JP3301924B2 - Ｐｃカード用コネクタ - Google Patents
Ｐｃカード用コネクタInfo
- Publication number
- JP3301924B2 JP3301924B2 JP27484296A JP27484296A JP3301924B2 JP 3301924 B2 JP3301924 B2 JP 3301924B2 JP 27484296 A JP27484296 A JP 27484296A JP 27484296 A JP27484296 A JP 27484296A JP 3301924 B2 JP3301924 B2 JP 3301924B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- card
- substrate
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 185
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 86
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
- H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚のＰＣカード
を挿着して使用される機器に装備されるＰＣカード用コ
ネクタに係り、特に、基板に多数のピンコンタクトを挿
入して半田付けしたＰＣカード用コネクタに関する。
を挿着して使用される機器に装備されるＰＣカード用コ
ネクタに係り、特に、基板に多数のピンコンタクトを挿
入して半田付けしたＰＣカード用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＰＣカード用コネクタには、
２つのＰＣカードを装着するタイプがある。図１４は従
来のＰＣカード用コネクタを示す説明図である。このよ
うなＰＣカード用コネクタは、図１４に示すように、一
方のＰＣカード（図示せず）を矢印方向から差し込んで
装着する第１のピン群１と、第１のピン群１を挿入孔２
に差し込んで半田付け固定してある第１の基板３と、他
方のＰＣカード（図示せず）を矢印方向から差し込んで
装着する第２のピン群４と、第２のピン群４を挿入孔５
に差し込んで半田付け固定してある第２の基板６と、第
１の基板３及び第２の基板６の下端縁を溝７に嵌め込ん
で半田付け固定してある変換コネクタ８とを主に備えて
いる。９はシュラウド（金属板）で、ＰＣカードのケー
スに接触してアースするものである。シュラウド９は第
１の基板３及び第２の基板６の上端縁に沿って配設され
かつ各基板３，６のグランドパターンに接続されてい
る。また、第１の基板３及び第２の基板６は２層基板か
ら成り、それぞれ前記グランドパターン及び信号パター
ンが形成されている。また、第１の基板３及び第２の基
板６は図で縦方向に並設されており、また、２つのＰＣ
カードを横方向から差し込むので、第２の基板６は第１
の基板３より図の上下方向の長さが短く形成されて、第
１のピン群１及び第２のピン群４共に左方から露出され
ている。
２つのＰＣカードを装着するタイプがある。図１４は従
来のＰＣカード用コネクタを示す説明図である。このよ
うなＰＣカード用コネクタは、図１４に示すように、一
方のＰＣカード（図示せず）を矢印方向から差し込んで
装着する第１のピン群１と、第１のピン群１を挿入孔２
に差し込んで半田付け固定してある第１の基板３と、他
方のＰＣカード（図示せず）を矢印方向から差し込んで
装着する第２のピン群４と、第２のピン群４を挿入孔５
に差し込んで半田付け固定してある第２の基板６と、第
１の基板３及び第２の基板６の下端縁を溝７に嵌め込ん
で半田付け固定してある変換コネクタ８とを主に備えて
いる。９はシュラウド（金属板）で、ＰＣカードのケー
スに接触してアースするものである。シュラウド９は第
１の基板３及び第２の基板６の上端縁に沿って配設され
かつ各基板３，６のグランドパターンに接続されてい
る。また、第１の基板３及び第２の基板６は２層基板か
ら成り、それぞれ前記グランドパターン及び信号パター
ンが形成されている。また、第１の基板３及び第２の基
板６は図で縦方向に並設されており、また、２つのＰＣ
カードを横方向から差し込むので、第２の基板６は第１
の基板３より図の上下方向の長さが短く形成されて、第
１のピン群１及び第２のピン群４共に左方から露出され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例では、基板を２枚使用するので、ＰＣカード用コネ
クタの組立工程でピン１，４及びシュラウド９と基板
３，６を半田付けする回数を最低２回としなくてはなら
ない。つまり、２枚の基板３，６を一度に半田付けする
ことはできないので、組立工数が多く必要であった。ま
た、変換コネクタ８側には２枚分の基板３，６を入れな
くてはいけないので、製造が難しくなる。また、２枚の
基板３，６を使用しているので、基板３と基板６の間に
隙間が必要であり、装置全体が大きくなっていた。ま
た、基板３，６の背面全体をグランドとしているが、各
基板３，６の面積が小さく、特に、一方の基板６の面積
が小さくて充分なグランド効果を得られない。
来例では、基板を２枚使用するので、ＰＣカード用コネ
クタの組立工程でピン１，４及びシュラウド９と基板
３，６を半田付けする回数を最低２回としなくてはなら
ない。つまり、２枚の基板３，６を一度に半田付けする
ことはできないので、組立工数が多く必要であった。ま
た、変換コネクタ８側には２枚分の基板３，６を入れな
くてはいけないので、製造が難しくなる。また、２枚の
基板３，６を使用しているので、基板３と基板６の間に
隙間が必要であり、装置全体が大きくなっていた。ま
た、基板３，６の背面全体をグランドとしているが、各
基板３，６の面積が小さく、特に、一方の基板６の面積
が小さくて充分なグランド効果を得られない。
【０００４】本発明の第１の課題は、基板を１枚にする
ことができるので、組立工程において基板の半田付け等
の工数が削減できて、コストの低減及び組立作業時間の
短縮化を図れ、また、変換コネクタは１枚分の基板挿入
スペースでよいので、製品及びセット側の小型化及び軽
量化を図れ、また、内層を専用のグランドとしてあるの
で、充分なグランド効果が得られるＰＣカード用コネク
タを提供することである。本発明の第２の課題は、２つ
の内層を共にグランドとしてあるので、インピーダンス
を低く抑えることができ電位の上昇を抑えられ、伝導効
率が良くなるＰＣカード用コネクタを提供することであ
る。本発明の第３の課題は、伝送特性が向上するＰＣカ
ード用コネクタを提供することである。本発明の第４の
課題は、表層及び内層間のパターン間距離を等しくする
ことにより、インピーダンスが等しくなり、電位差が少
なくなって伝導効率が良くなるＰＣカード用コネクタを
提供することである。
ことができるので、組立工程において基板の半田付け等
の工数が削減できて、コストの低減及び組立作業時間の
短縮化を図れ、また、変換コネクタは１枚分の基板挿入
スペースでよいので、製品及びセット側の小型化及び軽
量化を図れ、また、内層を専用のグランドとしてあるの
で、充分なグランド効果が得られるＰＣカード用コネク
タを提供することである。本発明の第２の課題は、２つ
の内層を共にグランドとしてあるので、インピーダンス
を低く抑えることができ電位の上昇を抑えられ、伝導効
率が良くなるＰＣカード用コネクタを提供することであ
る。本発明の第３の課題は、伝送特性が向上するＰＣカ
ード用コネクタを提供することである。本発明の第４の
課題は、表層及び内層間のパターン間距離を等しくする
ことにより、インピーダンスが等しくなり、電位差が少
なくなって伝導効率が良くなるＰＣカード用コネクタを
提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題は、複数
のピンコンタクトを有するピンハウジングを上下に配設
してなるヘッダ部を備え、上下のピンハウジングにそれ
ぞれＰＣカードが接続されるＰＣカード用コネクタにお
いて、前記ヘッダ部の前記ＰＣカードが接続される側と
は反対側に１枚の基板を垂直に配し、前記基板に前記各
ピンコンタクトの前記ＰＣカードが接続される側とは反
対側の端部を接続するとともに、前記基板の下端部はメ
イン回路基板に実装される変換コネクタに接続可能と
し、さらに、前記基板を多層基板で形成し、内層にグラ
ンドパターンを配し、表面側の両表層のうち一方の表層
には前記上側のピンコンタクトと接続される信号パター
ンを配し、他方の表層には前記下側のピンコンタクトと
接続される信号パターンを配した第１の手段により解決
される。上記第２の課題は、第１の手段において、前記
基板には前記パターンを有する４つの層を形成してあ
り、その４つの層のうち、内側の２つの内層をそれぞれ
グランドパターンとするとともに、上側の各ピンコンタ
クトは前記ヘッダ部側である内側の表層に配した信号パ
ターンと接続され、下側の各ピンコンタクトは前記ヘッ
ダ部側とは反対側である外側の表層に配した信号パター
ンと接続されている第２の手段により解決される。上記
第３の課題は、第１又は２の手段において、前記基板に
は前記各ピンコンタクトを挿通する挿通孔を形成し、そ
の各挿通孔の前記ヘッダ部側とは反対側である外側の開
口周縁部にはランド部を形成して前記挿通孔を挿通した
前記各ピンコンタクトを外側の面で半田付け可能にする
とともに、前記各挿通孔の前記ヘッダ部側の開口周縁部
にはランド部を形成せずに前記挿通孔間を通過する信号
パターンの幅を幅広可能にした第３の手段により解決さ
れる。上記第４の課題は、第１，２，４の手段におい
て、隣接する信号パターン間の距離と、隣接する表層と
内層間の距離を等しくした第４の手段により解決され
る。
のピンコンタクトを有するピンハウジングを上下に配設
してなるヘッダ部を備え、上下のピンハウジングにそれ
ぞれＰＣカードが接続されるＰＣカード用コネクタにお
いて、前記ヘッダ部の前記ＰＣカードが接続される側と
は反対側に１枚の基板を垂直に配し、前記基板に前記各
ピンコンタクトの前記ＰＣカードが接続される側とは反
対側の端部を接続するとともに、前記基板の下端部はメ
イン回路基板に実装される変換コネクタに接続可能と
し、さらに、前記基板を多層基板で形成し、内層にグラ
ンドパターンを配し、表面側の両表層のうち一方の表層
には前記上側のピンコンタクトと接続される信号パター
ンを配し、他方の表層には前記下側のピンコンタクトと
接続される信号パターンを配した第１の手段により解決
される。上記第２の課題は、第１の手段において、前記
基板には前記パターンを有する４つの層を形成してあ
り、その４つの層のうち、内側の２つの内層をそれぞれ
グランドパターンとするとともに、上側の各ピンコンタ
クトは前記ヘッダ部側である内側の表層に配した信号パ
ターンと接続され、下側の各ピンコンタクトは前記ヘッ
ダ部側とは反対側である外側の表層に配した信号パター
ンと接続されている第２の手段により解決される。上記
第３の課題は、第１又は２の手段において、前記基板に
は前記各ピンコンタクトを挿通する挿通孔を形成し、そ
の各挿通孔の前記ヘッダ部側とは反対側である外側の開
口周縁部にはランド部を形成して前記挿通孔を挿通した
前記各ピンコンタクトを外側の面で半田付け可能にする
とともに、前記各挿通孔の前記ヘッダ部側の開口周縁部
にはランド部を形成せずに前記挿通孔間を通過する信号
パターンの幅を幅広可能にした第３の手段により解決さ
れる。上記第４の課題は、第１，２，４の手段におい
て、隣接する信号パターン間の距離と、隣接する表層と
内層間の距離を等しくした第４の手段により解決され
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、図１〜図６により本発明の
第１の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１の実
施の形態のＰＣカード用コネクタを示す全体平面図、図
２は該コネクタの全体側面図、図３は該コネクタの全体
正面図、図４は該コネクタの要部縦断面図、図５及び図
６は該コネクタの基板の各パターンの平面図である。
を参照して説明する。まず、図１〜図６により本発明の
第１の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１の実
施の形態のＰＣカード用コネクタを示す全体平面図、図
２は該コネクタの全体側面図、図３は該コネクタの全体
正面図、図４は該コネクタの要部縦断面図、図５及び図
６は該コネクタの基板の各パターンの平面図である。
【０００７】これらの図に示すＰＣカード用コネクタ
は、多数本のピンコンタクト１０を所定の配列でピンハ
ウジング１１に圧入固定してなるヘッダ部１２と、挿抜
時のＰＣカード１３をガイドする略コ字形の二つのフレ
ーム１４と、各フレーム１４に付設されたイジェクト機
構部としてのイジェクトレバー１５及びプッシュロッド
１６とによって主に構成されている。ここで、ピンコン
タクト１０の形状は、一端部に略円柱形のコンタクト部
１７を有して他端部に端子部１８を有し、コンタクト部
１７の他端部寄りにはピンハウジング１１のピン挿入孔
１１ａ内で係止させて抜け止めさせる膨出部１９ａ及び
係止部１９ｂが形成されたものとなっている。
は、多数本のピンコンタクト１０を所定の配列でピンハ
ウジング１１に圧入固定してなるヘッダ部１２と、挿抜
時のＰＣカード１３をガイドする略コ字形の二つのフレ
ーム１４と、各フレーム１４に付設されたイジェクト機
構部としてのイジェクトレバー１５及びプッシュロッド
１６とによって主に構成されている。ここで、ピンコン
タクト１０の形状は、一端部に略円柱形のコンタクト部
１７を有して他端部に端子部１８を有し、コンタクト部
１７の他端部寄りにはピンハウジング１１のピン挿入孔
１１ａ内で係止させて抜け止めさせる膨出部１９ａ及び
係止部１９ｂが形成されたものとなっている。
【０００８】次に、ヘッダ部１２の構成要素のうち、ピ
ンコンタクト１０以外の部分について詳しく説明する。
すなわち、ヘッダ部１２は、２組分の所定本数のピンコ
ンタクト１０を圧入固定したピンハウジング１１，１１
によって概略構成されている。つまり、ピンハウジング
１１には１組分のピンコンタクト１０を圧入固定してピ
ンハウジング１１を上下２段に積層し、各ピンコンタク
ト１０の端子部１８を基板２０の信号パターンに半田付
けして固定してある。ヘッダ部１２はメインプリント基
板２１の実装面上に搭載され、また、基板２０の下端縁
がメインプリント基板２１に実装されている変換コネク
タ２２の嵌合溝２３に嵌め込まれて半田付けされてい
る。変換コネクタ２２には基板２０を挟持して両面の接
続パッド部２４，２５圧接される一対の接続ばね部２
７，２７が収納されており、一対の接続ばね部２７，２
７の他端２７ａは変換コネクタ２２の外に導出されてメ
インプリント基板２１上の回路パターンに半田付けされ
る。３８はピンハウジング１１の開口３９からＰＣカー
ド１３のケースに接触してアースするシュラウド（金属
板）で、シュラウド３８は基板２０側に端子部４０，４
０…が設けられ、これらの端子部４０が基板２０のアー
スパターンに接続されている。
ンコンタクト１０以外の部分について詳しく説明する。
すなわち、ヘッダ部１２は、２組分の所定本数のピンコ
ンタクト１０を圧入固定したピンハウジング１１，１１
によって概略構成されている。つまり、ピンハウジング
１１には１組分のピンコンタクト１０を圧入固定してピ
ンハウジング１１を上下２段に積層し、各ピンコンタク
ト１０の端子部１８を基板２０の信号パターンに半田付
けして固定してある。ヘッダ部１２はメインプリント基
板２１の実装面上に搭載され、また、基板２０の下端縁
がメインプリント基板２１に実装されている変換コネク
タ２２の嵌合溝２３に嵌め込まれて半田付けされてい
る。変換コネクタ２２には基板２０を挟持して両面の接
続パッド部２４，２５圧接される一対の接続ばね部２
７，２７が収納されており、一対の接続ばね部２７，２
７の他端２７ａは変換コネクタ２２の外に導出されてメ
インプリント基板２１上の回路パターンに半田付けされ
る。３８はピンハウジング１１の開口３９からＰＣカー
ド１３のケースに接触してアースするシュラウド（金属
板）で、シュラウド３８は基板２０側に端子部４０，４
０…が設けられ、これらの端子部４０が基板２０のアー
スパターンに接続されている。
【０００９】また、各ピンハウジング１１には、多数本
のピンコンタクト１０の端子部１８を挿入して位置決め
可能な互いに平行な多数のガイド溝（図示せず）が前面
と底面に形成されていている。また、両ピンハウジング
１１，１１はそれぞれ嵌入孔、突起を嵌入させることに
よって一体化されている。
のピンコンタクト１０の端子部１８を挿入して位置決め
可能な互いに平行な多数のガイド溝（図示せず）が前面
と底面に形成されていている。また、両ピンハウジング
１１，１１はそれぞれ嵌入孔、突起を嵌入させることに
よって一体化されている。
【００１０】引き続き、本実施の形態に係る面実装タイ
プのＰＣカード用コネクタのフレーム１４と、このフレ
ーム１４に付設されたイジェクト機構部（イジェクトレ
バー１５及びプッシュロッド１６）とについて、詳しく
説明する。このＰＣカード用コネクタは略コ字形のフレ
ーム１４，１４（図１参照）を上下に二つ積層固定した
ものを用いており、上側のフレーム１４は、その後端部
をピンハウジング１１の上段の側壁に嵌合させていて、
下側のフレーム１４も同様にピンハウジング１１の下段
の側壁に嵌合させている。そして、各フレーム１４に
は、前後方向に延びて挿抜時のＰＣカード１３を幅方向
両側からガイドするとともに前端部がカード挿入口１４
ａを規定する一対の凹溝形成部４１と、これら両凹溝形
成部４１の後端部を連結する橋絡部４２とが設けられて
おり、ピンハウジング１１の側壁に嵌合させると、この
ピンハウジング１１に圧入固定されている前記ピンコン
タクト１０がカード挿入口１４ａ内を臨むようになって
いる。また、各フレーム１４の橋絡部４２の中間部に
は、各イジェクトレバー１５，１５の中間部に穿設され
ている軸孔（図示せず）内に挿通される円形ボス（図示
せず）が突設されており、この円形ボス（図示せず）を
回動軸としてイジェクトレバー１５はフレーム１４に回
動自在に支持される。さらに、各フレーム１４の片方の
凹溝形成部４１の外側にはロッド支持枠１４ｂが突設さ
れており、このロッド支持枠１４ｂによってプッシュロ
ッド１６は前後方向に進出後退自在に支持される。そし
て、イジェクトレバー１５の一端部が、プッシュロッド
１６の後端部の二股部１６ａと係合し、イジェクトレバ
ー１５の他端部のカード当接片が、該レバー１５の回動
に伴ってヘッダ部１２内の隅で前後方向に若干量進出後
退するようになっている。
プのＰＣカード用コネクタのフレーム１４と、このフレ
ーム１４に付設されたイジェクト機構部（イジェクトレ
バー１５及びプッシュロッド１６）とについて、詳しく
説明する。このＰＣカード用コネクタは略コ字形のフレ
ーム１４，１４（図１参照）を上下に二つ積層固定した
ものを用いており、上側のフレーム１４は、その後端部
をピンハウジング１１の上段の側壁に嵌合させていて、
下側のフレーム１４も同様にピンハウジング１１の下段
の側壁に嵌合させている。そして、各フレーム１４に
は、前後方向に延びて挿抜時のＰＣカード１３を幅方向
両側からガイドするとともに前端部がカード挿入口１４
ａを規定する一対の凹溝形成部４１と、これら両凹溝形
成部４１の後端部を連結する橋絡部４２とが設けられて
おり、ピンハウジング１１の側壁に嵌合させると、この
ピンハウジング１１に圧入固定されている前記ピンコン
タクト１０がカード挿入口１４ａ内を臨むようになって
いる。また、各フレーム１４の橋絡部４２の中間部に
は、各イジェクトレバー１５，１５の中間部に穿設され
ている軸孔（図示せず）内に挿通される円形ボス（図示
せず）が突設されており、この円形ボス（図示せず）を
回動軸としてイジェクトレバー１５はフレーム１４に回
動自在に支持される。さらに、各フレーム１４の片方の
凹溝形成部４１の外側にはロッド支持枠１４ｂが突設さ
れており、このロッド支持枠１４ｂによってプッシュロ
ッド１６は前後方向に進出後退自在に支持される。そし
て、イジェクトレバー１５の一端部が、プッシュロッド
１６の後端部の二股部１６ａと係合し、イジェクトレバ
ー１５の他端部のカード当接片が、該レバー１５の回動
に伴ってヘッダ部１２内の隅で前後方向に若干量進出後
退するようになっている。
【００１１】すなわち、このＰＣカード用コネクタは、
ＰＣカード１３が上下いずれかのカード挿入口１４ａか
らフレーム１４内へ挿入されて後方のヘッダ部１２内へ
進出すると、イジェクトレバー１５のカード当接片がＰ
Ｃカード１３に押し込まれて後退し、それに伴いプッシ
ュロッド１６が手前へ移動した直後に、ＰＣカード１３
内のソケットコンタクトがピンコンタクト１０に接続さ
れて挿着が完了するようになっており、また、挿着状態
のＰＣカード１３を抜き取る際には、対応するプッシュ
ロッド１６を押し込めば、フレーム１４から突出してい
るイジェクトレバー１５の端部が図１で上方に移動する
ようにに回転してカード当接片が前方に進出しようとす
るので、ＰＣカード１３は該当接片に押し込まれてピン
コンタクト１０から離脱し、簡単に手指でカード挿入口
１４ａから抜き取ることができるようになっている。
ＰＣカード１３が上下いずれかのカード挿入口１４ａか
らフレーム１４内へ挿入されて後方のヘッダ部１２内へ
進出すると、イジェクトレバー１５のカード当接片がＰ
Ｃカード１３に押し込まれて後退し、それに伴いプッシ
ュロッド１６が手前へ移動した直後に、ＰＣカード１３
内のソケットコンタクトがピンコンタクト１０に接続さ
れて挿着が完了するようになっており、また、挿着状態
のＰＣカード１３を抜き取る際には、対応するプッシュ
ロッド１６を押し込めば、フレーム１４から突出してい
るイジェクトレバー１５の端部が図１で上方に移動する
ようにに回転してカード当接片が前方に進出しようとす
るので、ＰＣカード１３は該当接片に押し込まれてピン
コンタクト１０から離脱し、簡単に手指でカード挿入口
１４ａから抜き取ることができるようになっている。
【００１２】このように本実施の形態では、上下の各段
にそれぞれ、所定配列のピンコンタクト１０を固定した
ピンハウジング１１と、前端部にカード挿入口１４ａを
有して後端部をピンハウジング１１に取り付けたフレー
ム１４と、このフレーム１４に支持されるイジェクトレ
バー１５及びプッシュロッド１６とが具備されており、
上段と下段のいずれにもＰＣカード１３が挿着できる２
枚対応のＰＣカード用コネクタとなっている。
にそれぞれ、所定配列のピンコンタクト１０を固定した
ピンハウジング１１と、前端部にカード挿入口１４ａを
有して後端部をピンハウジング１１に取り付けたフレー
ム１４と、このフレーム１４に支持されるイジェクトレ
バー１５及びプッシュロッド１６とが具備されており、
上段と下段のいずれにもＰＣカード１３が挿着できる２
枚対応のＰＣカード用コネクタとなっている。
【００１３】ここで、上下のフレーム１４どうしは、前
後２個所ずつ計４個所で連結されているが、このうち前
寄りの左右の連結個所にはそれぞれ、アース端子を兼ね
た連結金具であるアース金具４３が使用されている。ア
ース金具４３は、その先端側に延びる一対の湾曲弾性片
４３ａが、上下の各フレーム１４内で挿入時のＰＣカー
ド１３の表面と弾接する位置にそれぞれ配置されるとと
もに、アース金具４３の底板部（図示せず）が、実装段
階でメインプリント基板２１のアース回路（図示せず）
と圧接する位置に配置されている。
後２個所ずつ計４個所で連結されているが、このうち前
寄りの左右の連結個所にはそれぞれ、アース端子を兼ね
た連結金具であるアース金具４３が使用されている。ア
ース金具４３は、その先端側に延びる一対の湾曲弾性片
４３ａが、上下の各フレーム１４内で挿入時のＰＣカー
ド１３の表面と弾接する位置にそれぞれ配置されるとと
もに、アース金具４３の底板部（図示せず）が、実装段
階でメインプリント基板２１のアース回路（図示せず）
と圧接する位置に配置されている。
【００１４】次に、前述したようなピンコンタクト１０
の端子部１８及びシュラウド３８の端子部４０が接続さ
れている基板２０について説明する。基板２０は、重な
り順を、図５及び図６に示す第１層レジスト４４、第１
層パターン４５、第２層グランドパターン４６、第３層
グランドパターン４７、第４層パターン４８、そして第
４層レジスト４９で重合されて形成されている。つま
り、これらの第１層パターン４５、第２層グランドパタ
ーン４６、第３層グランドパターン４７、第４層パター
ン４８は樹脂性のベースＢ，Ｂ…に銅箔をそれぞれ形成
して成り、これらパターン４５〜４８を有する各ベース
Ｂ，Ｂ…を合成樹脂から成る絶縁層を介在させて重合
し、更に両面に第１層レジスト４４、第４層レジスト４
９をれぞれ形成して全体に１つの多層基板として構成し
てある。
の端子部１８及びシュラウド３８の端子部４０が接続さ
れている基板２０について説明する。基板２０は、重な
り順を、図５及び図６に示す第１層レジスト４４、第１
層パターン４５、第２層グランドパターン４６、第３層
グランドパターン４７、第４層パターン４８、そして第
４層レジスト４９で重合されて形成されている。つま
り、これらの第１層パターン４５、第２層グランドパタ
ーン４６、第３層グランドパターン４７、第４層パター
ン４８は樹脂性のベースＢ，Ｂ…に銅箔をそれぞれ形成
して成り、これらパターン４５〜４８を有する各ベース
Ｂ，Ｂ…を合成樹脂から成る絶縁層を介在させて重合
し、更に両面に第１層レジスト４４、第４層レジスト４
９をれぞれ形成して全体に１つの多層基板として構成し
てある。
【００１５】基板２０には、上段のピンコンタクト１０
の端子部１８，１８…がそれぞれ挿入される挿入孔５０
が２列に多数穿設され、また下段のピンコンタクト１０
の端子部１８，１８…がそれぞれ挿入される挿入孔５１
が２列に多数穿設されている。また、基板２０の両端寄
りにはピンハウジング１１の突起（図示せず）を嵌合さ
せる切欠部５２，５２…が穿設されている。５３はシュ
ラウド３８の端子部４０が挿入される挿入孔、５４は後
述する第１層パターン４５のアースパターン５７のラン
ド部１００、第４層パターン４８、第２層グランドパタ
ーン４６、及び第３層グランドパターン４７の各アース
パターンと導通するスルーホール孔である。なお、挿入
孔５０，５１はスルーホールとなっている。
の端子部１８，１８…がそれぞれ挿入される挿入孔５０
が２列に多数穿設され、また下段のピンコンタクト１０
の端子部１８，１８…がそれぞれ挿入される挿入孔５１
が２列に多数穿設されている。また、基板２０の両端寄
りにはピンハウジング１１の突起（図示せず）を嵌合さ
せる切欠部５２，５２…が穿設されている。５３はシュ
ラウド３８の端子部４０が挿入される挿入孔、５４は後
述する第１層パターン４５のアースパターン５７のラン
ド部１００、第４層パターン４８、第２層グランドパタ
ーン４６、及び第３層グランドパターン４７の各アース
パターンと導通するスルーホール孔である。なお、挿入
孔５０，５１はスルーホールとなっている。
【００１６】第１層パターン４５はベースＢ上に形成さ
れた銅箔から成るパターンであり、図５に示すように、
各挿入孔５１の周りにはランド部５５がそれぞれ形成さ
れ、下段のピンコンタクト１０の端子部１８とランド部
５５とが半田付けされて接続固定される。また、各ラン
ド部５５から引き回しパターンによって基板２０の一側
縁に列設された接続パッド部２４，２４…にそれぞれ接
続されている。５７は第１層パターン４５に形成された
アースパターンで、アースパターン５７は前記各挿入孔
５０，５１のうち両端の挿入孔５０，５１の周りに形成
されて、上下段のピンコンタクト１０の端子部１８の両
端のアース用端子部１８と半田付けされている。また、
アースパターン５７は挿入孔５３の周りにも形成されて
シュラウド３８の端子部４０と半田付けされている。さ
らに、アースパターン５７はスルーホール孔５４に接続
され、各層のアースパターンと接続されている。２４ａ
は接続ばね部２７が圧接されるアースパターン５７の接
続パッド部である。５８は挿入孔５０の周りにそれぞれ
形成されたランド部で、ランド部５８は後述する第４層
パターン４８のランド部６０と挿入孔５０のスルーホー
ルによってそれぞれ接続されている。
れた銅箔から成るパターンであり、図５に示すように、
各挿入孔５１の周りにはランド部５５がそれぞれ形成さ
れ、下段のピンコンタクト１０の端子部１８とランド部
５５とが半田付けされて接続固定される。また、各ラン
ド部５５から引き回しパターンによって基板２０の一側
縁に列設された接続パッド部２４，２４…にそれぞれ接
続されている。５７は第１層パターン４５に形成された
アースパターンで、アースパターン５７は前記各挿入孔
５０，５１のうち両端の挿入孔５０，５１の周りに形成
されて、上下段のピンコンタクト１０の端子部１８の両
端のアース用端子部１８と半田付けされている。また、
アースパターン５７は挿入孔５３の周りにも形成されて
シュラウド３８の端子部４０と半田付けされている。さ
らに、アースパターン５７はスルーホール孔５４に接続
され、各層のアースパターンと接続されている。２４ａ
は接続ばね部２７が圧接されるアースパターン５７の接
続パッド部である。５８は挿入孔５０の周りにそれぞれ
形成されたランド部で、ランド部５８は後述する第４層
パターン４８のランド部６０と挿入孔５０のスルーホー
ルによってそれぞれ接続されている。
【００１７】第１層パターン４５の表面には第１層レジ
スト４４が積層して形成されている。第１層レジスト４
４は、図５に示すように、ランド部５５，５８、接続パ
ッド部２４，２４ａ、及び挿入孔５３等を露出させる部
分にはレジストを施さないで開口部４４ａ，４４ａ…と
してある。
スト４４が積層して形成されている。第１層レジスト４
４は、図５に示すように、ランド部５５，５８、接続パ
ッド部２４，２４ａ、及び挿入孔５３等を露出させる部
分にはレジストを施さないで開口部４４ａ，４４ａ…と
してある。
【００１８】第２層グランドパターン（アースパター
ン）４６（図６に示す第３層グランドパターン４７も同
様）はベースＢ上に形成された銅箔から成り、図５に示
すように、ピンコンタクト１０の端子部１８、シュラウ
ド３８の端子部４０等を挿通する挿入孔５０，５１，５
３に対応して多数の孔５９ａ，５９ｂが形成されてい
る。これらの孔５９ａ，５９ｂのうち、挿入孔５３、及
びアース用端子部１８が挿通される挿入孔５０，５１に
対応する各孔５９ａはスルーホールによって他の各層の
アースパターンと接続されている。孔５９ｂの内径は挿
入孔５０，５１から離して非接続状態となっている。
ン）４６（図６に示す第３層グランドパターン４７も同
様）はベースＢ上に形成された銅箔から成り、図５に示
すように、ピンコンタクト１０の端子部１８、シュラウ
ド３８の端子部４０等を挿通する挿入孔５０，５１，５
３に対応して多数の孔５９ａ，５９ｂが形成されてい
る。これらの孔５９ａ，５９ｂのうち、挿入孔５３、及
びアース用端子部１８が挿通される挿入孔５０，５１に
対応する各孔５９ａはスルーホールによって他の各層の
アースパターンと接続されている。孔５９ｂの内径は挿
入孔５０，５１から離して非接続状態となっている。
【００１９】第４層パターン４８はベースＢ上に形成さ
れた銅箔から成るパターンであり、図６に示すように、
前記挿入孔５０の周りにはランド部６０がそれぞれ形成
されている。また、各ランド部６０から引き回しパター
ンによって基板２０の一側縁に列設された接続パッド部
２５にそれぞれ接続されている。また、ランド部６０は
第１層パターン４５のランド部５８と挿入孔５０のスル
ーホールによってそれぞれ接続されている。６２は第４
層パターン４８に形成された第１層パターンと同様のア
ースパターン、２５ａは接続ばね部２７が圧接されるア
ースパターン６２の接続パッド部である。なお、第４層
パターン４８では、挿入孔５１の周りにランド部は形成
されておらず、したがって、第４層パターン４８の接続
パッド部２５と下段のピンコンタクト１０の端子部１８
（ただし、アース用の端子部１８は除く）とは接続され
ていない。
れた銅箔から成るパターンであり、図６に示すように、
前記挿入孔５０の周りにはランド部６０がそれぞれ形成
されている。また、各ランド部６０から引き回しパター
ンによって基板２０の一側縁に列設された接続パッド部
２５にそれぞれ接続されている。また、ランド部６０は
第１層パターン４５のランド部５８と挿入孔５０のスル
ーホールによってそれぞれ接続されている。６２は第４
層パターン４８に形成された第１層パターンと同様のア
ースパターン、２５ａは接続ばね部２７が圧接されるア
ースパターン６２の接続パッド部である。なお、第４層
パターン４８では、挿入孔５１の周りにランド部は形成
されておらず、したがって、第４層パターン４８の接続
パッド部２５と下段のピンコンタクト１０の端子部１８
（ただし、アース用の端子部１８は除く）とは接続され
ていない。
【００２０】第４層パターン４８の表面（第１層パター
ン４５に対して裏面側）には第４層レジスト４９が積層
して形成されている。第４層レジスト４９は、図６に示
すように、ランド部６０、接続パッド部２５，２５ａ、
及び挿入孔５１，５３等を露出させる部分にはレジスト
を施さないで開口部４９ａとしてある。
ン４５に対して裏面側）には第４層レジスト４９が積層
して形成されている。第４層レジスト４９は、図６に示
すように、ランド部６０、接続パッド部２５，２５ａ、
及び挿入孔５１，５３等を露出させる部分にはレジスト
を施さないで開口部４９ａとしてある。
【００２１】このような各層を重合して多層基板２０を
形成してあり、図４に示すように、基板２０の第４層パ
ターン４８側（左方）から、上段のピンコンタクト１０
の端子部１８を挿入孔５０にそれぞれ挿入し、下段のピ
ンコンタクト１０の端子部１８を挿入孔５１に挿入し、
シュラウド３８の端子部４０を挿入孔５３に挿入して、
第１層パターン４５側から各端子先端を突出させる。そ
の後、基板２０の第１層パターン４５側（図４の右側）
に半田工程を施して、上段のピンコンタクト１０の端子
部１８と第１層パターン４５のランド部５８とが、下段
のピンコンタクト１０の端子部１８とランド部５５と
が、そしてシュラウド３８の端子部４０と挿入孔５３の
周りのアースパターン５７のランド部とが半田６３によ
って接続固定されている。また、上下段のピンコンタク
ト１０のアース用端子部１８と挿入孔５０，５１の周り
のアースパターン５７のランド部とが半田６３によって
接続固定されている。
形成してあり、図４に示すように、基板２０の第４層パ
ターン４８側（左方）から、上段のピンコンタクト１０
の端子部１８を挿入孔５０にそれぞれ挿入し、下段のピ
ンコンタクト１０の端子部１８を挿入孔５１に挿入し、
シュラウド３８の端子部４０を挿入孔５３に挿入して、
第１層パターン４５側から各端子先端を突出させる。そ
の後、基板２０の第１層パターン４５側（図４の右側）
に半田工程を施して、上段のピンコンタクト１０の端子
部１８と第１層パターン４５のランド部５８とが、下段
のピンコンタクト１０の端子部１８とランド部５５と
が、そしてシュラウド３８の端子部４０と挿入孔５３の
周りのアースパターン５７のランド部とが半田６３によ
って接続固定されている。また、上下段のピンコンタク
ト１０のアース用端子部１８と挿入孔５０，５１の周り
のアースパターン５７のランド部とが半田６３によって
接続固定されている。
【００２２】したがって、前述したように、基板２０の
下端縁を図４に示すように変換コネクタ２２の嵌合溝２
３に嵌合することにより、下段のピンコンタクト１０の
端子部１８は第１層パターン４５のランド部５５、接続
パッド部２４，２４ａ、変換コネクタ２２の右側の接続
ばね部２７を介してメインプリント基板２１上の回路パ
ターンに接続されている。また、上段のピンコンタクト
１０の端子部１８は第１層パターン４５のランド部５
８、そして、挿入孔５０のスルーホールにて接続された
第４層パターン４８のランド部６０、接続パッド部２
５，２５ａ、変換コネクタ２２の左側の接続ばね部２７
を介してメインプリント基板２１上の回路パターン（図
示せず）に接続されている。また、各挿入孔５０，５１
のスルーホールが第２層グランドパターン４６及び第３
層グランドパターン４７と接続されているので、上下段
のピンコンタクト１０の端子部１８は、これらのスルー
ホールを介して第２層グランドパターン４６及び第３層
グランドパターン４７と接続されている。
下端縁を図４に示すように変換コネクタ２２の嵌合溝２
３に嵌合することにより、下段のピンコンタクト１０の
端子部１８は第１層パターン４５のランド部５５、接続
パッド部２４，２４ａ、変換コネクタ２２の右側の接続
ばね部２７を介してメインプリント基板２１上の回路パ
ターンに接続されている。また、上段のピンコンタクト
１０の端子部１８は第１層パターン４５のランド部５
８、そして、挿入孔５０のスルーホールにて接続された
第４層パターン４８のランド部６０、接続パッド部２
５，２５ａ、変換コネクタ２２の左側の接続ばね部２７
を介してメインプリント基板２１上の回路パターン（図
示せず）に接続されている。また、各挿入孔５０，５１
のスルーホールが第２層グランドパターン４６及び第３
層グランドパターン４７と接続されているので、上下段
のピンコンタクト１０の端子部１８は、これらのスルー
ホールを介して第２層グランドパターン４６及び第３層
グランドパターン４７と接続されている。
【００２３】このような前記第１の実施の形態にあって
は、２つのＰＣカード１３を差し込んで装着する２組の
ピンコンタクトを設けた１つの基板２０と、基板２０を
取り付けた変換コネクタ２２とを備え、基板２０は多層
基板で形成され、その表面側の両表層若しくは内側の内
層に信号用の第１，４層パターン４５，４８を設けると
ともに、内側の内層若しくは表面側の両表層には第２，
３層グランドパターン４６，４７を形成したため、基板
２０を１枚にすることができるので、組立工程において
基板２０の半田付け等の工数が削減できて、コストの低
減及び組立作業時間の短縮化を図れ、また、変換コネク
タは１枚分の基板２０の挿入スペースでよいので、製品
及びセット側の小型化及び軽量化を図れ、また、内層を
専用のグランドとしてあるので、充分なグランド効果が
得られる。
は、２つのＰＣカード１３を差し込んで装着する２組の
ピンコンタクトを設けた１つの基板２０と、基板２０を
取り付けた変換コネクタ２２とを備え、基板２０は多層
基板で形成され、その表面側の両表層若しくは内側の内
層に信号用の第１，４層パターン４５，４８を設けると
ともに、内側の内層若しくは表面側の両表層には第２，
３層グランドパターン４６，４７を形成したため、基板
２０を１枚にすることができるので、組立工程において
基板２０の半田付け等の工数が削減できて、コストの低
減及び組立作業時間の短縮化を図れ、また、変換コネク
タは１枚分の基板２０の挿入スペースでよいので、製品
及びセット側の小型化及び軽量化を図れ、また、内層を
専用のグランドとしてあるので、充分なグランド効果が
得られる。
【００２４】また、前記第１の実施の形態にあっては、
基板２０にはパターンを有する４つの層を形成してあ
り、その４つの層のうち、内側の２つの内層をそれぞれ
グランドパターン４６，４７としたため、インピーダン
スを低く抑えることができ、電位の上昇を抑えられ、伝
導効率が良くなる。
基板２０にはパターンを有する４つの層を形成してあ
り、その４つの層のうち、内側の２つの内層をそれぞれ
グランドパターン４６，４７としたため、インピーダン
スを低く抑えることができ、電位の上昇を抑えられ、伝
導効率が良くなる。
【００２５】また、前記第１の実施の形態にあっては、
信号パターン４５，４８のうち、半田付け面でない反対
側の第４層パターン４８のランド部の一部を小さくする
か無くして、該挿入孔５１間を通るパターン幅を大きく
かつパターン間の距離を大きくしたため、伝送特性が向
上する。
信号パターン４５，４８のうち、半田付け面でない反対
側の第４層パターン４８のランド部の一部を小さくする
か無くして、該挿入孔５１間を通るパターン幅を大きく
かつパターン間の距離を大きくしたため、伝送特性が向
上する。
【００２６】また、前記第１の実施の形態にあっては、
表面側の表層の信号パターン間距離と、表層と内層間の
距離とを略等しく配置したため、インピーダンスが等し
くなり、電位差が少なくなって伝導効率が良くなる。
表面側の表層の信号パターン間距離と、表層と内層間の
距離とを略等しく配置したため、インピーダンスが等し
くなり、電位差が少なくなって伝導効率が良くなる。
【００２７】また、前記第１の実施の形態では第２層グ
ランドパターン４６、第３層グランドパターン４７を有
する４層の多層基板の例で説明したが、本発明は前記実
施の形態に限られるものでなく、第２層グランドパター
ン４６、第３層グランドパターン４７を１枚として３層
基板としても良い。このような３層基板とした実施の形
態にあっても、基板２０にはパターンを有する３つの層
を形成してあり、その３つの層のうち、内側の１つの内
層を表面側の両表層の信号パターンの共通のグランドパ
ターンとしたため、内層を両表層の共通のグランドとし
てあるので、電位が上昇したとしても抑制して電位の上
昇を抑えられ、伝導効率が良くなる。また、前記第１の
実施の形態では、４つの層のうち、内側の２つの内層を
それぞれグランドパターンとしたが、グランドパターン
の層を３層，４層あるいはそれ以上としても良い。ま
た、図７に示すように、パターン幅ｂを０．１ｍｍ以
上、パターンパターン間距離ａを０．１ｍｍ以上に設定
することにより、伝送特性が向上し、性能が向上する。
また、図８に示すように、第１層のパターン間距離ｃ
と、第１層及び第２層の距離ｄをほぼ等しくすることに
より、インピーダンスが等しくなり、電位差が少なくな
る。
ランドパターン４６、第３層グランドパターン４７を有
する４層の多層基板の例で説明したが、本発明は前記実
施の形態に限られるものでなく、第２層グランドパター
ン４６、第３層グランドパターン４７を１枚として３層
基板としても良い。このような３層基板とした実施の形
態にあっても、基板２０にはパターンを有する３つの層
を形成してあり、その３つの層のうち、内側の１つの内
層を表面側の両表層の信号パターンの共通のグランドパ
ターンとしたため、内層を両表層の共通のグランドとし
てあるので、電位が上昇したとしても抑制して電位の上
昇を抑えられ、伝導効率が良くなる。また、前記第１の
実施の形態では、４つの層のうち、内側の２つの内層を
それぞれグランドパターンとしたが、グランドパターン
の層を３層，４層あるいはそれ以上としても良い。ま
た、図７に示すように、パターン幅ｂを０．１ｍｍ以
上、パターンパターン間距離ａを０．１ｍｍ以上に設定
することにより、伝送特性が向上し、性能が向上する。
また、図８に示すように、第１層のパターン間距離ｃ
と、第１層及び第２層の距離ｄをほぼ等しくすることに
より、インピーダンスが等しくなり、電位差が少なくな
る。
【００２８】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図９及び図１０は本発明の第２の実施の形態におけ
る各パターンの平面図である。なお、前記第１の実施の
形態と異なるのは基板の構成であるので、基板について
以下説明する。その他の部分は前記第１の実施の形態と
同様である。この第２の実施の形態における基板２０Ａ
は、前記第１の実施の形態では４つの層のうち、内側の
２つの内層をそれぞれグランドパターンとしたが、グラ
ンドパターンを両表層に配置し、信号パターンを内層に
配置したものである。なお、前記実施の形態と同一部分
には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
る。図９及び図１０は本発明の第２の実施の形態におけ
る各パターンの平面図である。なお、前記第１の実施の
形態と異なるのは基板の構成であるので、基板について
以下説明する。その他の部分は前記第１の実施の形態と
同様である。この第２の実施の形態における基板２０Ａ
は、前記第１の実施の形態では４つの層のうち、内側の
２つの内層をそれぞれグランドパターンとしたが、グラ
ンドパターンを両表層に配置し、信号パターンを内層に
配置したものである。なお、前記実施の形態と同一部分
には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２９】第２の実施の形態では、重なり順を、図９
及び図１０に示す第１層レジスト８６、第１層グランド
パターン６４、第２層パターン７２、第３層パターン７
９、第４層グランドパターン８８、そして第４層レジス
ト８７で重合されて形成されている。つまり、これらの
第１層グランドパターン６４、第２層パターン７２、第
３層パターン７９、第４層グランドパターン８８は樹脂
性のベースＢ，Ｂ…に銅箔をそれぞれ形成して成り、こ
れらパターン６４，７２，７９，８８を有する各ベース
Ｂ，Ｂ…を合成樹脂から成る絶縁層を介在させて重合
し、更に両面に第１層レジスト８６、第４層レジスト８
７をれぞれ形成して全体に１つの多層基板として構成し
てある。
及び図１０に示す第１層レジスト８６、第１層グランド
パターン６４、第２層パターン７２、第３層パターン７
９、第４層グランドパターン８８、そして第４層レジス
ト８７で重合されて形成されている。つまり、これらの
第１層グランドパターン６４、第２層パターン７２、第
３層パターン７９、第４層グランドパターン８８は樹脂
性のベースＢ，Ｂ…に銅箔をそれぞれ形成して成り、こ
れらパターン６４，７２，７９，８８を有する各ベース
Ｂ，Ｂ…を合成樹脂から成る絶縁層を介在させて重合
し、更に両面に第１層レジスト８６、第４層レジスト８
７をれぞれ形成して全体に１つの多層基板として構成し
てある。
【００３０】基板２０Ａには、上段のピンコンタクト１
０の端子部１８がそれぞれ挿入される挿入孔５０が２列
に多数穿設され、また下段のピンコンタクト１０の端子
部１８がそれぞれ挿入される挿入孔５１が２列に多数穿
設されている。５３はシュラウド３８の端子部４０が挿
入される挿入孔である。
０の端子部１８がそれぞれ挿入される挿入孔５０が２列
に多数穿設され、また下段のピンコンタクト１０の端子
部１８がそれぞれ挿入される挿入孔５１が２列に多数穿
設されている。５３はシュラウド３８の端子部４０が挿
入される挿入孔である。
【００３１】第１層グランドパターン６４（第４層グラ
ンドパターン８８も同様）はベースＢ上に形成された銅
箔から成り、図９に示すように、ピンコンタクト１０の
端子部１８を挿通する多数の挿入孔５０，５１、シュラ
ウド３８の端子部４０を挿通する挿入孔５３に対応する
多数の挿入孔６５ｂ，６５ｂ…が形成されている。これ
らの挿入孔５０の周縁にはランド部６６がそれぞれ形成
され、これらのランド部６６は後述する第３層パターン
７９のランド部８０及び第４層グランドパターン８８の
ランド部６６とに挿入孔５０のスルーホールによって電
気的に接続されている。また、これらの挿入孔５１の周
縁にはランド部６７がそれぞれ形成され、これらのラン
ド部６７は後述する第２層パターン７２のランド部７３
及び第４層グランドパターン８８のランド部６７とが挿
入孔５１のスルーホールによって電気的に接続されてい
る。
ンドパターン８８も同様）はベースＢ上に形成された銅
箔から成り、図９に示すように、ピンコンタクト１０の
端子部１８を挿通する多数の挿入孔５０，５１、シュラ
ウド３８の端子部４０を挿通する挿入孔５３に対応する
多数の挿入孔６５ｂ，６５ｂ…が形成されている。これ
らの挿入孔５０の周縁にはランド部６６がそれぞれ形成
され、これらのランド部６６は後述する第３層パターン
７９のランド部８０及び第４層グランドパターン８８の
ランド部６６とに挿入孔５０のスルーホールによって電
気的に接続されている。また、これらの挿入孔５１の周
縁にはランド部６７がそれぞれ形成され、これらのラン
ド部６７は後述する第２層パターン７２のランド部７３
及び第４層グランドパターン８８のランド部６７とが挿
入孔５１のスルーホールによって電気的に接続されてい
る。
【００３２】７０は第１層グランドパターン６４に形成
されたアースパターンで、このアースパターン７０は、
上下段のピンコンタクト１０のアース端子である両端の
端子部１８と半田付けにより接続されている。６５ａは
挿入孔５０，５１のうちのアース端子である両端の端子
部１８が挿入されるアースパターン７０の挿入孔、挿入
孔６５ａ（及び６５ｂ）に対応する第１層レジスト８６
の開口部８６ａによって半田付け用ランド部が形成され
ている。このアースパターン７０は、ランド部６６，６
７の周りのパターン非形成部７１を介して形成されてい
る。また、アースパターン７０は、側縁に列設された接
続パッド部６９，６９…の間に配設されたアース用接続
パッド部６８と接続されている。これらのアース用接続
パッド部６８は、後述する第２層パターン７２、第３パ
ターン７９、及び第４層グランドパターン８８のアース
パターン７６，８３，７０とにスルーホール孔７５によ
って電気的に接続されている。また、接続パッド部６９
は後述する第２層パターン７２のランド部７３の接続端
部７３ａとスルーホール孔７４によって電気的に接続さ
れている。なお、アース用接続パッド部６８，接続パッ
ド部６９は変換コネクタ２２の接続ばね部２７，２７…
が圧接して接続される。
されたアースパターンで、このアースパターン７０は、
上下段のピンコンタクト１０のアース端子である両端の
端子部１８と半田付けにより接続されている。６５ａは
挿入孔５０，５１のうちのアース端子である両端の端子
部１８が挿入されるアースパターン７０の挿入孔、挿入
孔６５ａ（及び６５ｂ）に対応する第１層レジスト８６
の開口部８６ａによって半田付け用ランド部が形成され
ている。このアースパターン７０は、ランド部６６，６
７の周りのパターン非形成部７１を介して形成されてい
る。また、アースパターン７０は、側縁に列設された接
続パッド部６９，６９…の間に配設されたアース用接続
パッド部６８と接続されている。これらのアース用接続
パッド部６８は、後述する第２層パターン７２、第３パ
ターン７９、及び第４層グランドパターン８８のアース
パターン７６，８３，７０とにスルーホール孔７５によ
って電気的に接続されている。また、接続パッド部６９
は後述する第２層パターン７２のランド部７３の接続端
部７３ａとスルーホール孔７４によって電気的に接続さ
れている。なお、アース用接続パッド部６８，接続パッ
ド部６９は変換コネクタ２２の接続ばね部２７，２７…
が圧接して接続される。
【００３３】第１層グランドパターン６４の表面には第
１層レジスト８６が積層して形成されている。第１層レ
ジスト８６は、図９に示すように、ランド部６６，６
７、接続パッド部６８，６９、及び挿入孔６５ａ，６５
ｂを露出させる部分にはレジストを施さないで開口部８
６ａとしてある。
１層レジスト８６が積層して形成されている。第１層レ
ジスト８６は、図９に示すように、ランド部６６，６
７、接続パッド部６８，６９、及び挿入孔６５ａ，６５
ｂを露出させる部分にはレジストを施さないで開口部８
６ａとしてある。
【００３４】第２層パターン７２はベースＢ上に形成さ
れた銅箔から成るパターンであり、図９に示すように、
前記挿入孔５１の周りにはランド部７３がそれぞれ形成
され、これらのランド部７３は挿入孔５１のスルーホー
ルによって第１層グランドパターン６４及び第４層グラ
ンドパターン８８のランド部６７と電気的に接続されて
いる。したがって、第１層グランドパターン６４上を半
田付けして、下段のピンコンタクト１０の端子部１８と
ランド部６７を半田付けすると、端子部１８がランド部
６７、挿入孔５１のスルーホールを介して第２層パター
ン７２のランド部７３と電気的に接続される。これら各
ランド部７３から引き回しパターンによって接続端部７
３ａにそれぞれ引き回され、前述したように各接続端部
７３ａが各スルーホール孔７４によって第１層グランド
パターン６４の各接続パッド部６９にそれぞれ電気的に
接続されている。７６は第２層パターン７２のアースパ
ターンで、アースパターン７６は、第１層グランドパタ
ーン６４と同様に上下段のピンコンタクト１０のアース
端子である両端の端子部１８とスルーホールを介して電
気的に接続されている。７８ａは挿入孔５０，５１のう
ちのアース端子である両端の端子部１８が挿入される挿
入孔、７８ｂはシュラウド３８の端子部４０が挿入され
る挿入孔である。このアースパターン７６は、ランド部
７３、挿入孔５０等の周りのパターン非形成部７７を介
して形成されている。また、アースパターン７６は、ス
ルーホール孔７５によって第１，４層グランドパターン
６４，８８のアース用接続パッド部６８と電気的に接続
されている。
れた銅箔から成るパターンであり、図９に示すように、
前記挿入孔５１の周りにはランド部７３がそれぞれ形成
され、これらのランド部７３は挿入孔５１のスルーホー
ルによって第１層グランドパターン６４及び第４層グラ
ンドパターン８８のランド部６７と電気的に接続されて
いる。したがって、第１層グランドパターン６４上を半
田付けして、下段のピンコンタクト１０の端子部１８と
ランド部６７を半田付けすると、端子部１８がランド部
６７、挿入孔５１のスルーホールを介して第２層パター
ン７２のランド部７３と電気的に接続される。これら各
ランド部７３から引き回しパターンによって接続端部７
３ａにそれぞれ引き回され、前述したように各接続端部
７３ａが各スルーホール孔７４によって第１層グランド
パターン６４の各接続パッド部６９にそれぞれ電気的に
接続されている。７６は第２層パターン７２のアースパ
ターンで、アースパターン７６は、第１層グランドパタ
ーン６４と同様に上下段のピンコンタクト１０のアース
端子である両端の端子部１８とスルーホールを介して電
気的に接続されている。７８ａは挿入孔５０，５１のう
ちのアース端子である両端の端子部１８が挿入される挿
入孔、７８ｂはシュラウド３８の端子部４０が挿入され
る挿入孔である。このアースパターン７６は、ランド部
７３、挿入孔５０等の周りのパターン非形成部７７を介
して形成されている。また、アースパターン７６は、ス
ルーホール孔７５によって第１，４層グランドパターン
６４，８８のアース用接続パッド部６８と電気的に接続
されている。
【００３５】第３層パターン７９はベースＢ上に形成さ
れた銅箔から成るパターンであり、図１０に示すよう
に、前記挿入孔５０の周りにはランド部８０がそれぞれ
形成され、これらのランド部８０は挿入孔５０のスルー
ホールによって第１層グランドパターン６４及び第４層
グランドパターン８８のランド部６６と電気的に接続さ
れている。したがって、第１層グランドパターン６４上
を半田付けして、上段のピンコンタクト１０の端子部１
８とランド部６６を半田付けすると、端子部１８がラン
ド部６６、挿入孔５０のスルーホールを介して第３層パ
ターン７９のランド部８０と電気的に接続される。この
各ランド部８０から引き回しパターンによって接続端部
８０ａにそれぞれ引き回され、前述したように接続端部
８０ａがスルーホール孔８１によって第４層グランドパ
ターン８８の接続パッド部６９にそれぞれ電気的に接続
されている。８３はパターン非形成部８４を介して形成
されたアースパターンで、アースパターン８３は、スル
ーホール孔７５によって第１層グランドパターン６４及
び第４層グランドパターン８８のアース用接続パッド部
６８と電気的に接続されている。８５ａは挿入孔５０，
５１のうちのアース端子である両端の端子部１８が挿入
されるアースパターン８３の挿入孔、８５ｂはシュラウ
ド３８の端子部４０を挿通する挿入孔５３に対応する多
数の挿入孔である。なお、スルーホール孔８１とスルー
ホール孔７４は電気的に導通されていない。なお、第３
層パターン７９では、挿入孔５１の周りにランド部は形
成されていない。
れた銅箔から成るパターンであり、図１０に示すよう
に、前記挿入孔５０の周りにはランド部８０がそれぞれ
形成され、これらのランド部８０は挿入孔５０のスルー
ホールによって第１層グランドパターン６４及び第４層
グランドパターン８８のランド部６６と電気的に接続さ
れている。したがって、第１層グランドパターン６４上
を半田付けして、上段のピンコンタクト１０の端子部１
８とランド部６６を半田付けすると、端子部１８がラン
ド部６６、挿入孔５０のスルーホールを介して第３層パ
ターン７９のランド部８０と電気的に接続される。この
各ランド部８０から引き回しパターンによって接続端部
８０ａにそれぞれ引き回され、前述したように接続端部
８０ａがスルーホール孔８１によって第４層グランドパ
ターン８８の接続パッド部６９にそれぞれ電気的に接続
されている。８３はパターン非形成部８４を介して形成
されたアースパターンで、アースパターン８３は、スル
ーホール孔７５によって第１層グランドパターン６４及
び第４層グランドパターン８８のアース用接続パッド部
６８と電気的に接続されている。８５ａは挿入孔５０，
５１のうちのアース端子である両端の端子部１８が挿入
されるアースパターン８３の挿入孔、８５ｂはシュラウ
ド３８の端子部４０を挿通する挿入孔５３に対応する多
数の挿入孔である。なお、スルーホール孔８１とスルー
ホール孔７４は電気的に導通されていない。なお、第３
層パターン７９では、挿入孔５１の周りにランド部は形
成されていない。
【００３６】第４層グランドパターン８８の表面（第１
層グランドパターン６４に対して裏面側）には第４層レ
ジスト８７が積層して形成されている。第４層レジスト
８７は、図１０に示すように、ランド部８０、接続パッ
ド部６８，６９、及び挿入孔６５ａ，６５ｂを露出させ
る部分にはレジストを施さないで開口部８７ａとしてあ
る。
層グランドパターン６４に対して裏面側）には第４層レ
ジスト８７が積層して形成されている。第４層レジスト
８７は、図１０に示すように、ランド部８０、接続パッ
ド部６８，６９、及び挿入孔６５ａ，６５ｂを露出させ
る部分にはレジストを施さないで開口部８７ａとしてあ
る。
【００３７】このような各層を重合して多層基板２０Ａ
を形成してあり、図４に示すように、基板２０Ａの第４
層グランドパターン８８側から、上段のピンコンタクト
１０の端子部１８を挿入孔５０にそれぞれ挿入し、下段
のピンコンタクト１０の端子部１８を挿入孔５１に挿入
し、シュラウド３８の端子部４０を挿入孔５３に挿入し
て、第１層グランドパターン６４側から各端子先端を突
出させる。その後、基板２０Ａの第１層グランドパター
ン６４側に半田工程を施して、上段のピンコンタクト１
０の端子部１８と第１層グランドパターン６４のランド
部６６とが、下段のピンコンタクト１０の端子部１８と
第１層グランドパターン６４のランド部６７とが、そし
てアース用の端子部１８及びシュラウド３８の端子部４
０とが第１層グランドパターン６４のアースパターン７
０の挿入孔６５ａ，６５ｂ周辺に形成されたランド部に
それぞれ半田によって接続固定されている。
を形成してあり、図４に示すように、基板２０Ａの第４
層グランドパターン８８側から、上段のピンコンタクト
１０の端子部１８を挿入孔５０にそれぞれ挿入し、下段
のピンコンタクト１０の端子部１８を挿入孔５１に挿入
し、シュラウド３８の端子部４０を挿入孔５３に挿入し
て、第１層グランドパターン６４側から各端子先端を突
出させる。その後、基板２０Ａの第１層グランドパター
ン６４側に半田工程を施して、上段のピンコンタクト１
０の端子部１８と第１層グランドパターン６４のランド
部６６とが、下段のピンコンタクト１０の端子部１８と
第１層グランドパターン６４のランド部６７とが、そし
てアース用の端子部１８及びシュラウド３８の端子部４
０とが第１層グランドパターン６４のアースパターン７
０の挿入孔６５ａ，６５ｂ周辺に形成されたランド部に
それぞれ半田によって接続固定されている。
【００３８】したがって、第２の実施の形態にあって
も、前述したように、基板２０Ａの下端縁を図４に示す
変換コネクタ２２の嵌合溝２３に嵌合することにより、
下段のピンコンタクト１０の端子部１８は第１層グラン
ドパターン６４のランド部６７、挿入孔５１のスルーホ
ール、第２層パターン７２のランド部７３、スルーホー
ル孔７４、第１層グランドパターン６４の接続パッド部
６９、そして変換コネクタ２２の右側の接続ばね部２７
を介してメインプリント基板２１上の回路パターンに接
続される。また、上段のピンコンタクト１０の端子部１
８は第１層グランドパターン６４のランド部６６、そし
て、スルーホールにて電気的に接続された第３層パター
ン７９のランド部８０、スルーホール孔８１、第４層グ
ランドパターン８８の接続パッド部６９、そして変換コ
ネクタ２２の左側の接続ばね部２７を介してメインプリ
ント基板２１上の回路パターン（図示せず）に接続され
ている。
も、前述したように、基板２０Ａの下端縁を図４に示す
変換コネクタ２２の嵌合溝２３に嵌合することにより、
下段のピンコンタクト１０の端子部１８は第１層グラン
ドパターン６４のランド部６７、挿入孔５１のスルーホ
ール、第２層パターン７２のランド部７３、スルーホー
ル孔７４、第１層グランドパターン６４の接続パッド部
６９、そして変換コネクタ２２の右側の接続ばね部２７
を介してメインプリント基板２１上の回路パターンに接
続される。また、上段のピンコンタクト１０の端子部１
８は第１層グランドパターン６４のランド部６６、そし
て、スルーホールにて電気的に接続された第３層パター
ン７９のランド部８０、スルーホール孔８１、第４層グ
ランドパターン８８の接続パッド部６９、そして変換コ
ネクタ２２の左側の接続ばね部２７を介してメインプリ
ント基板２１上の回路パターン（図示せず）に接続され
ている。
【００３９】また、アース用の端子部１８は挿入孔６５
ａ，７８ａ，８５ａのスルーホールによって第１層グラ
ンドパターン６４及び第４層グランドパターン８８のア
ースパターン７０と電気的に接続されている。
ａ，７８ａ，８５ａのスルーホールによって第１層グラ
ンドパターン６４及び第４層グランドパターン８８のア
ースパターン７０と電気的に接続されている。
【００４０】なお、前記第２の実施の形態では、基板２
０Ａの第４層グランドパターン８８側から、ピンコンタ
クト１０の端子部１８を挿入孔５０，５１に挿入するよ
うに説明したが、第１層グランドパターン６４側から挿
入してもよい。
０Ａの第４層グランドパターン８８側から、ピンコンタ
クト１０の端子部１８を挿入孔５０，５１に挿入するよ
うに説明したが、第１層グランドパターン６４側から挿
入してもよい。
【００４１】このような前記第２の実施の形態にあって
も、前記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
も、前記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
【００４２】次に、図１１〜図１３により本発明の第３
の実施の形態を説明する。図１１は本発明の第３の実施
の形態のＰＣカード用コネクタの基板の平面図、図１２
は該コネクタの基板を示す縦断面図、図１３は該コネク
タの基板の各パターンの平面図である。この第３の実施
の形態においては、前記第１の実施の形態のグランド用
の２つの内層（第２，３層）がなく、両面スルーホール
とし、信号パターンである第１，４層の各上層に焼付け
タイプのグランドパターンを形成した電磁波シールドプ
リント配線板である。なお、図１１には第１層（図６に
示す第１層パターン４８と同じパターン）側のみレジス
トを示してあるが、第４層側のレジストは省略してあ
る。
の実施の形態を説明する。図１１は本発明の第３の実施
の形態のＰＣカード用コネクタの基板の平面図、図１２
は該コネクタの基板を示す縦断面図、図１３は該コネク
タの基板の各パターンの平面図である。この第３の実施
の形態においては、前記第１の実施の形態のグランド用
の２つの内層（第２，３層）がなく、両面スルーホール
とし、信号パターンである第１，４層の各上層に焼付け
タイプのグランドパターンを形成した電磁波シールドプ
リント配線板である。なお、図１１には第１層（図６に
示す第１層パターン４８と同じパターン）側のみレジス
トを示してあるが、第４層側のレジストは省略してあ
る。
【００４３】これらの図において、９０は基板本体、９
１は基板本体９０の両面に形成された回路（パター
ン）、９２は基板本体９０の両面に回路９１，９１を中
央にして形成されたグランド（ＧＮＤ）回路である。つ
まり、本第３の実施例では前記第１の実施の形態の第１
層の基板の裏面に第４層が形成されている。なお、前記
第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細
な説明を省略する。
１は基板本体９０の両面に形成された回路（パター
ン）、９２は基板本体９０の両面に回路９１，９１を中
央にして形成されたグランド（ＧＮＤ）回路である。つ
まり、本第３の実施例では前記第１の実施の形態の第１
層の基板の裏面に第４層が形成されている。なお、前記
第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細
な説明を省略する。
【００４４】このような回路９１，９１及びグランド回
路９２，９２を形成した基板本体９０の両表面にレジス
ト層などが積層されている。９３は第１のアンダーレジ
スト（図１３に斜線を施した部分）で、第１のアンダー
レジスト９３は回路９１，９１及び露出している基板本
体９０の両表面を全て覆い、また、グランド回路９２の
縁部上も覆っている。つまり、第１のアンダーレジスト
９３はグランド回路９２の上面を露出させてある。９４
は第１のアンダーレジスト９３上に第１のアンダーレジ
スト９３より内輪に積層された第２のアンダーレジスト
（図１３に斜線を施した部分）、９５は第２のアンダー
レジスト９４上に第２のアンダーレジスト９４より内輪
に積層された第３のアンダーレジスト（図１３に斜線を
施した部分）、９６は第１のアンダーレジスト９３、第
２のアンダーレジスト９４、第３のアンダーレジスト、
及びグランド回路９２の上面を全て覆うように積層され
た電磁波シールド（図１３に斜線を施した部分）、９７
は電磁波シールド９６上に積層されたシールドオーバー
コートである。
路９２，９２を形成した基板本体９０の両表面にレジス
ト層などが積層されている。９３は第１のアンダーレジ
スト（図１３に斜線を施した部分）で、第１のアンダー
レジスト９３は回路９１，９１及び露出している基板本
体９０の両表面を全て覆い、また、グランド回路９２の
縁部上も覆っている。つまり、第１のアンダーレジスト
９３はグランド回路９２の上面を露出させてある。９４
は第１のアンダーレジスト９３上に第１のアンダーレジ
スト９３より内輪に積層された第２のアンダーレジスト
（図１３に斜線を施した部分）、９５は第２のアンダー
レジスト９４上に第２のアンダーレジスト９４より内輪
に積層された第３のアンダーレジスト（図１３に斜線を
施した部分）、９６は第１のアンダーレジスト９３、第
２のアンダーレジスト９４、第３のアンダーレジスト、
及びグランド回路９２の上面を全て覆うように積層され
た電磁波シールド（図１３に斜線を施した部分）、９７
は電磁波シールド９６上に積層されたシールドオーバー
コートである。
【００４５】このような前記第３の実施の形態にあって
も、グランド回路９２は電磁波シールド９６と接続され
ており、また、図示していないが、両面のグランド回路
９２はスルーホールによって接続されているので、前記
実施の形態と同様の作用効果を奏する。
も、グランド回路９２は電磁波シールド９６と接続され
ており、また、図示していないが、両面のグランド回路
９２はスルーホールによって接続されているので、前記
実施の形態と同様の作用効果を奏する。
【００４６】なお、前記第３の実施の形態にあっても、
逆に、内層を信号ラインとし、表層をグランドラインと
してもよい。
逆に、内層を信号ラインとし、表層をグランドラインと
してもよい。
【００４７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、基板を１
枚にすることができるので、組立工程において基板の半
田付け等の工数が削減できて、コストの低減及び組立作
業時間の短縮化を図れ、また、変換コネクタは１枚分の
基板挿入スペースでよいので、製品及びセット側の小型
化及び軽量化を図れ、また、内層を専用のグランドとし
てあるので、充分なグランド効果が得られる。
枚にすることができるので、組立工程において基板の半
田付け等の工数が削減できて、コストの低減及び組立作
業時間の短縮化を図れ、また、変換コネクタは１枚分の
基板挿入スペースでよいので、製品及びセット側の小型
化及び軽量化を図れ、また、内層を専用のグランドとし
てあるので、充分なグランド効果が得られる。
【００４８】請求項２記載の発明によれば、２つの内層
を共にグランドとしてあるので、インピーダンスを低く
抑えられ、電位の上昇が抑えられ、伝導効率が良くな
る。
を共にグランドとしてあるので、インピーダンスを低く
抑えられ、電位の上昇が抑えられ、伝導効率が良くな
る。
【００４９】
【００５０】請求項３記載の発明によれば、各挿通孔の
前記ヘッダ部側の開口周縁部にはランド部を形成せずに
挿通孔間を通過する信号パターンの幅を幅広可能にした
ため、伝送特性が向上する。
前記ヘッダ部側の開口周縁部にはランド部を形成せずに
挿通孔間を通過する信号パターンの幅を幅広可能にした
ため、伝送特性が向上する。
【００５１】請求項４記載の発明によれば、隣接する信
号パターン間の距離と、隣接する表層と内層間の距離を
等しくしたため、インピーダンスが等しくなり、電位差
が少なくなって伝導効率が良くなる。
号パターン間の距離と、隣接する表層と内層間の距離を
等しくしたため、インピーダンスが等しくなり、電位差
が少なくなって伝導効率が良くなる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＰＣカード用コネ
クタを示す全体平面図である。
クタを示す全体平面図である。
【図２】該コネクタの全体側面図である。
【図３】該コネクタの全体正面図である。
【図４】該コネクタの要部縦断面図である。
【図５】該コネクタの基板の各パターンの平面図であ
る。
る。
【図６】該コネクタの基板の各パターンの平面図であ
る。
る。
【図７】パターン幅とパターン間距離の関係を示す説明
図である。
図である。
【図８】パターン間距離と層間距離の関係を示す説明図
である。
である。
【図９】本発明の第２の実施の形態のＰＣカード用コネ
クタの基板の各パターンの平面図である。
クタの基板の各パターンの平面図である。
【図１０】該コネクタの基板の各パターンの平面図であ
る。
る。
【図１１】本発明の第３の実施の形態のＰＣカード用コ
ネクタの基板の平面図である。
ネクタの基板の平面図である。
【図１２】該コネクタの基板を示す縦断面図である。
【図１３】該コネクタの基板の各パターンの平面図であ
る。
る。
【図１４】従来のＰＣカード用コネクタの説明図であ
る。
る。
１０ ピンコンタクト １８ 端子部 ２０，２０Ａ 基板 ２２ 変換コネクタ ４４ 第１層レジスト ４５ 第１層パターン ４６ 第２層グランドパターン ４７ 第３層グランドパターン ４８ 第４層パターン ４９ 第４層レジスト ５０，５１ 挿通孔 ６４ 第１層グランドパターン ７２ 第２層パターン ８６ 第１層レジスト ７９ 第３層パターン ８７ 第４層レジスト ８８ 第４層グランドパターン ９０ 基板本体 ９１ 回路 ９２ グランド回路 ９３ 第１のアンダーレジスト ９４ 第２のアンダーレジスト ９５ 第３のアンダーレジスト ９６ 電磁波シールド
フロントページの続き (56)参考文献 実開 平６−45399（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 H01R 12/18
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のピンコンタクトを有するピンハウ
ジングを上下に配設してなるヘッダ部を備え、上下のピ
ンハウジングにそれぞれＰＣカードが接続されるＰＣカ
ード用コネクタにおいて、 前記ヘッダ部の前記ＰＣカードが接続される側とは反対
側に１枚の基板を垂直に配し、前記基板に前記各ピンコ
ンタクトの前記ＰＣカードが接続される側とは反対側の
端部を接続するとともに、前記基板の下端部はメイン回
路基板に実装される変換コネクタに接続可能とし、 さらに、前記基板を多層基板で形成し、内層にグランド
パターンを配し、表面側の両表層のうち一方の表層には
前記上側のピンコンタクトと接続される信号パターンを
配し、他方の表層には前記下側のピンコンタクトと接続
される信号パターンを配 したことを特徴とするＰＣカー
ド用コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記基板には４
つの層を形成してあり、その４つの層のうち、内側の２
つの内層をそれぞれグランドパターンとするとともに、
上側の各ピンコンタクトは前記ヘッダ部側である内側の
表層に配した信号パターンと接続され、下側の各ピンコ
ンタクトは前記ヘッダ部側とは反対側である外側の表層
に配した信号パターンと接続されていることを特徴とす
るＰＣカード用コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記基板には
前記各ピンコンタクトを挿通する挿通孔を形成し、その
各挿通孔の前記ヘッダ部側とは反対側である外側の開口
周縁部にはランド部を形成して前記挿通孔を挿通した前
記各ピンコンタクトを外側の面で半田付け可能にすると
ともに、前記各挿通孔の前記ヘッダ部側の開口周縁部に
はランド部を形成せずに前記挿通孔間を通過する信号パ
ターンの幅を幅広可能にしたことを特徴とするＰＣカー
ド用コネクタ。 - 【請求項４】 請求項１，２，４において、隣接する信
号パターン間の距離と、隣接する表層と内層間の距離を
等しくしたことを特徴とするＰＣカード用コネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27484296A JP3301924B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｐｃカード用コネクタ |
| TW086113919A TW408516B (en) | 1996-10-17 | 1997-09-24 | Connector for PC card |
| US08/951,856 US6062904A (en) | 1996-10-17 | 1997-10-16 | PC card connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27484296A JP3301924B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｐｃカード用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125405A JPH10125405A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3301924B2 true JP3301924B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=17547351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27484296A Expired - Fee Related JP3301924B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｐｃカード用コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6062904A (ja) |
| JP (1) | JP3301924B2 (ja) |
| TW (1) | TW408516B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY123239A (en) * | 1998-12-18 | 2006-05-31 | Molex Inc | Card-receiving connector with grounding terminal |
| JP3391721B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-03-31 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カードコネクタ用回路基板 |
| EP1291964B1 (en) * | 2000-03-29 | 2005-06-01 | Seiko Epson Corporation | Antenna for high-frequency radio, high-frequency radio device and high-frequency radio device of watch type |
| US6568957B1 (en) * | 2000-10-05 | 2003-05-27 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd | Coupling assembly |
| US6508665B1 (en) * | 2001-11-29 | 2003-01-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having printed circuit board mounted therein |
| US6540552B1 (en) * | 2001-12-17 | 2003-04-01 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked electrical card connector assembly |
| US6482030B1 (en) * | 2001-12-18 | 2002-11-19 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked electronic card connector assembly |
| US6634905B2 (en) * | 2001-12-19 | 2003-10-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked electrical card connector assembly |
| US6551132B1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-04-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked electrical card connector assembly |
| TW534471U (en) * | 2001-12-19 | 2003-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Stack-type electrical card connector |
| US6527564B1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-03-04 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having printed circuit board |
| TWM261893U (en) * | 2004-08-27 | 2005-04-11 | Molex Taiwan Ltd | Electrical connector |
| CN100459311C (zh) * | 2004-11-25 | 2009-02-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器 |
| WO2007080637A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Fujitsu Limited | 電子機器および案内部材 |
| TWI354406B (en) * | 2007-09-10 | 2011-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical card connector |
| TWM442597U (en) * | 2012-05-16 | 2012-12-01 | Tuton Technology Co Ltd | Built-in hub ic the stack type connector |
| KR20150060203A (ko) | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 삼성전자주식회사 | 멀티 커넥터, 그 배선 방법 및 그것을 구비한 디스플레이장치 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5023752A (en) * | 1989-10-31 | 1991-06-11 | General Motors Corporation | Electrical power distribution center |
| US5165055A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-17 | Digital Equipment Corporation | Method and apparatus for a PCB and I/O integrated electromagnetic containment |
| US5390081A (en) * | 1993-03-22 | 1995-02-14 | Stratus Computer, Inc. | Fault-tolerant power distribution system for rack-mounted hardware |
| US5587890A (en) * | 1994-08-08 | 1996-12-24 | Cooper Industries, Inc. | Vehicle electric power distribution system |
| US5470259A (en) * | 1994-12-05 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Grounding shroud for surface mounted electrical connector |
| JP2728372B2 (ja) * | 1994-12-15 | 1998-03-18 | ケル株式会社 | 電気コネクタ |
| WO1996021257A1 (en) * | 1995-01-06 | 1996-07-11 | Berg Technology, Inc. | Shielded memory card connector |
| JP2872618B2 (ja) * | 1995-07-05 | 1999-03-17 | ヒロセ電機株式会社 | Ｐｃカード用コネクタ |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP27484296A patent/JP3301924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-24 TW TW086113919A patent/TW408516B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-16 US US08/951,856 patent/US6062904A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6062904A (en) | 2000-05-16 |
| TW408516B (en) | 2000-10-11 |
| JPH10125405A (ja) | 1998-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3301924B2 (ja) | Ｐｃカード用コネクタ | |
| JP4656477B2 (ja) | カストマイズ可能な回路基板ウエハを有する電気コネクタ | |
| EP0752739B1 (en) | Connector with integrated pcb assembly | |
| JP4565673B2 (ja) | 一体化されたｐｃｂアセンブリを有するコネクタ | |
| JP2728372B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| US6540558B1 (en) | Connector, preferably a right angle connector, with integrated PCB assembly | |
| US7950963B2 (en) | Connector with reinforced mounting structure and method of manufacturing connector | |
| US5036431A (en) | Package for surface mounted components | |
| KR20090042841A (ko) | 동일 평면 회로 및 접지 트레이스들을 갖고, 설정가능한 접지 링크를 갖는 회로 보드 | |
| JP2010500753A5 (ja) | ||
| US6844220B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component, electronic component aggregate, and method for producing multilayer ceramic electronic component | |
| KR100355753B1 (ko) | 보드용 커넥터 | |
| US5768106A (en) | Layered circuit-board designing method and layered circuit-board | |
| JPH08298144A (ja) | 選択的に金属化されたプラスチック製ホールドダウンコネクタ | |
| JP3443517B2 (ja) | Ｐｃカード用コネクタ | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| EP0615679B1 (en) | Electronic module assembly | |
| KR200294942Y1 (ko) | 인쇄회로기판 상의 노이즈 감소 레이아웃 및 이인쇄회로기판을 사용하는 커넥터 | |
| CN111602472B (zh) | 用于高速、高密度电连接器的背板占板区 | |
| TWI505579B (zh) | 電氣連接器系統 | |
| JPH0211032B2 (ja) | ||
| JP2835505B2 (ja) | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 | |
| JPS6236300Y2 (ja) | ||
| JP2000243892A (ja) | 半導体装置及び半導体装置システム | |
| JP3299447B2 (ja) | バックワイヤリングボード構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020409 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080426 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110426 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120426 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |