DE69627818T2

DE69627818T2 - Abgeschirmter speicherkartensteckverbinder

Info

Publication number: DE69627818T2
Application number: DE69627818T
Authority: DE
Inventors: Chih-Hui Hsai; M. John SPICKLER; Kazutoshi Amano; Wan Lein LU
Original assignee: FCI SA; Framatome Connectors International SAS
Current assignee: FCI SA
Priority date: 1995-01-06
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 2004-04-08
Anticipated expiration: 2016-01-12
Also published as: EP0801823A4; DE69627818D1; WO1996021257A1; EP0801823A1; JP3553964B2; US5711679A; KR100392581B1; EP0801823B1; KR19980701239A; JP2001508915A; CN1068711C; CN1168199A

Description

Querverweis zu verwandter Anwendung
Dies ist eine „Continuation-in-part" Anmeldung der ebenfalls anhängigen Anmeldung mit der Seriennummer 08/369,614, angemeldet am 6. Januar 1995, mit dem Titel „Memory Card Connector".
Hintergrund der Erfindung
1. Bereich der Erfindung: Diese Erfindung betrifft Steckverbinder, im besonderen Speicherkartensteckverbinder zum Gebrauch in Notebooks, Druckern für PC und Palmtops, die den Platz unter dem Steckverbinder zum Installieren elektronischer Komponenten erweitern, und die leicht instandgehalten werden können.
2. Kurze Beschreibung früherer Entwicklungen: Der rasante Fortschritt in verschiedenen Personalcomputertechnologien und Verbesserungen bei immer kleiner werdenden Bauteilen können Notebooks zu den beliebtesten Computern auf dem Computermarkt der Zukunft machen. Bei Notebookcomputern (oder Druckern für PC oder Palmtops) die mit PCMCIA- (Personal Computer Memory Card International Association)- Einschüben ausgestattet sind, werden Speicherkartensteckverbinder dazu verwendet, in die Einschübe gesteckte PCMCIA-Karten mit der Notebookhauptleiterplatte zu verbinden. Ein herkömmlicher Speicherkartensteckverbinder wird gewöhnlich mit SMT (Surface Mounting Technology) auf einer Hauptleiterplatte installiert, die die Stifte des Steckverbinders direkt auf die Hauptleiterplattenoberfläche lötet. Eine solche starre Verbindung bringt gewöhnlich ernste Probleme bei der Instandhaltung mit sich, wenn der Steckverbinder später einmal ersetzt werden soll. Außerdem ist das untere Ende des herkömmlichen Speicherkartensteckverbinders direkt auf der Hauptleiterplattenoberfläche angebracht. Die verwendete Fläche unter dem Steckverbinder steht nicht mehr für andere Zwecke wie dem Installieren elektronischer Komponenten zur Verfügung. Eine solche Platzverschwendung in der Hauptleiterplatte ist gewöhnlich in Notebooks, die begrenzten Platz in der Hauptleiterplatte haben, nicht tolerierbar.
US-A-5 399 015 offenbart einen Speicherkartensteckverbinder zum Verbinden einer Speicherkarte mit einer Hauptleiterplatte. Dieser Steckverbinder enthält ein Kopfelement mit einer Vielzahl von Verbindungsstiften. Außerdem ist dieser Steckverbinder zum Teil von leitenden Abschirmmitteln umgeben, die elektrisch mit dieser Hauptleiterplatte verbindbar sind. Zum Verbinden dieses Speicherkartensteckverbinders mit der Hauptleiterplatte reicht die Vielzahl von Stiften nach außen und ist nach unten in Richtung auf die Hauptleiterplatte gebogen. Während der Herstellung muss jeder einzelne Stift elektrisch mit dem Kopfelement und der Hauptleiterplatte verbunden werden, was zeitraubend und teuer ist.
Es ist daher Aufgabe dieser Erfindung, einen Speicherkartensteckverbinder zu liefern, der im Vergleich zum Stand der Technik einfacher und somit effektiver elektrisch mit der Hauptleiterplatte zu verbinden ist, wobei gleichzeitig für Geräuschreduktion gesorgt wird.
Zusammenfassung der Erfindung
Das obige Problem wird durch einen Speicherkartensteckverbinder zum Verbinden einer Speicherkarte mit einer Hauptleiterplatte gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst.
Der Speicherkartensteckverbinder dieser Erfindung kann entfernbar auf einer Hauptleiterplatte angebracht sein. Der Speicherkartensteck verbinder enthält ein Kopfelement und ein Trägerelement, das mit dem Kopfelement verbunden ist, wobei das Kopfelement mit einer Vielzahl von Stiften geliefert wird, die sowohl nach innen als auch nach außen gehen, und eine senkrechte Leiterplatte ist sicher elektrisch mit den nach außen weisenden Stiften des Kopfelements verbunden. Das untere Ende der Leiterplatte ist entfernbar in einen Steckverbinder der Hauptleiterplatte eingesteckt.
Im erfindungsgemäßen Speicherkartensteckverbinder kann die Höhe der Steckverbinderleiterplatte ebenfalls festgelegt werden, in Abhängigkeit der Anforderung an eine bestimmte Anwendung des Steckverbinders, so dass der Platz (stand-off) zwischen dem Steckverbinder und der Hauptleiterplatte angemessen genutzt werden kann.
Zusätzlich werden zwei Speicherkartensteckverbinder, die aufeinandergelegt werden können, so dass die äußeren Stifte des oberen Steckverbinders länger sind als die äußeren Stifte des unteren Steckverbinders und die beiden senkrechten Leiterplatten jeweils mit dem oberen und unteren Steckverbinder verbunden sind, entfernbar und senkrecht mit zwei Steckverbindern mit der Hauptleiterplatte verbunden. Zusätzlich können Mittel zum Abschirmen der äußeren Stifte vorgesehen werden. Das Abschirmmittel wird über eine Erdungsfläche mit der Hauptleiterplatte geerdet, die in paralleler beabstandeter Beziehung zwischen zwei Signalflächen angeordnet ist. Ein Teil der Stifte wird mit einer Signalfläche verbunden, während der Rest der Stifte mit der anderen Signalfläche verbunden wird, um eine effektive Impedanzsteuerung zu erreichen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Der erfindungsgemäße Speicherkartensteckverbinder wird unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen anhand der folgenden Beschreibung beschrieben, wobei,
1 eine illustrative Explosionsdarstellung eines Speicherkartensteckverbinders und der zugehörigen Hauptleiterplatte ist;
2 eine Seitenansicht einer weiteren illustrativen Ausführung eines auf einer Hauptleiterplatte installierten Steckverbinders ist;
3 eine Seitenansicht von zwei aufeinandergestapelten und auf einer Hauptleiterplatte installierten Speicherkartensteckverbindern ist;
4 eine perspektivische Ansicht ist, die einen herkömmlichen auf einer Hauptleiterplatte installierten Speicherkartensteckverbinder darstellt;
5 eine Aufsicht auf einen Speicherkartensteckverbinder ist, der eine bevorzugte erfindungsgemäße Ausführung darstellt;
6 eine Seitenansicht entlang der Linie VI-VI des in 5 gezeigten Speicherkartensteckverbinders ist;
7 eine Vorderansicht entlang der Linie VII-VII des in 6 gezeigten Speicherkartensteckverbinders ist;
8 eine vergrößerte Teilansicht des Abschnitts VIII in 6 ist;
9 eine teilweise Querschnittsansicht des Abschnitts IX in 8 ist;
10 eine Aufsicht auf einen Speicherkartensteckverbinder ist, der eine bevorzugte erfindungsgemäße Ausführung darstelt;
11 eine Seitenansicht entlang der Linie XI-XI des in 10 gezeigten Speicherkartensteckverbinders ist und
12 eine Endansicht entlang der Linie XII-XII des in 10 gezeigten Speicherkartensteckverbinders ist.
Genaue Beschreibung der vorzuziehenden Ausführungen
Bezugnehmend auf 1 enthält ein erfindungsgemäßer Speicherkartensteckverbinder ein Kopfelement 10 und ein Trägerelement 12, das mit dem Kopfelement 10 verbunden ist. Die Verbindung zwischen dem Kopfelement 10 und dem Trägerelement 12 kann in bekannter Weise hergestellt oder getrennt werden, was nicht das charakteristische Merkmal der Erfindung ist und daher in der Beschreibung fortan weggelassen wird. Das Kopfelement wird mit einer Vielzahl an Stiften 101 geliefert, die sowohl nach innen als auch nach außen reichen. Die nach innen reichenden Stifte 101, die von der inneren Kante 102 des Kopfelements wegführen, sind dazu da, eine Speicherkarte (nicht im Bild) einzustecken, die im Trägerelement 12 aufgenommen werden soll. Eine senkrechte Leiterplatte 14 wird elektrisch mit den nach außen gehenden Stiften 103 verbunden, die von der äußeren Kante 104 des Kopfelements 10 wegführen. Ein Steckverbinder 3 wird zum Montieren des Speicherkartensteckverbinders 1 fest an der Fläche einer Hauptleiterplatte 2 angebracht. Das untere Ende der senkrechten Leiterplatte 14 wird entfernbar in den Steckverbinder 3 eingeführt, um elektrische Verbindung herzustellen.
Unter Bezugnahme auf 2 wird beim Installieren des Steckverbinders 1 an der Hauptleiterplatte 2 das untere Ende der Leiterplatte 14 direkt in den Steckverbinder 3 eingesteckt, und der Boden von Steckverbinder 1 wird horizontal von vier Pfosten 21 getragen, die auf der Hauptleiterplatte vorgesehen sind. Der Steckverbinder 1 kann an den Pfosten 21 mithilfe von Schrauben (nicht im Bild) befestigt werden, die jeweils in den vier Pfosten aufgenommen werden, und die durch vier Schraubbefestigungslöcher 120 von Steckverbinder 1 gehen. Die Höhe der Leiterplatte 14 wird entsprechend der Anforderung an eine bestimmte Anwendung des Speicherkartensteckverbinders bestimmt, so dass der Platz zwischen dem Speicherkartensteckverbinder 1 und der Hauptleiterplatte 2 angemessen genutzt werden kann.
In 3 sind zwei Speicherkartensteckverbinder 1 und 1' aufeinander gelegt und auf der Hauptleiterplatte 2 installiert. Die nach außen reichenden Stifte 103' des oberen Steckverbinders 1' sind länger als die nach außen reichenden Stifte 103 des unteren Steckverbinders 1. Die Leiterplatte 14' im oberen Steckverbinder 1' ist größer, um der wirklichen Höhe wie gefordert zu entsprechen. Zwei senkrechte Leiterplatten 14' und 14, die jeweils mit den oberen und unteren Steckverbindern 1' und 1 verbunden sind, sind entfernbar und senkrecht mit zwei entsprechenden Steckverbindern 3' und 3 nur auf der Hauptleiterplatte 2 verbunden.
In 4 ist ein herkömmlicher auf einer Hauptleiterplatte 5 installierter Speicherkartensteckverbinder 4 dargestellt. Der Steckverbinder 4 enthält eine Vielzahl von sich biegenden Stiften 41, die mit SMT direkt auf die Hauptleiterplatte 5 gelötet werden. Im Vergleich mit dem erfindungsgemäßen Steckverbinder 1 ist es schwierig, den bekannten installierten Steckverbinder 4 zu ersetzen, weil er fest auf der Hauptleiterplatte 5 angebracht ist, was schwerwiegende Probleme bei der Instandhaltung verursacht. Außerdem ist unter dem Steckverbinder kein Platz verfügbar, der z. B. zum Installieren elektronischer Bauteile nutzen könnte.
Bezugnehmend auf die 5 bis 8 wird ein Schichtkörper aufeinandergelegter Speicherkartensteckverbinder 201 und 201' gemäß einer weiterer erfindungsgemäßen Ausführung gezeigt, der die Kopfelemente 210' und 210 und Trägerelemente 212' und 212 enthält, die jeweils mit den Kopfelementen 210' und 210 verbunden sind. Ähnlich der Ausführungsform in 3 sind zwei Speicherkartensteckverbinder 201 und 201' aufeinander gelegt und auf einer Hauptleiterplatte 202 installiert. Wie bei den ersten beiden Ausführungen kann die Verbindung zwischen dem Kopfelement und dem Trägerelement in bekannter Weise hergestellt oder getrennt werden, was nicht das charakteristische Merkmal der Erfindung ist und daher in der Beschreibung fortan weggelassen wird. Wie ebenfalls oben beschrieben, wird das Kopfelement mit einer Vielzahl von Stiften geliefert, die in beide Richtungen gehen: nach innen 328' und nach außen, wie bei 330' und 332' und 330 und 332. Die nach innen reichenden Stifte, die von der Innenkante des Kopfelements ausgehen, werden dazu verwendet, Speicherkarten einzuführen, wie bei 216' in gestrichelten Linien gezeigt, die vom Trägerelement aufgenommen werden sollen. Die senkrechten Leiterplatten 214' und 214 sind sicher elektrisch mit den nach außen reichenden Stiften verbunden, die von der Außenkante des Kopfelements weggehen. Die Steckverbinder 203' und 203 sind sicher auf der Fläche zum Befestigen der Speicherkarte einer Hauptleiterplatte befestigt. Ein geeigneter Steckverbinder wäre eine Buchse aus der CONAN-Serie, zu beziehen von Berg Electronics, Inc. of St. Louis, Missouri. Bei einem solchen Steckverbinder ist die Erdungsflächenverbindung zwischen der senkrechten Leiterplatte und dem Steckverbinder vorzugsweise im großen und ganzen gleichmäßig über die gesamte Länge des Steckverbinders verteilt. Das untere Ende der senkrechten Leiterplatte ist entfernbar in den Steckverbinder eingesteckt, um eine elektrische Verbindung herzustellen. Wie in Verbindung mit den ersten beiden Ausführungen beschrieben, wird beim Installieren des Steckverbinders an die Hauptleiterplatte das untere Ende der Leiterplatte 214' direkt in den Steckverbinder 203' gesteckt, und das untere Ende der Leiterplatte 214 wird direkt in den Steckverbinder 203 gesteckt. Die Böden von Steckverbinder 201 und 201' werden waagrecht von vier Pfos ten 333,334, 336 und 338 gestützt, die an der Hauptleiterplatte angebracht sind. Der Steckverbinder 1 kann an den Pfosten mithilfe von Schrauben 340, 342, 344, 346 befestigt werden, die jeweils in den vier Pfosten aufgenommen werden, und die durch vier Schraubbefestigungslöcher 320 des Steckverbinders gehen. Die Höhe der Leiterplatte 214' wird entsprechend der Anforderung an eine bestimmte Anwendung des Speicherkartensteckverbinders bestimmt, so dass der Platz zwischen dem Speicherkartensteckverbinder und der Hauptleiterplatte angemessen genutzt werden kann. Es ist ebenfalls ersichtlich, dass der untere und obere Speicherkartensteckverbinder 201 und 201' aufeinander gelegt sind, um über der Hauptleiterplatte installiert werden zu können. Die nach außen weisenden oberen Stifte wie bei 203' des oberen Steckverbinders 201' sind mit der senkrechten Platte 214' verbunden. Eine leitfähige Erdungsabschirmung 322' überlappt die Stifte wie bei 330' und 332', die von Steckverbinder 201' ausgehen. Eine weitere leitfähige Erdungsabschirmung 322 überlappt die Stifte wie bei 330 und 332, und trennt die unteren Stifte von den oberen wie bei 330' und 332'.
Wie in 9 gezeigt, hat die senkrechte Leiterplatte 214' eine mittige metallene Erdungsfläche 350' und gegenüberliegende seitliche Signalflächen 352' und 354', die in gleichem Abstand parallel zu und beabstandet von der Erdungsfläche 350' angeordnet sind. Diese Erdungs- und Signalflächen erstrecken sich nach unten zum Steckverbinder 203', um jeweils Erdung und Verbindung zur Hauptleiterplatte bereitzustellen. Es ist außerdem zu beobachten, dass das leitende Abschirmmittel 322' von den Signalflächen 352' und 354' isoliert ist und die Erdungsfläche 350 kontaktiert, um durch diese Erdungsfläche und den Steckverbinder 203' an die Hauptleiterplatte geerdet zu werden. Ähnlich ist Stift 330' von der Erdungsfläche 350' und Signalfläche 354' isoliert, um Signalfläche 352' zu kontaktieren und durch diese Signalfläche 352' und Steckverbinder 203' mit der Hauptleiterplatte verbunden zu werden. Stift 332' ist ebenfalls von Erdungsfläche 350' und Signalfläche 352' isoliert, um die Signalfläche 354' zu kontaktieren, um durch diese Signalfläche 354' und Steckverbinder 203' mit der Hauptleiterplatte verbunden zu werden. Es versteht sich ebenfalls, dass die anderen nach außen reichenden Stifte, die waagrecht mit Stift 330' ausgerichtet sind, über die Signalfläche 352' die Hauptleiterplatte kontaktieren und damit verbunden werden, und dass die anderen nach außen reichenden Stifte, die waagrecht mit Stift 332' ausgerichtet sind, über die Signalfläche 354' die Hauptleiterplatte kontaktieren und damit verbunden werden. Da die Signalflächen 352' und 354' in paralleler, gleich beabstandeter Beziehung zu Erdungsfläche 350' angeordnet sind, ist zu erkennen, dass die Impedanz effektiv kontrolliert wird. Bezugnehmend besonders auf 8 ist zu sehen, dass es auch eine senkrechte Platte 214 gibt, die mit Steckverbinder 203 verbunden ist. Diese senkrechte Platte hat eine innere, in der Mitte gelegene Erdungsfläche (nicht im Bild) und gegenüberliegende Signalflächen (nicht im Bild), die parallel zu und gleich beabstandet von der Erdungsfläche sind und im wesentlichen ähnlich wie die oben in Verbindung mit Platte 214' beschriebenen. Ähnlich wie oben in Verbindung mit Schirm 322' beschrieben, ist sie mit der Erdungsfläche und den Stiften 330' und 332' verbunden; Schirm 322 und die Stifte 330 und 332 werden zur impedanzkontrollierten Erdung und Signalübertragung an die Hauptleiterplatte jeweils mit einer von diesen einzelnen parallelen Signalflächen verbunden. Die Verwendung einer mittleren Erdungsfläche mit solchen gleichmäßig beabstandeten parallelen seitlichen Signalflächen erlaubt i. a. eine ausreichende Impedanzkontrolle, so dass verschiedene Höhen der senkrechten Platten verwendet werden können, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Beide Abschirmun gen 322 und 322' sind über Finger 326 und 326' mit einer angrenzenden Speicherkarte verbunden. Diese Verbindung stimmt vorzugsweise mit dem PCMCIA/JEIDA PC-Standard überein, der im Februar 1995 festgesetzt wurde (Dokument Nr. 0295-03-1500).
Bezugnehmend auf die 10 bis 12 wird ein Schichtkörper aufeinandergelegter Speicherkartensteckverbinder 401 und 401' gezeigt. In dieser alternativen bevorzugten Ausführung sind die Trägerelemente 412 und 412' jeweils mit den Kopfelementen 410 und 410' verbunden. Die Speicherkartensteckverbinder 401 und 401' sind aufeinandergelegt und an einer Hauptleiterplatte installiert. Wie bei den anderen oben beschriebenen Ausführungen kann die Verbindung zwischen dem Kopfelement und dem Trägerelement in der bekannten Weise hergestellt oder getrennt werden. Wie oben ebenfalls beschrieben, ist das Kopfelement mit einer Vielzahl von Stiften versehen, die sich sowohl nach innen als auch nach außen erstrecken. Die nach innen reichenden Stifte, die sich von der Innenkante des Kopfelements erstrecken, werden dazu verwendet, die Speicherkarten, wie in 10 gestrichelt bei 416 gezeigt, einzustecken, damit sie im Trägerelement aufgenommen werden. Eine waagrechte Leiterplatte 414 ist sicher elektrisch mit den nach außen reichenden Stiften verbunden, wie bei 530' und 530, die jeweils von den Außenkanten der beiden Kopfelemente 410' und 410 ausgehen. Ein Stift 404 ist sicher an der Fläche einer Hauptleiterplatte 402 zum Befestigen des Speicherkartensteckverbinders befestigt. Die Unterseite der waagrechten Leiterplatte ist an eine Aufnahme 403 gelötet, die mit dem Stift 404 ineinandergreift, um eine elektrische Verbindung zwischen der Platte 414 und dem Mainboard herzustellen. Der Boden der Steckverbinder 401 und 401' wird waagrecht von vier Pfosten 533, 534, 536 und 538 getragen, die an der Hauptleiterplatte vorgesehen sind. Die Steckverbinder können an den Pfosten mithilfe von mithilfe von Schrauben 540, 542, 544 und 536 befestigt werden, die jeweils in den vier Pfosten aufgenommen werden, und die durch vier Schraubbefestigungslöcher 520 des Steckverbinders gehen. Obwohl nicht gezeigt, kann die waagrechte Leiterplatte 414 ähnlich wie die senkrechte Leiterplatte 214' konstruiert werden, die oben beschrieben wurde, mit einer Mittelerdungsfläche, die zwischen parallelen, gleich beabstandeten Signalflächen angeordnet ist. Es ist außerdem zu sehen, dass die unteren und oberen Speicherkartensteckverbinder 401 und 401' aufeinandergelegt sind, damit sie über der Hauptleiterplatte installiert werden können. Die nach außen reichenden oberen Stifte wie bei 530' des oberen Steckverbinders 401' führen diagonal nach unten, um mit der waagrechten Platte 414 ineinanderzugreifen. Untere Stifte wie bei 530 aus der unteren Platte 401 reichen diagonal nach oben, um mit der waagrechten Leiterplatte ineinanderzugreifen. Eine leitfähige Erdabschirmung 522' überlappt die Stifte wie bei 530', die von Steckverbinder 401' wegführen. Eine weitere leitfähige Erdungsabschirmung 522 überlappt die Stifte wie bei 530 und trennt die unteren Stiften von den oberen wie bei 530'. Die oberen und unteren Stifte kontaktieren leitfähige Kontaktflächen jeweils auf der Ober- und Unterfläche der horizontalen Leiterplatte und dann die Signalflächen. Die Abschirmungen kontaktieren leitfähige Kontaktflächen jeweils auf der Ober- und Unterfläche der horizontalen Leiterplatte und werden dann mit der mittleren Erdungsfläche in der waagrechten Leiterplatte verbunden. Beide Abschirmungen 522' und 522 werden mithilfe von Fingern 526 und 526' mit einer angrenzenden Speicherkarte verbunden. Diese Verbindung stimmt vorzugsweise mit dem PCMCIA/JEIDA PC-Standard überein, der im Februar 1995 festgesetzt wurde (Dokument Nr. 0295-03-1500).
Es ist ersichtlich, dass ein Speicherkartensteckverbinder beschrieben wurde, der ein effizientes und ökonomisches Mittel liefert, Platz für elektronische Bauteile zu schaffen.
Es ist außerdem ersichtlich, dass ein Verfahren geliefert wurde zum vorteilhaften Verbinden eines Speicherkartensteckverbinders mit einer Hauptleiterplatte, bei dem die nach außen reichenden Stifte mit einer senkrechten Leiterplatte verbunden werden und diese senkrechte Leiterplatte mit der Hauptleiterplatte verbunden wird.
Weiterhin ist ersichtlich, dass ein Mittel zum effizienten, effektiven und ökonomischen Abschirmen solcher Speicherkartensteckverbinder und zur Impedanzkontrolle beschrieben wurde.
Obwohl die erfindungsgemäße Struktur und Merkmale aus der obigen genauen Beschreibung und Illustration klarer geworden sind, versteht es sich, dass die Ausführung rein zur Darstellung der bevorzugten erfindungsgemäßen Betriebsweise beschrieben wurde, ohne den Umfang der Erfindung zu begrenzen. Es ist daher beabsichtigt, dass jegliche Modifizierungen und Veränderungen an der Ausführung vorgenommen werden können, ohne von der Erfindung abzuweichen, wie sie in den nachfolgenden Ansprüchen dargestellt ist.

Claims

Ein Speicherkartenverbinder (201, 201', 401, 401') zum Verbinden einer Speicherkarte (216', 416 an eine Hauptleiterplatte (2, 202, 402) aufweisend: a) ein Kopfelement (210, 210', 410, 4101, das eine Mehrzahl sich nach innen erstreckender Stifte (328', 528') und eine Mehrzahl sich nach außen erstreckender Stifte (230', 330, 330', 332', 530, 530') aufweist; und b) leitende Abschirmmittel (322, 322', 522, 522'), die elektrisch verbindbar mit der Hauptleiterplatte (2, 202, 402) sind, zur Erdung und zum zumindest teilweisen Umhüllen der nach außen gerichteten Stifte (103, 230', 330, 330', 332', 530, 530'); dadurch gekennzeichnet, dass er weiterhin aufweist c) eine elektrische Leiterplatte (214, 214', 414), die mit den nach außen gerichteten Stiften (230', 330', 332', 330, 530, 530') und mit der Hauptleiterplatte (202, 402) verbindbar ist, aufweisend c1) eine leitende Erdungsfläche (350'), um eine Erdung des Speicherkartenverbinders (201, 201', 401, 401') mit der Hauptleiterplatte (202, 402) bereitzustellen, und c2) zumindest eine separate leitende Signalfläche (352', 354'), die zumindest mit einigen der nach außen gerichteten Stifte (330', 332') verbunden ist, um eine elektrische Verbindung zu der Hauptleiterplatte (202, 402) herzustellen.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Abschirmmittel (322, 322', 522, 522') unter Verwendung der leitenden Erdungsfläche (350') geerdet werden können.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kopfteil (10, 210', 210, 410, 410') eine innere Kante (102) aufweist, und die nach innen gerichteten Stifte (101', 328', 528') von dieser inneren Kante (102) des Kopfteils (10, 210, 210', 410, 410') abstehen.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kopfteil (10, 210, 210', 410, 410') eine äußere Kante (104) aufweist und dass die nach außen gerichteten Stifte (103, 230', 330', 332', 330, 530, 530') von dieser äußeren Kante (104) des Kopfteils (10, 210, 210', 410, 410') abstehen.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leiterplatte (14, 14', 214, 214', 414) zwei separate leitende Signalflächen (352', 354') aufweist, welche in gleichen Entfernungen von der Erdungsfläche (350') angeordnet sind.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Gruppe der nach außen gerichteten Stifte (350') mit einer Signalfläche (352') verbunden ist und eine zweite Gruppe der nach außen ge richteten Stifte (332') mit der anderen Signalfläche (354') verbunden ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Erdungsfläche (350') parallel beabstandet zwischen den Signalflächen (352', 354') angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14, 14', 214, 214') in einer allgemein rechtwinkligen Beziehung zu den nach außen gerichteten Stiften (103, 230', 330', 332', 330) angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14, 14', 214, 214') in einer im Allgemeinen rechtwinkligen Beziehung zu der Hauptleiterplatte (2, 202) angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass er weiterhin einen Verbinder (3, 3', 203, 203') auf der Hauptleiterplatte (2, 202) aufweist, wobei ein unteres Ende der Hauptleiterplatte (214, 214') entfernbar in den Verbinder (203, 203') eingeführt werden kann.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Speicherkartenverbinder (1', 201') in einer beabstandeten parallelen Beziehung zu dem ersten Speicherkartenverbinder (1, 201) angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Speicherkartenverbinder (1', 201') aufweist (a) ein Kopfelement (210'), das eine Mehrzahl sich nach innen erstreckender Stifte (328') und eine Mehrzahl sich nach außen erstreckender Stifte (330', 332') aufweist; und (b) eine elektrische Leiterplatte (14', 214'), die mit den sich nach außen erstreckenden Stiften (103', 330', 332') verbunden ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Abschirmmittel (322) in paralleler Beziehung zwischen dem ersten (1, 201) und dem zweiten Speicherkartenverbinder (1', 201') angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201') nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Abschirmmittel (322') den ersten (1, 201) und den zweiten Spei- cherkartenverbinder (1', 201') überlagert.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (414) in allgemeiner paralleler Beziehung zu der Hauptleiterplatte (402) angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die sich nach außen erstreckenden Stifte (530, 530') diagonal zur Leiterplatte (414) ausgerichtet sind.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (414) durch einen elektrischen Verbinder (403, 404) mit der Hauptleiterplatte (402) verbunden ist, der sich rechtwinklig zwischen der Leiterplatte (414) und der Hauptleiterplatte (402) erstreckt.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Speicherkartenverbinder (401') in beabstandeter paralleler Beziehung zu dem ersten Speicherkartenverbinder (401) angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Speicherkartenverbinder (401') aufweist (a) eine Kopfelement (410'), aufweisend eine Mehrzahl sich nach innen erstreckender Stifte (528') und eine Mehrzahl sich nach außen erstreckender Stifte (530') und (b) eine elektrische Leiterplatte (414), die mit den sich nach außen erstreckenden Stiften (530') verbunden ist.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Abschirmmittel (522) in paralleler Beziehung zwischen dem ersten (401) und dem zweiten Speicherkartenverbinder (401') angeordnet ist.
Der Speicherkartenverbinder (401, 401') nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Abschirm mittel (5221 den ersten (401) und den zweiten Speicherkartenverbinder (4011 überlagert.
Ein Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicherkartenverbinder (1, 1', 201, 201', 401, 401') mit der Hauptleiterplatte (2, 202, 402) verbunden ist.