JP4688129B2

JP4688129B2 - 高周波機器

Info

Publication number: JP4688129B2
Application number: JP2004249684A
Authority: JP
Inventors: 善雄杉森
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2004-08-30
Filing date: 2004-08-30
Publication date: 2011-05-25
Anticipated expiration: 2024-08-30
Also published as: JP2006066768A; CN1747643A; CN100442965C

Description

本発明はテレビチューナ等に適用して好適な高周波機器に関する。

従来の高周波機器の図面を説明すると、図７は従来の高周波機器の斜視図、図８は従来の高周波機器に係り、回路基板の製造方法を示す説明図であり、次に、従来の高周波機器の構成を図７，図８に基づいて説明すると、金属板からなり、箱形の枠体を構成するシールとケース５１は、開放部５１ａを設けた状態で、四方を囲む複数の壁部５１ｂと、開放部５１ａ側の壁部５１ｂの端面から突出する複数の突部５１ｃと、この突部５１ｃの根本部の位置で、壁部５１ｂに設けられた切り込み部５１ｄを有する。

プリント基板からなる回路基板５２は、四角形状の本体部５２ａと、この本体部５２ａの側縁から外方に突出する複数の張出部５２ｂと、この張出部５２ｂに設けられた取付孔５２ｃを有する。

また、回路基板５２の両面には、配線パターン５３が設けられ、この配線パターン５３上には、チップ型のコンデンサや抵抗器等の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。

このような構成を有する回路基板５２は、本体部５２ａがシールドケース５１の開放部５１ａを塞ぐように配置され、張出部５２ｂが切り込み部５１ｄ内に位置するように配置されると共に、取付孔５２ｃに突部５１ｃを挿通し、突部５１ｃの位置で半付けを行って、突部５１ｃと配線パターン５３を半付けすることによって、回路基板５２がシールドケース５１に取り付けられて、従来の高周波機器が形成されている。（例えば、特許文献１参照）

そして、従来の高周波機器は、組立後に電気的な検査が行われるが、この検査時、、従来の高周波機器は、シールドケース５１を治具（図示せず）で保持、位置決めした状態で行われるようになっている。
しかし、従来の高周波機器は、シールドケース５１の加工精度のバラツキや、シールドケース５１と回路基板５２との間の組立状態のバラツキ等によって、検査装置に設けられたプローブ（図示せず）が所定の配線パターン５３に正確に接触しないものが発生して、検査性が悪くなる。

次に、従来の高周波機器に係る回路基板の製造方法を図８によって説明すると、先ず、図８に示すように、配線パターン５３を有した帯状基板５５を打ち抜き加工して、帯状基板５５には、送り孔５６を有する平行な一対の耳部５７と、張出部５２ｂが耳部５７に繋がった回路基板５２と、張出部５２ｂに位置した取付孔５２ｃが設けられる。

次に、帯状基板５５は、耳部５７に設けられた送り孔５６によって順次搬送され、半田レジスト膜（図示せず）が回路基板５２上に形成されたり、電子部品５４が搭載された後、回路基板５２は、張出部５２ｂと耳部５７の繋ぎ部の位置で切断されて切り離されると、回路基板５２の製造が完了する。

しかし、従来の高周波機器に係る回路基板の製造にあっては、耳部５７に送り孔５６が形成されるため、耳部５７を大きくする必要が生じて、帯状基板５５が大きくなって、歩留まりが悪く、回路基板５２がコスト高になる。

特開平７−３８２６７号公報

従来の高周波機器は、組立後の電気的な検査時、シールドケース５１を治具で保持、位置決めした状態で行われるため、シールドケース５１の加工精度のバラツキや、シールドケース５１と回路基板５２との間の組立状態のバラツキ等によって、検査装置に設けられたプローブが所定の配線パターン５３に正確に接触しないものが発生して、検査性が悪くなるという問題がある。
また、従来の高周波機器に係る回路基板は、耳部５７に送り孔５６が形成されるため、耳部５７を大きくする必要が生じて、帯状基板５５が大きくなって、歩留まりが悪く、回路基板５２がコスト高になるという問題がある。

そこで、本発明は検査を確実に行うことができると共に、回路基板の安価な高周波機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなり、四方が板状の複数の壁部で囲まれた箱形の枠体と、この枠体の開放部側から前記枠体内、或いは前記開放部を塞ぐように前記枠体に取り付けられた回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターンに搭載された電子部品とを備え、前記枠体は、前記開放部側に位置する前記壁部の端面から突出する複数の突部を有すると共に、前記回路基板は、前記電子部品が搭載され、前記枠体内、或いは前記開放部を塞ぐように配置される本体部と、この本体部に繋がった状態で、前記枠体外に突出する複数の張出部と、この張出部に設けられた取付孔と、一つ、又は複数の前記張出部に設けられており、前記回路基板の製造時にはこの回路基板を搬送可能である一方、機器の検査時には前記配線パターンに接触するプローブを案内するガイド棒が挿入可能な位置決め孔を有し、前記枠体の前記突部が前記取付孔に挿通されて、前記回路基板が前記枠体に取り付けられた構成とした。

さらに、この第１の解決手段として、前記取付孔と前記位置決め孔は、前記壁部に沿って形成されており、前記ガイド棒の先端が前記壁部に接触する構成とした。

また、第２の解決手段として、前記壁部には、前記突部の根本部に設けられた第１の切り込み部を有し、前記張出部が前記第１の切り込み部内に位置した状態で、前記枠体外に突出した構成とした。

また、第３の解決手段として、前記ガイド棒が深く挿入できるように、前記壁部には、前記位置決め孔に対向する位置で、前記第１の切り込み部より深い第２の切り込み部が前記第１の切り込み部に繋がって設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記開放部を塞ぐように前記枠体に取り付けられた蓋体を有し、この蓋体には、前記位置決め孔に対向する孔が設けられた構成とした。

本発明の高周波機器は、金属板からなり、四方が板状の複数の壁部で囲まれた箱形の枠体と、この枠体の開放部側から前記枠体内、或いは開放部を塞ぐように枠体に取り付けられた回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターンに搭載された電子部品とを備え、枠体は、開放部側に位置する壁部の端面から突出する複数の突部を有すると共に、回路基板は、電子部品が搭載され、枠体内、或いは開放部を塞ぐように配置される本体部と、この本体部に繋がった状態で、枠体外に突出する複数の張出部と、この張出部に設けられた取付孔と、一つ、又は複数の張出部に設けられており、回路基板の製造時にはこの回路基板を搬送可能である一方、機器の検査時には配線パターンに接触するプローブを案内するガイド棒が挿入可能な位置決め孔を有し、枠体の突部が取付孔に挿通されて、回路基板が枠体に取り付けられた構成とした。
即ち、回路基板の張出部には、位置決め孔が設けられたため、組立後の検査時、配線パターンが設けられた回路基板の位置決め孔を基準にして、プローブの位置決めができ、従って、配線パターンへのプローブの位置が正確となり、確実な検査ができる。
また、回路基板の製造にあっては、回路基板の張出部に設けた位置決め孔が送り孔に兼用でき、回路基板の製造時に使用される帯状基板の小型化が図れて、安価な回路基板が得られる。

また、取付孔と位置決め孔は、壁部に沿って形成されたため、取付孔と位置決め孔の形成が容易であると共に、張出部を小さくできて、材料取りの良いものが得られる。

また、壁部には、突部の根本部に設けられた第１の切り込み部を有し、張出部が第１の切り込み部内に位置した状態で、枠体外に突出したため、張出部の支持の強固なものが得られる。

また、壁部には、位置決め孔に対向する位置で、第１の切り込み部より深い第２の切り込み部が第１の切り込み部に繋がって設けられたため、検査時の位置決め用のガイド棒が深く挿入できて、配線パターンへのプローブの接触の確実なものが得られる。

また、開放部を塞ぐように枠体に取り付けられた蓋体を有し、この蓋体には、位置決め孔に対向する孔が設けられたため、検査時のガイド棒が蓋体の孔を通して位置決め孔に挿通でき、従って、蓋体を設けた状態での検査が可能となって、精度の良い検査ができる。

本発明の高周波機器の図面を説明すると、図１は本発明の高周波機器の正面図、図２は本発明の高周波機器に係り、蓋体を取り去った状態の正面図、図３は本発明の高周波機器の要部断面図、図４は本発明の高周波機器に係り、枠体と回路基板の分解斜視図、図５は本発明の高周波機器に係り、検査方法を示す説明図、図６は本発明の高周波機器に係り、回路基板の製造方法を示す説明図である。

次に、本発明の高周波機器の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、１枚の金属板が打ち抜き、折曲加工されて形成された箱形の枠体１は、開放部１ａを設けた状態で、四方を囲む複数（４個）の壁部１ｂと、開放部１ａの反対側を塞ぐ壁部１ｃと、開放部１ａ側の壁部１ｂの端面から突出する複数の突部１ｄと、この突部１ｄの根本部の位置で、壁部１ｂに設けられた第１の切り込み部１ｅと、外方（下方）に突出する複数の取付脚１ｆを有する。

プリント基板からなる回路基板２は、四角形状の本体部２ａと、この本体部２ａの側縁から外方に突出する複数の張出部２ｂと、この張出部２ｂに設けられた取付孔２ｃと、この取付孔２ｃの近傍に位置した状態で、張出部２ｂに設けられた位置決め孔２ｄを有する。

また、回路基板２の両面には、配線パターン３が設けられ、この配線パターン３上には、チップ型のコンデンサや抵抗器等の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。

このような構成を有する回路基板２は、本体部２ａが開放部１ａから枠体１内に配置され、張出部２ｂが第１の切り込み部１ｅ内に位置するように配置されると共に、取付孔２ｃに突部１ｄを挿通し、突部１ｄの位置で配線パターン３に半付け、或いは／及び突部１ｄの先端部をカシメて、回路基板２が枠体１に取り付けられる。

この時、取付孔２ｃと位置決め孔２ｄは、壁部１ｂに沿って配置された状態になると共に、取付孔２ｃと位置決め孔２ｄは、異なる３個の壁部１ｂに配置された状態ととなっている。

金属板からなる蓋体５は、位置決め孔２ｄに対向する孔５ａと、配線パターン３のランド部３ａに対向する貫通孔５ｂを有し、この蓋体５は、開放部１ａを塞ぐように枠体１に取り付けられ、このような構成によって本発明の高周波機器が形成されている。

このような構成を有する本発明の高周波機器は、組立後に電気的な検査が行われるが、この検査方法を図５に基づいて説明すると、図５に示すように、載置台６と、この載置台６上に、移動可能に配設された検査装置７と、この検査装置７に設けられた複数の位置決め用のガイド棒８，及びプローブ９を用意する。

そして、先ず、高周波機器が載置台６上に載置された状態で、検査装置７を下方に移動すると、ガイド棒８が蓋体５の孔５ａを通って、回路基板２の位置決め孔２ｄに挿入され、回路基板２が位置決めされると共に、プローブ９が蓋体５の挿通孔５ｂを通ってランド部３ａに接触して、電気的な検査が行われる。

検査後、検査装置７を上方に移動すると、高周波機器の検査が完了するが、枠体１の加工精度のバラツキや、枠体１と回路基板２との間の組立状態のバラツキ等があっても、配線パターン３や電子部品４が搭載された回路基板２を直接、ガイド棒８によって位置決めするようになっているため、プローブ９が所定の配線パターン３に正確に接触するようになる。

なお、この実施例では、回路基板２の本体部２ａが枠体１内に収納されたもので説明したが、回路基板２の本体部２ａで、開放部１ａを塞ぐように配置しても良く、また、図４において点線で示すように、位置決め孔２ｄに対向する位置で、第１の切り込み部１ｅより深い第２の切り込み部１ｇが第１の切り込み部１ｅに繋がって設けられて、検査時の位置決め用のガイド棒８が深く挿入できるようにしても良い。

次に、本発明の高周波機器に係る回路基板の製造方法を図６によって説明すると、先ず、図６に示すように、配線パターン３を有した帯状基板１０を打ち抜き加工して、帯状基板１０には、平行な一対の耳部１１と、張出部２ｂが耳部１１に繋がった回路基板２と、張出部２ｂに位置した取付孔２ｃ、及び位置決め孔２ｄが設けられる。

次に、帯状基板１０は、位置決め孔２ｄによって順次搬送され、半田レジスト膜（図示せず）が回路基板２上に形成されたり、電子部品４が搭載された後、回路基板２は、張出部２ｂと耳部１１の繋ぎ部の位置で切断されて切り離されると、回路基板２の製造が完了する。

従って、張出部２ｂに設けられた位置決め孔２ｄを帯状基板１０の送り孔として利用できるため、耳部１１の幅を小さくでき、歩留まりの良い回路基板２の製造ができる。

本発明の高周波機器の正面図。本発明の高周波機器に係り、蓋体を取り去った状態の正面図。本発明の高周波機器の要部断面図。本発明の高周波機器に係り、枠体と回路基板の分解斜視図。本発明の高周波機器に係り、検査方法を示す説明図。本発明の高周波機器に係り、回路基板の製造方法を示す説明図。従来の高周波機器の斜視図。従来の高周波機器に係り、回路基板の製造方法を示す説明図。

符号の説明

１：枠体
１ａ：開放部
１ｂ、１ｃ：壁部
１ｄ：突部
１ｅ：第１の切り欠き部
１ｆ：取付脚
１ｇ：第２の切り欠き部
２：回路基板
２ａ：本体部
２ｂ：張出部
２ｃ：取付孔
２ｄ：位置決め孔
３：配線パターン
３ａ：ランド部
４：電子部品
５：蓋体
５ａ：孔
５ｂ：挿通孔
６：載置台
７：検査装置
８：ガイド棒
９：プローブ
１０：帯状基板
１１：耳部

Claims

金属板からなり、四方が板状の複数の壁部で囲まれた箱形の枠体と、この枠体の開放部側から前記枠体内、或いは前記開放部を塞ぐように前記枠体に取り付けられた回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターンに搭載された電子部品とを備え、前記枠体は、前記開放部側に位置する前記壁部の端面から突出する複数の突部を有すると共に、前記回路基板は、前記電子部品が搭載され、前記枠体内、或いは前記開放部を塞ぐように配置される本体部と、この本体部に繋がった状態で、前記枠体外に突出する複数の張出部と、この張出部に設けられた取付孔と、一つ、又は複数の前記張出部に設けられており、前記回路基板の製造時にはこの回路基板を搬送可能である一方、機器の検査時には前記配線パターンに接触するプローブを案内するガイド棒が挿入可能な位置決め孔を有し、前記枠体の前記突部が前記取付孔に挿通されて、前記回路基板が前記枠体に取り付けられ、
前記取付孔と前記位置決め孔は、前記壁部に沿って形成されており、前記ガイド棒の先端が前記壁部に接触することを特徴とする高周波機器。
前記壁部には、前記突部の根本部に設けられた第１の切り込み部を有し、前記張出部が前記第１の切り込み部内に位置した状態で、前記枠体外に突出したことを特徴とする請求項１記載の高周波機器。
前記ガイド棒が深く挿入できるように、前記壁部には、前記位置決め孔に対向する位置で、前記第１の切り込み部より深い第２の切り込み部が前記第１の切り込み部に繋がって設けられたことを特徴とする請求項２記載の高周波機器。
前記開放部を塞ぐように前記枠体に取り付けられた蓋体を有し、この蓋体には、前記位置決め孔に対向する孔が設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の高周波機器。