JP2567629Y2 - コネクタ装置 - Google Patents

コネクタ装置

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JP2567629Y2
JP2567629Y2 JP1993013477U JP1347793U JP2567629Y2 JP 2567629 Y2 JP2567629 Y2 JP 2567629Y2 JP 1993013477 U JP1993013477 U JP 1993013477U JP 1347793 U JP1347793 U JP 1347793U JP 2567629 Y2 JP2567629 Y2 JP 2567629Y2
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    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
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    • G11B33/126—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H05K5/0291—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings for multiple cards

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、カード状データ処理媒
体を接続するためのコネクタ装置に関する。更に詳しく
は、半田接続が容易なコネクタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ工業の急速な発展に起因し
て、様々なカード状記憶媒体が開発されている。例えば
データバックアップ、記憶容量の増大、ファックス／モ
デムカード装置の機能拡張などの幾つかの適用のため
に、ＰＣＭＣＩＡ(personal computer memory card ind
ustry association)メモリーカードが設計されている。
また最近の発展では、取り外し可能な１．８インチハー
ドディスクドライブ／タイプ−３ ＰＣＭＣＩＡが設計
されている。
【０００３】これに伴って、複数のカード状記憶媒体を
選択的に収容するためのコネクタ装置が開発されてい
る。
【０００４】この種の一つの公知のコネクタ装置は、操
作中にカード状記憶媒体を選択的に収容及び排出するた
めのエジェクタシステムを備えたダブルデッキ型コネク
タ装置である。このコネクタ装置は、上部及び下部デッ
キを有する。両デッキのコンタクトは一般にＬ字状ピン
であり、上部デッキのコンタクトは下部デッキのコンタ
クトを非接触に覆うように配置されている。両デッキの
コンタクトの半田テールは、同一のプリント回路基板に
半田接続される。
【０００５】コネクタ装置の生産計画の際には、製品信
頼性及び高い生産率の達成を保証するために生産工程能
力を整える必要がある。
【０００６】しかしながら、このダブルデッキ型コネク
タ装置の形態に起因して、回路基板上の回路素子との接
続に柔軟性がなく、しかも上部及び下部デッキの半田テ
ールの良好な半田接続を保証する面実装技術（ＳＭＴ）
工程は非常に困難である。
【０００７】上部及び下部デッキの半田テールを同一の
回路基板上に半田付けするためには、回路基板上に大き
な半田付け領域が要求され、回路素子の搭載に制約を受
ける。
【０００８】一方、下部デッキの半田テールの半田接続
のための再作業は、仮に二つのデッキのＳＭＴ半田付け
を別個になしたとしても、上部デッキの半田テールに阻
止されるために全く不可能である。第１の半田リフロー
工程により、下部デッキの半田テールの良好な半田接続
を得ることは可能であろう。しかし、上部デッキの半田
テールを半田付けする第２の半田リフロー工程のため
に、上部デッキを下部デッキの上に置いた際には、下部
デッキの硬化した半田が第２の半田リフロー工程を経る
ので、半田接続部分における応力、またはプラスチック
ハウジングにおけるモールド応力或いはプリント回路基
板における応力のような何等可の応力が形成される。そ
の結果、半田接続が悪化し、これらが一度生じれば再半
田付けの方法はなく、この問題は全く解決できない。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】本考案の目的は、従来
のコネクタ装置に固有の問題点を解決したコネクタ装置
を提供することである。更に詳しくは、回路基板上の回
路素子との接続に柔軟性を有し、且つ半田接続が容易な
コネクタ装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、厚さｔ
１を有するデータ処理媒体を接続するためのコネクタ装
置であって、対向する解放端と閉鎖端とを有し、解放端
から閉鎖端へ延在してそれぞれデータ処理媒体を収容可
能な上部及び下部収容空間を規定するハウジングと、ハ
ウジングの閉鎖端に位置し、上部収容空間に収容された
一方のデータ処理媒体に対する電気的接続を確立するた
めの複数の上部コンタクトと、ハウジングの閉鎖端に位
置し、下部収容空間に収容された他方のデータ処理媒体
に対する電気的接続を確立するための複数の下部コンタ
クトと、上部コンタクトと直接電気接続される信号路を
有する第１の回路基板と、信号路を有しかつ第１の回路
基板に対して実質的に平行に配置され、ハウジングを装
着される第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回
路基板との間に配置され、第１の回路基板の信号路を第
２の回路基板の信号路に電気接続するための垂直コネク
タと、を備えるコネクタ装置が提供される。
【００１１】好ましくは、二つのデータ処理媒体を互い
に独立にハウジングの内部空間に係止させ、且つこの係
止を解除させてハウジングの内部空間から排出させるた
めの係止手段を更に備える。
【００１２】本考案の一実施例によれば、ハウジングの
収容空間が、二つのデータ処理媒体が収容されていない
際に、厚さｔ１よりも大なる厚さｔ２を有する他の一つ
のデータ処理媒体を収容可能である。
【００１３】この場合、第１と第２のコンタクトのうち
の何れか一方が、厚さｔ２を有するデータ処理媒体に対
して電気的接続可能である。
【００１４】また、厚さｔ２を有するデータ処理媒体を
互いに独立にハウジングの内部空間に係止させ、且つこ
の係止を解除させてハウジングの内部空間から排出させ
るための係止手段を更に備える。
【００１５】
【作用】本考案によれば、ハウジングを装着される第２
の回路基板に近接して下部収容空間が配置され、この下
部収容空間の上側すなわち第２の回路基板から離隔する
側に上部収容空間が配置される。このため、下部コンタ
クトは第２の回路基板に近接配置され、通常と同様に第
２の回路基板と電気的に接続することが可能である。そ
して、上部収容空間に収容されたデータ処理媒体は上部
コンタクトに電気的に接続され、この上部コンタクトを
介して第１の回路基板の信号路に電気的に接続される。
この第１の回路基板の信号路は、第１の回路基板と第２
の回路基板との間に配置された垂直コネクタを介して、
ハウジングを装着する第２の回路基板に設けられた信号
路に電気接続される。上部コンタクトを下部コンタクト
と同一の回路基板に直接電気接続する必要がない。この
垂直コネクタは上部コンタクトのみを第２の回路基板に
接続するため、上部及び下部コンタクトの双方を含む大
きな接続領域を必要としない。
【００１６】
【実施例】図１及び図２を参照すると、本考案の一実施
例に係るコネクタ装置は、上部及び下部ハウジング１２
ａ，１２ｂからなるハウジング１２を有する。ハウジン
グ１２の一端１４は解放端であり、他端１６には上部及
び下部ヘッダー１６ａ，１６ｂが装着されている。
【００１７】上部及び下部ハウジング１２ａ，１２ｂ
は、それぞれ厚さｔ１を有する一枚のＰＣＭＣＩＡ タ
イプ１（またはタイプ２） メモリーカード２０ａを実
質的に水平に収容可能な上部及び下部デッキ２２ａ，２
２ｂを規定している。上部及び下部デッキ２２ａ，２２
ｂの各々の両内側面には、メモリーカード２０ａを挿入
及び抜去するＹ方向に沿って案内スロット２４ａ，２４
ｂが形成されている。
【００１８】ハウジング１２の解放端１４からスロット
２４ａ及び／またはスロット２４ｂへ挿入されたメモリ
ーカード２０ａは、上部デッキ２２ａ及び／または下部
デッキ２２ｂ内へ案内される。
【００１９】二枚のメモリーカード２０ａを使用しない
際は、上部及び下部デッキ２２ａ，２２ｂからなる一つ
のダブルデッキへ、一台のハードディスクドライブ（Ｈ
ＤＤ）パッケージ２０ｂを収容可能である。厚さｔ２を
有するＨＤＤパッケージ２０ｂは、回路基板（図示せ
ず）が内蔵されたベースプレート２０ｃと、ベースプレ
ート２０ｃ上に配置され、１．８インチＨＤＤ（図示せ
ず）が内蔵されたハウジング２０ｄとを備える。ハウジ
ング２０ｄの幅はベースプレート２０ｃより小さく、ベ
ースプレート２０ｃの幅と高さは、メモリーカード２０
ａと実質的に同様である。このようなＨＤＤパッケージ
２０ｂはコネクタ装置のハウジング１２の解放端１４か
ら挿入され、ベースプレート２０ｃが下部の案内スロッ
ト２４ｂに案内されることにより、ダブルデッキ内へ収
容される。ＨＤＤパッケージ２０ｂは、比較的大きな厚
みを有するＰＣＭＣＩＡ タイプ３ メモリーカードと
して形成されている。
【００２０】メモリーカード２０ａまたはＨＤＤパッケ
ージ２０ｂの前端は、Ｉ／Ｏソケット２０ｅを有する。
【００２１】上部ハウジング１２ａの上面は実質的にＵ
字形状のプレート２２ｃを有し、下部ハウジング１２ｂ
の上面はプレート２２ｃと同様なプレート２２ｄを有す
る。コネクタ装置のハウジング１２は、上部及び下部イ
ジェクタ機構４０ａ，４０ｂを有する。図１において、
イジェクタ機構４０ａ，４０ｂの構成要素の参照符号に
は、上部イジェクタ機構４０ａの構成要素については添
字ａを付し、下部イジェクタ機構４０ｂの構成要素につ
いては添字ｂを付して示す。これら二つのイジェクタ機
構４０ａ，４０ｂの構造は全く同一であるから、上部イ
ジェクタ機構４０ａに代表させて説明する。
【００２２】イジェクタ機構４０ａは、プレート２２ｃ
に実質的に中央を軸支された回動レバー４２ａを有す
る。回動レバー４２ａの一端は、摺動バー４４ａに軸支
されている。摺動バー４４ａは、上部ハウジング１２ａ
の一外側面に取り付けられた案内枠に挿通され、Ｙ方向
に沿って摺動可能である。回動レバー４２ａの他端は、
プレート２２ｃの開口４４ａを通じて、後述のスライド
プレート４８ａに係合する爪４６ａを有する。
【００２３】図３はスライドプレート４８ａを下面側か
ら見て示す図である。このようなスライドプレート４８
ａはプレート２２ｃの下側に位置している。スライドプ
レート４８ａは実質的にＵ字形状である。その両脚５０
ａは、脚に対して実質的に垂直をなす爪５２ａを有す
る。この爪はプレート２２ｃの両側部の溝５４ａ内を案
内される。スライドプレート４８ａの前端近傍は、情報
処理媒体の前端に係合する一対のフック５６ａを有す
る。スライドプレート４８ａの中央部は、回動レバー４
２ａの爪４６ａに係合する爪５８ａを有する。
【００２４】メモリーカード２０ａを上部デッキ２２ａ
へ挿入すると、メモリーカード２０ａの前端がスライド
プレート４８ａのフック５６ａに係合し、スライドプレ
ート４８ａがヘッダー１６ａ側へ摺動し、同時にメモリ
ーカード２０ａがヘッダー１６ａに電気接続される。
【００２５】この状態で摺動バー４４ａをヘッダー１６
ａ側へ押すと、回動レバー４２ａの爪４６ａがスライド
プレート４８ａの爪５８ａに係合し、スライドプレート
４８ａがハウジング１２の解放端１４側へ摺動する。こ
の際、スライドプラート４８ａのフック５６ａがメモリ
ーカード２０ａをヘッダー１６ａとの接続を解除する。
【００２６】上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１
２ｂとの間には、上述の回動レバー４２ａ及びスライド
プレート４８ａと同様な部品（図示せず）が配置されて
いる。これらの部品を含む下部イジェクト機構４０ｂ
は、下部デッキ２２ｂにおけるメモリーカード２０ａと
ヘッダー１６ａとの間の電気接続及び解除を実行する。
ＨＤＤパッケージ２０ｂを使用する際は、下部イジェク
タ機構４０ｂにより、ＨＤＤパッケージ２０ｂとヘッダ
ー１６ｂとの間の電気接続及び解除が実行される。
【００２７】図２に示すように、コネクタ装置のハウジ
ング１２は、プリント回路基板６０上に装着されてい
る。このプリント回路基板６０は図１においては図示を
省略されている。プリント回路基板６０には、上部及び
下部ヘッダー１６ａ，１６ｂに共通のインターフェース
回路等の信号路を有する回路が印刷されている。
【００２８】コネクタ装置の上部ヘッダー１６ａは複数
のＬ字状コンタクトピン６２ａを有し、このコンタクト
ピンの上方に向いた半田テール６４ａは、小プリント回
路基板６６の下面側から上面側へ挿通され、半田付けさ
れている。プリント回路基板６６の下面には、面実装垂
直コネクタ６８のレセプタクル７０が装着されている。
レセプタクル７０の端子７２は、上部ヘッダー１６ａの
半田テール６４ａと電気接続するように、小プリント回
路基板６６へ半田付けされている。この小プリント回路
基板６６には、上部ヘッダー１６ａに装着されたメモリ
ーカード２０ａとＬ字状コンタクトピン６２ａを介して
接続される信号路を配置してあり、この信号路は、面実
装垂直コネクタ６８により、プリント基板６０の信号路
と電気的に接続することができる。
【００２９】プリント回路基板６０上には、面実装垂直
コネクタ６８のヘッダー７４が装着されている。ヘッダ
ー７４の端子７６は、プリント回路基板６０へ半田付け
されている。
【００３０】コネクタ装置の下部ヘッダー１６ｂは複数
のコンタクトピン６２ｂを有し、このコンタクトピンの
下方へ向いた半田テール６４ｂは、垂直コネクタ６８の
ヘッダー７４と電気接続するように、プリント回路基板
６０へ半田付けされている。コネクタ装置の下部ヘッダ
ー１６ｂと垂直コネクタ６８のレセプタクル７０との間
のスペースＳは、部品の配置のために使用できる。
【００３１】上述のコネクタ装置をプリント回路基板６
０に装着する工程は以下の通りである。
【００３２】(i) プリント回路基板６０の所定位置に半
田ペーストを塗布する。
【００３３】(ii)下部イジェクタ機構４０ｂを伴わない
下部ハウジング１２ｂ、下部ヘッダー１６ｂ及び垂直コ
ネクタ６８のヘッダー７４をプリント回路基板６０上に
位置させる。これらの部品は手動または機械的に位置さ
せ得る。
【００３４】(iii) 下部ヘッダー１６ｂ及びヘッダー７
４の端子７６をプリント回路基板６０へ半田付け工程に
より接続する。
【００３５】(iV)下部イジェクタ機構４０ｂを適切な捩
子により下部ハウジング１２ｂへ固定する。
【００３６】(V) 上部イジェクタ機構４０ａを伴う上部
ハウジング１２ａを下部ハウジング１２ｂの上に組み立
てる。次いで、上部イジェクタ機構４０ａと下部イジェ
クタ機構４０ｂとを適切な捩子及びナットまたはロック
ピンにより固定する。
【００３７】(Vi)小プリント回路基板６６に装着された
垂直コネクタ６８のレセプタクル７０をヘッダー７４に
嵌合させる。次いで、小プリント回路基板６６に上部ヘ
ッダー１６ａの半田テール６４ａを半田付けする。
【００３８】以上により、下部ヘッダー１６ｂはプリン
ト回路基板６０へ直接に電気接続され、上部ヘッダー１
６ａはプリント回路基板６０に対して、小プリント回路
基板６６及び垂直コネクタ６８を介して間接的に電気接
続される。この場合、上部ヘッダー１６ａと下部ヘッダ
ー１６ｂとは、互いに異なる基板面へ半田付けされるた
め、それらの半田付け作業は互いに干渉することがな
い。
【００３９】
【考案の効果】本考案に係るコネクタ装置によれば、第
１の回路基板と第２の回路基板との間に配置された垂直
コネクタが、上部コンタクトと直接電気接続された第１
の回路基板の信号路を、ハウジングの装着される第２の
回路基板の信号路に接続することにより、上部及び下部
コンタクトをそれぞれに近接する回路基板に確実かつ容
易に接続し、上部及び下部の２つの収容空間を有するコ
ネクタ装置を安価に製造できると共に、上部コンタクト
及び下部コンタクトをそれぞれ個別の領域で接続できる
ため、上部コンタクト及び下部コンタクトの双方を含む
大きな領域を必要とせず、このコネクタ装置を装着する
回路基板の設計自由度を増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本考案の一実施例に係るコネクタ装置を
示す斜視図である。
【図２】図２は図１のコネクタ装置を二枚の回路基板と
共に示す側面図である。
【図３】図３は図１のコネクタ装置のスライドプレート
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１２…ハウジング、１４…解放端、１６…閉鎖端、１６
ａ…上部ヘッダー（上部コンタクト）、１６ｂ…下部ヘ
ッダー（下部コンタクト）、２０ａ…メモリーカード
（データ処理媒体）、２０ｂ…ハードディスクドライブ
パッケージ（データ処理媒体）、２２ａ…上部デッキ
（上部収容空間）、２２ｂ…下部デッキ（下部収容空
間）、６０…プリント回路基板（第１の回路基板）、６
６…プリント回路基板（第２の回路基板）、６８…垂直
コネクタ。

Claims (5)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚さｔ１を有するデータ処理媒体を接続
    するためのコネクタ装置であって、 対向する解放端と閉鎖端とを有し、解放端から閉鎖端へ
    延在してそれぞれデータ処理媒体を収容可能な上部及び
    下部収容空間を規定するハウジングと、 ハウジングの閉鎖端に位置し、上部収容空間に収容され
    た一方のデータ処理媒体に対する電気的接続を確立する
    ための複数の上部コンタクトと、 ハウジングの閉鎖端に位置し、下部収容空間に収容され
    た他方のデータ処理媒体に対する電気的接続を確立する
    ための複数の下部コンタクトと、 上部コンタクトと直接電気接続される信号路を有する第
    １の回路基板と、信号路を有しかつ 第１の回路基板に対して実質的に平行
    に配置され、ハウジングを装着される第２の回路基板
    と、第１の回路基板と第２の回路基板との間に配置され、第
    １の回路基板の信号路を第２の回路基板の信号路に 電気
    接続するための垂直コネクタと、を備えるコネクタ装
    置。
  2. 【請求項２】 二つのデータ処理媒体を互いに独立にハ
    ウジングの内部空間に係止させ、且つこの係止を解除さ
    せてハウジングの内部空間から排出させるための係止手
    段を更に備える請求項１記載のコネクタ装置。
  3. 【請求項３】 ハウジングの収容空間が、二つのデータ
    処理媒体が収容されていない際に、厚さｔ１よりも大な
    る厚さｔ２を有する他の一つのデータ処理媒体を収容可
    能である請求項１記載のコネクタ装置。
  4. 【請求項４】 第１と第２のコンタクトのうちの何れか
    一方が、厚さｔ２を有するデータ処理媒体に対して電気
    的接続可能である請求項３記載のコネクタ装置。
  5. 【請求項５】 厚さｔ２を有するデータ処理媒体を互い
    に独立にハウジングの内部空間に係止させ、且つこの係
    止を解除させてハウジングの内部空間から排出させるた
    めの係止手段を更に備える請求項３または４記載のコネ
    クタ装置。
JP1993013477U 1993-03-23 1993-03-23 コネクタ装置 Expired - Lifetime JP2567629Y2 (ja)

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JP1993013477U JP2567629Y2 (ja) 1993-03-23 1993-03-23 コネクタ装置
EP94912291A EP0696387B1 (en) 1993-03-23 1994-03-23 Connector apparatus
SG1996004243A SG47758A1 (en) 1993-03-23 1994-03-23 Connector apparatus
DE69431951T DE69431951T2 (de) 1993-03-23 1994-03-23 Verbindungsvorrichtung
US08/525,756 US5906510A (en) 1993-03-23 1994-03-23 Multi-storage deck connector apparatus
PCT/US1994/003135 WO1994022182A1 (en) 1993-03-23 1994-03-23 Connector apparatus
US09/270,706 US6287143B1 (en) 1993-03-23 1999-03-17 Multi-storage deck connector apparatus

Applications Claiming Priority (1)

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JP1993013477U JP2567629Y2 (ja) 1993-03-23 1993-03-23 コネクタ装置

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