JP3924122B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＴＶチューナ等の電子機器に関し、特にこの機器に収納された回路基板の保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子機器は、例えば図７乃至図８に示すように、上下面を開放した箱形状の枠体２１内に、上面にコンデンサやダイオード等の電気部品２２を半田付けして搭載した回路基板２３が、枠体２１の側壁に切り込みを入れて形成した係止突起２４を回路基板２３の周縁部に形成された貫通孔２５に係止させて収納され、枠体２１内を区画するシールド板２６に形成された突起２７が回路基板２３の中央部に穿設された孔部２８にそれぞれ挿通されており、これら係止突起２４及び突起２７が回路基板２３に形成された配線パターン２９と半田付けされて（半田は図示略）接続され、この接続により回路基板２３の接地回路と枠体２１とが導通されている（尚、図７では配線パターン２９に対し斜線を付した）。
【０００３】
この電子機器の組立は、先ず、係止突起２４と突起２７とがそれぞれ貫通孔２５及び孔部２８に対応するように、電気部品２２を搭載した回路基板２３を上方から枠体２１内に挿入すると、孔部２８に突起２７が挿通されるとともに、貫通孔２５の縁部が係止突起２７の曲折された上端部とぶつかった状態となり、この状態で回路基板２３を更に枠体２１内に押し込むと係止突起２４の弾性によって係止突起２４が外方に撓み、係止突起２４の上端部が貫通孔２５内を通過したときに係止突起２４が元の状態に復元して貫通孔２５に係止突起２４が係止され、回路基板２３の外周縁部が支持される。次いで、係止突起２４と突起２７とをリフロー工程でそれぞれ配線パターン２９に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の電子機器にあっては、電気部品２２が回路基板２３に半田付けされて搭載されるため、その半田の熱によって図９に示すように回路基板２３の電気部品２２を設けた配線パターン２９側の中央部が反り上がる。このように枠体２１に係止された回路基板２３が反り上がった状態で、リフロー工程で係止突起２４と突起２７とをそれぞれ配線パターン２９に半田付けして接続すると、係止突起２４と配線パターン２９とを接続する半田量が、突起２７と配線パターン２９とを接続する半田量に比べ少なくなり、係止突起２４と配線パターン２９との電気的接続を充分に確保することができなくなるという不具合があった。このような場合にはリフロー工程とは別に手作業で係止突起２４と配線パターン２９との半田付けを行うことになり生産コストが高くなる。
【０００５】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板の反りを矯正できる電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、箱形状の枠体と、該枠体の側壁間に跨って固定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体のそれぞれの側壁には前記回路基板と半田付けされるストレートなピン形状からなる複数の固定用突起を形成し、前記回路基板の各辺の周縁部には複数の貫通孔が穿設され、複数の前記固定用突起を複数の前記貫通孔に遊嵌させると共に、前記回路基板の中央部に複数組みの孔部を設け、前記シールド板の上縁部には、前記孔部に挿通される複数組みの突起を形成し、一対の前記突起は、根元に位置する立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とを有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑えることにより、前記回路基板の反りを矯正することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器の一実施形態を図１乃至図５に基づいて説明する。
【００１１】
この電子機器は、薄い鉄製平板等の板金からなる箱形の枠体１と、枠体１内に固定されたシールド板６，７，９と、枠体１内に収納された回路基板１１とにより構成されている。
【００１２】
枠体１は、図１，図５に示すように、上下面を開放した箱形状に形成され、その側壁２，３，４，５には、各々切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａを入れることによってストレートなピン形状を有する固定用突起２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ、及び側壁３の中央部に設けられた保持用突起３ｃがそれぞれ形成されている。
【００１３】
シールド板６，７は、枠体１と同じ薄い鉄製平板等の板金からなり、図５に示すように、側壁３，５間に跨って枠体１に固定されており、図２に示すように、シールド板６の上縁部には、根元に位置する立上り部８ａとこの立上り部８ａの上端に連設された案内部８ｂとからなる一対の突起８が１組み設けられているとともに、図３に示すように、シールド板７の上縁部には、この一対の突起８が２組み設けられている。そして、図２，図３に示すように、一対の突起８は、一対の立上り部８ａの間隔Ａが一対の案内部８ｂの間隔Ｂよりも大きく設定されている。
【００１４】
シールド板９は、枠体１と同じく薄い鉄製平板等の板金からなるもので、図５に示すように、シールド板６，７間に跨ってシールド板６，７に固定されており、図４に示すように、シールド板９の上縁部には、根元に位置する立上り部１０ａとこの立上り部１０ａの上端に連設された案内部１０ｂとからなる突起１０が設けられている。
【００１５】
矩形状の回路基板１１は、図１，図５に示すように、その中央部に孔部１２が複数個形成され、各辺の周縁部には複数の貫通孔１３が穿設されており、回路基板１１の上面には、コンデンサやダイオード等の電気部品１４が図示せぬ配線パターンに半田付けして搭載されて所望の電子回路が構成されているとともに、回路基板１１の接地回路である配線パターン１５が形成されている（尚、図１では配線パターン１５に対し斜線を付した）。そして、この回路基板１１は、図２，図３に示すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された一対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部がそれぞれ圧接され、貫通孔１３に固定用突起３ｂが遊嵌されているとともに、図４に示すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの一側部が圧接された状態で枠体１内に収納されており、固定用突起３ｂ、一対の突起８及び保持用突起３ｃが配線パターン１５と図示せぬ半田により接続されている。
【００１６】
次に、このように構成された電子機器の組立方法について説明すると、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃがそれぞれ孔部１２及び貫通孔１３に対応するように、電気部品１４を搭載した回路基板１１を上方から枠体１内に挿入すると、貫通孔１３に固定用突起３ｂが挿通されるとともに、孔部１２に一対の突起８の案内部８ｂ及び突起１０の案内部１０ｂが挿通され、回路基板１１がこれら案内部８ｂ，１０ｂにガイドされながら枠体１内に挿入される。そして更に回路基板１１を枠体１内に挿入すると、孔部１２の内壁に一対の突起８の立上り部８ａの外側部及び突起１０の立上り部１０ａの外側部が摺動しながら回路基板１１が枠体１内に挿入され、切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａの下部に回路基板１１を当接させる。次いで、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃをリフロー工程でそれぞれ配線パターン１５に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了する。
【００１７】
このようにして、この電子機器の組立は完了するが、組立後においては、反り上がった回路基板１１の中央部を押圧すると、一対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部が孔部１２の内壁にそれぞれ圧接されて、回路基板１１をその位置に係止し、一対の突起８が回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能する。また、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの内側部が圧接され、突起１０と保持用突起３ｃとが回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能する。
【００１８】
そして、このように構成・組み立てられた電子機器は、ＴＶ等の外部機器の回路基板に取り付けられ、この外部機器の回路基板に上記図示せぬ電子回路を接続して所定の制御処理を行うようになっている。
【００１９】
しかして、この電子機器にあっては、回路基板１１を枠体１内に挿入する際に、一対の突起８の外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧することによって回路基板１１を外方に押し広げられるように作用して、浮き防止部としての係止機能をなし、突起１０の外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧することによって回路基板１１を外方に押し広げて同様の機能をなし、電気部品１４を半田付けする際の熱によって回路基板１１に反りが生じたとしても、この回路基板１１の反りを適切に矯正することができる。
【００２０】
尚、この実施形態では、一対の突起８を図２，図３に示すような形状のもので説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一対の突起８には図６に示すような形状等種々変更が可能である。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２２】
本発明の電子機器は、枠体と、該枠体に固定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体には前記回路基板と半田付けされる固定用突起を形成し、該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、前記シールド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる浮き防止部を設けたので、前記回路基板の反りを適切に矯正することができ、その後の半田付けを確実にできる。
【００２３】
また、前記固定用突起をストレートなピン形状に形成し、前記回路基板に穿設された貫通孔に遊嵌させたので、前記枠体に前記回路基板を挿入する際の前記固定用突起と前記回路基板とのぶつかりを避けることができ、前記枠体に前記回路基板をスムーズに収納することができる。
【００２４】
また、前記孔部および前記突起とをそれぞれ複数組み設けて、複数の前記浮き防止部を形成したので、前記回路基板の反りをより一層確実に矯正することができる。
【００２５】
また、根元に位置する立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とからなる一対の前記突起を有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路基板の反りを矯正したので、前記回路基板を前記枠体内にスムーズに収納し前記回路基板の反りを矯正した状態で前記回路基板を前記枠体内に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の平面図。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図。
【図３】図１の３−３線に沿う断面図。
【図４】図１の４−４線に沿う断面図。
【図５】本発明の電子機器の分解斜視図。
【図６】本発明の電子機器に係わる一対の突起の変形例を示す断面図。
【図７】従来の電子機器の平面図。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図。
【図９】従来の電子機器に係り、回路基板を枠体に組み込んだ状態を示す説明図。
【符号の説明】
１ 枠体
２ 側壁
２ａ 切り込み
２ｂ 固定用突起
３ 側壁
３ａ 切り込み
３ｂ 固定用突起
３ｃ 保持用突起
４ 側壁
４ａ 切り込み
４ｂ 固定用突起
５ 側壁
５ａ 切り込み
５ｂ 固定用突起
６ シールド板
７ シールド板
８ 突起
８ａ 立上り部
８ｂ 案内部
９ シールド板
１０ 突起
１０ａ 立上り部
１０ｂ 案内部
１１ 回路基板
１２ 孔部
１３ 貫通孔
１４ 電気部品
１５ 配線パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＴＶチューナ等の電子機器に関し、特にこの機器に収納された回路基板の保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子機器は、例えば図７乃至図８に示すように、上下面を開放した箱形状の枠体２１内に、上面にコンデンサやダイオード等の電気部品２２を半田付けして搭載した回路基板２３が、枠体２１の側壁に切り込みを入れて形成した係止突起２４を回路基板２３の周縁部に形成された貫通孔２５に係止させて収納され、枠体２１内を区画するシールド板２６に形成された突起２７が回路基板２３の中央部に穿設された孔部２８にそれぞれ挿通されており、これら係止突起２４及び突起２７が回路基板２３に形成された配線パターン２９と半田付けされて（半田は図示略）接続され、この接続により回路基板２３の接地回路と枠体２１とが導通されている（尚、図７では配線パターン２９に対し斜線を付した）。
【０００３】
この電子機器の組立は、先ず、係止突起２４と突起２７とがそれぞれ貫通孔２５及び孔部２８に対応するように、電気部品２２を搭載した回路基板２３を上方から枠体２１内に挿入すると、孔部２８に突起２７が挿通されるとともに、貫通孔２５の縁部が係止突起２７の曲折された上端部とぶつかった状態となり、この状態で回路基板２３を更に枠体２１内に押し込むと係止突起２４の弾性によって係止突起２４が外方に撓み、係止突起２４の上端部が貫通孔２５内を通過したときに係止突起２４が元の状態に復元して貫通孔２５に係止突起２４が係止され、回路基板２３の外周縁部が支持される。次いで、係止突起２４と突起２７とをリフロー工程でそれぞれ配線パターン２９に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の電子機器にあっては、電気部品２２が回路基板２３に半田付けされて搭載されるため、その半田の熱によって図９に示すように回路基板２３の電気部品２２を設けた配線パターン２９側の中央部が反り上がる。このように枠体２１に係止された回路基板２３が反り上がった状態で、リフロー工程で係止突起２４と突起２７とをそれぞれ配線パターン２９に半田付けして接続すると、係止突起２４と配線パターン２９とを接続する半田量が、突起２７と配線パターン２９とを接続する半田量に比べ少なくなり、係止突起２４と配線パターン２９との電気的接続を充分に確保することができなくなるという不具合があった。このような場合にはリフロー工程とは別に手作業で係止突起２４と配線パターン２９との半田付けを行うことになり生産コストが高くなる。
【０００５】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板の反りを矯正できる電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、箱形状の枠体と、該枠体の側壁間に跨って固定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体のそれぞれの側壁には前記回路基板と半田付けされるストレートなピン形状からなる複数の固定用突起を形成し、前記回路基板の各辺の周縁部には複数の貫通孔が穿設され、複数の前記固定用突起を複数の前記貫通孔に遊嵌させると共に、前記回路基板の中央部に複数組みの孔部を設け、前記シールド板の上縁部には、前記孔部に挿通される複数組みの突起を形成し、一対の前記突起は、根元に位置する立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とを有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑えることにより、前記回路基板の反りを矯正することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器の一実施形態を図１乃至図５に基づいて説明する。
【００１１】
この電子機器は、薄い鉄製平板等の板金からなる箱形の枠体１と、枠体１内に固定されたシールド板６，７，９と、枠体１内に収納された回路基板１１とにより構成されている。
【００１２】
枠体１は、図１，図５に示すように、上下面を開放した箱形状に形成され、その側壁２，３，４，５には、各々切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａを入れることによってストレートなピン形状を有する固定用突起２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ、及び側壁３の中央部に設けられた保持用突起３ｃがそれぞれ形成されている。
【００１３】
シールド板６，７は、枠体１と同じ薄い鉄製平板等の板金からなり、図５に示すように、側壁３，５間に跨って枠体１に固定されており、図２に示すように、シールド板６の上縁部には、根元に位置する立上り部８ａとこの立上り部８ａの上端に連設された案内部８ｂとからなる一対の突起８が１組み設けられているとともに、図３に示すように、シールド板７の上縁部には、この一対の突起８が２組み設けられている。そして、図２，図３に示すように、一対の突起８は、一対の立上り部８ａの間隔Ａが一対の案内部８ｂの間隔Ｂよりも大きく設定されている。
【００１４】
シールド板９は、枠体１と同じく薄い鉄製平板等の板金からなるもので、図５に示すように、シールド板６，７間に跨ってシールド板６，７に固定されており、図４に示すように、シールド板９の上縁部には、根元に位置する立上り部１０ａとこの立上り部１０ａの上端に連設された案内部１０ｂとからなる突起１０が設けられている。
【００１５】
矩形状の回路基板１１は、図１，図５に示すように、その中央部に孔部１２が複数個形成され、各辺の周縁部には複数の貫通孔１３が穿設されており、回路基板１１の上面には、コンデンサやダイオード等の電気部品１４が図示せぬ配線パターンに半田付けして搭載されて所望の電子回路が構成されているとともに、回路基板１１の接地回路である配線パターン１５が形成されている（尚、図１では配線パターン１５に対し斜線を付した）。そして、この回路基板１１は、図２，図３に示すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された一対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部がそれぞれ圧接され、貫通孔１３に固定用突起３ｂが遊嵌されているとともに、図４に示すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの一側部が圧接された状態で枠体１内に収納されており、固定用突起３ｂ、一対の突起８及び保持用突起３ｃが配線パターン１５と図示せぬ半田により接続されている。
【００１６】
次に、このように構成された電子機器の組立方法について説明すると、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃがそれぞれ孔部１２及び貫通孔１３に対応するように、電気部品１４を搭載した回路基板１１を上方から枠体１内に挿入すると、貫通孔１３に固定用突起３ｂが挿通されるとともに、孔部１２に一対の突起８の案内部８ｂ及び突起１０の案内部１０ｂが挿通され、回路基板１１がこれら案内部８ｂ，１０ｂにガイドされながら枠体１内に挿入される。そして更に回路基板１１を枠体１内に挿入すると、孔部１２の内壁に一対の突起８の立上り部８ａの外側部及び突起１０の立上り部１０ａの外側部が摺動しながら回路基板１１が枠体１内に挿入され、切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａの下部に回路基板１１を当接させる。次いで、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃをリフロー工程でそれぞれ配線パターン１５に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了する。
【００１７】
このようにして、この電子機器の組立は完了するが、組立後においては、反り上がった回路基板１１の中央部を押圧すると、一対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部が孔部１２の内壁にそれぞれ圧接されて、回路基板１１をその位置に係止し、一対の突起８が回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能する。また、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの内側部が圧接され、突起１０と保持用突起３ｃとが回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能する。
【００１８】
そして、このように構成・組み立てられた電子機器は、ＴＶ等の外部機器の回路基板に取り付けられ、この外部機器の回路基板に上記図示せぬ電子回路を接続して所定の制御処理を行うようになっている。
【００１９】
しかして、この電子機器にあっては、回路基板１１を枠体１内に挿入する際に、一対の突起８の外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧することによって回路基板１１を外方に押し広げられるように作用して、浮き防止部としての係止機能をなし、突起１０の外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧することによって回路基板１１を外方に押し広げて同様の機能をなし、電気部品１４を半田付けする際の熱によって回路基板１１に反りが生じたとしても、この回路基板１１の反りを適切に矯正することができる。
【００２０】
尚、この実施形態では、一対の突起８を図２，図３に示すような形状のもので説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一対の突起８には図６に示すような形状等種々変更が可能である。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２２】
本発明の電子機器は、枠体と、該枠体に固定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体には前記回路基板と半田付けされる固定用突起を形成し、該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、前記シールド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる浮き防止部を設けたので、前記回路基板の反りを適切に矯正することができ、その後の半田付けを確実にできる。
【００２３】
また、前記固定用突起をストレートなピン形状に形成し、前記回路基板に穿設された貫通孔に遊嵌させたので、前記枠体に前記回路基板を挿入する際の前記固定用突起と前記回路基板とのぶつかりを避けることができ、前記枠体に前記回路基板をスムーズに収納することができる。
【００２４】
また、前記孔部および前記突起とをそれぞれ複数組み設けて、複数の前記浮き防止部を形成したので、前記回路基板の反りをより一層確実に矯正することができる。
【００２５】
また、根元に位置する立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とからなる一対の前記突起を有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路基板の反りを矯正したので、前記回路基板を前記枠体内にスムーズに収納し前記回路基板の反りを矯正した状態で前記回路基板を前記枠体内に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の平面図。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図。
【図３】図１の３−３線に沿う断面図。
【図４】図１の４−４線に沿う断面図。
【図５】本発明の電子機器の分解斜視図。
【図６】本発明の電子機器に係わる一対の突起の変形例を示す断面図。
【図７】従来の電子機器の平面図。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図。
【図９】従来の電子機器に係り、回路基板を枠体に組み込んだ状態を示す説明図。
【符号の説明】
１ 枠体
２ 側壁
２ａ 切り込み
２ｂ 固定用突起
３ 側壁
３ａ 切り込み
３ｂ 固定用突起
３ｃ 保持用突起
４ 側壁
４ａ 切り込み
４ｂ 固定用突起
５ 側壁
５ａ 切り込み
５ｂ 固定用突起
６ シールド板
７ シールド板
８ 突起
８ａ 立上り部
８ｂ 案内部
９ シールド板
１０ 突起
１０ａ 立上り部
１０ｂ 案内部
１１ 回路基板
１２ 孔部
１３ 貫通孔
１４ 電気部品
１５ 配線パターン
Claims (1)
- 箱形状の枠体と、該枠体の側壁間に跨って固定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体のそれぞれの側壁には前記回路基板と半田付けされるストレートなピン形状からなる複数の固定用突起を形成し、前記回路基板の各辺の周縁部には複数の貫通孔が穿設され、複数の前記固定用突起を複数の前記貫通孔に遊嵌させると共に、前記回路基板の中央部に複数組みの孔部を設け、前記シールド板の上縁部には、前記孔部に挿通される複数組みの突起を形成し、一対の前記突起は、根元に位置する立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とを有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑えることにより、前記回路基板の反りを矯正することを特徴とする電子機器。
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