JPS626697Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS626697Y2 JPS626697Y2 JP1979109752U JP10975279U JPS626697Y2 JP S626697 Y2 JPS626697 Y2 JP S626697Y2 JP 1979109752 U JP1979109752 U JP 1979109752U JP 10975279 U JP10975279 U JP 10975279U JP S626697 Y2 JPS626697 Y2 JP S626697Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- lead wire
- ground conductor
- insulating frame
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、たとえばマイクロ波集積回路に用
いられる誘電体基板における配線装置の改良に関
するものである。
いられる誘電体基板における配線装置の改良に関
するものである。
従来のこの種の誘電体基板の配線装置は、たと
えば第5図に示すように、金属板からなる地導体
1と、この地導体に重合定着され一面にパターン
回路部2を形成したセラミツク、石英等からなる
誘電体基板3と、この誘電体基板の周縁を囲繞す
る額縁状の絶縁枠体4とからなり、この絶縁枠体
の貫通孔5を貫通してこれに保持されたリード線
6の内方端折曲部7を上記誘電体基板3の透孔8
に挿通してはんだ付(ろう付でもよい)等の接合
材9によりこれに接合するようにしたものや、あ
るいは、第6図に示すように、リード線6の内方
端直線部10を誘電体基板3の平坦なパターン回
路部2にはんだ付等の接合材9により直接接合す
るようにしたものなどがある。
えば第5図に示すように、金属板からなる地導体
1と、この地導体に重合定着され一面にパターン
回路部2を形成したセラミツク、石英等からなる
誘電体基板3と、この誘電体基板の周縁を囲繞す
る額縁状の絶縁枠体4とからなり、この絶縁枠体
の貫通孔5を貫通してこれに保持されたリード線
6の内方端折曲部7を上記誘電体基板3の透孔8
に挿通してはんだ付(ろう付でもよい)等の接合
材9によりこれに接合するようにしたものや、あ
るいは、第6図に示すように、リード線6の内方
端直線部10を誘電体基板3の平坦なパターン回
路部2にはんだ付等の接合材9により直接接合す
るようにしたものなどがある。
しかしながら、上記前者(第5図)の場合は、
リード線6の折曲部7を挿入する透孔8が誘電体
基板3を貫通しているため、はんだ付作業時には
んだが透孔8内を経て裏側の地導体1に接触し、
この地導体1とリード線6とが短絡することが多
い。また、上記後者(第6図)の場合は、リード
線6の直線部10を平坦なパターン回路部2に直
接接合するようにしているため、はんだ付等の接
合が充分でないと、振動または熱などによつてリ
ード線がパターン回路部から離脱したり、あるい
は離脱したリード線6が隣接するリード線と短絡
するような欠点がある。
リード線6の折曲部7を挿入する透孔8が誘電体
基板3を貫通しているため、はんだ付作業時には
んだが透孔8内を経て裏側の地導体1に接触し、
この地導体1とリード線6とが短絡することが多
い。また、上記後者(第6図)の場合は、リード
線6の直線部10を平坦なパターン回路部2に直
接接合するようにしているため、はんだ付等の接
合が充分でないと、振動または熱などによつてリ
ード線がパターン回路部から離脱したり、あるい
は離脱したリード線6が隣接するリード線と短絡
するような欠点がある。
この考案は、かかる点に着目してなされたもの
で、誘電体基板の導線部にはんだ付等により接合
させたリード線の端部が、振動あるいは熱によつ
て離脱しないようにした配線装置を提供しようと
するものである。
で、誘電体基板の導線部にはんだ付等により接合
させたリード線の端部が、振動あるいは熱によつ
て離脱しないようにした配線装置を提供しようと
するものである。
すなわち、第1図〜第4図に示すこの考案の一
実施例において、1は金属板からなる地導体で、
この地導体はたとえば集積回路のパツケージ内に
おいて導体としての作用と、パツケージ内で発生
した熱を外部に逃がす放熱作用とを有するもので
ある。3は上記地導体に重合定着され一面にパタ
ーン回路部2を形成した従来周知の誘電体基板
で、この誘電体基板3はセラミツク、あるいは石
英等によつて作られている。4は上記誘電体基板
3の周縁を囲繞して上記地導体1に定着された額
縁枠体で、この絶縁枠体4には後述するリード線
11を挿通させてこれを保持する複数の貫通孔5
が設けられている。15は第2図および第3図に
も示すように、上記誘電体基板3のパターン回路
部2側において、所定位置に設けられた複数の突
起で、この突起15には、上記絶縁体4の貫通孔
5に挿入保持されたリード線11の内方端に設け
た小孔16が嵌着され、そして、このリード線1
1ははんだ付の接合材9によりパターン回路部2
と互いに接合するようになされている。なお、こ
のリード線とプリント配線部の接合部は、「はん
だ付」に限らず、「溶接」「ろう付」「圧接」等、
何れの手段でもよい。13は上記リード線11の
接合部9と、上記絶縁枠体4との間において、上
記リード線11を折り曲げて形成した彎曲部で、
この彎曲部13は、たとえば集積回路のパツケー
ジ(図示せず)内で発生した高熱、あるいは振動
等によつてリード線11とパターン回路部2との
接合部に無理な力が加わらないように、これを吸
収するために設けられたもので、特に接合の不充
分リード線11がパターン回路部2から離脱しな
いようにするために設けられたものである。
実施例において、1は金属板からなる地導体で、
この地導体はたとえば集積回路のパツケージ内に
おいて導体としての作用と、パツケージ内で発生
した熱を外部に逃がす放熱作用とを有するもので
ある。3は上記地導体に重合定着され一面にパタ
ーン回路部2を形成した従来周知の誘電体基板
で、この誘電体基板3はセラミツク、あるいは石
英等によつて作られている。4は上記誘電体基板
3の周縁を囲繞して上記地導体1に定着された額
縁枠体で、この絶縁枠体4には後述するリード線
11を挿通させてこれを保持する複数の貫通孔5
が設けられている。15は第2図および第3図に
も示すように、上記誘電体基板3のパターン回路
部2側において、所定位置に設けられた複数の突
起で、この突起15には、上記絶縁体4の貫通孔
5に挿入保持されたリード線11の内方端に設け
た小孔16が嵌着され、そして、このリード線1
1ははんだ付の接合材9によりパターン回路部2
と互いに接合するようになされている。なお、こ
のリード線とプリント配線部の接合部は、「はん
だ付」に限らず、「溶接」「ろう付」「圧接」等、
何れの手段でもよい。13は上記リード線11の
接合部9と、上記絶縁枠体4との間において、上
記リード線11を折り曲げて形成した彎曲部で、
この彎曲部13は、たとえば集積回路のパツケー
ジ(図示せず)内で発生した高熱、あるいは振動
等によつてリード線11とパターン回路部2との
接合部に無理な力が加わらないように、これを吸
収するために設けられたもので、特に接合の不充
分リード線11がパターン回路部2から離脱しな
いようにするために設けられたものである。
この考案の配線装置は上述したように、金属板
からなる地導体1と、これに重合定着された誘電
体基板3と、この誘電体基板の周縁を囲繞する絶
縁枠体4と、この絶縁枠体を貫通してこれに保持
された内方端を上記誘電体基板3のパターン回路
部2の所定位置に接合させたリード線11を備え
た誘電体基板の配線装置において、上記接合部と
上記絶縁枠体4との間において上記リード線に彎
曲部13を形成するとともに、上記誘電体基板に
突起を設け、該突起にリード線に設けた小孔を装
着させるようになしたもので、この彎曲部13の
存在によりたとえば、集積回路のパツケージ内で
発生した高熱、あるいは振動等によつてリード線
11とパターン回路部2との接合部に加わる力が
吸収されかつリード線が誘電体基板の突起15に
固定されるため、従来のようにリード線11がパ
ターン回路部2から離脱したり、あるいは離脱し
たリード線が隣接したリード線と短絡するような
ことのない優れた実用的効果を有するものであ
る。また、この考案によれば、誘電体基板3に
は、従来のようにリード線6を挿入するための透
孔8を設けないで、これを突起15としたから、
接合材9が裏側の地導体1まで流れ込んでこの地
導体とリード線6とが短絡するようなおそれもな
い。
からなる地導体1と、これに重合定着された誘電
体基板3と、この誘電体基板の周縁を囲繞する絶
縁枠体4と、この絶縁枠体を貫通してこれに保持
された内方端を上記誘電体基板3のパターン回路
部2の所定位置に接合させたリード線11を備え
た誘電体基板の配線装置において、上記接合部と
上記絶縁枠体4との間において上記リード線に彎
曲部13を形成するとともに、上記誘電体基板に
突起を設け、該突起にリード線に設けた小孔を装
着させるようになしたもので、この彎曲部13の
存在によりたとえば、集積回路のパツケージ内で
発生した高熱、あるいは振動等によつてリード線
11とパターン回路部2との接合部に加わる力が
吸収されかつリード線が誘電体基板の突起15に
固定されるため、従来のようにリード線11がパ
ターン回路部2から離脱したり、あるいは離脱し
たリード線が隣接したリード線と短絡するような
ことのない優れた実用的効果を有するものであ
る。また、この考案によれば、誘電体基板3に
は、従来のようにリード線6を挿入するための透
孔8を設けないで、これを突起15としたから、
接合材9が裏側の地導体1まで流れ込んでこの地
導体とリード線6とが短絡するようなおそれもな
い。
第1図〜第4図は何れもこの考案の一実施例を
示すもので、第1図は断面図、第2図は誘電体基
板の正面図、第3図はその断面図、第4図はリー
ド線の斜視図である。さらに、第5図および第6
図は何れも従来のものを示す断面図である。 図面中、1は地導体、2はパターン回路部、3
は誘電体基板、4は絶縁枠体、11はリード線、
13は彎曲部、15は突起、16は小孔である。
なお、図中同一符号は、同一または相当部分を示
す。
示すもので、第1図は断面図、第2図は誘電体基
板の正面図、第3図はその断面図、第4図はリー
ド線の斜視図である。さらに、第5図および第6
図は何れも従来のものを示す断面図である。 図面中、1は地導体、2はパターン回路部、3
は誘電体基板、4は絶縁枠体、11はリード線、
13は彎曲部、15は突起、16は小孔である。
なお、図中同一符号は、同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 金属板からなる地導体と、これに重合定着され
た誘電体基板と、この誘電体基板の周縁を囲繞す
る絶縁枠体と、この絶縁枠体を貫通してこれに保
持され内方端を上記誘電体基板のパターン回路部
の所定位置に接合させたリード線を備えた誘電体
基板の配線装置において、上記接合部と上記絶縁
枠体との間において上記リード線に彎曲部を形成
するとともに、上記誘電体基板に突起を設け、該
突起にリード線に設けた小孔を装着させるように
なしたことを特徴とする誘電体基板の配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979109752U JPS626697Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979109752U JPS626697Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5545298U JPS5545298U (ja) | 1980-03-25 |
| JPS626697Y2 true JPS626697Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=29055996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979109752U Expired JPS626697Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626697Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-08-09 JP JP1979109752U patent/JPS626697Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5545298U (ja) | 1980-03-25 |
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