JPH0613522A - 複数のリード部を有するｉｃ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 第１には、リード部の形状に多少のバラツキ
があっても、リード部と半田付けランドとの半田付け性
が良好で、電気的接続が確実にできるように改良された
複数のリード部を有するＩＣ部品を提供することにあ
る。第２には、リード部の回路基板との半田付けの良否
を容易に検査できるように改良された複数のリード部を
有するＩＣ部品を提供することである。第３には、所要
実装面積が小さい複数のリード部を有するＩＣ部品を提
供することである。 【構成】 ＩＣ部品１０は、回路基板１１の半田付けラ
ンド１２に対し半田付けされる複数のリード部４を有す
る。リード部は、半田付けランドに対し鋭角で折り曲げ
られた折曲部７を有し、半田付け時に、折曲部が半田付
けランドに押しつけられる。全てのリード部は、例えば
Ｖ字状部の自由端側８がＩＣ部品本体２から離間する向
きに配向されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板の半田付けランド
に対し半田付けされる複数のリード部を有するＩＣ部品
に関するものであり、より詳細には、複数のリード部の
間でその形状に多少のバラツキ或いは変形があっても、
半田付け工程において、リード部と基板の半田付けラン
ドとの間で電気的接続が確実になされるようにリード部
の形状が改良された複数のリード部を有するＩＣ部品、
特にファインピッチ対応ＩＣ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板等に実装される集積回路半導体
装置（以下簡単にＩＣ部品と言う）は、一般に、ＩＣ部
品本体の側部に設けてある複数のリード部と回路基板上
に印刷された半田付けパッド又は半田付けランドとをリ
フローソルダリングにて接合することにより、回路基板
に電気的に接続される。図６は、回路基板に半田付けさ
れた従来のＩＣ部品の一般的なリード部の例を示す。リ
ード部１０４は、ＩＣ部品本体の側部から横方向に僅か
に突出し、次いで垂下した脚部分１０６と、更に脚部分
１０６の下端から横方向外方に延びる半田付け端子部分
１０８とを有し、脚部分１０６により回路基板１１０上
にＩＣ部品１０２を支持し、半田付け端子部分１０８に
より回路基板１１０の半田付けランド１１２との接合が
なされる。他方、回路基板１１０には、ＩＣ部品接続用
クリーム半田が、導電パターン１１４の端部分の半田付
けランド１１２に積層されている。半田付け端子部分１
０８は、半田付けランド１１２のＩＣ部品接続用クリー
ム半田を介して導電パターン１１４と接続される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる形状の従来のリ
ード部は、実装時、半田付け端子部分１０８の平坦な下
面がクリーム半田印刷により形成された回路基板上の半
田付けランド１１２と面接触乃至相互に平行に対面する
するので、以下に挙げるような種々の問題を有してい
た。先ず、第１には、複数のリード部の間でその形状に
バラツキがあったり、或いは形状が多少とも変形してい
ると、リード部と半田付けランドとの接触が不確実にな
り、半田付け不良が発生し易いことであった。第２に
は、各半田付けパッドの半田付着量に若干のバラツキが
あるので、ＩＣ部品のリード部を半田に押し込むと、平
坦な半田付け端子部分が溶融した半田を押し退けて、隣
接する半田付けパッドの間に所謂ブリッジを形成した
り、或いは、半田付け端子部分の半田付け不良が局部的
に生じてしまうことがあった。

【０００４】第３には、リード先端部にはメッキが被着
していないため、半田付け性が悪く、半田付け後のリー
ド先端部でのフィレット（すみ肉）形成が小さいので、
十分に検査する必要があるにもかかわらず、半田付け端
子部分と半田付けランドとが面接触していて、半田付け
検査が困難であった。また、上述した従来の形状のリー
ド部は、その先端が外方に大きく張り出しているため、
他のものと衝突して、或いは取扱時の外力によりリード
部が変形し易く、更には、実装に広い回路基板上の面
積、所謂投影面積を必要とし、ＩＣ部品の配置密度を高
くすることが困難であった。

【０００５】このようなブリッジの発生や、半田付け不
良などを回避すべく、所謂プレ・ソルダー方式の研究開
発がなされているが、新規な設備投資を必要とするばか
りでなく、極めて煩雑な工程を伴うことから、依然とし
て実用化されるに至っていない。

【０００６】一方、半田付け端子が回路基板の半田付け
ランドに向けて「く字形」に突出した部分を有する多端
子部品が提案されている（特開昭６０─１６３４９３号
公報）。本提案は、好適実施例として、多端部品３１の
側部に設けられた端子３２を図７ａに示すように鈍角に
曲げる例を示し、端子３２の曲げ量Ｈは、回路基板３３
の半田付けランド３４の間隔Ｄ以下が好ましいとしてい
る。更に、公報の記載によれば、「半田量の多い場合の
不良は、隣接する半田付け部位のブリッジであるが、Ｈ
≦Ｄの範囲においては、毛細管現象により、溶融した半
田３５は、まず端子と半田付けランドの間で吸収され、
それであふれないとブリッジとはならない（図７ｂ参
照）」と結論し、「次に半田が少ない時は、主に端子の
凸部と半田付けランドとの間の間隔の小さな部分で半田
付けがなされ、半田付け不良が発生しにくい（図７ｃ参
照）」としている。このように、本提案は、端子が溶融
半田の浮力により浮き上がることを前提として、半田の
量のばらつきに対して良好な半田付けが行えるように端
子の形状を改良したものであって、本発明が第１の問題
とするリード部の形状、寸法のバラツキ及び形状の変形
に対処するものではない。

【０００７】しかるに、近年のＩＣ部品は、ＩＣ部品に
対する高集積度の要望に対応して多数の繊細なリード部
を微細間隔、例えば、０．３mm以下の間隔で備える傾向
にあり、かかるファインピッチのリード部は、本来的に
繊細なので僅かの外力によっても変形し易く、従って形
状にバラツキが生じ易い。そこで、ＩＣ部品の高集積度
に伴い、かかるファインピッチの繊細なリード部を備え
ざる得ないＩＣ部品であっても、良好な半田付け性が要
望されている。

【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、第１には、リード部
の形状に多少のバラツキがあっても、リード部と半田付
けランドとの半田付け性が良好で、電気的接続が確実に
できるように改良された複数のリード部を有するＩＣ部
品を提供することにある。第２には、リード部と回路基
板との半田付けの良否を容易に検査できるように改良さ
れた複数のリード部を有するＩＣ部品を提供することで
ある。第３には、所要実装面積が小さい複数のリード部
を有するＩＣ部品を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
述した従来のリード部の問題は、リード部の半田付け部
分が平面状であって、半田付けランドと面接触する点に
あると考え、研究と実験を重ねて、本発明を発明するに
到った。本発明は上記目的を達成するために、以下の如
く構成される。即ち、基板の半田付けランドに半田付け
される複数のリード部を備えたＩＣ部品において、リー
ド部は、ＩＣ部品の本体との固定端近傍から先端部にわ
たって半田付けランドに向け凸に鋭角をなして折曲され
たＶ字状部を備え、該ＩＣ部品を基板に半田付けするに
際し、Ｖ字状部の折曲部を基板の半田付けランドに押し
付けるようにしたことを特徴としている。

【００１０】リード部が少なくとも９０°より小の角度
で折り曲げられたＶ字状の折曲部を備えている本発明の
上記構成によれば、リード部の全てが、形状のバラツキ
にもかかわらず、実装時、押圧されて折曲部を先導にし
て半田の中に押し入り半田付けランドに確実に当接して
押しつけられ、形状のバラツキがあっても確実に半田付
けされる。Ｖ字状に形成されたリード部は、押しつけら
れた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラツ
キの影響を最小限にする。本発明に係る構成では、溶融
した半田のリード部に対する浮力も、小さく、かつ折曲
部に作用する反力も小さい。従って、浮力によりリード
部が浮き上がり、リード部と半田付けランドとの接触が
阻害されるようなことにはならない。本発明に係る複数
のリード部を有するＩＣ部品は、特別の装置及び方法を
必要とすることなく、従来の半田印刷、部品マウント及
びリフロー半田付けの装置／方法により基板に電気的に
接続されることができる。

【００１１】また、比較的狭小な領域を有する折曲部
が、半田に埋入するので、半田の押し退け量が低減し、
ブリッジを形成するようなことは無くなる。しかも、Ｖ
字状部の先端部側が半田付けランドから離間して斜め上
方に延在するので、折曲部の半田付けの良否を目視し易
く、従って半田付けの検査が比較的容易になし得る。更
に、リード部は、Ｖ字状に折曲しているので、各リード
部の平面的な占有面積が低減され、この結果、端子部分
を含めたＩＣ部品全体の回路基板に対する占有面積が低
減される。

【００１２】本発明の一の実施態様においては、Ｖ字状
部の折曲部から先端部にわたり延在する部分は、ＩＣ部
品の本体から離間する向きに配向されている。この構成
によれば、折曲部領域の半田付けの良否を検査し易い。
本発明の別の実施態様においては、Ｖ字状部の折曲部か
ら先端部にわたり延在する部分は、ＩＣ部品の本体に接
近する向きに配向されている。この構成によれば、Ｖ字
状部の先端部側は、外方に張り出すことなく、ＩＣ部品
本体に向かって延びているので、ＩＣ部品全体の占有面
積が大きく低減される。

【００１３】本発明の更に他の実施態様においては、リ
ード部は、Ｖ字状部の折曲部から先端部にわたり延在す
る部分がＩＣ部品の本体から離間する向きに配向された
第１のリード部と、Ｖ字状部の折曲部から先端部にわた
り延在する部分がＩＣ部品の本体に接近する向きに配向
された第２のリード部とを含み、第１のリード部と第２
のリード部とがＩＣ部品本体の側部に沿って交互に配置
されている。この構成によれば、半田のはみ出しが生じ
る部位が脚部分の内側及び外側に交互に形成されるの
で、半田付けランド間を半田で架橋するブリッジが極め
て生じ難い。

【００１４】

【実施例】以下、添付図面に基づき本発明の好ましい実
施例について詳細に説明する。図１及び図２は夫々、本
発明の第１実施例に係るＩＣ部品１０ａが回路基板１１
に配置された後半田付けされる前の状態を示す斜視図及
び縦断面図である。また、図３は、半田付け後のリード
部の状態を示すＩＣ部品の縦断面図である。回路基板１
１は、ＩＣ部品１０ａを実装すべき基板であって、基板
上には、所定の位置に半田付けランド１２を有する導電
パターン１４が設けられている。半田付けランド１２
は、導電パターン１４の一部であり、半田付けランド１
２上にはクリーム半田印刷技術によりＩＣ部品接続用の
半田が供給されていて、ＩＣ部品１０ａのリード部４と
の接触面となる。半田付けランド１２を除く全面にレジ
スト層１６が被覆形成されている。ＩＣ部品１０ａは、
多数のリード部４を備え、リード部４が半田付けランド
１２上に位置するように回路基板１１上に配置される。

【００１５】リード部４は、ＩＣ部品本体２の側面から
僅かに側方に突出した後、鈍角をなして下方に下降し、
更に、折曲されてＩＣ部品本体２から離間するように斜
め上方に延びている。言わば、リード部４は、ＩＣ部品
本体２との固定端近傍から先端部にわたり下方に凸のＶ
字状部５に形成されている。Ｖ字状部５の一辺をなす固
定端側６は、ＩＣ部品本体２を支持する脚部分を構成
し、Ｖ字状部５の他方の一辺である自由端側８は、固定
端側６に対して約００°の角度を成して斜め上方且つ外
方に自由端の先端部まで延びている。固定端側６と自由
端側８との間の折曲部７は、半田付けランド１２に対し
比較的狭小な接触領域を有する凸部に形成されている。

【００１６】次に、本実施例に係る複数のリード部を有
するＩＣ部品１０ａを回路基板１１に半田付けする方法
を説明する。ＩＣ部品のマウント工程において、先ず、
図２に示すように、回路基板１１上の所定位置にＩＣ部
品１０ａを位置決めする。次いで、ＩＣ部品１０ａを回
路基板１１に向かって押圧して、リード部４の折曲部７
を半田付けランド１２に押し付け、折曲部７の下面領域
を半田付けランド１２に埋入させる。半田付けランド１
２の半田は、引き続く加熱工程において溶融され、リー
ド部４の折曲部７と導電パターン１４の被接続部とは、
図３に示す如く、所謂リフローソルダリングにより接続
される。

【００１７】かくして、ＩＣ部品１０ａを押圧すること
により、リード部４のＶ字状部５、特に折曲部７が回路
基板１１の半田付けランド１２に押し付けられるので、
複数のリード部４の間で多少の形状のバラツキがあって
も、リード部４は、確実に半田付けランド１２に半田付
けされる。Ｖ字状に形成されたリード部４は、押しつけ
られた際に自在に変形して押圧力を調整し、形状のバラ
ツキの影響を最小限にする。また、リード部４は、比較
的狭小な領域を有する折曲部７のみが溶融した半田に埋
入するので、半田の押し退け量が減少し、半田付けラン
ド１２間のブリッジの形成が確実に防止される。

【００１８】しかも、リード部４に作用する反力及び浮
力が大きく軽減され、実質的な端子を構成する折曲部７
と導電パターン１４とが浮力により離間するのを防止で
きる。また、自由端側８が、半田付けランド１２に対し
て４５°以上の角度をもって上方に上昇しているので、
折曲部７付近の半田の良否を目視し易く、半田付けの検
査が比較的容易になし得る。更に、Ｖ字状に折曲したリ
ード部４は、従来のＩＣ部品のリード部に較べて遙にリ
ード部先端の張り出しが小さく、リード部４の平面的な
占有面積、従って、ＩＣ部品全体の回路基板１１に対す
る占有平面積を低減させる。

【００１９】図４は、本発明の第２実施例に係るＩＣ部
品１０ｂの縦断面図である。図４において、第１実施例
と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号によって
示されている。本例におけるリード部４は、ＩＣ部品本
体２の側面から僅かに側方に延び、略直角に下方に屈曲
して下降し、次いで上方且つ内側に向かって折曲して、
ＩＣ部品本体２に向かって延びる。かくして、リード部
４の主要部は、Ｖ字の固定端側の１辺が垂下しているよ
うなＶ字状部２５を形成し、Ｖ字状部２５はＩＣ部品本
体２から垂下する固定端側６と、上方且つ内方に自由端
の先端部まで延びる自由端側２８と、固定端側６から自
由端側２８に折曲する折曲部２７とから形成されてい
る。折曲部２７は、前述の実施例と同様に約００°鋭角
をなして折曲し、半田付けランド１２に対し比較的狭小
な接触領域を有する凸部を形成する。

【００２０】第１実施例同様、マウント時にＩＣ部品１
０ｂを回路基板１１に向かって押圧することによりリー
ド部４を半田付けランド１２に押しつけるので、リード
部４の形状のバラツキが多少あっても、確実に半田付け
ランド１２に接触する。このように構成されたリード部
４においては、自由端側２８は、固定端側６の外側では
なく、内側に延在しているので、ＩＣ部品全体の占有面
積が大きく低減される。

【００２１】図５は、本発明の第３実施例に係るＩＣ部
品１０ｃの斜視図である。図５において、第１及び第２
実施例と実質的に同じ部分又は部位は、同じ参照符号に
よって示されている。本例におけるリード部４は、Ｖ字
状部５の自由端側８をＩＣ部品本体２から離間する向き
に配向した第１リード部４ａと、Ｖ字状部２５の自由端
側２８をＩＣ部品本体２に接近する向きに配向した第２
リード部４ｂとを含み、第１リード部４ａと第２リード
部４ｂとがＩＣ部品本体２の側部に沿って交互に配置さ
れる。リフローソルダリング工程において、第１リード
部４ａは、固定端側５の内側にて半田を押し退け、第２
リード部４ｂは、固定端側６の外側にて半田を押し退け
る。第１リード部４ａ及び第２リード部４ｂが交互に配
置されているので、押し退けられてはみ出した半田は、
固定端側６の内側及び外側に交互に位置し、従って、隣
接する半田付けランド１２間を架橋するブリッジが極め
て生じ難い。形状のバラツキの影響が最小限になる点で
は、第１実施例及び第２実施例と同様である。

【００２２】

【発明の効果】本発明の上記構成によれば、リード部
が、半田付けランド部分に対し凸でかつ鋭角に折り曲げ
られた折曲部７有し、ＩＣ部品を回路基板に実装する際
に、折曲部を半田付けランドに押しつけられる。Ｖ字状
に形成されたリード部は、リード部の間での多少の形状
のバラツキ、或いはリード部に形状の変形が生じていて
も、半田付けランドに押しつけられることにより自在に
変形して形状のバラツキ、変形による半田付け性の影響
を最小にし、確実な半田付けを可能とする効果を奏す
る。更に、リード部に作用する反力や、溶融した半田の
浮力が軽減されるとともに、半田の押し退け量が低減さ
れ、ブリッジの形成が確実に防止される。よって、本発
明に係る複数のリード部を有するＩＣ部品は、特別の装
置及び方法を必要とすることなく、従来の半田印刷、部
品マウント及びリフロー半田付けの装置／方法により基
板に電気的に確実に接続されることができる。また、本
発明に係る構成によれば、リード部の折曲部の半田付け
の良否を検査し易く、しかも、リード部が小さいので、
変形し難く、かつ端子部分を含めたＩＣ部品全体の占有
面積を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第１実施例に係るＩＣ部品の
斜視図である。

【図２】図２は、本発明の第１実施例に係るＩＣ部品の
縦断面図である。

【図３】図３は、半田付け後のリード部の状態を示すＩ
Ｃ部品の縦断面図である。

【図４】図４は、本発明の第２実施例に係るＩＣ部品の
縦断面図である。

【図５】図５は、本発明の第３実施例に係るＩＣ部品の
斜視図である。

【図６】図６は、一般的なリード部の従来構造を例示す
る斜視図である。

【図７】図７（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ従
来例の端子部分を示す説明図である。

【符号の説明】

２ ＩＣ部品本体 ４ リード部 ５、２５ Ｖ字状部 ６ 固定端側 ７、２７ 折曲部 ８、２８ 自由端側 １０ 本発明に係る複数のリード部を有するＩＣ部品 １１ 回路基板 １２ 半田付けランド １４ 導電パターン １６ レジスト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 節子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の半田付けランドに半田付けされる
   複数のリード部を備えたＩＣ部品において、 前記リード部は、前記ＩＣ部品の本体との固定端近傍か
   ら先端部にわたって前記半田付けランドに向け凸に鋭角
   をなして折曲されたＶ字状部を備え、 該ＩＣ部品を前記基板に半田付けするに際し、前記Ｖ字
   状部の折曲部を前記基板の半田付けランドに押し付ける
   ようにしたことを特徴とする複数のリード部を有するＩ
   Ｃ部品。
2. 【請求項２】 前記Ｖ字状部の折曲部から先端部にわた
   り延在する部分は、ＩＣ部品の本体から離間する向きに
   配向されていることを特徴とする請求項１に記載の複数
   のリード部を有するＩＣ部品。
3. 【請求項３】 前記Ｖ字状部の折曲部から先端部にわた
   り延在する部分は、ＩＣ部品の本体に接近する向きに配
   向されていることを特徴とする請求項１に記載の複数の
   リード部を有するＩＣ部品。
4. 【請求項４】 前記リード部は、前記Ｖ字状部の折曲部
   から先端部にわたり延在する部分がＩＣ部品の本体から
   離間する向きに配向された第１のリード部と、前記Ｖ字
   状部の折曲部から先端部にわたり延在する部分がＩＣ部
   品の本体に接近する向きに配向された第２のリード部と
   を含み、第１のリード部と第２のリード部とがＩＣ部品
   本体の側部に沿って交互に配置されていることを特徴と
   する請求項１に記載の複数のリード部を有するＩＣ部
   品。