この場合には、回路基板４には、位置決め用の穴部１３が１つだけ設けられる、あるいは、穴部１３が設けられないこととなる。さらに、第１や第２の各実施形態例では、導電性の接合材料として、はんだ７を利用したが、はんだ以外の導電性の接合材料を利用してもよい。

第１実施形態例のシールドケースを説明するための図である。 図１のシールドケースの模式的な分解図である。 図１のシールドケースのフレームの構成から得られる効果の一つを説明するための図である。 図１のシールドケースを構成するカバーを複数の方向からそれぞれ見た場合の模式的な平面図である。 カバーの弾性壁部に設けた開口部の形態例を説明するための図である。 第１実施形態例のシールドケースを構成するカバーにおいて特徴的な構成部分を説明するための図である。 カバーを作製するための導体板の一形態例を表したモデル図である。 第２実施形態例のシールドケースのカバーの一形態例を説明するための図である。 第２実施形態例のシールドケースのカバーの別の形態例を説明するための図である。 シールドケースの提案例を説明するための図である。 シールドケースの一従来例を説明するための図である。

符号の説明

１ シールドケース
２ フレーム
３ カバー
４ 回路基板
５ 周壁
１５ カバー本体部
１６ 周壁部
１８ 弾性壁部
２０ 弾性押圧部
２１ 開口部

Claims (2)

1. 回路基板の基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って立設される周壁を備えたフレームと、このフレームの上方側から嵌め合ってシールド対象部分を覆うカバーとを有し、フレームとカバーが嵌合して一体化されグランドに接地されてシールド対象部分をシールドするシールドケースにおいて、
   カバーは、シールド対象部分を覆う平板状のカバー本体部と、当該カバー本体部の端縁部から回路基板側に伸長形成されフレームの周壁に嵌め合う周壁部とを有し、
   カバーの周壁部は、カバー本体部側を支点としてカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部を有し、当該弾性壁部の先端側には弾性力によりフレームの周壁を押圧する弾性押圧部が形成されており、
   前記弾性壁部には複数の開口部が前記周壁部を周回する方向に間欠的に配設され、各開口部は、それぞれ、前記弾性押圧部の上側の位置からカバー本体部の平板状の端縁部に入り込んだ位置まで伸張形成されており、
   隣り合う開口部間の弾性壁部部分の周壁部周回方向の幅は、前記開口部の周壁部周回方向の幅よりも狭いことを特徴とするシールドケース。
2. カバーのカバー本体部には、当該カバー本体部の剛性を高めるためのプレス加工が施されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。

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