JPH10284867A - プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置 - Google Patents
プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置Info
- Publication number
- JPH10284867A JPH10284867A JP10068717A JP6871798A JPH10284867A JP H10284867 A JPH10284867 A JP H10284867A JP 10068717 A JP10068717 A JP 10068717A JP 6871798 A JP6871798 A JP 6871798A JP H10284867 A JPH10284867 A JP H10284867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover member
- frame member
- pcb
- edge
- electromagnetic radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
F範囲よりも上の周波数に有効な電磁放射遮蔽装置を提
供する。 【解決手段】 プリント回路板(PCB)に装架するた
めの2部品電磁放射遮蔽装置10は、遮蔽を必要とする
電気あるいは電子構成要素19を収容するための実質的
に開いたフレーム部材6と、密閉するカンあるいはカバ
ー部材1とを有し、フレーム部材6及びカバー部材1は
導電性材料から構築されているとともに周側部を有して
おり、フレーム部材6及びカバー部材1が密閉構成体に
おける構成要素を囲繞するよう互いに握持するようにさ
れている。周側部は、フレーム部材6とカバー部材1と
の間の円周方向電気的接触部を確立する。
Description
わり、より具体的には、プリント回路板(PCB)上の
電気あるいは電子構成要素を遮蔽するための装置に係わ
る。
に、空洞式の、及び、カードレス式の無線電気通信用シ
ステムでは、GHz無線周波数(RF)バンドにおける
周波数で作動するトランシーバーが用いられている。
構成要素あるいは装置が、あるレベルの電磁放射を受け
た場合、誤作動状態に駆動され得ることは知られてい
る。
ランシーバーにおける発信器あるいは他の装置のごとき
装置からの電磁放射のいかなる望まれていない影響を可
能な限り多く避けるために、放射源を組み入れているト
ランシーバーのごとき放射源あるいは装置を適宜のハウ
ジングに包むことによってかような放射源を遮蔽するこ
とは知られている。かようなハウジングは、通常、高レ
ベルの磁束を集める能力を有している導電材料で形成さ
れている。従って、電磁放射はハウジングから離れるの
が阻止されている。
がその包囲体を介して電気あるいは電子要素に到達する
ことができることを阻止するために、その電磁界に感応
する電気あるいは電子構成要素を包むことも可能であ
る。電磁気放射を遮蔽するためのハウジングもファラデ
ーケージ(Faraday cage)として知られている。
なPCBを収容するための2部品電磁放射遮蔽ハウジン
グを開示している。
用時、遮蔽を必要としている構成要素が、遮蔽装置と、
該装置が電気的に接続されるPCBの信号アース層とに
よって完全に囲繞され、且つ包囲されるようにPCBの
ところに装架するための2部品遮蔽装置を開示してい
る。構成要素は、電磁放射源か、あるいは、電磁界に害
をこうむりやすい構成要素のいずれかであり得る。
ている現在の傾向では、移動性のあるあるいはカードレ
スの電話及び室内で用いるための(小さな)ベースステ
ーションのごとき装置の電磁漂遊磁界レベルについての
高まる政府の規制により、現在利用可能な遮蔽装置は、
今後要求されてくる電磁コンパティビリティ(EMC)
要求事項に合致するのには適していない。
の、またGHz RF範囲よりも上の周波数に対して有
効な遮蔽を提供するPCBに用いるための改良された電
磁放射遮蔽装置を提供することである。
るとともにPCBに装架された構成要素または多数の構
成要素を収容し、且つPCBに装架するための電磁放射
遮蔽装置を提供することである。
び延伸のごとき普通の製造技術により、一片のシート金
属から作ることができる電磁放射遮蔽装置を提供するこ
とである。
は、遮蔽を必要とする電気あるいは電子構成要素を収容
するための実質的に開いたフレーム部材と、密閉カンあ
るいはカバー部材とを有している、プリント回路板(P
CB)に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置によっ
て提供される。フレーム及びカバー部材は電気的に導電
性の材料から構築されているとともに、使用時にフレー
ムとカバー部材とが密閉構成体内のPCBに装架された
構成要素を囲繞するように互いに握持するようにされた
周側部を有している。本発明に続いて、フレーム及びカ
バー部材の周方向側部は、使用時に連続した握持力が生
じせしめられて部材の周方向側部の互いに面している縁
部でフレームとカバー部材との間の円周方向電気接触を
確立し、且つ、維持するような形状を有している。
部材との別個の機械的及び電気的接触係合がそれ自身の
目的に最適化され得るようにそれらの接触係合が得られ
る。
との設計形態により生じせしめられる連続した相互機械
力の下で、該フレームとカバー部材との完全な周囲にわ
たる電気接触区域が確立されてそれのEMC性能を最大
化させている。この接触区域には設計目的から生ずるい
かなる穴あるいはギャップ(間隙)が存在しない。フレ
ームとカバー部材のうちのいかなるものの、あるいは、
それらの双方のワーピングは、得られる機械力により補
償され、且つ平坦化される。
とカバー部材との間の電気的接触は、主に、それら部材
の互いに面している縁部、及び第2に、それら部材を係
合した状態に保つための周側部の機械的接触により得ら
れる。
じであり、且つ使用時、フレーム部材の平坦な周側部に
係合するカバー部材の離隔された弾性指部により得られ
るようになっている英国特許第A2,285,181号
に開示された遮蔽装置とは違っている。指部間の開口を
通して、電磁放射、特にGHz RF周波数バンドにお
ける周波数での電磁放射は、外側に向かってあるいは装
置の外側から包囲される構成要素に向かって装置により
包囲された放射源から漏れることができる。二次電気接
触はカバーの平坦な頂部とフレーム部材の内側に延在し
ているフランジとの間に確立されるけれども、この電気
接触は機械的ショック及びカバーのワーピングによるフ
レームとカバー部材との係合のゆるみを受け、完全な円
周方向電気接触を保証しない。
て、機械的ショックあるいは部材のうちの一方あるいは
双方のワーピングと無関係に、フレームとカバー部材と
の互いに面している縁部間の円周方向電気接触を維持す
る。本発明による装置の好適実施例においては、部材の
互いに面している縁部は、係合する周側部に対して横方
向に延在している接触フランジを有している。このこと
は、ばり、切り欠き及びスクラッチからの小さな機械的
凹凸による電気接触の中断を可能限り低減させることで
ある。最適遮蔽効果を達成するためには、これらのフラ
ンジを有することが好ましく、また一般に使用時に互い
に面している縁部間の基本的に途切れのない円周方向電
気接触が確立され、且つ維持されるように一片の材料か
ら閉じた外形として形成された互いに面している縁部を
有することが好ましい。
に可能な限り緊密な電気接触を有しているのが更に好ま
しい。この目的のため、本発明による装置の実施例で
は、互いに面している縁部は、使用時、PCBの近くで
あるそれの周方向側部のフレーム部材の縁部により、ま
たカバー部材の周方向縁部の自由縁部により提供されて
いる。従って、使用時に互いに面している縁部間の電気
接触がPCBの近くに得られている。本発明の好適実施
例では、フレーム部材はカバー部材を収容するよう構成
されている。
ては、部材のうちの一方の周側部は面取りされた段部を
有しており、また他方の部材の周側部は弾性部分を有し
ていて、使用時に該面取りされた段部及び弾性部分は互
いに係合し、もって、部材を強いて閉構成にさせてい
る。
りされた段部との係合により該弾性部分が部材を閉じる
方向に力を生じせしめ、部材の互いに面している縁部間
に力接触を与え、且つ維持するよう形作られている。
るため、弾性部分は浅いV字形の形態をしていても良
く、使用時に該V部分が斜角の付された段部に係合する
ようになっている。
的接触の分離により、指部間の空間を通してのRF漏洩
の危険性がなく、弾性部材の周側部で延在している弾性
の互いに離隔された該指部により弾性部分を得ることが
できる。
ている周側部の縁部で、フレーム部材はPCBのところ
で表面装架(SM)するようにされている。最適な遮蔽
の場合、SMのための手段で、例えば、PCBの信号ア
ース層に半田付けされたSMであり得る円周方向フラン
ジを提供することにより完璧な円周のところにフレーム
部材を提供することが好ましい。
片の導電性金属シートから形成することができる。好ま
しくは、フレーム部材は折り曲げ作業で形成され、カバ
ー部材は金属シートからの延伸により形成されている。
は、添付図面を参照した以下の記載に例示されている。
実施例を参照して本発明を説明し、且つ例示する。
を斜視図で示しており、そのカン即ちカバー部材1は、
閉じた中実の頂側部2と、該頂側部2に接続された閉じ
た中実の周側部3とを有している。該周側部3は面取り
された段部4を備えていて、カバー部材1の、それの頂
側部2と面取りされた段部4との間の部分が、該面取り
された段部4と周側部3の自由縁部5とに接続されたカ
バー部材1の部分よりも小さな寸法を有するようになっ
ている。
ム部材6の好適実施例を示しており、該フレーム部材6
は周側部7を有しており、離隔された弾性指部8はその
周側部7から延在している。弾性指部8はスリット9に
より互いに分離されており、また浅いV字の形をしてお
り、それの開口部は、図示されている通りフレーム部材
6の外部に面している。
カバー部材1及びフレーム部材6を示しており、該カバ
ー部材1はフレーム部材6に収容されており、またそれ
らの面取りされた段部4のところで、周側部3のところ
のカバー部材1に弾性指部8は握持力を生じせしめるよ
うになっている。
を、拡大して示している。例示の目的で、機械式及び電
気式接触即ち係合点は円15及び16によりそれぞれ示
されている。
性である。図4から理解される通り、弾性指部8は、面
取りされた段部4のところで、カバー部材1に係合して
いて該カバー部材1を強いてフレーム部材6と密閉した
構成体にさせている。即ち、図面の面において下方に力
を作用させている。
せしめられるこの連続した握持力の故に、カバー部材1
の自由縁部5及びフレーム部材6の縁部11は互いに面
し、ドット13で概略的に示されているごとく、装置1
0の円周全体のところで、互いに面している縁部5及び
11間に電気接触を確立している。
的接触点13は分離され、各々がそれの目的に最適化さ
れ、言い換えれば、カバー部材1及びフレーム部材6を
密閉構成体に維持するのに十分な機械式力を与え、また
部材間の円周方向電気接触を与え、GHz RF範囲ま
での、あるいは、そのGHz RF範囲よりも上の周波
数に対する電磁コンパティビリティ(EMC)要求事項
に合致するために、遮蔽装置に浸透するあるいはその遮
蔽装置を離れる電磁界を阻止するようになっている。
グは、弾性指部8によりカバー部材1に生じせしめられ
る機械式密閉力の故に、電気的接触点13に影響を及ぼ
さない。
縁部5及び11間の電気接触を、可能な限り最適に達成
するために、自由縁部5及び縁部11は円周方向フラン
ジとして与えられていて、部材1及び6間の可能な限り
多くの接点を備えた低抵抗円周方向電気接触を確立して
いる。
6の縁部11はフレーム部材6の角部のところにより大
きな表面積を備えていてそれの機械式剛性を高めてい
る。縁部11、言い換えれば、外側に面した表面は、表
面装架(SM)半田付けにより、フレーム部材6が装架
されているプリント回路板(PCB)17の信号アース
層あるいは信号アース配線18のごとき金属層あるいは
配線に固定する目的でも作用する。電気あるいは電子構
成部品19、例えば図5において鎖線で概略的に示され
ているごとく、適用特定集積回路(Application Specif
ic Integrated Circuit ) (ASIC)は、遮蔽装置
1及び信号アース層18により完全に包囲されている。
RF目的のPCB設計体の当業者は、信号層18も多層
PCBの中間配線層のうちの1つであってもよいという
ことを認めるであろう。
及び折り曲げ作業により、mu−金属のごとき一片の金
属シートからそれぞれ形成することができる。電気的接
触点13近くの互いに面している縁部5、11のところ
の鋭い遷移部を除くために注意が払われた。
フレーム部材6とを閉じた構成状態に保つための弾性指
部8により生じせしめられる連続した機械的力の故に、
衝撃等により電気的接触点13がゆるむことはない。
て、カバー部材1とフレーム部材6との周側部の設計形
態を交換することができることを認めるであろう。即
ち、フレーム部材6は、面取りされた段部を有する密閉
側部を備えることができ、それに対し、カバー部材の周
側部は、フレーム部材6の面取りされた段部と係合する
弾性指部8を形成することができる。かような場合、電
気接点はPCB近くに確立されていず、カバー部材の頂
側部のところに確立されている。更に、認められる通
り、フレーム部材6はカバー部材1により受領されるこ
とができる。
近くの部材1、6間の電気的接触点13が好ましい。表
面装架の代わりに、フレーム部材の縁部11は、PCB
17に対する、言い換えれば、それの配線18に対する
周知のピン及び穴式の半田付けに設計されていても良
い。
れた段部4の代わりに、フレーム部材及びカバー部材を
密閉接触構成体に保つためのフォーム密閉体を提供する
他の設計体を適用することができる。
適実施例の概略斜視図である。
好適実施例の概略斜視図である。
フレーム部材の概略斜視図である。
蔽装置の一部を通る拡大断面図で、カバー部材及びフレ
ーム部材の電気的及び機械的接触を示している図であ
る。
る電子構成要素の電気部分を包囲している図3に示され
た遮蔽装置の概略斜視図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 プリント回路板(PCB)に装架するた
めの2部品電磁放射遮蔽装置にして、遮蔽を必要とする
電気あるいは電子構成要素を収容するための実質的に開
いたフレーム部材と密閉カンあるいはカバー部材とを有
しており、前記フレーム部材及びカバー部材は導電性材
料から構成されているとともに周側部を有しており、該
周側部は、使用時、前記フレーム部材及びカバー部材が
密閉構成体における前記PCBに装架された前記構成要
素を囲繞するよう互いに握持するようにされている前記
2部品電磁放射遮蔽装置において、前記フレーム部材及
びカバー部材の前記周側部は、使用時に前記部材の前記
周側部の互いに面している縁部のところで該フレーム部
材とカバー部材との間の円周方向電気接触を確立し、且
つ維持するべく連続した握持力が生じせしめられるよう
な形状を有していることを特徴とする2部品電磁放射遮
蔽装置。 - 【請求項2】 前記部材の前記互いに面している縁部は
フランジを有しており、該フランジは部材の前記周方向
側部に対して横切る方向に延在していて、使用時に前記
フランジが互いに接触し、また前記円周方向電気接触を
提供するようになっている請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 一方の部材の前記周側部は面取りされた
段部を有しており、また、前記他方の部材の前記周側部
は弾性部分を有していて、使用時に該面取りされた段部
及び弾性部分は互いに係合し、もって前記部材を強いて
密閉構成体にしている請求項1あるいは請求項2に記載
の装置。 - 【請求項4】 前記弾性部分は浅いV字形の形態をし
て、使用時に該V部分が前記面取りされた段部に係合す
るようになっている請求項3に記載の装置。 - 【請求項5】 前記弾性部分は、前記部材の前記周側部
から延在している互いに離隔された弾性指部の形をして
いる請求項3あるいは請求項4に記載の装置。 - 【請求項6】 使用時にPCBと対向する周側部の縁部
のところの前記フレーム部材は、前記PCB上に表面装
架(SM)するための手段を備えている請求項1から5
のいずれか1項に記載の装置。 - 【請求項7】 前記フレーム部材は前記カバー部材を収
容するようにされている請求項1〜6のいずれか1項に
記載の装置。 - 【請求項8】 前記フレーム部材の前記互いに面してい
る縁部は、使用時に前記PCBの近くにある周方向側部
の縁部によって与えられており、前記カバー部材の前記
互いに面している縁部は周方向側部の自由縁部により与
えられていて、使用時に該互いに面している縁部間の前
記電気接触が前記PCBの近くに得られる請求項1から
7のいずれか1項に記載の装置。 - 【請求項9】 前記部材は導電金属シートから一片で形
成されており、前記フレーム部材は折り曲げ加工により
形成されており、前記カバー部材は前記金属シートから
延伸により形成されている請求項1から8のいずれか1
項に記載の装置。 - 【請求項10】 前記部材の前記互いに面している縁部
は円周方向に途切れの無い輪郭を備えている請求項1か
ら9のいずれか1項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP97200822A EP0866648B1 (en) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | A two-part electromagnetic radiation shielding device for mounting on a printed circuit board |
EP972008221 | 1997-03-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284867A true JPH10284867A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=8228126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10068717A Pending JPH10284867A (ja) | 1997-03-19 | 1998-03-18 | プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6181573B1 (ja) |
EP (1) | EP0866648B1 (ja) |
JP (1) | JPH10284867A (ja) |
KR (1) | KR100337283B1 (ja) |
CN (1) | CN1169415C (ja) |
CA (1) | CA2230321C (ja) |
DE (1) | DE69732174T2 (ja) |
HK (1) | HK1017227A1 (ja) |
TW (1) | TW484796U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347392A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器のシールドケース |
JP2008066524A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース |
JP2009111076A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | シールドケース及び無線端末装置 |
JP2012009827A (ja) * | 2010-05-06 | 2012-01-12 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte Ltd | 中間基板形モジュールの保持及びemiケージ |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2351183B (en) * | 1999-06-18 | 2003-10-15 | Nokia Mobile Phones Ltd | Shielding can for a printed circuit board |
JP2001148594A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
JP3492591B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2004-02-03 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 表示装置および情報端末機器 |
SE0003930D0 (sv) * | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Allgon Ab | Shielded housing |
US6445583B1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
US6560125B1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-05-06 | Motorola, Inc. | Shield for shielding radio components |
FI20020992A (fi) * | 2002-05-27 | 2003-11-28 | Nokia Corp | Komponentin kiinnitysrakenne |
JP4195975B2 (ja) | 2002-10-16 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | 高周波装置 |
TWI351918B (en) | 2004-01-29 | 2011-11-01 | Laird Technologies Inc | Ultra-low height electromagnetic interference shie |
US7113410B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-09-26 | Lucent Technologies, Inc. | Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges |
JP4453509B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2010-04-21 | パナソニック株式会社 | シールドケースを装着された高周波モジュールとこの高周波モジュールを用いた電子機器 |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7508684B2 (en) * | 2006-08-18 | 2009-03-24 | Research In Motion Limited | Handheld electronic device including multi-compartment shielding container and associated methods |
CN101595771B (zh) * | 2007-01-29 | 2011-09-14 | 日本电气株式会社 | 电子装置的屏蔽结构以及包括屏蔽结构的电子装置 |
TWM318903U (en) * | 2007-04-03 | 2007-09-11 | Chin-Fu Horng | Electromagnetic shielding device |
US7903431B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-03-08 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding apparatus |
CN101568250A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电磁波屏蔽装置 |
US8208273B1 (en) * | 2008-06-13 | 2012-06-26 | Qualcomm, Incorporated | RF shielded enclosure for automated testing |
DE102008042449A1 (de) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Robert Bosch Gmbh | Radarsensor mit abgeschirmtem Signalstabilisator |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
KR100973053B1 (ko) | 2009-10-06 | 2010-07-29 | 권원현 | 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법과 이를 포함하는 전자 장치 |
DE102009054517B4 (de) * | 2009-12-10 | 2011-12-29 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Steuergerät |
WO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
US20110255250A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Printed circuit board components for electronic devices |
US8563874B2 (en) * | 2010-04-20 | 2013-10-22 | Amtek Precision Technology Pte Ltd. | Electromagnetic interference shielding arrangement |
CN102681221A (zh) * | 2011-03-15 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 显示装置 |
WO2013063748A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Thomson Licensing | Shielding structure for electronic device |
TWI484888B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-05-11 | Pegatron Corp | 導電組件及電子裝置 |
US20140218851A1 (en) | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Microsoft Corporation | Shield Can |
US9462732B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-10-04 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features |
US20140286009A1 (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Billboard Video, Inc. | Modular solid state electronic display panels with electromagnetic radiation shielding |
DE102014109819B4 (de) | 2014-01-22 | 2023-09-21 | iwis e-tec GmbH | Abschirmgehäuse |
US20170181265A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Thomson Licensing | Electronic circuit board shielding with open window heat transfer path |
CN105711252B (zh) * | 2016-02-01 | 2018-06-19 | 江汉大学 | 基于电磁兼容的印刷装置 |
JP2018207040A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | シールドケース |
GB2569558B (en) * | 2017-12-19 | 2022-04-06 | Harwin Plc | Element, system and method for retaining a component to a surface |
USD895623S1 (en) | 2018-10-05 | 2020-09-08 | Laird Technologies, Inc. | Frame for shielding assembly |
US10653049B2 (en) | 2018-10-05 | 2020-05-12 | Laird Technologies, Inc. | Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same |
DE102019117552A1 (de) * | 2019-06-28 | 2020-12-31 | Connaught Electronics Ltd. | Gehäuse für eine elektronische Steuereinheit |
US11490548B2 (en) * | 2020-09-10 | 2022-11-01 | Tecvox, Llc | Stackable frame and shield |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4754101A (en) * | 1986-10-23 | 1988-06-28 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electromagnetic shield for printed circuit board |
DE3903229A1 (de) * | 1989-02-03 | 1990-08-09 | Vdo Schindling | Elektronischer schaltkreis |
GB2236910B (en) * | 1989-09-28 | 1993-12-08 | Technophone Ltd | A housing for electronic circuitry |
US5175395A (en) * | 1991-11-27 | 1992-12-29 | Rockwell International Corporation | Electromagnetic shield |
US5354951A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
US5339222A (en) | 1993-04-06 | 1994-08-16 | The Whitaker Corporation | Shielded printed circuit card holder |
GB2285181A (en) * | 1993-12-23 | 1995-06-28 | Hitec Sheet Metal Limited | Electromagnetic radiation shielding for printed circuit boards |
DE9400526U1 (de) * | 1994-01-13 | 1994-03-03 | Siemens AG, 80333 München | Knickbare HF-dichte Abschirmwand für gedruckte Schaltungen |
US5495399A (en) * | 1994-07-05 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Shield with detachable grasp support member |
-
1997
- 1997-03-19 EP EP97200822A patent/EP0866648B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-19 DE DE69732174T patent/DE69732174T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-20 CA CA002230321A patent/CA2230321C/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-03 TW TW090209505U patent/TW484796U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-09 KR KR1019980007759A patent/KR100337283B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-18 US US09/040,385 patent/US6181573B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-18 JP JP10068717A patent/JPH10284867A/ja active Pending
- 1998-03-18 CN CNB981056121A patent/CN1169415C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-28 HK HK99101929A patent/HK1017227A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347392A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器のシールドケース |
JP2008066524A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース |
JP2009111076A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | シールドケース及び無線端末装置 |
JP2012009827A (ja) * | 2010-05-06 | 2012-01-12 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte Ltd | 中間基板形モジュールの保持及びemiケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2230321C (en) | 2009-04-28 |
HK1017227A1 (en) | 1999-11-12 |
DE69732174T2 (de) | 2005-12-29 |
EP0866648A1 (en) | 1998-09-23 |
CA2230321A1 (en) | 1998-09-19 |
EP0866648B1 (en) | 2005-01-05 |
KR100337283B1 (ko) | 2002-09-25 |
KR19980080042A (ko) | 1998-11-25 |
US6181573B1 (en) | 2001-01-30 |
CN1169415C (zh) | 2004-09-29 |
CN1197368A (zh) | 1998-10-28 |
TW484796U (en) | 2002-04-21 |
DE69732174D1 (de) | 2005-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10284867A (ja) | プリント回路板に装架するための2部品電磁放射遮蔽装置 | |
KR101658821B1 (ko) | 휴대 단말기의 쉴드 캔 | |
US6320121B1 (en) | Radio frequency shield can cover with internal fingers | |
US20030218873A1 (en) | Structure for fastening a component | |
EP1633015B1 (en) | Sealing member and sealing structure of electronic circuit unit | |
EP3297056B1 (en) | Secondary electrochemical battery with sealer body and packaged chip shielding structure | |
KR20000068148A (ko) | 전자 적합성-형태의 보호 차폐물 | |
US20130027893A1 (en) | Electromagnetic Interference (EMI) Shields | |
JP2006165201A (ja) | 回路モジュール装置 | |
US20060151207A1 (en) | RF shielding structure | |
EP1381264B1 (en) | Shield case | |
JP3752382B2 (ja) | 電子機器 | |
JPH06338695A (ja) | シールドケース | |
CN113453522A (zh) | 屏蔽构造以及电子设备 | |
JP2007128963A (ja) | 高周波機器 | |
JP2005123572A (ja) | 弾性接触部材によって遮蔽されるハイブリッドマイクロ波回路を備えたデバイス | |
CN113615328A (zh) | 屏蔽壳体 | |
EP1843625B1 (en) | Shielded Microphone for Mobile Communications Device | |
KR20150070038A (ko) | 평면 변압기 및 전기 컴포넌트 | |
JP2005072207A (ja) | マイクロ波増幅回路 | |
JPH1174669A (ja) | 無線周波シールド電子回路基板 | |
EP1448041A2 (en) | High-frequency device | |
JP2001168570A (ja) | 高周波機器のシールドケース | |
GB2601333A (en) | Electromagnetic interference shield device | |
JPH0362595A (ja) | 電子装置のシールド構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040408 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060323 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20060627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061228 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070223 |