JP2002528923A - シールドカバーを固定するシールドクリップおよび方法 - Google Patents

シールドカバーを固定するシールドクリップおよび方法

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JP2002528923A JP2000579034A JP2000579034A JP2002528923A JP 2002528923 A JP2002528923 A JP 2002528923A JP 2000579034 A JP2000579034 A JP 2000579034A JP 2000579034 A JP2000579034 A JP 2000579034A JP 2002528923 A JP2002528923 A JP 2002528923A
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マシューズ、マイケル・ジー
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Abstract

(57)【要約】 回路基板の上にカバーを保持するためのクリップの方法およびクリップ構造である。クリップは右および左側を有する基板を含む。基板は回路基板に固定されるように構成される。クリップはさらに基板に結合されかつ基板から上方に延びている少なくとも２つの右壁を含む。各右壁は右上方部分を有する。クリップはさらに基板に結合されかつ基板から上方に延びている少なくとも２つの左壁を含む。各左壁は左上方部分を有する。右および左壁は、右および左上方部分の少なくとも一部が重なるように内側へばね偏倚される。他の実施例において、右壁は少なくとも１つの開口を含み、左壁は右壁の開口へ向かって延びる中間切片を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の背景 I．発明の分野 発明は、全般的に電磁的および無線周波数妨害（EMI/RFI）から電気的構成要
素の保護に使用されるシールドに関する。なお特に、発明は通信装置におけるEM
I/RFIシールドを提供するシールドクリップ及び方法に関連する。 II．関連技術の記述 抵抗、コンデンサー及び半導体部品の如き電気的構成要素はしばしば近隣の放
射構成要素よりEMI/RFIの如き望ましくない放射にさらされる。これらの放射は
一時的にそれらの構成要素の基本的性質を変化させ、または歪曲することにより
、かかる構成要素の動作を妨げ、その結果として動作性能を妨げる。プリント基
板（PCB）の近隣で発生するEMI/RFIのような妨害から構成要素を防護しシールド
する為に種々の方法が使用される。第一の方法はRF放出構成要素の周囲のPCBの
アース面にRFシールドを直接半田付けすることを含む。第二の方法はRFシールド
が恒久的に付加されているPCBのアース面に結合されたシールドクリップを使用
することを含む。第三の方法はPCBのアース面に結合されたシールドクリップに
付加される取り外し可能なRFシールドを使用することを含む。図１及び２は二つ
の斯様な一般的RFシールドの立面図を図示する。
【０００２】 幾つかの問題がこれらのシールド装置及び方法の適用に関連する。例えば、第
一の方法では、PCBのアース面にRFシールドを半田付けするのはしばしば時間労
使であり、従って製造工程を経費高且つ不能率とする。さらに重要なことは、PC
BにRFシールドを半田付けすることにより、RFシールドに覆われた構成要素を故
障検査し、修理し、交換することは煩雑である。第二の方法において、シールド
クリップにRFシールドを恒久的に付着することは、第一の方法に関連する問題に
従属させる。
【０００３】 第三の方法においては、シールドクリップがしばしば強度を失い、それがシー
ルドカバーの位置の維持を不可能にする。図1及び2に図示されているように、2
個のシールドクリップ１００と２００が示されており、各々側壁107,109と207,2
09の組みを具備する。側壁の各組は他方に向かい内側にばね偏倚になっており且
つ壁間にシールドカバーを導入する対応の為外側に曲がっており、このようにシ
ールドカバー壁、例えばシールド壁１１５を挿入できるようになっている。側壁
各組のバネ張力はシールド壁１１５を長時間その位置にとどめるように意図され
る。しかしながら、これらのシールドクリップはバネ張力を失う傾向にあり、従
ってシールド壁１１５の位置の維持の為の十分なグリップに欠ける。喪失張力の
影響を最小限にする為、シールドクリップ１００はシールドクリップ１１５の位
置を固定する為の固定ラッチ１１３を含む。シールド壁１１５は一個乃至それ以
上の溝を有し、各溝は固定ラッチ１1３の端を受け止めるに適している。固定ラ
ッチ１１３は溝の一つに挿入しそして、その張力の効果でシール壁１１５をその
位置に固定する。しかしながらラッチ１１３の使用はシールドカバーをより煩雑
にし、且つ取り外しを困難にする。この様に、その様なラッチ機構を持つ事はシ
ールドカバーの取外しの容易さを維持する目的に反する。
【０００４】 加えて、半田リフローがシールド壁１１５の下部端と接触することもあり、そ
の場合シールドカバーをシールドカバーより取り外すことを困難にし、又はシー
ルドクリップ内で動かなくなってしまう。結果的に、半田付けされたRFシールド
に覆われた一個乃至それ以上の構成要素の故障検査、修理、又は交換を損ねる。
取り外し可能なRFシールドのさらなる詳細につき、Ho氏他に発行された米国特許
番号５，５７７，２６８に参照がなされ、当特許は引用文献として組み込まれる
。
【０００５】 RFシールドに関する他の問題は小さなRFシールドの多数(例えば、１０−５０)
の使用を含む。典型的に、これらRFシールドは形状上幅が1−5ミリ（ｍｍ）の範
囲、長さ1−5ミリ（ｍｍ）の範囲の長方形である。斯様な多数の小さいRFシール
ドをPCB上に装填することはPCBの製造時間を増加しそして、結果的に製造原価の
増加に結びつく。
【０００６】 従って、RFシールドの繰返し可能な取り外しにもかかわらず、信頼性あるシー
ルドクリップを使用しPCB上に設置できる取り外し可能なシールドを提供するRF
シールド技術の必要性がある。更に、RFシールドはPCBからの取り外しの容易さ
を確保する為半田リフローからの分離を確実にするよう設計されるべきである。
【０００７】 発明の概要 上述の制限を克服する為に、発明は回路基板にカバーを添付するように形成さ
れたクリップを提供する。第一の実施例は、クリップは回路基板に固定されるよ
うに組立てられた基板を具備する。クリップは更に基板に結合された少なくとも
１つの右壁を具備し、右壁は右上方部分を有する。クリップは更に基板に結合さ
れた少なくとも１つの左壁を備え、左壁は左上方部分を有し、上方部分はそれら
の休止位置で重なるように形成されている。第二の実施例において、発明は回路
基板にカバーを保持するよう形成されたクリップを提供する。クリップは右およ
び左側を有する基板を備え、基板は回路基板に固定されるように形成される。ク
リップはさらに、基礎の右側に結合されそこから上方へ延びている少なくとも２
つの右壁を備え、各右壁は右上方部分を有する。クリップは更に、基礎の左側に
結合されそこから上方に延びている少なくとも２つの左壁を備える。各左壁は左
上方部分を有し、右及び左壁は内側にバネ偏倚され、その結果右及び左上方部分
の少なくとも一部が重なるようになっている。
【０００８】 第三の実施例において、クリップ構成はクリップを支持する手段を具備し、保
持手段は回路基板に固定されるように構成される。クリップは更に支持手段に結
合されたカバーを保持する少なくとも１つの右手段を具備し、右保持手段は右上
方部分を有する。クリップは更に支持手段に結合されたカバーを保持する左手段
を具備し、左保持手段は左上方部分有し、上方部分はそれらの休止位置で重なる
様に形成される。第四の実施例において、クリップは回路基板に固定されるよう
に形成された基板を具備する。クリップはさらに基板に連結された右壁を具備し
、右壁は少なくとも１つの開口を有する。クリップはさらに左壁より離れて右壁
に向かって延びる少なくとも１つの中間切片を具備する。中間部分の少なくとも
一部は実質的に開口に整列する。第五の実施例において、クリップは該クリップ
を支持する手段を備え、支持手段は回路基板に固定するよう形成されている。ク
リップは更に支持手段に結合されたカバーを保持する右手段を具備し、右保持手
段は少なくとも１つの開口を有する。クリップは更に支持手段に結合されたカバ
ーを保持する左手段を具備する。左保持手段は右保持手段に向かい且つ左保持手
段より離れて延びる少なくとも１つの中間切片を有する。中間部分の少なくとも
一部は開口に実質的に整列される。
【０００９】 発明は更に回路基板にカバーをしっかり固定する方法を提供する。方法は回路
基板に基板を固定するステップを具備し、基板は基板に結合された少なくとも１
つの右壁及び少なくとも１つの左壁を有する。各右壁は右上方部分を有し且つ左
壁は左上方部分を有し、上方部分の少なくとも一部はそれらの休止位置で重なる
ようにバネ偏倚される。更に方法は右壁と左壁間の少なくとも一部を滑動するス
テップを含み、それにより右壁と左壁の各々がカバーの少なくとも一部に対して
押圧する。
【００１０】 他の実施例において、方法は回路基板に基板を固定するステップを具備し、基
板は基板に結合された右壁と左壁を有する。右壁は少なくとも１つの開口を有し
、且つ左壁は右壁に向かいかつ左壁から離れて延びている少なくとも１つの中間
切片を有する。中間切片の少なくとも一部は開口と実質的に整列される。方法は
更に右及び左壁間でカバーの少なくとも一部を滑動するステップを具備し、従っ
て右及び左壁の各々はカバーの少なくとも一部に対し押圧する。
【００１１】 発明の上記及び他の地見、特徴及び優位性は、付随の図面とともに読まれると
き下記の詳細な記述を参照することにより良く理解されるであろう。
【００１２】 発明の詳細記述 次の記述は限定的に理解されるべきでなく、単に発明の一般的原理を記述する
目的のために作成された。発明の範囲は請求項に関して決定されるべきである。
【００１３】 図３は発明に基づくシールドクリップの一実施例の遠近図である。シールドク
リップ３００は４面のカバー４００を受け入れ且つ保持するに適した４面を持つ
長方形体を有してもよい。図３に示されたようにシールドクリップ３００の各側
面は２個乃至それ以上のバネつき側壁３０７と３０９を有する。該側壁３０７と
３０９は基板3１７より上方に延長していて、各側壁３０７は側壁３０９のどれ
とも面しない。次の部分にて詳細に説明されているように、各側壁３０７は基板
３１７より上方に延長しておりながら、側壁３０７は内向きに (即ち基板３１７
の中心方向に) 曲がっており、且つ外向き(即ち基板３１７の中心より離れて)
曲がっている。同様に、各側壁309は基板317より上方に延長し、側壁309は内向
き及び外向きに曲がっている。カバー４００をシールドクリップ３００に置く為
カバー400は側壁３０７と３０９の間に沿って下に、即ち該基板317に向かって押
される。側壁３０７と３０９はその間にある平面方向にバネ偏倚され、そのため
該側壁307と309の各組はカバー400の下方に向かっている壁315を押圧し、その壁
をその位置に保持する。
【００１４】 図4は線４−４（図3）に沿ったシールドクリップ３００の側面の断面図である
。図4に示すように、図示の目的の為、基板317に垂直な仮想幾何平面３２０も示
す。
【００１５】 この文中にて使用されるごとく、”重なる”は休止位置で、側壁３０７の張力
が上部切片３０８の少なくとも一部を垂直面３２０の左の範囲にあるようにさせ
ることを意味する。同様に重なる特徴は休止位置で、側壁309の張力が上部切片
３１０少なくとも一部を垂直面３２０の右の範囲あるようにさせることを示す。
重なる側壁を有するシールドクリップは時に曲折シールドクリップと称される。
【００１６】 側壁307と309は該上部切片308と310がお互いに直接接触しないよう、幾何学的
に分離、即ち交互の状態にあることが望ましい。２個の側壁３０７と３０９のみ
が図４の正面立面図に示されているが、該シールドクリップ３００は１個乃至そ
れ以上の追加の交互の状態にある側壁を具備すると理解されるべきである。更に
該シールドクリップ３００の設計は寸法独立型が望ましい。それで特定用途に適
合した望ましい寸法を持つシールドクリップ３００が使え得る。例えば、該基板
３１７の長さと幅がそれぞれ約０．０５−２と０．０５−０．２０インチの範囲
にあり得る。シールドクリップ３００の高さは約０．１０−０．４０インチの範
囲にあり得る。
【００１７】 図５はシールドカバーを組み込んだシールドクリップ３００の側面の正面立面
図である。図５に示されるように、該シールドカバー４００は該シールドクリッ
プ３００に挿入された下部部分３１１を持ったシールド壁３１５を含む。シール
ド壁３１５の挿入を可能にすべく、下端部分３１１は各側壁３０７および３０９
間を滑動しかつ外側に押し、2個の側壁３０７と３０９をバネ負荷の方向に抗し
て離れるよう動かさせる。側壁３０７と３０９の外側への偏移は矢印333の方向
に下部部分311の挿入を可能にする。図5に図示されるように、該側壁307と309は
下部部分311の挿入後離れたままになっている。
【００１８】 側壁３０７の張力は上部切片308を附勢し、側壁３０９の張力は上部切片310を
附勢し、シールド壁315の接触面に対してそれぞれ押し付ける。上部切片308と31
0の押圧動作はシールドクリップ３００に関する固定位置で下部部分311を解放す
るように動作する。更に、下部部分３１１をその様に保持する能力は特にこの実
施例で側壁307と309の重なりの特徴により高められる。この高められた押圧動作
は、シールドクリップ300からのシールド壁３１５の繰り返しの取り外しにもか
かわらず該シールド壁３１５の長時間保持グリップを確実化する。加えて、シー
ルドクリップ300から（即ち矢印333と逆方向に）妥当な引く力をシールドカバー
400に与えることにより、シールドカバー400はシールドクリップ300から容易に
取り外される。
【００１９】 図6はシールドクリップ３００の側面立面図である。その図で側壁３０７と３
０９は基板３１７の長さに沿い交互の形体に位置している。上述のごとく、休止
位置で上部切片308と310は幾何学平面３２０(図４)と交差している。下部部分３
１１の挿入と同時に、上部切片３０８と３１０は重ね位置より離れて且つ幾何学
平面320を越えてそれる。上述のごとく、該シールドクリップ300は典型的に図6
に示されるよう側壁307と309の複数を具備する。2個の該側壁307と309以上を持
つことで該シールドクリップ３００は該シールド壁３１５を曲げたり、歪めるこ
となくシールドカバー400の形状に合致する。加えて側壁307と309の複数の存在
は側壁307と309とシールド壁３１５間の接触から表面域を増加する。広がった接
触の表面域はグリップがシールドカバー４００を保持するに十分な力を持つこと
を確実にする。
【００２０】 図7はシールドクリップ３００に置かれたシールドカバー400の遠近図である。
図7に示されるごとく、シールドカバー４００はシールドクリップ300に下部部分
311を整列し、且つ押し込むことで挿入される。シールドカバー400がその位置に
収まれば、側壁３０７と３０９の張力は下部部分311をグリップし、シールドカ
バー400をその位置にしっかりと維持することを確実にする。
【００２１】 図8は発明に基づくシールドクリップの他の実施例の側面の正面立面図である
。図8に図示されているように、シールドクリップ800は2個の側壁807と809を有
することが示されている。シールドクリップ800は、シールドクリップ100または
200、ないしは本発明のシールドクリップ８００の如きこの技術で知られたいかな
るシールドクリップにも似ているかもしてない。シールドクリップ800が更に基
礎81７に位置した隆起813を含むことが望ましい。隆起813は突起ないしは突出で
あり、シールドカバーの下部端（例えば、図5のシールドカバー400の下部部分311
）を基礎817に到達したり接触することを防止する。基礎817より距離を保つこと
で、従ってシールドカバー400の下部部分311が、時として基礎817に到達する半田
リフローとの接触を回避することになり得る。.典型的には、下部部分311と基礎
817の間の距離は約0.50−0.80ミリの範囲でよい。半田リフローとの接触回避は
シールドカバー400がシールドクリップ800より取り外し可能でありつづけること
を確実にする。特殊用途によって、隆起813の寸法が異なる。一実施例では、突
起の高さは約0.50−0.80ミリの範囲でよい。
【００２２】 この技術にて通常の技能を持つものにとっては隆起813で遂行される機能は隆
起813の明らかな変形である他の構造物によっても達成されることが理解される
であろう。例えば、隆起813の機能を達成する構造物は、代わりに、側壁の一つ乃
至両方から伸びた突起でもよい。
【００２３】 図9は発明に基づくシールドクリップの他の実施例の側面の正面立面図である
。図9に示されるように、シールドクリップ900は基礎917に位置した隆起913を持
つシールドクリップ(図3)を具備する。上述のごとく、隆起913は突起ないしは突
出でシールドカバー（図4のシールドカバー400）の下部部分が基礎917に到達し
たり接触することを防止する。
【００２４】 図10は発明に基づくシールドクリップの他の実施例の遠近図である。シールド
クリップ850は4面のカバー400の下方に向いた壁315を受け且つ保持するに適した
、2個またはそれ以上の上向きの側壁852と854の付いた基板８２２に合う長方形形
状を持ち得る。図10に示されたごとく、各側壁８５２と８５４は基板822から上
に延びていて、それで側壁852と854は実質的に平行な幾何学面によこたわれる。
この実施例において、側壁852はシールドクリップ８５０の内壁として記述され
る。以下により十分に説明されるように、各側壁852は一個またはそれ以上の穴
または開口855を含み、それらは基板822から上に略中間に位置し、側壁852の長
さに沿い互いに実質的に等間隔に配分される。開口855は側壁８５２の任意の好
ましい場所に置かれ得るし、又、従って、図10に図示された様に位置する必要は
無い。各開口８５５は他の側壁８５４の少なくとも一部を受ければよい。次のセ
クションでより詳しく説明するように、各側壁852と854はカバー400の壁３１５
を側壁間に保持するよう押しつける。
【００２５】 図11は線１１−１１(図10)の沿ったシールドクリップ850の側面の断面図であ
る。図11に示されるように二つの側壁852と854は基礎822より上に且つ離れて延
びる。図示の目的の為、基礎822に垂直な仮想幾何学平面も示す。側壁85４は、
内側に且つ側壁854から離れて延びる１個ないしはそれ以上の中間部分856含む。
休止位置において、側壁852の張力は中間切片856の少なくとも一部が垂直面820
の左側域内なるようにする。加えて、中間部分856の少なくとも一部が側壁852の
開口855に入ってもよい。
【００２６】 中間切片856を実質的に基礎822から同じ高さに及び開口855と同じ深さに位置
することが望ぞましく、それで中間切片856の少なくとも一部が実質的に開口855
と整列する。シールドクリップ850の設計を寸法独立にすることが更に望ましい
。従って、いかなる特定用途にも適合する望ましい寸法を有するシールドクリッ
プ850が使用できる。例えば、基礎822の長さと幅はそれぞれ約0.05−2と0.05−0
.20インチの範囲でよい。シールドクリップ850の高さは約0.10−0.40インチの範
囲でよい。
【００２７】 該シールド壁３１５(図10)の挿入を可能にする為、下部部分311(図5)は各側壁
852と854間を滑動し又押圧し、二つの側壁852と854が離れて且つそれらのバネ負
荷の方向に反して移動するようにする。側壁852と854を外側への曲がりは矢印33
3の方向に下部部分311を挿入することを可能にする。シールド壁がいったん側壁
852と854間に置かれると、側壁854の張力が中間切片８５６を、及び側壁852の張
力がそれ自身をそれぞれシールド壁315の接触面に対して押し付ける。中間切片8
56と側壁852の押圧動作はシールドクリップ850に関して固定位置に下部部分311
を保持するように作動する。
【００２８】 加えて、そのように下部部分311を保持する能力は特に側壁854の中間切片856
の突起によりこの実施例で向上する。この向上した押圧動作はシールドクリップ
850の長期持続的グリップを、シールドクリップ850からのシールド壁315の反復
的取り外しにもかかわらず確実にする。加えて、シールドカバー400にシールドク
リップ850から引き離す力（例えば、矢印333の反対方向）を与えることにより、
シールドカバー４００はシールドクリップ300から容易に取り外せる。
【００２９】 該シールドクリップ850が更に、基礎822に位置した隆起853を含むことが望ま
しいであろう。隆起853は突起乃至は突出であり、シールドカバーの下部端（例
えば、図5のシールドカバー400の下部部分311）が基礎822に到達したり接触する
ことを妨げる。上で説明したごとく、基礎822より距離を保つことで、従ってシ
ールドカバー400の下部部分311は時として基礎822に到達する半田リフローとの
接触を避け得る。この技術の通常の技能の保持者にとっては、隆起853により遂
行される機能は隆起853の明らかな変形である他の構造物でも達成で出来得るこ
とを理解するであろう。例えば、該隆起853の機能を遂行する構造物は、代わり
に側壁の一個乃至両方からの突起であり得る。
【００３０】 図12はシールドクリップ850の部分の側面遠近図である。図12に示されるよう
に、側壁852と854は基礎822の長さに沿い実質的に平行に位置されてよい。上述
のごとく、それらの休止位置で、中間切片856の少なくとも一部が幾何学平面820
(図11)を横切り、且つそれぞれの開口に到達し得る。下部部分311の挿入と同時
に、中間切片８５６は交差位置よりは離れて曲がり、且つ幾何学平面820を越え
る。中間部分の数が多いほど、側壁856とシールド壁３１５の接触の表面域は大
きくなる。増加された接触の表面域はシールドカバー400をその位置に保持する
に十分なグリップを確実にする。
【００３１】 前述の見解で、該発明は繰り返しのシールドカバーの取り外しにもかかわらず
バネ張力を保持するシールドクリップへの積年の必要性を克服することが理解さ
れる。加えて、発明はシールドカバーが半田リフローとの接触の理由で付着され
ることから防ぐシールドクリップを提供する。発明は他の特定な形で、且つ発明
の精神または基本的特質より離れることなく実施され得る。記述の実施例は全て
の面で単なる説明的なものであり且つ制限的なものでないことと解されるべきで
ある。それ故、発明の範囲はこれまでの記述よりむしろ附属の請求項により示さ
れる。請求項の意味及び同等の範囲に属する全ての変更はそれらの範囲に包含さ
れるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 通常のＲＦシールドクリップの正面立面図である。
【図２】 他の通常のＲＦシールドクリップの正面立面図である。
【図３】 発明によるシールドクリップの一実施例の遠近図である。
【図４】 図３の４−４線に沿って取られたシールドクリップ側面の断面図である。
【図５】 その中に置かれたシールドカバーを有する図３のシールドクリップ側面の正面
立面図である。
【図６】 図３のシールドクリップの側面立面図である。
【図７】 図３のシールドクリップに置かれたシールドカバーの遠近図である。
【図８】 発明によるシールドクリップの他の実施例の側面の正面立面図である。
【図９】 発明によるシールドクリップの他の実施例の側面の正面立面図である。
【図１０】 発明によるシールドクリップの他の実施例の遠近図である。
【図１１】 図１０の１１−１１線に沿って取られたシールドクリップ側面の断面図である
。
【図１２】 図１０のシールドクリップの部分の側面遠近図である。
【符号の説明】 107… 側壁 １１３… 固定ラッチ １１５… シールド壁、シールドクリップ
３００… シールドクリップ ３０７… 側壁 ３０８… 上部切片 ３０９…
側壁 ３１０… 上部切片 ３１１… 下部部分 ３１５… シールド壁 3１７…
基板 ３２０… 仮想幾何学平面 ３２０… 垂直面 ４００… カバー、シール
ドカバー 800… シールドクリップ 807… 側壁 813… 隆起 81７… 基礎 8
20… 垂直面 ８２２… 基板、基礎 ８５０… シールドクリップ 852… 側壁
853… 隆起 85４… 側壁 855… 開口 856… 中間切片、側壁 900… シー
ルドクリップ 913… 隆起 917… 基礎
【手続補正書】
【提出日】平成１３年６月１３日（２００１．６．１３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 図３は発明に基づくシールドクリップの一実施例の遠近図である。シールドク
リップ３００は４面のカバー４００を受け入れ且つ保持するに適した４面を持つ
長方形体を有してもよい。図３に示されたようにシールドクリップ３００の各側
面は２個乃至それ以上のバネつき側壁３０７と３０９を有する。該側壁３０７と
３０９は基板3１７より上方に延長していて、各側壁３０７は側壁３０９のどれ
とも面しない。次の部分にて詳細に説明されているように、各側壁３０７は基板
３１７より上方に延長しておりながら、側壁３０７は内向きに (即ち基板３１７
の中心方向に) 曲がっており、且つ外向き(即ち基板３１７の中心より離れて)
曲がっている。同様に、各側壁309は基板317より上方に延長し、側壁309は内向
き及び外向きに曲がっている。基板３１７は回路基板３１９に固定される。カバ
ー４００をシールドクリップ３００に置く為カバー400は側壁３０７と３０９の
間に沿って下に、即ち該基板317に向かって押される。側壁３０７と３０９はそ
の間にある平面方向にバネ偏倚され、そのため該側壁307と309の各組はカバー40
0の下方に向かっている壁315を押圧し、その壁をその位置に保持する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】 図8は発明に基づくシールドクリップの他の実施例の側面の正面立面図である
。図8に図示されているように、シールドクリップ800は2個の側壁807と809を有
することが示されている。シールドクリップ800は、シールドクリップ100または
200、ないしは本発明のシールドクリップ８００の如きこの技術で知られたいかな
るシールドクリップにも似ているかもしてない。シールドクリップ800が更に基
礎81７に位置した隆起813を含むことが望ましい。基板８１７は回路基板８１９
に固定される。隆起813は突起ないしは突出であり、シールドカバーの下部端（例
えば、図5のシールドカバー400の下部部分311）を基礎817に到達したり接触する
ことを防止する。基礎817より距離を保つことで、従ってシールドカバー400の下
部部分311が、時として基礎817に到達する半田リフローとの接触を回避すること
になり得る。典型的には、下部部分311と基礎817の間の距離は約0.50−0.80ミリ
の範囲でよい。半田リフローとの接触回避はシールドカバー400がシールドクリ
ップ800より取り外し可能でありつづけることを確実にする。特殊用途によって
、隆起813の寸法が異なる。一実施例では、突起の高さは約0.50−0.80ミリの範
囲でよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 マシューズ、マイケル・ジー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92064 ポーウェイ、ピンテイル・コート 12508 (72)発明者 マーゼンズ、ダーリン・ジェイ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92064 ポーウェイ、ジョナサン・パー ク・レーン 13307 (72)発明者 サルツマン、デビッド・ジェイ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92115 サン・ディエゴ、フィフティーフ ァースト・ストリート・ナンバー ２、 4697 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 BB44 CC12 CC21 GG05

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板にクリップを付着させる基板と、 基板に結合され、右壁が右上方部分を有する少なくとも１つの右壁と、 基板に結合され、左壁が左上方部分を有し、上方部分がそれらの休止位置で重
    なるように構成される少なくとも１つの左壁と、 を備えている、回路基板にシールドカバーを取着するように構成されたクリップ
    。
  2. 【請求項２】 シールドによりカバーされるとき、カバーが電磁妨害に対し
    て構成要素を防護するシールドを具備する請求項１に定義されたクリップ。
  3. 【請求項３】 上方部分が重なるよう形成された請求項１に定義されたクリ
    ップ。
  4. 【請求項４】 壁が互に直接接触を避けるよう形成さた請求項１に定義され
    たクリップ。
  5. 【請求項５】 少なくとも１つの右壁の各々が他の右壁と同様に基板から実
    質的に同じ方向に位置する請求項１に定義されたクリップ。
  6. 【請求項６】 少なくとも１つの左壁の各々が他の左壁と同様に基板から実
    質的に同じ方向に位置する請求項１に定義されたクリップ。
  7. 【請求項７】 カバーが少なくとも１つの右と左壁の間を滑動しかつ休止す
    るために形成された少なくとも１つの壁を具備する請求項１に定義されたクリッ
    プは。
  8. 【請求項８】 上方部分がカバーを実質的にその位置に保つ為にカバーの少
    なくとも１つの壁に対して押圧するように形成されている請求項１に定義された
    クリップ。
  9. 【請求項９】 少なくとも１つの右と左壁が、要求により取り外し可能な少
    なくとも１つの壁を維持するよう形成されている請求項８に定義されたクリップ
    。
  10. 【請求項１０】 基板はそれに取り付けられた突出を含む請求項１に定義さ
    れたクリップ。
  11. 【請求項１１】 基板が回路基板に固定されるよう形成され、右と左側をつ
    基板と、 基板の右側に結合され、それより離れて上に延びている少なくとも２つの右壁
    であって、各右壁は右上方部分を有し、 基礎の左側に結合され、それより離れて上に延びている少なくとも２つの左壁
    であって、左壁は左上方部分を有し、右と左壁は内側にバネ偏倚されその為右と
    左の上方部分の少なくとも一部が重なるようになっている、 カバーを回路基板に保持するよう形成されたクリップ。
  12. 【請求項１２】 右壁の各々は内側にバネ偏倚され、少なくとも２つの左壁
    の各々と接触しないようようになっている請求項１１に定義されたクリップ。
  13. 【請求項１３】 右と左壁は、カバーの壁がその間に挿入された時カバーを
    受け且つ保持するように形成されている請求項１１に定義されたクリップ。
  14. 【請求項１４】 右と左の壁はカバーの壁が基板より引き抜かれた時にカバ
    ーを解放するように形成されている請求項１３に定義されたクリップ。
  15. 【請求項１５】 基板はカバーが基板に直接接触することを防止するように
    形成された高くなった部位を含む請求項１１に定義されたクリップ。
  16. 【請求項１６】 支持手段が実質的に回路基板に固定されるクリップを支持
    する手段、 支持手段に結合されたカバーを保持する為の少なくとも１つの右手段であって
    、右保持手段は右上方部分を有し、 支持手段に結合されたカバーを保持する為の少なくとも１つの左手段であって
    、左保持手段は左上方部分を有し、上方部分は休止位置で重なるように形成され
    ている、 回路基盤にカバーを取着するように形成されたクリップ。
  17. 【請求項１７】 上方部分は曲がった側壁を形成するため重なるように形成
    される請求項１６に定義されたクリップ。
  18. 【請求項１８】 壁は互いの直接接触を避けるよう形成されている請求項１
    ６に定義されたクリップ。
  19. 【請求項１９】 各右保持手段は内側にバネ偏倚され左保持手段の各々と接
    触しない請求項１６に定義されたクリップ。
  20. 【請求項２０】 回路基板にクリップを固定し、クリップは基板に結合され
    た少なくとも１つの右壁と少なくとも１つの左壁を持つ基板を備え、各右壁は右
    上方部分を持ち且つ各左壁は左上方部分を持ち、上方部分の少なくとも一部はそ
    れらの休止位置で重なるようバネ偏倚され、 少なくともカバーの一部を右と左の壁の間を滑動し、その結果右と左の壁の各
    々はカバーの少なくとも一部を押し付けるようになる、 回路基板にカバーを固定する方法。
  21. 【請求項２１】 更に右と左壁の各々を外側へ且つその休止位置より離れて
    曲げるステップを具備する請求項20に定義された方法。
  22. 【請求項２２】 更に突出を基板の少なくとも一部に取りつけるステップを
    具備する請求項２０に定義された方法。
  23. 【請求項２３】 基板を固定するステップはその上に取り付けられた突出を
    有する基板を固定するステップを含む請求項20に定義された方法。
  24. 【請求項２４】 回路基板に固定されるよう形成された基板、 基板に連結され、少なくとも１つの開口を有する右壁、 基板に連結され、右壁に向かって且つ左壁から離れた方向に延びる少なくとも
    １つの中間切片を有し、中間切片の少なくとも一部が実質的に開口と整列される
    左壁、 を含む回路基板にカバーを取着するために形成されたクリップ。
  25. 【請求項２５】 右と左壁は幾何学平面に実質的に平行にある請求項24に定
    義されたクリップ。
  26. 【請求項２６】 中間切片の少なくとも一部が開口に適合するように休止位
    置に形成される請求項24に定義されたクリップ。
  27. 【請求項２７】 右と左壁はカバーの少なくとも一部を受け且つ保持するよ
    うに形成される請求項24に定義されたクリップ。
  28. 【請求項２８】 右と左壁はカバーが要求により取り外せるように成形され
    ている請求項２４に定義されたクリップ。
  29. 【請求項２９】 基板は左と右壁の間に取り付けられた突出を含む請求項24
    に定義されたクリップ。
  30. 【請求項３０】 クリップを支持し、クリップを回路基盤に固定するように
    形成された支持手段、 支持手段に結合されたカバーを保持し、右保持手段が少なくとも１つの開口を
    有する右手段、 支持手段に結合したカバーを保持し、する左手段、左保持手段は右手段に向か
    いかつ左保持手段から離れた方向に延びる少なくとも１つの中間切片を有し、中
    間切片の少なくとも一部は開口と実質的に整列している左手段を備え、 回路基板にカバーを取着するように形成されたクリップ。
  31. 【請求項３１】 右と左保持手段は幾何学平面に実質的に平行にある請求項
    30に定義されたクリップ。
  32. 【請求項３２】 右と左保持手段はカバーの少なくとも一部を受け且つ保持
    する請求項30に定義されたクリップ。
  33. 【請求項３３】 右と左保持手段は要求でカバーを取り外し可能に保持する
    ように形成される請求項30に定義されたクリップ。
  34. 【請求項３４】 支持手段はカバーの半田リフローとの接触を防止する請求
    項30に定義されたクリップ。
  35. 【請求項３５】 基板を回路基板に固定し、基板は、基板に結合された右壁
    と左壁を有し、、右壁は少なくとも１つの開口を有し且つ右壁の方向に向かい、
    左壁から離れた方向に延びる少なくとも１つの中間切片を有し、中間切片の少な
    くとも一部は開口と実質的に整列され、 カバーを右と左壁の間で活動し、これで右と左壁の各々はカバーの少なくとも
    一部を押し付ける、 ことを含むカバーを回路基板に固定する方法。
  36. 【請求項３６】 更に左壁を外側に且つ休止位置より離れた方向に曲げるこ
    とを具備する請求項3５に定義された方法。
  37. 【請求項３７】 更に突出を基板の少なくとも一部に沿い且つその上に取り
    つけるステップを含む請求項3５に定義された方法。
  38. 【請求項３８】 基板を固定するステップはその上に取り付けられた突出を
    有する基板を固定するステップを含む請求項3５に定義された方法。
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