KR100973053B1

KR100973053B1 - 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법과 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR100973053B1
Application number: KR1020090094557A
Authority: KR
Inventors: 권원현
Original assignee: 권원현
Priority date: 2009-10-06
Filing date: 2009-10-06
Publication date: 2010-07-29

Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 전자 장치 내의 다수의 전자 칩을 커버하여 전자 칩에 대한 전자파 간섭을 차폐하는 전자파 차폐용 쉴드캔에 있어서, 판 형태의 바닥 몸체 및 상기 바닥 몸체에서 돌출되어 상기 전자 칩을 수납하는 적어도 하나의 수납 공간을 형성하는 측벽을 포함하고, 50 내지 70wt%의 열가소성 수지와 30 내지 50wt%의 도전성 필러를 포함하는 사출용 원료 물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작된 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법 그리고 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

전자파, 차폐, 쉴드캔, 전도성 필러, 전자 칩, 사출 성형

Description

전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법과 이를 포함하는 전자 장치{SHIELD CAN FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}

본 발명은 전자파 차폐용 쉴드캔 및 그 제조 방법 그리고, 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 사출 공정을 통해 제작되고, 전자 장치의 전자파 간섭(Electromagnetic Interference; EMI)을 차폐할 수 있는 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

현재 널리 사용되는 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰과 같은 이동통신단말기, 통신장비, 각종 미디어 플레이어 등과 같은 전자/통신 장치에는 이들의 동작에 특화된 다수의 전자 칩들이 내장되어 있다. 이러한 전자 칩들은 다수의 전자 회로 소자가 집적되어 있다. 그리고, 전자 칩은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에서 본딩되어 서로 간이 통신하거나, 외부로부터 제어 신호를 받아 동작하거나 외부로 제어 신호를 발송하는 역할을 수행한다.

특히, 최근 들어 소형의 휴대용 전자 장치들의 출시가 활발해지고 있다. 이로인해 칩과 칩 사이의 간격이 줄어들 뿐 아니라 주변 장치들에 의한 전자파 간섭이 심해지고 있는 실정이다. 이러한 전자파 간섭은 전자 칩 내부 회로 기능을 악화시켜 장치 전체의 기기 오동작을 일으키는 요인으로 작용한다.

이러한 전자파 간섭에 의한 문제를 해소하기 위해 보통 금속 재질의 쉴드캔을 사용하였다. 이는 캔 형태의 금속 몸체로 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 소자를 덮음으로써 전자 칩 간에 영향을 미치는 전자파 간섭을 차단하였다.

종래의 금속 재질의 쉴드캔의 경우, 금속 판을 프레스 장치를 이용한 프레스 공정을 통해 캔 형태로 찍어내기 때문에 그 제작 단가 즉, 원가가 상승하게 되는 문제가 있다. 또한, 금속 재질로 인해 장치 전체의 무게가 증가하게 되어 휴대용 장치의 전체 무게가 증가하게 되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제를 해결하기 위하여 창출된 것으로, 전도성과 열가소성을 갖는 수지를 이용한 사출 성형 공정으로 쉴드캔을 제작하여 전자 장치의 전자파 간섭을 차폐함은 물론, 제작 단가를 절감시킬 수 있고, 전자장치를 경량화시킬 수 있는 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법 그리고 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

본 발명에 따른 전자 장치 내의 다수의 전자 칩을 커버하여 전자 칩에 대한 전자파 간섭을 차폐하는 전자파 차폐용 쉴드캔에 있어서, 판 형태의 바닥 몸체 및 상기 바닥 몸체에서 돌출되어 상기 전자 칩을 수납하는 적어도 하나의 수납 공간을 형성하는 측벽을 포함하고, 50 내지 70 wt%(중량%)의 열가소성 수지와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러(filler)를 포함하는 사출용 원료 물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작된 전자파 차폐용 쉴드캔을 제공한다.

상기 열가소성 수지로 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아미드(polyamide) 및 폴리아세탈(polyacetal) 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.

상기 도전성 필러는 60 내지 95 wt%의 카본 블랙, 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함할 수 있다.

상기 측벽은 상기 바닥 몸체의 가장자리 영역의 적어도 일부에서 돌출된 차폐 측벽과, 상기 바닥 몸체의 중심 영역의 일부에서 돌출된 분리 측벽을 포함할 수 있다.

상기 바닥 몸체에는 방열홈이 형성되고, 상기 측벽의 상측면에는 돌기부가 형성될 수 있다.

또한, 전자 장치의 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법에 있어서, 카본 블랙, 카본나노튜브, 구리 및 알루미늄 분말을 포함하는 도전성 필러와 플라스틱 레진 재 료를 준비하는 단계와, 상기 도전성 필러에 대하여 고에너지 볼밀을 이용한 건식 전처리 공정을 수행하는 단계와, 50 내지 70 wt%의 상기 플라스틱 레진 재료와 30 내지 50 wt%의 상기 도전성 필러를 혼합하여 사출용 원료 물질을 제작하는 단계 및 상기 사출용 원료 물질을 사출 금형에 주입하여 사출물을 제작하는 단계를 포함하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법을 제공한다.

상기 플라스틱 레진 재료로 폴리카보네이트를 사용할 수 있다.

또한, 서로 결합하여 소정의 내부 공간을 형성하는 상부 커버 및 하부 커버와, 상기 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일 표면에 실장된 적어도 하나의 전자 칩과, 상기 전자 칩이 실장된 인쇄 회로 기판 표면 및 이 인쇄 회로 기판 표면에 대응하는 커버 사이에서 상기 전자 칩을 커버하도록 배치되고 열가소성 수지와 도전성 필러를 포함하는 사출용 원료물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작된 적어도 하나의 쉴드캔을 포함하는 전자 장치를 제공한다.

상기 쉴드캔은 50 내지 70 wt%의 열가소성 수지와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러를 포함하고, 상기 열가소성 수지로 폴리카보네이트를 사용하고, 상기 도전성 필러는 60 내지 95 wt%의 카본 블랙, 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함할 수 있다.

상기 쉴드캔은 판 형태의 바닥 몸체 및 상기 바닥 몸체에서 돌출되어 상기 전자 칩을 수납하는 적어도 하나의 수납 공간을 형성하는 측벽을 포함하고, 일 수납 공간에 일 전자 칩이 위치하거나 일 수납 공간에 다수의 전자 칩이 위치할 수 있다.

하나의 쉴드캔이 하나의 전자 칩을 커버하거나, 하나의 쉴드캔이 다수의 전자 칩을 커버하거나, 하나의 쉴드캔이 상기 인쇄 회로 기판 일 표면에 실장된 모든 전자칩을 커버할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명은 전도성 필러가 혼합된 수지를 이용한 사출 성형 공정으로 쉴드캔을 제작하여 전자 칩의 전자파 간섭을 차폐할 수 있다.

그리고, 사출 공정을 통해 쉴드캔을 제작함으로 인해 제작 단가를 절감할 수 있고 전자 장치를 경량화 및 슬림화 할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 개념 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 쉴드캔(100)은 전자 장치 내부의 전자 칩(20)의 전자파 간섭을 차폐하는 역할을 수행한다.

이때, 전자 장치의 전자 칩(20)은 전자 장치의 인쇄 회로 기판(10)의 표면 상에 실장된다. 이때, 인쇄 회로 기판(10)의 표면에는 전자 칩(20) 실장을 위한 별도의 실장 공간이 마련되고, 이 실장 공간에는 전자 칩(20)의 외부 단자가 접속된 별도의 접속 패드가 마련된다. 그리고, 이 접속 패드들은 인쇄 회로 기판(10)의 표면과 내부에 연장된 다수의 배선에 접속된다.

상기의 전자 칩(20)의 경우 목표하는 동작을 수행하기 위해 다수의 회로 패턴이 형성되어 반도체 칩 다이와, 이를 감싸는 패키징과, 상기 반도체 칩 다이에서 연장되어 패키징 외측으로 돌출된 다수의 외부 단자를 구비한다.

이를 통해 인쇄 회로 기판(10)으로 부터 제공되는 제어 신호에 의해 전자 칩(20) 내의 회로 패턴들이 동작하게 된다. 이때, 미세 패턴으로 제작된 전자 칩(20)의 전자 회로 패턴들은 외부 전자파에 의해 쉽게 오동작할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 사출 성형을 통해 제작된 쉴드캔(100)으로 이러한 전자 칩(20)을 커버함으로써 외부 전자파에 의한 전자 칩(20)의 오동작을 방지할 수 있다. 물론 쉴드캔(100)은 상기 전자 칩(20)에서 방출되는 전자파가 외부로 방출되는 것을 방지하여 주변 소자, 기기 또는 칩이 손상 받는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예의 쉴드캔(100)은 전도성의 합성 수지를 이용한 사출 성형을 통해 제작된다. 이를 통해 쉴드캔(100)의 제작 공정을 단순화하고, 다양한 형태와 형상의 쉴드캔(100)을 제작할 수 있다. 이에 따라, 기존의 금속 쉴드캔에 비하여 그 단가가 낮은 쉴드캔(100)을 대량 생산할 수 있다. 또한, 수지를 사용함으로써 외부 충격을 흡수하여 전자 칩(20)이 외부 충격으로부터 손상 받는 것을 방지할 수 있다. 이때, 쉴드캔(100)이 전자 칩(20)의 표면에 접속하여도 외부 충격을 흡수할 수 있게 되어 전자 장치를 슬림화할 수 있다. 그리고, 금속에 비하여 그 무게가 가볍기 때문에 전자 장치를 경량화할 수 있다.

상기의 특징을 갖는 쉴드캔(100) 제작을 위해 먼저, 플라스틱 레진 재료에 도전성의 필러를 혼합하고 분산시켜 사출용 원료 물질을 제작한다. 이어서, 사출용 원료 물질을 사출 금형을 통해 원하는 형태의 쉴드캔(100)을 제작한다.

이때, 사출용 원료 물질은 50 내지 70 wt%의 플라스틱 레진 재료와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러를 혼합하여 제작된다.

이때, 상기 도전성 필러의 함량 범위가 상기 범위보다 작을 경우에는 쉴드캔(100)의 선저항 값이 커지게 되어 전자파 차폐 성능이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 도전성 필러의 함량 범위가 상기 범위보다 클 경우에는 쉴드캔(100)의 제작 단가가 상승하게 되는 문제가 있다.

여기서 쉴드캔(100)은 그 선저항 값이 3Ω이하일 경우 전자파 차폐 특성을 갖게된다. 즉, 디지털옴테스터를 이용하여 사출 성형으로 제작된 쉴드캔(100)의 선저항을 측정하여 그 선저항이 3Ω이하가 되어야 한다. 따라서, 본 실시예에서는 상 기 도전성 필러의 함량을 상기 하한보다 낮출 경우에는 선저항이 3Ω이상이 되는 문제가 발생하였다. 따라서, 도전성 필러의 함량을 상기 하한보다 높게 하여야 한다.

그리고, 상술한 상기 플라스틱 레진 재료로는 열가소성 수지를 사용하는 것이 효과적이다. 본 실시예에서 가능한 열가소성 수지로는 폴리카보네이트를 사용한다. 물론 이외에 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아미드 및 폴리아세탈을 사용할 수 있다. 즉, 상기 수지들 중 적어도 어느 하나를 플라스틱 레진 재료로 사용할 수 있다.

그리고, 도전성 필러는 60 내지 95 wt%의 카본 블랙(carbon black), 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브(carbon nanotube), 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함한다.

이때, 도전성 필러내의 각 물질의 함량 범위는 쉴드캔(100)의 전기 전도성과 물질의 단가(즉, 경제성) 그리고 작업성에 따라 결정된다. 여기서 경제성을 보면, 카본 블랙의 경우 그 단가가 약 5천원/kg이고, 구리 분말과 알루미늄 분말은 약 2만원/kg이며, 카본나노튜브는 약 10만원/kg이다. 따라서, 저가의 쉴드캔(100) 제작을 위해서는 카본 블랙의 함량을 높이고, 카본나노튜브의 함량을 낮추어야 한다. 하지만, 쉴드캔(100)의 전기 전도성을 높여 선저항을 줄이기 위해서는 카본 나노튜브를 일정함량 이상 첨가하여야 한다.

따라서, 카본나노튜브는 상술한 범위 내로 첨가하여 쉴드캔(100)의 전기 전도성을 향상시키면서 저가의 쉴드캔(100)을 제작할 수 있게 된다. 이때, 카본나노 튜브의 함량이 2 내지 6 wt%인 것이 바람직하다.

그리고,상기 구리 분말과 알루미늄 분말은 쉴드캔(100)의 전기 전도성 향상 뿐만 아니라 고에너지 볼밀 시에 도전성 필러와 플라스틱 레진의 분산을 극대화할 수 있다. 따라서, 구리 분말과 알루미늄 분말의 함량이 상기 범위보다 작을 경우에는 분산효율이 낮아 쉴드캔(100)의 선저항이 증가하게 되는 문제가 발생한다. 또한, 구리 분말과 알루미늄 분말의 함량이 상기 범위보다 클 경우에는 제작 단가가 상승하게 되는 문제가 발생한다. 따라서, 상기 함량 범위 내에서 구리 분말과 알루미늄 분말을 첨가하는 것이 효과적이다. 이때, 구리 분말의 함량은 7 내지 10 wt%인 것이 효과적이고, 알루미늄 분말의 함량은 1 내지 3 wt%인 것이 효과적이다. 구리로는 판상 구리 분말(flaked copper powder)을 사용한다.

그리고, 상술한 바와 같이 카본 나노튜브, 구리 분말 및 알루미늄 분말의 함량이 변화하는 경우 전체 함량을 맞추기 위하여 카본 블랙의 함량 범위가 ㅁ10% 범위 내에서 가변될 수 있다.

상술한 바와 같은 함량의 플라스틱 레진 재료와 도전성 필러를 이용한 사출용 원료 물질의 제작 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 60 내지 95 wt%의 카본 블랙(Carbon Black), 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함하는 도전성 필러와, 플라스틱 레진 재료로 폴리 카보네이트를 준비한다.

여기서, 도전성 필러는 고에너지 볼밀을 이용한 건식 전처리 공정을 통해 적정한 형상(예를 들어 미세한 입자 또는 판상)으로 제작한다. 즉, 이를 통해 금속 분말의 경우 입자를 더욱 미세화하고 형상을 판상으로 만든다. 또한, 이 공정의 목적은 카본나노튜브나 카본 블랙의 경우 입자간에 존재하는 인력을 제거하고 분산을 극대화하기 위한 것이다. 이때, 수평식 고에너지 볼밀을 사용하여 기존의 수직형의 한계를 극복한다. 즉, 기존의 경우 저속이라는 문제와 불균일성의 문제가 있었지만, 수평식 고에너지 볼빌을 통해 이러한 속도와 불균일성 문제를 해결할 수 있다. 이는 높은 주속을 이용하여 임펠러가 볼과 분말을 연속으로 타격함으로 인해 챔버 내부에서 원하는 분산 조건을 얻을 수 있게 된다.

이어서, 50 내지 70 wt% 폴리 카보네이트와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러를 혼합하여 사출용 원료 물질을 제작한다. 즉, 폴리 카보네이트에 카본블랙, 카본나노튜브, 구리 분말 및 알루미늄 분말로 구성된 도전성 필러를 첨가하여 혼합한다.

상술한 바와 같이 제작된 사출용 원료 물질을 사출 금형을 통해 원하는 형태와 형상의 쉴드캔(100)을 제작한다. 즉, 사출용 원료 물질을 사출 금형에 주입하여 사출물(즉, 쉴드캔(100))을 제작한다.

따라서, 본 실시예에서는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 판 형상의 바닥 몸체(110)와, 바닥 몸체(110)의 적어도 가장자리 영역에서 돌출된 차폐 측벽(120)에 의해 수납 공간을 갖는 통 형태의 쉴드캔(100)을 제작하였다.

이때, 차폐 측벽(120)의 상측이 인쇄 회로 기판(10)의 표면에 밀착 고정(즉, 부착)된다. 이로인해 수납 공간 내측에 전자 칩(20)이 위치하게 된다. 이는 전자 칩(20)의 상측영역과 측면 영역을 쉴드캔(100)으로 감싸게 되어 전자 칩(20)에 대한 전자파를 차폐할 수 있게 된다.

물론, 이에 한정되지 않고, 앞서 언급한 본 실시예의 사출 성형에 의해 제작된 쉴드캔(100)은 다양한 형상과 구조로 제작되어 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.

하기에서는 도면을 참조하여 쉴드캔(100)과 이러한 쉴드캔(100)이 적용될 수 있는 다양한 장치의 변형예를 설명한다.

도 3은 본 발명의 제 1 변형예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도이다. 도 4는 제 1 변형예에 따른 쉴드캔의 개념 사시도이다. 도 5 및 도 6은 제 2 및 제 3 변형예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도이다.

도 3의 변형예의 전자 장치는 소정의 내부 공간을 형성하는 커버부(200)와, 상기 내부 공간 내에 배치된 인쇄 회로 기판(300)과, 상기 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일 표면에 실장된 다수의 전자 칩(310)과, 상기 전자 칩(310)이 실장된 인쇄 회로 기판(300)과 커버부(200) 사이에서 상기 전자 칩(310)을 커버하도록 배치되고 사출 성형에 의해 제작된 쉴드캔(400)을 구비한다.

이때, 상기 커버부(200)는 상부 커버(210)와 하부 커버(220)를 구비한다. 그리고, 상기 상부 커버(210)에는 인쇄 회로 기판(300)을 고정시키는 고정 돌기(211)들이 마련된다. 그리고, 상기 쉴드캔(400)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부 커버(220)의 내측면과 인쇄 회로 기판(300) 사이에 위치한다.

여기서, 쉴드캔(400)은 앞선 실시예에서 설명한 사출용 원료 물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작된다. 즉, 전기 전도성을 갖는 합성 수지로 제작된다.

이러한 쉴드캔(400)은 도 4에 도시된 바와 같이 판 형상의 바닥 몸체(410)와, 바닥 몸체(410)의 가장자리 영역의 적어도 일부에서 돌출된 차폐 측벽(420)과, 상기 바닥 몸체(410)의 중심 영역의 적어도 일부에서 돌출된 적어도 하나의 분리 측벽(430)을 포함한다. 이때, 쉴드캔(400)은 상기 바닥 몸체(410), 차폐 측벽(420) 및 적어도 하나의 분리 측벽(430)에 의해 다수의 수납 공간을 갖는다. 그리고, 바닥 몸체(410)는 인쇄 회로 기판(300)에 대응하고, 상기 수납 공간은 인쇄 회로 기판(300) 표면에 실장된 전자 칩(310)에 대응한다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이 하나의 수납 공간 내에 하나의 전자 칩(310)이 배치되는 것이 효과적이다.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 바닥 몸체(410)에는 방열홈(440)이 마련될 수 있다. 이를 통해 인쇄 회로 기판(300) 영역에서 발생된 열이 외부로 방출되도록 할 수 있다. 또한, 상기 차폐 측벽(420)과 분리 측벽(430)의 상측면에는 충격 흡수용 돌기부(450)가 마련될 수 있다. 본 실시예의 쉴드캔(300)은 사출 성형에 의해 제작되기 때문에 기둥 형태의 돌기부(450)가 상기 차폐 측벽(420) 및 분리 측벽(430) 상에 형성되는 것이 효과적이다. 물론 도면에서와 같이 얇은 판 형태로 들뜬 핑거스트립 형태로 제작될 수도 있다.

또한, 이에 한정되지 않고, 도 5의 변형예에서와 같이 상부 커버부(210)에는 고정 돌기(211)를 형성하지 않아 장치를 슬림화시킬 수 있다. 또한, 분리된 다수의 쉴드캔(401, 402)을 통해 인쇄 회로 기판(300) 상의 다수의 전자 칩(310)을 분리시켜 커버할 수 있다. 즉, 도 5에서와 같이 인쇄 회로 기판(300) 상의 다수의 전자 칩(310)을 2개의 그룹으로 분리하고, 제 1 그룹은 제 1 쉴드캔(401)으로 커버하고, 제 2 그룹은 제 2 쉴드캔(402)으로 커버할 수 있다. 그리고, 도 5에서와 같이 쉴드캔(401, 402)이 하나의 전자 칩(310)을 감싸는 것이 아니라 다수의 전자 칩(310)을 한꺼번에 감싸을 수도 있다. 물론 이때, 쉴드캔(401, 402)의 일 수납 공간에 위치하게 되는 다수의 전자 칩(310)은 동일 동작 또는 동일 기능을 하는 칩 인것이 효과적이다.

또한, 도 6의 변형예에서와 같이 인쇄 회로 기판(300)의 상측면과 하측면에 모두 전자 칩(310)이 실장될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(300)의 상측면과 하측면 그리고, 커버부(200)의 상부 및 하부 커버(210, 220) 사이에 각기 제 1 및 제 2 쉴드캔(401, 402)이 위치할 수 있다. 그리고, 쉴드캔(401, 402)의 내측면의 일부가 상기 전자 칩(310)의 외측 표면(즉, 플라스틱 커버)에 접촉할 수도 있다. 이는 본 실시예의 쉴드캔은 전기 전도성의 수지를 이용한 사출 성형을 통해 제작되기 때문이다. 따라서, 기존의 금속에 비하여 충격 흡수능력이 우수하기 때문에 칩에 접촉하더라고 칩에 손상을 입히지 않는다.

또한, 도시되지 않았지만, 상기 쉴드캔(400)의 바닥 몸체(410)와, 차폐 측벽(420) 및 분리 측벽(430)를 분리하여 제작할 수 있다. 즉, 판 형태의 바닥 몸체(410)를 사출 성형을 통해 제작하고, 측벽 부분 또한 사출 성형 형태로 제작한다. 이어서, 상기 바닥 몸체(410)의 표면에 측벽 부분을 도전성 접착제로 부착하여 쉴드캔(400)을 제작할 수 있다. 이를 통해 쉴드캔(400)의 성형이 어려울 경우 이와 같이 분리 제작함으로 인해 다양한 형태의 쉴드캔(400)의 제작이 가능하다. 또한, 상기 차폐 측벽(420) 및 분리 측벽(430)은 커버와 인쇄 회로 기판 간을 분리 하는 분리 기둥으로 작용할 수 있다. 이를 통해 별도의 분리 기둥을 형성하지 않을 수 있어 전자 장치를 슬림화 할 수 있다. 이때, 칩의 보호를 위해 차폐 측벽(420)의 두께(즉, 수직 단면의 두께) 보다 상기 분리 측벽(430)의 두께가 더 두꺼운 것이 효과적이다.

상술한 바와 같이 본 실시예의 쉴드캔은 사출 성형을 통해 제작됨으로 인해 다양한 형상과 구조로의 제작이 가능하다. 이를 통해 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 개념 사시도.

도 2는 일 실시예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도.

도 3은 본 발명의 제 1 변형예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도.

도 4는 제 1 변형예에 따른 쉴드캔의 개념 사시도.

도 5 및 도 6은 제 2 및 제 3 변형예에 따른 쉴드캔을 설명하기 위한 전자 장치의 단면 개념도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10, 300 : 인쇄 회로 기판 20, 310 : 전자 칩

100, 400, 401, 402 : 쉴드캔 110, 410 : 바닥 몸체

120, 420 : 차폐 측벽 200 : 커버부

430 : 분리 측벽

Claims

전자 장치 내의 다수의 전자 칩을 커버하여 전자 칩에 대한 전자파 간섭을 차폐하는 전자파 차폐용 쉴드캔에 있어서,

판 형태의 바닥 몸체; 및

상기 바닥 몸체에서 돌출되어 상기 전자 칩을 수납하는 적어도 하나의 수납 공간을 형성하는 측벽을 포함하고,

50 내지 70 wt%의 열가소성 수지와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러를 포함하는 사출용 원료 물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작되고,

상기 도전성 필러는 60 내지 95 wt%의 카본 블랙, 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함하는 전자파 차폐용 쉴드캔.
제 1 항 에 있어서,

상기 열가소성 수지로 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아미드(polyamide) 및 폴리아세탈(polyacetal) 중 어느 하나를 사용하는 전자파 차폐용 쉴드캔.
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제 1 항 에 있어서,

상기 측벽은 상기 바닥 몸체의 가장자리 영역의 적어도 일부에서 돌출된 차폐 측벽과, 상기 바닥 몸체의 중심 영역의 일부에서 돌출된 분리 측벽을 포함하는 전자파 차폐용 쉴드캔.
제 4 항 에 있어서,

상기 바닥 몸체에는 방열홈이 형성되고, 상기 측벽의 상측면에는 돌기부가 형성된 전자파 차폐용 쉴드캔.
전자 장치의 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법에 있어서,

카본 블랙, 카본나노튜브, 구리 및 알루미늄 분말을 포함하는 도전성 필러와 플라스틱 레진 재료를 준비하는 단계;

상기 도전성 필러에 대하여 고에너지 볼밀을 이용한 건식 전처리 공정을 수행하는 단계;

50 내지 70 wt%의 상기 플라스틱 레진 재료와 30 내지 50 wt%의 상기 도전성 필러를 혼합하여 사출용 원료 물질을 제작하는 단계; 및

상기 사출용 원료 물질을 사출 금형에 주입하여 사출물을 제작하는 단계를 포함하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법.
제 6 항 에 있어서,

상기 도전성 필러는 60 내지 95 wt%의 카본 블랙, 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 포함하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법.
제 6 항 에 있어서,

상기 플라스틱 레진 재료로 폴리카보네이트를 사용하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조 방법.
서로 결합하여 소정의 내부 공간을 형성하는 상부 커버 및 하부 커버;

상기 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판;

상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일 표면에 실장된 적어도 하나의 전자 칩;

상기 전자 칩이 실장된 인쇄 회로 기판 표면 및 이 인쇄 회로 기판 표면에 대응하는 커버 사이에서 상기 전자 칩을 커버하도록 배치되고 열가소성 수지와 60 내지 95 wt%의 카본 블랙, 1 내지 10 wt%의 카본나노튜브, 2 내지 15 wt%의 구리 분말 및 2 내지 15 wt%의 알루미늄 분말을 구비하는 도전성 필러를 포함하는 사출용 원료물질을 이용한 사출 성형을 통해 제작된 적어도 하나의 쉴드캔을 포함하는 전자 장치.
제 9 항 에 있어서,

상기 쉴드캔은 50 내지 70 wt%의 열가소성 수지와 30 내지 50 wt%의 도전성 필러를 포함하고,

상기 열가소성 수지로 폴리카보네이트를 사용하는 전자 장치.
제 9 항 에 있어서, 상기 쉴드캔은

판 형태의 바닥 몸체; 및

상기 바닥 몸체에서 돌출되어 상기 전자 칩을 수납하는 적어도 하나의 수납 공간을 형성하는 측벽을 포함하고,

일 수납 공간에 일 전자 칩이 위치하거나 일 수납 공간에 다수의 전자 칩이 위치하는 전자 장치.
제 9 항 에 있어서,

하나의 쉴드캔이 하나의 전자 칩을 커버하거나, 하나의 쉴드캔이 다수의 전자 칩을 커버하거나, 하나의 쉴드캔이 상기 인쇄 회로 기판 일 표면에 실장된 모든 전자칩을 커버하는 전자 장치.