JP2889318B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JP2889318B2 JP2889318B2 JP11517090A JP11517090A JP2889318B2 JP 2889318 B2 JP2889318 B2 JP 2889318B2 JP 11517090 A JP11517090 A JP 11517090A JP 11517090 A JP11517090 A JP 11517090A JP 2889318 B2 JP2889318 B2 JP 2889318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- resin molded
- circuit
- resin
- circuit layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電子装置に関するものであり、特に回路パ
ターンに実装された電子部品を内包するハウジングアッ
センブリの薄形化と機械的強度の向上に関するものであ
る。
ターンに実装された電子部品を内包するハウジングアッ
センブリの薄形化と機械的強度の向上に関するものであ
る。
［従来の技術］ 従来の電子装置において、例えばプリント配線板に電
子部品を実装したものでは、ハウジングとなる筺体の底
にボスを立設し、このボスの上にプリント配線板を載置
固定して収納し、筺体に蓋をかぶせていた。
子部品を実装したものでは、ハウジングとなる筺体の底
にボスを立設し、このボスの上にプリント配線板を載置
固定して収納し、筺体に蓋をかぶせていた。
一方、特開昭60−121791号公報には、回路パターンの
転写箔を金型内に配置して射出成型を行なうことによ
り、成型と同時に所望形状の樹脂成型体の所望位置の面
に所望の回路パターンを形成することが開示されてい
る。この方法によって得られる回路パターン付き樹脂成
型体は、樹脂成型体自体が通常のプリント配線板におけ
る絶縁基板に相当し、その形状は金型の設計によってか
なり自由であるので、例えば樹脂成型体を筺体の形に成
型すれば、筺体内面に回路パターンが一体に形成された
ものを得ることができる。
転写箔を金型内に配置して射出成型を行なうことによ
り、成型と同時に所望形状の樹脂成型体の所望位置の面
に所望の回路パターンを形成することが開示されてい
る。この方法によって得られる回路パターン付き樹脂成
型体は、樹脂成型体自体が通常のプリント配線板におけ
る絶縁基板に相当し、その形状は金型の設計によってか
なり自由であるので、例えば樹脂成型体を筺体の形に成
型すれば、筺体内面に回路パターンが一体に形成された
ものを得ることができる。
プラスチック材料の成形品は、耐食性に優れること、
軽量化が図れること、複雑な形状への適応性が広いこ
と、大量生産が可能なこと、材料が比較的安価に入手で
きることなど、種々の有利な点を備えていることから、
従来より民生用および産業用の各種電子装置のハウジン
グ筺体および機構部品などに広く利用されている。
軽量化が図れること、複雑な形状への適応性が広いこ
と、大量生産が可能なこと、材料が比較的安価に入手で
きることなど、種々の有利な点を備えていることから、
従来より民生用および産業用の各種電子装置のハウジン
グ筺体および機構部品などに広く利用されている。
ところで、最近はハウジング筺体内に収納配置される
個々の電子部品の小型化および集積化がますます進歩
し、その結果、電子装置全体形状の小型化および薄形化
も進んできており、例えばパーソナルコンピュータやワ
ードプロセッサなどの民生用電子機器を始めとして、個
人所有の形態可能な厚さ寸法と重量のものが求められる
ようになってきている。
個々の電子部品の小型化および集積化がますます進歩
し、その結果、電子装置全体形状の小型化および薄形化
も進んできており、例えばパーソナルコンピュータやワ
ードプロセッサなどの民生用電子機器を始めとして、個
人所有の形態可能な厚さ寸法と重量のものが求められる
ようになってきている。
［発明が解決しようとする課題］ 前述のような要求に応えようとする場合、装置全体に
対してハウジング筺体の重量および厚さの占める割合が
必然的に大きくなり、ハウジング筺体自体の軽量化およ
び薄形化が必要である。
対してハウジング筺体の重量および厚さの占める割合が
必然的に大きくなり、ハウジング筺体自体の軽量化およ
び薄形化が必要である。
ところが、プラスチック材料で薄肉化を行なうと、以
下に述べるように種々の問題が生じる。
下に述べるように種々の問題が生じる。
すなわち、一般に射出成形樹脂は、ガラス繊維や無機
フィラー等を充填しない非強化樹脂と、これらを充填し
た強化樹脂とに大別されるが、これらの引張弾性率は、
金属素材に比べて非強化樹脂で1/70〜1/100程度、ガラ
ス繊維強化樹脂で1/14〜1/20程度と低く、単に肉厚を少
なくしただけではハウジング筺体としての所要の性能を
得ることはできない。
フィラー等を充填しない非強化樹脂と、これらを充填し
た強化樹脂とに大別されるが、これらの引張弾性率は、
金属素材に比べて非強化樹脂で1/70〜1/100程度、ガラ
ス繊維強化樹脂で1/14〜1/20程度と低く、単に肉厚を少
なくしただけではハウジング筺体としての所要の性能を
得ることはできない。
また、金属材料を用いる場合には、強度的には充分で
あるが比重がプラスチック材料に比べて５〜７倍も大き
いので軽量化の目的に反し、成形加工性もプラスチック
材料に比べて劣るので複雑な形状の成形加工が困難であ
る欠点がある。
あるが比重がプラスチック材料に比べて５〜７倍も大き
いので軽量化の目的に反し、成形加工性もプラスチック
材料に比べて劣るので複雑な形状の成形加工が困難であ
る欠点がある。
この発明の目的は、前述のような課題を解決して、樹
脂成形体をハウジング筺体の一部とする全体の薄形化お
よび軽量化を可能とした組立の容易な電子装置を提供す
ることにある。
脂成形体をハウジング筺体の一部とする全体の薄形化お
よび軽量化を可能とした組立の容易な電子装置を提供す
ることにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る電子装置は、導電材料による回路パター
ンを有すると共に一つの面に前記回路パターンへの部品
実装面を備えた樹脂成型体110と、 夫々導電材料による別の回路パターンを有すると共に
少なくとも一つの面に前記別の回路パターンへの部品実
装面を備えた一つ以上の回路層手段130,150と、 前記樹脂成型体110及び前記回路層手段130,150の各部
品実装面において前記各回路パターンに実装された一つ
以上の電子部品116a〜116e,116f〜116i,116j〜116nと、 前記樹脂成型体110の前記実装面及び前記各回路層手
段130,150の前記各部品実装面の間に介装されて積層体
を形成し、前記部品実装面に存在する前記電子部品116a
〜116e,116f〜116iとの機械的干渉を避けるための前記
電子部品116a〜116e,116f〜116iを収納する複数の部分
的キャビティ122,142をそれぞれ有し、かつ前記キャビ
ティを有する面と反対側の面に前記回路層手段130,150
がそれぞれ一体的に成型された樹脂製の補強手段120,14
0と、 前記回路層手段130,150と前記各補強手段120,140との
積層体を間にして前記樹脂成型体110の前記実装面側に
重ねられ、電子部品116j〜116nとの機械的干渉を避ける
ために前記電子部品116j〜116nを収納する複数の部分的
キャビティ162を有する蓋体160とを備え、 前記樹脂成型体110と前記蓋体160とによって前記電子
部品を内包するハウジングが形成され、前記各回路層手
段が一体的に成形された各補強手段が前記樹脂成型体11
0と前記蓋体160との対向内面同士の間に実質的に挟持さ
れていることによって前述の課題を達成している。
ンを有すると共に一つの面に前記回路パターンへの部品
実装面を備えた樹脂成型体110と、 夫々導電材料による別の回路パターンを有すると共に
少なくとも一つの面に前記別の回路パターンへの部品実
装面を備えた一つ以上の回路層手段130,150と、 前記樹脂成型体110及び前記回路層手段130,150の各部
品実装面において前記各回路パターンに実装された一つ
以上の電子部品116a〜116e,116f〜116i,116j〜116nと、 前記樹脂成型体110の前記実装面及び前記各回路層手
段130,150の前記各部品実装面の間に介装されて積層体
を形成し、前記部品実装面に存在する前記電子部品116a
〜116e,116f〜116iとの機械的干渉を避けるための前記
電子部品116a〜116e,116f〜116iを収納する複数の部分
的キャビティ122,142をそれぞれ有し、かつ前記キャビ
ティを有する面と反対側の面に前記回路層手段130,150
がそれぞれ一体的に成型された樹脂製の補強手段120,14
0と、 前記回路層手段130,150と前記各補強手段120,140との
積層体を間にして前記樹脂成型体110の前記実装面側に
重ねられ、電子部品116j〜116nとの機械的干渉を避ける
ために前記電子部品116j〜116nを収納する複数の部分的
キャビティ162を有する蓋体160とを備え、 前記樹脂成型体110と前記蓋体160とによって前記電子
部品を内包するハウジングが形成され、前記各回路層手
段が一体的に成形された各補強手段が前記樹脂成型体11
0と前記蓋体160との対向内面同士の間に実質的に挟持さ
れていることによって前述の課題を達成している。
［作用］ 本発明に係る電子装置では、射出成形によって得た前
記回路パターン付き樹脂成型体の実装面に所要の電子部
品を取付けたものと、例えばフレキシブル樹脂フィルム
等によって作られた別の回路パターン付き回路層手段が
前記補強手段と一体成形され、その部品実装面に所要の
電子部品を取付けたものと、各回路層手段がそれぞれ一
体成形された各補強手段を間に挟んで前記樹脂成型体の
前記実装面側を覆うように前記樹脂成型体に重ねられた
蓋体とからなる積層体を構成しており、補強手段および
蓋体に設けられた前記部分的キャビティによって前記樹
脂成型体および各回路層手段上の前記電子部品と自身と
の機械的干渉を避けている。
記回路パターン付き樹脂成型体の実装面に所要の電子部
品を取付けたものと、例えばフレキシブル樹脂フィルム
等によって作られた別の回路パターン付き回路層手段が
前記補強手段と一体成形され、その部品実装面に所要の
電子部品を取付けたものと、各回路層手段がそれぞれ一
体成形された各補強手段を間に挟んで前記樹脂成型体の
前記実装面側を覆うように前記樹脂成型体に重ねられた
蓋体とからなる積層体を構成しており、補強手段および
蓋体に設けられた前記部分的キャビティによって前記樹
脂成型体および各回路層手段上の前記電子部品と自身と
の機械的干渉を避けている。
このため、前記樹脂成形体や各回路層手段および前記
蓋体の肉厚を薄くしても前記補強手段及び蓋体に部分的
キャビティを設けたことによる補強効果によって電子装
置の組立後の強度を充分高くすることができ、また各補
強手段及び蓋体の部分的キャビティによって電子部品の
占有スペースを逃げているので多層化構成にしても装置
全体の厚さを必要最小限に薄くすることができるもので
ある。尚、この場合、高さ寸法の特に大きな電子部品に
対して補強手段の前記キャビティを積層部品の何層かに
貫通させてもよいことは述べるまでもない。
蓋体の肉厚を薄くしても前記補強手段及び蓋体に部分的
キャビティを設けたことによる補強効果によって電子装
置の組立後の強度を充分高くすることができ、また各補
強手段及び蓋体の部分的キャビティによって電子部品の
占有スペースを逃げているので多層化構成にしても装置
全体の厚さを必要最小限に薄くすることができるもので
ある。尚、この場合、高さ寸法の特に大きな電子部品に
対して補強手段の前記キャビティを積層部品の何層かに
貫通させてもよいことは述べるまでもない。
本発明による電子装置では、前記補強手段の一方の面
に前記回路層手段を一体成形し、他方の面に前記キャビ
ティを形成しており、この一体成形は射出成形による成
形手法で可能である。この場合、電子装置の組立部品と
しては前記回路パターンに電子部品を実装した樹脂成形
体と、複数の回路層手段付き樹脂成形補強手段に電子部
品を取付けたものと、例えば成形された樹脂製品からな
る蓋体とに大別され、変形し易いフィルム状部品（回路
層手段）を独立部品として取扱う必要がなくなるもので
ある。
に前記回路層手段を一体成形し、他方の面に前記キャビ
ティを形成しており、この一体成形は射出成形による成
形手法で可能である。この場合、電子装置の組立部品と
しては前記回路パターンに電子部品を実装した樹脂成形
体と、複数の回路層手段付き樹脂成形補強手段に電子部
品を取付けたものと、例えば成形された樹脂製品からな
る蓋体とに大別され、変形し易いフィルム状部品（回路
層手段）を独立部品として取扱う必要がなくなるもので
ある。
本発明において、前記樹脂成型体は、半田耐熱性をも
つ例えばポリイミド，ポリエチレンテレフタレート，ポ
リエーテルサルフォン，ポリフェニレンサルファイドな
どの樹脂からなるベースフィルムに常法に従って回路パ
ターンを形成した回路フィルムを用意しておき、該回路
フィルムの片面に好ましくは接着剤を塗布してからこれ
を射出成型金型内に配置し、該金型内に適当な樹脂を射
出して所望の形状に成型したものでよい。この樹脂成型
体を構成する樹脂としては半田耐熱性をもつものがよ
く、例えば、熱可塑性樹脂の場合は、ポリサルフォン，
ポリエーテルイミド，液晶ポリマー、ポリエチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイド，ポリアリル
サルフォン等、また熱硬化性樹脂の場合は、エポキシ樹
脂，ジアリルフタレート樹脂，フェノール樹脂，不飽和
ポリエステル等が好適である。
つ例えばポリイミド，ポリエチレンテレフタレート，ポ
リエーテルサルフォン，ポリフェニレンサルファイドな
どの樹脂からなるベースフィルムに常法に従って回路パ
ターンを形成した回路フィルムを用意しておき、該回路
フィルムの片面に好ましくは接着剤を塗布してからこれ
を射出成型金型内に配置し、該金型内に適当な樹脂を射
出して所望の形状に成型したものでよい。この樹脂成型
体を構成する樹脂としては半田耐熱性をもつものがよ
く、例えば、熱可塑性樹脂の場合は、ポリサルフォン，
ポリエーテルイミド，液晶ポリマー、ポリエチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイド，ポリアリル
サルフォン等、また熱硬化性樹脂の場合は、エポキシ樹
脂，ジアリルフタレート樹脂，フェノール樹脂，不飽和
ポリエステル等が好適である。
回路パターン付き樹脂成型体の成型方法は前述した射
出成型法に限るものではなく、通常のトランスファー成
型、プレス成型、真空成型、圧空成型等、種々の成型法
が利用できる。またこれは他の成型部品、例えば樹脂製
補強手段や蓋体についても同様である。
出成型法に限るものではなく、通常のトランスファー成
型、プレス成型、真空成型、圧空成型等、種々の成型法
が利用できる。またこれは他の成型部品、例えば樹脂製
補強手段や蓋体についても同様である。
蓋体の成型材料としては半田耐熱性が必要ない場合に
は特に制限はなく、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ナイロン等の任意の樹脂を
使用でき、さらには軽量化のためにこれらを発泡させて
もよいが、前記回路層手段と一体成型する補強手段は前
記樹脂成型体の場合に準じるものとする。
は特に制限はなく、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ナイロン等の任意の樹脂を
使用でき、さらには軽量化のためにこれらを発泡させて
もよいが、前記回路層手段と一体成型する補強手段は前
記樹脂成型体の場合に準じるものとする。
尚、前記回路層手段は前述の回路フィルムと同様のも
のでよく、これらは前述したベースフィルムを用いるも
のの他に樹脂成型体や補強手段にサブトラクティブ法や
アディテブ法によって回路を直接形成したものでもよ
い。
のでよく、これらは前述したベースフィルムを用いるも
のの他に樹脂成型体や補強手段にサブトラクティブ法や
アディテブ法によって回路を直接形成したものでもよ
い。
本発明の電子装置では、補強手段が部品実装面の電子
部品間の隙間で実装面の表面に接触しており、これによ
って蓋体と樹脂成形体の間を実質的に橋絡しているの
で、蓋体、樹脂成形体および補強手段自身のいずれのた
わみに対しても相互補強効果が生じ、従ってこれら個々
の積層部品の肉厚または高さ寸法を減じても装置全体の
強度を充分なものとし、装置の薄形化を達成することが
可能である。
部品間の隙間で実装面の表面に接触しており、これによ
って蓋体と樹脂成形体の間を実質的に橋絡しているの
で、蓋体、樹脂成形体および補強手段自身のいずれのた
わみに対しても相互補強効果が生じ、従ってこれら個々
の積層部品の肉厚または高さ寸法を減じても装置全体の
強度を充分なものとし、装置の薄形化を達成することが
可能である。
尚、本発明の電子装置において、前記蓋体、補強手段
および樹脂成型体を金属繊維の混練等による導電性樹脂
によって成型し、或いは金属溶射やメッキ等による導電
化処理を行なうことによってハウジングを電磁遮蔽体構
造にすることは好ましいことである。
および樹脂成型体を金属繊維の混練等による導電性樹脂
によって成型し、或いは金属溶射やメッキ等による導電
化処理を行なうことによってハウジングを電磁遮蔽体構
造にすることは好ましいことである。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示しており、ここでは回
路板を３段重ねにした場合を例示している。すなわち、
この実施例の電子装置において、最下段の第１回路板を
構成するのは回路パターン付き樹脂成型体110であり、
これは所定回路パターンの回路フィルム112を一体成型
した樹脂製ハウジング底板111からなっている。この樹
脂成型体110の上面側は回路フィルム112への部品実装面
114となっており、そこには複数の電子部品116a〜116e
が実装されている。部品実装面114上に重ねられている
のは複数のキャビィティ122を下面側に形成した樹脂製
の補強手段120であり、この補強手段120の上面には予め
別の回路フィルムである回路層手段130が一体成形さ
れ、これらによって中段の第２回路板が構成されてい
る。回路層手段130は補強手段120の上面に別の部品実装
面124を与え、そこには別の電子部品116f〜116iが実装
されている。この部品実装面124に重ねられているのは
同様に複数のキャビティ142を下面側に形成した樹脂製
の別の補強手段140であり、この補強手段140の上面にも
更に予め別の回路フィルムである回廊層手段150が一体
成形され、これらによって上段の第３回路板が構成され
ている。回路フィルム150は補強手段140の上面に別の部
品実装面144を与え、そこには更に別の電子部品116j〜1
16nが実装されている。これらの３段重ねの回路板を内
包するように補強板付き蓋体160がかぶせられており、
その下面は、そこに形成された複数のキャビティ162内
に前記電子部品116j〜116nを収容して実装面144上に接
し、蓋周縁は樹脂成型体110の周縁と接して封止されて
いる。
路板を３段重ねにした場合を例示している。すなわち、
この実施例の電子装置において、最下段の第１回路板を
構成するのは回路パターン付き樹脂成型体110であり、
これは所定回路パターンの回路フィルム112を一体成型
した樹脂製ハウジング底板111からなっている。この樹
脂成型体110の上面側は回路フィルム112への部品実装面
114となっており、そこには複数の電子部品116a〜116e
が実装されている。部品実装面114上に重ねられている
のは複数のキャビィティ122を下面側に形成した樹脂製
の補強手段120であり、この補強手段120の上面には予め
別の回路フィルムである回路層手段130が一体成形さ
れ、これらによって中段の第２回路板が構成されてい
る。回路層手段130は補強手段120の上面に別の部品実装
面124を与え、そこには別の電子部品116f〜116iが実装
されている。この部品実装面124に重ねられているのは
同様に複数のキャビティ142を下面側に形成した樹脂製
の別の補強手段140であり、この補強手段140の上面にも
更に予め別の回路フィルムである回廊層手段150が一体
成形され、これらによって上段の第３回路板が構成され
ている。回路フィルム150は補強手段140の上面に別の部
品実装面144を与え、そこには更に別の電子部品116j〜1
16nが実装されている。これらの３段重ねの回路板を内
包するように補強板付き蓋体160がかぶせられており、
その下面は、そこに形成された複数のキャビティ162内
に前記電子部品116j〜116nを収容して実装面144上に接
し、蓋周縁は樹脂成型体110の周縁と接して封止されて
いる。
この実施例において、装置の組立に際しては夫々電子
部品を実装した第１〜第２の回路板を積層するものと
し、各回路板同士の回路接続は、例えば第２図に示すよ
うに、積層する回路板B1,B2の各々の端縁部における互
いの回路パターンP1,P2が整列するように配線パターン
を予め定めておいて、積層後に整列部で回路同士を半田
付けすればよい。
部品を実装した第１〜第２の回路板を積層するものと
し、各回路板同士の回路接続は、例えば第２図に示すよ
うに、積層する回路板B1,B2の各々の端縁部における互
いの回路パターンP1,P2が整列するように配線パターン
を予め定めておいて、積層後に整列部で回路同士を半田
付けすればよい。
尚、第１図に示したように、この積層タイプの例では
背の高い電子部品（例えば116bと116dのように）に対し
て複数段の補強手段が共通位置にて連通するキャビティ
を与えており、この部分では回路フィルム（回路層手
段）にも貫通孔が設けられることは述べるまでもない。
背の高い電子部品（例えば116bと116dのように）に対し
て複数段の補強手段が共通位置にて連通するキャビティ
を与えており、この部分では回路フィルム（回路層手
段）にも貫通孔が設けられることは述べるまでもない。
［発明の効果］ 以上に述べたように、本発明の電子装置では、回路パ
ターン付き樹脂成型体と、一方の面に回路層手段が一体
成形され、他方の面に複数の部分的キャビティが形成さ
れた補強手段、および同じく一方の面に部分的キャビテ
ィが形成された蓋体とが、部分的キャビティによって実
装部品との機械的干渉をさけて積層体を形成しているの
で、補強手段及び蓋体のキャビティ側が各部品実装面の
電子部品間の隙間で実装面の表面に接しており、これに
よって蓋体と樹脂成形体との間を実質的に橋絡している
ので、蓋体、樹脂成形体および補強手段自身のいずれの
たわみに対しても相互補強効果が生じ、従ってこれら個
々の積層部品の肉厚または高さ寸法に減じても装置全体
の強度を充分なものとし、装置の薄形化を達成すること
が可能である。
ターン付き樹脂成型体と、一方の面に回路層手段が一体
成形され、他方の面に複数の部分的キャビティが形成さ
れた補強手段、および同じく一方の面に部分的キャビテ
ィが形成された蓋体とが、部分的キャビティによって実
装部品との機械的干渉をさけて積層体を形成しているの
で、補強手段及び蓋体のキャビティ側が各部品実装面の
電子部品間の隙間で実装面の表面に接しており、これに
よって蓋体と樹脂成形体との間を実質的に橋絡している
ので、蓋体、樹脂成形体および補強手段自身のいずれの
たわみに対しても相互補強効果が生じ、従ってこれら個
々の積層部品の肉厚または高さ寸法に減じても装置全体
の強度を充分なものとし、装置の薄形化を達成すること
が可能である。
さらに、本発明の電子装置では、各補強手段及び蓋体
の部分的キャビティによって電子部品の占有スペースを
逃げているので多層化構成にしても装置全体の厚さを必
要最小限に薄くすることができ、電子部品の多層実装と
いう３次元的な空間利用による実装密度の向上も効果的
に実現できる。
の部分的キャビティによって電子部品の占有スペースを
逃げているので多層化構成にしても装置全体の厚さを必
要最小限に薄くすることができ、電子部品の多層実装と
いう３次元的な空間利用による実装密度の向上も効果的
に実現できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は回路
板同士の回路接続の様子を模式的に示す部分斜視図であ
る。 （主要部分の符号の説明） 110:樹脂成形体、116a〜116n:電子部品、 120,140:補強手段、122,142,162:キャビティ、 130,150:回路層手段、160:蓋体
板同士の回路接続の様子を模式的に示す部分斜視図であ
る。 （主要部分の符号の説明） 110:樹脂成形体、116a〜116n:電子部品、 120,140:補強手段、122,142,162:キャビティ、 130,150:回路層手段、160:蓋体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 5/00 - 5/06
Claims (1)
- 【請求項１】導電材料による回路パターンを有すると共
に一つの面に前記回路パターンへの部品実装面を備えた
樹脂成型体110と、 夫々導電材料による別の回路パターンを有すると共に少
なくとも一つの面に前記別の回路パターンへの部品実装
面を備えた一つ以上の回路層手段130,150と、 前記樹脂成型体110及び前記回路層手段130,150の各部品
実装面において前記各回路パターンに実装された一つ以
上の電子部品116a〜116e,116f〜116i,116j〜116nと、 前記樹脂成型体110の前記実装面及び前記各回路層手段1
30,150の前記各部品実装面の間に介装されて積層体を形
成し、前記部品実装面に存在する前記電子部品116a〜11
6e,116f〜116iとの機械的干渉を避けるための前記電子
部品116a〜116e,116f〜116iを収納する複数の部分的キ
ャビティ122,142をそれぞれ有し、かつ前記キャビティ
を有する面と反対の側面に前記回路層手段130,150がそ
れぞれ一体的に成型された樹脂製の補強手段120,140
と、 前記回路層手段130,150と前記各補強手段120,140との積
層体を間にして前記樹脂成型体110の前記実装面側に重
ねられ、電子部品116j〜116nとの機械的干渉を避けるた
めに前記電子部品116j〜116nを収納する複数の部分的キ
ャビティ162を有する蓋体160とを備え、 前記樹脂成型体110と前記蓋体160とによって前記電子部
品を内包するハウジングが形成され、前記各回路層手段
が一体的に成形された各補強手段が前記樹脂成型体110
と前記蓋体160との対向内面同士の間に実質的に挟持さ
れていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11517090A JP2889318B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11517090A JP2889318B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412589A JPH0412589A (ja) | 1992-01-17 |
| JP2889318B2 true JP2889318B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=14656080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11517090A Expired - Lifetime JP2889318B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889318B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229938A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折畳式携帯電話装置 |
| JP5604340B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2014-10-08 | カヤバ工業株式会社 | ケース |
| JP6810335B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2021-01-06 | 富士通株式会社 | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、端末及び信号処理システム |
| JP6566143B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2019-08-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
-
1990
- 1990-05-02 JP JP11517090A patent/JP2889318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0412589A (ja) | 1992-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5219292A (en) | Printed circuit board interconnection | |
| JP5148723B2 (ja) | 多機能構造回路 | |
| US5926696A (en) | Ball grid array plastic package | |
| JP6281016B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| KR940009176B1 (ko) | 다층회로부재 및 그 제조방법 | |
| KR100651535B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US5659153A (en) | Thermoformed three dimensional wiring module | |
| US6321443B1 (en) | Connection substrate | |
| JPH08107266A (ja) | プリント配線板 | |
| US5629497A (en) | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay | |
| JP2889318B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH03283594A (ja) | 回路基板 | |
| EP0511014B1 (en) | Integrally molded printed circuit board and method of making the same | |
| JPH0744347B2 (ja) | 回路付き樹脂成形体 | |
| JPH08107273A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2871815B2 (ja) | 機能回路モジュール | |
| JPH08107274A (ja) | ４層型プリント配線板 | |
| JPH05304373A (ja) | 電子機器ケース用部品及びその製造方法 | |
| CN215499713U (zh) | 一种镂空线路板以及摄像头模组 | |
| JPH0955564A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1117339A (ja) | 多層配線板とその製造方法並びに実装体 | |
| JPH07212070A (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JPH0758429A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN116348265A (zh) | 带有电子部件的树脂壳体及其制造方法 | |
| JPH0955563A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080219 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090219 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090219 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110219 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110219 |