CN113453522A - 屏蔽构造以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

屏蔽构造包括：导电性的屏蔽框架，被配置在被搭载在电路基板的基板上面的电子部件的周围，以所述基板上面侧的下端与所述电路基板导通的方式被固定在所述基板上面，与所述下端为相反侧的上端侧被敞开；以及导电板，设置在所述屏蔽框架的所述上端侧，与所述电子部件以及所述屏蔽框架对向的区域成为被薄壁化的薄壁区域，在所述薄壁区域中与所述屏蔽框架被电性连接。

Description

屏蔽构造以及电子设备
技术领域
本发明是关于屏蔽被搭载在电路基板的电子部件的屏蔽构造以及包括所述屏蔽构造的电子设备。
背景技术
以往，如例如记载在国际公开第2006/035542号公报般，已知防止来自被搭载在电路基板的电子部件的电磁波(杂讯)的放出以及向电子部件的电磁波的流入的屏蔽构造。
图6是表示包括以往的屏蔽构造的电气设备的例子的剖面图。如图6所示，电子设备101包含树脂制的箱体102、电路基板103上的被配置在电子部件104的周围的屏蔽框架105a、屏蔽框架105a上部的堵塞开口的屏蔽盖105b、散热板等的金属板106。电子设备101是由屏蔽框架105a与屏蔽盖105b覆盖电子部件104藉此遮蔽电磁波。
发明内容
但是，在所述以往的屏蔽构造中，有所谓箱体102厚型化的问题点。在电子设备101中，虽然在电路基板103的上方配置有屏蔽盖105b，但在电子部件104与屏蔽盖105b之间，为了强度确保需要一定的余隙或有柔软性的材料的密封。同样地，在屏蔽盖105b与金属板106之间，也为了强度确保需要一定的余隙或有柔软性的材料的密封。由于有确保用以如此的余隙或密封的间隔的必要性，在以往的屏蔽构造中，电子设备101的厚度方向的尺寸变大，厚型化。
本发明的一方案是鉴于所述以往的问题点而进行，其目的是提供可进行被搭载的电子设备的小型化的屏蔽构造。
解决问题的方案
本发明的一方案的屏蔽构造包括：导电性的屏蔽框架，被配置在被搭载在电路基板的基板上面的电子部件的周围，以所述基板上面侧的下端与所述电路基板导通的方式被固定在所述基板上面，与所述下端为相反侧的上端侧被敞开；以及导电板，设置在所述屏蔽框架的所述上端侧，与所述电子部件以及所述屏蔽框架对向的区域成为被薄壁化的薄壁区域，在所述薄壁区域中与所述屏蔽框架电性连接。
根据本发明的一方案，能够实现可进行被搭载的设备的小型化的屏蔽构造。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的电子设备的剖面图。
图2是表示所述电子设备的变形例的剖面图。
图3是表示所述电子设备的其他变形例的剖面图。
图4是表示在图3所示的电子设备中，从屏蔽框架与金属板的连接部分去除焊料的状态的剖面图。
图5是表示本发明的实施方式2的电子设备的剖面图。
图6是表示包括以往的屏蔽构造的电气设备的例子的剖面图。
具体实施方式
[实施方式1]
以下，针对本发明的一实施方式，参照图1进行说明。在本实施方式中，针对包括本发明的屏蔽构造的电子设备进行说明。但是，被记载在以下的实施方式的构成以及组合只要没有特别特定的记载，就不是将本发明的范围限定为仅所述构成的内容，只是说明例。
(电子设备的构成)
首先，针对本发明的实施形态1的电子设备的构成进行说明。图1是表示本实施方式1的电子设备1的剖面图。如图1所示，电子设备1包括箱体2、电路基板3、电子部件4、屏蔽框架5、金属板(导电板)6。电路基板3、电子部件4、屏蔽框架5、金属板6被配置在箱体2的内部。
电子设备1是例如便携电话终端、智能电话、平板终端、WLAN或输出广播波的无线通信设备等。在这些的各种电子设备中，适用后述的屏蔽构造，藉此能够获得防止电子部件4的电磁波的干扰等的电子设备。
箱体2是以例如合成树脂等构成的封装板。箱体2也可以由多个部件构成。箱体2也可以是包含例如可互相分离的下侧箱体与上侧箱体，下侧箱体与上侧箱体互相嵌合的构成。
电路基板3是施加了电子电路用的配线等的印刷基板。在电路基板3的基板上面31，藉由焊接搭载电子部件4。
电子部件4是被搭载在电路基板3的各种的部件。电子部件4是例如IC芯片、被动部件。又，电子部件4也可以是电源IC、CPU、存储器、无线电路等。电子部件4不仅是单一的部件，也可以包含多个部件。
屏蔽框架5是包含金属等的可遮蔽电磁波的导电性材料的框状构件。屏蔽框架5是以包围电子部件4的周围的方式配置。在本实施方式中，屏蔽框架5是在俯视下为矩形形状，在包围电子部件4的整个周向的四边分别包含侧壁部51。屏蔽框架5(侧壁部51)的基板上面31侧的下端是以导通到形成在基板上面31的接地图案的方式被焊料7接合到基板上面31。又，屏蔽框架5是在与下端为相反侧的上端侧，包含突出到屏蔽框架5的内侧的内凸缘部52。屏蔽框架5的上端侧之中，内凸缘部52以外被敞开，在与电子部件4对向的位置形成有开口53。
金属板6是设置在电子设备1的箱体2的散热板或补强板等。金属板6是以在屏蔽框架5的上端侧，堵塞开口53的方式设置。金属板6包含与电子部件4以及屏蔽框架5对向的区域凹下成凹部状藉此薄壁化的薄壁区域61。此薄壁区域61是由例如切削加工或冲压加工等成形。
金属板6在薄壁区域61包含与屏蔽框架5的内凸缘部52接触的突起部62。突起部62连续形成在薄壁区域61中与内凸缘部52的对向位置。突起部62与屏蔽框架5的内凸缘部52接触，藉此屏蔽框架5与金属板6被电性连接。
(电子设备的作用效果)
接着，针对本实施方式的电子设备1的作用效果进行说明。电子设备1的屏蔽构造是由屏蔽框架5与金属板6覆盖被搭载在电路基板3的电子部件4藉此遮蔽电磁波。
在此，在电子设备1的屏蔽构造中，屏蔽框架5的上端侧被收容在形成金属板6的薄壁区域61的凹部内，在薄壁区域61中屏蔽框架5与金属板6被电性连接。因此，仅将金属板6薄壁化的部分，可将金属板6接近电路基板3而配置。因此，可将电子设备1的箱体2的厚度方向的尺寸设为小，能够将电子设备1小型化(薄型化)。
又，在电子设备1的屏蔽构造中，使设置在电子设备1的箱体2的散热板或补强板等的金属板6作为以往的屏蔽盖发挥功能。因此，不需要屏蔽盖，能够将电子设备1更小型化(薄型化)。又，由于部件个数减少，能够减低电子设备1的制造成本。此外，由于屏蔽框架5与金属板6被连接，使电子部件4的热从屏蔽框架5向金属板6传播，能够有效率地进行散热。
如此，电子设备1的屏蔽构造包括被配置在被搭载在电路基板3的基板上面31的电子部件4的周围，以基板上面31侧的下端与电路基板3导通的方式被固定在基板上面31，与下侧为相反侧的上端侧被敞开的导电性的屏蔽框架5。又，电子设备1的屏蔽构造包括设置在屏蔽框架5的上端侧，与电子部件4以及屏蔽框架5对向的区域成为被薄壁化的薄壁区域61，在薄壁区域61中与屏蔽框架5电性连接的金属板6。
在电子设备1中，与电路基板3以及屏蔽框架5对向的金属板6的区域成为被薄壁化的薄壁区域61，在此薄壁区域61中屏蔽框架5与金属板6被电性连接。因此，仅将金属板6薄壁化的部分，可将金属板6接近电路基板3而配置。
因此，根据本实施方式，可将电子设备1的厚度方向的尺寸设为小，能够将电子设备1小型化(薄型化)。
(变形例1)
图2是表示图1所示的电子设备1的变形例的剖面图。图2所示的电子设备1a是在屏蔽框架5与金属板6被电性连接的连接部分，设置有导电性的可挠性构件8的点，主要与电子设备1不同。
可挠性构件8是有导电性，并且具有减振性的垫圈等的密封构件。以覆盖屏蔽框架5与金属板6的连接部分的方式设置可挠性构件8，藉此即便在例如屏蔽框架5或金属板6产生歪斜的情况，也能够维持屏蔽框架5与金属板6的电性连接状态。又，由于在屏蔽框架5与金属板6的连接部分产生间隙变得困难，能够维持电磁屏蔽效果。
因此，在电子设备1a中，即便在屏蔽框架5或金属板6产生歪斜的情况，可挠性构件8也能够吸收歪斜，维持屏蔽框架5与金属板6的良好的连接状态。
[变形例2]
图3是表示图1所示的电子设备1的其他变形例的剖面图。图4是表示在图3所示的电子设备1b中，从屏蔽框架5与金属板6的连接部分去除焊料9的状态的剖面图。图3及图4所示的电子设备1b是在屏蔽框架5与金属板6被电性连接的连接部分中，屏蔽框架5的上端侧被固定在形成在金属板6的间隙的点，主要与电子设备1不同。
在电子设备1b中，在屏蔽框架5的上端侧未形成有内凸缘部52，屏蔽框架5是由侧壁部51构成。又，在金属板6的薄壁区域61，形成有可插入屏蔽框架5(侧壁部51)的上端的间隙63。在屏蔽框架5与金属板6的连接部分中，屏蔽框架5的上端侧被插入到形成在金属板6的间隙63，藉由焊料9，屏蔽框架5被固定在间隙63。
由此，即便在例如屏蔽框架6或金属板6产生歪斜的情况，也能够藉由焊料9，维持屏蔽框架5与金属板6的电性连接状态。又，由于在屏蔽框架5与金属板6的连接部分产生间隙变得困难，能够维持电磁屏蔽效果。
因此，在电子设备1b中，即便在屏蔽框架5或金属板6产生歪斜的情况，也能够藉由焊料9，维持屏蔽框架5与金属板6的良好的连接状态。另外，也可以取代焊料9，藉由导电性黏接剂将屏蔽框架5固定在金属板6的间隙63。
[实施方式2]
针对本发明的其他实施方式，参照图5进行说明。另外，为了便于说明，针对与在所述实施方式已说明的构件与具有相同功能的构件，标注相同图式标记，不重复其说明。
(电子设备的构成)
首先，针对本发明的实施形态2的电子设备的构成进行说明。图5是表示本实施方式的电子设备11的构成的剖面图。如图5所示，电子设备11包括箱体2、电路基板3、电子部件4、屏蔽框架15、金属板(导电板)16。电子设备11是在屏蔽框架15的一个侧端(侧方)侧被敞开的点、以及金属板16成为L字形状的点，主要与实施方式1的电子设备1不同。
屏蔽框架15被配置在电子部件4的周围。在本实施方式中，屏蔽框架15是在俯视下为矩形形状的四边之中的一边被敞开的形状，在包围电子部件4的三边分别包含侧壁部51。
金属板16形成为在侧视下，包含与电路基板3的基板上面31对向的基板上面对向部163、与电路基板3的一个基板侧面32对向的基板侧面对向部164的L字形状。在金属板16，跨及基板上面对向部163与基板侧面对向部164，形成有薄壁区域161。由此，可将电子设备11的箱体2的厚度方向以及宽度方向的尺寸设为小。
基板上面对向部163是以堵塞屏蔽框架15的上端侧的方式设置。基板上面对向部163在薄壁区域161包含与屏蔽框架15的内凸缘部52接触的第一突起部162。第一突起部162连续形成在薄壁区域161中与内凸缘部52的对向位置。
基板侧面对向部164是以堵塞屏蔽框架15的被释放的侧端侧的方式设置。即，位于屏蔽框架15的被释放的侧端侧的，两个侧壁部51的各端面，被连接到基板侧面对向部164。又，基板侧面对向部164在薄壁区域161包含位于电路基板3的与基板侧面32对向的位置，与基板侧面32接触的第二突起部165。第二突起部165连续形成在薄壁区域161之中与基板侧面32的对向位置。
(电子设备的作用效果)
接着，针对本实施方式的电子设备11的作用效果进行说明。如上述的电子设备1般，屏蔽框架5包围电子部件4的整个周向的情况，为了在电子部件4的周围确保屏蔽框架5的侧壁部51的配置空间，有从电路基板3的端部分离而搭载电子部件4的必要。
与此相对，在电子设备11中，屏蔽框架15的与基板侧面对向部164对向的屏蔽框架15的侧端侧被敞开。因此，在被敞开的侧端侧中，没有确保用以配置侧壁部51的配置空间的必要，可接近电路基板3的端部而搭载电子部件4。
因此，根据本实施方式，能够与电子设备11的厚度方向的尺寸一起，将电子设备11的宽度方向的尺寸设为小。
[总结]
本发明的方案1的屏蔽构造包括：导电性的屏蔽框架，被配置在被搭载在电路基板的基板上面的电子部件的周围，以所述基板上面侧的下端与所述电路基板导通的方式被固定在所述基板上面，与所述下端为相反侧的上端侧被敞开；以及导电板(金属板6、16)，设置在所述屏蔽框架的所述上端侧，与所述电子部件以及所述屏蔽框架对向的区域成为被薄壁化的薄壁区域，在所述薄壁区域中与所述屏蔽框架电性连接。
在所述的构成中，与电路基板以及屏蔽框架对向的导电板的区域成为被薄壁化的薄壁区域，在此薄壁区域中屏蔽框架与导电板被电性连接。因此，仅将导电板薄壁化的部分，可将导电板接近电路基板而配置。因此，可将电子设备的厚度方向的尺寸设为小，能够将电子设备小型化(薄型化)。
在本发明的方案2的屏蔽构造中，在所述方案1中，也可以设为所述导电板是设置在包括所述屏蔽构造的电子设备的箱体的散热板或补强板的构成。
在所述的构成中，能够使设置在电子设备的箱体的散热板或补强板作为以往的屏蔽盖发挥功能。因此，不需要屏蔽盖，能够将电子设备更小型化(薄型化)。又，由于部件个数减少，能够减低电子设备的制造成本。此外，由于屏蔽框架与散热板等的导电板被连接，使电子部件的热从屏蔽框架向导电板传播，能够有效率地进行散热。
在本发明的方案3的屏蔽构造中，在所述方案1或2中，也可以设为所述导电板包含与所述电路基板的一个基板侧面对向的基板侧面对向部；其中所述屏蔽框架是与所述基板侧面对向部对向的侧端部被敞开，所述侧端部被连接到所述基板侧面对向部的构成。
例如，屏蔽框架包围电子部件的整个周向的情况，为了在电子部件的周围确保屏蔽框架的配置空间，有从电路基板的端部分离而搭载电子部件的必要。在所述的构成中，与基板侧面对向部对向的屏蔽框架的侧端部被敞开。因此，在被释放的侧端侧中，没有确保屏蔽框架的配置空间的必要，可接近电路基板的端部而搭载。因此，可将电子设备的宽度方向的尺寸设为小，能够将电子设备小型化。
在本发明的方案4的屏蔽构造中，在所述方案1至3的任一个中，也可以设为在所述屏蔽框架与所述导电板被电性连接的连接部分，设置有导电性的可挠性构件的构成。
根据所述的构成，即便在例如屏蔽框架或导电板产生歪斜的情况，也能够藉由可挠性构件维持屏蔽框架与导电板的电性连接状态。又，由于在屏蔽框架与导电板的连接部分产生间隙变得困难，能够维持电磁屏蔽效果。
在本发明的方案5的屏蔽构造中，在所述方案1至3的任一个中，也可以设为在所述屏蔽框架与所述导电板被电性连接的连接部分中，所述屏蔽框架的所述上端侧被插入到形成在所述导电板的间隙，藉由焊料或导电性黏接剂，所述屏蔽框架被固定在所述间隙的构成。
根据所述的构成，即便在例如屏蔽框架或导电板产生歪斜的情况，也能够维持屏蔽框架与导电板的电性连接状态。又，由于在屏蔽框架与导电板的连接部分产生间隙变得困难，能够维持电磁屏蔽效果。
本发明的方案6的电子设备包括：所述方案1至5的任一个的屏蔽构造。
根据所述的构成，能够实现可将电子设备的厚度方向的尺寸设为小，被小型化(薄型化)的电子设备。
本发明并非限定为上述的各实施方式，可于权利要求所示的范围内进行各种变更，针对将分别公开于不同实施方式的技术手段适当地进行组合而得的实施方式，也包含于本发明的技术范围。此外，组合分别在各实施方式公开的技术性方法，藉此能够形成新的技术性特征。

Claims (6)

1.一种屏蔽构造，其特征在于，包括：
导电性的屏蔽框架，被配置在被搭载在电路基板的基板上面的电子部件的周围，以所述基板上面侧的下端与所述电路基板导通的方式被固定在所述基板上面，与所述下端为相反侧的上端侧被敞开；以及
导电板，设置在所述屏蔽框架的所述上端侧，与所述电子部件以及所述屏蔽框架对向的区域成为被薄壁化的薄壁区域，在所述薄壁区域中与所述屏蔽框架电性连接。
2.根据权利要求1所述的屏蔽构造，其特征在于，
所述导电板是设置在包括所述屏蔽构造的电子设备的箱体的散热板或补强板。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽构造，其特征在于，
所述导电板包含与所述电路基板的一个基板侧面对向的基板侧面对向部；其中
所述屏蔽框架是与所述基板侧面对向部对向的侧端部被敞开，所述侧端部被连接到所述基板侧面对向部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽构造，其特征在于，
在所述屏蔽框架与所述导电板被电性连接的连接部分，设置有导电性的可挠性构件。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽构造，其特征在于，
在所述屏蔽框架与所述导电板被电性连接的连接部分中，所述屏蔽框架的所述上端侧被插入到形成在所述导电板的间隙，藉由焊料或导电性黏接剂，所述屏蔽框架被固定在所述间隙。
6.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1至5中任一项所述的屏蔽构造。
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