JPH048617Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048617Y2 JPH048617Y2 JP2478385U JP2478385U JPH048617Y2 JP H048617 Y2 JPH048617 Y2 JP H048617Y2 JP 2478385 U JP2478385 U JP 2478385U JP 2478385 U JP2478385 U JP 2478385U JP H048617 Y2 JPH048617 Y2 JP H048617Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- frame
- circuit board
- twisted
- cut
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、例えばチユーナ等の電子機器のアー
ス構造に係る。
ス構造に係る。
第３図は従来のチユーナのアース構造を示す断
面図である。
面図である。
図面において１は金属枠体、２，３はプリント
基板で、前記２枚のプリント基板２，３はハトメ
５にて貼り合わされている。そして表面のプリン
ト基板２の上面にはチツプ部品６，７，８が装着
され、裏面のプリント基板３の下面には挿入部品
１０，１１や、チツプ部品１２，１３が装着され
ている。また、プリント基板２，３の導電箔の導
通は導通ピン４、ハトメ５によつて行われてお
り、プリント基板２，３のアースは、枠体１の突
起１４上に裏面のプリント基板３の下面を載置
し、表面のプリント基板２の端部のアース用導電
箔１５を枠体１に半田１６にて固定することによ
つて行われていた。
基板で、前記２枚のプリント基板２，３はハトメ
５にて貼り合わされている。そして表面のプリン
ト基板２の上面にはチツプ部品６，７，８が装着
され、裏面のプリント基板３の下面には挿入部品
１０，１１や、チツプ部品１２，１３が装着され
ている。また、プリント基板２，３の導電箔の導
通は導通ピン４、ハトメ５によつて行われてお
り、プリント基板２，３のアースは、枠体１の突
起１４上に裏面のプリント基板３の下面を載置
し、表面のプリント基板２の端部のアース用導電
箔１５を枠体１に半田１６にて固定することによ
つて行われていた。
ところが従来の構造では、上記絶縁基板２のア
ース用導電箔１５と枠体１との半田付け部分にお
いては、枠体１とプリント基板２が直交している
だけで、アース用導電箔１５と枠１との半田盛り
を良くする手段が何等設けられてないので、デイ
ツプ半田手段で前記アース用導電箔１５と枠体１
とを半田付けする際、その半田付けが不確実で、
電気的アースが不安定であると共に、該半田付け
部は機械的ストレスに対してクラツクが生じやす
く、信頼性に乏しく、止むを得ず手半田盛りをし
て強度アツプをしなければならぬという欠点があ
つた。
ース用導電箔１５と枠体１との半田付け部分にお
いては、枠体１とプリント基板２が直交している
だけで、アース用導電箔１５と枠１との半田盛り
を良くする手段が何等設けられてないので、デイ
ツプ半田手段で前記アース用導電箔１５と枠体１
とを半田付けする際、その半田付けが不確実で、
電気的アースが不安定であると共に、該半田付け
部は機械的ストレスに対してクラツクが生じやす
く、信頼性に乏しく、止むを得ず手半田盛りをし
て強度アツプをしなければならぬという欠点があ
つた。
本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
であり、本考案の目的は、半田付け部分が機械的
ストレスにも強く信頼性の厚い電子機器のアース
構造を提供せんとするものである。
であり、本考案の目的は、半田付け部分が機械的
ストレスにも強く信頼性の厚い電子機器のアース
構造を提供せんとするものである。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図の要部を示す拡大斜視図である。
第１図の要部を示す拡大斜視図である。
なお、第３図に示す従来例と同一部分には同一
符号を付して詳細な説明は省略する。
符号を付して詳細な説明は省略する。
第１図において、１７は表、裏のプリント基板
２，３間に挿入されたアース板で、該アース板１
７の上方の切起し部１７ａを、プリント基板２に
形成された孔１８を貫通してプリント基板２の上
面に突出せしめ、先端をひねり、該ひねり部１７
ｂによつてアース用導電箔１５上でプリント基板
２を固定し、該ひねり部１７ｂを枠体１に近ずけ
て配置する。かくして第２図に示すように、枠体
１と切起し部１７ａのひねり部１７ｂ間に半田１
９が溜りやすい部分を設け、デイツプ半田によつ
て該部分に十分半田を盛り、枠体１とひねり部１
７ｂを強固に半田付けしたものである。１７ｃは
アース板１７の下方に形成された切起し部で、該
切起し部１７ｃを下方のプリント基板３の穴２０
を貫通して下方のプリント基板３の下面に突出せ
しめ、先端をひねつてひねり部１７ｄを形成し、
該ひねり部１７ｄをプリント基板３の導電箔（図
示省略）に半田付けすることによつてアース板１
７とプリント基板３を固定する。
２，３間に挿入されたアース板で、該アース板１
７の上方の切起し部１７ａを、プリント基板２に
形成された孔１８を貫通してプリント基板２の上
面に突出せしめ、先端をひねり、該ひねり部１７
ｂによつてアース用導電箔１５上でプリント基板
２を固定し、該ひねり部１７ｂを枠体１に近ずけ
て配置する。かくして第２図に示すように、枠体
１と切起し部１７ａのひねり部１７ｂ間に半田１
９が溜りやすい部分を設け、デイツプ半田によつ
て該部分に十分半田を盛り、枠体１とひねり部１
７ｂを強固に半田付けしたものである。１７ｃは
アース板１７の下方に形成された切起し部で、該
切起し部１７ｃを下方のプリント基板３の穴２０
を貫通して下方のプリント基板３の下面に突出せ
しめ、先端をひねつてひねり部１７ｄを形成し、
該ひねり部１７ｄをプリント基板３の導電箔（図
示省略）に半田付けすることによつてアース板１
７とプリント基板３を固定する。
本考案の実施例は上述の如き構造を有し、アー
ス板１７の上、下方向の切起し部１７ａ，１７ｃ
の先端のひねり部１７ｂ，１７ｄにて、アース板
１７をはさんで２つのプリント基板２，３が固定
され、且つアース板１７のひねり部１７ｂは枠体
１に十分近ずけて配置されているので、デイツプ
半田した際、ひねり部１７ｂと枠体１間に半田１
９を十分に盛り上げることができ、従つて、アー
ス板１７のひねり部１７ｂとアース用導電箔 １
５及び枠体１の接続は強固に行われる。
ス板１７の上、下方向の切起し部１７ａ，１７ｃ
の先端のひねり部１７ｂ，１７ｄにて、アース板
１７をはさんで２つのプリント基板２，３が固定
され、且つアース板１７のひねり部１７ｂは枠体
１に十分近ずけて配置されているので、デイツプ
半田した際、ひねり部１７ｂと枠体１間に半田１
９を十分に盛り上げることができ、従つて、アー
ス板１７のひねり部１７ｂとアース用導電箔 １
５及び枠体１の接続は強固に行われる。
なお、上記実施例ではアース板１７の上方の切
起し部１７ａのひねり部１７ｂにて枠体１と半田
付けしているが、これに代り下方の切起し部１７
ｃの端部のひねり部１７ｄを枠体１に近接配置
し、該ひねり部１７ｄと枠体１とプリント基板３
のアース用導電箔（図示省略）間を半田付けして
アースを取つてもよい。
起し部１７ａのひねり部１７ｂにて枠体１と半田
付けしているが、これに代り下方の切起し部１７
ｃの端部のひねり部１７ｄを枠体１に近接配置
し、該ひねり部１７ｄと枠体１とプリント基板３
のアース用導電箔（図示省略）間を半田付けして
アースを取つてもよい。
（考案の効果）
本考案によれば、アース板の切起し片の先端の
ひねり部を枠体とプリント基板のアース用導電箔
の近傍に配置し、該ひねり部と枠体間に半田の溜
り易い部分を設けたので、デイツプ半田した際、
該ひねり部と枠体間には十分半田が盛り上がり、
プリント基板のアース用導電箔とアース板と枠体
とは強固に半田によつて接続出来、アースが確実
であると共に、該半田付け部に例え機械的ストレ
スが加わつてもクラツクが入ることはなく、従つ
て従来の如く補助的に手半田盛りをする必要がな
い等種々の効果を有する。
ひねり部を枠体とプリント基板のアース用導電箔
の近傍に配置し、該ひねり部と枠体間に半田の溜
り易い部分を設けたので、デイツプ半田した際、
該ひねり部と枠体間には十分半田が盛り上がり、
プリント基板のアース用導電箔とアース板と枠体
とは強固に半田によつて接続出来、アースが確実
であると共に、該半田付け部に例え機械的ストレ
スが加わつてもクラツクが入ることはなく、従つ
て従来の如く補助的に手半田盛りをする必要がな
い等種々の効果を有する。
第１図及び第２図は本考案を示し、第１図は断
面図、第２図は要部拡大斜視図、第３図は従来例
の断面図である。 １……枠体、２，３……プリント基板、１５…
…アース用導電箔、１７……アース板、１７ａ，
１７ｃ……切起し部、１７ｂ，１７ｄ……ひねり
部。
面図、第２図は要部拡大斜視図、第３図は従来例
の断面図である。 １……枠体、２，３……プリント基板、１５…
…アース用導電箔、１７……アース板、１７ａ，
１７ｃ……切起し部、１７ｂ，１７ｄ……ひねり
部。
Claims (1)
- 切起し部を設けたアース板を挟んで２枚のプリ
ント基板を重ね合せ、前記プリント基板の少くと
も一方に、前記切起し部に対応して孔とその周囲
には導電箔を設けて、前記切起し部を前記孔を貫
通して前記プリント基板上に突出せしめてひね
り、該ひねり部先端を枠体の近傍に配置し、前記
ひねり部と枠体とプリント基板の導電箔を一体に
半田付けしたことを特徴とする電子機器のアース
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2478385U JPH048617Y2 (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2478385U JPH048617Y2 (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141773U JPS61141773U (ja) | 1986-09-02 |
| JPH048617Y2 true JPH048617Y2 (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=30519261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2478385U Expired JPH048617Y2 (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048617Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP2478385U patent/JPH048617Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61141773U (ja) | 1986-09-02 |
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