JP2012009827A - 中間基板形モジュールの保持及びemiケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケージ10は、保持クリップ部分28及びEMIシールディング接触フィンガ34が付いたほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、このフレームは表面実装脚部26を有し、ケージ10を回路基板12に表面実装する。アレイ・コネクタが、ケージ10の中央領域内の回路基板12上に装着されている。電子モジュール14は、アレイ・コネクタに連結することに併せて、ケージ10に挿入される又は差し込まれることができる。モジュール14がケージ10に挿入されると、モジュール14はEMIシールディング接触フィンガ34を弾性的に反り返す。電子モジュール14のコネクタがアレイ・コネクタと結合するのとほぼ同時に、保持クリップ部分28はモジュール14をこの位置で保持するために、筐体の一部と結合する。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- 回路基板上に取り付けられたアレイ・コネクタの周りに搭載可能なモジュール保持及び電磁妨害(EMI)ケージであって、
第1の側部、第2の側部、前記第1の側部と向かい合う第3の側部、及び前記第2の側部と向かい合う第4の側部を有するほぼ平坦で長方形の金属フレームと、前記アレイ・コネクタに接続するために電子モジュールを着脱可能に受け入れるように構成され、前記第1、第2、第3及び第4の側部によって画定された外周部に囲まれた中央領域と、を具備し、前記第1、第2、第3及び第4の側部の各々は前記ほぼ平坦な形状のフレームを画定する面にほぼ垂直であり、前記側部の少なくとも1つが、前記電子モジュールの一部と結合可能な保持クリップ部分を有し、前記第1、第2、第3及び第4の側部の少なくとも2つが、前記フレームを前記回路基板の表面に取り付けるために、前記面に平行な前記外周部から離れるように延長する1つ以上の取付け脚部をそれぞれ有し、かつ前記第1、第2、第3及び第4の側部の少なくとも2つが、前記中央領域に受け入れられたモジュールと接触可能な、弾性的に反ることができる複数のEMIシールディング接触フィンガをそれぞれ有する、ことを特徴とするモジュール保持及びEMIケージ。 - 前記フレームが一片のシート・メタルから単一に形成される、ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1及び第3の側部のそれぞれが保持クリップ部分を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記保持クリップ部分が開口を有する弾性的に反り返ることができるタブを有し、前記開口が前記電子モジュールの表面上の凸部と係合することができる、ことを特徴とする請求項3に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1、第2、第3及び第4の側部のそれぞれが複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記EMIシールディング接触フィンガのそれぞれが、前記中央領域から離れるように外向きに角度が付けられた遠位端部を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1、第2、第3及び第4の側部のそれぞれが前記フレームの高さを画定する頂部及び底部を有し、前記フレームの高さが前記第1、第2、第3及び第4の側部の2つの対向する側部間の距離の約1/4未満であり、これにより、前記フレームの高さと前記フレームの2つの対向する側部間の距離との間の比率によって、ほぼ平坦な形状のフレームが提供される、ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1及び第3の側部のそれぞれが、保持クリップ部分を有し、
前記第1及び第3の側部のそれぞれが、複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを有し、またその間に前記保持クリップ部分を含み、
前記第2及び第4の側部のそれぞれが、複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを有するが、保持クリップ部分は含まない、
ことを特徴とする請求項1に記載のモジュール保持及びEMIケージ。 - モジュール保持及び電磁妨害(EMI)ケージを使用する方法であって、前記ケージが回路基板上に取り付けられたアレイ・コネクタの周りに表面実装され、前記ケージが第1の側部、第2の側部、前記第1の側部と向かい合う第3の側部、及び前記第2の側部と向かい合う第4の側部を有するほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、前記第1、第2、第3及び第4の側部のそれぞれが前記ほぼ平坦な形状のフレームを画定する面にほぼ垂直であり、前記側部の少なくとも2つがそれぞれ複数のEMIシールディング接触フィンガを有する、前記ケージを使用する方法が、
電子モジュールを前記フレームの中央領域の中に、前記電子モジュールの一部が前記側部の1つの保持クリップ部分と結合するまで前記電子モジュールを挿入することによって差し込むステップを有し、前記電子モジュールが前記アレイ・コネクタと結合し、そして前記電子モジュールが複数のEMIシールディング接触フィンガと接触しまたそれらを弾性的に反り返す、ことを特徴とする方法。 - 前記電子モジュールを挿入するステップが、前記モジュールを前記ケージ内に保持するために、前記第1及び第3の側部のそれぞれにおける保持クリップ部分が前記電子モジュールと係合するステップを含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記各保持クリップ部分が開口を有する弾性的に反り返ることができるタブを有し、前記電子モジュールを挿入するステップが、前記開口が前記電子モジュールの表面上の凸部と係合するステップを含む、ことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記電子モジュールを挿入するステップが、前記複数のEMIシールディング接触フィンガの外向きに角度が付けられた遠位端部が前記電子モジュールの前記複数の側部をワイピングするステップを含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 回路基板上に取り付けられたアレイ・コネクタの周りに装着可能なモジュール保持及び電磁妨害(EMI)ケージであって、
第1の側部、第2の側部、前記第1の側部と向かい合う第3の側部、及び前記第2の側部と向かい合う第4の側部を有するほぼ平坦で長方形の金属フレームと、前記アレイ・コネクタに接続するために電子モジュールを着脱可能に受け入れるように構成され、前記第1、第2、第3及び第4の側部によって画定された外周部に囲まれた中央領域と、を具備し、前記第1、第2、第3及び第4の側部の各々は前記ほぼ平坦な形状のフレームを画定する面にほぼ垂直であり、前記側部の少なくとも1つが、前記電子モジュールを保持する手段を有し、前記第1、第2、第3及び第4の側部の少なくとも2つが、前記フレームを前記回路基板の表面に取り付ける手段をそれぞれ有し、かつ前記第1、第2、第3及び第4の側部の少なくとも2つが、前記フレームと前記中央領域内に受け入れられたモジュールとの間の電気的接触を維持するための手段をそれぞれ有する、ことを特徴とするモジュール保持及びEMIケージ。 - 前記フレームが一片のシート・メタルから単一に形成される、ことを特徴とする請求項13に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記モジュールを保持する手段が、前記第1及び第3の側部のそれぞれの上に保持クリップ部分を有する、ことを特徴とする請求項13に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記保持クリップ部分が開口を有する弾性的に反り返ることができるタブを有し、前記開口が前記電子モジュールの表面上の凸部と係合することができる、ことを特徴とする請求項15に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記フレームと前記中央領域内に受け入れられたモジュールとの間の電気的接触を維持するための手段が、前記第1、第2、第3及び第4の側部のそれぞれの上に複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを含む、ことを特徴とする請求項13に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記EMIシールディング接触フィンガのそれぞれが、ワイピング動作を行う手段を含む、ことを特徴とする請求項17に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1、第2、第3及び第4の側部のそれぞれが前記フレームの高さを画定する頂部及び底部を有し、前記フレームの高さが前記第1、第2、第3及び第4の側部の2つの対向する側部間の距離の約1/4未満であり、これにより、前記フレームの高さと前記フレームの2つの対向する側部間の距離との間の比率によって、ほぼ平坦な形状のフレームが提供される、ことを特徴とする請求項13に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
- 前記第1及び第3の側部のそれぞれが、保持クリップ部分を有し、
前記第1及び第3の側部のそれぞれが、複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを有し、またその間に前記保持クリップ部分を含み、
前記第2及び第4の側部のそれぞれが、複数の弾性的に反り返ることができるEMIシールディング接触フィンガを有するが、保持クリップ部分は含まない、
ことを特徴とする請求項13に記載のモジュール保持及びEMIケージ。
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