JP3741580B2 - シールドケースを用いた電子機器 - Google Patents
シールドケースを用いた電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3741580B2 JP3741580B2 JP2000032710A JP2000032710A JP3741580B2 JP 3741580 B2 JP3741580 B2 JP 3741580B2 JP 2000032710 A JP2000032710 A JP 2000032710A JP 2000032710 A JP2000032710 A JP 2000032710A JP 3741580 B2 JP3741580 B2 JP 3741580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side plate
- substrate
- solder
- plate
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波をシールドするシールドケースにより外装される電子チューナ等の電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子チューナ等の高周波のシールドが必要な電子機器の分解斜視図を図1に示す。電子機器1は、金属製の上面板10、底面板11及び側面板12からなるシールドケース9により覆われて高周波をシールドするようになっている。側面板12には電子部品3が実装される基板2が固定され、基板2上には隣接する電子部品3間のシールドを行うシールド板4が立設されている。シールド板4は板金加工により側面板12と一体に形成されている。
【0003】
図2にシールド板4及び側面板12を示すと、シールド板4は連結部12aにより側面板12に連結されており、側面板12と所定の隙間4bを有するように形成されている。シールド板4には側面板12に対峙して下方に突出する足部4aが形成されている。基板2の底面図を図3に示すと、基板2の下面にはシールド板4の足部4aが挿通されるスリット2aが形成されている。スリット2aの周囲にはハンダ付け用のランド部2bが設けられている
【0004】
そして、基板2のランド部2b、シールド板4の足部4a及び側面板12は図4に示すようにハンダ5によりハンダ付けされ、基板2が側面板12に固定されるとともに、シールド板4が支持されている。また、隙間4bによって、ハンダ5が毛細管現象により上方に吸い上げられて側面板12とシールド板4との機械的な接合強度が向上されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の電子機器1によると、図4を図中、左方から見た図を図5に示すと、側面板12が金属製であるため、ハンダ5が側面板12の表面を伝って拡散する。このため、ランド部2b及び足部4aに固着されるハンダ5の量が図4のA部のように不足し、機械的な接合強度が弱くなる。
【0006】
その結果、上面板10及び底面板11(図1参照)を取り付ける際等にハンダ5部分に応力が加わり、時間経過や周囲環境によってハンダクラックが発生し、電気的な信頼性を低下させる問題があった。また、隙間4bの間隔のばらつき等により隙間4bに必要以上のハンダ5が吸い上げられた場合にも同様に、ランド部2b及び足部4aに固着されるハンダ5の量が不足し、機械的接合強度及び電気的信頼性の低下を招いていた。
【0007】
本発明は、機械的接合強度及び信頼性の低下を防止することのできるシールドケースを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子機器は、電子部品が実装される基板の周囲を囲む金属性の側面板を備え、前記基板の上面に立設された導通性のシールド板に前記基板の下面から突出するように形成される足部に対峙するとともに、前記足部及び前記基板をハンダ付けするための接合部を前記側面板上に有し、前記接合部が前記側面板を切り抜いた切抜き部により側方を囲んで形成され、前記シールド板の端面から前記側面板に向けて突出した突出部が挿通される挿通部を前記側面板に設けたシールドケースを備え、前記突出部と前記挿通部とを前記突出部の厚み方向に隙間なく嵌合したことを特徴としている。また本発明は、上記構成において、前記切抜き部を前記接合部の下方にも形成するようにしてもよい。
【0009】
この構成によると、シールドケースは基板の周囲を囲む側面板を有しており、側面板がシールド板とともに基板とハンダ付けされて固着される。シールドケースの側面板には切抜き部が設けられて、切抜き部に囲まれる部分によりシールド板の足部に対峙した接合部を形成する。そして、ハンダは切抜き部により拡散が遮られ、シールド板に突設される足部、接合部及び基板とがハンダ付けされる。切抜き部は接合部の側方及び下方を囲むように形成してもよく、側面板の下端面から上方に延びて接合部の側方を囲むように形成してもよい。また、シールド板から突出された突出部が側面板の挿通部に挿通され、側面板とシールド板とを接近して配置してハンダ付けが行われる。ハンダは側面板とシールド板の足部との間の隙間を毛細管現象により吸い上げられ、突出部により遮られる。挿通部は切抜き部と連続した形状に形成してもよく、切抜き部と連続しない孔形状に形成してもよい。また、側面板とシールド板との間の隙間を毛細管現象により吸い上げられるハンダは、突出部により遮られ、安定した量のハンダにより側面板とシールド板との間が充填される。
【0010】
また本発明は、上記構成において、前記切抜き部の上端部を前記基板よりも上方まで延びて形成したことを特徴としている。この構成によると、ハンダ付けが行われる基板より下方においてハンダの拡散が防止される。
【0011】
また本発明は、上記構成において、前記切抜き部の幅を、前記接合部の内側と外側とを連結するハンダブリッジが生じない幅にしたことを特徴としている。
【0014】
また本発明の電子機器は、上記構成において、前記挿通部を前記突出部の下方に空間を有するように形成すると、ハンダが表面張力により突出部の下面を伝い、該空間を通って側面板の外面から突出部を固着する。
【0015】
また本発明は、上記構成の電子機器において、前記突出部よりも上方に、前記シールド板の端面が前記側面板から離れる逃げ部を設けたことを特徴としている。この構成によると、逃げ部によって側面板とシールド板との間の隙間が大きくなり、逃げ部よりも上方へのハンダの上昇が抑制される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、従来例の図1〜図5と同一の部分については同一の符号を付している。第1実施形態の電子機器は、前述の図1に示す電子機器1と同様の構成を成し、側面板12、基板2及びシールド板4の接合部分が異なっている。
【0017】
前述の図1に示すように、電子チューナ等の電子機器1は、金属製の上面板10、底面板11及び側面板12からなるシールドケース9により覆われて高周波をシールドするようになっている。側面板12には電子部品3が実装される基板2が固定され、基板2上には隣接する電子部品3間のシールドを行うシールド板4が立設されている。シールド板4は板金加工により側面板12と一体に形成されている。
【0018】
図6にシールド板4及び側面板12を示すと、側面板12とシールド板4とは連結部12aにより連結され、所定の隙間4bを有するように接近して配されている。シールド板4には側面板12に対峙して下方に突出する足部4aが形成されている。側面板12、シールド板4及び連結部12aを別体に形成してもよい。
【0019】
基板2は前述の図3に示す従来例と同様に構成され、基板2の下面にはシールド板4の足部4aが挿通されるスリット2aが形成されている。スリット2aの周囲にはハンダ付け用のランド部2bが設けられている。
【0020】
そして、基板2のランド部2b、シールド板4の足部4a及び側面板12は図7に示すようにハンダ5によりハンダ付けされ、基板2が側面板12に固定されるとともに、シールド板4が支持されている。また、隙間4bによってハンダ5が毛細管現象により上方に吸い上げられて、側面板12とシールド板4との機械的な接合強度が向上されるようになっている。
【0021】
図7を図中、左方から見た図を図8に示すと、側面板12は足部4aに対峙する接合部14でハンダ付けされる。接合部14は足部4aの周囲を囲むように側面板12をコ字型に切り抜いて側部13a及び底部13cを有する切抜き部13により形成される。切抜き部13の幅Eはハンダブリッジが生じないように充分広い幅を有しており、これにより、ハンダ5が側面板12を伝って側方及び下方へ拡散することを防止できる。
【0022】
従って、前述の図7のB部においてハンダが不足することなく機械的な接合強度劣化を防止できるとともに、上面板10及び底面板11(図1参照)を取り付ける際等にハンダ5部分に応力が加わっても時間経過や周囲環境によってハンダクラックが発生せず電気的な信頼性の低下を防止できる。
【0023】
また、足部4aはスリット2aを介して基板2の下方に突出しており、ハンダ5は接合部分であるランド部2b及び足部4aに供給される。このため、基板2よりも上方ではハンダ5はシールド板4と側面板12との間の隙間4bを吸い上げられるだけで拡散は生じない。従って、図8に示すように、切抜き部13の上端13dを基板2よりも上方まで延びて形成することにより、ハンダ5が供給される基板2よりも下方において、接合部14から外側へのハンダ5の拡散を確実に防止することができる。
【0024】
尚、基板2よりも下方の側面板12の長さが短く、側面板12の下端面が一点鎖線D(図8参照)で示されるような場合には足部4aの下方の切抜き部13の底部13cを形成せず、該下端面から上方に切り抜いて、足部4aの両側方に並設される切抜き部13の側部13aと側面板12の下端面とにより接合部14を形成しても良い。
【0025】
次に第2実施形態の電子機器について図面を参照して説明する。説明の便宜上、図1〜図5の従来例及び図6〜図8の第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第1実施形態の電子機器1と同様に、前述の図1に示すように構成されている。
【0026】
図9にシールド板4及び側面板12を示すと、シールド板4には端面から側面板12に向けて突出する突出部4cが設けられ、側面板12には突出部が挿通される挿通部13bが形成されている。その他の点は第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる点を中心に以下説明する。
【0027】
基板2、シールド板4及び側面板12の接合状態を図10に示す。また、図10を図中、左方から見た図を図11に示す。基板2のランド部2b、シールド板4の足部4a及び側面板12はこれらの図に示すようにハンダ5によりハンダ付けされ、基板2が側面板12に固定されるとともに、シールド板4が支持されている。
【0028】
第1実施形態と同様に、側面板12を切り抜いて形成されるコ字型の切抜き部13の側部13a及び底部13cによって囲まれてハンダ5が接合される接合部14が形成されている。切抜き部13の中央には底部13cと連続して上方に延びる挿通部13bが形成されている。前述したように、挿通部13bにはシールド板4の端面から突出する突出部4cが挿通されるようになっている。突出部4cよりも上方のシールド板4の端面4eには、隙間4bよりも大きく側面板12から離れるように逃げ部4dが形成されている。
【0029】
ハンダ5は微小な隙間4bによって毛細管現象により足部4aと側面板12との間を上方に吸い上げられて、側面板12とシールド板4との機械的な接合強度が向上されるようになっている。突出部4cによって側面板12とシールド板4との隙間4bが遮られるため、ハンダ5の上昇力は低下してそれ以上吸い上げられなくなる。
【0030】
従って、吸い上げられるハンダ5の高さのばらつきが発生せず、また、隙間4bの間隔がばらついても短い部分(足部4a)のみハンダ5が充填されるだけである。これにより、隙間4bに充填されるハンダ5の量が均一化され、図10のC部において、第1実施形態よりも更に安定してハンダ5が供給され、この部分の機械的強度及び電気的信頼性を向上させることができる。
【0031】
また、突出部4cの幅方向(図11の左右方向)において突出部4cが隙間なく嵌合するように挿通部13bを形成すると、突出部4cと挿通部13bとの間の隙間によるハンダ5の吸い上げも防止され、より隙間4bに充填されるハンダ5の量が均一化される。
【0032】
一方、突出部4cの下方には空間を設けるように挿通部13bを形成することにより、接合部14に固着されるハンダ5は突出部4cの下面を伝い、該空間を介して側面板12の外面に導かれる。これにより、図10に示すように突出部4cを側面板12の外面から固定し(符号5aで示す)、機械的強度をより向上させることができる。尚、挿通部13bは本実施形態のように切り抜き部13の底部13cと連続した形状に形成してもよいし、挿通部13bを底部13cと連続しない別の孔形状に形成してもよい。
【0033】
また、突出部4cを伝って僅かに上昇したハンダ5には、逃げ部4dによって毛細管現象が働かないため、ハンダ5が確実に上昇停止される。これにより、更に安定してランド部2b及び足部4aにハンダ5が供給される。
【0034】
【発明の効果】
本発明によると、シールドケースの側面板にハンダ付けがされる接合部を切抜き部で囲んで形成し、更には切抜き部の幅はハンダブリッジが生じないような充分広い幅に形成することにより、ハンダが側面板を伝って拡散することを防止することができる。従って、シールド板の足部のハンダ付け部分においてハンダが不足することなく機械的な接合強度劣化を防止できるとともに、シールドケースの上面板や底面板を取り付ける際等にハンダ部分に応力が加わっても時間経過や周囲環境によってハンダクラックが発生せず電気的な信頼性の低下を防止できる。また、シールド板の端面から側面板に向けて突出する突出部が側面板に設けられた挿通部に挿通されることにより、側面板とシールド板との隙間が遮られるため、ハンダの毛細管現象による上昇力は低下してそれ以上吸い上げられなくなる。これにより、隙間に充填されるハンダの量が均一化され、ハンダ付け部分に更に安定してハンダが供給され、この部分の機械的強度及び電気的信頼性を向上させることができる。更に、突出部と挿通部とを突出部の厚み方向に隙間なく嵌合することにより、突出部と挿通部との間の隙間によるハンダの吸い上げも防止し、よりハンダ付け部分により安定してハンダが供給される。
【0035】
また、切抜き部の上端を基板よりも上方まで延びて形成することにより、ハンダが供給される基板の下方において、側面板の接合部から外側へのハンダの拡散を確実に防止することができる。
【0037】
また、突出部の下方には空間を有するように挿通部を形成することにより、接合部に固着されるハンダは突出部の下面を伝って該空間を介して側面板の外面に導かれ、突出部が側面板の外面から固定される。その結果、機械的強度をより向上させることができる。
【0038】
また本発明によると、突出部よりも上方のシールド板の端面に、該端面から退避する逃げ部を設けているので、突出部を伝って僅かに上昇したハンダには逃げ部によって毛細管現象が働かないため、ハンダが確実に上昇停止される。これにより、更に安定してハンダ付け部分にハンダが供給される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 シールドケースを有する電子機器を示す分解斜視図である。
【図2】 従来の電子機器のシールドケースのシールド板及び側面板を示す正面図である。
【図3】 従来の電子機器の電子部品が実装される基板を示す底面図である。
【図4】 従来の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す正面図である。
【図5】 従来の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す側面図である。
【図6】 本発明の第1実施形態の電子機器のシールドケースのシールド板及び側面板を示す正面図である。
【図7】 本発明の第1実施形態の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す正面図である。
【図8】 本発明の第1実施形態の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す側面図である。
【図9】 本発明の第2実施形態の電子機器のシールドケースのシールド板及び側面板を示す正面図である。
【図10】 本発明の第2実施形態の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す正面図である。
【図11】 本発明の第2実施形態の電子機器の基板、シールド板及び側面板の接合状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 電子機器
2 基板
2b ランド部
3 電子部品
4 シールド板
4a 足部
4c 突出部
9 シールドケース
10 上面板
11 底面板
12 側面板
13 切抜き部
13b 挿通部
14 接合部
Claims (6)
- 電子部品が実装される基板の周囲を囲む金属性の側面板を備え、前記基板の上面に立設された導通性のシールド板に前記基板の下面から突出するように形成される足部に対峙するとともに、前記足部及び前記基板をハンダ付けするための接合部を前記側面板上に有し、前記接合部が前記側面板を切り抜いた切抜き部により側方を囲んで形成され、前記シールド板の端面から前記側面板に向けて突出した突出部が挿通される挿通部を前記側面板に設けたシールドケースを備え、前記突出部と前記挿通部とを前記突出部の厚み方向に隙間なく嵌合したことを特徴とする電子機器。
- 前記切抜き部を前記接合部の下方にも形成したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記切抜き部の上端部を前記基板よりも上方まで延びて形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
- 前記切抜き部の幅を、前記接合部の内側と外側とを連結するハンダブリッジが生じない幅にしたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記挿通部が前記突出部の下方に空間を有するように形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子機器。
- 前記突出部よりも上方に、前記シールド板の端面が前記側面板から離れる逃げ部を設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000032710A JP3741580B2 (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | シールドケースを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000032710A JP3741580B2 (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | シールドケースを用いた電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001217585A JP2001217585A (ja) | 2001-08-10 |
JP3741580B2 true JP3741580B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=18557273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000032710A Expired - Fee Related JP3741580B2 (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | シールドケースを用いた電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3741580B2 (ja) |
-
2000
- 2000-02-04 JP JP2000032710A patent/JP3741580B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001217585A (ja) | 2001-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4289395B2 (ja) | シールドケース | |
JP3741580B2 (ja) | シールドケースを用いた電子機器 | |
US7309248B2 (en) | Connector fixing structure for fixing a connector to a board | |
JP2891299B2 (ja) | 半導体マイクロ波増幅器 | |
JP2004319381A (ja) | アース端子 | |
EP0957665B1 (en) | Electronic device | |
JP2006060058A (ja) | 表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具 | |
JPH0422908A (ja) | 光モジュール | |
KR20060030313A (ko) | Pcb조립체 | |
JP4641762B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP2805471B2 (ja) | 面実装型ダイオードの製造方法 | |
JP2750595B2 (ja) | 表面実装用電子部品の接続部材 | |
JP3221130B2 (ja) | 取付部材の基板に対する接合構造および電子部品 | |
JP2881932B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005228959A (ja) | プリント回路板 | |
JPH048617Y2 (ja) | ||
JP2021072357A (ja) | 金属端子及び接続構造 | |
KR100226773B1 (ko) | 반도체 소자의 패키지 | |
JPH10335873A (ja) | 高周波回路部品 | |
JPS626697Y2 (ja) | ||
JP2008066524A (ja) | シールドケース | |
KR20050009947A (ko) | 전자회로 유닛 및 그 제조방법 | |
JPH0538907U (ja) | 集積回路パツケージ | |
JP2002141117A (ja) | 電装部品のマウント構造 | |
JPH04287355A (ja) | 電子部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101118 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |