JP4289395B2 - シールドケース - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするタイプのシールドケースに関するものである。

図５ａにはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され（例えば特許文献１参照）、図５ｂには図５ａのシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース４０は、回路基板４１の基板面４１ａにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものである。この例では、シールドケース４０は、導体から成るフレーム４２と、導体から成るカバー４３とを有して構成されている。

フレーム４２は、回路基板面４１ａにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム４２には、回路基板面４１ａに当接する下端縁から外向きに回路基板面４１ａに沿うように伸長形成されている接合用端子４４が設けられている。図５ｃの模式的な断面図に示されるように、接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間に介在されるはんだ４５によって接合用端子４４が回路基板面４１ａに接合され、これにより、フレーム４２が回路基板面４１ａに固定される。また、回路基板面４１ａには、接合用端子４４の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されている。接合用端子４４がはんだ４５により回路基板面４１ａに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子４４（フレーム４２）は回路基板面４１ａの接地用電極を介して回路基板４１に設けられているグランド部に接地される。

カバー４３には、フレーム４２の外周面と嵌合する周壁部４６が設けられている。カバー４３は、その周壁部４６がフレーム４２の外周面に嵌合してフレーム４２に一体的に組み合わされて、回路基板面４１ａのシールド対象部分を覆うものである。当該カバー４３は、フレーム４２との嵌合による組み合わせによってフレーム４２を介して回路基板４１のグランド部に接地されて、回路基板面４１ａのシールド対象部分をシールドする。

なお、図５ａおよび図５ｂの中の符号４７は回路基板４１に搭載されている回路構成用の部品を示している。

特開平７−１４７４９５号公報 実開平１−１６５６９７号公報 特開平６−１３５２２号公報

ところで、フレーム４２の接合用端子４４を回路基板面４１ａにはんだ４５により接合させる工程では、例えば、フレーム４２の接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間に介在されたはんだ４５を加熱により溶融させる。これにより、はんだ４５が接合用端子４４および回路基板面４１ａに接合して、接合用端子４４は、はんだ４５によって回路基板面４１ａに接合される。この工程では、はんだ４５を加熱溶融したときに、フレーム４２の自重によって接合用端子４４からはんだ４５に加えられる押圧力によって、接合用端子４４と回路基板面４１ａ間で溶融はんだ４５は潰される。これにより、溶融はんだ４５の一部は接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間から食み出す。接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間の接合強度を考慮すると、その食み出したはんだ４５は、フレーム４２の内周面や接合用端子４４の端面を濡れ上がって図５ｃのＺ部分に示されるようなフィレットを構成して、フレーム４２（接合用端子４４）と、回路基板面４１ａとを接合させることが好ましい。

しかしながら、接合用端子４４の先端面側にフィレットを形成できず、フレーム４２（接合用端子４４）と、回路基板面４１ａとの接合強度が低下してしまうことがある。例えば、はんだ４５が接合し難い金属材料（例えば鉄やステンレス等）によって接合用端子４４が形成されているときには、接合用端子４４の表裏両面に、はんだ４５を接合し易くするための処理（例えばはんだメッキや、銅メッキや、ニッケルメッキ等）が施される。しかし、その処理の後に接合用端子４４の先端側を切断加工することがある。この場合には、接合用端子４４の先端面は、はんだ４５の接合し難い金属材料の露出面となる。このために、溶融はんだ４５は、その接合用端子４４の先端面を濡れ上がることができず、はんだ４５の良好なフィレットを構成することができない。また、接合用端子４４の先端面が、はんだ４５の接合し易い材料の面であっても、例えば切断加工による粗面である場合には、上記同様に、はんだ４５は接合用端子４４の先端面を濡れ上がることができない。つまり、接合用端子４４の先端面側にはんだ４５の良好なフィレットを構成することができないことがある。このように、接合用端子４４の先端面側に良好なフィレットが形成できないと、フレーム４２（接合用端子４４）と、回路基板面４１ａとの接合強度が低下するという問題が発生してしまう。

また、シールドケース４０の構成では、接合用端子４４は回路基板面４１ａに略平行な形状であることから、接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間は全領域に渡ってその間隔がほぼ等しい。このため、フレーム４２の自重によって接合用端子４４からはんだ４５に加えられる押圧力は、接合用端子４４と回路基板面４ａ間の全体に渡ってほぼ均一である。このため、はんだ４５を溶融させたときに、接合用端子４４と回路基板面４１ａ間の全体から溶融はんだ４５が食み出すこととなり、食み出す溶融はんだ４５の量は多くなりやすい。このため、その食み出した溶融はんだ４５の一部が接合用端子４４の表面側（上側）に回り込み、さらに、フレーム４２の外周面上を濡れ上がって、カバー４３と嵌め合う部分まで達し易くなる。フレーム４２をはんだ４５により回路基板面４１ａに接合した後にフレーム４２にカバー４３を嵌合させるので、フレーム４２を回路基板面４１ａに接合する工程で、はんだ４５がカバー４３と嵌め合う部分まで達すると、フレーム４２とカバー４３を嵌合したときに、そのフレーム４２とカバー４３との間の嵌合部分にはんだ４５が介在することとなる。このため、フレーム４２とカバー４３の嵌合状態が悪化してしまう。このようなフレーム４２とカバー４３の嵌合状態の悪化により、フレーム４２とカバー４３の電気的な接続状態が不安定となり、これにより、カバー４３をグランド電位に安定化させることができなくなるという問題が発生する。

さらに、図５ａに示されるシールドケース４０の構成では、フレーム４２の接合用端子４４は回路基板面４１ａに略平行であることから、接合用端子４４と回路基板面４１ａ間のはんだ４５は接合用端子４４の陰になって回路基板面４１ａの上方側から目視することができない。このため、接合用端子４４と回路基板面４１ａ間のはんだ４５の状態の良否を目視により検査することが難しいという問題がある。また、接合用端子４４は、回路基板面４１ａに略平行であるため、コプラナリティのばらつきの影響を受け易く、はんだが付かない端子が発生し易いという問題もある。

この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースにおいて、
このシールドケースは、回路基板の基板面に当接する下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されている接合用端子を有し、
この接合用端子と回路基板面との間に介在される導電性の接合材料によって接合用端子が回路基板面に接合されて、シールドケースは、回路基板面に固定されると共に、回路基板に設けられているグランド部に接地される構成と成し、
前記シールドケースは、前記接合用端子が設けられ回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定される導体から成るフレームと、このフレームに嵌め合って該フレームと一体的に組み合わされる導体から成るカバーとを有して構成され、
前記フレームは、回路基板の基板面に当接する下端縁を持つ周壁を有し、前記接合用端子は、フレームの周壁の周回方向に間隔を介した間欠位置に、その周壁の下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されており、
前記カバーには、前記フレームの周壁の外周面と嵌合する周壁部を有しており、前記カバーの周壁部には、前記接合用端子の配置位置における前記フレームの周壁部分に押圧接触して該フレームに導通する弾性係止部が設けられていることを特徴としている。

この発明によれば、シールドケースの接合用端子は、シールドケースの下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されている形態を備えている。このため、接合用端子と回路基板面との間の間隔は、接合用端子の伸長形成の基端側から先端側に向かうに従って広がることとなる。その広がった分、接合用端子と回路基板面との間には、接合用端子が回路基板面に沿うように伸長形成されている形態である場合よりも多くの導電性の接合材料を介在させることができる。これにより、導電性の接合材料によるシールドケースの接合用端子と回路基板面との接合強度の強化が容易となる。

また、接合用端子の先端側と回路基板面との間の間隔は、接合用端子の基端側と回路基板面との間の間隔よりも広いので、接合用端子の先端側には基端側よりも多くの接合材料を回路基板面との間に介在させることができる。このため、接合用端子の先端側に接合材料のフィレットが形成されなくとも、接合用端子と回路基板面との望ましい接合強度を得ることが可能である。これにより、接合用端子の先端側にフィレットが形成しにくい構成（例えば、接合用端子の先端面が、接合材料の接合し難い材料の面である構成や、接合用端子の先端面が粗面である構成）であっても、接合用端子と回路基板面との接合強度の低下を回避することができる。

さらに、この発明では、シールドケースの下端縁から伸長形成されている接合用端子にはシールドケースの脚のような役割を持たせることができる。このため、接合用端子の伸長形成の基端側を折り曲げて上向きに傾いた態様に加工する場合には、その折り曲げ部分の位置を調整することにより、シールドケースを回路基板面上に載置したときのシールドケースのがたつきを無くすことが容易にできる。これにより、回路基板面から浮いてしまって回路基板面に接合できなかったという接合不良の接合用端子を無くすことができる。また、例えば、回路基板面に対するシールドケースのがたつき具合に応じてシールドケースと回路基板面との接合作業を行うという面倒な作業が不要となり、シールドケースを良好に回路基板面に接合させることができるようになる。このことから、この発明のシールドケースは自動実装に満足に対応することができることとなり、量産性に優れたものとなる。

さらに、この発明の特徴的な構成を備えることによって、導電性の接合材料によるシールドケースの接合用端子と回路基板面との良好な接合状態を得易いので、接合用端子と回路基板面との接合部分を介してシールドケース全体を回路基板のグランド部に安定的に接地させることができることとなる。このため、シールドケースのグランド電位の安定化を図ることができて、シールドケースのシールド性能に対する信頼性を高めることができる。

さらに、接合用端子と回路基板面との間の間隔は、接合用端子の伸長形成の基端側から先端側に向かうに従って広がっているので、回路基板面の上方側から接合用端子と回路基板面との間に介在されている接合材料を目視し易くなる。このため、接合材料による接合用端子と回路基板面との接合状態の良否検査を目視により行うことが容易となり、検査工程の作業効率の向上を図ることができる。

本発明に係るシールドケースの一実施例を説明するための模式的な斜視図である。 図１ａに示されるＡ−Ａ部分の断面図である。 図１ａに示されるＢ−Ｂ部分の断面図である。 図１ａに示されるシールドケースの模式的な分解図である。 図１ａのシールドケースを構成するフレームの形態から得られる効果の一つを説明するために用いる比較例のフレームのモデル図である。 図３ａに示されるフレームの下端縁部分の模式的な断面図である。 図１ａのシールドケースを構成するフレームの下端縁部分の形態例を模式的に表した拡大斜視図である。 シールドケースのその他の実施例を表したモデル図である。 シールドケースの一従来例を説明するための図である。 図５ａのシールドケースの模式的な分解図である。 図５ａのシールドケースを構成するフレームと、回路基板面との接合状態例を説明するための断面図である。

符号の説明

１ シールドケース
２ フレーム
３ カバー
４ 回路基板
５ 周壁
６ 接合用端子
７ はんだ
１２ 位置決め用の突出部
１３ 位置決め用の穴部
１４ 凸部
１７ 開口部
２０ 弾性係止部

以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

図１ａにはこの発明に係るシールドケースの一実施例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され、図１ｂには図１ａに示されるＡ−Ａ部分の模式的な断面図が表され、図１ｃには図１ａに示されるＢ−Ｂ部分の模式的な断面図が表されている。また、図２にはそのシールドケースが分解状態で模式的に示されている。この実施例のシールドケース１は、次に示されるような導体から成るフレーム２と、導体から成るカバー３とを有して構成されている。

フレーム２は、回路基板４の基板面４ａにおける予め定められたシールド対象部分（図２に示される斜線部分）Ｘを囲む形態の周壁５を有している。この周壁５には、回路基板面４ａに当接する下端側に接合用端子６が設けられている。接合用端子６は、周壁５の下端縁から上向きに傾いて（例えば回路基板面４ａに対して４５度の傾きを持って）外向きに伸長形成されている（図１ｂ参照）。この実施例では、複数の接合用端子６が、周壁５を周回する方向に間隔を介して間欠的に周壁５の下端縁部に配設されている。接合用端子６と回路基板面４ａとの間に介在される導電性の接合材料であるはんだ７によって、接合用端子６が回路基板面４ａに接合されて、フレーム２は回路基板面４ａに固定される。

回路基板面４ａには、フレーム２の周壁５が配置される位置に、この実施例ではシールド対象部分Ｘを囲む態様でもって電極８が形成されている（図２参照）。この電極８は、回路基板４に形成されているグランド部（図示せず）に図示されていない接続手段によって接続されている。この実施例では、周壁５の下端縁と、回路基板４の電極８との位置を合わせてフレーム２が回路基板面４ａ上に配置され、はんだ７によってフレーム２の接合用端子６が回路基板面４ａに接合される。これにより、フレーム２は、はんだ７を介して回路基板４の電極８に接続されて、当該電極８を介して回路基板４のグランド部に接地されることとなる。

この実施例では、フレーム２は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム２には、周壁５における間隔を介して対向し合う上端部分を掛け渡すように梁部１０が設けられている。この梁部１０の中央部には、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い吸着対象面部１１が形成されている。この吸着対象面部１１を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム２を例えば部品収容用のトレーから回路基板面４ａ上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部１１の形成位置は、当該吸着対象面部１１を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム２が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム２の重心位置を考慮して設計される。

フレーム２の周壁５の下端縁には、位置決め用の突出部１２が下方側に突き出し形成されている。この実施例では、位置決め用の突出部１２は、周壁５の下端縁の複数箇所に互いに間隔を介して点在配置されている。回路基板４には、そのフレーム２の位置決め用の突出部１２に対応する位置に、位置決め用の穴部１３が形成されている。フレーム２の位置決め用の突出部１２が回路基板４の対応する穴部１３に嵌ることにより、フレーム２は回路基板面４ａ上に位置決めされる。つまり、人の手によってフレーム２を回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２を自動搬送して回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２の位置決め用の突出部１２を回路基板の位置決め用の穴部１３に嵌め込むだけで、フレーム２を回路基板面４ａ上の予め定められた実装位置に高精度に位置決めすることが可能である。

ところで、仮に、図３ａの簡略図に示されるように、フレーム２'の周壁５'に接合用端子が設けられていない構成であるとする。加工精度の問題から、周壁５'の例えばα部分の上端から下端までの長さＨαと、β部分の上端から下端までの長さＨβとが互いに異なるというような事態が発生し易い。このように、周壁５'において上端位置に対する下端の高さ位置が場所によって異なる場合には、フレーム２'を回路基板面４ａ上に載置したときに、周壁５'の下端縁を全周に渡って回路基板面４ａ上に当接させることができず、周壁５'の下端縁の一部は回路基板面４ａから浮いた状態となる。図３ａの構成では、接合用端子が設けられていないため、図３ｂの模式的な断面図に示されるように、周壁５'の下端縁が直接的にはんだ７によって回路基板面４ａに接合されることになる。このために、周壁５'における回路基板面４ａから浮いている下端縁部分は回路基板面４ａに接合できない虞があるという問題が発生する。

これに対して、この実施例では、図３ｃのモデル図に示されるように、フレーム２の周壁５には下端縁から伸長形成される接合用端子６が設けられている。この実施例では、接合用端子６は金属板の折り曲げ加工により形作られている。その折り曲げ位置Ｐの調整によって、フレーム２の上端と折り曲げ位置Ｐとの間の長さＨをフレーム２の全周に渡って均一化することができる。これにより、回路基板面４ａ上にフレーム２をがたつき無く配設することができて、フレーム２を良好に回路基板面４ａ上に接合させることが容易となる。このことも、フレーム２の自動実装化に大きく関与する。

この実施例では、周壁５には、図２に示されるように、接合用端子６が設けられていない接合用端子欠落領域に、外向きに突出した凸部１４が形成されている。この実施例では、図１ｃに示されるように、凸部１４は押し出し加工により形成されている。

カバー３は、回路基板面４ａのシールド対象部分Ｘを覆う平板状のカバー本体部１５と、フレーム２の周壁５の外周面に嵌合する周壁部１６とを有して構成されている。周壁部１６には、フレーム２の周壁５の凸部１４の形成位置に対応させて、凸部１４が嵌まる開口部１７が形成されている。このため、フレーム２の周壁５と、カバー３の周壁部１６の外周面とが嵌合したときに、フレーム２の周壁５の凸部１４がカバー３の周壁部１６の開口部１７に嵌まる。これにより、カバー３がフレーム２に対して抜け止め状態となり、フレーム２とカバー３を一体的に組み合わせることができる。すなわち、フレーム２の凸部１４およびカバー３の開口部１７は組み合わせ用の嵌合部と成している。

また、カバー３の周壁部１６において、フレーム２の接合用端子６の配置領域に対応する領域γ（図２参照）は、接合用端子６の配置領域におけるフレーム２の周壁部分に押圧接触する弾性係止部２０となっている。すなわち、接合用端子６の配置領域に対応する領域γは、その両端側にそれぞれスリット１８が形成されて舌片状と成している。この領域γの舌片状の部分は、図１ｂに示されるような形状に折り曲げ加工されて、外向きに弾性変形可能となっている。

この実施例では、カバー３の周壁部１６をフレーム２の周壁５の外周面に嵌合させると、周壁５によって弾性係止部２０は外向きに弾性変形して、弾性係止部２０から周壁５の外周面に向かう方向の付勢力が発生する。これにより、弾性係止部２０はその付勢力によってフレーム２の周壁５に押圧接触する。このため、カバー３全体がその押圧接触部分を介してフレーム２に電気的に接続され、当該フレーム２を介して回路基板４のグランド部に接地される。

この実施例では、フレーム２が回路基板面４ａに接合されている部分と、カバー３とフレーム２が押圧接触接続している部分とを近接配置する構成であるので、回路基板面４ａ側からカバー３に至るまでの電気的な距離が短くて、回路基板面４ａ側とカバー３間の電気抵抗を小さくできる。これにより、カバー３を安定的にグランド電位とすることが可能となる。ところで、加工精度の問題から、フレーム２の周壁５と、カバー３の周壁部１６との嵌合具合にばらつきが生じることが多い。これに対して、この実施例では、フレーム２の周壁５と、カバー３の周壁部１６とを弾性係止部２０によって押圧接触接続させる構成であるので、フレーム２とカバー３の嵌合具合が多少ばらついても、弾性係止部２０の弾性変形によって、フレーム２とカバー３をほぼ確実に電気的に接続させることができる。これにより、フレーム２とカバー３の電気的な接続の信頼性を高めることができる。

この実施例では、フレーム２とカバー３の電気的な接続の信頼性をより高めるために、さらに、次に示すような構成をも備えている。すなわち、フレーム２の凸部１４の突出の基端側部分よりもカバー３の開口部１７を小さくして、凸部１４は開口部１７に遊嵌間隙が殆ど無い状態で嵌め込まれる構成となっている。これにより、凸部１４が開口部１７に遊嵌間隙をもって嵌合する場合に比べて、凸部１４と開口部１７の開口端縁部との接触面積を増加させることができる。つまり、この実施例では、フレーム２とカバー３は、フレーム２の周壁５とカバー３の弾性係止部２０との押圧接触接続部分だけでなく、凸部１４と開口部１７の開口端縁部との接触部分でも、電気的に接続されている。このため、フレーム２とカバー３との接触面積が増加して、フレーム２とカバー３との電気的な接続をより確かなものとすることができる。このように、この実施例では、カバー３をフレーム２を介して確実にグランドに接地させることができるので、シールドケース１のシールド性能の安定化を図ることができる。

この実施例では、シールドケース１は、嵌合し合うフレーム２とカバー３を有して構成されており、フレーム２の下端縁側（つまり、回路基板面側）に設けられる接合用端子６は、フレーム２の下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されている形態とした。このため、接合用端子６と回路基板面４ａとの間にはんだ７を介在させて接合用端子６を回路基板面４ａに接合させてフレーム２を回路基板４に搭載する際に、接合用端子６と回路基板面４ａとの間から食み出すはんだ７の量を抑制できる。これにより、はんだ７がフレーム２の外周面を濡れ上がることを防止できる。このため、フレーム２とカバー３の嵌合部分にはんだ７が介在するという事態発生を回避することができて、はんだ７に起因したフレーム２とカバー３の嵌合状態の悪化を防止することができる。

また、シールドケース１は小型化・薄型化しているので、フレーム２とカバー３の嵌合部分は、接合用端子６と回路基板面４ａとの接合部分に近い。このため、接合用端子６と回路基板面４ａとの間から食み出したはんだ７に起因したフレーム２とカバー３の嵌合状態の悪化問題の増加が心配される。これに対して、この実施例の構成を備えることにより、はんだ７がフレーム２とカバー３の嵌合部分に濡れ上がることを防止できるので、フレーム２およびカバー３が小型・薄型なものであっても、フレーム２とカバー３の嵌合状態の悪化問題の発生を抑制することができる。これにより、カバー３のグランド電位が不安定なものになるという事態発生を回避することができる。

さらに、この実施例では、フレーム２の周壁５の組み合わせ用の凸部１４は、接合用端子６の欠落領域に形成されている構成を備えている。つまり、フレーム２の組み合わせ用の凸部１４は接合用端子６の形成位置から離されて形成されることとなる。このため、接合用端子６を回路基板面４ａに接合させるためのはんだ７が、フレーム２の組み合わせ用の凸部１４と、カバー３の組み合わせ用の開口部１７との嵌合状態に支障を来すことを回避できる。

なお、この発明はこの実施例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施例では、フレーム２の周壁５には、組み合わせ用の嵌合部として凸部１４が形成され、カバー３の周壁部１６には、組み合わせ用の嵌合部として開口部１７が形成されていたが、例えば、フレーム２の周壁５には、組み合わせ用の嵌合部として開口部が形成され、カバー３の周壁部１６には、組み合わせ用の嵌合部として、内向きに突出した凸部が形成されている構成としてもよい。この場合には、カバー３の周壁部１６がフレーム２の周壁５の外周面に嵌合しカバー３の凸部がフレーム２の開口部に嵌ることにより、フレーム２とカバー３が一体的に組み合わされる。また、この実施例では、組み合わせ用の嵌合部は、凸部と開口部の形態であったが、組み合わせ用の嵌合部の形態は、嵌め合ってフレーム２とカバー３を組み合わせることができる形態であれば、それら凸部と開口部の形態に限定されない。

さらに、この実施例では、フレーム２の接合用端子６の上向き傾き角度は、回路基板面４ａに対して４５度である例を示したが、この上向き角度は、回路基板面４ａに対して０度よりも大きく、かつ、９０度よりも小さい角度範囲内において、接合用端子６の大きさや、はんだ７の濡れ上がり具合や、はんだ７によるフレーム２とカバー３の接合状態の検査手法等の様々な点を考慮して、適宜に設定されてよいものである。

さらに、この実施例では、フレーム２を回路基板面４ａに位置精度良く配置するために、フレーム２には位置決め用の複数の突出部１２が設けられていたが、例えば、フレーム２を回路基板面４ａに高性能な装置を利用して位置精度良く配置することが可能である場合には、フレーム２には、位置決め用の突出部１２を１つだけ設ける、あるいは、１つも設けない構成としてもよい。この場合には、回路基板４には、位置決め用の穴部１３が１つだけ設けられる、あるいは、穴部１３が設けられないこととなる。さらに、この実施例では、導電性の接合材料として、はんだ７を利用したが、はんだ以外の導電性の接合材料を利用してもよい。

本発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースに適用することができるものであり、特に、小型・薄型なシールドケースに有効である。

Claims (3)

1. 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースにおいて、
   このシールドケースは、回路基板の基板面に当接する下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されている接合用端子を有し、
   この接合用端子と回路基板面との間に介在される導電性の接合材料によって接合用端子が回路基板面に接合されて、シールドケースは、回路基板面に固定されると共に、回路基板に設けられているグランド部に接地される構成と成し、
   前記シールドケースは、前記接合用端子が設けられ回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定される導体から成るフレームと、このフレームに嵌め合って該フレームと一体的に組み合わされる導体から成るカバーとを有して構成され、
   前記フレームは、回路基板の基板面に当接する下端縁を持つ周壁を有し、前記接合用端子は、フレームの周壁の周回方向に間隔を介した間欠位置に、その周壁の下端縁から上向きに傾いて外側に伸長形成されており、
   前記カバーには、前記フレームの周壁の外周面と嵌合する周壁部を有しており、前記カバーの周壁部には、前記接合用端子の配置位置における前記フレームの周壁部分に押圧接触して該フレームに導通する弾性係止部が設けられていることを特徴とするシールドケース。
2. フレームの周壁と、カバーの周壁部とには互いに嵌合してフレームとカバーを一体的に組み合わせるための組み合わせ用の嵌合部が設けられており、フレームの周壁の組み合わせ用の嵌合部は、接合用端子が設けられていない接合用端子欠落領域に形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
3. フレームの周壁の下端縁には位置決め用の突出部が下方側に突き出し形成されており、当該突出部が回路基板に形成された位置決め用の穴部に嵌ることにより、フレームが回路基板に位置決めされることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールドケース。

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