CN210328425U - 高频部件 - Google Patents

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Abstract

实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。

Description

高频部件
技术领域
本实用新型涉及具备屏蔽罩的高频部件。
背景技术
在搭载于便携终端装置等的高频部件，存在设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽罩的情况。例如，如图9所示，专利文献1中记载的高频部件100具备由陶瓷等绝缘性基板构成的模块基板101、安装于模块基板101的上表面的电路部件(图示省略)、以覆盖电路部件地固定于模块基板101的屏蔽罩102。
另外，在模块基板101的四个边的大致中央部，分别形成有凹部101a，在各凹部101a的内面形成有接地电极。在屏蔽罩102的侧壁的下端部，朝向下方一体地突设有分别插入凹部101a的腿部102a。各凹部101a的接地电极和屏蔽罩102的各腿部102a通过焊料连接。另外，在模块基板101 的四个角部和屏蔽罩102的四个角部之间，涂布有热固化性的粘结剂103，模块基板101和屏蔽罩102被牢固地固定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4650194号公报(参照段落0014-0017、图1、图3等)
但是，在现有的高频部件100的构造中，为了在模块基板101上形成凹部101a、或配置用于屏蔽罩102的固定的粘结剂，而需要空间，从而存在高频部件100难以小型化的问题。
实用新型内容
本实用新型鉴于上述问题，目的在于实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。
为了达成上述目的，本实用新型的高频部件的特征在于，具备：配线基板；安装于所述配线基板的主面的部件；柱状部件，由导电性树脂构成，在一端固定于所述配线基板的所述主面的状态下立设于所述配线基板的所述主面；以及屏蔽罩，将所述部件和所述柱状部件覆盖，所述屏蔽罩具有被配置为与所述配线基板的所述主面对置的盖板、从该盖板的端缘朝向所述配线基板的所述主面延伸的侧板，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的端缘部。
根据该构成，由于屏蔽罩通过被该屏蔽罩覆盖的柱状部件而固定于配线基板，因此，不需要像现有的高频部件那样在屏蔽罩的外侧设置用于配置固定用的粘结剂的空间。另外，由于柱状部件由导电性树脂形成，因此，如果将柱状部件配置于配线基板的接地电极上，则不需要像现有的高频部件那样在配线基板上设置用于形成接地电极的凹部。因此，能够实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。
另外，也可以是，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述盖板在周线具有弯曲部，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的所述端缘部中包含所述弯曲部的规定区域。
根据该构成，在盖板例如为矩形状的情况下，如果在弯曲部的四个角配置柱状部件，则能够将柱状部件作为定位用的销而发挥作用。另外，作为廉价地形成屏蔽罩的方法，可以考虑在将一个板形成规定的形状之后进行弯曲加工的方法。在盖板通过这种方法形成例如矩形状的屏蔽罩的情况下，存在在四个角的位置，于侧板上具有接缝的情况，从而存在屏蔽特性由于接缝的间隙而降低的问题。因此，如该构成，如果在盖板的四个角的位置配置柱状部件，则能够堵塞侧板的接缝的间隙，因此，能够在以廉价的方法形成屏蔽罩的同时维持屏蔽特性。
另外，也可以是，所述高频部件还具备连接部件，所述连接部件配置于所述部件和所述盖板之间，将所述部件和所述盖板连接，所述连接部件由与所述柱状部件相同的导电性树脂形成。
根据该构成，能够容易地将从部件产生的热量进行放热。另外，由于连接部件和柱状部件由相同的导电性树脂形成，因此，能够抑制高频部件的制造成本。另外，如果构成两部件的材料不同，则可考虑，当使两部件固化了时，由于收缩量的不同等，在柱状部件的两端施加应力，但是，在两部件为相同的材料的情况下，能够抑制向柱状部件的两端施加的应力，能够提高柱状部件和配线基板间的连接可靠性、以及柱状部件和屏蔽罩间的连接可靠性。另外，由于即使外部应力施加于屏蔽罩，也能利用连接部件能够防止盖板与部件接触，因此，不需要在部件和盖板之间设置接触防止用的余量，能够实现高频部件的低矮化。
另外，也可以是，形成所述柱状部件的另一端比所述柱状部件的其他部分的横截面大的形状。
根据该构成，能够提高柱状部件的另一端和屏蔽罩间的连接性。
实用新型的效果
根据本实用新型，由于屏蔽罩通过被该屏蔽罩覆盖的柱状部件而固定于配线基板，因此，不需要像现有的高频部件那样在屏蔽罩的外侧设置用于配置固定用的粘结剂的空间。另外，由于柱状部件由导电性树脂形成，因此，如果在配线基板的接地电极上配置柱状部件，则不需要像现有的高频部件那样在配线基板上设置用于形成接地电极的凹部。因此，能够实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。
附图说明
图1是本实用新型的第一实施方式涉及的高频部件的截面图。
图2是图1的高频部件的俯视图。
图3是示出图1的屏蔽罩的图。
图4的(a)～(e)是示出图1的高频部件的制造方法的图。
图5是本实用新型的第二实施方式涉及的高频部件的截面图。
图6是图5的高频部件的俯视图。
图7是示出图5的屏蔽罩的图。
图8的(a)～(e)是示出图5的高频部件的制造方法的图。
图9是现有的高频部件的立体图。
具体实施方式
<第一实施方式>
参照图1～图3，对本实用新型的第一实施方式涉及的高频部件进行说明。并且，图1是高频部件的截面图，图2是高频部件的俯视图，图3是屏蔽罩的展开图。
如图1以及图2所示，该实施方式涉及的高频部件1a具备配线基板2、安装于配线基板2的上表面2a的多个部件3、固定于配线基板2的上表面 2a的屏蔽罩4、以及配置于屏蔽罩4的内部的多个柱状部件5，高频部件 1a例如被配设于通信终端装置的内部。
配线基板2例如由LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)、玻璃环氧树脂中的任一种形成，且在内部、表面(上表面2a、下表面2b) 形成有各种配线电极(图示省略)、导通导体(图示省略)。
部件3例如通过由Si等形成的半导体元件、芯片电容器、芯片电感器、芯片电阻器等形成。
屏蔽罩4具备被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、从盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，屏蔽罩4形成从盖板4a朝向配线基板2的上表面2a的方向敞口的箱型。这里，如图2 以及图3所示，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，盖板 4a形成在周线形成有四个弯曲部的形状，即形成具有四个角部(相当于本实用新型的“包含弯曲部的规定区域”)的矩形状。另外，屏蔽罩4在侧板4b的与盖板4a相反一侧的端部抵接于配线基板2的上表面2a的状态下被配置于配线基板2。此时，屏蔽罩4的盖板4a和配线基板2的上表面 2a以对置地配置。另外，屏蔽罩4例如由Al等导电性金属形成。
在该实施方式中，屏蔽罩4通过对一个金属板进行加工而形成。例如，如图3所示，将一个金属板加工成一个矩形状的盖板4a和四个矩形状的侧板4b一体地形成于同一面上的形状(如屏蔽罩4的展开图的形状)。另外，从该状态将各侧板4b弯曲成大致90°，形成箱型的屏蔽罩4。另外，在该实施方式中，盖板4a被加工成与配线基板2的上表面2a大致相同的形状，在屏蔽罩4被固定的状态下，配线基板2的侧面2c和屏蔽罩4的侧板4b配置在大致同一面上。
各柱状部件5例如由在环氧树脂中混合有金属粉末的导电性树脂形成，位于被屏蔽罩4覆盖的位置，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，在盖板4a的四个角部，分别各配置一个柱状部件5(参照图 2)。此时，各柱状部件5的下端部在固定于形成在配线基板2的上表面 2a的接地用的安装电极(图示省略)的状态下立设于配线基板2。
各柱状部件5的上端部在抵接于盖板4a的状态下固定于屏蔽罩4。此时，各柱状部件5分别在侧面的一部分抵接于屏蔽罩4的侧板4b的状态下配置。即，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，各柱状部件5的上端部连接于屏蔽罩4的盖板4a的端缘部。另外，如图1所示，各柱状部件5的上端部形成比该柱状部件5的其他部分的横截面都大的形状，作为与盖板4a连接的连接部而发挥作用。通过这种构成，屏蔽罩4 经由各柱状部件5固定于配线基板2，同时经由各柱状部件5电连接于配线基板2的接地用的电极。另外，也可以是，各柱状部件5的侧面的具备不抵接于屏蔽罩4的侧板4b。
(高频部件1a的制造方法)
接着，参照图4，对高频部件1a的制造方法进行说明。
首先，如图4的(a)所示，在主面(上表面2a、下表面2b)、内部准备形成有各种配线电极以及导通导体的配线基板2，在该配线基板2的上表面2a使用公知的表面安装技术安装各部件3。
接着，如图4的(b)所示，在形成于配线基板2的上表面2a的四个角的接地用的电极上，形成相当于柱状部件5的除了上端部以外的部分的第一部分50a。该第一部分50a例如通过分配方式等将导电性树脂堆积而形成柱状，在导电性树脂的固化温度以上的温度环境下，使第一部分50a 固化。
接着，如图4的(c)所示，为了形成相当于柱状部件5的上端部的第二部分50b，利用封装在第一部分50a的上端涂布导电性树脂，进一步堆积导电性树脂。此时，第二部分50b的导电性树脂为未固化的状态。另外，形成第二部分50b的导电性树脂优选与第一部分50a相同。
接着，如图4的(d)所示，将各柱状部件5的第一部分50a作为引导部件，将屏蔽罩4配置于配线基板2的上表面2a。屏蔽罩4在将一个金属板加工成如图3的形状之后将各侧板4b弯曲加工成大致90°而形成箱型。另外，由于形成各柱状部件5的第一部分50a在固化的状态下配置于配线基板2的四个角，因此，各柱状部件5的第一部分50a也作为屏蔽罩 4的定位销而发挥作用。另外，在配置屏蔽罩4时，各柱状部件5的第二部分50b被压扁，形成比第一部分50a的横截面大的形状。另外，如果像这样形成各柱状部件5，则即使第一部分50a距离配线基板2的高度的精度低，也能够可靠地进行屏蔽罩4和柱状部件5间的连接、固定。
另外，在该状态下，通过使第二部分50b的导电性树脂固化，从而高频部件1a完成(图4的(e))。此时，第二部分50b成为柱状部件5和屏蔽罩4的粘结剂，屏蔽罩4固定于配线基板2。另外，由于各柱状部件5 连接于配线基板2的接地用的电极，因此，确保了屏蔽罩4的屏蔽特性。
另外，在利用弯曲加工来形成了屏蔽罩4的情况下，在邻接的侧板 4b之间形成间隙，但是形成该间隙的部位是盖板4a的四个角部，即各柱状部件5所配置的位置。因此，各柱状部件5也作为填补该间隙的屏蔽罩 4的补全部件而发挥作用。
因此，根据上述的实施方式，由于屏蔽罩4通过被该屏蔽罩4覆盖的柱状部件5而固定于配线基板2，因此，不需要像现有的高频部件那样在屏蔽罩的外侧设置用于配置固定用的粘结剂的空间。另外，由于将与屏蔽罩4和配线基板2的接地用的电极这两者连接的柱状部件5由导电性树脂形成，因此，不需要像现有的高频部件那样在配线基板上设置用于形成接地用的电极的凹部，也不需要在屏蔽罩上设置用于与配线基板的接地用的电极连接的腿部。此外，由于各柱状部件5在已配置于配线基板2的上表面2a的时刻是固化前的柔软的导电性树脂，因此，能够减少各柱状部件5 和部件3的距离的余量。因此，能够实现高频部件1a的小型化。
另外，如本实施方式的屏蔽罩4，在通过使用一个金属板的弯曲加工进行形成的情况下，能够廉价地形成屏蔽罩4，但是，在邻接的侧板4b 之间形成有间隙，存在屏蔽特性降低的问题。因此，为了不形成这样的间隙，存在利用模具进行冲压成形而形成屏蔽罩的方法(例如，冲压拉伸加工)，但是，存在屏蔽罩的形成成本变高的弊端。在本实施方式中，由于在邻接的侧板4b之间配置各柱状部件，因此，即使邻接的侧板4b之间存在间隙，也能够通过配置于该间隙的各柱状部件5来抑制屏蔽特性降低。因此，能够在廉价地形成屏蔽罩4的同时维持屏蔽特性。
另外，在像现有技术那样在屏蔽罩上设置腿部的构成中，为了防止屏蔽罩安装时等部件损坏，需要在部件和屏蔽罩之间确保设计上的余量，但是在本实施方式中，由于各柱状部件5作为定位销而发挥作用，能够防止屏蔽罩4和部件3接触，因此，与现有相比，能够减少余量，高频部件 1a的小型化容易。
另外，在使用焊料将屏蔽罩固定于配线基板的情况下，存在将高频部件安装于主基板时的热量使焊料熔化而屏蔽罩脱落的危险，但是，在本实施方式中，由于屏蔽罩4被由导电性树脂形成的柱状部件5固定，因此，能够防止这种脱落。
<第二实施方式>
参照图5～图7，对本实用新型的第二实施方式涉及的高频部件进行说明。并且，图5是高频部件的截面图，图6是高频部件的俯视图，图7是屏蔽罩的展开图。
如图5以及图6所示，该实施方式涉及的高频部件1b与第一实施方式的高频部件1a的不同之处为，配线基板2和屏蔽罩4的形状不同，在部件3和屏蔽罩4的盖板4a之间设置有连接部件6。其他构成与第一实施方式的高频部件1a相同，因此，赋予相同符号并省略说明。
在该情况下，如图6所示，配线基板2的主面(上表面2a、下表面 2b)形成为矩形的四个角中的一个角被切除的形状，与此对应，屏蔽罩4 的盖板4a也形成为与配线基板2的主面(上表面2a、下表面2b)大致相同形状。此时，如图6所示，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，配线基板2的上表面2a以及盖板4a都在周线上形成有六个部位的弯曲部。另外，在配线基板2的上表面2a，在六个部位的弯曲部各自的附近设置有接地用的电极(图示省略)，通过将柱状部件5的下端部固定于这些电极，各柱状部件5立设于配线基板2的上表面2a。
另外，与第一实施方式相同，屏蔽罩4通过一个金属板的弯曲加工而形成。因此，如图7所示，弯曲加工前的屏蔽罩4形成为，一个盖板4a 和六个矩形状的侧板4b一体地形成于同一面上的形状。屏蔽罩4将各柱状部件5作为定位用的销而配置于配线基板2的上表面2a。此时，各柱状部件5配置于屏蔽罩4的盖板4a的各弯曲部的位置，在该位置，上端部固定于盖板4a。
另外，在配置于图6的中央的部件3上，设置有配置于该部件3的上表面和屏蔽罩4的盖板4a之间并且将该部件3和盖板4a连接的连接部件 6。在该实施方式中，连接部件6由与形成柱状部件5的导电性树脂相同的导电性树脂形成，在部件3的上表面配置于四个部位。
(高频部件1b的制造方法)
接着参照图8，以与第一实施方式的不同之处为中心对高频部件1b 的制造方法进行说明。
首先，如图8的(a)所示，以与第一实施方式相同的要领，在配线基板2的上表面2a安装各部件3。另外，如图8的(b)所示，以与第一实施方式相同的要领，形成各柱状部件5的第一部分50a。
接着，如图8的(c)所示，以与第一实施方式相同的要领，利用封装在各柱状部件5的第一部分50a的上端涂布用于形成第二部分50b的导电性树脂，进一步堆积导电性树脂。此时，在指定的部件3(在该实施方式中，配置于图6的中央的部件3)的上表面的四个部位也一并涂布形成连接部件6的导电性树脂(第二部分50b和连接部件6同时形成)。第二部分50b和连接部件6优选使用相同的导电性树脂。
接着，如图8的(d)所示，在形成各柱状部件5的第二部分50b的导电性树脂和形成连接部件6的导电性树脂固化之前，将由弯曲加工形成的屏蔽罩4配置于配线基板2的上表面2a。此时，将各柱状部件5的第一部分50a作为引导部件进行利用。另外，由于形成各柱状部件5的第一部分50a在固化的状态下配置于配线基板2的四个角，因此，各柱状部件5 的第一部分50a也作为屏蔽罩4的定位销而发挥作用。另外，各柱状部件 5的第二部分50b在配置屏蔽罩4时被压扁，形成比第一部分50a的横截面大的形状。另外，连接部件6也与各柱状部件5的第二部分50b同样被压扁。
另外，在该状态下，通过使第二部分50b以及连接部件6的导电性树脂固化，高频部件1b完成(图8的(e))。此时，第二部分50b成为柱状部件5和屏蔽罩4的粘结剂，屏蔽罩4固定于配线基板2。另外，由于连接部件6也将安装于配线基板2的部件和屏蔽罩4连接，因此，有助于屏蔽罩4向配线基板2的固定。另外，由于各柱状部件5连接于配线基板2 的接地用的电极，因此，确保了屏蔽罩4的屏蔽特性。
因此，根据该实施方式，获得与第一实施方式同样的效果。另外，如本实施方式，在屏蔽罩4的盖板4a为不同于矩形的非对称的形状(参照图6)的情况下，如果像现有技术那样，在屏蔽罩上设置腿部，则在屏蔽罩固定时，存在作用于腿部的应力难以平衡，屏蔽罩发生变形的危险。这样，在存屏蔽罩在固定时发生变形的危险的情况下，为了防止与进行屏蔽的部件接触等，需要还考虑到其变形量来设计屏蔽罩，从而屏蔽罩变大。但是，在该实施方式中，由于能够在不设置腿部的情况下将屏蔽罩4固定于配线基板2，因此，即使屏蔽罩4的盖板4a为与矩形不同的形状，也能够防止屏蔽罩4在固定时变形。因此，能够减少考虑到屏蔽罩4固定时的变形的余量，即使在配线基板2的上表面2a和屏蔽罩4的盖板4a为非矩形状的情况下，屏蔽罩4的小型化也容易。
另外，由于柱状部件5和连接部件6由相同的导电性树脂形成，因此，当两部件5、6的导电性树脂固化时，作用于柱状部件5与屏蔽罩4、配线基板2间的固定部的应力、和作用于连接部件6所配置的部件3的应力难以施加，能够提高高频部件1b的可靠性。
另外，由于连接部件6由导电性树脂形成，因此，连接部件6所配置的部件3的放热特性提高。另外，由于在屏蔽罩4的盖板4a和部件3的上表面之间配置连接部件6，因此，即使外部应力朝向部件3侧作用于盖板4a，屏蔽罩4也难以变形，能够防止部件3由于外部应力而被破坏。另外，由于通过减少屏蔽罩4相对于外部应力的变形，能够缩短部件3的上表面和屏蔽罩4的盖板4a之间的距离，因此，能够实现高频部件1b的低矮化。
另外，本实用新型不限定于上述的各实施方式，在不脱离其宗旨的情况下，除了上述情况以外，可以进行各种变更。例如，也可以使上述的各实施方式的构成组合。
另外，在上述的各实施方式中，对从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时配置于配线基板2以及盖板4a的各弯曲部的情况进行了说明，但是，只要是配线基板2的上表面2a或者盖板4a的端缘部，也可以配置于不同的部位。另外，各柱状部件5不仅可以配置于配线基板2以及盖板4a的各弯曲部，也可以配置于其他部位等，各柱状部件5的配置数量可以进行适当变更。
工业上的应用型
另外，本实用新型能够适用于具备屏蔽罩的各种高频部件。
附图标记说明
1a、1b…高频部件
2…配线基板
3…部件
4…屏蔽罩
4a…盖板
4b…侧板
5…柱状部件
6…连接部件。

Claims (5)

1.一种高频部件，其特征在于，具备：
配线基板；
安装于所述配线基板的主面的部件；
柱状部件，由导电性树脂构成，在一端固定于所述配线基板的所述主面的状态下立设于所述配线基板的所述主面；以及
屏蔽罩，将所述部件和所述柱状部件覆盖，
所述屏蔽罩具有：被配置为与所述配线基板的所述主面对置的盖板、从该盖板的端缘朝向所述配线基板的所述主面延伸的侧板，
当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的端缘部。
2.根据权利要求1所述的高频部件，其特征在于，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述盖板在周线具有弯曲部，
所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的所述端缘部中的包括所述弯曲部的规定区域。
3.根据权利要求1所述的高频部件，其特征在于，所述高频部件还具备连接部件，所述连接部件配置于所述部件和所述盖板之间，将所述部件和所述盖板连接，
所述连接部件由与所述柱状部件相同的导电性树脂形成。
4.根据权利要求2所述的高频部件，其特征在于，所述高频部件还具备连接部件，所述连接部件配置于所述部件和所述盖板之间，将所述部件和所述盖板连接，
所述连接部件由与所述柱状部件相同的导电性树脂形成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频部件，其特征在于，形成所述柱状部件的另一端比所述柱状部件的其他部分的横截面大的形状。
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