KR102382008B1 - 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판의 차폐 영역내에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 차폐 영역을 차폐하기 위하여 상기 기판의 상면에 고정되는 금속 재질의 쉴드 커버를 포함하되, 상기 쉴드 커버는, 제1플레이트 및 상기 제1플레이트의 테두리를 따라 연장 형성되는 제2플레이트를 포함하는 상면과, 제2플레이트의 테두리를 따라 일정 높이를 갖도록 절곡되는 측면 및 상기 측면에서부터 상기 제2플레이트를 통하여 상기 제1플레이트의 일부 영역까지 노출되도록 형성되는 개방부를 포함하되, 상기 제1플레이트의 노출되는 영역은 상기 개방부에서 상기 제2플레이트의 외측 테두리의 연장선상보다 내측으로 함몰 형성된 노치(notch) 형상의 공간에 노출되는 것을 특징으로 하는 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이밖에 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치{SHIELD COVER AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각종 전자 부품들(electronic function group)이 실장되는 기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 동작할 때 유해 전파가 발생될 수 있다. 따라서, 전자 장치에서 발생하는 전자파를 엄격히 규제하고 있는 실정이다. 유해 전파 중 전자파가 가장 일반적이며, 이러한 전자파가 환경에 적합한가(전자파 환경적합성; ElectroMagnetic Compatibility; EMC)를 테스트하는 환경 적합성 테스트가 시행되고 있다.
이러한 전자파 환경 적합성 테스트는 전자파 방해(EMI; Electromagnetic Interference) 테스트와 전자 감응성(EMS; Electromagnetic Susceptability) 테스트로 구분되며, 인체에 유해하기 때문에 철저히 규제하고 있는 실정이다. 따라서, 환경 적합성 테스트의 철저한 규제에 의하여 전자 부품에서 발생하는 전자파를 미연에 방지하기 위한 많은 방법들이 제안되고 있다.
이러한 방법들 중 하나는 기판상에 실장된 하나 또는 그 이상의 전자 부품을 차폐하기 위한 하나 또는 그 이상의 쉴드 커버를 장착하는 방법을 포함할 수 있다. 또한, 전자 부품 등의 교체 및 수리를 위하여 장착된 쉴드 커버를 효율적으로 제거하기 위한 다양한 방법이 논의되고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(shield cover)를 기판에 장착시키기 위한 다양한 방법에 제공되고 있다. 이러한 장착 방법은 스크류 체결 타입 결합 방법, 클립 타입 결합 방법 및 프레임 타입 결합 방법, 직접 기판에 솔더링(soldering)하는 방법 등을 포함할 수 있다.
기구적 결합 방법은 쉴드 캔을 기판과 다수의 스크류를 이용하여 체결하는 방법이다. 클립 타입 결합 방법은 쉴드 캔의 외곽 테두리를 따라 클립을 기판의 접지 라인과 전기적으로 연결되도록 실장한 후, 쉴드 캔을 클립에 고정시키는 방법이다. 프레임 타입 결합 방법은 인쇄회로기판상의 부품 주변을 둘러싸도록 별도의 쉴드 프레임을 설치하고, 프레임에 쉴드 커버를 고정시키는 방법이다.
그러나 상술한 방법들은 기판에 쉴드 커버를 고정시키기 위하여 기판의 접지부와 전기적으로 연결 및 고정되는 중간 매개물(고정 클립, 쉴드 프레임 등)을 개재하는 바, 설치 공간을 많이 차지하므로 전자 장치의 점차 슬림화되어가는 최근 추세에 역행하는 문제점이 발생되었다.
최근에는 별도의 중간 매개물 없이 기판에 쉴드 커버의 단부를 솔더링 공정에 의해 직접 고정시킴으로서, 원가를 절감하고 장치의 슬림화를 도모하고 있다. 이러한 경우, 쉴드 커버에 의해 외부 공간과 단절된 차폐 영역내의 전자 부품에 대한 교체 또는 수리가 요구될 경우, 쉴드 커버의 솔더링된 부분을 분리하지 않고(쉴드 커버 전체를 제거하지 않고), 그 상부 영역 중 적어도 일부를 찢는 방식(tearing)으로 제거한 후, 유지 보수를 수행할 수 있다.
그러나 이러한 방법은 쉴드 커버의 제거가 시작되는 부분과 제거 후, 남아 있는 부분 간의 구분이 명확하지 않아, 과도하게 가해지는 제거하려는 힘에 의해 쉴드 커버 전체가 변형되거나, 솔더링 부분에 크랙이 발생하는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의 다양한 실시예들은 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유지 보수를 하기 위해서 쉴드 커버의 일부 영역을 제거할 때, 남아 있는 부분에 대한 변형을 방지할 수 있도록 구현되는 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유지 보수를 하기 위해서 쉴드 커버의 일부 영역을 손쉽게 제거할 수 있도록 구현되는 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(electronic component); 및
상기 적어도 하나의 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,
상기 차폐 구조는, 상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 전자 소자를 덮는 금속 플레이트를 포함하고,
상기 금속 플레이트는,
상기 금속 플레이트의 외곽 영역을 적어도 일부 형성하고, 적어도 하나의 오픈된 영역을 포함하는 제 1 부분; 및
상기 금속 플레이트의 중앙 영역을 적어도 일부 형성하고, 상기 금속 플레이트의 옆에서 볼 때, 상기 제 1 부분보다 상기 제 2 방향으로 더 돌출된 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분의 오픈된 영역에 상기 제 2 부분의 일부가 배치되고, 상기 제 2 부분의 일부는, 상기 금속 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 오픈된 영역 주변의 제 1 부분의 일부에 의해 정의되는 가상의 라인보다 돌출되거나 함몰된 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제거 시작 부분의 형상 변경을 통하여 쉴드 커버의 일부를 손쉽게 제거할 수 있으며, 이로 인하여 기판에 남아 있는 부분에 대한 변형 및 솔더링 영역의 크랙을 방지할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(shield cover)가 적용되는 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버가 적용되는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버를 포함하는 차폐 장치의 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 절개 라인의 형상을 도시한 요부단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 5b 및 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 구성을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 제거된 영역을 리페어(repair)하는 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 제거된 영역을 리페어(repair)하는 구성을 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(shield cover)(도 1c의 100)가 적용되는 전자 장치(130)의 전면 사시도이다.
도 1a를 참고하면, 전자 장치(130)의 전면(137)에는 디스플레이(131)이 설치될 수 있다. 디스플레이(131)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(132)가 설치될 수 있다. 디스플레이(131)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(133)가 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(132)가 설치되는 주변에는 전자 장치(130)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(134)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(134)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(135)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(130)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(136)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(130)는 금속 베젤(140)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(140)은 전자 장치(130)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(130)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(140)은 전자 장치(130)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(140)은 전자 장치(130)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(140)은 전자 장치(130)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(140)은 적어도 하나의 분절부(145, 146)를 포함하여, 분절부(145, 146)에 의해 분리된 단위 베젤부(143, 144)는 본 발명의 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(140)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(130)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(130)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(140)은 우측 베젤부(141), 좌측 베젤부(142), 상측 베젤부(143) 및 하측 베젤부(144)가 형성될 수 있다. 여기서, 상술한 상, 하측 베젤부(143, 144)는 분절부 145, 146에 의해 형성된 단위 베젤부로써 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(130)의 하우징의 일부가 금속 재질로 형성된 금속 베젤(140)에 대하여 기술하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 쉴드 커버는 합성 수지 재질, 유리 재질, 복합 섬유 재질 중 적어도 하나의 재질로 적어도 일부가 형성되는 전자 장치에 적용될 수도 있다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(도 1c의 100)가 적용되는 전자 장치(130)의 후면 사시도이다.
도 1b를 참고하면, 전자 장치(130)의 후면에는 커버 부재(150)가 더 설치될 수 있다. 커버 부재(150)는 전자 장치(130)에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 팩을 보호하고, 전자 장치(130)의 외관을 미려하기 하기 위한 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 커버 부재(150)는 전자 장치(130)과 일체화되어 전자 장치(130)의 후면 하우징으로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(150)는 금속, 유리(galss), 복합 소재, 합성 수지 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(130)의 후면에는 카메라 장치(147) 및 플래시(148)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(130)의 내부에 배터리 팩이 일체형으로 적용될 경우, 커버 부재(150)는 전자 장치(130)의 후면 하우징으로 대체될 수도 있다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(shield cover)(100)를 포함하는 차폐 장치(10)의 구성도이다.
도 1c를 참고하면, 차폐 장치(10)는 솔더 라인(solder line)(21)을 갖는 기판(20)과, 기판(20)에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품들(23)을 차폐하기 위하여 솔더 라인(21)에 솔더링(soldering)되는 금속 재질의 쉴드 커버(shield cover)(100)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)는 SUS, 알루미늄 등의 도전성 금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 솔더 라인(21)은 기판(20)의 상면(24)에 노출되는 방식으로 배치되며, 기판(20)의 접지부와 전기적으로 연결된 상태일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 솔더 라인(21)은 그 상부에 배치되는 쉴드 커버(100)의 테두리에 상응하는 폐쇄된 영역을 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 솔더 라인(21)에 의해 형성된 영역의 내부에 적어도 하나의 전자 부품이 실장(예: SMT(surface mount technology)등)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)는 대체적으로 기판(20)의 상면(24)에 솔더 라인(21)에 의해 형성된 차폐 영역(22)과 대응하는 크기로 형성되는 상면(110)과, 상면(110)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(120)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(110)은 리페어(repair)를 목적으로 제거되기 위한 제1플레이트(111)와, 제1플레이트(111)에서 연장되며, 제1플레이트(111)가 제거된 후에도 기판(20)에 남아 있는 측면(120)에서 연장된 제2플레이트(112)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(112)는 측면(120)의 테두리를 따라 쉴드 커버(100)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)는 제2플레이트(112)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)의 측면(120)의 저부는 기판(20)의 솔더 라인(21)에 접촉하는 방식으로 배치되고, 솔더링 공정에 의해 기판(20)의 솔더 라인(21)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면 솔더 라인(21)은 기판(20)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 솔더 라인(21)은 기판(20)에 노출되는 방식으로 배치되며, 접지부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 도전성 패턴일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)는 대체적으로 장방형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 쉴드 커버(100)의 적어도 하나의 모서리에는 제1플레이트(111)까지 개방되는 개방부(115)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 작업자는 개방부(115)에 노출되는 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)를 상방향으로 일정 가압력으로 들어올림으로써, 제2플레이트(112)에서 제1플레이트를 찢는 방식(tearing)으로 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)의 경계 라인은 절개 라인(113)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(112)를 기준으로 제1플레이트(111)를 쉴드 커버(100)의 상면(110) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다. 따라서, 제1플레이트(111)는 제2플레이트(112)와 연장되는 방식으로 형성되나, 절개 라인(113)은 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)의 두께 보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 구성은 상세히 후술될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)는 제2플레이트(112)보다 높은 높이를 가질 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1플레이트(111)가 제2플레이트(112) 보다 낮는 면을 갖거나, 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)가 상호 동일하게 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)의 A 영역 중 개방부(115)는 제1플레이트(111)의 제거를 시작하기 위한 제거 시작부(114)를 외측으로 노출시키되, 제2플레이트(112)의 외측 라인과 연장선상에 형성되지 않으며, 제2플레이트(112)에 의해 형성되는 노치(notch)에 의해 제1플레이트(111)를 제거하려는 힘이 제2플레이트(112)에 덜 가해지도록 유도할 수 있다. 이러한 노치 구조로 인해 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)를 잡고 상방향으로 들어올리는 방식으로 손쉽게 제거할 수 있으며, 기판(20)에 지속적으로 고정되는 제2플레이트(112)는 변형이 방지될 뿐만 아니라, 측면(112)을 기판(20)의 솔더 라인(21)에 고정시킨 솔더링 영역에서 발생될 수 있는 크랙 현상 역시 방지될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(100)의 구성을 도시한 도면이다.
도 2a를 참고하면, 쉴드 커버(100) 는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(110)과, 상면(110)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(도 1c의 120)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 2a의 쉴드 커버(100)는 도 1c의 쉴드 커버(100)와 유사하거나 다른 쉴드 커버의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(110)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(111)와, 제1플레이트(111)에서 연장되며, 제1플레이트(111)가 제거된 후에도 기판(20)에 남아 있는 측면(120)에서 연장된 제2플레이트(112)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(112)는 측면(120)의 테두리를 따라 쉴드 커버(100)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)는 제2플레이트(112)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)의 적어도 하나의 모서리에는 리페어를 목적으로 제거되기 위하여 제1플레이트(111)까지 개방되는 개방부(115)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)는 개방부(115)에 노출되는 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)를 상방향으로 일정 가압력으로 들어올림으로써, 제2플레이트(112)에서 찢는 방식(tearing)으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)의 경계 라인은 절개 라인(113)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(112)를 기준으로 제1플레이트(111)를 쉴드 커버(100)의 상면(110) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)는 개방부(115)에 의해 제1플레이트(111)의 제거를 시작하기 위한 제거 시작부(114)를 외측으로 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제거 시작부(114)는 개방부(115)에 노출되는 제2플레이트(112)의 외측 라인(1121, 1122)과 동일한 가상의 연장 라인(119)상에 형성되지 않으며, 제2플레이트(112)에 의해 형성되는 노치(notch) 형상의 공간(118)에 의해 제1플레이트(111)를 제거하려는 힘이 제2플레이트(112)에 덜 가해지도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노치 형상의 공간(118)은 제2플레이트(112)의 외측 라인(1121, 1122)과 동일한 가상의 연장 라인(119)보다 쉴드 커버(100)의 중앙 방향으로 함몰된 형상을 가질 수 있다. 이러한 노치 형상의 공간(118)으로 인해 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)를 잡고 상방향으로 들어올리는 방식으로 손쉽게 제거할 수 있으며, 기판(20)에 지속적으로 고정되는 제2플레이트(112)는 변형이 방지될 뿐만 아니라, 측면(112)을 기판(20)의 솔더 라인(21)에 고정시킨 솔더링 영역에서 발생될 수 있는 크랙 현상 역시 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)의 개방부(115)에서 노출되는 제2플레이트(112)의 외측 라인(1121, 1122)과 제거 시작부(114)의 단부는 일치되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)는 제2플레이트(112)의 외측 라인(1121, 1122) 보다 내측으로 유입된 노치 형상으로 형성된 공간(118)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 공간(118)에 의해 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)를 상방향으로 들어올리면 공간(118)내의 제거 시작부(114)와 제1플레이트(112)에 의해 형성된 양 모서리(116, 117)에 의해 제2플레이트(112)에서 제1플레이트(111)만이 용이하게 분리될 수 있다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(100)의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다. 한 실시예에 따르면, 도 2b는 도 2a의 라인 B-B'의 단면을 도시한 도면이다.
도 2b를 참고하면, 적어도 하나의 전자 부품(23)이 실장된 기판(20)상에 쉴드 커버(100)가 배치될 수 있으며, 쉴드 커버(100)의 측면(120)의 하측 단부가 기판(20)의 솔더 라인(21)에 솔더링 공정에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(100)의 제1플레이트(111)의 제거 시작부(114)는 상술한 노치 형상의 구조에 의해 상방향(도시된 화살표 방향)으로 들어올리는 힘에 의해 제2플레이트(112)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)의 경계 라인으로 기여되는 절개 라인(113)은 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)의 두께(d1) 보다 절개 라인(113)의 두께(d2)가 상대적으로 얇도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절개 라인(113)은 쉴드 커버(100)의 내측면에서 상측 방향으로 프레싱하여, 제1플레이트(111)가 제2플레이트(112)보다 상방향으로 돌출되는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 절개 라인(113)은 쉴드 커버(100)의 외측면에서 하측 방향으로 프레싱하여 형성될 수도 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(310, 320, 330)의 절개 라인의 형상을 도시한 요부단면도이다.
도 3a를 참고하면, 쉴드 커버(310)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(311)과, 상면(311)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(312)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(311)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(3111)와, 제1플레이트(3111)에서 연장되며, 제1플레이트(3111)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(312)에서 연장된 제2플레이트(3112)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(3112)는 측면(312)의 테두리를 따라 쉴드 커버(310)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3111)는 제2플레이트(3112)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3111)는 제2플레이트(3112)에서 용이하게 제거되기 위한 절개 라인을 포함할 수 있다. 절개 라인은 제1플레이트(3111) 및 제2플레이트(3112)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 그러나, 본 예시적인 실시예에서 이러한 절개 라인은 쉴드 커버(310)의 상면(311)에 노출되지 않으며, 쉴드 커버(310)의 저면에 절개홈(3113)에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절개홈(3113)에 의해 쉴드 커버(310)의 상면(311)에서 제거되어야 할 제1플레이트(3111)의 영역이 결정될 수 있다.
도 3b를 참고하면, 쉴드 커버(320)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(321)과, 상면(321)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(322)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(321)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(3211)와, 제1플레이트(3211)에서 연장되며, 제1플레이트(3211)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(322)에서 연장된 제2플레이트(3212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(3212)는 측면(322)의 테두리를 따라 쉴드 커버(320)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3211)는 제2플레이트(3212)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3211)는 제2플레이트(3212)에서 용이하게 제거되기 위한 절개 라인을 포함할 수 있다. 절개 라인은 제1플레이트(3211) 및 제2플레이트(3212)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 본 예시적인 실시예에서 이러한 절개 라인은 쉴드 커버(320)의 상면(321)에 노출되는 방식으로 배치되는 절개홈(3213)에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절개홈(3213)에 의해 쉴드 커버(320)의 상면(321)에서 제거되어야 할 제1플레이트(3211)의 영역이 결정될 수 있다.
도 3c를 참고하면, 쉴드 커버(330)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(331)과, 상면(331)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(332)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(331)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(3311)와, 제1플레이트(3311)에서 연장되며, 제1플레이트(3311)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(332)에서 연장된 제2플레이트(3312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(3312)는 측면(332)의 테두리를 따라 쉴드 커버(330)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3311)는 제2플레이트(3312)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(3311)는 제2플레이트(3312)에서 용이하게 제거되기 위한 절개 라인을 포함할 수 있다. 절개 라인은 제1플레이트(3311) 및 제2플레이트(3312)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 본 예시적인 실시예에서 이러한 절개 라인은 쉴드 커버(330)의 상면(331) 및 상면과 대향되는 저면에 노출되는 방식으로 각각 배치되는 절개홈(3313, 3314)에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절개홈(3313, 3314)에 의해 쉴드 커버(330)의 상면(331)에서 제거되어야 할 제1플레이트(3311)의 영역이 결정될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(400)의 구성을 도시한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 쉴드 커버(400)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(410)과, 상면(410)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(410)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(411)와, 제1플레이트(411)에서 연장되며, 제1플레이트(411)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(420)에서 연장된 제2플레이트(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(412)는 측면(420)의 테두리를 따라 쉴드 커버(400)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)는 제2플레이트(412)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(400)의 적어도 하나의 모서리에는 제1플레이트(411)까지 개방되는 개방부(415)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)는 개방부(415)에 노출되는 제1플레이트(111)의 제거 시작부(414)를 상방향으로 일정 가압력으로 들어올림으로써, 제2플레이트(412)에서 찢는 방식(tearing)으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)와 제2플레이트(412)의 경계 라인은 절개 라인(413)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(412)를 기준으로 제1플레이트(411)를 쉴드 커버(400)의 상면(410) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(400)는 개방부(415)에 의해 제1플레이트(411)의 제거를 시작하기 위한 제거 시작부(414)를 외측으로 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제거 시작부(414)는 개방부(415)에서 일정 길이로 연장된 후 하측 방향으로 절곡된 절곡편으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡편의 단부는 적어도 측면의 높이보다 높지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 절곡된 형상의 제거 시작부(414)는 해체용 지그에 의해 간편히 파지되고, 들어올려짐으로써, 제1플레이트(411)를 쉴드 커버(400)에서 용이하게 분리할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(400)의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다. 한 실시예에 따르면, 도 4b는 도 4a의 라인 C-C'의 단면을 도시한 도면이다.도 4b를 참고하면, 기판(20)상에 쉴드 커버(400)가 배치될 수 있으며, 쉴드 커버(400)의 측면(420)의 하측 단부가 기판(20)에 솔더링 공정에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(400)의 상면(410) 중 제1플레이트(411)의 제거 시작부(414)는 해체용 지그에 의해 절곡된 부분이 일정 방향(도 4b의 방향)으로 펴질 수 있으며, 펴진 제거 시작부(414)의 단부를 잡고 상방향(도 4b의 방향)으로 들어올리는 힘에 의해 제1플레이트(411)이 제2플레이트(412)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(500)의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a를 참고하면, 쉴드 커버(500)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(510)과, 상면(510)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(520)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(510)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(511)와, 제1플레이트(511)에서 연장되며, 제1플레이트(511)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(520)에서 연장된 제2플레이트(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(512)는 측면(520)의 테두리를 따라 쉴드 커버(500)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(511)는 제2플레이트(512)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(511)와 제2플레이트(512)의 경계 라인은 절개 라인(513)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(512)를 기준으로 제1플레이트(511)를 쉴드 커버(500)의 상면(510) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(500)의 적어도 하나의 모서리에는 리페어를 목적으로 제거되기 위하여 제1플레이트(511)까지 개방되는 개구(515)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(515)는 제2플레이트에 형성되며, 개구(515) 중 적어도 일부 모서리에는 제1플레이트(511)의 제거 시작부(514)가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1플레이트(511)는 별도의 해체용 지그(도 5b 및 5c의 530)를 개구(515)에 삽입하여 제거 시작부(514)를 들어올림으로써 제2플레이트(412)에서 찢는 방식(tearing)으로 용이하게 분리될 수 있다.
도 5b 및 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(500)의 일부가 제거되는 상태를 도시한 작동도이다.
도 5b 및 5c를 참고하면, 기판(20)상에 쉴드 커버(500)가 배치될 수 있으며, 쉴드 커버(500)의 측면(520)의 하측 단부가 기판(20)에 솔더링 공정에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(500)의 상면(510) 중 제1플레이트(511)를 제거하기 위하여, 제2플레이트(512)에 형성된 개구(515)에 해체용 지그(530)의 일부가 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해체용 지그(530)는 지그 바디(531)와 지그 바디(531)에서 돌출되는 걸림편(532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해체용 지그(530)는 제1플레이트(511)의 개구(515)에 걸림편(532)까지 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(515)에 삽입된 해체용 지그(530)는 걸림편(532)이 제1플레이트(511)의 저면에 걸리도록 배치될 수 있다. 그후, 해체용 지그(530)의 지그 바디(531)를 지렛대 원리를 이용하여 도 5c의 방향으로 이동시키면, 걸림편(532)은 제1플레이트(511)의 저면을 도 5c의 방향(상방향)으로 들어올리게 되며, 이로 인하여 제1플레이트(511)는 제2플레이트(512)에서 용이하게 분리될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(600)의 구성을 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 쉴드 커버(600)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(610)과, 상면(610)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(620)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(610)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(611)와, 제1플레이트(611)에서 연장되며, 제1플레이트(611)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(620)에서 연장된 제2플레이트(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(612)는 측면(620)의 테두리를 따라 쉴드 커버(600)의 중앙 방향으로 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(611)는 제2플레이트(612)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(611)와 제2플레이트(612)의 경계 라인은 절개 라인(613)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(612)를 기준으로 제1플레이트(611)를 쉴드 커버(600)의 상면(610) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(600)의 적어도 하나의 모서리에는 리페어를 목적으로 제거되기 위하여 개방되는 개구(615)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(615)는 제2플레이트(612)에 형성되며, 개구(615) 중 적어도 일부 영역까지 제1플레이트(611)가 연장 형성되는 제거 시작부(614)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1플레이트(611)는 별도의 해체용 지그(도 5b 및 5c의 530 등)을 개구(615)에 삽입하여 제거 시작부(614)를 들어올림으로써 제2플레이트(612)에서 찢는 방식(tearing)으로 용이하게 분리될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(700)의 구성을 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 쉴드 커버(700)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(710)과, 상면(710)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(720)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(710)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(711)와, 제1플레이트(711)에서 연장되며, 제1플레이트(711)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(720)에서 연장된 제2플레이트(712)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(712)는 측면(720)의 테두리를 따라 쉴드 커버(700)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(711)는 제2플레이트(712)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(711)와 제2플레이트(712)의 경계 라인은 절개 라인(713)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(712)를 기준으로 제1플레이트(711)를 쉴드 커버(700)의 상면(710) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(700)의 적어도 하나의 모서리에는 리페어를 목적으로 제거되기 위하여 개방되는 개구(715)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(715)는 제2플레이트(712)에 형성되며, 제1플레이트(711)의 영역 중 일부까지 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(711)에서 개구(715) 방향으로 일정 길이 만큼 연장된 제거 시작부(714)가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(711)는 제거 시작부(714)를 별도의 해체용 지그에 의해 들어올리는 방식으로 제2플레이트(712)에서 용이하게 분리될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(800)의 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 쉴드 커버(800)는 대체적으로 장방형으로 형성되는 상면(810)과, 상면(810)의 테두리를 따라 높이를 같도록 형성되는 측면(820)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상면(810)은 리페어(repair)를 위하여 제거되는 제1플레이트(811)와, 제1플레이트(811)에서 연장되며, 제1플레이트(811)가 제거된 후에도 기판에 남아 있는 측면(820)에서 연장된 제2플레이트(812)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(812)는 측면(820)의 테두리를 따라 쉴드 커버(800)의 중앙 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(811)는 제2플레이트(812)를 테두리로 가지며 대체적으로 중앙 부분 중 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(811)와 제2플레이트(812)의 경계 라인은 절개 라인(813)으로 형성될 수 있다. 이는 제2플레이트(812)를 기준으로 제1플레이트(811)를 쉴드 커버(800)의 상면(810) 중 소망 영역까지 찢는 방식으로 제거해야 하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(800)의 제1플레이트(811)를 제2플레이트(812)와 분리하기 위하여 도 1c에 도시된 방식과 유사한 제거 시작부(814)가 쉴드 커버(800)의 일측 모서리에 형성된 개방부(815)에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제거 시작부는 전술한 다양한 실시예들에 각각 개시된 다양한 제거 시작부(414, 514, 614, 714)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(800)는 제거 시작부(814)에 의해 제1플레이트(811)가 제2플레이트(812)로부터 분리될 경우, 제2플레이트(812)를 포함하는 측면(820)은 기판에 크랙 현상 없이 솔더링된 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 따라서, 측면(820) 중 제거 시작부(814) 주변의 측면, 예를 들어, 개방부를 중심으로 양측에 배치되는 측면 부분들(821, 822)은 기판과의 접촉 면적을 다른 측면들 보다 확장하여 솔더링하는 것이 바람직하다.
상술한 내용에 기인하여, 개방부(815)를 중심으로 양 측면 부분들(821, 822)은 기판과의 솔더링을 위한 접촉 면적을 확장시키기 위하여, 그 길이(l) 및/또는 두께(t)를 다른 측면들보다 확장될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(900)의 제거된 영역을 리페어(repair)하는 구성을 도시한 도면이다.
도 9a를 참고하면, 적어도 하나의 전자 부품(821)이 실장된 기판(930)에 쉴드 커버(900)가 고정된 상태를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(821)은 쉴드 커버(900)의 측면(920) 및 측면(920)에서 쉴드 커버(900)의 중앙 방향으로 연장된 제2플레이트(912)에 의해 단속받는 차폐 영역의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(900)의 상면 중 제1플레이트는 리페어(repair)를 위하여 제거될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 전자 부품의 교체 또는 수리 등 리페어가 완료된 후에, 쉴드 커버(900)의 제1플레이트가 제거된 영역에는 쉴드 필름(940)이 커버링될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 필름(940)은 도전성 테이프 등이 사용될 수 있으며, 쉴드 필름(940)의 테두리 부분은 제2플레이트(912)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버(1000)의 제거된 영역을 리페어(repair)하는 구성을 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 기판에 고정된 쉴드 커버(1000)에서 제1플레이트가 제거된 후 별도의 리페어 쉴드 커버(1200)가 설치된 상태를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 리페어 쉴드 커버(1200)는 쉴드 커버(1000)의 상면(1110) 및 측면(1120)을 각각 감싸는 방식으로 커버링하기 위한 상면(1210) 및 측면(1220)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 쉴드 커버(1000)의 측면에는 적어도 하나의 리세스(recess)(1121)가 형성될 수 있으며, 리페어 쉴드 커버(1200)의 측면(1220)의 대응 내측에는 리세스(11211)에 안착되기 위한 텐션 돌기(1221)가 형성될 수 있다. 따라서, 리페어 쉴드 커버(1200)는 쉴드 커버(1000)에 장착될 경우, 텐션 돌기(1221)가 리세스(1121)에 일정 탄성을 보유하며 안착되기 때문에 견고히 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(electronic component); 및
상기 적어도 하나의 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,
상기 차폐 구조는, 상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 전자 소자를 덮는 금속 플레이트를 포함하고,
상기 금속 플레이트는,
상기 금속 플레이트의 외곽 영역을 적어도 일부 형성하고, 적어도 하나의 오픈된 영역을 포함하는 제 1 부분; 및
상기 금속 플레이트의 중앙 영역을 적어도 일부 형성하고, 상기 금속 플레이트의 옆에서 볼 때, 상기 제 1 부분보다 상기 제 2 방향으로 더 돌출된 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분의 오픈된 영역에 상기 제 2 부분의 일부가 배치되고, 상기 제 2 부분의 일부는, 상기 금속 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 오픈된 영역 주변의 제 1 부분의 일부에 의해 정의되는 가상의 라인보다 돌출되거나 함몰된 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 구조는 상기 금속 플레이트, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽은 상기 금속 플레이트의 제 1 부분의 가장자리로부터 연장된 일부가 상기 제 1 방향으로 구부러져 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분의 오픈된 영역은 상기 금속 플레이트의 모서리에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계 부분은 상기 제 1 부분의 두께 및/또는 상기 제 2 부분의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(electronic component); 및
상기 적어도 하나의 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,
상기 차폐 구조는, 상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 전자 소자를 덮는 금속 플레이트를 포함하고,
상기 금속 플레이트는,
상기 금속 플레이트의 외곽 영역을 적어도 일부 형성하는 제 1 부분;
상기 금속 플레이트의 중앙 영역을 적어도 일부 형성하고, 상기 금속 플레이트의 옆에서 볼 때, 상기 제 1 부분보다 돌출된 제 2 부분; 및
상기 금속 플레이트의 적어도 하나의 모서리에 배치되고, 상기 제 1 부분의 일부 및 상기 제 2 부분의 일부에 의해 정의되는 적어도 하나의 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징;
상기 하우징 내에 포함되고, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(electronic component); 및
상기 적어도 하나의 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,
상기 차폐 구조는,
상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 전자 소자를 덮는 상부 (upper) 플레이트, 및
상기 상부 플레이트와 일체로 형성되고, 상기 상부 플레이트 및 상기 제 1 인쇄회로 기판의 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽 구조(sidewall structure)를 포함하며,
상기 상부 플레이트의 상기 제 2 방향으로 향하는 면은, 상기 측벽 구조의 상기 제 2 방향으로 향하는 면 보다 상기 제 2 방향으로 더 돌출되고,
상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 측벽 구조의 가장자리의 일부에, 상기 상부 플레이트의 가장자리의 일부에 연장된 컷(cut)이 형성되고,
상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 상부 플레이트의 가장자리의 일부는 상기 컷의 윤곽보다 상기 상부 플레이트 쪽으로 더 들어가거나, 상기 상부 플레이트 반대쪽으로 돌출된 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
10: 차폐 장치 100: 쉴드 커버
110: 상면 111: 제1플레이트
112: 제2플레이트 113: 절개라인
114: 제거 시작부 115: 개방부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(electronic component); 및
    상기 적어도 하나의 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,
    상기 차폐 구조는, 상기 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 전자 소자를 덮는 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 금속 플레이트의 외곽 영역을 적어도 일부 형성하고, 상기 금속 플레이트의 적어도 하나의 모서리에 형성된 개방부를 포함하는 제 1 부분; 및
    상기 금속 플레이트의 중앙 영역을 적어도 일부 형성하고, 상기 금속 플레이트의 옆에서 볼 때, 상기 제 1 부분보다 상기 제 2 방향으로 더 돌출된 제 2 부분을 포함하고,
    상기 개방부에 의해 상기 제 2 부분의 일부가 외측으로 노출되고,
    상기 외측으로 노출된 상기 제 2 부분의 일부는, 상기 금속 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 2 부분의 일부의 단부가 상기 개방부에 노출되는 상기 제 1 부분의 외측 라인과 일치되지 않도록, 상기 개방부에 노출되는 상기 제 1 부분의 외측 라인과 동일한 가상의 연장 라인보다 상기 차폐 구조의 중앙 방향으로 함몰된 부분에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐 구조는,
    상기 금속 플레이트, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 측벽은,
    상기 금속 플레이트의 제 1 부분의 가장자리로부터 연장된 일부가 상기 제 1 방향으로 구부러져 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계 부분은,
    상기 제 1 부분의 두께 및/또는 상기 제 2 부분의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 전자 장치에 있어서,
    기판;
    상기 기판의 차폐 영역 내에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 차폐 영역을 차폐하기 위하여 상기 기판의 상면에 고정되는 금속 재질의 쉴드 커버를 포함하되, 상기 쉴드 커버는,
    제1플레이트 및 상기 제1플레이트의 테두리를 따라 연장 형성되는 제2플레이트를 포함하는 상면;
    상기 제2플레이트의 테두리를 따라 일정 높이를 갖도록 절곡되는 측면; 및
    상기 측면에서부터 상기 제2플레이트를 통하여 상기 제1플레이트의 일부 영역까지 노출되도록 형성되는 개방부를 포함하되,
    상기 개방부에 의해 상기 제1플레이트의 일부가 외측으로 노출되고,
    상기 외측으로 노출된 상기 제1플레이트의 일부는, 상기 쉴드 커버의 위에서 볼 때, 상기 제1플레이트의 일부의 단부가 상기 개방부에 노출되는 상기 제2플레이트의 외측 테두리와 일치되지 않도록, 상기 개방부에 노출되는 상기 제2플레이트의 외측 테두리의 가상의 연장 라인보다 내측으로 함몰 형성된 노치(notch) 형상의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 경계 라인은 주변 플레이트의 두께보다 상대적으로 얇게 형성되어 절개 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1플레이트는 상기 개방부에서 노출된 상기 제1플레이트의 일부를 시작으로 상기 경계 라인을 따라 찢는(tearing) 방식으로 상기 제2플레이트와 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 제1플레이트가 분리된 후, 상기 제2플레이트의 상부에 상기 차폐 영역을 차폐하기 위한 리페어 부재(repair member)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 리페어 부재는 상기 제2플레이트에 부착되는 쉴드 필름 또는 상기 제2플레이트를 감싸는 방식으로 설치되는 리페어 쉴드 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 리페어 쉴드 커버는 상기 리페어 쉴드 커버의 측면 중 내면에 형성되는 적어도 하나의 텐션 돌기(tension protrusion)를 포함하고, 상기 텐션 돌기가 상기 쉴드 커버의 측면 중 외면의 대응 위치에 형성되는 리세스(recess)에 안착되는 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 경계 라인은 상기 주변 플레이트의 면보다 낮도록 상기 상면 또는 상기 상면과 대향되는 저면 중 적어도 하나에 형성되는 절개홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 노치 형상의 공간은 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역까지 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제 8 항에 있어서,
    상기 개방부에서 노출되는 상기 제1플레이트의 일부는 외측으로 신장 후, 하측으로 절곡되는 절곡편으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017135322A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 株式会社東芝 電子機器及び半導体記憶装置
TW201814321A (zh) * 2016-09-23 2018-04-16 原相科技股份有限公司 光學模組的封裝結構及其封裝方法
CN107124861A (zh) * 2017-05-14 2017-09-01 成都巴吉科技有限公司 一种监测解调模块屏蔽盒
KR20200011142A (ko) * 2018-07-24 2020-02-03 삼성전기주식회사 통신 모듈 및 이의 제조방법
KR102538757B1 (ko) * 2018-08-08 2023-06-01 삼성전자 주식회사 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
CN112996341A (zh) * 2019-12-13 2021-06-18 北京小米移动软件有限公司 散热组件及电子设备
CN113597241B (zh) * 2020-04-30 2023-05-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备
US11201423B2 (en) * 2020-07-15 2021-12-14 Google Llc Card connector assemblies with integrated component shielding
CN113709966B (zh) * 2021-08-16 2024-08-23 维沃移动通信有限公司 印制电路板组件及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3120592B2 (ja) * 1991-09-26 2000-12-25 カシオ計算機株式会社 携帯通信装置
JP2004179594A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Icom Inc シールド部材の装着構造
JP2009076519A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Mitsubishi Electric Corp シールドケース
JP2009295827A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp シールド板取付け構造
JP2014165367A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Nec Access Technica Ltd シールドケース及びシールドケース内電子部品の点検・修理.方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
FR2784262A1 (fr) * 1998-10-06 2000-04-07 Philips Consumer Communication Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
US20020185294A1 (en) * 2001-04-27 2002-12-12 Anatoliy Shlyakhtichman Push-fit shield and method for fabricating same
TWI351918B (en) * 2004-01-29 2011-11-01 Laird Technologies Inc Ultra-low height electromagnetic interference shie
ATE467339T1 (de) * 2004-09-27 2010-05-15 Murata Manufacturing Co Abschirmhülle
US6992901B1 (en) * 2005-03-18 2006-01-31 Inventec Appliances Corp. Shielding device for an electronic apparatus
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
TWM293660U (en) * 2005-12-16 2006-07-01 Jin-Fu Hung Shielding structure against electromagnetic Interference
US20070139904A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 English Gerald R Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
CN201230063Y (zh) * 2008-03-25 2009-04-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US8059416B2 (en) * 2008-03-31 2011-11-15 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Multi-cavity electromagnetic shielding device
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
US9462732B2 (en) * 2013-03-13 2016-10-04 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features
US9980368B2 (en) * 2015-08-18 2018-05-22 Foxcomm Interconnect Technology Limited Detachable shielding device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3120592B2 (ja) * 1991-09-26 2000-12-25 カシオ計算機株式会社 携帯通信装置
JP2004179594A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Icom Inc シールド部材の装着構造
JP2009076519A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Mitsubishi Electric Corp シールドケース
JP2009295827A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp シールド板取付け構造
JP2014165367A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Nec Access Technica Ltd シールドケース及びシールドケース内電子部品の点検・修理.方法

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