JPS6018864Y2 - 回路基板の取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は回路基板の取付構造に係り、特に部品点数が少
なく、且つ組立、分解が容易であり、しかもシールド効
果が良好な高周波回路基板の取付構造ｊこ関する。

ＡＭ−ＦＭレシーバ回路等、高周波回路基板の取付構造
としてはシールド効果が良好で、且つ部品点数力を少な
く、組立容易な構造が要求されろ。

しかしながら、従来の取付構造はかかる要求を完全に満
足することができず部品点数が多く、組立が煩雑で、更
にはシールド効果が不充分であった。

第１図は従来の回路基板取付構造の概略分解斜視図であ
り、図中１は抵抗１ａ、可変抵抗１ｂ。

コンデンサｌｃ、コイル１ｄ１トランジスタ等の部品が
実装せられた平板状の高周波回路基板、２は高周波回路
基板１が垂直に装着せられる導電性の底板であり、後述
する枠取付用の角穴２ａと、後述するカバーに形成した
取付穴に嵌合して該カバーを固定する４個の爪２ｂを有
している。

３は略コ字状に折曲げて形成した導電性の枠であり、底
板２の角穴２ａに嵌合後カシメ付けられ、該底板を固定
する爪３ａと、後述するカバーに形成した取付穴に嵌合
後カシメ付けられて該カバーを取付ける４個の爪３ｂを
有している。

４，５はそれぞれ導電性の箱状のカバーであり、それぞ
れ底板２及び枠３に形成した爪２ｂ及び３ｂと嵌合する
取付穴５ａと可変抵抗１ｂの抵抗値等を調整する為にあ
けられた調整用穴４ｂ、５ｂを有している。

この高周波回路基板の取付構造においては該高周波回路
基板全体を外熱からは良好にシーツ’ｖドすることはで
きるが、該基板上に形成した各回路ブロック間を互いに
シールドすることができない。

又、この取付構造は底板２と、枠３と、２つのカバー４
，５の総計４個の部品を必要とするため組立作業が煩雑
となると共に、コスト高となっており、しかも障害修理
等において分解が煩雑となる欠点がある。

更に、高周波回路基板１の固定が不安定で外部応力によ
りガタつくため半田付部が該応力によりいたみ部品の接
続不良、アースの接続不良を生ずる。

従って、本考案の目的はシールド効果が良好であり、し
かも基板上の各回路ブロック間を互いにシールドするこ
とができ、又部品点数が少なく組立作業、分解修理が容
易な更には回路基板が外部応力等によりガタつくことが
ない信頼性の高い回路基板の取付構造を提供することを
目的とする。

以下、本考案の実施例を図面に従って詳細に説明する。

第２図は本考案に係る回路基板の取付構造の分解斜視図
である。

図中、１１は多数の回路部品たとえば抵抗１１ａ１可変
抵抗１１ｂ１コンデンサ１１Ｃ１フィル１１ｄ１トラン
ジスタ１１ｅ１集積回路１１ｆ等が実装された平板状の
高周波回路基板であり、該高周波回路基板上には高周波
回路ブロック１１ｇｔｌｌｈｔｌｌｉが形成されている
。

又、該高周波回路基板の端部には後述するシールド板に
形成した爪と嵌合し、該シールド板を取付ける溝状の２
つの切り込みｌｌｊが形成されている。

尚、１１にはアース接続用のアースパターン、１１１は
外部回路に電気的に接続するための結線用端子である。

１２は断面略コ字状に折り曲げて形成した導電性のシー
ルド板であり、２つの側板１２ａの後方端部には溝部１
２ｂと爪１２ｃが形成され、又側板１２ａの下方端部に
は後述する底板に形成した角穴に嵌合してカシメ付けら
れる爪１２ｄが形成されている。

尚、シールド板１２は、爪１２ｃを高周波回路基板１１
に形成した切り込みｌｌｊに嵌合せしめた後、半田付は
等により該高周波回路基板１１にほぼ垂直に一体に組立
て固定される。

又、シールド板１２の各面はシールド壁として機能する
。

１３は導電性の底板であり、半田付けにより高周波回路
基板１１とシールド板１２を一体に組立ててなるブロッ
クを該高周波回路基板１１が垂直となるように固定する
。

この底板１３は平板状の金属板の両端部を下方にほぼ直
角に折曲げてなり、基板１３ａには後述するカバー取付
は用の角穴１３ｂと、シールド板１２の爪１２ｄが嵌合
せしめられる角穴１３ｃと、高周波回路基板１１に装着
した結線用端子１１１が挿通せしめられる貫通穴１３ｄ
と、高周波回路基板１１の位置設定用の切り起し部１３
ｅが形成され、又両端の折り曲げ部１３ｆの下方端には
図示しないシャーシ等に底板１３を固定する取付脚１３
ｇが形成されている。

１４は底板１３に対応する面のみが開放され、高周波回
路基板１１、シールド板１２、底板１３を包囲及び保護
すると共に、外部からシールドする導電性のカバーであ
り、組立時及び組立完了後に高周波回路基板１１のエツ
ジｌ１ｍが係合せしめられて該高周波回路基板を一定位
置に保持するリブ出し部１４ａと、底板１３に形成した
角穴１３ｂに挿入後カシメ付けられてカバー１４を該底
板に固定する爪１４ｂと、切り抜き後内方に折り曲げら
れてシールド板１２のエツジ１２ｅを一定の圧力で接触
挾持するバネ性を有するアース用爪１４ｃと、切り抜き
後内方に八字形に折り曲げ加工され、高周波回路基板１
１の上部に形成したアースパターンｌｌｋと接触し、半
田付けされるアース用爪１４ｄと、内部に収納される高
周波回路基板１１上に実装せられた可変抵抗１１ｂ等を
調整するために開けられた調整用穴１４ｅを有している
。

次に本考案に係る回路基板の組立について説明する。

第３図は本考案に係る本考案に係る回路基板の組立を説
明する組立図である。

尚、第２図と同一部分には同一符号を付しその詳細な説
明は省略する。

まず、シールド板１２に形成した爪１２ｃ（第２図）に
高周波回路基板１１に形成した切り込み１１ｊ （第２
図）を係合させ、半田付けにより該シールド板１２と高
周波回路基板１１を一体に固定する（第３図ａ）。

これにより、シールド板１２は高周波回路基板１１にほ
ぼ垂直に組み付けられ、高周波回路ブロック１１ｇｔ
１１ｈ、Ｉ Ｉｔは互いに隔てられる。

ついで、上記シールド板１２と高周波回路基板１１とを
一体に固定してなるブロックを底板１３に取付ける。

尚この取付けは、シールド板１２の２つの爪１２ｄを底
板１３の角穴１３ｃに挿通せしめると共に、高周波回路
基板１１のエツジ１１ｎが切り起し部１３ｅにはさまれ
るように位置決めした後、爪１２ｄをカシメ付けするこ
とにより行われる（第３図ｂ）。

これにより、高周波回路基板１１は底板１３に垂直に組
み付けられ、又回路ブロックｌ１ｇ、ｌｌｂ、ｌｌｉの
シールド室１１ｇ’、 １１ｈ’、 １１ｉ’がそ
れぞれ形成される。

尚、高周波回路基板１１の下方端に形成したアースパタ
ーンｌｌｋと底板１３間は半田付けによりアース接続さ
れる。

最後に、高周波回路基板１１のエツジｌ１ｍをリブ出し
１４ａに係合、保持せしめながらカバー１４の爪１４ｂ
を底板１３の角穴１３ｂに挿通し、カシメ付ける（第３
図Ｃ）。

これによりカバー１４は底板１３に固定されると共に、
シールド板１２のエツジ１２ｅはアース用爪１４ｃによ
り一定圧力で接触挾持されてアース接続され、又高周波
回路基板１１の上部に形成したアースパターンｌｌｋも
アース用爪１４ｄと接触してアース接続が行われる。

以上により、本考案に係る取付構造の組立が完了する。

尚、シールド板１２を断面略コ字状に形成した場合につ
いて説明したが必らずしもコ字状である必要はなく少な
くとも３方向にシールド壁を有するものであればよい。

又、カバー１４に２つのりブ出し１４ａを形成したのは
２枚の高周波回路基板を収容するためであるかく１枚或
いは３枚以上の高周波回路基板を収容するために１つ或
いは３つ以上リブ出しを形成しても良い。

以上、本考案によれば高周波回路基板を外部から良好に
シールドすることができると共に、該基板上に形成した
各回路ブロック間を互いに電気的にシールドすることが
できる。

又、本考案に係る取付構造は底板と、シールド板と、カ
バーの３つの部品を必要とするだけであるから、組立作
業、分解修理が容易であり、又コストダウンが図れる。

更に、高周波回路基板は底板の一定位置に強固に固定で
きるため、外部応力によりガタつくことはなく、又半田
付部が外部応力によりいたみ部品の接触不良、アース接
触不良が生じることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板取付構造の概略分解斜視図、第
２図は本考案に係る回路基板の取付構造の分解斜視図、
第３図は本考案に係る回路基板の取付構造の組立を説明
する組立図である。 １．１１・・・・・・高周波回路基板、１２・・・・・
シールド板、１２ｃ・・・・・・爪、２，１３・・・・
・・底板、１３ｂ・・・・・・角穴、３・・・・・・枠
、１４・・・・・・カバー、１４ａ・・・・・・リブ出
し部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 取付用穴部が形成された導電体からなる底板と、該底板
   に対応する面のみが開放された密封用導電性カバーと、
   複数の回路ブロックが実装せられると共に、一端に切り
   込みが形成され、前記底板に垂直に取付けられるプリン
   ト基板と、前記切り込みに嵌合する爪部を有し、且つ前
   記プリント基板に実装せられた複数の回路ブロックのう
   ちの特定の回路ブロックをシールドする少くとも三方向
   にシールド壁を有するシールド板を具備し、前記シーツ
   ０板に形成した爪をプリント基板に形成した切り込みと
   嵌合させて該シールド板を略垂直にプリント基板に取付
   け、該シールド板の端部を底板に形成した前記取付用穴
   部に略垂直に嵌合させ、前記カバーを前記底板に取付け
   て前記プリント基板ＧＷうとともに該カバーの一つの側
   壁内面を前記゛シールド壁のエツジに捺触させたことを
   特徴とする回路基板の取付構造。