JP2008066524A - シールドケース - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドケースの低背化が進んでも、それに伴ってカバーの凹みが生じることがない、信頼性の高いシールドケースを提供する。
【解決手段】シールド対象部分を囲む周壁5を有するフレーム2の周壁5の下端縁を周壁5の外周側に折り返し、折り返し部9は周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成し、その先端側を周壁5の外周側にほぼ密着するように接近させる。周壁5の下端縁側は回路基板4の基板面4aに半田等によって固定する。カバー3は回路基板4のシールド対象部分を覆うカバー面15の周端部から回路基板面4aのシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部16を設けて形成し、周壁部16をフレーム2の周壁5の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合することにより、周壁部16をフレーム2の周壁5と折り返し部9との間に挟持して回路基板4に固定する。
【選択図】図1
【解決手段】シールド対象部分を囲む周壁5を有するフレーム2の周壁5の下端縁を周壁5の外周側に折り返し、折り返し部9は周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成し、その先端側を周壁5の外周側にほぼ密着するように接近させる。周壁5の下端縁側は回路基板4の基板面4aに半田等によって固定する。カバー3は回路基板4のシールド対象部分を覆うカバー面15の周端部から回路基板面4aのシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部16を設けて形成し、周壁部16をフレーム2の周壁5の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合することにより、周壁部16をフレーム2の周壁5と折り返し部9との間に挟持して回路基板4に固定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールドケースに関するものである。
回路基板のシールド対象部分を覆うシールドケースやシールド構造が様々に提案されている(例えば、特許文献1、2、3参照。)。
図6(a)には、特許文献1に記載されているシールドケースの一形態が回路基板と共に模式的な斜視図により示され、図7には、このシールドケースが分解状態で表されている。この例のシールドケース1は、次に示されるような導体から成るフレーム2と、導体から成るカバー3とを有して構成されている。
フレーム2は、回路基板4の基板面4aにおける予め定められたシールド対象部分(図7に示される斜線部分)Xを囲む形態の周壁5を有しており、周壁5には、回路基板面4aに当接する下端縁から外向きに伸長形成されている接合用端子6が、周壁5を周回する方向に間隔を介して間欠的に配設されている。この接合用端子6は、図6(b)(図6(a)のA−A部分の断面図)に示されるように、周壁5の下端縁から上向きに傾いて(例えば回路基板面4aに対して45度の傾きを持って)伸長形成されている。この接合用端子6と回路基板面4aとの間に介在される導電性の接合材料である半田7によって、接合用端子6が回路基板面4aに接合されて、フレーム2は回路基板面4aに固定される。
また、回路基板面4aには、フレーム2の周壁5が配置される位置に、シールド対象部分Xを囲む態様でもって電極8が形成されている。この電極8は、回路基板4に形成されているグランド部(図示せず)に図示されていない接続手段によって接続されている。この例では、周壁5の下端縁と、回路基板4の電極8との位置を合わせてフレーム2が回路基板面4a上に配置され、図6(b)に示すように、半田7によってフレーム2の接合用端子6が回路基板面4aに接合されることにより、フレーム2は、半田7を介して回路基板4の電極8に接続される。これにより、フレーム2は、回路基板4のグランド部に接地されることとなる。
カバー3は、回路基板面4aのシールド対象部分Xを覆う平板状のカバー面15と、フレーム2の周壁5の外周面に嵌合する周壁部16とを有して構成されている。周壁部16には、フレーム2の接合用端子6の配置領域に対応する領域γ(図7参照)は、接合用端子6の配置領域におけるフレーム2の周壁部分に押圧接触する弾性係止部20となっている。すなわち、接合用端子6の配置領域に対応する領域γは、その両端側にそれぞれスリット18が形成されて舌片状と成し、当該領域γの舌片状の部分は、図6(b)に示されるような形状に折り曲げ加工されて、外向きに弾性変形可能となっている。
この例では、カバー3の周壁部16をフレーム2の周壁5の外周面に嵌合させると、周壁5によって弾性係止部20は外向きに弾性変形して、弾性係止部20から周壁5の外周面に向かう方向の付勢力が発生する。これにより、弾性係止部20はその付勢力によってフレーム2の周壁5に押圧接触し、カバー3はその押圧接触部分を介してフレーム2に電気的に接続され、当該フレーム2を介して回路基板4のグランド部に接地される。
なお、図6、7の図中、符号10はフレーム2の梁部、12は位置決め用突出部、13は位置決め用突出部12を嵌合する穴部、14は凸部、17は凸部14が嵌合する開口部をそれぞれ示す。
ところで、上記のように、カバー3の周壁部16に、その高さ方向に伸長させて形成した弾性係止部20を、フレーム2の周壁5との嵌合時に外側に撓み変形させることにより、弾性係止部20からフレーム2の周壁5の外周面に向かう方向の付勢力を発生させて周壁5に押圧接触させる構成では、シールドケース1の低背化を行った場合に、撓み変形部位の長さが短くなり、バネ性がなくなってしまうといった問題が生じる。そうなると、カバー3の嵌合時に、カバー面15に凹みが発生し、カバー3の内部に収容される電子部品との間隔が小さくなり、ショートしたり、特性が変化してしまったりする、という問題が生じるおそれがあった。
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、たとえシールドケースの低背化が進んでも、それに伴ってカバーの凹みが生じることがなく、ケース内の電子部品との接触等に伴う問題が生じることのない信頼性の高いシールドケースを提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースにおいて、
このシールドケースは、回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定される導体から成るフレームと、このフレームに嵌め合って該フレームと一体的に組み合わされる導体から成るカバーとを有して構成され、
前記フレームは前記シールド対象部分を囲む周壁を有し、該周壁の下端縁は連続的または間欠的に周壁の外周側に折り返され、この折り返し部が周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成されてその先端側は周壁の外周側にほぼ密着するように接近しており、前記周壁の下端縁側が前記回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されており、
前記カバーは回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部が前記フレームの周壁の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合されることにより、当該周壁部がフレームの周壁と折り返し部との間に挟持されて回路基板に固定されることを特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースにおいて、
このシールドケースは、回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定される導体から成るフレームと、このフレームに嵌め合って該フレームと一体的に組み合わされる導体から成るカバーとを有して構成され、
前記フレームは前記シールド対象部分を囲む周壁を有し、該周壁の下端縁は連続的または間欠的に周壁の外周側に折り返され、この折り返し部が周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成されてその先端側は周壁の外周側にほぼ密着するように接近しており、前記周壁の下端縁側が前記回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されており、
前記カバーは回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部が前記フレームの周壁の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合されることにより、当該周壁部がフレームの周壁と折り返し部との間に挟持されて回路基板に固定されることを特徴としている。
この発明によれば、シールド対象部分を囲むフレームの周壁の下端縁が、連続的または間欠的に周壁の外周側に折り返され、この折り返し部が周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成されてその先端側は周壁の外周側にほぼ密着するように接近しており、シールド対象部分の周縁部に向けて伸設されるカバーの周壁部が前記フレームの周壁の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合されることにより、当該周壁部がフレームの周壁と折り返し部との間に挟持されて回路基板に固定されるので、フレームの折り返し部が外側に変位するだけでカバーのフレームへの装着が行われ、カバー装着時にカバー面が変形することがない。
そのため、たとえシールドケースの低背化が進んでも、カバーのカバー面とシールド対象部分に収容される電子部品との間に、一定のクリアランスを確保でき、電子部品との接触等に伴う問題が生じることのない信頼性の高いシールドケースを実現することができる。
また、カバーの周壁部をフレームの周壁と折り返し部との間に挟持することにより、カバーに対してフレームが2つの面で接触することになり、カバーとフレームとの電気的導通を安定させることができる。
さらに、フレームの折り返し部は、周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成されてその先端側は周壁の外周側にほぼ密着するように接近して形成されるものであるから、従来例と比較してはんだ付けランドの幅(面積)を細くすることができ、シールドケースが基板上で占有する面積を小さくすることができる。また、フレームの高さを調整する金型調整作業においては、フレームの外形を変化させず折り返しの長さを調整するだけで高さ調整が行えるため、折り返しの無いフレームと比較して折り返し部の高さ調整がしやすく、フレームの形成が容易にできる。また、フレームのはんだ付け部とカバーとの接点部が近接しているため、導体抵抗が小さくなり、良好なシールド性を得ることができ、接点障害を防止できる。また、フレームの折り返し部により、フラックスの濡れ上がりを防止することができ、接点障害も防止することができる。さらに、はんだ付け状態の外観目視検査がよりやりやすくなり、検査時間が短縮できる。
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明に際し、これまでの説明で用いた例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。
図1(a)には、この実施形態例のシールドケースが模式的な平面図により示され、図1(b)には、図1(a)の右側から見た模式的な側面図が示され、図1(c)には、図1(a)のA−A’部分の模式的な断面図が示されている。また、図2には、この実施形態例のシールドケースが、分解状態で模式的に示されている。
これらの図に示されるように、この実施形態例のシールドケース1は、図6に示した例と同様に、フレーム2と、このフレーム2に嵌め合って該フレーム2と一体的に組み合わされるカバー3とを有して構成されるものである。フレーム2とカバー3は共に導体により形成され、フレーム2が、回路基板4の基板面4aに半田等の導電性の接合材料によって固定され、フレーム2とカバー3とで、基板面4aにおけるシールド対象部分を覆う。
フレーム2は前記シールド対象部分を囲む周壁5を有し、該周壁5の下端縁は連続的に周壁5の外周側に折り返され、この折り返し部9が周壁5の外周側に沿うように上向きに伸長形成されて、その先端側は周壁5の外周側にほぼ密着するように接近している(図3(a)、図4、参照)。なお、折り返し部9の先端側は「く」の字状に形成されて、先端部は外向きに形成されており、カバー3のフレーム2への嵌合時に、その嵌合が行いやすく形成されている。
また、図4に示すように、周壁5の下端縁側が、折り返し部9の外側と周壁5の内側の部位において、半田7によって回路基板4の基板面4aに固定されており、フレーム2は、半田7を介して回路基板4の電極8に接続され、これにより、フレーム2は、回路基板4のグランド部に接地されることとなる。なお、図4を除く各図において、半田7の図示は省略しており、図1(a)、(b)においては、電極8の図示も省略している。
また、この実施形態例では、フレーム2は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム2には、周壁5における間隔を介して対向し合う上端部分を掛け渡すように梁部10が設けられており、この梁部10の中央部には、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い吸着対象面部11が形成されている。この吸着対象面部11を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム2を例えば部品収容用のトレーやエンボステープから回路基板面4a上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部11の形成位置は、当該吸着対象面部11を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム2が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム2の重心位置を考慮して設計される。
前記カバー3は、回路基板4のシールド対象部分を覆うカバー面15の周端部から回路基板面4aのシールド対象部分Xの周縁部に向けて伸設される周壁部16を有している。
この実施形態例では、この周壁部16が前記フレーム2の周壁5の外周面と折り返し部9の内側との間に挿入嵌合されることにより、当該周壁部16がフレーム2の周壁5と折り返し部9との間に挟持されて回路基板4に固定される。つまり、図3(a)に示すように、フレーム2の上側からカバー3を被せ、カバー3の周壁部16をフレーム2の周壁5の外周面と折り返し部9の内側との間に挿入していくと、図3(b)に示すように、折り返し部9が外側に変位し、この変位状態からフレーム2の周壁5側に戻る力によって挟持され(周壁部16がフレーム2の周壁5と折り返し部9との間に弾性復元力を持って挟持され)、回路基板4に固定される。
この実施形態例によれば、上記のようにしてフレーム2にカバー3を固定するので、たとえシールドケース1の低背化が進んでも、カバー3のカバー面15が凹むことがなく、信頼性の高いシールドケース1を実現することができる。
また、この実施形態例によれば、フレーム2の周壁5の下端縁側が折り返されて、折り返し部9の外側に設けられた半田7によってフレーム2が回路基板4の基板面4aに固定されており、カバー3は折り返し部9の内側と周壁5の外周面との間に嵌合するので、カバー3とフレーム2の接点部に半田7が漏れ上がることがなく、フラックスの影響も受けないようにすることができる。また、半田付け後に、その外観目視検査がしやすいという利点もある。
さらに、この実施形態例によれば、フレーム2もカバー3も簡単な構成であり、特にカバー3の構成は側面部が平面状であり非常に簡単な構成であるので、金型代を安くすることができ、量産性に優れ、コストダウンを図ることができる。
なお、この発明は上記各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、上記実施形態例では、フレーム2の周壁5の下端縁は連続的に周壁5の外周側に折り返されていたが、例えば図5に示すように、フレーム2の周壁5の下端縁は間欠的に周壁5の外周側に折り返されて、折り返し部9が間欠的に形成されていてもよい。この場合、例えば、折り返し部9が形成されていない周壁5の下端側を半田7によって回路基板4の基板面4aに固定するようにしてもよく、このようにすると、例えば折り返し部9がカバー3の周壁部16の嵌合時に変位する際に、その変位量が大きくて半田7にクラックが発生するおそれも回避できる。
また、従来例と同様に凸部や凹部を形成することで、カバー嵌合時にフレームとカバーをロック固定させることもできる。
また、本実施例では、接点部が従来例よりもフレーム上面近くに形成できるので、はんだフラックスの影響を受けにくくなる。
また、カバー側面の高さを折り返し根元までの深さよりもある程度短くすることにより、フレーム上面で位置規制することができ、カバー側面の高さの設計精度をある程度緩和できる。
また、カバーにはバネ性が不要のため、カバーの材質の厚みを厚くすることができるので、変形しにくくなるため、カバーの輸送梱包を袋詰めにするなど、梱包費用を削減できる。
また、カバーにはバネ性が不要のため、カバー側面が切れ目無く一体となって形成される絞り加工でのカバーを構成することが可能となり、カバー強度を向上させることができ、同様に梱包費用を削減できるという効果がある。また、絞り加工時には、側面高さのバラつきが大きくなりやすいが、先述のとおり、折り返し根元まである程度の間隔を保てば、接点部が上にあることもあって、特段の問題が生じることはなく、加工コストが安くなるという効果がある。
さらに、カバーをかぶせた状態ではんだリフローによる実装をする場合は、吸着対象面部11や梁部10が不要となりフレームの構造を単純化できる。また、その場合、従来例のようにカバーによりフレームを締め付ける力が働かないため、フレームの変形が起こらず、平坦度を保った状態で精度良く部品実装(はんだ付け)が行える。また、カバーをかぶせた状態ではんだ付けされるため、カバー嵌合時にはんだ付け部にストレスが加わらないため、はんだクラックが発生するおそれを回避できる。
1 シールドケース
2 フレーム
3 カバー
4 回路基板
4a 基板面(回路基板面)
5 周壁
9 折り返し部
15 カバー面
16 周壁部
2 フレーム
3 カバー
4 回路基板
4a 基板面(回路基板面)
5 周壁
9 折り返し部
15 カバー面
16 周壁部
Claims (1)
- 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されるシールドケースにおいて、
このシールドケースは、回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定される導体から成るフレームと、このフレームに嵌め合って該フレームと一体的に組み合わされる導体から成るカバーとを有して構成され、
前記フレームは前記シールド対象部分を囲む周壁を有し、該周壁の下端縁は連続的または間欠的に周壁の外周側に折り返され、この折り返し部が周壁の外周側に沿うように上向きに伸長形成されてその先端側は周壁の外周側にほぼ密着するように接近しており、前記周壁の下端縁側が前記回路基板の基板面に導電性の接合材料によって固定されており、
前記カバーは回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部が前記フレームの周壁の外周面と折り返し部の内側との間に挿入嵌合されることにより、当該周壁部がフレームの周壁と折り返し部との間に挟持されて回路基板に固定されることを特徴とするシールドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006243052A JP2008066524A (ja) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006243052A JP2008066524A (ja) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | シールドケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008066524A true JP2008066524A (ja) | 2008-03-21 |
Family
ID=39288955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006243052A Pending JP2008066524A (ja) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | シールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008066524A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284867A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-10-23 | Telefon Ab L M Ericsson | プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置 |
JP2002528923A (ja) * | 1998-10-28 | 2002-09-03 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | シールドカバーを固定するシールドクリップおよび方法 |
-
2006
- 2006-09-07 JP JP2006243052A patent/JP2008066524A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10284867A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-10-23 | Telefon Ab L M Ericsson | プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置 |
JP2002528923A (ja) * | 1998-10-28 | 2002-09-03 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | シールドカバーを固定するシールドクリップおよび方法 |
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