-
Gebiet
-
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Gehäuse zum Aufnehmen einer elektrischen/elektronischen Leiterplatte. Insbesondere betrifft die vorliegende Offenbarung ein Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit eines Fahrzeugs mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI).
-
Hintergrund
-
Elektrische oder elektronische Schaltungen sind zum Erden und Abschirmen der elektronischen Schaltung gegen EMI und Verbessern der EMC der elektronischen Schaltung im Allgemeinen in einem gegossenen Aluminiumgehäuse eingeschlossen.
-
Insbesondere werden im Stand der Technik zwei gegossene Aluminiumgehäuse verwendet, um die elektronische Schaltung einzuschließen und einzuklemmen. Die Gehäuse und die darin eingeklemmte elektronische Schaltung sind in der Regel durch Schrauben befestigt, und somit werden die elektrische Erde der elektronischen Schaltung und die gegossene obere Aluminiumaufnahme und die untere Aufnahme an Stellen, an denen die Befestigungsschrauben vorgesehen sind, elektrisch verbunden.
-
Bei der obigen Konfiguration kommen die obere Aufnahme und die untere Aufnahme jedoch an den Stellen, an denen die Befestigungsschrauben vorgesehen sind, in elektrischen Kontakt. Somit kommen die obere Aufnahme und die untere Aufnahme nur an wenigen Kontaktpunkten in elektrischen Kontakt. Ein Fachmann würde jedoch erkennen, dass die EMC/EMI-Abschirmung um so besser ist, je kürzer der Abstand von Kontaktpunkten ist. Mit anderen Worten, die obere Aufnahme und die untere Aufnahme sollten für eine bessere EMC/EMI-Abschirmung an mehreren Stellen elektrisch miteinander verbunden sein.
-
Die
US 5934915A offenbart eine Vorrichtung zur Erdverbindung einer ersten Leiterplatte und einer zugehörigen ersten Plattenvorderwand mit mehreren Leiterplatten, und zugehörige Plattenvorderwände in einem Magazin weisen eine Plattenfeder für jede Leiterplatte auf. Die Plattenfeder ist auf der Leiterplatte montiert und erstreckt sich von einem Rand der Leiterplatte in einer allgemeinen U-Form in elastischer Anlage an der der Leiterplatte zugeordneten Plattenvorderwand. Jede Plattenvorderwand weist ein allgemein U-förmiges Profil auf und ist mit ihren Beinchen parallel zu der zugehörigen Leiterplatte und zu dieser gerichtet auf der zugehörigen Leiterplatte montiert. Eine Abschirmungsfeder umschließt eines der Beinchen der Plattenvorderwand und erstreckt sich entlang der gesamten Plattenvorderwand, um eine freie Kante des Beinchens einzuklemmen. Die Abschirmungsfeder ist in einem kleinen Winkel von einer Außenseite des Beinchens weg gebogen, so dass bei Einfügen der ersten Plattenvorderwand in das Magazin ein äußerer Abschnitt der Abschirmungsfeder eine andere Plattenvorderwand neben der ersten Plattenvorderwand berührt, wodurch zwischen der ersten Plattenvorderwand und der benachbarten Plattenvorderwand eine Erdverbindung hergestellt wird. Auf diese Weise werden zwischen allen der Leiterplattenvorderwände im Magazin Erdverbindungen gebildet.
-
Die 5934915A bietet jedoch immer noch keine Lösung für die elektrische Verbindung der oberen Aufnahme und der unteren Aufnahme an vielfachen Stellen für eine bessere EMC/EMI-Abschirmung. Somit gibt es immer noch ein nicht gelöstes und unerfülltes Erfordernis eines Gehäuses einer elektronischen Steuereinheit mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI-Abschirmung), bei dem die obere Aufnahme und die untere Aufnahme an vielfachen Stellen elektrisch verbunden sind.
-
Kurzfassung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme einer elektrischen/elektronischen Leiterplatte. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit eines Fahrzeugs mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI-Abschirmung) .
-
Bei einer Ausführungsform wird ein Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit bereitgestellt, das ein oberes Aufnahmeglied, ein unteres Aufnahmeglied und eine zwischen dem oberen Aufnahmeglied und dem unteren Aufnahmeglied eingeklemmte elektronische Leiterplatte umfasst. Das untere Aufnahmeglied umfasst mehrere Fingerglieder, die entlang dem Umfang des unteren Aufnahmeglieds angeordnet sind, und die Fingerglieder liegen federnd an einer Innenfläche einer Wand des oberen Aufnahmeglieds an.
-
Bei einer Ausführungsform werden mehrere Befestigungsmittel bereitgestellt, die das obere Aufnahmeglied, die elektronische Leiterplatte und das untere Aufnahmeglied zusammenhalten, wobei es sich bei den Befestigungsmitteln um eine Schraube oder eine Durchsteckschrauben-Mutter-Anordnung oder einen Niet handelt.
-
Bei einer Ausführungsform stellt das Gehäuse der elektronischen Steuereinheit eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI-Abschirmung) durch Bereitstellung mehrerer elektrischer Kontakte zwischen der oberen Aufnahme und der unteren Aufnahme bereit.
-
Bei einer Ausführungsform umfassen die Fingerglieder einen von dem Frequenzbetrieb des Gehäuses abhängigen Abstand.
-
Figurenliste
-
Die Erfindung wird anhand der folgenden rein beispielhaft angeführten Beschreibung einer Ausführungsform davon unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen besser verständlich; in denen:-
- 1 beispielhaft eine Explosionsdarstellung des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
- 2 beispielhaft eine isometrische Ansicht des unteren Aufnahmeglieds des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
- 2A beispielhaft eine vergrößerte Ansicht der Fingerglieder (durch Bereich A in 2 gekennzeichnet) veranschaulicht, die an dem unteren Gehäuseglied des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform erhalten sind;
- 2B beispielhaft eine vergrößerte isometrische Unteransicht der EMC-Fingerglieder (durch Bereich A in
- 2 gekennzeichnet) veranschaulicht, die an dem unteren Gehäuseglied des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten sind;
- 2C eine Teilschnittansicht des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; und
- 3 eine Teilschnittansicht des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses ist, die elektrische Kontakte zwischen dem unteren Aufnahmeglied, dem oberen Aufnahmeglied und der elektrischen/elektronischen Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
-
Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen
-
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme einer elektrischen/elektronischen Leiterplatte. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit eines Fahrzeugs mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI-Abschirmung) .
-
1 veranschaulicht beispielhaft eine Explosionsdarstellung des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das obere Aufnahmeglied 103 und das untere Aufnahmeglied 101 klemmen die elektronische Leiterplatte 102 ein. Mehrere Schrauben 104a-c oder Befestigungsmittel halten das obere Aufnahmeglied 103, das untere Aufnahmeglied 101 und die elektronische Leiterplatte 102. Die Befestigungsmittel können auch einen Niet und einen Durchsteckschrauben-Mutter-Mechanismus umfassen.
-
2 veranschaulicht beispielhaft eine isometrische Ansicht des unteren Aufnahmeglieds 101 des eine elektrische/elektronische Leiterplatte 102 aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das untere Aufnahmeglied umfasst mehrere Fingerglieder 201a-d, die entlang dem Umfang des unteren Aufnahmeglieds 101 angeordnet sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das obere Aufnahmeglied 103 unter Verwendung von Aluminium gegossen und das untere Aufnahmeglied 101 ist unter Verwendung einer Blechstanztechnik hergestellt worden.
-
2A veranschaulicht beispielhaft eine vergrößerte Ansicht der Fingerglieder 201a (durch Bereich A in 2 gekennzeichnet), die an dem unteren Aufnahmeglied 101 des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten sind. Die Fingerglieder 201a ragen von dem unteren Aufnahmeglied weg und ragen in eine Abwärtsrichtung weiter, wobei sie ungefähr ein umgekehrtes „J“ bilden. Die Fingerglieder sind vorzugsweise in einem Abstand von ca. 15 Millimetern getrennt.
-
2B veranschaulicht beispielhaft eine vergrößerte isometrische Unteransicht der EMC-Fingerglieder 201a (durch Bereich A in 2 gekennzeichnet), die an dem unteren Gehäuseglied des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten sind.
-
2C ist eine Teilschnittansicht des eine elektrische/elektronische Leiterplatte 102 aufnehmenden Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Für einen Fachmann sollte schnell ersichtlich sein, dass die Teilschnittansicht des ersten Endes des Schnitts C-C' horizontal gespiegelt werden kann, um die Schnittansicht des zweiten Endes des Schnitts C-C' zu erhalten. 2C zeigt einen Abschnitt des oberen Aufnahmeglieds 103, des unteren Aufnahmeglieds 101, der elektronischen Leiterplatte 102 und eines Befestigungsmittels, zum Beispiel einer Schraube 104a, die das obere Aufnahmeglied 103, das untere Aufnahmeglied 101 und die elektronische Leiterplatte 102 in Position hält. Die elektronische Leiterplatte 102 ist zwischen dem oberen Aufnahmeglied 103 und dem unteren Aufnahmeglied 101 eingeklemmt. Das untere Aufnahmeglied 101 umfasst mehrere Fingerglieder, und ein Querschnitt eines Fingerglieds wird als 201a beispielhaft gezeigt. Die Fingerglieder sind entlang dem unteren Aufnahmeglied 101 um den Umfang angeordnet. Das Fingerglied 201a ragt von dem unteren Aufnahmeglied 101 weg und ragt in eine Abwärtsrichtung weiter, wobei es ungefähr ein umgekehrtes „J“ bildet. Das Fingerglied 201a liegt federnd an einer Innenfläche 103a einer Wand des oberen Aufnahmeglieds 103 an. Die Fingerglieder sind biegsam, um eine Unebenheit der Innenfläche 103a oder der Wände des oberen Aufnahmeglieds 103 zu tolerieren. Das federnd an der Innenfläche 103a oder den Wänden des oberen Aufnahmeglieds anliegende Fingerglied stellt zwischen dem unteren Aufnahmeglied 101 und dem oberen Aufnahmeglied 103 einen gleichförmigen elektrischen Kontakt her.
-
3 ist eine Teilschnittansicht des eine elektrische/elektronische Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses, die elektrische Kontakte zwischen dem unteren Aufnahmeglied, dem oberen Aufnahmeglied und der elektrischen/elektronischen Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die elektrischen Kontakte 301, 302, 303 werden beispielhaft als dicke, unterbrochene Linien gezeigt. Der elektrische Kontakt 303 bringt die Erde der elektronischen Leiterplatte 102 mit dem oberen Aufnahmeglied 103 in Kontakt. Ebenso bringt der elektrische Kontakt 302 die Erde der elektronischen Leiterplatte 102 mit dem unteren Aufnahmeglied 101 in Kontakt. Ferner bringt der elektrische Kontakt 301 das obere Aufnahmeglied 103 mit dem unteren Aufnahmeglied 101 in Kontakt.
-
Ein Fachmann würde erkennen, dass das Blech eine Legierung umfasst, die die erforderliche Duktilität, Steifigkeit und Elastizität bereitstellt, die es dem Fingerglied 201a ermöglicht, federnd an der Innenfläche 103a der Wand des oberen Aufnahmeglieds 103 anzuliegen. Ein Fachmann würde erkennen, dass selbst in Fällen, in denen die Wände der oberen Aufnahmeglieder verformt sind und keine gleichförmige Innenfläche aufweisen, die elastische Anlage des Fingerglieds 201a eine solche Unebenheit überwinden würde und einen zuverlässigen elektrischen Kontakt 301 bereitstellen würde.
-
Somit stellt das untere Aufnahmeglied 101 einen gleichförmigen und zuverlässigen elektrischen Kontakt mit dem oberen Aufnahmeglied 103 bereit, wodurch eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit (EMC) und/oder Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz (EMI-Abschirmung) bereitgestellt wird/werden. Ferner würde einen Fachmann erkennen, dass sich das untere Aufnahmeglied 103 wirtschaftlich effizient herstellen lässt. Ferner erfordert die gemäß den Zeichnungen und der Beschreibung beschriebene Aufnahme im Vergleich zu dem Stand der Technik weniger Teile, da die obige Erfindung nicht mehrere Federn, Verlängerungen usw. benötigt, um das untere Aufnahmeglied 101 in elektrischen Kontakt mit dem oberen Aufnahmeglied 103 und der Erde der elektronischen Leiterplatte 102 zu bringen.
-
In der Patentschrift werden die Begriffe „umfassen, umfasst, enthalten und umfassend“ oder irgendeine Variation davon und die Begriffe „aufweisen, aufweist, beinhalten und aufweisend“ oder irgendeine Variation davon als vollkommen austauschbar betrachtet, und sie sollten der am weitesten gefassten Interpretation unterliegen und umgekehrt. Ein Fachmann würde erkennen, dass die obige Erfindung eine robuste und wirtschaftliche Lösung für die im Stand der Technik identifizierten Probleme bereitstellt.
-
Die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern kann sowohl hinsichtlich Aufbau als auch Detail variiert werden.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
