JPS6330126Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6330126Y2 JPS6330126Y2 JP1981174427U JP17442781U JPS6330126Y2 JP S6330126 Y2 JPS6330126 Y2 JP S6330126Y2 JP 1981174427 U JP1981174427 U JP 1981174427U JP 17442781 U JP17442781 U JP 17442781U JP S6330126 Y2 JPS6330126 Y2 JP S6330126Y2
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- Japan
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- circuit board
- hole
- grounding
- screw
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、回路基板を損傷させない構造の回路
基板接地装置に関するものである。
基板接地装置に関するものである。
電子装置において、接地を確実に行うことは保
守及び誤動作防止の為に不可欠である。そして、
電子装置ではその大部分の回路部品をプリント回
路基板に実装している為、回路基板を筐体に確実
に接地することが重要である。一般的に回路基板
の接地は、リード線の一端を回路基板の配線導体
に半田付けし、リード線の他端を筐体にネジ止め
することによつて行う。しかし、この方法には接
地作業が面倒であるという欠点、及び配線導体と
筐体とを最短距離で接地することが困難であると
いう欠点があつた。
守及び誤動作防止の為に不可欠である。そして、
電子装置ではその大部分の回路部品をプリント回
路基板に実装している為、回路基板を筐体に確実
に接地することが重要である。一般的に回路基板
の接地は、リード線の一端を回路基板の配線導体
に半田付けし、リード線の他端を筐体にネジ止め
することによつて行う。しかし、この方法には接
地作業が面倒であるという欠点、及び配線導体と
筐体とを最短距離で接地することが困難であると
いう欠点があつた。
この種の欠点を解決するために、筐体の一部を
折り曲げて回路基板の配線導体に直接に接触さ
せ、ネジ止めする方法がある。この方法によれば
最短距離で接地することは確かに可能であるが、
基板を筐体にネジ止めするので、ネジの締め付け
力が強すぎると、基板が割れるという欠点があ
る。また配線導体の筐体と接触面が酸化されて、
長期に渡つて良好な接地を維持することが困難で
あるという問題があつた。
折り曲げて回路基板の配線導体に直接に接触さ
せ、ネジ止めする方法がある。この方法によれば
最短距離で接地することは確かに可能であるが、
基板を筐体にネジ止めするので、ネジの締め付け
力が強すぎると、基板が割れるという欠点があ
る。また配線導体の筐体と接触面が酸化されて、
長期に渡つて良好な接地を維持することが困難で
あるという問題があつた。
回路基板の配線導体への接続を確実に達成する
ために、第1図に示す如く、L字形の接地端子1
を回路基板2の配線導体3に半田4で結合し、こ
の接地端子1及び基板2をネジ5と筐体6とで挟
持することが考えられる。この方法では、バネ座
金7や平座金8を使用し、ネジ5を筐体6のネジ
穴9に螺合させるので、ネジ5を十分に締めれ
ば、ネジ5の頭5aと筐体6とで座金7,8と接
地端子1と基板2とが挟持され、比較的確実に接
地される。しかし、ネジ5の締め付けの力が強す
ぎると、基板2が損傷するという問題は依然とし
て残つた。
ために、第1図に示す如く、L字形の接地端子1
を回路基板2の配線導体3に半田4で結合し、こ
の接地端子1及び基板2をネジ5と筐体6とで挟
持することが考えられる。この方法では、バネ座
金7や平座金8を使用し、ネジ5を筐体6のネジ
穴9に螺合させるので、ネジ5を十分に締めれ
ば、ネジ5の頭5aと筐体6とで座金7,8と接
地端子1と基板2とが挟持され、比較的確実に接
地される。しかし、ネジ5の締め付けの力が強す
ぎると、基板2が損傷するという問題は依然とし
て残つた。
そこで、本考案の目的は、回路基板を損傷ささ
せないで接地することができる回路基板接地装置
を提供することにある。
せないで接地することができる回路基板接地装置
を提供することにある。
上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、接地すべ
き配線導体3を有する回路基板2と、ネジ穴9を
有する接地導体と、前記配線導体3と前記接地導
体とを接続するための接地端子10と、前記回路
基板2と前記接地導体と前記接地端子10とを一
体化するためのネジ5とから成る回路基板接地装
置であつて、前記回路基板2がその一方の主面か
ら他方の主面に貫通する穴18を有し、前記接地
端子10が、前記回路基板2に重ねて配置されて
いる平面部分12と、前記配線導体3に半田4で
接続されている部分と、前記平面部分12の一方
の主面から他方の主面に貫通している穴11と、
この平面部分12の穴11の近傍に設けられてい
る突起15とを有し、前記接地端子10の前記突
起15が前記回路基板2の厚さ以上の突出長を有
するように形成され、前記突起15は回路基板2
の穴18を通つて前記接地導体に当接されてお
り、前記ネジ5が前記接地端子10の前記平面部
分12の穴11と前記回路基板2の穴18とを通
つて前記接地導体のネジ穴9に螺合されているこ
とを特徴とする回路基板接地装置に係わるもので
ある。
示す図面の符号を参照して説明すると、接地すべ
き配線導体3を有する回路基板2と、ネジ穴9を
有する接地導体と、前記配線導体3と前記接地導
体とを接続するための接地端子10と、前記回路
基板2と前記接地導体と前記接地端子10とを一
体化するためのネジ5とから成る回路基板接地装
置であつて、前記回路基板2がその一方の主面か
ら他方の主面に貫通する穴18を有し、前記接地
端子10が、前記回路基板2に重ねて配置されて
いる平面部分12と、前記配線導体3に半田4で
接続されている部分と、前記平面部分12の一方
の主面から他方の主面に貫通している穴11と、
この平面部分12の穴11の近傍に設けられてい
る突起15とを有し、前記接地端子10の前記突
起15が前記回路基板2の厚さ以上の突出長を有
するように形成され、前記突起15は回路基板2
の穴18を通つて前記接地導体に当接されてお
り、前記ネジ5が前記接地端子10の前記平面部
分12の穴11と前記回路基板2の穴18とを通
つて前記接地導体のネジ穴9に螺合されているこ
とを特徴とする回路基板接地装置に係わるもので
ある。
上記考案によれば、接地端子10に突起15が
設けられ、これが例えば筐体6の様な接地導体に
当接するので、ネジ5による締め付けの力が回路
基板2に直接に及ばない。従つて、回路基板2の
損傷を防止することができる。
設けられ、これが例えば筐体6の様な接地導体に
当接するので、ネジ5による締め付けの力が回路
基板2に直接に及ばない。従つて、回路基板2の
損傷を防止することができる。
以下、第2図〜第6図を参照して本考案の実施
例について述べる。
例について述べる。
本考案の実施例に係わる金属製の接地端子10
は、貫通穴11を有する平面部分12と、一対の
L字形脚部13,14と、平面部分12の下方に
突出する円筒状突起15とから成る。第2図から
明らかなように、貫通穴11はネジ5を押通する
ことが可能なバカ穴にに形成され、また突起15
は回路基板2の厚さよりも高く形成され且つ鋭い
先端を有し、また平面部分12は金属製の平座金
8とバネ座金7とを介してネジ5の頭5aで押圧
されるように形成され、また脚部13,14は基
板2の貫通穴16,17を通つて下面から突出す
る長さに形成されている。
は、貫通穴11を有する平面部分12と、一対の
L字形脚部13,14と、平面部分12の下方に
突出する円筒状突起15とから成る。第2図から
明らかなように、貫通穴11はネジ5を押通する
ことが可能なバカ穴にに形成され、また突起15
は回路基板2の厚さよりも高く形成され且つ鋭い
先端を有し、また平面部分12は金属製の平座金
8とバネ座金7とを介してネジ5の頭5aで押圧
されるように形成され、また脚部13,14は基
板2の貫通穴16,17を通つて下面から突出す
る長さに形成されている。
上述の如き接地端子10と基板2に装着する際
には、第6図に示す如く一対の脚部13,14を
挿入するための一対の貫通穴16,17と、突起
15を挿入するための貫通穴18とを有する回路
基板2を用意し、この回路基板2に接地端子10
を第2図に示す如く装着し、電子部品と同様に接
地すべき配線導体3に半田4で半田付けする。こ
の際、接地端子10の装着を安定させるために、
平面部分12の一部及び脚部13,14の水平部
分の下面を基板2の上面に当接させる。しかる
後、接地端子10を利用して筐体6即ち金属製支
持基体に接地結合する際には、平面部分12の上
に平座金8及びバネ座金7を配し、ネジ5を挿入
し、筐体6の一部を切り起すことによつて形成し
た接地結合部6aのネジ穴9にネジ5を螺合さ
せ、締め付け固定する。この際、突起15は基板
2の下面よりも突出して筐体6の結合部6aに当
接しているので、ネジ5を強く締めても筐体6が
基板2の下面に当ることが阻止され、基板2には
締め付けの力が殆んど加わらないので、基板2が
割れる恐れはない。
には、第6図に示す如く一対の脚部13,14を
挿入するための一対の貫通穴16,17と、突起
15を挿入するための貫通穴18とを有する回路
基板2を用意し、この回路基板2に接地端子10
を第2図に示す如く装着し、電子部品と同様に接
地すべき配線導体3に半田4で半田付けする。こ
の際、接地端子10の装着を安定させるために、
平面部分12の一部及び脚部13,14の水平部
分の下面を基板2の上面に当接させる。しかる
後、接地端子10を利用して筐体6即ち金属製支
持基体に接地結合する際には、平面部分12の上
に平座金8及びバネ座金7を配し、ネジ5を挿入
し、筐体6の一部を切り起すことによつて形成し
た接地結合部6aのネジ穴9にネジ5を螺合さ
せ、締め付け固定する。この際、突起15は基板
2の下面よりも突出して筐体6の結合部6aに当
接しているので、ネジ5を強く締めても筐体6が
基板2の下面に当ることが阻止され、基板2には
締め付けの力が殆んど加わらないので、基板2が
割れる恐れはない。
上述から明らかなように、本実施例には次の利
点がある。
点がある。
(a) ネジ5の締め付け時の回路基板2の損傷を防
止することが出来る。
止することが出来る。
(b) 基板2にネジ5の締め付けの力が直接に作用
しないため、振動及び温度変化等が生じても、
基板2が割れにくい。
しないため、振動及び温度変化等が生じても、
基板2が割れにくい。
(c) 接地端子10を回路部品と同様に半田4で結
合することが可能である。
合することが可能である。
(d) 基板2の筐体6に対する取付けと接地とを同
時に行うことが可能になる。
時に行うことが可能になる。
(e) 基板2を筐体6に最短距離で接地することが
出来る。
出来る。
(f) ネジ5による締め付けを強く行うことが可能
であるので、接地端子1から筐体6までの電気
的接続を確実に達成することが出来る。
であるので、接地端子1から筐体6までの電気
的接続を確実に達成することが出来る。
(g) 突起15の先端を鋭角にしたので、突起15
の先端と筐体6との電気的接続を確実に達成す
ることが出来る。
の先端と筐体6との電気的接続を確実に達成す
ることが出来る。
(h) 接地端子10は形状が単純であるので、プレ
スによつて安価に形成することが可能である。
スによつて安価に形成することが可能である。
以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、基板2の両面に配線導
体3が設けられている場合にも適用可能である。
また脚部13,14の数を増減しても差支えな
い。またネジ5による固着に座金7,8を使用し
なくともよい。
案はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、基板2の両面に配線導
体3が設けられている場合にも適用可能である。
また脚部13,14の数を増減しても差支えな
い。またネジ5による固着に座金7,8を使用し
なくともよい。
第1図は従来の接地端子による結合部を示す一
部切欠正面図、第2図は本考案の1実施例に係わ
る接地端子による結合部分を示す一部切欠正面
図、第3図は第2図の接地端子を示す斜視図、第
4図は第3図の接地端子の平面図、第5図は第4
図の−線断面図、第6図は第2図の基板の一
部を示す平面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、2は回
路基板、3は配線導体、4は半田、5はネジ、6
は筐体、10は接地端子、11は貫通穴、12は
平面部分、13,14は脚部、15は突起であ
る。
部切欠正面図、第2図は本考案の1実施例に係わ
る接地端子による結合部分を示す一部切欠正面
図、第3図は第2図の接地端子を示す斜視図、第
4図は第3図の接地端子の平面図、第5図は第4
図の−線断面図、第6図は第2図の基板の一
部を示す平面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、2は回
路基板、3は配線導体、4は半田、5はネジ、6
は筐体、10は接地端子、11は貫通穴、12は
平面部分、13,14は脚部、15は突起であ
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 接地すべき配線導体3を有する回路基板2と、 ネジ穴9を有する接地導体と、 前記配線導体3と前記接地導体とを接続するた
めの接地端子10と、 前記回路基板2と前記接地導体と前記接地端子
10とを一体化するためのネジ5と から成る回路基板接地装置であつて、 前記回路基板2がその一方の主面から他方の主
面に貫通する穴18を有し、 前記接地端子10が、前記回路基板2に重ねて
配置されている平面部分12と、前記配線導体3
に半田4で接続されている部分と、前記平面部分
12の一方の主面から他方の主面に貫通している
穴11と、この平面部分12の穴11の近傍に設
けられている突起15とを有し、 前記接地端子10の前記突起15が前記回路基
板2の厚さ以上の突出長を有するように形成さ
れ、 前記突起15は回路基板2の穴18を通つて前
記接地導体に当接されており、 前記ネジ5が前記接地端子10の前記平面部分
12の穴11と前記回路基板2の穴18とを通つ
て前記接地導体のネジ穴9に螺合されていること
を特徴とする回路基板接地装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17442781U JPS5878574U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 回路基板接地装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17442781U JPS5878574U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 回路基板接地装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5878574U JPS5878574U (ja) | 1983-05-27 |
JPS6330126Y2 true JPS6330126Y2 (ja) | 1988-08-12 |
Family
ID=29966428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17442781U Granted JPS5878574U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 回路基板接地装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5878574U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4803364B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-10-26 | 東芝ライテック株式会社 | 端子台および照明器具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5543700U (ja) * | 1979-10-08 | 1980-03-21 | ||
JPS5619349U (ja) * | 1979-07-25 | 1981-02-20 |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP17442781U patent/JPS5878574U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619349U (ja) * | 1979-07-25 | 1981-02-20 | ||
JPS5543700U (ja) * | 1979-10-08 | 1980-03-21 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5878574U (ja) | 1983-05-27 |
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