JP3205238B2 - 金属枠体とプリント基板の接続構造 - Google Patents
金属枠体とプリント基板の接続構造Info
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- JP3205238B2 JP3205238B2 JP30748695A JP30748695A JP3205238B2 JP 3205238 B2 JP3205238 B2 JP 3205238B2 JP 30748695 A JP30748695 A JP 30748695A JP 30748695 A JP30748695 A JP 30748695A JP 3205238 B2 JP3205238 B2 JP 3205238B2
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- printed circuit
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- metal frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チューナ等の高周
波部品における金属枠体とプリント基板の接続構造に関
するものである。
波部品における金属枠体とプリント基板の接続構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波部品、特に、チューナ等のように
発振回路を備えたプリント基板やローノイズの増幅回路
を備えたプリント基板等においては、他の回路への不要
輻射を防止し、あるいは外部からのノイズ混入を防止す
るためにシールドが行われる。このシールドは、簡単な
構成にあっては１枚の金属板等をプリント基板に立てて
接地する構造であり、やや複雑な構成ではプリント基板
の全体または複数面を金属枠体で覆う構造である。ま
た、シールドを主体にしない場合でも、外部との接続を
行うための端子やコネクタを固定するために金属枠体が
用いられることがある。
発振回路を備えたプリント基板やローノイズの増幅回路
を備えたプリント基板等においては、他の回路への不要
輻射を防止し、あるいは外部からのノイズ混入を防止す
るためにシールドが行われる。このシールドは、簡単な
構成にあっては１枚の金属板等をプリント基板に立てて
接地する構造であり、やや複雑な構成ではプリント基板
の全体または複数面を金属枠体で覆う構造である。ま
た、シールドを主体にしない場合でも、外部との接続を
行うための端子やコネクタを固定するために金属枠体が
用いられることがある。
【０００３】このような金属枠体をプリント基板に接合
する構造として、従来より、実開昭６２−１７８５９６
号公報に記載の如き接続構造が知られている。このもの
は、図７に示すように、金属シャーシ（金属枠体）２０
１の側壁に“Ｕ”字形の切り抜き部２０３を切り抜き加
工して舌片２０４を形成すると共に、この舌片２０４の
下方に位置決め部２０７を曲げ加工してある。かかる金
属シャーシ２０１にプリント基板２０２を組み込むのに
際しては、まず、金属シャーシ２０１の上部開放端から
プリント基板２０２を挿入して位置決め部２０７に当接
させた後、舌片２０４の先端部２０４ａをプリント基板
２０２側に曲げ、この曲げ加工に前後してプリント基板
２０２のパターン２０５上にクリーム半田２０６を塗布
する。しかる後、リフロー炉によってクリーム半田２０
６を溶融・固化すると、図８に示すように、舌片２０４
とパターン２０５間に溜められたにクリーム半田２０６
によって、金属シャーシ２０１とプリント基板２０２間
の電気的な接続（接地）および機械的な固定が行われる
ようになっている。
する構造として、従来より、実開昭６２−１７８５９６
号公報に記載の如き接続構造が知られている。このもの
は、図７に示すように、金属シャーシ（金属枠体）２０
１の側壁に“Ｕ”字形の切り抜き部２０３を切り抜き加
工して舌片２０４を形成すると共に、この舌片２０４の
下方に位置決め部２０７を曲げ加工してある。かかる金
属シャーシ２０１にプリント基板２０２を組み込むのに
際しては、まず、金属シャーシ２０１の上部開放端から
プリント基板２０２を挿入して位置決め部２０７に当接
させた後、舌片２０４の先端部２０４ａをプリント基板
２０２側に曲げ、この曲げ加工に前後してプリント基板
２０２のパターン２０５上にクリーム半田２０６を塗布
する。しかる後、リフロー炉によってクリーム半田２０
６を溶融・固化すると、図８に示すように、舌片２０４
とパターン２０５間に溜められたにクリーム半田２０６
によって、金属シャーシ２０１とプリント基板２０２間
の電気的な接続（接地）および機械的な固定が行われる
ようになっている。
【０００４】なお、図７，図８に示した接続構造におい
ては、舌片２０４を曲げ加工してプリント基板２０２の
浮き上がりを防止する際、舌片２０４の幅が全長にわた
って同一幅であるため、舌片２０４の曲げ加工が困難で
あるという不都合がある。そこで、図９に示すように、
舌片２０４の根元に一対のＶ字形切り欠き２０４ｂを設
け、これら切り欠き２０４ｂを利用して舌片２０４を曲
げ加工しやすくした接続構造も知られている。
ては、舌片２０４を曲げ加工してプリント基板２０２の
浮き上がりを防止する際、舌片２０４の幅が全長にわた
って同一幅であるため、舌片２０４の曲げ加工が困難で
あるという不都合がある。そこで、図９に示すように、
舌片２０４の根元に一対のＶ字形切り欠き２０４ｂを設
け、これら切り欠き２０４ｂを利用して舌片２０４を曲
げ加工しやすくした接続構造も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術にあっては、いずれの場合も舌片２０４が左
右両側を開放した形状であるため、プリント基板２０２
のパターン２０５上にクリーム半田２０６を充分に溜め
ることができず、接合強度が低いという問題があった。
た従来技術にあっては、いずれの場合も舌片２０４が左
右両側を開放した形状であるため、プリント基板２０２
のパターン２０５上にクリーム半田２０６を充分に溜め
ることができず、接合強度が低いという問題があった。
【０００６】また、テレビやビデオテープレコーダで
は、使用雰囲気の温度が例えば−２０℃〜＋６０℃程度
まで大幅に変化するケースがあり、このような場合、金
属シャーシ２０１とプリント基板２０２とでは熱膨張係
数が違うため、両者の熱膨張率や熱収縮率の差に起因し
てプリント基板２０２が金属シャーシ２０１に対して水
平方向に動ことする。しかしながら、上記した従来技術
にあっては、舌片２０４をプリント基板２０２側に曲げ
ることでプリント基板２０２の浮き上がりを防止してい
るが、この舌片２０４はプリント基板２０２の水平方向
の動き（例えば、図９の矢印方向２０８およびび該方向
に直交する方向の動き）を抑えることができず、特に、
上記の如くクリーム半田２０６の溜め量が少ないと、プ
リント基板２０２の動きによってクリーム半田２０６に
クラックが発生し、舌片２０４とパターン２０５間の電
気的な接続が断たれるという問題があった。
は、使用雰囲気の温度が例えば−２０℃〜＋６０℃程度
まで大幅に変化するケースがあり、このような場合、金
属シャーシ２０１とプリント基板２０２とでは熱膨張係
数が違うため、両者の熱膨張率や熱収縮率の差に起因し
てプリント基板２０２が金属シャーシ２０１に対して水
平方向に動ことする。しかしながら、上記した従来技術
にあっては、舌片２０４をプリント基板２０２側に曲げ
ることでプリント基板２０２の浮き上がりを防止してい
るが、この舌片２０４はプリント基板２０２の水平方向
の動き（例えば、図９の矢印方向２０８およびび該方向
に直交する方向の動き）を抑えることができず、特に、
上記の如くクリーム半田２０６の溜め量が少ないと、プ
リント基板２０２の動きによってクリーム半田２０６に
クラックが発生し、舌片２０４とパターン２０５間の電
気的な接続が断たれるという問題があった。
【０００７】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、半田の接合強度を高
めることができる金属枠体とプリント基板の接続構造を
提供することにある。
みてなされたもので、その目的は、半田の接合強度を高
めることができる金属枠体とプリント基板の接続構造を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、突片の両側に挿入片が折り曲げられた平
面視コ字状の半田溜め部を有し、前記挿入片に上側に向
かって幅狭なテーパが形成された金属枠体と、前記挿入
片に嵌入されるスリットを有するプリント基板とを備
え、前記スリットの奥部に前記挿入片のテーパを突き当
てた状態で、前記半田溜め部内に半田を介在させて前記
プリント基板と前記金属枠体との接続を行う構造にして
いる。
に、本発明は、突片の両側に挿入片が折り曲げられた平
面視コ字状の半田溜め部を有し、前記挿入片に上側に向
かって幅狭なテーパが形成された金属枠体と、前記挿入
片に嵌入されるスリットを有するプリント基板とを備
え、前記スリットの奥部に前記挿入片のテーパを突き当
てた状態で、前記半田溜め部内に半田を介在させて前記
プリント基板と前記金属枠体との接続を行う構造にして
いる。
【０００９】この構造によれば、半田溜め部内に多くの
半田を溜めることができ、しかも、挿入片のテーパがス
リットの奥部に突き当ることにより、温度変化に伴うプ
リント基板の動きが三次元方向に規制される。したがっ
て、大幅な温度変化があったとしても、半田にクラック
が発生するのを防止することができる。
半田を溜めることができ、しかも、挿入片のテーパがス
リットの奥部に突き当ることにより、温度変化に伴うプ
リント基板の動きが三次元方向に規制される。したがっ
て、大幅な温度変化があったとしても、半田にクラック
が発生するのを防止することができる。
【００１０】上記の構成において、半田付け前に前記半
田溜め部をプリント基板側に曲げ加工することが好まし
く、この場合、プリント基板は傾斜した半田溜め部で半
田付けされるため上方への動きが抑えられ、また、スリ
ットの奥部がテーパに当接しているため、下方への動き
が抑えられのと同時に前後方向の動きも抑えられる。
田溜め部をプリント基板側に曲げ加工することが好まし
く、この場合、プリント基板は傾斜した半田溜め部で半
田付けされるため上方への動きが抑えられ、また、スリ
ットの奥部がテーパに当接しているため、下方への動き
が抑えられのと同時に前後方向の動きも抑えられる。
【００１１】また、上記の構成において、前記半田溜め
部を前記金属枠体の上縁部に形成し、この金属枠体の上
縁部に上端を開放した切り抜き部を設けることができ、
前記プリント基板に形成した突出部を前記切り抜き部の
底面に載置することができる。この場合、プリント基板
をベルトコンベア等の設備を利用して半田付けする際の
ガイドとして機能させることができる。
部を前記金属枠体の上縁部に形成し、この金属枠体の上
縁部に上端を開放した切り抜き部を設けることができ、
前記プリント基板に形成した突出部を前記切り抜き部の
底面に載置することができる。この場合、プリント基板
をベルトコンベア等の設備を利用して半田付けする際の
ガイドとして機能させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施形態に係る金属枠体
とプリント基板の接続構造の主要部を示す分解斜視図、
図２は図１の金属枠体に備えられる半田溜め部のプレス
抜き状態を示す斜視図、図３は図２の正面図、図４は半
田付け時の半田溜め部とプリント基板を示す説明図、図
５は半田溜め部に盛られた半田を示す斜視図である。
とプリント基板の接続構造の主要部を示す分解斜視図、
図２は図１の金属枠体に備えられる半田溜め部のプレス
抜き状態を示す斜視図、図３は図２の正面図、図４は半
田付け時の半田溜め部とプリント基板を示す説明図、図
５は半田溜め部に盛られた半田を示す斜視図である。
【００１４】これらの図において、１０１は銅や真鍮等
の金属板からなる枠体であり、この枠体１０１の側壁に
おける上縁部分の複数箇所には、平面視コ字状の半田溜
め部１０３が形成されている。このような半田溜め部１
０３を形成するのに際しては、まず図２に示すように、
枠体１０１の側壁上縁をプレス抜き加工を施すことによ
り、両側にＬ字形および逆Ｌ字形の切り抜き部１０２
ａ，１０２ｂを有し、中央に水平部が幅広の略Ｔ字形の
突片１０４ｃを形成する。しかる後、この突片１０４ｃ
を図３の点線位置で内側に直角に曲げ加工すると、最終
的には図１に示すように、突片１０４ｃの両側に一対の
挿入片１０４ａ，１０４ｂを有する半田溜め部１０３が
形成される。なお、挿入片１０４ａ，１０４ｂには上方
に向けて窄まるテーパ１０９ａ，１０９ｂが形成されて
おり、このテーパ１０９ａ，１０９ｂによって挿入片１
０４ａ，１０４ｂの上端辺は下端辺よりも短くなってい
る。
の金属板からなる枠体であり、この枠体１０１の側壁に
おける上縁部分の複数箇所には、平面視コ字状の半田溜
め部１０３が形成されている。このような半田溜め部１
０３を形成するのに際しては、まず図２に示すように、
枠体１０１の側壁上縁をプレス抜き加工を施すことによ
り、両側にＬ字形および逆Ｌ字形の切り抜き部１０２
ａ，１０２ｂを有し、中央に水平部が幅広の略Ｔ字形の
突片１０４ｃを形成する。しかる後、この突片１０４ｃ
を図３の点線位置で内側に直角に曲げ加工すると、最終
的には図１に示すように、突片１０４ｃの両側に一対の
挿入片１０４ａ，１０４ｂを有する半田溜め部１０３が
形成される。なお、挿入片１０４ａ，１０４ｂには上方
に向けて窄まるテーパ１０９ａ，１０９ｂが形成されて
おり、このテーパ１０９ａ，１０９ｂによって挿入片１
０４ａ，１０４ｂの上端辺は下端辺よりも短くなってい
る。
【００１５】一方、プリント基板１０５には、枠体１０
１の切り抜き部１０２ａ，１０２ｂの下端部分である受
部１０７ａ，１０７ｂに当接する一対の突出部１０６が
形成されている。また、プリント基板１０５には、枠体
１０１の挿入片１０４ａ，１０４ｂに嵌合する一対のス
リット１０８が形成されており、これらスリット１０８
間に位置する挿入片１０８ａの上面には、図示せぬ配線
パターンが形成されている。
１の切り抜き部１０２ａ，１０２ｂの下端部分である受
部１０７ａ，１０７ｂに当接する一対の突出部１０６が
形成されている。また、プリント基板１０５には、枠体
１０１の挿入片１０４ａ，１０４ｂに嵌合する一対のス
リット１０８が形成されており、これらスリット１０８
間に位置する挿入片１０８ａの上面には、図示せぬ配線
パターンが形成されている。
【００１６】次に、枠体１０１にプリント基板１０５を
実装する工程について説明すると、プリント基板１０５
を実装する時点において、枠体１０１は図１の形状状態
まで加工が終了している。すなわち、半田溜め部１０３
は突片１０４ｃに対して挿入片１０４ａ，１０４ｂが折
り曲げられた平面視コ字状に形成され、挿入片１０４
ａ，１０４ｂにはテーパ１０９ａ，１０９ｂが形成され
ている。このような枠体１０１に対し、プリント基板１
０５を図１の上方から挿入し、スリット１０８を挿入片
１０４ａ，１０４ｂに嵌入する。その際、挿入片１０４
ａ，１０４ｂの上端辺は下端辺よりも短くなっているた
め、スリット１０８を挿入片１０４ａ，１０４ｂに容易
に嵌入することができ、プリント基板１０５をある程度
挿入すると、スリット１０８の奥部が挿入片１０４ａ，
１０４ｂのテーパ１０９ａ，１０９ｂに付き当る。
実装する工程について説明すると、プリント基板１０５
を実装する時点において、枠体１０１は図１の形状状態
まで加工が終了している。すなわち、半田溜め部１０３
は突片１０４ｃに対して挿入片１０４ａ，１０４ｂが折
り曲げられた平面視コ字状に形成され、挿入片１０４
ａ，１０４ｂにはテーパ１０９ａ，１０９ｂが形成され
ている。このような枠体１０１に対し、プリント基板１
０５を図１の上方から挿入し、スリット１０８を挿入片
１０４ａ，１０４ｂに嵌入する。その際、挿入片１０４
ａ，１０４ｂの上端辺は下端辺よりも短くなっているた
め、スリット１０８を挿入片１０４ａ，１０４ｂに容易
に嵌入することができ、プリント基板１０５をある程度
挿入すると、スリット１０８の奥部が挿入片１０４ａ，
１０４ｂのテーパ１０９ａ，１０９ｂに付き当る。
【００１７】しかる後、プリント基板１０５を枠体１０
１内に押し込むと、図４に示すように、半田溜め部１０
３が突片１０４ｃの根元部分から折り曲がり、半田溜め
部１０３はプリント基板１０５側へ所定の角度θだけ傾
斜した状態となる。この状態で、図５に示すように、半
田溜め部１０３の突片１０４ｃと挿入片１０４ａ，１０
４ｂで囲まれる部分とプリント基板１０５側の配線パタ
ーンとの間に半田１１０（手半田、クリーム半田等）を
盛り、枠体１０１とプリント基板１０５を半田付けす
る。この時、プリント基板１０５の突出部１０６は枠体
１０１の受部１０７ａ，１０７ｂに載置されている。こ
の突出部１０６はプリント基板１０５をベルトコンベア
等の設備を利用して半田付けする際のガイドとしての機
能も有する。
１内に押し込むと、図４に示すように、半田溜め部１０
３が突片１０４ｃの根元部分から折り曲がり、半田溜め
部１０３はプリント基板１０５側へ所定の角度θだけ傾
斜した状態となる。この状態で、図５に示すように、半
田溜め部１０３の突片１０４ｃと挿入片１０４ａ，１０
４ｂで囲まれる部分とプリント基板１０５側の配線パタ
ーンとの間に半田１１０（手半田、クリーム半田等）を
盛り、枠体１０１とプリント基板１０５を半田付けす
る。この時、プリント基板１０５の突出部１０６は枠体
１０１の受部１０７ａ，１０７ｂに載置されている。こ
の突出部１０６はプリント基板１０５をベルトコンベア
等の設備を利用して半田付けする際のガイドとしての機
能も有する。
【００１８】このようにして枠体１０１にプリント基板
１０５を実装して構成されたチューナ等の電子部品は、
テレビ等の電子機器に搭載され、上記したように温度差
の生じやすい環境のもとで使用される。このような温度
環境のもとでは、使用中にプリント基板１０５が熱膨張
し、使用停止と共に熱収縮するサイクルが繰り返され、
この過程で、プリント基板１０５には枠体１０１に対し
て動こうとする力が作用する。しかしながら、スリット
１０８に挿入片１０４ａ，１０４ｂが嵌入することによ
り、プリント基板１０５は図１のＹ方向（左右方向）へ
の動きが抑えられており、また、スリット１０８の奥部
に挿入片１０４ａ，１０４ｂのテーパ１０９ａ，１０９
ｂが当接することにより、プリント基板１０５は図１の
Ｘ方向（前後方向）への動きが抑えられ、同時に、図１
のＺ方向（上下方向）への動きが抑えられている。した
がって、半田１１０はプリント基板１０５側からストレ
スを受けることが低減され、クラック等を半田１１０に
生じさせることがない。この結果、半田接続の信頼性が
向上し、使用途中で動作不良を招く等の事故は低減す
る。
１０５を実装して構成されたチューナ等の電子部品は、
テレビ等の電子機器に搭載され、上記したように温度差
の生じやすい環境のもとで使用される。このような温度
環境のもとでは、使用中にプリント基板１０５が熱膨張
し、使用停止と共に熱収縮するサイクルが繰り返され、
この過程で、プリント基板１０５には枠体１０１に対し
て動こうとする力が作用する。しかしながら、スリット
１０８に挿入片１０４ａ，１０４ｂが嵌入することによ
り、プリント基板１０５は図１のＹ方向（左右方向）へ
の動きが抑えられており、また、スリット１０８の奥部
に挿入片１０４ａ，１０４ｂのテーパ１０９ａ，１０９
ｂが当接することにより、プリント基板１０５は図１の
Ｘ方向（前後方向）への動きが抑えられ、同時に、図１
のＺ方向（上下方向）への動きが抑えられている。した
がって、半田１１０はプリント基板１０５側からストレ
スを受けることが低減され、クラック等を半田１１０に
生じさせることがない。この結果、半田接続の信頼性が
向上し、使用途中で動作不良を招く等の事故は低減す
る。
【００１９】なお、上記の実施形態においては、枠体１
０１の上縁に切り抜き部１０２ａ，１０２ｂを連通さ
せ、半田溜め部１０３の上端を開放した構造のものにつ
いて説明したが、図６に示すように、半田溜め部１０３
を枠体１０１の側壁内に設けてもよく、この場合は、突
片１０４ｃの３方に切り抜き部分１１１が形成されるこ
とになる。
０１の上縁に切り抜き部１０２ａ，１０２ｂを連通さ
せ、半田溜め部１０３の上端を開放した構造のものにつ
いて説明したが、図６に示すように、半田溜め部１０３
を枠体１０１の側壁内に設けてもよく、この場合は、突
片１０４ｃの３方に切り抜き部分１１１が形成されるこ
とになる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田溜め部内に多くの半田を溜めることができるばかり
でなく、プリント基板の金属枠体に対する動きが三次元
方向に抑えるられるため、大幅な温度変化があったとし
ても、半田にクラックが発生するのを防止することがで
き、プリント基板と金属枠体の接続の信頼性を高めるこ
とができる。
半田溜め部内に多くの半田を溜めることができるばかり
でなく、プリント基板の金属枠体に対する動きが三次元
方向に抑えるられるため、大幅な温度変化があったとし
ても、半田にクラックが発生するのを防止することがで
き、プリント基板と金属枠体の接続の信頼性を高めるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る金属枠体とプリント
基板の接続構造の主要部を示す分解斜視図である。
基板の接続構造の主要部を示す分解斜視図である。
【図２】図１の金属枠体に備えられる半田溜め部のプレ
ス抜き状態を示す斜視図である。
ス抜き状態を示す斜視図である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】半田付け時の半田溜め部とプリント基板を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】半田溜め部に盛られた半田を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明の他の実施形態に係る半田溜め部を示す
正面図である。
正面図である。
【図７】従来例に係る金属枠体とプリント基板の接合構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】他の従来例に係る舌片の正面図である。
１０１ 枠体 １０２ａ，１０２ｂ 切り抜き部 １０３ 半田溜め部 １０４ｃ 突片 １０４ａ，１０４ｂ 挿入片 １０５ プリント基板 １０６ 突出部 １０７ａ，１０７ｂ 受部 １０８ スリット １０９ａ，１０９ｂ テーパ １１０ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−188793（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−122875（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−38267（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−140490（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−79497（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−6897（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−1399（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (4)
- 【請求項１】 突片の両側に挿入片が折り曲げられた平
面視コ字状の半田溜め部を有し、前記挿入片に上側に向
かって幅狭なテーパが形成された金属枠体と、前記挿入
片に嵌入されるスリットを有するプリント基板とを備
え、 前記スリットの奥部に前記挿入片のテーパを突き当てた
状態で、前記半田溜め部内に半田を介在させたことを特
徴とする金属枠体とプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 前記半田溜め部は半田付け前に前記プリ
ント基板側に曲げ加工されることを特徴とする請求項１
記載の金属枠体とプリント基板の接続構造。 - 【請求項３】 前記半田溜め部は前記金属枠体の上縁部
に形成され、この金属枠体の上縁部に上端を開放した切
り抜き部が設けられていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の金属枠体とプリント基板の接続構造。 - 【請求項４】 前記プリント基板に突出部が形成され、
この突出部を前記切り抜き部の底面に載置したことを特
徴とする請求項１または２記載の金属枠体とプリント基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30748695A JP3205238B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 金属枠体とプリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30748695A JP3205238B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 金属枠体とプリント基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148778A JPH09148778A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3205238B2 true JP3205238B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=17969676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30748695A Expired - Fee Related JP3205238B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 金属枠体とプリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3205238B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60136442D1 (de) | 2001-05-12 | 2008-12-18 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines aus einem Abschirmgehäuse und einer Leiterplatte bestehenden elektronischen Geräts |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30748695A patent/JP3205238B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09148778A (ja) | 1997-06-06 |
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