JP2003234137A

JP2003234137A - 積重ね電気コネクタアセンブリ

Info

Publication number: JP2003234137A
Application number: JP2001403041A
Authority: JP
Inventors: Meirin Kaku; 明倫郭
Original assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は回路基板（ＰＣＢ）に取り付けら
れ、電子カードをＰＣＢに相互連結するための積重ね電
子カードコネクタアセンブリを提供する。【解決手段】積重ね電子カードコネクタアセンブリは
上電気コネクタ１０、下電気コネクタ２０、及び同時に
上、下電気コネクタに接続されたフレキシブルプリント
回路（ＦＰＣ）３０を含む。該ＦＰＣは第１コンタクト
部３２と第２コンタクト部３４を含み、第１コンタクト
部３２は下電気コネクタ２０の低枠体２２の弾性アーム
２２６に当接され、、第２コンタクト部３４は上電気コ
ネクタ２０の上端ヘッダ１２に設けられた信号コンタク
ト１６と接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一種の電気コネクタ、特
に回路基板に一枚、または複数枚電子カードを接続する
ために、改良した電気コネクタアセンブリに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの小型化になりつつ傾向が
あって、またコストを低く抑えたままの状態において、
データの記憶容量を増大するように強く要請されつつも
のである。そもそも従来の電子カード、例えばメモリカ
ードは、コンピュータに電気的接続するためのデータ記
憶装置であって、前記のような小型化の携帯可能な電子
カードは、コンピュータの電気コネクタに挿入したり、
排出したりするものである。コネクタは、典型的に電子
カードを受け入れるためのソケットと、データを両側の
間で転送するコンピュータに接続するヘッダとを備え
る。

【０００３】現に高容量信号に対する転送、または数多
くの電子カードコネクタに関して、二重ポートで、また
は積重ねにより構成されたものが強く要請されつつもの
であって、例えば、ＵＳＰ５，３２４，２０４および
５，６８８，１３０は、一種電気コネクタアセンブリを
掲示した。該電気コネクタアセンブリは、従来、各独立
した電子カードを収容し、かつそれぞれの電子カードを
電気接続するため、ＰＣＢに積重ねられた上電気コネク
タと下電気コネクタを含む。該電気コネクタアセンブリ
は、同タイプ、または異タイプのものにかかわらず、同
時に両電子カードを収容することができるので、高容量
データの伝送に必要な条件を満たすことができる。しか
し、該電気コネクタアセンブリは、単に両電気コネクタ
を積重ねただけで、全体的の大きさは全く低下されず、
必要とする空間が大きくノートブックの取り付けに相応
しない。さらに、電気コネクタアセンブリのデータ転送
は、上電気コネクタの上端ヘッダ及び下電気コネクタの
下端ヘッダに位置された独立の信号コンタクトを介して
成し遂げられるものであって、また該信号コンタクトが
ＰＣＢに直接に半田付けられ、あるいは分離した転移装
置を介してＰＣＢに半田付けられ接続することができ
る。しかし、ＰＣＢに半田付けられた電気コネクタアセ
ンブリの全ての信号コンタクトは、各テールを別々に半
田付けることと、ぎっしりに排列したソルダパッドがそ
れに隣接したソルダパッドと短絡しないことを確保でき
ない一つの難問につながっている。それに、ＰＣＢから
該コネクタアセンブリを取り替え、または取り除く必要
がある場合、アンソルダのプロセスは非常に工数がかか
り、コストも高くつくものである。

【０００４】前記のように、本発明は、両電子カードを
収容できるローボイ型積重ね電気コネクタアセンブリを
提供することによって、前記の問題が解決され得るもの
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記を鑑みにして、本
発明は、一種高度を低減し、ＰＣＢに取付ける空間を節
約できる積重ね電気コネクタアセンブリを提供すること
を目的とする。

【０００６】また、本発明は、一種取付けプロセス簡易
で、かつ改良された転移装置を有する積重ね電気コネク
タアセンブリを提供することを他の目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を実現するた
めには、本発明の電気コネクタアセンブリは、上電気コ
ネクタと、下電気コネクタと、それぞれ上電気コネクタ
と下電気コネクタを接続する転移装置とからなるもので
ある。前記下電気コネクタは、下端ヘッダと下端ヘッダ
に組み立てられた低金属枠体を備え、該低金属枠体に
は、反対方向に延伸した複数の弾性アームが開口に設置
される。上電気コネクタは、上端コンタクトを備え、該
上端コンタクトが金属遮蔽体に覆われ、且つ複数の信号
コンタクトを設置している。そして、遮蔽体にはその一
縁部から複数の接地ピンが延出され得る。転移装置は、
第１コンタクト部と第２コンタクト部を備える。該第１
コンタクト部は下電気コネクタの弾性アームに接触し、
第２コンタクト部は信号コンタクトと上端コンタクトの
接地ピンとを接触する。

【０００８】前記の設計により、前記上下電気コネクタ
に収容された異なった電子カードの信号は、一つの転移
装置を通して同時に転送できるようになっているので、
コネクタアセンブリの全体高度が低減されるものであ
る。また該転移装置をＰＣＢに半田付けする必要がない
ため、アセンブリプロセスが簡略化される。

【０００９】図面を参照しながら、下記本発明の実施例
により、その特徴、または新規性が、より明らかにされ
るものである。

【００１０】

【実施例】図１を参照するように、本発明の積重ね電気
コネクタアセンブリ１は、上電気コネクタ１０、下電気
コネクタ２０及びフレキシブルプリント回路（以下、Ｆ
ＰＣを称する）３０を含む。該プリント回路３０は回路
基板２により、前記上電気コネクタ１０及び下電気コネ
クタ２０の両方を接続する。コネクタアセンブリ１は、
ＦＰＣ３０の端部に接続されたボード対ボード型コネク
タ４のプラグ部４０により、ＰＣＢ２に取り付けられ、
さらにコネクタ４のソケット部４１はＰＣＢ２に取り付
けられる。

【００１１】図２を参照するように、ＦＰＣ３０は転移
装置として働き、その一端は第１ロック部３１が定義さ
れ、他端ではテール３５、及び中間部は第２ロック部３
３をそれぞれ定義する。前記第１、第ロック部３１およ
び３３は、それぞれ複数の係止孔３１０および３２０、
３３２が開設される。第１接触部３２は前記第１、第２
ロック部３１及びと３３の間に設置され、そして第１接
触部３２の一側面にソルダパッドが両列に排設される。
また第２接触部３４は、第２ロック部３３とテール３５
の間に設置され、かつ該第２ロック部３３と垂直する方
向に曲げられるとともに、第２ロック部３３の一端面に
近接した両列の第１ソルダホール３４０と、テール部３
５の他端部に近接した一列の第２ソルダホール３４２
と、をそれぞれ設けている。

【００１２】また図３を参照するように、下電気コネク
タ２０の低枠体２２は、金属遮蔽体を打ち抜いて形成さ
れたものである。該低枠体２２は基板２２０を有し、該
基板２２０の相対した両側が下方向へ垂直に曲げられ一
対のフランジ２２２を形成する。複数のロックホール２
２２０がフランジ２２２上に一直線に配列される。基板
２２０は、その一端部に開口２２４を設置するととも
に、両列の弾性アーム２２６が、前記開口２２４の両反
対側に逆方向へ向くように設置される。前記弾性アーム
２２６が延出した開口２２４の両側に、それぞれ定位溝
２２７１、２２７２が位置決められる。また両対のラッ
チ２２８１、２２８２は、前記開口２２４および定位溝
２２７１、２２７２を囲むように、それぞれ前記定位溝
２２７１、２２７２の後側に位置される。

【００１３】図４と図５を参照するように、サブアセン
ブリー５０を形成するために、ＦＰＣ３０が低枠体２２
に組みつけられる。ＦＰＣ３０の第１ロック部３１は、
まず定位溝２２７２に延出され、次に低枠体２２の底面
に沿いながら開口２２６を横切り、最後に低枠体２２の
底面から上方向へ定位溝２２７１を貫通した後、ラッチ
２２８１を穴３１０に締付ける。該位置において、各弾
性アーム２２６は、開口２２４において第１接触部３２
の裏面のソルダパッド３２０に対応し当接され、また第
２ロック部３４の係止孔３１２は低枠体２２４のラッチ
２２８２にエンゲージされる。したがって、下電気コネ
クタ２０に収容された電子カードは、ＦＰＣ３０を通し
て外界と通信できるものである。

【００１４】図６を参照するように、ＦＰＣ３０と低枠
体２２を含むサブアセンブリー５０は、絶縁下端ヘッダ
２３に組み付けることで、下電気コネクタ２０が形成さ
れる。下端ヘッダ２３は低本体２３０と、該本体２３０
の両反対端から平行したガイドアーム２３２と、を含
む。複数のリブ２３２０が各アーム２３２に設けられ、
低枠体２２の基板２２０を締付けるように、前記各アー
ム２３２は、低枠体２２に対応したロックホール２２２
０にエンゲージする複数のリブ２３２０を有する。ＦＰ
Ｃ３０の第２ロック部３３は、本体２３０の中央部に位
置されるとともに、その第２接触部３４は本体２３０の
下方向に位置決められる。また本体の両端部に低定位ブ
ロック２３３を設置し、各ブロックにさらにネジ穴２３
３０を開設する。

【００１５】図７と図８を参照するように、上電気コネ
クタ１０の上ヘッダ１２は、絶縁上本体１４、該本体１
４に受け入れられた複数の信号コンタクト１６及び本体
１４を被覆する遮蔽体１８からなるものである。本体１
４はミドルバー１４０と、両上端に位置決められたガイ
ドアーム１４２はミドルバー１４０の一端部まで延伸さ
れ、また対に形成した上定位ブロック１４４は、ミドル
バー１４０の他端面に延出される。両平行に排列した信
号コンタクト１６は、ミドルバー１４に挿入される。遮
蔽体１８は、本体１４の上面を被覆し、複数の接地ピン
１８０が遮蔽体１８の一縁部から伸出する。本体１４の
ミドルバー１４０は、さらに底面１４０２に固定された
一対のラッチ１４００を備える。

【００１６】図９を参照するように、上ヘッダ１２は下
電気コネクタ２０に組み立てられる。上定位ブロック１
４４が低端ブロック２３３の上端部の右側に位置させる
ことによって、上端ヘッダ１２は下電気コネクタ２０の
下端ヘッダ２２に積重ねることになる。ラッチ１４００
は第二ロック部３３の開口３３２を貫通し、下端ヘッダ
２２に接続される。また上端ヘッダ１２の二列の信号コ
ンタクトは、それに対応したソルダホール３４０に挿入
するとともに、遮蔽体１８の接地ピン１８０は、それに
対応したソルダホール３４２に挿入することとする。よ
って、上電気コネクタ１０に受け入れられた電子カード
は、ＦＰＣ３０を通じて外界とを通信することもでき
る。図１０に示すように、上枠体１９は低枠体２２に積
重ねられ、上端ヘッダ１２の上ガイドアーム１４２に接
続される。前記のように、全電気コネクタアセンブリ１
が組み立てられることになる。

【００１７】なお、図１に示すように、コネクタアセン
ブリ１がＰＣＢ２に取り付けられた場合、ＦＰＣ３０は
転移装置としての機能が役に立てられる。ＦＰＣ３０の
一端部は、その他端部がボード対ボード型コネクタ４の
プラグ部４４０に接続された際に、上、下端コネクタ１
０、２０ともに接続することができる。そのため、両電
子カードはそれぞれ上端コネクタ１０と下端コネクタ２
０に挿入され、電子カードに記憶されたデータが転移装
置３０によって転送され、余計な溶接プロセスを要せず
に、転移装置３０がＰＣＢ２に搭載されたボード対ボー
ド型コネクタ４のソケット４１に容易に接続できる。

【００１８】前記を総じて、本発明は特許の要件に合致
しているので、法により出願し登録すべきものである。
また、前記は単なる本発明のより良い実施例であって、
本発明の請求範囲を限定するものではなく、本発明に基
づきなしうる細部の修飾或は変更など、いずれも本発明
の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積重ね電気コネクタアセンブリの
一具体実施例を示す立体組合せ図であり、下電気コネク
タ、上電気コネクタ、フレキシブルプリント回路（ＦＰ
Ｃ）を接続したボード対ボード型コネクタ及びＰＣＢを
含む。

【図２】図１のＦＰＣの立体分解図であり、電子カード
とＰＣＢとの間に転移装置として役立てられる。

【図３】図１に示す下電気コネクタの低枠体の立体図で
ある。

【図４】図２のＦＰＣは図３の低枠体に接触する立体図
である。

【図５】図４の一側面図である。

【図６】下電気コネクタの絶縁下端ヘッダに組み立てら
れた図４のサブアセンブリを示す立体図である。

【図７】図１の上電気コネクタの上端ヘッダを示す立体
図である。

【図８】図１の上電気コネクタの上端ヘッダを示す他の
立体図である。

【図９】図７の上端ヘッダに組み立てられた図６のアセ
ンブリを示す立体図である。

【図１０】図１の電気コネクタアセンブリを示す立体図
である。

【符号の説明】

１積重ね電子カードコネク
タアセンブリ１０上電気コネクタ１２上端ヘッダ１４上本体１４０ミドルバー１４００ラッチ１４０２底面１４２上ガイドアーム１４４上定位ブロック１６信号コンタクト１８遮蔽体１８０接地ピン１９上枠体２回路基板２０下電気コネクタ２２低枠体２２０基板２２２フランジ２２２０ロックホール２２４開口２２６弾性アーム２２７１定位溝２２７２定位溝２２８１ラッチ２２８２ラッチ２３絶縁下端ヘッダ２３０本体２３２ガイドアーム２３２０リブ２３３低定位ブロック２３３０ネジ穴３０フレキシブルプリント回
路（ＦＰＣ）３１第１ロック部３１０係止孔３１２係止孔３２第１コンタクト部３２０ソルダパッド３３第２ロック部３３０係止孔３３２係止孔３４第２コンタクト部３４０第１ソルダホール３４２第２ソルダホール３５テール４ボード対ボード型コネク
タ４０プラグ４１ソケット４４０プラグ５０サブアセンブリー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板（ＰＣＢ）に取り付けられ、電
子カードをＰＣＢに相互連結するための積重ね電子カー
ドコネクタアセンブリにおいて、絶縁上端ヘッダおよび上端ヘッダに収容された複数の電
気コンタクトを有する上電気コネクタと、絶縁下端ヘッダと、下端ヘッダに組み立てられ、且つ複
数の弾性アームが設けられた開口を具える金属枠体を含
む下電気コネクタと、下電気コネクタの弾性アームに当接した第１コンタクト
および上電気コネクタの電気コンタクトに接続した第２
コンタクトを有する転移装置と、を含むことを特徴とす
る。
【請求項２】請求項１に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、前記転移装置はフレキシブルプリ
ント回路（ＦＰＣ）、および該フレキシブルプリント回
路に設けられた第１、第２コンタクト部を含むことを特
徴とする。
【請求項３】請求項２に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、前記第１コンタクト部の一表面に
複数のソルダパッドが設けられ、低枠体の各弾性アーム
は、他の一面に曲げて当接するようにしたことを特徴と
する。
【請求項４】請求項２に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、前記第２コンタクト部は、複数の
第１、第２ソルダホールが貫設されたことを特徴とす
る。
【請求項５】請求項４に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、上端ヘッダの電気コンタクトは、
前記第１ソルダホールに受け入れられたことを特徴とす
る。
【請求項６】請求項５に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、上電気コネクタは、前記上端ヘッ
ダを被覆する遮蔽体を含み、該遮蔽体は、一縁部から延
出する複数の接地ピンを具え、且つ第２ソルダホールに
受け入れられたことを特徴とする。
【請求項７】第１ヘッダと、第１ヘッダに収容された
複数の信号コンタクトと、第１ヘッダを被覆し、且つそ
の一縁部から延出した複数の接地ピンを具える遮蔽体と
からなる第１コネクタと、第２ヘッダと、第２ヘッダに組みつけられ、且つ複数の
弾性アームが設けられた開口を有する第２金属枠体から
なる第２コネクタと、第１コンタクト部と、第２コンタクト部を有する転移装
置と、を含み、前記第２コネクタの弾性アームは第１コンタクト部に当
接し、第２コンタクト部は第１コネクタの電気コネクタ
に接続することを特徴とする。
【請求項８】請求項７に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、前記転移装置は、第１コンタクト
部と第２コンタクト部が設けられたフレキシブルプリン
ト回路（ＦＰＣ）を有することを特徴とする。
【請求項９】請求項８に記載した積重ね電気コネクタ
アセンブリにおいて、前記第１コンタクト部の一表面に
複数のソルダパッドを設置し、他の一表面は低枠体の各
弾性アームに当接されたことを特徴とする。
【請求項１０】請求項８に記載した積重ね電気コネク
タアセンブリにおいて、前記第２コンタクト部は複数の
ソルダホールがを貫設されたことを特徴とする。
【請求項１１】請求項１０に記載した積重ね電気コネ
クタアセンブリにおいて、第１ヘッダの信号コンタクト
と遮蔽体の接地ピンは、前記ソルダホールに受け入れら
れたことを特徴とする。
【請求項１２】絶縁上端ヘッダと、上端ヘッダに収容
された複数の信号コンタクトと、上端ヘッダを被覆し、
且つその一縁部から延出する複数の接地ピンを具えた遮
蔽体からなる上端コネクタと、絶縁下端ヘッダと、下端ヘッダに組みつけられ、且つ複
数の弾性アームが設けられた開口を有する金属枠体から
なる下端コネクタと、絶縁下端ヘッダと、下端ヘッダに組み立てられ、且つ複
数の弾性アームが設けられた開口を具える金属枠体を含
む下端コネクタと、下電気コネクタの弾性アームに当接した第１コンタクト
と上電気コネクタの電気コンタクトに接続された第２コ
ンタクトを有するフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）
と、を含むことを特徴とする。