JPH0613522A - 複数のリード部を有するic部品 - Google Patents
複数のリード部を有するic部品Info
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- JPH0613522A JPH0613522A JP18895792A JP18895792A JPH0613522A JP H0613522 A JPH0613522 A JP H0613522A JP 18895792 A JP18895792 A JP 18895792A JP 18895792 A JP18895792 A JP 18895792A JP H0613522 A JPH0613522 A JP H0613522A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 第1には、リード部の形状に多少のバラツキ
があっても、リード部と半田付けランドとの半田付け性
が良好で、電気的接続が確実にできるように改良された
複数のリード部を有するIC部品を提供することにあ
る。第2には、リード部の回路基板との半田付けの良否
を容易に検査できるように改良された複数のリード部を
有するIC部品を提供することである。第3には、所要
実装面積が小さい複数のリード部を有するIC部品を提
供することである。 【構成】 IC部品10は、回路基板11の半田付けラ
ンド12に対し半田付けされる複数のリード部4を有す
る。リード部は、半田付けランドに対し鋭角で折り曲げ
られた折曲部7を有し、半田付け時に、折曲部が半田付
けランドに押しつけられる。全てのリード部は、例えば
V字状部の自由端側8がIC部品本体2から離間する向
きに配向されている。
があっても、リード部と半田付けランドとの半田付け性
が良好で、電気的接続が確実にできるように改良された
複数のリード部を有するIC部品を提供することにあ
る。第2には、リード部の回路基板との半田付けの良否
を容易に検査できるように改良された複数のリード部を
有するIC部品を提供することである。第3には、所要
実装面積が小さい複数のリード部を有するIC部品を提
供することである。 【構成】 IC部品10は、回路基板11の半田付けラ
ンド12に対し半田付けされる複数のリード部4を有す
る。リード部は、半田付けランドに対し鋭角で折り曲げ
られた折曲部7を有し、半田付け時に、折曲部が半田付
けランドに押しつけられる。全てのリード部は、例えば
V字状部の自由端側8がIC部品本体2から離間する向
きに配向されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の半田付けランド
に対し半田付けされる複数のリード部を有するIC部品
に関するものであり、より詳細には、複数のリード部の
間でその形状に多少のバラツキ或いは変形があっても、
半田付け工程において、リード部と基板の半田付けラン
ドとの間で電気的接続が確実になされるようにリード部
の形状が改良された複数のリード部を有するIC部品、
特にファインピッチ対応IC部品に関するものである。
に対し半田付けされる複数のリード部を有するIC部品
に関するものであり、より詳細には、複数のリード部の
間でその形状に多少のバラツキ或いは変形があっても、
半田付け工程において、リード部と基板の半田付けラン
ドとの間で電気的接続が確実になされるようにリード部
の形状が改良された複数のリード部を有するIC部品、
特にファインピッチ対応IC部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路基板等に実装される集積回路半導体
装置(以下簡単にIC部品と言う)は、一般に、IC部
品本体の側部に設けてある複数のリード部と回路基板上
に印刷された半田付けパッド又は半田付けランドとをリ
フローソルダリングにて接合することにより、回路基板
に電気的に接続される。図6は、回路基板に半田付けさ
れた従来のIC部品の一般的なリード部の例を示す。リ
ード部104は、IC部品本体の側部から横方向に僅か
に突出し、次いで垂下した脚部分106と、更に脚部分
106の下端から横方向外方に延びる半田付け端子部分
108とを有し、脚部分106により回路基板110上
にIC部品102を支持し、半田付け端子部分108に
より回路基板110の半田付けランド112との接合が
なされる。他方、回路基板110には、IC部品接続用
クリーム半田が、導電パターン114の端部分の半田付
けランド112に積層されている。半田付け端子部分1
08は、半田付けランド112のIC部品接続用クリー
ム半田を介して導電パターン114と接続される。
装置(以下簡単にIC部品と言う)は、一般に、IC部
品本体の側部に設けてある複数のリード部と回路基板上
に印刷された半田付けパッド又は半田付けランドとをリ
フローソルダリングにて接合することにより、回路基板
に電気的に接続される。図6は、回路基板に半田付けさ
れた従来のIC部品の一般的なリード部の例を示す。リ
ード部104は、IC部品本体の側部から横方向に僅か
に突出し、次いで垂下した脚部分106と、更に脚部分
106の下端から横方向外方に延びる半田付け端子部分
108とを有し、脚部分106により回路基板110上
にIC部品102を支持し、半田付け端子部分108に
より回路基板110の半田付けランド112との接合が
なされる。他方、回路基板110には、IC部品接続用
クリーム半田が、導電パターン114の端部分の半田付
けランド112に積層されている。半田付け端子部分1
08は、半田付けランド112のIC部品接続用クリー
ム半田を介して導電パターン114と接続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかる形状の従来のリ
ード部は、実装時、半田付け端子部分108の平坦な下
面がクリーム半田印刷により形成された回路基板上の半
田付けランド112と面接触乃至相互に平行に対面する
するので、以下に挙げるような種々の問題を有してい
た。先ず、第1には、複数のリード部の間でその形状に
バラツキがあったり、或いは形状が多少とも変形してい
ると、リード部と半田付けランドとの接触が不確実にな
り、半田付け不良が発生し易いことであった。第2に
は、各半田付けパッドの半田付着量に若干のバラツキが
あるので、IC部品のリード部を半田に押し込むと、平
坦な半田付け端子部分が溶融した半田を押し退けて、隣
接する半田付けパッドの間に所謂ブリッジを形成した
り、或いは、半田付け端子部分の半田付け不良が局部的
に生じてしまうことがあった。
ード部は、実装時、半田付け端子部分108の平坦な下
面がクリーム半田印刷により形成された回路基板上の半
田付けランド112と面接触乃至相互に平行に対面する
するので、以下に挙げるような種々の問題を有してい
た。先ず、第1には、複数のリード部の間でその形状に
バラツキがあったり、或いは形状が多少とも変形してい
ると、リード部と半田付けランドとの接触が不確実にな
り、半田付け不良が発生し易いことであった。第2に
は、各半田付けパッドの半田付着量に若干のバラツキが
あるので、IC部品のリード部を半田に押し込むと、平
坦な半田付け端子部分が溶融した半田を押し退けて、隣
接する半田付けパッドの間に所謂ブリッジを形成した
り、或いは、半田付け端子部分の半田付け不良が局部的
に生じてしまうことがあった。
【0004】第3には、リード先端部にはメッキが被着
していないため、半田付け性が悪く、半田付け後のリー
ド先端部でのフィレット(すみ肉)形成が小さいので、
十分に検査する必要があるにもかかわらず、半田付け端
子部分と半田付けランドとが面接触していて、半田付け
検査が困難であった。また、上述した従来の形状のリー
ド部は、その先端が外方に大きく張り出しているため、
他のものと衝突して、或いは取扱時の外力によりリード
部が変形し易く、更には、実装に広い回路基板上の面
積、所謂投影面積を必要とし、IC部品の配置密度を高
くすることが困難であった。
していないため、半田付け性が悪く、半田付け後のリー
ド先端部でのフィレット(すみ肉)形成が小さいので、
十分に検査する必要があるにもかかわらず、半田付け端
子部分と半田付けランドとが面接触していて、半田付け
検査が困難であった。また、上述した従来の形状のリー
ド部は、その先端が外方に大きく張り出しているため、
他のものと衝突して、或いは取扱時の外力によりリード
部が変形し易く、更には、実装に広い回路基板上の面
積、所謂投影面積を必要とし、IC部品の配置密度を高
くすることが困難であった。
【0005】このようなブリッジの発生や、半田付け不
良などを回避すべく、所謂プレ・ソルダー方式の研究開
発がなされているが、新規な設備投資を必要とするばか
りでなく、極めて煩雑な工程を伴うことから、依然とし
て実用化されるに至っていない。
良などを回避すべく、所謂プレ・ソルダー方式の研究開
発がなされているが、新規な設備投資を必要とするばか
りでなく、極めて煩雑な工程を伴うことから、依然とし
て実用化されるに至っていない。
【0006】一方、半田付け端子が回路基板の半田付け
ランドに向けて「く字形」に突出した部分を有する多端
子部品が提案されている(特開昭60─163493号
公報)。本提案は、好適実施例として、多端部品31の
側部に設けられた端子32を図7aに示すように鈍角に
曲げる例を示し、端子32の曲げ量Hは、回路基板33
の半田付けランド34の間隔D以下が好ましいとしてい
る。更に、公報の記載によれば、「半田量の多い場合の
不良は、隣接する半田付け部位のブリッジであるが、H
≦Dの範囲においては、毛細管現象により、溶融した半
田35は、まず端子と半田付けランドの間で吸収され、
それであふれないとブリッジとはならない(図7b参
照)」と結論し、「次に半田が少ない時は、主に端子の
凸部と半田付けランドとの間の間隔の小さな部分で半田
付けがなされ、半田付け不良が発生しにくい(図7c参
照)」としている。このように、本提案は、端子が溶融
半田の浮力により浮き上がることを前提として、半田の
量のばらつきに対して良好な半田付けが行えるように端
子の形状を改良したものであって、本発明が第1の問題
とするリード部の形状、寸法のバラツキ及び形状の変形
に対処するものではない。
ランドに向けて「く字形」に突出した部分を有する多端
子部品が提案されている(特開昭60─163493号
公報)。本提案は、好適実施例として、多端部品31の
側部に設けられた端子32を図7aに示すように鈍角に
曲げる例を示し、端子32の曲げ量Hは、回路基板33
の半田付けランド34の間隔D以下が好ましいとしてい
る。更に、公報の記載によれば、「半田量の多い場合の
不良は、隣接する半田付け部位のブリッジであるが、H
≦Dの範囲においては、毛細管現象により、溶融した半
田35は、まず端子と半田付けランドの間で吸収され、
それであふれないとブリッジとはならない(図7b参
照)」と結論し、「次に半田が少ない時は、主に端子の
凸部と半田付けランドとの間の間隔の小さな部分で半田
付けがなされ、半田付け不良が発生しにくい(図7c参
照)」としている。このように、本提案は、端子が溶融
半田の浮力により浮き上がることを前提として、半田の
量のばらつきに対して良好な半田付けが行えるように端
子の形状を改良したものであって、本発明が第1の問題
とするリード部の形状、寸法のバラツキ及び形状の変形
に対処するものではない。
【0007】しかるに、近年のIC部品は、IC部品に
対する高集積度の要望に対応して多数の繊細なリード部
を微細間隔、例えば、0.3mm以下の間隔で備える傾向
にあり、かかるファインピッチのリード部は、本来的に
繊細なので僅かの外力によっても変形し易く、従って形
状にバラツキが生じ易い。そこで、IC部品の高集積度
に伴い、かかるファインピッチの繊細なリード部を備え
ざる得ないIC部品であっても、良好な半田付け性が要
望されている。
対する高集積度の要望に対応して多数の繊細なリード部
を微細間隔、例えば、0.3mm以下の間隔で備える傾向
にあり、かかるファインピッチのリード部は、本来的に
繊細なので僅かの外力によっても変形し易く、従って形
状にバラツキが生じ易い。そこで、IC部品の高集積度
に伴い、かかるファインピッチの繊細なリード部を備え
ざる得ないIC部品であっても、良好な半田付け性が要
望されている。
【0008】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、第1には、リード部
の形状に多少のバラツキがあっても、リード部と半田付
けランドとの半田付け性が良好で、電気的接続が確実に
できるように改良された複数のリード部を有するIC部
品を提供することにある。第2には、リード部と回路基
板との半田付けの良否を容易に検査できるように改良さ
れた複数のリード部を有するIC部品を提供することで
ある。第3には、所要実装面積が小さい複数のリード部
を有するIC部品を提供することである。
であり、その目的とするところは、第1には、リード部
の形状に多少のバラツキがあっても、リード部と半田付
けランドとの半田付け性が良好で、電気的接続が確実に
できるように改良された複数のリード部を有するIC部
品を提供することにある。第2には、リード部と回路基
板との半田付けの良否を容易に検査できるように改良さ
れた複数のリード部を有するIC部品を提供することで
ある。第3には、所要実装面積が小さい複数のリード部
を有するIC部品を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
述した従来のリード部の問題は、リード部の半田付け部
分が平面状であって、半田付けランドと面接触する点に
あると考え、研究と実験を重ねて、本発明を発明するに
到った。本発明は上記目的を達成するために、以下の如
く構成される。即ち、基板の半田付けランドに半田付け
される複数のリード部を備えたIC部品において、リー
ド部は、IC部品の本体との固定端近傍から先端部にわ
たって半田付けランドに向け凸に鋭角をなして折曲され
たV字状部を備え、該IC部品を基板に半田付けするに
際し、V字状部の折曲部を基板の半田付けランドに押し
付けるようにしたことを特徴としている。
述した従来のリード部の問題は、リード部の半田付け部
分が平面状であって、半田付けランドと面接触する点に
あると考え、研究と実験を重ねて、本発明を発明するに
到った。本発明は上記目的を達成するために、以下の如
く構成される。即ち、基板の半田付けランドに半田付け
される複数のリード部を備えたIC部品において、リー
ド部は、IC部品の本体との固定端近傍から先端部にわ
たって半田付けランドに向け凸に鋭角をなして折曲され
たV字状部を備え、該IC部品を基板に半田付けするに
際し、V字状部の折曲部を基板の半田付けランドに押し
付けるようにしたことを特徴としている。
【0010】リード部が少なくとも90°より小の角度
で折り曲げられたV字状の折曲部を備えている本発明の
上記構成によれば、リード部の全てが、形状のバラツキ
にもかかわらず、実装時、押圧されて折曲部を先導にし
て半田の中に押し入り半田付けランドに確実に当接して
押しつけられ、形状のバラツキがあっても確実に半田付
けされる。V字状に形成されたリード部は、押しつけら
れた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラツ
キの影響を最小限にする。本発明に係る構成では、溶融
した半田のリード部に対する浮力も、小さく、かつ折曲
部に作用する反力も小さい。従って、浮力によりリード
部が浮き上がり、リード部と半田付けランドとの接触が
阻害されるようなことにはならない。本発明に係る複数
のリード部を有するIC部品は、特別の装置及び方法を
必要とすることなく、従来の半田印刷、部品マウント及
びリフロー半田付けの装置/方法により基板に電気的に
接続されることができる。
で折り曲げられたV字状の折曲部を備えている本発明の
上記構成によれば、リード部の全てが、形状のバラツキ
にもかかわらず、実装時、押圧されて折曲部を先導にし
て半田の中に押し入り半田付けランドに確実に当接して
押しつけられ、形状のバラツキがあっても確実に半田付
けされる。V字状に形成されたリード部は、押しつけら
れた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラツ
キの影響を最小限にする。本発明に係る構成では、溶融
した半田のリード部に対する浮力も、小さく、かつ折曲
部に作用する反力も小さい。従って、浮力によりリード
部が浮き上がり、リード部と半田付けランドとの接触が
阻害されるようなことにはならない。本発明に係る複数
のリード部を有するIC部品は、特別の装置及び方法を
必要とすることなく、従来の半田印刷、部品マウント及
びリフロー半田付けの装置/方法により基板に電気的に
接続されることができる。
【0011】また、比較的狭小な領域を有する折曲部
が、半田に埋入するので、半田の押し退け量が低減し、
ブリッジを形成するようなことは無くなる。しかも、V
字状部の先端部側が半田付けランドから離間して斜め上
方に延在するので、折曲部の半田付けの良否を目視し易
く、従って半田付けの検査が比較的容易になし得る。更
に、リード部は、V字状に折曲しているので、各リード
部の平面的な占有面積が低減され、この結果、端子部分
を含めたIC部品全体の回路基板に対する占有面積が低
減される。
が、半田に埋入するので、半田の押し退け量が低減し、
ブリッジを形成するようなことは無くなる。しかも、V
字状部の先端部側が半田付けランドから離間して斜め上
方に延在するので、折曲部の半田付けの良否を目視し易
く、従って半田付けの検査が比較的容易になし得る。更
に、リード部は、V字状に折曲しているので、各リード
部の平面的な占有面積が低減され、この結果、端子部分
を含めたIC部品全体の回路基板に対する占有面積が低
減される。
【0012】本発明の一の実施態様においては、V字状
部の折曲部から先端部にわたり延在する部分は、IC部
品の本体から離間する向きに配向されている。この構成
によれば、折曲部領域の半田付けの良否を検査し易い。
本発明の別の実施態様においては、V字状部の折曲部か
ら先端部にわたり延在する部分は、IC部品の本体に接
近する向きに配向されている。この構成によれば、V字
状部の先端部側は、外方に張り出すことなく、IC部品
本体に向かって延びているので、IC部品全体の占有面
積が大きく低減される。
部の折曲部から先端部にわたり延在する部分は、IC部
品の本体から離間する向きに配向されている。この構成
によれば、折曲部領域の半田付けの良否を検査し易い。
本発明の別の実施態様においては、V字状部の折曲部か
ら先端部にわたり延在する部分は、IC部品の本体に接
近する向きに配向されている。この構成によれば、V字
状部の先端部側は、外方に張り出すことなく、IC部品
本体に向かって延びているので、IC部品全体の占有面
積が大きく低減される。
【0013】本発明の更に他の実施態様においては、リ
ード部は、V字状部の折曲部から先端部にわたり延在す
る部分がIC部品の本体から離間する向きに配向された
第1のリード部と、V字状部の折曲部から先端部にわた
り延在する部分がIC部品の本体に接近する向きに配向
された第2のリード部とを含み、第1のリード部と第2
のリード部とがIC部品本体の側部に沿って交互に配置
されている。この構成によれば、半田のはみ出しが生じ
る部位が脚部分の内側及び外側に交互に形成されるの
で、半田付けランド間を半田で架橋するブリッジが極め
て生じ難い。
ード部は、V字状部の折曲部から先端部にわたり延在す
る部分がIC部品の本体から離間する向きに配向された
第1のリード部と、V字状部の折曲部から先端部にわた
り延在する部分がIC部品の本体に接近する向きに配向
された第2のリード部とを含み、第1のリード部と第2
のリード部とがIC部品本体の側部に沿って交互に配置
されている。この構成によれば、半田のはみ出しが生じ
る部位が脚部分の内側及び外側に交互に形成されるの
で、半田付けランド間を半田で架橋するブリッジが極め
て生じ難い。
【0014】
【実施例】以下、添付図面に基づき本発明の好ましい実
施例について詳細に説明する。図1及び図2は夫々、本
発明の第1実施例に係るIC部品10aが回路基板11
に配置された後半田付けされる前の状態を示す斜視図及
び縦断面図である。また、図3は、半田付け後のリード
部の状態を示すIC部品の縦断面図である。回路基板1
1は、IC部品10aを実装すべき基板であって、基板
上には、所定の位置に半田付けランド12を有する導電
パターン14が設けられている。半田付けランド12
は、導電パターン14の一部であり、半田付けランド1
2上にはクリーム半田印刷技術によりIC部品接続用の
半田が供給されていて、IC部品10aのリード部4と
の接触面となる。半田付けランド12を除く全面にレジ
スト層16が被覆形成されている。IC部品10aは、
多数のリード部4を備え、リード部4が半田付けランド
12上に位置するように回路基板11上に配置される。
施例について詳細に説明する。図1及び図2は夫々、本
発明の第1実施例に係るIC部品10aが回路基板11
に配置された後半田付けされる前の状態を示す斜視図及
び縦断面図である。また、図3は、半田付け後のリード
部の状態を示すIC部品の縦断面図である。回路基板1
1は、IC部品10aを実装すべき基板であって、基板
上には、所定の位置に半田付けランド12を有する導電
パターン14が設けられている。半田付けランド12
は、導電パターン14の一部であり、半田付けランド1
2上にはクリーム半田印刷技術によりIC部品接続用の
半田が供給されていて、IC部品10aのリード部4と
の接触面となる。半田付けランド12を除く全面にレジ
スト層16が被覆形成されている。IC部品10aは、
多数のリード部4を備え、リード部4が半田付けランド
12上に位置するように回路基板11上に配置される。
【0015】リード部4は、IC部品本体2の側面から
僅かに側方に突出した後、鈍角をなして下方に下降し、
更に、折曲されてIC部品本体2から離間するように斜
め上方に延びている。言わば、リード部4は、IC部品
本体2との固定端近傍から先端部にわたり下方に凸のV
字状部5に形成されている。V字状部5の一辺をなす固
定端側6は、IC部品本体2を支持する脚部分を構成
し、V字状部5の他方の一辺である自由端側8は、固定
端側6に対して約00°の角度を成して斜め上方且つ外
方に自由端の先端部まで延びている。固定端側6と自由
端側8との間の折曲部7は、半田付けランド12に対し
比較的狭小な接触領域を有する凸部に形成されている。
僅かに側方に突出した後、鈍角をなして下方に下降し、
更に、折曲されてIC部品本体2から離間するように斜
め上方に延びている。言わば、リード部4は、IC部品
本体2との固定端近傍から先端部にわたり下方に凸のV
字状部5に形成されている。V字状部5の一辺をなす固
定端側6は、IC部品本体2を支持する脚部分を構成
し、V字状部5の他方の一辺である自由端側8は、固定
端側6に対して約00°の角度を成して斜め上方且つ外
方に自由端の先端部まで延びている。固定端側6と自由
端側8との間の折曲部7は、半田付けランド12に対し
比較的狭小な接触領域を有する凸部に形成されている。
【0016】次に、本実施例に係る複数のリード部を有
するIC部品10aを回路基板11に半田付けする方法
を説明する。IC部品のマウント工程において、先ず、
図2に示すように、回路基板11上の所定位置にIC部
品10aを位置決めする。次いで、IC部品10aを回
路基板11に向かって押圧して、リード部4の折曲部7
を半田付けランド12に押し付け、折曲部7の下面領域
を半田付けランド12に埋入させる。半田付けランド1
2の半田は、引き続く加熱工程において溶融され、リー
ド部4の折曲部7と導電パターン14の被接続部とは、
図3に示す如く、所謂リフローソルダリングにより接続
される。
するIC部品10aを回路基板11に半田付けする方法
を説明する。IC部品のマウント工程において、先ず、
図2に示すように、回路基板11上の所定位置にIC部
品10aを位置決めする。次いで、IC部品10aを回
路基板11に向かって押圧して、リード部4の折曲部7
を半田付けランド12に押し付け、折曲部7の下面領域
を半田付けランド12に埋入させる。半田付けランド1
2の半田は、引き続く加熱工程において溶融され、リー
ド部4の折曲部7と導電パターン14の被接続部とは、
図3に示す如く、所謂リフローソルダリングにより接続
される。
【0017】かくして、IC部品10aを押圧すること
により、リード部4のV字状部5、特に折曲部7が回路
基板11の半田付けランド12に押し付けられるので、
複数のリード部4の間で多少の形状のバラツキがあって
も、リード部4は、確実に半田付けランド12に半田付
けされる。V字状に形成されたリード部4は、押しつけ
られた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラ
ツキの影響を最小限にする。また、リード部4は、比較
的狭小な領域を有する折曲部7のみが溶融した半田に埋
入するので、半田の押し退け量が減少し、半田付けラン
ド12間のブリッジの形成が確実に防止される。
により、リード部4のV字状部5、特に折曲部7が回路
基板11の半田付けランド12に押し付けられるので、
複数のリード部4の間で多少の形状のバラツキがあって
も、リード部4は、確実に半田付けランド12に半田付
けされる。V字状に形成されたリード部4は、押しつけ
られた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラ
ツキの影響を最小限にする。また、リード部4は、比較
的狭小な領域を有する折曲部7のみが溶融した半田に埋
入するので、半田の押し退け量が減少し、半田付けラン
ド12間のブリッジの形成が確実に防止される。
【0018】しかも、リード部4に作用する反力及び浮
力が大きく軽減され、実質的な端子を構成する折曲部7
と導電パターン14とが浮力により離間するのを防止で
きる。また、自由端側8が、半田付けランド12に対し
て45°以上の角度をもって上方に上昇しているので、
折曲部7付近の半田の良否を目視し易く、半田付けの検
査が比較的容易になし得る。更に、V字状に折曲したリ
ード部4は、従来のIC部品のリード部に較べて遙にリ
ード部先端の張り出しが小さく、リード部4の平面的な
占有面積、従って、IC部品全体の回路基板11に対す
る占有平面積を低減させる。
力が大きく軽減され、実質的な端子を構成する折曲部7
と導電パターン14とが浮力により離間するのを防止で
きる。また、自由端側8が、半田付けランド12に対し
て45°以上の角度をもって上方に上昇しているので、
折曲部7付近の半田の良否を目視し易く、半田付けの検
査が比較的容易になし得る。更に、V字状に折曲したリ
ード部4は、従来のIC部品のリード部に較べて遙にリ
ード部先端の張り出しが小さく、リード部4の平面的な
占有面積、従って、IC部品全体の回路基板11に対す
る占有平面積を低減させる。
【0019】図4は、本発明の第2実施例に係るIC部
品10bの縦断面図である。図4において、第1実施例
と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号によって
示されている。本例におけるリード部4は、IC部品本
体2の側面から僅かに側方に延び、略直角に下方に屈曲
して下降し、次いで上方且つ内側に向かって折曲して、
IC部品本体2に向かって延びる。かくして、リード部
4の主要部は、V字の固定端側の1辺が垂下しているよ
うなV字状部25を形成し、V字状部25はIC部品本
体2から垂下する固定端側6と、上方且つ内方に自由端
の先端部まで延びる自由端側28と、固定端側6から自
由端側28に折曲する折曲部27とから形成されてい
る。折曲部27は、前述の実施例と同様に約00°鋭角
をなして折曲し、半田付けランド12に対し比較的狭小
な接触領域を有する凸部を形成する。
品10bの縦断面図である。図4において、第1実施例
と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号によって
示されている。本例におけるリード部4は、IC部品本
体2の側面から僅かに側方に延び、略直角に下方に屈曲
して下降し、次いで上方且つ内側に向かって折曲して、
IC部品本体2に向かって延びる。かくして、リード部
4の主要部は、V字の固定端側の1辺が垂下しているよ
うなV字状部25を形成し、V字状部25はIC部品本
体2から垂下する固定端側6と、上方且つ内方に自由端
の先端部まで延びる自由端側28と、固定端側6から自
由端側28に折曲する折曲部27とから形成されてい
る。折曲部27は、前述の実施例と同様に約00°鋭角
をなして折曲し、半田付けランド12に対し比較的狭小
な接触領域を有する凸部を形成する。
【0020】第1実施例同様、マウント時にIC部品1
0bを回路基板11に向かって押圧することによりリー
ド部4を半田付けランド12に押しつけるので、リード
部4の形状のバラツキが多少あっても、確実に半田付け
ランド12に接触する。このように構成されたリード部
4においては、自由端側28は、固定端側6の外側では
なく、内側に延在しているので、IC部品全体の占有面
積が大きく低減される。
0bを回路基板11に向かって押圧することによりリー
ド部4を半田付けランド12に押しつけるので、リード
部4の形状のバラツキが多少あっても、確実に半田付け
ランド12に接触する。このように構成されたリード部
4においては、自由端側28は、固定端側6の外側では
なく、内側に延在しているので、IC部品全体の占有面
積が大きく低減される。
【0021】図5は、本発明の第3実施例に係るIC部
品10cの斜視図である。図5において、第1及び第2
実施例と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号に
よって示されている。本例におけるリード部4は、V字
状部5の自由端側8をIC部品本体2から離間する向き
に配向した第1リード部4aと、V字状部25の自由端
側28をIC部品本体2に接近する向きに配向した第2
リード部4bとを含み、第1リード部4aと第2リード
部4bとがIC部品本体2の側部に沿って交互に配置さ
れる。リフローソルダリング工程において、第1リード
部4aは、固定端側5の内側にて半田を押し退け、第2
リード部4bは、固定端側6の外側にて半田を押し退け
る。第1リード部4a及び第2リード部4bが交互に配
置されているので、押し退けられてはみ出した半田は、
固定端側6の内側及び外側に交互に位置し、従って、隣
接する半田付けランド12間を架橋するブリッジが極め
て生じ難い。形状のバラツキの影響が最小限になる点で
は、第1実施例及び第2実施例と同様である。
品10cの斜視図である。図5において、第1及び第2
実施例と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号に
よって示されている。本例におけるリード部4は、V字
状部5の自由端側8をIC部品本体2から離間する向き
に配向した第1リード部4aと、V字状部25の自由端
側28をIC部品本体2に接近する向きに配向した第2
リード部4bとを含み、第1リード部4aと第2リード
部4bとがIC部品本体2の側部に沿って交互に配置さ
れる。リフローソルダリング工程において、第1リード
部4aは、固定端側5の内側にて半田を押し退け、第2
リード部4bは、固定端側6の外側にて半田を押し退け
る。第1リード部4a及び第2リード部4bが交互に配
置されているので、押し退けられてはみ出した半田は、
固定端側6の内側及び外側に交互に位置し、従って、隣
接する半田付けランド12間を架橋するブリッジが極め
て生じ難い。形状のバラツキの影響が最小限になる点で
は、第1実施例及び第2実施例と同様である。
【0022】
【発明の効果】本発明の上記構成によれば、リード部
が、半田付けランド部分に対し凸でかつ鋭角に折り曲げ
られた折曲部7有し、IC部品を回路基板に実装する際
に、折曲部を半田付けランドに押しつけられる。V字状
に形成されたリード部は、リード部の間での多少の形状
のバラツキ、或いはリード部に形状の変形が生じていて
も、半田付けランドに押しつけられることにより自在に
変形して形状のバラツキ、変形による半田付け性の影響
を最小にし、確実な半田付けを可能とする効果を奏す
る。更に、リード部に作用する反力や、溶融した半田の
浮力が軽減されるとともに、半田の押し退け量が低減さ
れ、ブリッジの形成が確実に防止される。よって、本発
明に係る複数のリード部を有するIC部品は、特別の装
置及び方法を必要とすることなく、従来の半田印刷、部
品マウント及びリフロー半田付けの装置/方法により基
板に電気的に確実に接続されることができる。また、本
発明に係る構成によれば、リード部の折曲部の半田付け
の良否を検査し易く、しかも、リード部が小さいので、
変形し難く、かつ端子部分を含めたIC部品全体の占有
面積を低減できる。
が、半田付けランド部分に対し凸でかつ鋭角に折り曲げ
られた折曲部7有し、IC部品を回路基板に実装する際
に、折曲部を半田付けランドに押しつけられる。V字状
に形成されたリード部は、リード部の間での多少の形状
のバラツキ、或いはリード部に形状の変形が生じていて
も、半田付けランドに押しつけられることにより自在に
変形して形状のバラツキ、変形による半田付け性の影響
を最小にし、確実な半田付けを可能とする効果を奏す
る。更に、リード部に作用する反力や、溶融した半田の
浮力が軽減されるとともに、半田の押し退け量が低減さ
れ、ブリッジの形成が確実に防止される。よって、本発
明に係る複数のリード部を有するIC部品は、特別の装
置及び方法を必要とすることなく、従来の半田印刷、部
品マウント及びリフロー半田付けの装置/方法により基
板に電気的に確実に接続されることができる。また、本
発明に係る構成によれば、リード部の折曲部の半田付け
の良否を検査し易く、しかも、リード部が小さいので、
変形し難く、かつ端子部分を含めたIC部品全体の占有
面積を低減できる。
【図1】図1は、本発明の第1実施例に係るIC部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図2は、本発明の第1実施例に係るIC部品の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図3】図3は、半田付け後のリード部の状態を示すI
C部品の縦断面図である。
C部品の縦断面図である。
【図4】図4は、本発明の第2実施例に係るIC部品の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図5】図5は、本発明の第3実施例に係るIC部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図6】図6は、一般的なリード部の従来構造を例示す
る斜視図である。
る斜視図である。
【図7】図7(a)、(b)及び(c)は、それぞれ従
来例の端子部分を示す説明図である。
来例の端子部分を示す説明図である。
2 IC部品本体 4 リード部 5、25 V字状部 6 固定端側 7、27 折曲部 8、28 自由端側 10 本発明に係る複数のリード部を有するIC部品 11 回路基板 12 半田付けランド 14 導電パターン 16 レジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 節子 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 基板の半田付けランドに半田付けされる
複数のリード部を備えたIC部品において、 前記リード部は、前記IC部品の本体との固定端近傍か
ら先端部にわたって前記半田付けランドに向け凸に鋭角
をなして折曲されたV字状部を備え、 該IC部品を前記基板に半田付けするに際し、前記V字
状部の折曲部を前記基板の半田付けランドに押し付ける
ようにしたことを特徴とする複数のリード部を有するI
C部品。 - 【請求項2】 前記V字状部の折曲部から先端部にわた
り延在する部分は、IC部品の本体から離間する向きに
配向されていることを特徴とする請求項1に記載の複数
のリード部を有するIC部品。 - 【請求項3】 前記V字状部の折曲部から先端部にわた
り延在する部分は、IC部品の本体に接近する向きに配
向されていることを特徴とする請求項1に記載の複数の
リード部を有するIC部品。 - 【請求項4】 前記リード部は、前記V字状部の折曲部
から先端部にわたり延在する部分がIC部品の本体から
離間する向きに配向された第1のリード部と、前記V字
状部の折曲部から先端部にわたり延在する部分がIC部
品の本体に接近する向きに配向された第2のリード部と
を含み、第1のリード部と第2のリード部とがIC部品
本体の側部に沿って交互に配置されていることを特徴と
する請求項1に記載の複数のリード部を有するIC部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18895792A JPH0613522A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 複数のリード部を有するic部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18895792A JPH0613522A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 複数のリード部を有するic部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0613522A true JPH0613522A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16232889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18895792A Pending JPH0613522A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 複数のリード部を有するic部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613522A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7746666B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield case |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP18895792A patent/JPH0613522A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7746666B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield case |
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