JP2003347755A - 携帯電話機の筐体構造 - Google Patents
携帯電話機の筐体構造Info
- Publication number
- JP2003347755A JP2003347755A JP2002150599A JP2002150599A JP2003347755A JP 2003347755 A JP2003347755 A JP 2003347755A JP 2002150599 A JP2002150599 A JP 2002150599A JP 2002150599 A JP2002150599 A JP 2002150599A JP 2003347755 A JP2003347755 A JP 2003347755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- alloy
- housing
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 耐腐食性を向上して信頼性の高いＭｇ合金を
使用した携帯電話機の筐体構造を提供することである。 【解決手段】 内部にプリント配線板４を収容した携帯
電話機２の筐体構造であって、前記プリント配線板にね
じ止め固定されたＭｇ合金製筐体８と、該プリント配線
板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して
前記プリント配線板を内部に収容する樹脂ケース１２
と、一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続
され、他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、
複数個設けられた第１アースばね１６と、一端が前記プ
リント配線板のアースパターンに接続され他端が前記樹
脂ケース内面に形成されたメタライズ膜に接続されるよ
うに、複数個設けられた第２アースばね１８とを具備
し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗
装膜及び金属蒸着膜を有するように構成する。
使用した携帯電話機の筐体構造を提供することである。 【解決手段】 内部にプリント配線板４を収容した携帯
電話機２の筐体構造であって、前記プリント配線板にね
じ止め固定されたＭｇ合金製筐体８と、該プリント配線
板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して
前記プリント配線板を内部に収容する樹脂ケース１２
と、一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続
され、他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、
複数個設けられた第１アースばね１６と、一端が前記プ
リント配線板のアースパターンに接続され他端が前記樹
脂ケース内面に形成されたメタライズ膜に接続されるよ
うに、複数個設けられた第２アースばね１８とを具備
し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗
装膜及び金属蒸着膜を有するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軽量・高強度のＭ
ｇ合金を筐体の少なくとも一部に使用した携帯電話機の
筐体構造に関する。
ｇ合金を筐体の少なくとも一部に使用した携帯電話機の
筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話機、モバイル機器等の筐
体材料には、軽量、高強度、製造性等の観点から、ＡＢ
Ｓ，ＰＣ＋ＡＢＳブレンド材等の熱可塑性成形樹脂が多
用されている。
体材料には、軽量、高強度、製造性等の観点から、ＡＢ
Ｓ，ＰＣ＋ＡＢＳブレンド材等の熱可塑性成形樹脂が多
用されている。
【０００３】しかし、近年はより軽量化、薄型化、材料
リサイクルの環境に対応した携帯電話機筐体の開発要望
からＭｇ合金（ＡＺ９１Ｄ，ＡＺ６３Ａ等）が注目さ
れ、Ｍｇ合金のダイカストモールド法、又はチクソモー
ルド法によって筐体或いは内部シャーシを製造すること
が多用されている。
リサイクルの環境に対応した携帯電話機筐体の開発要望
からＭｇ合金（ＡＺ９１Ｄ，ＡＺ６３Ａ等）が注目さ
れ、Ｍｇ合金のダイカストモールド法、又はチクソモー
ルド法によって筐体或いは内部シャーシを製造すること
が多用されている。
【０００４】Ｍｇ合金ＡＺ９１Ｄは、比重が１．７８、
曲げヤング率が４５ＧＰＡで、例えば熱可塑性成形樹脂
で適用例の多いＡＢＳでは、比重が１．１、曲げヤング
率が２．４ＧＰＡであり、ＡＢＳに比較して約２０倍の
曲げヤング率を有している。
曲げヤング率が４５ＧＰＡで、例えば熱可塑性成形樹脂
で適用例の多いＡＢＳでは、比重が１．１、曲げヤング
率が２．４ＧＰＡであり、ＡＢＳに比較して約２０倍の
曲げヤング率を有している。
【０００５】よって、Ｍｇ合金を薄型携帯電話機の筐体
に適用した場合、曲げ応力による変形量が少なくなると
いう利点がある。また、Ｍｇ合金は樹脂系筐体材料より
も熱伝導率が大きいため、発熱部品の放熱に優れるとい
う利点もある。
に適用した場合、曲げ応力による変形量が少なくなると
いう利点がある。また、Ｍｇ合金は樹脂系筐体材料より
も熱伝導率が大きいため、発熱部品の放熱に優れるとい
う利点もある。
【０００６】携帯電話は、良好な通話特性、アンテナ受
信特性等を得るため、８００ＭＨｚから数ＧＨｚ帯の高
周波信号を受信回路、発信回路、制御回路毎に隔離して
処理することが必要なため、電磁波のシールド機能の強
化が強く要求される。
信特性等を得るため、８００ＭＨｚから数ＧＨｚ帯の高
周波信号を受信回路、発信回路、制御回路毎に隔離して
処理することが必要なため、電磁波のシールド機能の強
化が強く要求される。
【０００７】プリント配線板に形成された受信回路、発
信回路、制御回路等の各セグメントは、セグメント毎に
導電性材料から形成されたシールドケースの取り囲みに
より隔離されている。更に、シールドケースはプリント
配線板のアース部に接続されている。
信回路、制御回路等の各セグメントは、セグメント毎に
導電性材料から形成されたシールドケースの取り囲みに
より隔離されている。更に、シールドケースはプリント
配線板のアース部に接続されている。
【０００８】シールドケース自体の抵抗値、シールドケ
ースとプリント配線板間の接続抵抗値は、小さい程特性
がよくなり、且つシールドケースとプリント配線板間の
接続点が万遍無く分散している方が、電磁波の漏れがな
く通話特性等が向上する。
ースとプリント配線板間の接続抵抗値は、小さい程特性
がよくなり、且つシールドケースとプリント配線板間の
接続点が万遍無く分散している方が、電磁波の漏れがな
く通話特性等が向上する。
【０００９】発明者の経験では、シールドケース自体の
表面抵抗値が数Ω以下、シールドケースとプリント配線
板間の接続抵抗値も数Ω程度の場合、良好な通話特性が
得られることが判明している。
表面抵抗値が数Ω以下、シールドケースとプリント配線
板間の接続抵抗値も数Ω程度の場合、良好な通話特性が
得られることが判明している。
【００１０】従来、シールドケースを、軽量な熱可塑性
成形樹脂筐体の内壁面に導電性金属のメタライズ膜を蒸
着法又はめっき法等により形成し、一方プリント配線板
側には、Ａｕアースばねを半田付けして、アースばねを
介してシールドケースとプリント配線板間を接続するこ
とによって、電磁シールドがなされている。
成形樹脂筐体の内壁面に導電性金属のメタライズ膜を蒸
着法又はめっき法等により形成し、一方プリント配線板
側には、Ａｕアースばねを半田付けして、アースばねを
介してシールドケースとプリント配線板間を接続するこ
とによって、電磁シールドがなされている。
【００１１】また、プリント配線板のアースランドと樹
脂ケースの蒸着面をねじ止めし、更にＭｇ合金製筐体を
採用した場合には、プリント配線板のアースランドとＭ
ｇ合金製筐体をねじ止めすりことにより、電磁シールド
されている。
脂ケースの蒸着面をねじ止めし、更にＭｇ合金製筐体を
採用した場合には、プリント配線板のアースランドとＭ
ｇ合金製筐体をねじ止めすりことにより、電磁シールド
されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｍｇ合金を携
帯電話機の筐体材料に使用する場合、以下の配慮が必要
である。
帯電話機の筐体材料に使用する場合、以下の配慮が必要
である。
【００１３】（１）Ｍｇ合金は酸化・腐食が激しいた
め、表面にクロメート化成処理（クロム化成処理）をし
た後、塗装を施して使用されている。しかし、クロメー
ト化成処理は有毒性があるため、環境保全に問題があ
る。
め、表面にクロメート化成処理（クロム化成処理）をし
た後、塗装を施して使用されている。しかし、クロメー
ト化成処理は有毒性があるため、環境保全に問題があ
る。
【００１４】また、携帯電話機のプリント配線板は、テ
ンキー等との接続特性の関係上、Ａｕ表面処理プリント
配線板が多用されており、ＭｇとＡｕの標準電極電位が
それぞれ−２．３６３Ｖ，＋１．５Ｖであるため、局部
電池作用が働き、特に電食腐食に注意が必要である。
ンキー等との接続特性の関係上、Ａｕ表面処理プリント
配線板が多用されており、ＭｇとＡｕの標準電極電位が
それぞれ−２．３６３Ｖ，＋１．５Ｖであるため、局部
電池作用が働き、特に電食腐食に注意が必要である。
【００１５】（２）Ｍｇ成形品は、一般的に成形時にお
ける金型からの離型性を良くするために離型材を型に塗
布して成形されている。また、バリの発生が避けられ
ず、且つ成形痕跡が非常に多く残り、そのまま塗装する
と外観的（特に製品の表面に現れる場合）に問題があ
る。
ける金型からの離型性を良くするために離型材を型に塗
布して成形されている。また、バリの発生が避けられ
ず、且つ成形痕跡が非常に多く残り、そのまま塗装する
と外観的（特に製品の表面に現れる場合）に問題があ
る。
【００１６】そのため、ブラシをかけ、クリーム状樹脂
のパテ埋めを行い欠陥を隠した後塗装しているので、製
造コストは非常に高くなり、且つ大量生産性に欠けるた
め調達性に課題がある。この弊害を回避する方法とし
て、Ｍｇ成形品を外部に現れない部分、例えば内部シャ
ーシとして使用する場合がある。
のパテ埋めを行い欠陥を隠した後塗装しているので、製
造コストは非常に高くなり、且つ大量生産性に欠けるた
め調達性に課題がある。この弊害を回避する方法とし
て、Ｍｇ成形品を外部に現れない部分、例えば内部シャ
ーシとして使用する場合がある。
【００１７】（３）Ｍｇ合金製の筐体をシールド機構と
して使用する場合は、Ｍｇ合金の電導性を活かし、且つ
防食のため、クロメート化成処理をしたＭｇ合金のリブ
等にアースばねを差し込んで、アースばねをプリント配
線板と接続してアースを採っているが、アースばねの差
込工数が多く、コストが大である。また、クロメート化
成処理膜は柔らかいため、アースばねによる傷が入りや
すく、腐食が進行するので耐腐食性に問題がある。
して使用する場合は、Ｍｇ合金の電導性を活かし、且つ
防食のため、クロメート化成処理をしたＭｇ合金のリブ
等にアースばねを差し込んで、アースばねをプリント配
線板と接続してアースを採っているが、アースばねの差
込工数が多く、コストが大である。また、クロメート化
成処理膜は柔らかいため、アースばねによる傷が入りや
すく、腐食が進行するので耐腐食性に問題がある。
【００１８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、耐食性を改善した
Ｍｇ合金製筐体を採用した携帯電話機の筐体構造を提供
することである。
のであり、その目的とするところは、耐食性を改善した
Ｍｇ合金製筐体を採用した携帯電話機の筐体構造を提供
することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明の一側面による
と、内部に複数の電子部品の実装されたプリント配線板
を収容した携帯電話機の筐体構造であって、前記プリン
ト配線板の一方の側で該プリント配線板にねじ止め固定
されたＭｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の
側で該プリント配線板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合
金製筐体と協働して前記プリント配線板を内部に収容す
る樹脂ケースと、一端が前記プリント配線板のアースパ
ターンに接続され他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続され
るように、前記プリント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の
間に互いに離間して複数個設けられた第１アースばね
と、一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続
され他端が前記樹脂ケース内面に形成されたメタライズ
膜に接続されるように、前記プリント配線板と前記樹脂
ケースの間に互いに離間して複数個設けられた第２アー
スばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に下
地のＺｎ置換めっき膜及びＮｉめっき膜を有しているこ
とを特徴とする携帯電話機の筐体構造が提供される。
と、内部に複数の電子部品の実装されたプリント配線板
を収容した携帯電話機の筐体構造であって、前記プリン
ト配線板の一方の側で該プリント配線板にねじ止め固定
されたＭｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の
側で該プリント配線板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合
金製筐体と協働して前記プリント配線板を内部に収容す
る樹脂ケースと、一端が前記プリント配線板のアースパ
ターンに接続され他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続され
るように、前記プリント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の
間に互いに離間して複数個設けられた第１アースばね
と、一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続
され他端が前記樹脂ケース内面に形成されたメタライズ
膜に接続されるように、前記プリント配線板と前記樹脂
ケースの間に互いに離間して複数個設けられた第２アー
スばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に下
地のＺｎ置換めっき膜及びＮｉめっき膜を有しているこ
とを特徴とする携帯電話機の筐体構造が提供される。
【００２０】好ましくは、樹脂ケース内面に形成された
メタライズ膜は、下地のＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸着膜
から構成される。
メタライズ膜は、下地のＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸着膜
から構成される。
【００２１】本発明の他の側面によると、内部に複数の
電子部品の実装されたプリント配線板を収容した携帯電
話機の筐体構造であって、前記プリント配線板の一方の
側で該プリント配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製
筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プリント配
線板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働し
て前記プリント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、
一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、前記プ
リント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間し
て複数個設けられた第１アースばねと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記樹脂
ケース内面に形成されたメタライズ膜に接続されるよう
に、前記プリント配線板と前記樹脂ケースの間に互いに
離間して複数個設けられた第２アースばねとを具備し、
前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗装膜
及び金属蒸着膜を有していることを特徴とする携帯電話
機の筐体構造が提供される。
電子部品の実装されたプリント配線板を収容した携帯電
話機の筐体構造であって、前記プリント配線板の一方の
側で該プリント配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製
筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プリント配
線板にねじ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働し
て前記プリント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、
一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、前記プ
リント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間し
て複数個設けられた第１アースばねと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記樹脂
ケース内面に形成されたメタライズ膜に接続されるよう
に、前記プリント配線板と前記樹脂ケースの間に互いに
離間して複数個設けられた第２アースばねとを具備し、
前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗装膜
及び金属蒸着膜を有していることを特徴とする携帯電話
機の筐体構造が提供される。
【００２２】好ましくは、金属蒸着膜はＣｕ蒸着膜及び
Ｎｉ蒸着膜から構成される。更に好ましくは、金属蒸着
膜はＮｉ，Ｃｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜
及びＡｌ蒸着膜から構成される。
Ｎｉ蒸着膜から構成される。更に好ましくは、金属蒸着
膜はＮｉ，Ｃｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜
及びＡｌ蒸着膜から構成される。
【００２３】好ましくは、第１アースばねとＭｇ合金製
筐体の接触部及びねじ固定部を除き、Ｍｇ合金製筐体表
面に絶縁樹脂がコーティングされている。
筐体の接触部及びねじ固定部を除き、Ｍｇ合金製筐体表
面に絶縁樹脂がコーティングされている。
【００２４】Ｍｇ合金製筐体と樹脂ケースは直接ねじ締
結されており、ねじ締結部においてＭｇ合金製筐体と樹
脂ケースのメタライズ膜との間に金属ワッシャーを介し
て、Ｍｇ合金製筐体と樹脂ケースが締結されている。
結されており、ねじ締結部においてＭｇ合金製筐体と樹
脂ケースのメタライズ膜との間に金属ワッシャーを介し
て、Ｍｇ合金製筐体と樹脂ケースが締結されている。
【００２５】好ましくは、金属蒸着膜形成の前処理工程
として、Ｍｇ合金製筐体の全面に例えば過マンガン酸カ
リウム系のノンクロメート化成処理を施した後、電気絶
縁性樹脂の塗装を行う。
として、Ｍｇ合金製筐体の全面に例えば過マンガン酸カ
リウム系のノンクロメート化成処理を施した後、電気絶
縁性樹脂の塗装を行う。
【００２６】本発明の変形例として、アースばねに代え
てプリント配線板上に形成した導電性樹脂突起で電磁シ
ールドを達成するようにしてもよい。
てプリント配線板上に形成した導電性樹脂突起で電磁シ
ールドを達成するようにしてもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明第１実
施形態にかかる携帯電話機２の概略断面図が示されてい
る。携帯電話機２のプリント配線板（回路基板）４上に
は複数の電子部品６が実装されている。
施形態にかかる携帯電話機２の概略断面図が示されてい
る。携帯電話機２のプリント配線板（回路基板）４上に
は複数の電子部品６が実装されている。
【００２８】特に図示しないが、プリント配線板４上に
実装された電子部品６により受信回路、発信回路、制御
回路が形成され、これらの回路セグメントはＭｇ合金製
筐体８のリブ（図示せず）及び樹脂ケース１２のリブ
（図示せず）により隔離されている。
実装された電子部品６により受信回路、発信回路、制御
回路が形成され、これらの回路セグメントはＭｇ合金製
筐体８のリブ（図示せず）及び樹脂ケース１２のリブ
（図示せず）により隔離されている。
【００２９】Ｍｇ合金製筐体８にはボス１０が形成さ
れ、樹脂ケース１２にはボス１４が形成されている。こ
れらのボス１０，１４でプリント配線板４を挟みこみ、
Ｍｇ合金製筐体８及び樹脂ケース１２はボス部１０，１
４でプリント配線板４にねじ締結されている。更に、特
に図示しないが、Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２と
は複数箇所で直接ねじ締結されている。
れ、樹脂ケース１２にはボス１４が形成されている。こ
れらのボス１０，１４でプリント配線板４を挟みこみ、
Ｍｇ合金製筐体８及び樹脂ケース１２はボス部１０，１
４でプリント配線板４にねじ締結されている。更に、特
に図示しないが、Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２と
は複数箇所で直接ねじ締結されている。
【００３０】図２及び図３に最もよく示されるように、
Ｍｇ合金製筐体８のリブ２０にアースばね１６が装着さ
れ、アースばね１６の先端はプリント配線板４に形成さ
れた導体パターン（アースランド）５に接続されてい
る。
Ｍｇ合金製筐体８のリブ２０にアースばね１６が装着さ
れ、アースばね１６の先端はプリント配線板４に形成さ
れた導体パターン（アースランド）５に接続されてい
る。
【００３１】同様に、アースばね１８も樹脂ケース１２
に形成されたリブ（図示せず）に装着され、アースばね
１８の先端はプリント配線板４の導体パターンに接続さ
れている。樹脂ケース１２の内面及びリブ部分には金属
の蒸着膜等が形成されている。
に形成されたリブ（図示せず）に装着され、アースばね
１８の先端はプリント配線板４の導体パターンに接続さ
れている。樹脂ケース１２の内面及びリブ部分には金属
の蒸着膜等が形成されている。
【００３２】締結ねじ、アースばね１６，１８を介して
プリント配線板４の導体パターンとＭｇ合金製筐体８及
び樹脂ケース１２の金属蒸着膜が接続され、更に図示し
ないリブにより受信回路、発信回路、制御回路が隔離さ
れることにより、電磁シールドを達成している。
プリント配線板４の導体パターンとＭｇ合金製筐体８及
び樹脂ケース１２の金属蒸着膜が接続され、更に図示し
ないリブにより受信回路、発信回路、制御回路が隔離さ
れることにより、電磁シールドを達成している。
【００３３】以下、具合的な実施例を参照して本発明を
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
【００３４】実施例１
Ｍｇ合金（ＡＺ９１Ｄ）によるダイカスト成形により、
図１に示したＭｇ合金製筐体８を作成し、ブラスト研磨
をした筐体とブラスト研磨をしない筐体に下地としての
Ｚｎ置換めっきを０．１μｍし、その上に約１０μｍ厚
のＮｉ無電解めっきをした後、めっき品の表面外観検
査、セロテープ密着性試験及び表面導体抵抗変化を調査
した。
図１に示したＭｇ合金製筐体８を作成し、ブラスト研磨
をした筐体とブラスト研磨をしない筐体に下地としての
Ｚｎ置換めっきを０．１μｍし、その上に約１０μｍ厚
のＮｉ無電解めっきをした後、めっき品の表面外観検
査、セロテープ密着性試験及び表面導体抵抗変化を調査
した。
【００３５】図４にめっきの基本工程を示す。まず、図
４（Ａ）に示すＭｇ合金２２を（Ｂ）に示すように、そ
の表面層（スキン層）２４をブラスト研磨等により研磨
し、その後図４（Ｃ）に示すようにめっき膜２６を形成
する。
４（Ａ）に示すＭｇ合金２２を（Ｂ）に示すように、そ
の表面層（スキン層）２４をブラスト研磨等により研磨
し、その後図４（Ｃ）に示すようにめっき膜２６を形成
する。
【００３６】（１）表面外観検査結果
ブラスト研磨の有無による表面外観検査結果を表１に示
す。
す。
【００３７】
【表１】
【００３８】表１より明らかなように、ブラスト研磨を
実施するとＮｉ無電解めっき後のふくれが大幅に減少す
ることが分かる。
実施するとＮｉ無電解めっき後のふくれが大幅に減少す
ることが分かる。
【００３９】（２）セロテープ密着性
Ｎｉ無電解めっきをしたＭｇ合金製筐体を６５℃／８５
％ＲＨ（相対湿度）の恒温槽中に５００時間載置した
後、表面にセロテープ（ニチバン製ＣＴ−４０５）を貼
り、垂直方向にセロテープを引っ張ってめっきの剥離状
況をカウントした。
％ＲＨ（相対湿度）の恒温槽中に５００時間載置した
後、表面にセロテープ（ニチバン製ＣＴ−４０５）を貼
り、垂直方向にセロテープを引っ張ってめっきの剥離状
況をカウントした。
【００４０】表１から明らかなように、ブラスト研磨の
ないサンプルでは、セロテープにＮｉ無電解めっき被膜
が付着してめっきが剥離し、ブラスト研磨をした製品の
効果が大きいことが分かる。
ないサンプルでは、セロテープにＮｉ無電解めっき被膜
が付着してめっきが剥離し、ブラスト研磨をした製品の
効果が大きいことが分かる。
【００４１】（３）表面導体抵抗変化
表１と同様に作成したサンプルを各１０個選択し、６５
℃／８５％ＲＨの恒温槽に入れ、耐食信頼性を調べた、
その結果を表２に示す。
℃／８５％ＲＨの恒温槽に入れ、耐食信頼性を調べた、
その結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】
【００４３】表２より、ブラスト研磨を実施したサンプ
ルはふくれがないため、６５℃／８５％ＲＨの恒温槽中
に５００時間保持した後の抵抗値がほぼ初期値を維持し
ているのに、ブラスト研磨なしのサンプルは抵抗値が大
幅に増加している。これより、ブラスト研磨の有効性が
確認された。
ルはふくれがないため、６５℃／８５％ＲＨの恒温槽中
に５００時間保持した後の抵抗値がほぼ初期値を維持し
ているのに、ブラスト研磨なしのサンプルは抵抗値が大
幅に増加している。これより、ブラスト研磨の有効性が
確認された。
【００４４】樹脂ケース１２内面のメタライズ膜８（蒸
着膜）は下地としてのＣｕ蒸着膜及びＳｎ／３．５Ａｇ
蒸着膜から構成される。
着膜）は下地としてのＣｕ蒸着膜及びＳｎ／３．５Ａｇ
蒸着膜から構成される。
【００４５】ブラスト研磨法による研磨は、Ｍｇ合金製
筐体のスキン層を０．０５μｍ以上研磨するのが好まし
い。ブラスト研磨法に代わり、バレル研磨法、ホーニン
グ研磨法、バフ研磨法等の他の機械研磨法を採用するこ
ともできる。
筐体のスキン層を０．０５μｍ以上研磨するのが好まし
い。ブラスト研磨法に代わり、バレル研磨法、ホーニン
グ研磨法、バフ研磨法等の他の機械研磨法を採用するこ
ともできる。
【００４６】また、Ｍｇ合金製筐体８に形成するめっき
膜は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｄ，Ｗ、又はＭｏの無電解めっき名膜又は電解めっき膜
でもよい。
膜は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｄ，Ｗ、又はＭｏの無電解めっき名膜又は電解めっき膜
でもよい。
【００４７】Ｍｇ合金製筐体の表面層（スキン層）に
は、Ｍｇ合金用離型材（有機界面活性剤、Ｓｉ系活性
剤、ＳＦ6活性材等）やＭｇ合金形成の偏析部分が表面
層に数μｍの深さで残留している。
は、Ｍｇ合金用離型材（有機界面活性剤、Ｓｉ系活性
剤、ＳＦ6活性材等）やＭｇ合金形成の偏析部分が表面
層に数μｍの深さで残留している。
【００４８】そこで、そのままＮｉめっきするとふく
れ、湯しわの転写、しみ等が多量に発生する。そのた
め、Ｍｇ合金製筐体をブラスト研磨を行い、表面層を
０．０５μｍ以上削りとった後、Ｚｎ置換めっき及びＮ
ｉめっきをすれば良いめっき品質が得られることを本実
施例により確認した。
れ、湯しわの転写、しみ等が多量に発生する。そのた
め、Ｍｇ合金製筐体をブラスト研磨を行い、表面層を
０．０５μｍ以上削りとった後、Ｚｎ置換めっき及びＮ
ｉめっきをすれば良いめっき品質が得られることを本実
施例により確認した。
【００４９】本処理方法による利点は以下の通りであ
る。
る。
【００５０】（ａ）腐食しやすいＭｇ合金製筐体表面へ
導電性を有する硬質シールド膜を形成でき、耐腐食性、
摺動性の高い電磁シールド膜を得ることができる。
導電性を有する硬質シールド膜を形成でき、耐腐食性、
摺動性の高い電磁シールド膜を得ることができる。
【００５１】（ｂ）ふくれのない良質なＮｉめっき膜
は、耐摺動性及び耐磨耗性があるため、折り畳み構造の
Ｍｇ合金製ヒンジ部に適用すると特に効果がある。
は、耐摺動性及び耐磨耗性があるため、折り畳み構造の
Ｍｇ合金製ヒンジ部に適用すると特に効果がある。
【００５２】（ｃ）表面実装技術（ＳＭＴ）を利用して
プリント配線板上にアースばねをリフロー実装できるた
め、アースばねを一つずつＭｇ合金製筐体のリブに差し
込む工程を省略することができ、工数削減が可能とな
る。
プリント配線板上にアースばねをリフロー実装できるた
め、アースばねを一つずつＭｇ合金製筐体のリブに差し
込む工程を省略することができ、工数削減が可能とな
る。
【００５３】実施例２
Ｍｇ合金（ＡＺ９１Ｄ）によるダイカスト成形法によ
り、図１に示すＭｇ合金製筐体８を作成し、筐体上に電
気絶縁性樹脂を約５μｍ塗装した後、その上にＣｕを約
０．５μｍ、更にＮｉを約１μｍ蒸着した。
り、図１に示すＭｇ合金製筐体８を作成し、筐体上に電
気絶縁性樹脂を約５μｍ塗装した後、その上にＣｕを約
０．５μｍ、更にＮｉを約１μｍ蒸着した。
【００５４】金属蒸着膜形成の基本工程を図５に示す。
図５（Ａ）に示すＭｇ合金２２に（Ｂ）に示すようにノ
ンクロメート化成処理２８を行う。次いで、（Ｃ）に示
すように、電着塗装等により絶縁塗料３０を塗布した
後、（Ｄ）に示すように金属蒸着膜３２を形成する。
図５（Ａ）に示すＭｇ合金２２に（Ｂ）に示すようにノ
ンクロメート化成処理２８を行う。次いで、（Ｃ）に示
すように、電着塗装等により絶縁塗料３０を塗布した
後、（Ｄ）に示すように金属蒸着膜３２を形成する。
【００５５】実施例１と同様に耐食性を調査した結果を
表３に示す。
表３に示す。
【００５６】
【表３】
【００５７】表３より、蒸着の場合はめっきに比較して
ブラスト研磨有無が抵抗値に与える影響は小さいが、ブ
ラスト研磨有りの場合の方が５００時間後に低抵抗値を
維持しているのが分かる。
ブラスト研磨有無が抵抗値に与える影響は小さいが、ブ
ラスト研磨有りの場合の方が５００時間後に低抵抗値を
維持しているのが分かる。
【００５８】実施例１のめっき品と重量増加量について
比較調査した。表面積約４０×７０ｍｍ，０．５ｍｍ厚
の板ばねの両面にＮｉめっきを１０μｍしたものと本実
施例の蒸着品とを比較したところ、重量増加量の差異が
約１．２ｇあり、本実施例の蒸着品が軽量化されている
ことが判明した。
比較調査した。表面積約４０×７０ｍｍ，０．５ｍｍ厚
の板ばねの両面にＮｉめっきを１０μｍしたものと本実
施例の蒸着品とを比較したところ、重量増加量の差異が
約１．２ｇあり、本実施例の蒸着品が軽量化されている
ことが判明した。
【００５９】上述したＣｕ蒸着膜及びＮｉ蒸着膜に代わ
り、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜
及びＡｌ蒸着膜を形成した場合には、より耐食性の向上
を図ることができる。
り、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜
及びＡｌ蒸着膜を形成した場合には、より耐食性の向上
を図ることができる。
【００６０】ハステロイＣ−２２は、重量％で、Ｎｉ５
６．６，Ｃｒ２１．５，Ｃｏ２．５，Ｍｏ１３．５，Ｗ
４．０，Ｆｅ５．５，Ｍｎ１．０，Ｓｉ０．１，Ｃ０．
０１，Ｖ０．３からなるＮｉ基超耐熱合金である。ハス
テロイ蒸着膜の厚さは約０．８μｍ，Ａｌ蒸着膜の厚さ
は約０．８μｍであるのが好ましい。
６．６，Ｃｒ２１．５，Ｃｏ２．５，Ｍｏ１３．５，Ｗ
４．０，Ｆｅ５．５，Ｍｎ１．０，Ｓｉ０．１，Ｃ０．
０１，Ｖ０．３からなるＮｉ基超耐熱合金である。ハス
テロイ蒸着膜の厚さは約０．８μｍ，Ａｌ蒸着膜の厚さ
は約０．８μｍであるのが好ましい。
【００６１】蒸着膜形成物質としては、Ａｌ，Ｃｕ，Ｓ
ｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｗ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｃ、ス
テンレス鋼の単独、若しくはこれらの複合物質を採用す
ることができる。
ｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｗ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｃ、ス
テンレス鋼の単独、若しくはこれらの複合物質を採用す
ることができる。
【００６２】実施例３
Ｍｇ合金の耐食性を改善するためには、化成処理をする
と効果が大きい。一般的にはクロメート化成液処理法が
あるが、主成分が重クロム酸系化成液であるため、公害
問題が発生する恐れがある。
と効果が大きい。一般的にはクロメート化成液処理法が
あるが、主成分が重クロム酸系化成液であるため、公害
問題が発生する恐れがある。
【００６３】そこで、本実施例ではノンクロメート化成
処理法を選択した。Ｍｇ合金の全面に例えば過マンガン
酸カリウム系のノンクロメート化成処理を行い、次に片
面に実施例２の絶縁性樹脂の電着塗装を約１０μｍ行
い、その上にＣｕを約１μｍ、Ｎｉを約１μｍ蒸着し
た。
処理法を選択した。Ｍｇ合金の全面に例えば過マンガン
酸カリウム系のノンクロメート化成処理を行い、次に片
面に実施例２の絶縁性樹脂の電着塗装を約１０μｍ行
い、その上にＣｕを約１μｍ、Ｎｉを約１μｍ蒸着し
た。
【００６４】本実施例によると、筐体の軽量化、環境対
応化を図れるとともに、Ｍｇ合金を内部シャーシして使
用する場合、金属蒸着面を基板アースばねと接触する面
に使い、化成処理面を樹脂ケース側に向けるようにす
る。
応化を図れるとともに、Ｍｇ合金を内部シャーシして使
用する場合、金属蒸着面を基板アースばねと接触する面
に使い、化成処理面を樹脂ケース側に向けるようにす
る。
【００６５】アースばねとＭｇ合金製筐体の接触部及び
ねじ固定部を除き、Ｍｇ合金製筐体表面にコンフォーマ
ル絶縁樹脂がコーティングされていることが望ましい。
ねじ固定部を除き、Ｍｇ合金製筐体表面にコンフォーマ
ル絶縁樹脂がコーティングされていることが望ましい。
【００６６】実施例４
図６に示すように、Ｍｇ合金製筐体８の全面に例えば過
マンガン酸カリウム系のノンクロメート化成処理を行っ
た。３６は化成処理面である。一方、樹脂ケース１２の
内面には、Ｃｕを約１μｍ、Ｓｎ／３．５Ａｇを約１μ
ｍ蒸着した。４２は蒸着面である。
マンガン酸カリウム系のノンクロメート化成処理を行っ
た。３６は化成処理面である。一方、樹脂ケース１２の
内面には、Ｃｕを約１μｍ、Ｓｎ／３．５Ａｇを約１μ
ｍ蒸着した。４２は蒸着面である。
【００６７】Ｍｇ合金製筐体８はねじ穴３８を有してお
り、樹脂ケース１２は穴４１の形成されたボス部４０を
有している。Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２をねじ
４６で固定するとき、中間にＣｕ製スペーサ（ワッシャ
ー）４４（内径０．５ｍｍ、厚み０．０５μｍ）を入れ
て行った。
り、樹脂ケース１２は穴４１の形成されたボス部４０を
有している。Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２をねじ
４６で固定するとき、中間にＣｕ製スペーサ（ワッシャ
ー）４４（内径０．５ｍｍ、厚み０．０５μｍ）を入れ
て行った。
【００６８】スペーサ４４として、Ｃｕに代わり、Ｎ
ｉ，Ｚｎ、又はステンレス鋼（ＳＵＳ）、又はこれらの
合金材料を使用することもできる。
ｉ，Ｚｎ、又はステンレス鋼（ＳＵＳ）、又はこれらの
合金材料を使用することもできる。
【００６９】このように、中間に金属スペーサ４４を介
装して、Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２をねじ締結
すると、樹脂ケース１２側の蒸着膜４２がＭｇ合金製筐
体８側に転写剥離する現象を防止でき、電磁シールドの
接続信頼性が向上する。
装して、Ｍｇ合金製筐体８と樹脂ケース１２をねじ締結
すると、樹脂ケース１２側の蒸着膜４２がＭｇ合金製筐
体８側に転写剥離する現象を防止でき、電磁シールドの
接続信頼性が向上する。
【００７０】蒸着膜４２の転写の原因は、Ｍｇ合金製筐
体８はその表面が粗であり、ＡＢＳ樹脂から形成された
樹脂ケース１２は柔らかいため、ＡＢＳ樹脂表面の蒸着
膜４２が剥がれるものと推定される。
体８はその表面が粗であり、ＡＢＳ樹脂から形成された
樹脂ケース１２は柔らかいため、ＡＢＳ樹脂表面の蒸着
膜４２が剥がれるものと推定される。
【００７１】本実施例では、Ｍｇ合金製筐体８表面に施
す化成処理が、従来のクロメート（重クロム酸系）に代
わる過マンガン酸カリウム系のノンクロメート化成処理
であるため、公害環境を改善することができる。
す化成処理が、従来のクロメート（重クロム酸系）に代
わる過マンガン酸カリウム系のノンクロメート化成処理
であるため、公害環境を改善することができる。
【００７２】同様に、Ｍｇ合金製筐体に各種蒸着膜を形
成し、Ｍｇ合金製筐体と金パターンを有するプリント配
線板をねじ止めしたサンプルを作成し、このサンプルを
温度６５℃、湿度８５％の高温高湿加速試験を行い、５
００時間後における接続抵抗値変化を測定した。測定結
果を表４に示す。
成し、Ｍｇ合金製筐体と金パターンを有するプリント配
線板をねじ止めしたサンプルを作成し、このサンプルを
温度６５℃、湿度８５％の高温高湿加速試験を行い、５
００時間後における接続抵抗値変化を測定した。測定結
果を表４に示す。
【００７３】
【表４】
【００７４】表４から、Ｍｇ合金製筐体のノンクロート
処理又は筐体表面に絶縁樹脂を塗布した後に金属膜を蒸
着した場合にも、従来のクロメート処理と同程度の接続
抵抗値変化を維持できることが判明した。本実施形態で
は、環境にやさしいノンクロメート処理又は絶縁樹脂の
塗布を行っているので、低い接続抵抗値を維持できるこ
とは重要である。
処理又は筐体表面に絶縁樹脂を塗布した後に金属膜を蒸
着した場合にも、従来のクロメート処理と同程度の接続
抵抗値変化を維持できることが判明した。本実施形態で
は、環境にやさしいノンクロメート処理又は絶縁樹脂の
塗布を行っているので、低い接続抵抗値を維持できるこ
とは重要である。
【００７５】実施例５
図１に示したアースばね１８の代わりに導電性シリコー
ンエラストマからなる突起を採用した実施形態を図７に
示す。携帯電話機２´のＭｇ合金製筐体８はねじ締結ボ
ス部１０，４８とリブ５０を有している。一方、樹脂ケ
ース１２はねじ締結ボス部１４，５２と、表面に金属蒸
着膜を有するリブ５４を有している。
ンエラストマからなる突起を採用した実施形態を図７に
示す。携帯電話機２´のＭｇ合金製筐体８はねじ締結ボ
ス部１０，４８とリブ５０を有している。一方、樹脂ケ
ース１２はねじ締結ボス部１４，５２と、表面に金属蒸
着膜を有するリブ５４を有している。
【００７６】プリント配線板４の導電パターン上には、
導電性シリコーンエラストマ（ゴム状のＡｇ粒子添加導
電性シリコーン）からなる突起５６，５８が形成されて
いる。
導電性シリコーンエラストマ（ゴム状のＡｇ粒子添加導
電性シリコーン）からなる突起５６，５８が形成されて
いる。
【００７７】導電性樹脂突起５６をＭｇ合金製筐体８の
ボス部４８と樹脂ケース１２のボス部５２に当接させ、
導電性樹脂突起５８をＭｇ合金製筐体８のリブ５０と樹
脂ケース１２のリブ５４に当接させて、Ｍｇ合金製筐体
８と樹脂ケース１２をねじ締結するこにより、図１に示
した実施形態と同様な電磁シールドを達成することがで
きる。
ボス部４８と樹脂ケース１２のボス部５２に当接させ、
導電性樹脂突起５８をＭｇ合金製筐体８のリブ５０と樹
脂ケース１２のリブ５４に当接させて、Ｍｇ合金製筐体
８と樹脂ケース１２をねじ締結するこにより、図１に示
した実施形態と同様な電磁シールドを達成することがで
きる。
【００７８】実施例６
図１に示したＭｇ合金製筐体８の内周面に、アースばね
１６の当接部及びねじ締結部を除き、シリコーン樹脂、
ウレタン樹脂系のコンフォーマル樹脂を塗布し、Ｍｇ合
金の耐湿信頼性を向上させた。プリント配線板４も含め
てこれらの樹脂を塗布すると、プリント配線板４の耐湿
信頼性も向上できる。
１６の当接部及びねじ締結部を除き、シリコーン樹脂、
ウレタン樹脂系のコンフォーマル樹脂を塗布し、Ｍｇ合
金の耐湿信頼性を向上させた。プリント配線板４も含め
てこれらの樹脂を塗布すると、プリント配線板４の耐湿
信頼性も向上できる。
【００７９】実施例７
図２及び図３に示したアースばね１６をノンクロメート
化成処理されたＭｇ合金製筐体８のリブ２０に挟みこ
み、そのままアースばね１６を含めてＭｇ合金製筐体８
表面に金属蒸着をすると、アースばね１６の貴金属めっ
きが不用となる。一般的にアースばねは、りん青銅板に
Ｎｉ＋Ａｕめっきがされている。
化成処理されたＭｇ合金製筐体８のリブ２０に挟みこ
み、そのままアースばね１６を含めてＭｇ合金製筐体８
表面に金属蒸着をすると、アースばね１６の貴金属めっ
きが不用となる。一般的にアースばねは、りん青銅板に
Ｎｉ＋Ａｕめっきがされている。
【００８０】実施例８
ＡＢＳ樹脂を用いて図８に示すリブ６０を有するシール
ドケースを成形する。図８（Ａ）に示すように、リブ６
０はその先端にそれぞれ穴６０を有する複数の耳部６２
を有している。
ドケースを成形する。図８（Ａ）に示すように、リブ６
０はその先端にそれぞれ穴６０を有する複数の耳部６２
を有している。
【００８１】図８（Ｂ）に示すように、ばね特性をもた
せるために各耳部６２を切削加工にて約半分に切断し、
金属めっき又は蒸着を施してシールドケースのリブ６０
と一体型のシールばね６４を作成する。
せるために各耳部６２を切削加工にて約半分に切断し、
金属めっき又は蒸着を施してシールドケースのリブ６０
と一体型のシールばね６４を作成する。
【００８２】このように、リブ６０と一体型のシールば
ね６４を用いた場合にも、図１に示したアースばね１８
と同様な機能を達成することができる。
ね６４を用いた場合にも、図１に示したアースばね１８
と同様な機能を達成することができる。
【００８３】本発明は以下の付記を含むものである。
【００８４】（付記１） 内部に複数の電子部品の実装
されたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造
であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリント
配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、前記プ
リント配線板の他方の側で該プリント配線板にねじ止め
固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリント
配線板を内部に収容する樹脂ケースと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記Ｍｇ
合金製筐体に接続されるように、前記プリント配線板と
前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間して複数個設けら
れた第１アースばねと、一端が前記プリント配線板のア
ースパターンに接続され他端が前記樹脂ケース内面に形
成されたメタライズ膜に接続されるように、前記プリン
ト配線板と前記樹脂ケースの間に互いに離間して複数個
設けられた第２アースばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製
筐体はその表面に下地のＺｎ置換めっき膜及びＮｉめっ
き膜を有していることを特徴とする携帯電話機の筐体構
造。
されたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造
であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリント
配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、前記プ
リント配線板の他方の側で該プリント配線板にねじ止め
固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリント
配線板を内部に収容する樹脂ケースと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記Ｍｇ
合金製筐体に接続されるように、前記プリント配線板と
前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間して複数個設けら
れた第１アースばねと、一端が前記プリント配線板のア
ースパターンに接続され他端が前記樹脂ケース内面に形
成されたメタライズ膜に接続されるように、前記プリン
ト配線板と前記樹脂ケースの間に互いに離間して複数個
設けられた第２アースばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製
筐体はその表面に下地のＺｎ置換めっき膜及びＮｉめっ
き膜を有していることを特徴とする携帯電話機の筐体構
造。
【００８５】（付記２） 前記Ｍｇ合金製筐体はリブを
有しており、前記第１アースばねは該リブに装着されて
いることを特徴とする付記１記載の携帯電話機の筐体構
造。
有しており、前記第１アースばねは該リブに装着されて
いることを特徴とする付記１記載の携帯電話機の筐体構
造。
【００８６】（付記３） 前記樹脂ケース内面に形成さ
れたメタライズ膜は、下地のＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸
着膜から構成されることを特徴とする付記１記載の携帯
電話機の筐体構造。
れたメタライズ膜は、下地のＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸
着膜から構成されることを特徴とする付記１記載の携帯
電話機の筐体構造。
【００８７】（付記４） 付記１記載の携帯電話機の筐
体構造におけるめっき膜形成の前処理方法において、Ｍ
ｇ合金製筐体のスキン層を機械研磨法により０．０５μ
ｍ以上研磨することを特徴とする前処理方法。
体構造におけるめっき膜形成の前処理方法において、Ｍ
ｇ合金製筐体のスキン層を機械研磨法により０．０５μ
ｍ以上研磨することを特徴とする前処理方法。
【００８８】（付記５） 内部に複数の電子部品の実装
されたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造
であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリント
配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、前記プ
リント配線板の他方の側で該プリント配線板にねじ止め
固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリント
配線板を内部に収容する樹脂ケースと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記Ｍｇ
合金製筐体に接続されるように、前記プリント配線板と
前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間して複数個設けら
れた第１アースばねと、一端が前記プリント配線板のア
ースパターンに接続され他端が前記樹脂ケース内面に形
成されたメタライズ膜に接続されるように、前記プリン
ト配線板と前記樹脂ケースの間に互いに離間して複数個
設けられた第２アースばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製
筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗装膜及び金属蒸着膜
を有していることを特徴とする携帯電話機の筐体構造。
されたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造
であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリント
配線板にねじ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、前記プ
リント配線板の他方の側で該プリント配線板にねじ止め
固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリント
配線板を内部に収容する樹脂ケースと、一端が前記プリ
ント配線板のアースパターンに接続され他端が前記Ｍｇ
合金製筐体に接続されるように、前記プリント配線板と
前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間して複数個設けら
れた第１アースばねと、一端が前記プリント配線板のア
ースパターンに接続され他端が前記樹脂ケース内面に形
成されたメタライズ膜に接続されるように、前記プリン
ト配線板と前記樹脂ケースの間に互いに離間して複数個
設けられた第２アースばねとを具備し、前記Ｍｇ合金製
筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗装膜及び金属蒸着膜
を有していることを特徴とする携帯電話機の筐体構造。
【００８９】（付記６） 前記金属蒸着膜はＣｕ蒸着膜
及びＮｉ蒸着膜から構成されることを特徴とする付記５
記載の携帯電話機の筐体構造。
及びＮｉ蒸着膜から構成されることを特徴とする付記５
記載の携帯電話機の筐体構造。
【００９０】（付記７） 前記金属蒸着膜はＮｉ，Ｃ
ｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜及びＡｌ蒸着
膜から構成されることを特徴とする付記５記載の携帯電
話機の筐体構造。
ｒ，Ｍｏを主成分とするハステロイ蒸着膜及びＡｌ蒸着
膜から構成されることを特徴とする付記５記載の携帯電
話機の筐体構造。
【００９１】（付記８） 前記金属蒸着膜はＣｕ蒸着膜
及びＳｎＡｇ蒸着膜から構成されることを特徴とする付
記５記載の携帯電話機の筐体構造。
及びＳｎＡｇ蒸着膜から構成されることを特徴とする付
記５記載の携帯電話機の筐体構造。
【００９２】（付記９） 前記樹脂ケース内面に形成さ
れたメタライズ膜はＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸着膜から
構成されることを特徴とする付記５記載の携帯電話機の
筐体構造。
れたメタライズ膜はＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸着膜から
構成されることを特徴とする付記５記載の携帯電話機の
筐体構造。
【００９３】（付記１０） 前記第１アースばねと前記
Ｍｇ合金製筐体の接触部及びねじ固定部を除き、前記Ｍ
ｇ合金製筐体表面に絶縁樹脂がコーティングされている
ことを特徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体構造。
Ｍｇ合金製筐体の接触部及びねじ固定部を除き、前記Ｍ
ｇ合金製筐体表面に絶縁樹脂がコーティングされている
ことを特徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体構造。
【００９４】（付記１１） 前記Ｍｇ合金製筐体はリブ
を有しており、前記第１アースばねは該リブに装着され
ていることを特徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体
構造。
を有しており、前記第１アースばねは該リブに装着され
ていることを特徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体
構造。
【００９５】（付記１２） 前記Ｍｇ合金製筐体と前記
樹脂ケースは直接ねじ締結されており、該ねじ締結部に
おいて前記Ｍｇ合金製筐体と前記樹脂ケースの前記メタ
ライズ膜との間に金属ワッシャーを介して前記Ｍｇ合金
製筐体と前記樹脂ケースがねじ締結されていることを特
徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体構造。
樹脂ケースは直接ねじ締結されており、該ねじ締結部に
おいて前記Ｍｇ合金製筐体と前記樹脂ケースの前記メタ
ライズ膜との間に金属ワッシャーを介して前記Ｍｇ合金
製筐体と前記樹脂ケースがねじ締結されていることを特
徴とする付記５記載の携帯電話機の筐体構造。
【００９６】（付記１３） 前記金属スペーサはステン
レス鋼又はＣｕ，Ｎｉ，Ｚｎ及びこれらの合金から成る
群から選択される物質から形成されることを特徴とする
付記１２記載の携帯電話機の筐体構造。
レス鋼又はＣｕ，Ｎｉ，Ｚｎ及びこれらの合金から成る
群から選択される物質から形成されることを特徴とする
付記１２記載の携帯電話機の筐体構造。
【００９７】（付記１４） 付記５記載の携帯電話機の
筐体構造における金属蒸着膜形成の前処理方法におい
て、前記Ｍｇ合金製筐体の全面に過マンガン酸カリウム
系のノンクロメート化成処理を施した後、前記電気絶縁
性樹脂の塗装を行うことを特徴とする金属蒸着膜形成の
前処理方法。
筐体構造における金属蒸着膜形成の前処理方法におい
て、前記Ｍｇ合金製筐体の全面に過マンガン酸カリウム
系のノンクロメート化成処理を施した後、前記電気絶縁
性樹脂の塗装を行うことを特徴とする金属蒸着膜形成の
前処理方法。
【００９８】（付記１５） 内部に複数の電子部品の実
装をされたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体
構造であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリ
ント配線板にネジ止め固定され、第１のリブを有するＭ
ｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プ
リント配線板にネジ止め固定され、一体成形された第２
のリブを有し、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリ
ント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、先端が前記
第１のリブに当接するように前記プリント配線板のアー
スパターン上に形成された第１の導電性樹脂突起と、先
端が前記第２のリブに当接するように前記プリント配線
板のアースパターン上に形成された第２の導電性樹脂突
起とを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に下地の
Ｚｎ置換めっき膜及びＮｉめっき膜を有していることを
特徴とする携帯電話機の筐体構造。
装をされたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体
構造であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリ
ント配線板にネジ止め固定され、第１のリブを有するＭ
ｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プ
リント配線板にネジ止め固定され、一体成形された第２
のリブを有し、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリ
ント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、先端が前記
第１のリブに当接するように前記プリント配線板のアー
スパターン上に形成された第１の導電性樹脂突起と、先
端が前記第２のリブに当接するように前記プリント配線
板のアースパターン上に形成された第２の導電性樹脂突
起とを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に下地の
Ｚｎ置換めっき膜及びＮｉめっき膜を有していることを
特徴とする携帯電話機の筐体構造。
【００９９】（付記１６） 内部に複数の電子部品の実
装をされたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体
構造であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリ
ント配線板にネジ止め固定され、第１のリブを有するＭ
ｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プ
リント配線板にネジ止め固定され、一体定型された第２
のリブを有し、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリ
ント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、先端が前記
第１のリブに当接するように前記プリント配線板のアー
スパターン上に形成された第１の導電性樹脂突起と、先
端が前記第２のリブに当接するように前記プリント配線
板のアースパターン上に形成された第２の導電性樹脂突
起とを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体は電気絶縁性樹脂塗
装膜及び該電気絶縁性樹脂塗装膜上の金属蒸着膜を有し
ていることを特徴とする携帯電話機の筐体構造。
装をされたプリント配線板を収容した携帯電話機の筐体
構造であって、前記プリント配線板の一方の側で該プリ
ント配線板にネジ止め固定され、第１のリブを有するＭ
ｇ合金製筐体と、前記プリント配線板の他方の側で該プ
リント配線板にネジ止め固定され、一体定型された第２
のリブを有し、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プリ
ント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、先端が前記
第１のリブに当接するように前記プリント配線板のアー
スパターン上に形成された第１の導電性樹脂突起と、先
端が前記第２のリブに当接するように前記プリント配線
板のアースパターン上に形成された第２の導電性樹脂突
起とを具備し、前記Ｍｇ合金製筐体は電気絶縁性樹脂塗
装膜及び該電気絶縁性樹脂塗装膜上の金属蒸着膜を有し
ていることを特徴とする携帯電話機の筐体構造。
【０１００】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によると、Ｍ
ｇ合金製筐体の耐腐食性を向上させるとともに、十分な
電磁シールド特性及びプリント配線板との接続信頼性を
確保づることのできる携帯電話機の筐体構造を提供する
ことができる。
ｇ合金製筐体の耐腐食性を向上させるとともに、十分な
電磁シールド特性及びプリント配線板との接続信頼性を
確保づることのできる携帯電話機の筐体構造を提供する
ことができる。
【図１】本発明第１実施形態の概略断面図である。
【図２】アースばねの装着構造側面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】めっきの基本工程を示す図である。
【図５】金属蒸着の基本工程を示す図である。
【図６】Ｍｇ合金製筐体と樹脂ケースのねじ締結を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明第２実施形態の概略断面図である。
【図８】アースばね一体化製造方法の説明図である。
４ プリント配線板
６ 電子部品
８ Ｍｇ合金製筐体
１２ 樹脂ケース
１６，１８ アースばね
２０ リブ
４４ 金属スペーサ
５６，５８ 導電性樹脂突起
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｇ
9/00 Ｈ０４Ｂ 7/26 Ｖ
Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB02 AB42 BA02 BA08
CA01 EE02 EE12 EE13 EE15
FA02 GA32 GA34 GA60 GB26
GC04 GC08 GC13
5E321 AA01 AA14 AA17 BB44 BB53
CC22 GG05
5E348 AA02 AA05 AA07 AA32 CC06
CC08 CC09 EF04 EF12 EF38
FF03
5K023 AA07 BB26 LL06 QQ02 RR05
5K067 AA21 BB04 EE02 KK17
Claims (5)
- 【請求項１】 内部に複数の電子部品の実装されたプリ
ント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造であって、 前記プリント配線板の一方の側で該プリント配線板にね
じ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、 前記プリント配線板の他方の側で該プリント配線板にね
じ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プ
リント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、 一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、前記プ
リント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間し
て複数個設けられた第１アースばねと、 一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記樹脂ケース内面に形成されたメタライズ膜に
接続されるように、前記プリント配線板と前記樹脂ケー
スの間に互いに離間して複数個設けられた第２アースば
ねとを具備し、 前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に下地のＺｎ置換めっき
膜及びＮｉめっき膜を有していることを特徴とする携帯
電話機の筐体構造。 - 【請求項２】 前記樹脂ケース内面に形成されたメタラ
イズ膜は、下地のＣｕ蒸着膜及びＳｎＡｇ蒸着膜から構
成されることを特徴とする請求項１記載の携帯電話機の
筐体構造。 - 【請求項３】 内部に複数の電子部品の実装されたプリ
ント配線板を収容した携帯電話機の筐体構造であって、 前記プリント配線板の一方の側で該プリント配線板にね
じ止め固定されたＭｇ合金製筐体と、 前記プリント配線板の他方の側で該プリント配線板にね
じ止め固定され、前記Ｍｇ合金製筐体と協働して前記プ
リント配線板を内部に収容する樹脂ケースと、 一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記Ｍｇ合金製筐体に接続されるように、前記プ
リント配線板と前記Ｍｇ合金製筐体の間に互いに離間し
て複数個設けられた第１アースばねと、 一端が前記プリント配線板のアースパターンに接続され
他端が前記樹脂ケース内面に形成されたメタライズ膜に
接続されるように、前記プリント配線板と前記樹脂ケー
スの間に互いに離間して複数個設けられた第２アースば
ねとを具備し、 前記Ｍｇ合金製筐体はその表面に電気絶縁性樹脂塗装膜
及び金属蒸着膜を有していることを特徴とする携帯電話
機の筐体構造。 - 【請求項４】 前記金属蒸着膜はＣｕ蒸着膜及びＮｉ蒸
着膜から構成されることを特徴とする請求項３記載の携
帯電話機の筐体構造。 - 【請求項５】 前記金属蒸着膜はＮｉ，Ｃｒ，Ｍｏを主
成分とするハステロイ蒸着膜及びＡｌ蒸着膜から構成さ
れることを特徴とする請求項３記載の携帯電話機の筐体
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002150599A JP2003347755A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 携帯電話機の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002150599A JP2003347755A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 携帯電話機の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347755A true JP2003347755A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29768421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002150599A Pending JP2003347755A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 携帯電話機の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347755A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078854A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-25 | Tdk Corporation | 高周波モジュール |
| JP2006040966A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
| JP2008028987A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Lg Electronics Inc | 移動通信端末機 |
| JP2008252398A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
| EP2028722A2 (en) | 2007-08-21 | 2009-02-25 | Polymatech Co., Ltd. | Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure |
| JP2009164184A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| JP2010080515A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | シールド部材とシールド部材を有する携帯端末 |
| US7710728B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-05-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| CN103200769A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-07-10 | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 | 电子线路板接地连接用导电橡胶 |
| JP2015090941A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御ユニット |
| JP2016105507A (ja) * | 2016-02-26 | 2016-06-09 | 日本精機株式会社 | 電子回路装置 |
| WO2018050685A1 (de) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Gehäusekontaktierung eines steuergerätes |
| WO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
-
2002
- 2002-05-24 JP JP2002150599A patent/JP2003347755A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078854A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-25 | Tdk Corporation | 高周波モジュール |
| JP2006040966A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
| JP2008028987A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Lg Electronics Inc | 移動通信端末機 |
| US7710728B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-05-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2008252398A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
| EP2028722A2 (en) | 2007-08-21 | 2009-02-25 | Polymatech Co., Ltd. | Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure |
| US7618267B2 (en) | 2007-08-21 | 2009-11-17 | Polymatech Co., Ltd. | Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure |
| EP2028722A3 (en) * | 2007-08-21 | 2011-01-12 | Polymatech Co., Ltd. | Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure |
| JP2009164184A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| JP2010080515A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | シールド部材とシールド部材を有する携帯端末 |
| CN103200769A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-07-10 | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 | 电子线路板接地连接用导电橡胶 |
| CN103200769B (zh) * | 2013-04-10 | 2015-11-11 | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 | 电子线路板接地连接用导电橡胶构件 |
| JP2015090941A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御ユニット |
| JP2016105507A (ja) * | 2016-02-26 | 2016-06-09 | 日本精機株式会社 | 電子回路装置 |
| WO2018050685A1 (de) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Gehäusekontaktierung eines steuergerätes |
| CN109716874A (zh) * | 2016-09-15 | 2019-05-03 | 克诺尔商用车制动系统有限公司 | 控制装置的壳体接触系统 |
| RU2716274C1 (ru) * | 2016-09-15 | 2020-03-11 | Кнорр-Бремзе Зюстеме Фюр Нутцфарцойге Гмбх | Контактное соединение с корпусом блока управления, блок управления, транспортное средство, способ контактного эмс соединения монтажной платы |
| US10912208B2 (en) | 2016-09-15 | 2021-02-02 | Knorr-Bremse Systeme Fuer Nutzfahrzeuge Gmbh | Housing contacting system of a control device |
| WO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| JPWO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| US10757845B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component provided with a shield case |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003347755A (ja) | 携帯電話機の筐体構造 | |
| KR900004543B1 (ko) | 무선주파수 간섭 차폐 봉입체 및 그 제조방법 | |
| US20050106403A1 (en) | Shaped metal article and method of producing shaped metal article having oxide coating | |
| US20060260839A1 (en) | Board level shielding module | |
| WO1998049880A1 (en) | Plated rubber gasket for rf shielding | |
| US20090314540A1 (en) | Composite housing using biodegradable plastics and manufacturing method thereof | |
| US20120295015A1 (en) | Method for preparing electronic component-mounting device | |
| US6045866A (en) | Method of forming electroless metal plating layers on one single surface of a plastic substrate and the product thereof | |
| CN101119629A (zh) | 对干扰辐射具有屏蔽作用的支持体的制备方法及屏蔽材料 | |
| JP3811272B2 (ja) | 電磁波シールド筐体及びその製造方法 | |
| CN101621900A (zh) | 壳体 | |
| EP1813652B1 (en) | Article made of biodegradable resin and method of making the same | |
| WO2022037153A1 (zh) | 复合基材、电子设备以及复合基材的制作方法 | |
| US20130071680A1 (en) | Coated article and method for making same | |
| CN101193489A (zh) | 电镀件及其制造方法 | |
| KR20100080109A (ko) | 루프안테나 형성방법 | |
| JPS6077151A (ja) | 金属被覆ガラス繊維を使用したｆｒｐ製品 | |
| CN113956808A (zh) | 一种用于增强信号的铜箔胶带及其制造方法 | |
| JPH10233585A (ja) | 筐体及びそれを使用した電子機器 | |
| KR20090093122A (ko) | 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비 | |
| KR100514953B1 (ko) | 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법 | |
| JPH06177571A (ja) | 電子機器用きょう体およびその製造方法 | |
| CN1954096A (zh) | 形成镀覆涂层、电磁屏蔽部件以及外壳的方法 | |
| TW456164B (en) | Method for forming EMI shielding film on flexible wire and flexible printed circuit board and product manufactured by the same | |
| KR20030006733A (ko) | 비 전도성 재료에 형성되는 전자파간섭(ｅｍｉ) 차폐막의제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050324 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070418 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070508 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070709 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070821 |